CN113644891B - 一种柱状低频石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电子元器件技术领域，特别涉及一种柱状低频石英晶体谐振器，包括壳体和谐振组件；所述谐振组件包括石英晶片、两组引线、挡圈和基座；所述壳体活动卡接在所述基座上，所述挡圈与所述基座螺接，且所述挡圈位于所述壳体的外侧；所述基座上还设置有密封柱，所述密封柱位于基座的中轴线位置，所述密封柱活动贯穿基座且卡接在基座内；所述基座的下端还设置有第三卡槽，所述密封柱的下端与第三卡槽通过弹簧片弹性连接。通过上述设置，既可以对壳体内进行抽真空操作也可以进行充氮气操作，应用范围更广，且壳体和基座的密封更稳定，减少了谐振器的返工量，节约资源。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件技术领域，特别涉及一种柱状低频石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器是利用石英晶体的逆压电效应制成的一种谐振器件，其已成为数码信息社会的重要电子元器件，并具有高精密、高稳定性的特点，广泛应用于需要稳频和选频的各类设备、仪器和电子产品中，是当今电子产品中不可缺少的关键元件。
现有的柱状低频石英晶体谐振器在制造时，对密封壳体内填充氮气或抽真空后通常采用胶水进行密封；这种密封方法密封不稳定容易失败，且谐振器在密封失败后进行返工，会造成资源的大量浪费。
另外，现有的柱状低频石英晶体谐振器基座上连接石英晶片的引线部分高度为0.2mm，在封装时，晶片与引线出现挤压，固定晶片的UV胶出现变化，导致石英晶片的频率出现跳变，无法控制。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种柱状低频石英晶体谐振器，包括壳体和谐振组件；
所述谐振组件包括石英晶片、两组引线、挡圈和基座；所述引线包括上引线和下引线，所述上引线和下引线连通；所述上引线位于基座的外部；两组所述上引线分别与石英晶片的一侧镀银层通过UV胶连接；所述下引线贯穿所述基座与上引线连通；
所述壳体活动卡接在所述基座上，所述挡圈与所述基座螺接，且所述挡圈位于所述壳体的外侧；所述基座上还设置有密封柱，所述密封柱位于基座的中轴线位置，所述密封柱活动贯穿基座且卡接在基座内；所述基座的下端还设置有第三卡槽，所述密封柱的下端与第三卡槽通过弹簧片弹性连接。
进一步的，所述谐振器还包括支撑组件；
所述支撑组件包括电路板、第一支撑块和第二支撑块；所述第一支撑块和第二支撑块均固定安装在电路板上，所述第一支撑块的上端设置有卡槽，所述壳体的外壁卡接在第一支撑块的卡槽内。
进一步的，所述第二支撑块远离第一支撑块的一侧开设有第一空腔和第二空腔，第一空腔和第二空腔远离第一支撑块的一侧均为开放式结构；所述下引线搭接在第一空腔和第二空腔内，与电路板焊接。
进一步的，所述上引线的长度设置为0.12±0.02mm。
进一步的，所述挡圈包括外环和内环；所述外环固定安装在内环的上端，所述内环的外壁上开设有外螺纹，与所述基座螺纹连接，所述外环盖合在所述基座上，与基座密封连接。
进一步的，所述基座上开设有第一卡槽、抽气槽和；所述抽气槽位于基座的中轴线位置且贯穿所述基座；所述密封柱可活动贯穿所述抽气槽。
进一步的，所述抽气槽的下端还设置有第二卡槽，所述密封柱的下端通过弹簧片与所述第二卡槽的上端弹性连接。
进一步的，所述基座上还开设有密封槽；所述密封槽位于所述抽气槽的两侧，两组下引线卡接在所述密封槽内，且连接处密封设置。
进一步的，所述基座上还开设有第一卡槽；所述第一卡槽位于所述密封槽的外侧，所述第一卡槽远离密封槽的一侧内壁上开设有内螺纹；所述内环的外螺纹与所述第一卡槽内壁上的内螺纹螺纹连接；且所述壳体活动卡接在第一卡槽内。
进一步的，所述密封柱包括上盖、柱体和下盖；
所述上盖固定安装在柱体的上端，所述下盖固定安装在柱体的下端；所述柱体活动贯穿所述抽气槽；所述上盖位于所述抽气槽的上方，所述下盖位于所述抽气槽的下方；所述下盖通过弹簧片与所述第二卡槽的上端弹性连接。
本发明的有益效果是：
1、当需要对壳体内进行抽真空操作时，将挡圈套接在壳体上，通过与基座螺纹连接，使得挡圈将壳体与基座的连接处进行密封设置。此时通过密封柱与基座的连接间隙进行抽真空操作，当抽真空完成后，大气压将压着密封柱的下端盖合在与基座的连接处，避免空气进入。当需要对壳体进行充氮气操作时，此时通过密封柱与基座的连接间隙进行充氮气操作，当氮气充填完毕后，密封柱在弹簧片的弹力下，将密封柱的上端与基座的连接处进行盖合，避免外部空气进入壳体内。通过上述设置，既可以对壳体内进行抽真空操作也可以进行充氮气操作，应用范围更广，且壳体和基座的密封更稳定，减少了谐振器的返工量，节约资源。
