CN103856180A - 振动器件、电子设备以及移动体 - Google Patents
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- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 claims description 46
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 76
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 76
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 44
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 teleoseal Chemical class 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001936 parietal effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02007—Details of bulk acoustic wave devices
- H03H9/02086—Means for compensation or elimination of undesirable effects
- H03H9/02102—Means for compensation or elimination of undesirable effects of temperature influence
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0542—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements consisting of a lateral arrangement
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Abstract
本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够在短时间内减小随着周围温度变化而发生变化的振动片的实际温度与感温元件检测到的温度之差。石英振子（1）的特征在于，具有：石英振动片（10）；检测温度的热敏电阻（20）；以及将石英振动片（10）和热敏电阻（20）收纳在内部的封装（30），在封装（30）的搭载有石英振动片（10）和热敏电阻（20）的内底面（31b）上，设置有支撑石英振动片（10）的多个电极盘（33a、33b），从至少1个电极盘（这里为电极盘33a）引出的导热系数比封装（30）的包括内底面（31b）的封装底座（31）高的布线图案（35）在俯视时与热敏电阻（20）重叠。
Description
技术领域
本发明涉及振动器件、具有该振动器件的电子设备以及移动体。
背景技术
以往，作为振动器件，公知有如下结构的压电振子（以下称作振动器件）：在压电振子的容器内部的压电原材料板（以下称作振动片）的附近载置有温度传感器，温度传感器（以下称作感温元件）的输出被输出到压电振子的外侧端子（例如参照专利文献1）。
此外，还公知有如下结构的石英振子（以下称作振动器件），其具备：具有底壁层和框壁层的容器主体；一端部被固定到容器主体内的底壁层的一端侧的石英片；与石英片（以下称作振动片）一起被收纳在容器主体内的热敏电阻，将热敏电阻（以下称作感温元件）配置到设置于底壁层的凹处内（例如参照专利文献2）。
【专利文献1】日本特开2005-286892号公报
【专利文献2】日本特开2008-205938号公报
上述专利文献1和专利文献2的振动器件通过将振动片和感温元件一起收纳到容器内部，尽量减小振动片的实际温度与感温元件检测到的温度（振动片的表观上的温度）之差，例如能够提高温度补偿电路的精度，该温度补偿电路根据感温元件的检测温度对振动片的与温度变化相伴的频率变动进行补偿。
另外，专利文献1和专利文献2那样的振动器件有时被用于例如搭载在作为电子设备的移动电话等中的GPS（Global Positioning System：全球定位系统）的位置测定。在这样的用途中，振动器件的频率的短期稳定度在提高位置测定精度方面成为极其重要的要素。
根据这样的情况，要求上述振动器件实现能够在更短的时间内减小上述振动片的实际温度与感温元件检测到的温度之差的结构。
发明内容
