CN106298723A - 一种双岛引线框框架 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种双岛引线框框架,其包括：引线框；位于所述引线框内的第一基岛和第二基岛；在相邻的所述第一基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，在相邻的所述第二基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，通过所述连筋，所述第一基岛和所述第二基岛被固定于所述引线框上；在所述第一基岛和所述第二基岛的第三边上均至少设置一个固定筋。与现有技术相比，本发明是在原有SOP8双岛框架的基础上进行的框架优化，本发明的优化方案是在原有SOP8双岛框架基岛只有相邻两边有连筋,再增加框架基岛一边的固定筋.这样优化的结果就可以增加基岛的压料的稳定性，从而提升键合的MTBA及良率。

Description

一种双岛引线框框架

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种双岛引线框框架。

背景技术

在半导体行业，集成电路经常存在将两个芯片封装在同一封装体内，这就需要两个基岛(PAD)。SOP8(Small Outline Package 8-Double，e，8引脚双岛小外形封装)双岛框架的两个基岛分别只有相邻两边有连筋，当对基岛进行压料时，压板压住两个基板两边的连筋，使得基岛无法实现平稳压料，不利于键合更好的生产，进而降低了键合的MTBA(mean time between assistance,平均故障排除周期)及良率。

因此，有必要对现有技术做进一步的改进。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺陷提供一种双岛引线框框，其能够有效克服SOP8双岛框架在键合压料的不平整度，提高压料的稳定性，有利于键合更好的生产，从而有效提高了键合的MTBA及良率。

为达成前述目的，本发明的双岛引线框框架,其包括：

引线框；

位于所述引线框内的第一基岛和第二基岛；

在相邻的所述第一基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，在相邻的所述第二基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，通过所述连筋，所述第一基岛和所述第二基岛被固定于所述引线框上；

在所述第一基岛和所述第二基岛的第三边上均至少设置一个固定筋。

作为本发明一个优选的实施例，所述连筋包括第一连筋、第二连筋、第三连筋和第四连筋，所述固定筋包括第一固定筋和第二固定筋，所述第一基岛通过所述第一连筋和第二连筋固定在所述引线框上，所述第二基岛通过第三连筋和第四连筋固定在所述引线框上，在进行键合时，利用键合压板分别压住所述第一连筋、第二连筋、第三连筋、第四连筋、第一固定筋和第二固定筋，在所述第一基岛和第二基岛上进行压料，从而实现了键合压板压料的稳定。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一连筋和第三连筋分别在所述第一基岛和第二基岛上呈相对设置，所述第二连筋和第四连筋分别在所述两个基岛上呈相邻设置，所述第一固定筋和第二固定筋分别在所述第一基岛和第二基岛上呈相邻设置。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一固定筋与所述第二连筋相对设置，所述第二固定筋与所述第四连筋相对设置。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一基岛上设置有第一芯片，所述第二基岛上设置有第二芯片，其中，所述第一连筋和第二连筋为所述第一芯片的引脚，所述第四连筋和第五连筋为所述第二芯片的引脚。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一固定筋和第二固定筋分别自所述第一基岛和第二基岛的第三边向所述引线框的外侧延伸形成的。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一固定筋和第二固定筋的长度不超过所述引线框的封装线。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一固定筋和第二固定筋是自所述第一基岛和第二基岛的第三边的中心位置向所述引线框的外侧延伸形成的长方形形状。

作为本发明一个优选的实施例，所述第一固定筋为所述第一芯片的引脚，所述第二固定筋为所述第二芯片的引脚。

进一步的，本发明一种如上述的双岛引线框框架键合工艺，其包括：将所述双岛框架的第一基岛和第二基岛置于加热块和键合压板之间以实现键合时的固定和加热。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明是在原有SOP8双岛框架的基础上进行的框架优化，本发明的优化方案是在原有SOP8双岛框架基岛只有相邻两边有连筋,再增加框架基岛一边的固定筋，这样不仅提升基岛的压料的稳定性，提升键合的MTBA及良率，并且无须改动整个SOP8整体封装体的结构。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1是本发明双岛引线框框架；