2、通过将上引线的长度设置为0.12±0.02mm，解决了在封装时，石英晶片与上引线出现挤压，固定晶片的UV胶出现变化，导致石英晶片的频率出现跳变，无法控制的问题。
3、通过对第一空腔和第二空腔的开放式结构处进行引线与电路板焊接，使得焊接更方便，无需手持谐振器，且焊接后，引线与第一空腔和第二空腔通过焊接融为一体，焊接更牢固。
4、通过设置弹簧片，使得上盖与抽气槽的上端自动进行盖合，密封更便利。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例的谐振器的结构示意图；
图2示出了本发明实施例的支撑组件的结构示意图；
图3示出了本发明实施例的谐振组件的结构示意图；
图4示出了本发明实施例的谐振组件的剖视结构示意图；
图5示出了本发明实施例的挡圈的结构示意图；
图6示出了本发明实施例的基座的结构示意图；
图7示出了本发明实施例的密封柱的结构示意图。
图中：1、支撑组件；11、电路板；12、第一支撑块；13、第二支撑块；131、第一空腔；132、第二空腔；2、壳体；3、谐振组件；31、石英晶片；32、上引线；33、挡圈；331、外环；332、内环；34、基座；341、第一卡槽；342、抽气槽；343、密封槽；344、第二卡槽；35、下引线；36、密封柱；361、上盖；362、柱体；363、下盖；37、弹簧片；38、第三卡槽。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提出了一种柱状低频石英晶体谐振器，包括支撑组件1、壳体2和谐振组件3，示例性的,如图1所示。
所述谐振组件3固定安装在支撑组件1上，所述壳体2固定卡接在所述谐振组件3上。所述壳体2用于对谐振组件3进行密封，所述支撑组件1用于支撑谐振组件3，且提供谐振组件3工作所需的交流电源。
所述支撑组件1包括电路板11、第一支撑块12和第二支撑块13，示例性的，如图2所示。
所述第一支撑块12的下端固定安装在电路板11上，所述第一支撑块12的上端设置有卡槽，用于卡接壳体2。
所述第二支撑块13固定安装在电路板11上，所述第二支撑块13远离第一支撑块12的一侧开设有第一空腔131和第二空腔132，第一空腔131和第二空腔132远离第一支撑块12的一侧均为开放式结构，所述第一空腔131和第二空腔132内用于安置引线，通过焊枪对第一空腔131和第二空腔132的开放式结构处进行引线与电路板11焊接，使得焊接更方便，无需手持谐振器，且焊接后，引线与第一空腔131和第二空腔132通过焊接融为一体，焊接更牢固。
所述谐振组件3包括石英晶片31、两组引线、挡圈33和基座34，示例性的，如图3和图4所示。
所述引线包括上引线32和下引线35，所述上引线32和下引线35连通；所述上引线32位于基座34的外部；两组所述上引线32分别与石英晶片31的一侧镀银层通过UV胶连接。同时，所述上引线32的长度为0.12±0.02mm，解决了在封装时，石英晶片31与上引线32出现挤压，固定晶片的UV胶出现变化，导致石英晶片的频率出现跳变，无法控制的问题。
所述下引线35的一端贯穿所述基座34与上引线32连通，所述下引线35搭接在第一空腔131和第二空腔132内，与电路板11焊接。
所述壳体2活动卡接在所述基座34上，所述挡圈33与所述基座34螺接，且所述挡圈33位于所述壳体2的外侧。所述挡圈33用于使壳体2与基座34的连接处密封。
所述基座34上还设置有密封柱36，所述密封柱36位于基座34的中轴线位置，所述密封柱36活动贯穿基座34且卡接在基座34内；所述基座34的下端还设置有第三卡槽38，所述密封柱36的下端与第三卡槽38通过弹簧片37弹性连接；所述第三卡槽38用于安装弹簧片37，使得弹簧片37经过压缩后能够完全容纳在第三卡槽38内，更好的实现了密封效果。
示例性的，当壳体2卡接在基座34上时，需要对壳体2内进行抽真空或者充氮气的操作，确保石英晶片31与上引线32在壳体2内的稳定可靠性。当需要对壳体2内进行抽真空操作时，将挡圈33套接在壳体2上，通过与基座34螺纹连接，使得挡圈33将壳体2与基座34的连接处进行密封设置。此时通过密封柱36与基座34的连接间隙进行抽真空操作，当抽真空完成后，大气压将压着密封柱36的下端盖合在密封柱36与基座34的连接处，同时弹簧片37经过压缩后能够完全容纳在第三卡槽38内避免空气进入，更好的实现了密封效果。