本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。
[应用例1]本应用例的振动器件的特征在于，该振动器件包含：振动片；感温元件；以及收纳有所述振动片和所述感温元件的容器，在所述容器中，设置有安装了所述振动片的电极盘，从所述电极盘延伸出的导热系数比所述容器高的布线图案在俯视时与所述感温元件重叠。
由此，在振动器件中，在容器的搭载有振动片的搭载面上设置有安装了振动片的电极盘，从电极盘引出的导热系数比容器主体高的布线图案在俯视时与感温元件重叠。
由此，在振动器件中，与从电极盘引出的布线图案在俯视时不与感温元件重叠的情况相比，振动片与感温元件之间的导热加快，因此能够在短时间内减小随着周围温度变化而变化的振动片的实际温度与感温元件检测到的温度之差。
[应用例2]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述容器包含设置于外表面的电极端子，所述布线图案与所述电极端子连接。
由此，在振动器件中，容器在外表面具有电极端子，在俯视时与感温元件重叠的布线图案连接至电极端子，因此除了能够将上述布线图案用于提高应用例1的导热速度以外，还能够将其用于振动片与电极端子的连接，从而能够进行布线图案的高效引绕。
[应用例3]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述振动片的一方的端部被安装于所述电极盘，在俯视时，所述感温元件配置在所述电极盘侧。
由此，在振动器件中，振动片的一方的端部被安装于电极盘，感温元件配置在振动片的电极盘侧，因此，例如与将感温元件配置到振动片的与一方的端部（电极盘侧）相反侧的另一方的端部侧的情况相比，振动片的一方的端部与感温元件之间的距离缩短。即，截止于振动片的一方的端部的温度与感温元件的温度变为大致相等的时间缩短。
其结果，振动器件能够在短时间内减小随着周围温度变化而变化的振动片的实际温度与感温元件检测到的温度之差。
[应用例4]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述振动片的一方的端部被安装于所述电极盘，在俯视时，所述感温元件沿着所述振动片的与所述一方的端部相反侧的另一方的端部侧进行配置。
由此，在振动器件中，振动片的一方的端部被安装于电极盘，在俯视时，感温元件沿着振动片的与一方的端部相反侧的另一方的端部侧进行配置，因此在将振动片和感温元件安装（搭载）到容器时，能够容易地避免将两者固定到容器内的固定部件（例如导电性粘接剂等）彼此间的干扰（例如因流出的固定部件而导致两者短路）。
[应用例5]在上述应用例的振动器件中，优选的是，所述振动片具有：沿着第1方向的第1尺寸；以及沿着与所述第1方向垂直的第2方向且比所述第1尺寸短的第2尺寸，在俯视时，所述感温元件沿着所述第2方向与所述振动片并排配置。
由此，在振动器件中，感温元件沿着与振动片的长度方向垂直的方向与振动片并排配置，因此，例如跟感温元件沿着振动片的长度方向与振动片并排配置的情况相比，能够减小容器在上述长度方向上的尺寸。
[应用例6]本应用例的电子设备的特征在于，该电子设备具有上述任意一个应用例所述的振动器件。
由此，本结构的电子设备具有上述任意一个应用例所述的振动器件，因此能够提供反映了上述任意一个应用例所述的效果的电子设备。
[应用例7]本应用例的移动体的特征在于，该移动体具有上述任意一个应用例所述的振动器件。
由此，本结构的移动体具有上述任意一个应用例所述的振动器件，因此能够提供反映了上述任意一个应用例所述的效果的移动体。
附图说明
图1是示出第1实施方式的石英振子的概略结构的示意性俯视图和剖视图，（a）是从盖（盖体）侧俯视到的示意性俯视图，（b）是（a）的A－A线处的示意性剖视图。
图2是示出第1实施方式的变形例的石英振子的概略结构的示意性剖视图。
图3是示出第2实施方式的石英振子的概略结构的示意性俯视图和剖视图，（a）是从盖侧俯视到的示意性俯视图，（b）是（a）的A－A线处的示意性剖视图。
图4是示出第3实施方式的石英振子的概略结构的示意性俯视图和剖视图，（a）是从盖侧俯视到的示意性俯视图，（b）是（a）的A－A线处的示意性剖视图。
图5是示出第4实施方式的石英振子的概略结构的示意性俯视图和剖视图，（a）是从盖侧俯视到的示意性俯视图，（b）是（a）的A－A线处的示意性剖视图。
图6是示出第5实施方式的移动电话的示意性立体图。
图7是示出第6实施方式的汽车的示意性立体图。
标号说明