图2是本发明双岛引线框框架键合加热块的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

请参阅图1，其为本发明双岛引线框框架。如图1所示，所述双岛引线框框架包括引线框100、位于所述引线框100内侧的两个基岛、连筋和固定筋。

所述两个基岛包括第一基岛170、与所述第一基岛170相邻设置的第二基岛180，所述第一基岛170上设置有第一芯片(未图示)，所述第二基岛180上设置有第二芯片(未图示)。

在相邻的所述第一基岛170的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，在相邻的所述第二基岛180的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，通过所述连筋，所述第一基岛170和所述第二基岛180被固定于所述引线框100上。在所述第一基岛170和所述第二基岛180的第三边上均至少设置一个固定筋。所述连筋包括第一连筋110、第二连筋120、第三连筋140和第四连筋150，所述固定筋包括第一固定筋130和第二固定筋160，所述第一基岛170通过所述第一连筋110和第二连筋120固定在所述引线框100上。所述第二基岛180通过第三连筋140和第四连筋150固定于所述引线框100上。其中，所述第一连筋110和第二连筋120为所述第一芯片的引脚，所述第三连筋140和第四连筋150为所述第二芯片的引脚。

所述第一连筋110和第三连筋140分别在所述第一基岛170和第二基岛180上呈相对设置，所述第二连筋120和第四连筋150分别在所述第一基岛170和第二基岛180上呈相邻设置，所述第一固定筋130和第二固定筋160分别在所述第一基岛170和第二基岛180上呈相邻设置。所述第一固定筋160与所述第二连筋170相对设置，所述第二固定筋160与所述第四连筋150相对设置。在该实施例中，所述第一连筋110和第三连筋140的数量分别为一个，其在所述第一基岛170和第二基岛180上呈对称设置，所述第二连筋120和第四连筋150的数量分别为两个，所述第一固定筋130的数量为一个，所述第二固定筋160的数量为一个。在其他实施例中，所述第一连筋110和第三连筋140的数量分别还可以为一个以上，其在所述第一基岛170和第二基岛180上呈对称或不对称设置均可，所述第二连筋120和第四连筋150的数量分别为两个以上，所述第一固定筋130的数量还可以为一个以上，所述第二固定筋160的数量还可以为一个以上。

在一个实施例中，所述第一固定筋130可以设计为第一芯片的引脚，第二固定筋160可以设计为所述第二芯片的引脚，在该实施例中，所述第一固定筋130和第二固定筋160不仅实现了第一芯片和第二芯片的引脚作用，而且还提高了第一基岛170和第二基岛180在键合时的稳定性。在其他实施例中，所述第一固定筋130和第二固定筋160还可以设计为只是为了实现第一基岛170和第二基岛180在键合时的稳定性。

请继续参阅图1。所述引线框100还包括第一引脚191、第二引脚192、第三引脚193和第四引脚194，所述第一引脚191、第二引脚192、第三引脚193和第四引脚194都是有功能的，其不能连接于所述第一基岛170和第二基岛180上，因此，在对所述第一基岛170和第二基岛180进行键合时，压板只能压住第一基岛170和第二基岛180的两个边的连筋，这就使得第一基岛170和第二基岛180无法实现平稳压料，不利于键合更好的生产。本发明通过在第一基岛170和第二基岛180上设置第一固定筋130和第二固定筋140，当对第一基岛170和第二基岛180进行键合时，利用键合压板(未图示)分别压住所述第一基岛170三个边的第一连筋110、第二连筋120和第一固定筋130，以及压住第二基岛180的三个边的第三连筋140、第四连筋150和第二固定筋160，然后在所述第一基岛170和第二基岛180上进行压料，此时，由于第一基岛170和第二基岛180的三边分别被键合压板压在，实现了第一基岛170和第二基岛180对角线的固定，从而实现了键合压板压料的稳定。