当需要对壳体2进行充氮气操作时，此时通过密封柱36与基座34的连接间隙进行充氮气操作，当氮气充填完毕后，密封柱36在弹簧片37的弹力下，将密封柱36的上端与基座34的连接处进行盖合，避免外部空气进入壳体2内。通过上述设置，既可以对壳体2内进行抽真空操作也可以进行充氮气操作，应用范围更广，且壳体2和基座34的密封更稳定，减少了谐振器的返工量，节约资源。
所述挡圈33包括外环331和内环332，示例性的，如图5所示。
所述外环331固定安装在内环332的上端，所述内环332的外壁上开设有外螺纹，与所述基座34螺纹连接，所述外环331盖合在所述基座34上，与基座34密封连接。
所述基座34上开设有第一卡槽341、抽气槽342和密封槽343，示例性的，如图6所示。
所述抽气槽342位于基座34的中轴线位置且贯穿所述基座34；所述密封柱36可活动贯穿所述抽气槽342。
所述抽气槽342的下端还设置有第二卡槽344，所述密封柱36的下端通过弹簧片37与所述第二卡槽344的上端弹性连接。
所述密封槽343位于所述抽气槽342的两侧，所述密封槽343用于卡接引线，且与引线的连接处密封设置。
所述第一卡槽341位于所述密封槽343的外侧，所述第一卡槽341远离密封槽343的一侧内壁上开设有内螺纹；所述内环332的外螺纹与所述第一卡槽341内壁上的内螺纹螺纹连接。且所述壳体2可活动卡接在第一卡槽341内。
所述密封柱36包括上盖361、柱体362和下盖363，示例性的，如图7所示。
所述上盖361固定安装在柱体362的上端，所述下盖363固定安装在柱体362的下端。
所述柱体362活动贯穿所述抽气槽342；所述上盖361位于所述抽气槽342的上方，所述下盖363位于所述抽气槽342的下方；所述下盖363通过弹簧片37与所述第二卡槽344的上端弹性连接。通过设置弹簧片37，使得上盖361与抽气槽342的上端自动进行盖合，密封更便利。
示例性的，当需要对壳体2内进行抽真空操作时，将内环332套接在壳体2上，通过内环332的外螺纹与第一卡槽341内壁上的内螺纹螺纹连接，外环331盖合在第一卡槽341的上端，使得外环331将壳体2与第一卡槽341的连接处进行密封设置。此时通过柱体362与抽气槽342的连接间隙进行抽真空操作，当抽真空完成后，大气压将压着下盖363盖合在抽气槽342的下端，避免空气进入。
当需要对壳体2进行充氮气操作时，此时通过柱体362与抽气槽342的连接间隙进行充氮气操作，当氮气充填完毕后，下盖363在弹簧片37的弹力下，上盖361与抽气槽342的上端自动进行盖合，避免外部空气进入壳体2内，密封性好。通过上述设置，既可以对壳体2内进行抽真空操作也可以进行充氮气操作，应用范围更广，壳体2和基座34的密封更稳定，减少了谐振器的返工量，节约资源。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：包括壳体(2)和谐振组件(3)；
所述谐振组件(3)包括石英晶片(31)、两组引线、挡圈(33)和基座(34)；所述引线包括上引线(32)和下引线(35)，所述上引线(32)和下引线(35)连通；所述上引线(32)位于基座(34)的外部；两组所述上引线(32)分别通过一组UV胶层与石英晶片(31)一侧镀银层胶接；所述下引线(35)贯穿所述基座(34)与上引线(32)连通；
所述壳体(2)活动卡接在所述基座(34)上，所述挡圈(33)与所述基座(34)螺接，且所述挡圈(33)位于所述壳体(2)的外侧；所述基座(34)上还设置有密封柱(36)，所述密封柱(36)位于基座(34)的中轴线位置，所述密封柱(36)活动贯穿基座(34)且卡接在基座(34)内；所述基座(34)的下端还设置有第三卡槽(38)，所述密封柱(36)的下端与第三卡槽(38)通过弹簧片(37)弹性连接。
2.根据权利要求1所述的一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：所述谐振器还包括支撑组件(1)；
所述支撑组件(1)包括电路板(11)、第一支撑块(12)和第二支撑块(13)；所述第一支撑块(12)和第二支撑块(13)均固定安装在电路板(11)上，所述第一支撑块(12)的上端设置有卡槽，所述壳体(2)的外壁卡接在第一支撑块(12)的卡槽内。