1、2、3、4、5：作为振动器件的石英振子；10：作为振动片的石英振动片；11：振动部；12：基部；13：一个主面；14：另一个主面；15、16：激励电极；15a、16a：引出电极；20：作为感温元件的热敏电阻；21、22：电极；30：作为容器的封装；31：作为容器主体的封装底座；31a：凹部；31b：作为搭载面的内底面；31c：底部；31d：接合部件；32：盖；33a、33b、34a、34b：电极盘；35：布线图案；36：作为外表面的外底面；37a、37b、37c、37d：电极端子；38a、38b、38c、38d：导通孔；39a、39b、39c、39d：内部布线图案；40：导电性粘接剂；130：封装；131：封装底座；132：盖；132a：凸缘部；235：布线图案；239a：内部布线图案；335：布线图案；339b、339c、339d：内部布线图案；435：布线图案；439b、439c、439d：内部布线图案；700：作为电子设备的移动电话；701：液晶显示装置；702：操作按钮；703：接听口；704：通话口；800：作为移动体的汽车。
具体实施方式
下面，参照附图来说明使本发明具体化的实施方式。
（第1实施方式）
首先对作为振动器件的一例的石英振子进行说明。
图1是示出第1实施方式的石英振子的概略结构的示意性俯视图和剖视图。图1（a）是从盖（盖体）侧俯视到的示意性俯视图，图1（b）是图1（a）的A－A线处的示意性剖视图。另外，在图1（a）和以下的各俯视图中，为了方便说明，省略了包含盖在内的一部分结构要素。此外，在以下的各图中，为了容易理解，各结构要素的尺寸比率与实际不同。
如图1所示，石英振子1具有作为振动片的石英振动片10、作为检测温度的感温元件的热敏电阻20、和作为将石英振动片10和热敏电阻20收纳到内部的容器的封装30。
石英振动片10例如是利用石英的原石（石英晶棒，lumbered quartz crystal）等以预定的角度切出的AT切型，其俯视形状形成为大致矩形的平板状，具有进行厚度剪切振动的振动部11和与振动部11连接的基部12。
关于石英振动片10，从振动部11的一个主面13和另一个主面14上形成的大致矩形的激励电极15、16引出的引出电极15a、16a形成在作为石英振动片10的一端部的基部12上。
引出电极15a从一个主面13的激励电极15起沿着石英振动片10的长度方向（连接基部12和振动部11的方向、纸面左右方向）被引到基部12，并且沿着基部12的侧面绕到另一个主面14，进而延伸至另一个主面14的激励电极16的附近。
引出电极16a从另一个主面14的激励电极16起沿着石英振动片10的长度方向被引到基部12，并且沿着基部12的侧面绕到一个主面13，进而延伸至一个主面13的激励电极15的附近。
激励电极15、16和引出电极15a、16a是例如以铬为基底层、并在其上层叠有金的结构的金属覆盖膜。
热敏电阻20例如是芯片型（长方体形状）的感温元件（感温电阻元件），它是在两端部具有电极21、22且电阻值相对于温度变化的变化较大的电阻体。
热敏电阻20例如采用电阻值相对于温度上升而减小的被称作NTC（NegativeTemperature Coefficient：负温度系数）热敏电阻的热敏电阻。NTC热敏电阻的温度和电阻值的变化是成比例的，因此被广泛用作温度传感器。
热敏电阻20被收纳在封装30中，通过检测石英振动片10附近的温度（石英振动片10的表观上的温度）而发挥如下功能：其功能有助于对石英振动片10的与温度变化相伴的频率变动的补偿（校正）。
封装30具备：作为容器主体的封装底座31，其俯视形状为大致矩形且具有收纳石英振动片10和热敏电阻20的凹部31a；以及覆盖封装底座31的凹部31a的平板状的盖（盖体）32，封装30构成为大致长方体形状。
封装底座31采用了对陶瓷生片进行成型和层叠并烧制而成的氧化铝质烧结体、多铝红柱石（mullite）质烧结体、氮化铝质烧结体、碳化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等陶瓷系的绝缘性材料。
另外，陶瓷的通常导热系数为14～21W/m·K左右。
盖32采用与封装底座31相同的材料，或者采用铁镍钴合金、42合金等金属。
在封装底座31的凹部31a的、作为搭载石英振动片10和热敏电阻20的搭载面的内底面（内侧的底面）31b上，在与石英振动片10的引出电极15a、16a相对的位置处，设置有支撑石英振动片10的多个（这里为两个）大致矩形的电极盘33a、33b。
对于石英振动片10，例如经由混合了金属填充剂等导电性物质的环氧树脂系、硅树脂系、聚酰亚胺树脂系等导电性粘接剂（固定部件）40将引出电极15a、16a支撑（固定）到电极盘33a、33b，来安装石英振动片10。
热敏电阻20在石英振动片10的基部12的纸面右侧，沿着与石英振动片10的长度方向（纸面左右方向）交叉的方向（纸面上下方向）与石英振动片10并排配置。此外，热敏电阻20配置成长度方向（连接电极21和电极22的方向）与石英振动片10的长度方向交叉（这里为垂直）。