所述第一固定筋130和第二固定筋160分别自所述第一基岛170和第二基岛180的一边向所述引线框100的外侧延伸形成的。在该实施例中，所述第一固定筋130和第二固定筋160为长方形形状，所述第一固定筋130和第二固定筋160的长度不超过所述SOP8封装体的封装线190，这就保障了延伸出来的第一固定筋130和第二固定筋160不会裸露在SOP8的塑封体之外。在延伸出的第一固定筋130和第二固定筋160尺寸最外端，利用键合压板压住第一固定筋130和第二固定筋160，然后在第一基岛170和第二基岛180上进行压料，保证了第一基岛170和第二基岛180的稳定性，这样就可以提升键合的作业稳定性，即提高键合的MTBA及良率。

本发明是在原有SOP8双岛框架的基础上进行的框架优化，本发明的优化方案是在原有SOP8双岛框架基岛只有相邻两边有连筋,再增加框架基岛一边的固定筋，这样不仅提升基岛的压料的稳定性，提升键合的MTBA及良率，并且无须改动整个SOP8整体封装体的结构。

请参阅图2，其为本发明双岛引线框框架键合加热块的结构示意图。在对双岛引线框框架进行键合时，将所述双岛框架的第一基岛170和第二基岛180置于加热块和键合压板之间以实现键合时的固定和加热。如图2所示，所述加热块200具有至少一个凹槽210，自所述凹槽210底部向上突出形成一具有斜面的凸台220。

所述凸台220位于所述凹槽210底部的中部并占所述凹槽210底部长度的七分之五至五分之四，在该实施例中，该凸台220的大小以能够使得图1中所述第一基岛110和第二基岛120刚好位于所述凸台220上。在其他实施例中，所述凸台220位于整个凹槽的底部。在该实施例中，所述凹槽底面与所述凸台斜面的夹角为0.5°-1°。优选地，所述凹槽210底面与所述凸台220斜面的夹角α为0.88°。

请继续参阅图1。所述SOP8双岛框架是在同一个封装体内包容两个基岛(第一基岛170和第二基岛180)，这就导致框架设计具有一定的局限性，由于用于连接第一基岛170的第一连筋110、第二连筋120和第一固定筋130分布不对称，及用于连接第二基岛180的第三连筋140、第四连筋150、第二固定筋160分布也不对称。在一个优选的实施例中，在进行键合时，所述双岛框架的第一基岛170和第二基岛180置于所述凸台220上，所述第一基岛170上放置第一芯片，所述第二基岛180上放置第二芯片。在该实施例中，自所述凸台220的顶面中心位置向下延伸开通有真空管道(未图示)。该真空管道用于抽真空吸附住位于所述凸台220上的第一基岛170和第二基岛180以保证所述双岛框架更加稳定的置于所述凸台220上。

由于所述第一基岛170和第二基岛180底部支撑结构是倾斜的，在受到键合力的冲击时，材料回弹对于不对称支撑点的第一基岛170和第二基岛180可以保证第一基岛170和第二基岛180的平整，同时在WB(wire bonding，焊线)过程中压板也能够将PAD压实不会造成PAD晃动。

本发明一个亮点在于：在第一基岛170和第二基岛180上分别设置了第一固定筋130和第二固定筋160，并且控制延伸出的第一固定筋130和第二固定筋160的尺寸，这样就可以不改变SOP8整体封装的外观及尺寸，而且其能够有效克服SOP8双岛框架在键合压料的不平整度，有利于键合更好的生产，从而有效提高了键合的MTBA及良率。

本发明再一个亮点在于：通过将具有第一固定筋130和第二固定筋160的第一基岛170和第二基岛180放置于本发明的凸台220上，通过凸台220上的真空管道的吸附作用吸附住第一基岛170和第二基岛180，同时通过第一固定筋130和第二固定筋160能够使得键合压板平稳的压住第一基岛170和第二基岛180，这样就更不会使得第一基岛170和第二基岛180在键合时产生倾斜抖动，更有利于焊接，不仅提高压料的稳定性，而且因此就避免了NOSP和Peeling的产生，从而大大提高了生产效率和低良率、同时也节约了其他焊接材料。

