CN103828024B - 用于外延工艺的半导体制造设备 - Google Patents
用于外延工艺的半导体制造设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103828024B CN103828024B CN201280037898.9A CN201280037898A CN103828024B CN 103828024 B CN103828024 B CN 103828024B CN 201280037898 A CN201280037898 A CN 201280037898A CN 103828024 B CN103828024 B CN 103828024B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chamber
- substrate
- semiconductor manufacturing
- manufacturing facility
- epitaxial
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0227—Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching
- C23C16/0236—Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching by etching with a reactive gas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/54—Apparatus specially adapted for continuous coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
- C30B25/08—Reaction chambers; Selection of materials therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B35/00—Apparatus not otherwise provided for, specially adapted for the growth, production or after-treatment of single crystals or of a homogeneous polycrystalline material with defined structure
- C30B35/005—Transport systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02046—Dry cleaning only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
根据本发明一实施例,一种半导体制造设备,其特征在于,所述半导体制造设备包括:清洗腔室,其实现对基板的清洗工艺;外延腔室,其实现在所述基板上形成外延层的外延工艺;及搬运腔室,其侧面与所述清洗腔室和所述外延腔室连接,并具备将已完成所述清洗工艺的所述基板搬运至所述外延腔室的基板处理器,所述清洗腔室为实现对多个基板的间歇式工艺。
Description
技术领域
本发明涉及一种半导体制造设备,尤其涉及一种用于在基板上形成外延层的外延工艺的半导体制造设备。
背景技术
常用的选择性外延工艺(selectiveepitaxyprocess)伴随沉积反应及蚀刻反应。沉积及蚀刻反应对多晶层以及外延层以相对不同的反应速度同时发生。在沉积工艺中,在至少一个第二层上,在现有的多晶层及/或非晶层沉积的期间,外延层在单晶表面上形成。但是沉积的多晶层一般比外延层以更快的速度蚀刻。因此,通过改变腐蚀气体的浓度,网状选择性工艺(netselectiveprocess)可以实现外延材料的沉积、和受限或不受限的多晶材料的沉积。例如,选择性外延工艺可以实现,沉积物不残留在垫片上并在单晶硅表面上形成含硅材料的外延层(epilayer)。
选择性外延工艺一般具有几个缺点。在这种外延工艺中,前驱体的化学浓度及反应温度在沉积工艺上进行调节及调整,以保持选择性。若供应不充足的硅前驱体,则使蚀刻反应活化而导致整体工艺迟缓。另外,会对基板表面的蚀刻产生不利影响。若供应不充足的腐蚀液前驱体,则会使沉积反应在整个基板表面上形成单晶及多晶材料的选择性(selectivity)减少。另外,常用的选择性外延工艺一般需要高反应温度如约800℃、约1000℃、或更高的温度。这种高温会使得在基板表面产生不被控制的氮化反应及热移动(thermal budge),因此在制造工艺中并不优选。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于提供一种能够在基板上形成外延层的半导体制造设备。