在封装底座31的内底面31b上，在与热敏电阻20的电极21、22相对的位置处，设置有大致矩形的电极盘34a、34b。
对于热敏电阻20，经由导电性粘接剂40将电极21、22固定到电极盘34a、34b。
在封装底座31的内底面31b上，从电极盘33a引出的布线图案35穿过电极盘34a与电极盘34b之间，延伸至封装底座31的凹部31a的纸面右侧的端部。
由此，布线图案35在俯视时与热敏电阻20重叠。另外，热敏电阻20的电极21、22以外的部分具有绝缘性，即使在热敏电阻20的电极21、22以外的部分与布线图案35接触的情况下，也不会产生与布线图案35之间的短路。
另外，热敏电阻20优选配置成其长度方向与封装底座31的长度方向（纸面左右方向）交叉（这里为垂直）。由此，石英振子1能够抑制由于封装底座31的翘曲（长度方向的翘曲倾向较大）而引起的热敏电阻20的固定强度（接合强度）的降低。
在作为封装底座31的外表面的外底面（外侧的底面）36的四角，设置有在安装到电子设备等外部部件时使用的大致矩形的电极端子37a、37b、37c、37d。
电极端子37a、37b、37c、37d经由内部布线与电极盘33a、33b、34a、34b连接。
详细地讲，电极端子37a经由贯通封装底座31的底部31c的导通孔（在通孔中填充金属或具有导电性的材料而成的导通电极）38a以及内部布线图案39a与电极盘33a连接，电极端子37b经由导通孔38b以及内部布线图案39b与电极盘33b连接。
此外，电极端子37c经由导通孔38c以及内部布线图案39c与电极盘34a连接，电极端子37d经由导通孔38d以及内部布线图案39d与电极盘34b连接。
另外，导通孔38a、38b、38c、38d配置成在俯视时分别与电极端子37a、37b、37c、37d重叠。
电极盘33a、33b、34a、34b、布线图案35、电极端子37a、37b、37c、37d、导通孔38a、38b、38c、38d、内部布线图案39a、39b、39c、39d由金属覆盖膜构成，该金属覆盖膜是通过镀覆等在例如钨、钼等金属化层上层叠镍、金等各个覆盖膜而形成的。
另外，钨的导热系数为173W/m·K左右，钼的导热系数为138W/m·K左右。
在石英振子1中，在石英振动片10被支撑于封装底座31的电极盘33a、33b的状态下，用盖32覆盖封装底座31的凹部31a，并且用接缝环、低熔点玻璃、粘接剂等接合部件31d将封装底座31与盖32接合，由此将封装底座31的凹部31a气密地密封。
另外，封装底座31的被气密密封的凹部31a内成为减压后的真空状态（真空度高的状态），或者成为填充有氮、氦、氩等惰性气体的状态。
关于石英振子1，通过从外部经由电极端子37a、37b、电极盘33a、33b、引出电极15a、16a和激励电极15、16等施加的驱动信号，使得石英振动片10激励出厚度剪切振动并以预定的频率进行谐振（振荡）。
此外，在石英振子1中，热敏电阻20作为温度传感器检测封装底座31中的石英振动片10附近的温度（石英振动片10的表观上的温度），并经由电极端子37c、37d输出检测信号。
如上所述，本实施方式的石英振子1在封装底座31的搭载有石英振动片10和热敏电阻20的内底面31b上，设置有用于安装石英振动片10的电极盘33a、33b。并且，石英振子1成为如下结构：从电极盘33a引出的导热系数比封装底座31的主体（导热系数：14～21W/m·K左右）高几倍～10倍左右的布线图案35（导热系数：138～173W/m·K左右）在俯视时与热敏电阻20重叠。
由此，在石英振子1中，与从电极盘33a引出的布线图案35在俯视时不与热敏电阻20重叠的情况相比，石英振动片10与热敏电阻20之间的导热加快，因此能够在短时间内减小随着周围温度变化而变化的石英振动片10的实际温度与热敏电阻20检测到的温度（石英振动片10的表观上的温度）之差。
此外，在石英振子1中，作为石英振动片10的一端部的基部12被支撑于电极盘33a、33b，热敏电阻20沿着石英振动片10的基部12侧进行配置。因此，在石英振子1中，例如与将热敏电阻20配置在石英振动片10的和基部12相反侧的另一端部即振动部11的前端侧的情况相比，石英振动片10的基部12与热敏电阻20之间的距离缩短。
即，在石英振子1中，截止于石英振动片10的基部12的温度与热敏电阻20的温度变为大致相等的时间缩短。
其结果，石英振子1能够在短时间内减小随着周围温度变化而变化的石英振动片10的实际温度与热敏电阻20检测到的温度之差。
根据这些情况，石英振子1能够进一步提高温度补偿电路的精度，其中，温度补偿电路根据热敏电阻20的检测温度对石英振动片10的与温度变化相伴的频率变动进行补偿。