在该实施例中，所述凸台220的最高端等于所述凹槽210深度的四分之一至三分之一。该凸台220的高度和凹槽210深度能够保证了双岛框架的固定深度，使得所述双岛框架能够完全容置于所述凹槽210中，大大提高了安全性。在其他实施例中，对所述凹槽210的深度及凸台220的高度不做限制，以能够使得第一基岛170和第二基岛180容纳于所述凹槽210中以实现顺利焊接为宜。

在一个实施例中，所述加热块200，其凹槽210两侧的高度不等，其中凹槽210两侧高的一侧上用于垫引脚。

需要说明的是，本发明的键合加热块200上可以设置若干个凹槽210。例如，以第一基岛170和第二基岛180为一个单元，则每个凹槽210容纳一个单元。

本发明还提供了一种用于双岛框架键合的夹具(未图示)，其包括上述的加热块200及键合压板(未图示)，所述双岛框架的第一基岛170和第二基岛180置于所述凸台220和压板之间以实现键合时的固定和加热。

本发明提供一种双岛框架键合加热块，其在底部使用了非水平设计,底部采用了0.88°的倾角，预先补偿了非对称连筋基岛不能稳定固定、可能产生倾斜抖动的区域，使的框架基岛不会在焊接时上下倾斜抖动，从而避免了NSOP和peeling的产生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率获得提高。

上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。

Claims (10)

1.一种双岛引线框框架,其特征在于：其包括：

引线框；

位于所述引线框内的第一基岛和第二基岛；

在相邻的所述第一基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，在相邻的所述第二基岛的第一边和第二边上均至少设置一个连筋，通过所述连筋，所述第一基岛和所述第二基岛被固定于所述引线框上；

在所述第一基岛和所述第二基岛的第三边上均至少设置一个固定筋。

2.根据权利要求1所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述连筋包括第一连筋、第二连筋、第三连筋和第四连筋，所述固定筋包括第一固定筋和第二固定筋，所述第一基岛通过所述第一连筋和第二连筋固定在所述引线框上，所述第二基岛通过第三连筋和第四连筋固定在所述引线框上，在进行键合时，利用键合压板分别压住所述第一连筋、第二连筋、第三连筋、第四连筋、第一固定筋和第二固定筋，在所述第一基岛和第二基岛上进行压料，从而实现了键合压板压料的稳定。

3.根据权利要求2所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述第一连筋和第三连筋分别在所述第一基岛和第二基岛上呈相对设置，所述第二连筋和第四连筋分别在所述第一基岛和第二基岛上呈相邻设置，所述第一固定筋和第二固定筋分别在所述第一基岛和第二基岛上呈相邻设置。

4.根据权利要求2所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述第一固定筋与所述第二连筋相对设置，所述第二固定筋与所述第四连筋相对设置。

5.根据权利要求2所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述第一基岛上设置有第一芯片，所述第二基岛上设置有第二芯片，其中，所述第一连筋和第二连筋为所述第一芯片的引脚，所述第四连筋和第五连筋为所述第二芯片的引脚。

6.根据权利要求2所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述第一固定筋和第二固定筋分别自所述第一基岛和第二基岛的第三边向所述引线框的外侧延伸形成的。

7.根据权利要求2所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述第一固定筋和第二固定筋的长度不超过所述引线框的封装线。

8.根据权利要求2所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述第一固定筋和第二固定筋是自所述第一基岛和第二基岛的第三边的中心位置向所述引线框的外侧延伸形成的长方形形状。

9.根据权利要求2所述的双岛引线框框架，其特征在于：所述第一固定筋为所述第一芯片的引脚，所述第二固定筋为所述第二芯片的引脚。

10.一种如权利要求1-9所述的双岛引线框框架键合工艺，其特征在于：将所述双岛框架的第一基岛和第二基岛置于加热块和键合压板之间以实现键合时的固定和加热。