3.根据权利要求2所述的一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：所述第二支撑块(13)远离第一支撑块(12)的一侧开设有第一空腔(131)和第二空腔(132)，第一空腔(131)和第二空腔(132)远离第一支撑块(12)的一侧均为开放式结构；所述下引线(35)搭接在第一空腔(131)和第二空腔(132)内，与电路板(11)焊接。
4.根据权利要求1所述的一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：所述上引线(32)的长度为0.12±0.02mm。
5.根据权利要求1所述的一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：所述挡圈(33)包括外环(331)和内环(332)；所述外环(331)固定安装在内环(332)的上端，所述内环(332)的外壁上开设有外螺纹，与所述基座(34)螺纹连接，所述外环(331)盖合在所述基座(34)上，与基座(34)密封连接。
6.根据权利要求5所述的一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：所述基座(34)上开设有第一卡槽(341)、抽气槽(342)和；所述抽气槽(342)位于基座(34)的中轴线位置且贯穿所述基座(34)；所述密封柱(36)可活动贯穿所述抽气槽(342)。
7.根据权利要求6所述的一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：所述抽气槽(342)的下端还设置有第二卡槽(344)，所述密封柱(36)的下端通过弹簧片(37)与所述第二卡槽(344)的上端弹性连接。
8.根据权利要求7所述的一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：所述基座(34)上还开设有密封槽(343)；所述密封槽(343)位于所述抽气槽(342)的两侧，两组下引线(35)卡接在所述密封槽(343)内，且连接处密封设置。
9.根据权利要求8所述的一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：所述第一卡槽(341)位于所述密封槽(343)的外侧，所述第一卡槽(341)远离密封槽(343)的一侧内壁上开设有内螺纹；所述内环(332)的外螺纹与所述第一卡槽(341)内壁上的内螺纹螺纹连接；且所述壳体(2)活动卡接在第一卡槽(341)内。
10.根据权利要求7所述的一种柱状低频石英晶体谐振器，其特征在于：所述密封柱(36)包括上盖(361)、柱体(362)和下盖(363)；
所述上盖(361)固定安装在柱体(362)的上端，所述下盖(363)固定安装在柱体(362)的下端；所述柱体(362)活动贯穿所述抽气槽(342)；所述上盖(361)位于所述抽气槽(342)的上方，所述下盖(363)位于所述抽气槽(342)的下方；所述下盖(363)通过弹簧片(37)与所述第二卡槽(344)的上端弹性连接。
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| CN209151123U (zh) * | 2019-01-22 | 2019-07-23 | 深圳市聚强晶体有限公司 | 一种蓝牙用快速起振的石英晶体谐振器 |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2014107778A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Seiko Epson Corp | 振動デバイス、電子機器及び移動体 |
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|---|---|---|---|---|
| CN207518559U (zh) * | 2017-11-15 | 2018-06-19 | 中山惠源晶工电子科技有限公司 | 一种贴装型石英晶体滤波器 |
| CN209151123U (zh) * | 2019-01-22 | 2019-07-23 | 深圳市聚强晶体有限公司 | 一种蓝牙用快速起振的石英晶体谐振器 |
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