另外，布线图案35可以不从电极盘33a引出，而是从电极盘33b引出，还可以分别从电极盘33a、33b引出（该情况下，成为一对布线图案35）。
（变形例）
接着说明第1实施方式的变形例。
图2是示出第1实施方式的变形例的石英振子的概略结构的示意性剖视图。
另外，对与第1实施方式相同的部分标注相同标号并省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图2所示，变形例的石英振子2与第1实施方式相比，封装130的结构不同。
在石英振子2中，封装130具有平板状的封装底座131、和覆盖封装底座131的帽状的盖132。
封装底座131采用了与第1实施方式相同的陶瓷系的绝缘性材料。
盖132使用铁镍钴合金、42合金等金属而形成为整周设有凸缘部132a的帽状。
石英振子2通过盖132的帽部分的鼓起，确保了石英振动片10的可进行振动的内部空间。
关于盖132，通过接合部件31d将凸缘部132a接合到封装底座131的内底面31b。另外，在接合区域中布置有内部布线的情况下，采用了低熔点玻璃等绝缘性材料作为接合部件31d。
在石英振子2中，通过上述接合被气密地密封的内部空间与第1实施方式同样，成为减压后的真空状态（真空度高的状态），或者成为填充有氮、氦、氩等惰性气体的状态。
由此，石英振子2除了与第1实施方式相同的效果以外，由于封装底座131是平板状的，因此是比第1实施方式那样的具有凹部31a的封装底座31简单的形状，从而能够容易地制造封装底座131。
另外，上述具有平板状的封装底座131和帽状的盖132的封装130的结构还能够应用于以下的各实施方式。
（第2实施方式）
接着说明第2实施方式的石英振子。
图3是示出第2实施方式的石英振子的概略结构的示意性俯视图和剖视图。图3（a）是从盖侧俯视到的示意性俯视图，图3（b）是图3（a）的A－A线处的示意性剖视图。
另外，对与第1实施方式相同的部分标注相同标号并省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图3所示，第2实施方式的石英振子3与第1实施方式相比，布线图案235和内部布线图案239a的引绕不同。
在石英振子3中，从电极盘33a引出的布线图案235以俯视时与热敏电阻20重叠的方式在电极盘34a与电极盘34b之间引绕，该布线图案235在绕电极盘34b迂回的同时经由设置于电极盘34b附近的导通孔38d与电极端子37d连接。
此外，电极盘34b经由绕着电极盘33a迂回地引绕的内部布线图案239a以及导通孔38a与电极端子37a连接。
另外，从避免电干扰（例如杂散电容、静电电容等）的方面考虑，优选的是，内部布线图案239a在俯视时绕石英振动片10迂回。
根据该结构，对于石英振子3，通过从外部经由电极端子37b、37d、电极盘33a、33b、引出电极15a、16a和激励电极15、16等施加的驱动信号，使得石英振动片10激励出厚度剪切振动并以预定的频率进行谐振（振荡）。
此外，在石英振子3中，热敏电阻20作为温度传感器检测封装底座31中的石英振动片10附近的温度，并经由电极端子37a、37c输出检测信号。
如上所述，在石英振子3中，从电极盘33a引出的、俯视时一部分与热敏电阻20重叠的布线图案235连接至电极端子37d。因此，石英振子3在与第1实施方式相同的效果的基础上，除了将上述布线图案235用于加快石英振动片10与热敏电阻20之间的导热速度以外，还将其用于石英振动片10与电极端子37d的连接，从而能够进行布线图案235的高效引绕。
另外，布线图案235可以不从电极盘33a引出，而是从电极盘33b引出。该情况下，可适当变更内部布线图案的引绕。
此外，布线图案235还可以分别从电极盘33a、33b引出。该情况下，也可适当变更内部布线图案的引绕。
（第3实施方式）
接着说明第3实施方式的石英振子。
图4是示出第3实施方式的石英振子的概略结构的示意性俯视图和剖视图。图4（a）是从盖侧俯视到的示意性俯视图，图4（b）是图4（a）的A－A线处的示意性剖视图。
另外，对与第1实施方式相同的部分标注相同标号并省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图4所示，第3实施方式的石英振子4与第1实施方式相比，热敏电阻20的配置和布线图案335的引绕等不同。
在石英振子4中，沿着石英振动片10的与基部12相反侧的另一端部即振动部11的前端侧（纸面左侧）配置了热敏电阻20。
此外，在石英振子4中，从电极盘33a引出的布线图案335经过振动部11的正下方，以俯视时与热敏电阻20重叠的方式在电极盘34a与电极盘34b之间引绕，该布线图案335在绕电极盘34b迂回的同时经由导通孔38a与电极端子37a连接。