本发明的另一目的在于,提供一种能够去除在基板上形成的自然氧化膜并能够防止在基板上形成自然氧化膜的半导体制造设备。
本发明的又一目的可以通过下述详细说明和附图进一步明确。
解决课题的方法
根据本发明一实施例,一种半导体制造设备,其特征在于,所述半导体制造设备包括:清洗腔室,其实现对基板的清洗工艺;外延腔室,其实现在所述基板上形成外延层的外延工艺;及搬运腔室,其侧面与所述清洗腔室和所述外延腔室连接,并具备将已完成所述清洗工艺的所述基板搬运至所述外延腔室的基板处理器,所述清洗腔室为实现对多个基板的间歇式工艺。
所述清洗腔室具备:上部腔室,其用于提供实现所述清洗工艺的工艺空间;下部腔室,其具备使所述基板进出的清洗通道;第二基板支架,其用于载置所述基板;旋转轴,其与所述第二基板支架连接,并而与所述第二基板支架一同升降,并用于将所述第二基板支架搬运至到所述上部腔室和所述下部腔室;及支撑板,其与所述第二基板支架一同升降,并用于在所述清洗工艺期间使所述工艺空间与外部隔离。
所述清洗腔室可以进一步具备:升降机,其用于使所述旋转轴升降;和驱动马达,其用于使所述旋转轴旋转。
所述清洗腔室可以进一步具备:注入器,其设置在所述上部腔室的一侧,并用于向所述工艺空间供应等离子体;等离子体供应线,其与所述注入器连接,并用于向所述注入器供应等离子体;及等离子体源,其与所述等离子体供应线连接,激活反应性气体而生成所述等离子体。
所述反应性气体可以是选自NF3、NH3、H2、N2的一种以上。
所述清洗腔室还可以具备加热器,所述加热器设置在所述上部腔室的一侧并用于加热所述工艺空间。
所述搬运腔室可以具有使所述基板向所述清洗腔室进出的搬运通路,所述半导体制造设备可以进一步包括用于分隔所述清洗腔室和所述搬运腔室的清洗侧闸阀。
总之,本发明提供下列1项的半导体制造设备,第2-7项为优选实施方案:
1.一种半导体制造设备,所述半导体制造设备包括:
间歇式工艺的清洗腔室,其实现对多个基板的清洗工艺;
外延腔室,其实现在所述基板上形成外延层的外延工艺;
缓冲腔室,其包括第一基板支架,所述第一基板支架包括用于基板载置的载置位置,所述载置位置包括载置已完成清洗工艺的基板的第一载置空间和载置已形成所述外延层的基板的第二载置空间;及
搬运腔室,其侧面与所述清洗腔室、所述缓冲腔室和所述外延腔室连接,并具备将已完成所述清洗工艺的所述基板搬运至所述外延腔室的基板处理器,
其中,所述基板处理器将已完成清洗工艺的基板按次序搬运到所述缓冲腔室,将缓冲腔室中载置的基板搬运到所述外延腔室,并且将已形成外延层的基板按次序搬运到所述缓冲腔室。
2.前述1所述的半导体制造设备,其中
所述清洗腔室具备:
上部腔室,其提供实现所述清洗工艺的工艺空间;
下部腔室,其具备使所述基板进出的清洗通道;
第二基板支架,其用于载置所述基板;
旋转轴,其与所述第二基板支架连接而与所述第二基板支架一同升降,并用于将所述第二基板支架搬运至所述上部腔室和所述下部腔室;及
支撑板,其与所述第二基板支架一同升降,并用于在所述清洗工艺期间使所述工艺空间与外部隔离。
3.前述2所述的半导体制造设备,其中
所述清洗腔室进一步具备:
升降机,其用于使所述旋转轴升降;和驱动马达,其用于使所述旋转轴旋转。
4.前述2所述的半导体制造设备,其中
所述清洗腔室进一步具备:
注入器,其设置在所述上部腔室的一侧,并用于向所述工艺空间供应自由基;
自由基供应线,其与所述注入器连接,并用于向所述注入器供应等离子体;及
气体供应线,其与所述上部腔室连接,并用于向所述工艺空间供应反应性气体。
5.前述4所述的半导体制造设备,其中
所述反应性气体是包含NF3的氟化物气体。
6.前述2所述的半导体制造设备,其中
所述清洗腔室还具备加热器,所述加热器设置在所述上部腔室的一侧并用于加热所述工艺空间。
7.前述1所述的半导体制造设备,其中,
所述搬运腔室具有使所述基板向所述清洗腔室进出的搬运通路,
所述半导体制造设备进一步包括用于分隔所述清洗腔室和所述搬运腔室的清洗侧闸阀。
发明的效果
根据本发明一实施例,能够去除在基板上形成的自然氧化膜,而且能够防止在基板上形成自然氧化膜。因此,能够在基板上有效地形成外延层。
附图说明
图1是示意性地示出根据本发明一实施例的半导体制造设备的图。
图2是示出根据本发明一实施例进行处理的基板的图。
图3是示出根据本发明一实施例形成外延层的方法的流程图。
图4是示出图1所示的缓冲腔室的图。
图5是示出图4所示的第一基板支架的图。