另外，电极盘33b经由内部布线图案339c以及导通孔38c与电极端子37c连接，电极盘34a经由内部布线图案339b以及导通孔38b与电极端子37b连接，电极盘34b经由内部布线图案339d以及导通孔38d与电极端子37d连接。
另外，从避免电干扰的方面考虑，优选的是，内部布线图案339d在俯视时绕石英振动片10迂回。
根据该结构，对于石英振子4，通过从外部经由电极端子37a、37c、电极盘33a、33b、引出电极15a、16a和激励电极15、16等施加的驱动信号，使得石英振动片10激励出厚度剪切振动并以预定的频率进行谐振（振荡）。
此外，在石英振子4中，热敏电阻20作为温度传感器检测封装底座31中的石英振动片10附近的温度，并经由电极端子37b、37d输出检测信号。
如上所述，在石英振子4中，石英振动片10的基部12支撑于电极盘33a、33b，热敏电阻20沿着石英振动片10的与基部12相反侧的振动部11的前端侧进行配置。
即，对于石英振子4，石英振动片10的基部12（电极盘33a、33b）与热敏电阻20（电极盘34a、34b）之间比第1实施方式远。
因此，石英振子4除了与第1实施方式相同的效果以外，还能够容易地避免在将石英振动片10和热敏电阻20安装（搭载）到封装30时，将两者固定到封装底座31内的导电性粘接剂40彼此干扰（具体而言，是指因导电性粘接剂40的流出引起的石英振动片10与热敏电阻20的短路等）。
另外，在石英振子4中，在使得从电极端子37a到电极盘33a的导热速度与从电极端子37d到电极盘34b的导热速度大致相等的方面上，优选使得布线图案335的长度与内部布线图案339d的长度大致相等。
由此，石英振子4能够缩短截止于石英振动片10的基部12的温度与热敏电阻20的温度大致相等的时间。
另外，布线图案335可以不从电极盘33a引出，而是从电极盘33b引出。该情况下，可适当变更内部布线图案的引绕。
此外，布线图案335还可以分别从电极盘33a、33b引出。该情况下，也可适当变更内部布线图案的引绕。
（第4实施方式）
接着，对第4实施方式的石英振子进行说明。
图5是示出第4实施方式的石英振子的概略结构的示意性俯视图和剖视图。图5（a）是从盖侧俯视到的示意性俯视图，图5（b）是图5（a）的A－A线处的示意性剖视图。
另外，对与第1实施方式相同的部分标注相同标号并省略详细说明，以与第1实施方式不同的部分为中心进行说明。
如图5所示，第4实施方式的石英振子5与第1实施方式相比，热敏电阻20的配置和布线图案435的引绕等不同。
在石英振子5中，热敏电阻20沿着与石英振动片10的长度方向垂直的方向，与石英振动片10并排配置。
即，石英振动片10具有沿着第1方向的第1尺寸、和沿着与所述第1方向垂直的第2方向且比所述第1尺寸短的第2尺寸，热敏电阻20在俯视时，沿着所述第2方向与石英振动片10并排配置。
此外，热敏电阻20配置成其长度方向沿着石英振动片10的长度方向。
在石英振子5中，从电极盘33a引出的布线图案435以俯视时与热敏电阻20重叠的方式在电极盘34a与电极盘34b之间引绕，该布线图案435在绕电极盘34b迂回的同时经由导通孔38a与电极端子37a连接。
另外，电极盘33b经由内部布线图案439c以及导通孔38c与电极端子37c连接，电极盘34a经由内部布线图案439d以及导通孔38d与电极端子37d连接，电极盘34b经由内部布线图案439b以及导通孔38b与电极端子37b连接。
另外，从避免电干扰的方面考虑，优选的是，内部布线图案439b在俯视时绕石英振动片10迂回。
根据该结构，对于石英振子5，通过从外部经由电极端子37a、37c、电极盘33a、33b、引出电极15a、16a和激励电极15、16等施加的驱动信号，使得石英振动片10激励出厚度剪切振动并以预定的频率进行谐振（振荡）。
此外，在石英振子5中，热敏电阻20作为温度传感器检测封装底座31中的石英振动片10附近的温度，并经由电极端子37b、37d输出检测信号。
如上所述，在石英振子5中，热敏电阻20沿着石英振动片10的长度方向，与石英振动片10并排配置。
因此，石英振子5除了与第1实施方式相同的效果以外，跟热敏电阻20沿着与石英振动片10的长度方向交叉的方向和石英振动片10并排配置的第1实施方式相比，能够将封装30的上述长度方向（纸面左右方向）上的尺寸减小与热敏电阻20的配置空间相应的量。
其结果，石英振子5能够扩大例如安装于电子设备等外部部件上的安装布局自由度。
另外，布线图案435可以不从电极盘33a引出，而是从电极盘33b引出。该情况下，可适当变更内部布线图案的引绕。
此外，布线图案435还可以分别从电极盘33a、33b引出。该情况下，也可适当变更内部布线图案的引绕。