图6是示出图1所示的清洗腔室的图。
图7是示出图1所示的清洗腔室的另一实施例的图。
图8是示出图1所示的外延腔室的图。
图9是示出图1所示的供应管的图。
本发明的最佳实施方式
下面,参照图1至图9对本发明优选的实施例进行更详细的说明。本发明的实施例可以以各种形式变形,本发明的范围不应解释为下述实施例。本实施例是为了对本领域普通技术人员更详细地说明本发明而提供的。因此附图所示的各种要素的形状可以被夸张,以用于强调明确说明。
图1是示意性地示出根据本发明一实施例的半导体制造设备1的图。半导体制造装置1包括:工艺设备2、设备前端模块(EquipmentFrontEndModule:EFEM)3、及界面壁(interfacewall)4。设备前端模块3安装在工艺设备2的前方,用于向容纳有基板S的容器(未图示)和工艺设备2之间搬运晶圆(wafer)W。
设备前端模块3具有多个装载端口(loadports)60和框架(frame)50。框架50位于装载端口60和工艺设备2之间。用于容纳基板S的容器通过搬运单元(未图示)如高架传输机(overheadtransfer)、高架输送机(overheadconveyor)、或者自动引导车(automaticguidedvehicle)放置于装载端口60上。
容器可以使用密闭用容器如前端开口整合盒(FrontOpenUnifiedPod:FOUP)。在框架50内设置有用于向放置于装载端口60的容器和工艺设备2之间搬运基板S的框架机器70。在框架50内可以设置有用于自动开闭容器门的开门单元(未图示)。另外,在框架50可以设置有向框架50内供应清洁空气以使清洁空气从框架50内上部流向下部的风机过滤单元(FanFilterUnit:FFU)(未图示)。
基板S在工艺设备2内进行规定工艺。工艺设备2包括:搬运腔室(transferchamber)102;装载锁定腔室(loadlockchamber)106;清洗腔室(cleaningchamber)108a、108b;缓冲腔室(bufferchamber)110;及外延腔室(epitaxialchamber)112a、112b、112c。搬运腔室102从上部看时大致具有多角形状,装载锁定腔室106、清洗腔室108a、108b、缓冲腔室110、及外延腔室112a、112b、112c设置在搬运腔室102的侧面。
装载锁定腔室106在搬运腔室102的侧部中位于与设备前端模块3相邻的侧部。基板S暂时位于装载锁定腔室106内后装载于工艺设备2而实现工艺,完成工艺后基板S从工艺设备2卸载而暂时位于装载锁定腔室106内。搬运腔室102、清洗腔室108a、108b、缓冲腔室110、及外延腔室112a、112b、112c保持在真空状态,装载锁定腔室106从真空状态转换成大气压状态。装载锁定腔室106用于防止外部污染物质流入搬运腔室102、清洗腔室108a、108b、缓冲腔室110、及外延腔室112a、112b、112c。另外,在搬运基板S的期间,基板S不会暴露在大气中,因此能够防止在基板S上形成氧化膜。
在装载锁定腔室106和搬运腔室102之间、及在装载锁定腔室106和设备前端模块3之间设置有闸阀(未图示)。在基板S移动到设备前端模块3和装载锁定腔室106之间时,在装载锁定腔室106和搬运腔室102之间设置的闸阀将关闭,在基板S移动到装载锁定腔室106和搬运腔室102之间时,在装载锁定腔室106和设备前端模块3之间设置的闸阀将关闭。
搬运腔室102具备基板处理器104。基板处理器104在装载锁定腔室106、清洗腔室108a、108b、缓冲腔室110、及外延腔室112a、112b、112c之间搬运基板S。搬运腔室102在基板S移动时被密封以保持真空状态。保持真空状态是为了防止基板S暴露在污染物(例如,O2、颗粒物)中。
设置外延腔室112a、112b、112c的目的是在基板S上形成外延层。本实施例中设置三个外延腔室112a、112b、112c。外延工艺相比清洗工艺需要更多的时间,因此能够通过多个外延腔室提高制造效率。与本实施例不同地,可以设置四个以上或两个以下的外延腔室。
设置清洗腔室108a、108b的目的是在外延腔室112a、112b、112c内实现对基板S的外延工艺之前清洗基板S。要成功地实现外延工艺,需要使在结晶基板上存在的氧化物的量最小化。当基板表面的含氧量过高时,氧原子妨碍沉积材料在籽基板上的结晶学配置,因此外延工艺受到不良影响。例如,在硅外延沉积时,结晶基板上的过量氧气,通过原子单元的氧原子簇,会使硅原子从其外延位置偏向。这种局部的原子偏向在层生长得更厚时会使后续原子排列产生误差。这种现象也可以被称为所谓的层叠缺陷或者小丘状缺陷(hillockdefects)。基板表面的氧化现象(oxygenation),例如会在基板搬运时暴露在大气的情况下产生。因此,用于去除在基板S上形成的自然氧化膜(nativeoxide)(或者表面氧化物)的清洗工艺能够在清洗腔室108a、108b内实现。