此外，热敏电阻20可以配置在比图示位置更靠振动部11的前端侧（纸面左侧）的位置，也可以配置在隔着石英振动片10与图示位置相反的一侧。
此外，热敏电阻20的长度方向可以沿着与石英振动片10的长度方向交叉的方向配置。
（第5实施方式）
接着，作为具有上述振动器件的电子设备，将移动电话举为一例进行说明。
图6是示出第5实施方式的移动电话的示意性立体图。
移动电话700是具有作为上述各实施方式和变形例中叙述的振动器件的石英振子（1～5中的任意一个）的移动电话。
图6所示的移动电话700将上述石英振子（1～5中的任意一个）用作例如基准时钟振荡源等定时器件，并且构成为具有液晶显示装置701、多个操作按钮702、接听口703和通话口704。
由此，因为移动电话700具有石英振子（1～5中的任意一个），因此能够反映上述各实施方式和变形例中说明的效果，发挥优异的性能。
另外，移动电话700的方式不限于图示的类型，也可以是所谓的智能手机。
上述石英振子不限于上述移动电话700那样的移动电话，还适合用作电子书、个人计算机、电视、数字静态照相机、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本、计算器、文字处理器、工作站、视频电话、POS终端、具有触摸面板的设备等的定时器件，在任意一种情况下，都能够提供反映了上述各实施方式和变形例中说明的效果的电子设备。
（第6实施方式）
接着，作为具有上述振动器件的移动体，将汽车举为一例进行说明。
图7是示出第6实施方式的汽车的示意性立体图。
汽车800是具有上述石英振子（1～5中的任意一个）的汽车。汽车800例如将上述石英振子（1～5中的任意一个）用作所搭载的各种电子控制式装置（例如电子控制式燃料喷射装置、电子控制式ABS装置、电子控制式恒速行驶装置等）的产生基准时钟的定时器件。
由此，因为汽车800具有石英振子（1～5中的任意一个），因此能够反映上述各实施方式和变形例中说明的效果，发挥优异的性能。
上述石英振子不限于上述汽车800，还适合用作包括自走式机器人、自走式输送设备、火车、船舶、飞机、人工卫星等在内的移动体的定时器件，在任意一个情况下，都能够提供反映了上述各实施方式和变形例中说明的效果的移动体。
另外，石英振动片10的形状不限于图示的平板状的类型，也可以是中央部厚且周边部薄的类型（凸起型、斜面型、台面型），反之，还可以是中央部薄且周边部厚的类型（反向台面型）等。
此外，振动片的材料不限于石英，也可以是钽酸锂（LiTaO3）、四硼酸锂（Li2B4O7）、铌酸锂（LiNbO3）、锆钛酸铅（PZT）、氧化锌（ZnO）、氮化铝（AlN）等压电体、或硅（Si）等半导体。
此外，厚度剪切振动的驱动方法除了利用压电体的压电效应的驱动方法以外，也可以是利用库仑力的静电驱动。
另外，本实施方式的结构显然也可以应用到将振动片和感温元件搭载到容器的不同的收纳部（例如H型封装那样的收纳部）的方式。具体而言，是如下结构：从一个收纳部的支撑振动片的电极盘引出的布线图案经由导通孔等到达另一个收纳部，并且，以俯视时与所收纳的感温元件重叠的方式进行引绕。
Claims (7)
1.一种振动器件，其特征在于，该振动器件包含：
振动片；
感温元件；以及
收纳有所述振动片和所述感温元件的容器，
在所述容器中设置有安装了所述振动片的电极盘，
从所述电极盘延伸出的导热系数比所述容器高的布线图案在俯视时与所述感温元件重叠。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其特征在于，
所述振动器件包含设置于所述容器的外表面的电极端子，
所述布线图案与所述电极端子连接。
3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其特征在于，
所述振动片的一方的端部被安装于所述电极盘，
在俯视时，所述感温元件配置在所述电极盘侧。
4.根据权利要求1或2所述的振动器件，其特征在于，
所述振动片的一方的端部被安装于所述电极盘，
在俯视时，所述感温元件配置在所述振动片的与所述一方的端部相反侧的另一方的端部侧。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的振动器件，其特征在于，
所述振动片具有：
沿着第1方向的第1尺寸；以及
沿着与所述第1方向垂直的第2方向且比所述第1尺寸短的第2尺寸，
在俯视时，所述感温元件沿着所述第2方向与所述振动片并排配置。
6.一种电子设备，其特征在于，该电子设备具有权利要求1或2所述的振动器件。
7.一种移动体，其特征在于，该移动体具有权利要求1或2所述的振动器件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012-260742 | 2012-11-29 | ||
| JP2012260742A JP2014107778A (ja) | 2012-11-29 | 2012-11-29 | 振動デバイス、電子機器及び移動体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103856180A true CN103856180A (zh) | 2014-06-11 |
Family
ID=50772611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310589300.3A Pending CN103856180A (zh) | 2012-11-29 | 2013-11-20 | 振动器件、电子设备以及移动体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9391586B2 (zh) |
| JP (1) | JP2014107778A (zh) |
| CN (1) | CN103856180A (zh) |
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| JP7124375B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-08-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電子ペン、表示システムおよび電子ペンの制御方法 |
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| WO2024050842A1 (zh) * | 2022-09-09 | 2024-03-14 | 华为技术有限公司 | 一种封装结构和电子设备 |
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| JP2012099928A (ja) | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
| JP2012182567A (ja) | 2011-02-28 | 2012-09-20 | Kyocera Crystal Device Corp | 圧電デバイス |
| JP2013058864A (ja) | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Daishinku Corp | 圧電デバイス |
| CN104885361B (zh) * | 2012-11-16 | 2017-06-30 | 株式会社大真空 | 压电振动器件 |
-
2012
- 2012-11-29 JP JP2012260742A patent/JP2014107778A/ja active Pending
-
2013
- 2013-11-20 CN CN201310589300.3A patent/CN103856180A/zh active Pending
- 2013-11-25 US US14/088,798 patent/US9391586B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105827204A (zh) * | 2015-01-22 | 2016-08-03 | 精工爱普生株式会社 | 半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体 |
| CN105827204B (zh) * | 2015-01-22 | 2020-09-22 | 精工爱普生株式会社 | 半导体电路装置、振荡器、电子设备以及移动体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140145559A1 (en) | 2014-05-29 |
| JP2014107778A (ja) | 2014-06-09 |
| US9391586B2 (en) | 2016-07-12 |
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| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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