清洗工艺是使用自由基状态的氢(H*)和NF3气体的干蚀刻工艺。例如,对在基板表面形成的硅氧化膜进行蚀刻时,在腔室内配置基板并在腔室内形成真空气氛后,在腔室内产生与硅氧化膜反应的中间生成物。
例如,若向腔室内供应反应性气体如氢气的自由基(H*)和氟化物气体(例如,氟化氮(NF3)),则如下述反应式1所示,反应性气体被还原而生成中间生成物如NHxFy(x、y为任意整数)。
H*+NF3=>NHxFy (1)
中间生成物与硅氧化膜(SiO2)之间的反应性高,因此若中间生成物到达硅基板表面,则与硅氧化膜选择性地反应,生成如下述反应式2所示的反应生成物((NH4)2SiF6)。
NHxFy+SiO2=>(NH4)2SiF6+H2O (2)
之后,若将硅基板加热到100℃以上,则如下述反应式3所示,反应生成物被热分解而变成热分解气体蒸发,因此最终能够从基板表面去除硅氧化膜。如下述反应式3所示,热分解气体包括氟气体如HF气体或SiF4气体。
(NH4)2SiF6=>NH3+HF+SiF4 (3)
如上所述,清洗工艺包括产生反应生成物的反应工艺、及将反应生成物热分解的加热工艺,反应工艺和加热工艺可以在清洗腔室108a、108b内一起实现,或可以在清洗腔室108a、108b中的任意一个实现反应工艺并在清洗腔室108a、108b中的另一个实现加热工艺。
缓冲腔室110提供用于载置已完成清洗工艺的基板S的空间、和用于载置已实现外延工艺的基板S的空间。若完成清洗工艺,基板S在向外延腔室112a、112b、112c搬运之前向缓冲腔室110移动而载置在缓冲腔室110内。外延腔室112a、112b、112c可以为实现对多个基板的单一工艺的间歇式(batchtype),若在外延腔室112a、112b、112c内完成外延工艺,已实现外延工艺的基板S依次载置于缓冲腔室110内,已完成清洗工艺的基板S依次载置在外延腔室112a、112b、112c内。此时,基板S能够在缓冲腔室110内以纵向载置。
图2是示出根据本发明一实施例进行处理的基板的图。如上所述,在实现对基板S的外延工艺之前,在清洗腔室108a、108b内实现对基板S的清洗工艺,通过清洗工艺能够去除在基板70的表面形成的氧化膜72。氧化膜能够在清洗腔室108a、108b内通过清洗工艺去除。通过清洗工艺能够使外延表面74暴露在基板70的表面上,从而有助于外延层的生长。
之后,在外延腔室112a、112b、112c内实现在基板70上的外延工艺。外延工艺能够通过化学气相沉积实现,可以在外延表面74上形成外延层76。基板70的外延表面74可以暴露在包含硅气体(例如,SiCl4、SiHCl3、SiH2Cl2、SiH3Cl、Si2H6、或SiH4)和载气(例如,N2及/或H2)的反应性气体。另外,当外延层(epitaxiallayers)76需要包括掺杂剂时,含硅气体可以包括掺杂剂气体(例如,砷化氢(AsH3)、磷化氢(PH3)、及/或乙硼烷(B2H6))。
图3是示出根据本发明一实施例形成外延层的方法的流程图。方法从步骤S10开始。在步骤S20中,基板S在进行外延工艺前向清洗腔室108a、108b移动,基板处理器104将基板S搬运至清洗腔室108a、108b。搬运是通过保持真空状态的搬运腔室102来实现的。在步骤S30中,实现对基板S的清洗工艺。如上所述,清洗工艺包括产生反应生成物的反应工艺、及将反应生成物热分解的加热工艺。反应工艺和加热工艺可以在清洗腔室108a、108b内一起实现,或可以在清洗腔室108a、108b中的任意一个实现反应工艺并在清洗腔室108a、108b中的另一个实现加热工艺。
在步骤S40中,已完成清洗工艺的基板S向缓冲腔室110搬运而载置于缓冲腔室110内,在缓冲腔室110内准备进行外延工艺。在步骤S50中,基板S向外延腔室112a、112b、112c搬运,搬运是通过保持真空状态的搬运腔室102来实现的。在步骤S60中,能够在基板S上形成外延层。之后,基板S在步骤S70再次向缓冲腔室110搬运而载置于缓冲腔室110内,在步骤S80工艺结束。
图4是示出图1所示的缓冲腔室的图,图5是示出图4所示的第一基板支架的图。缓冲腔室110具备上部腔室110a和下部腔室110b。下部腔室110b具备在对应于搬运腔室102的一侧形成的通道110c,基板S通过通道110c从搬运腔室102装载于缓冲腔室110。搬运腔室102具有在对应于缓冲腔室110的一侧形成的缓冲通道102a,在缓冲通道102a和通道110c之间设置有闸阀103。闸阀103能够分隔搬运腔室102和缓冲腔室110,缓冲通道102a和通道110c能够通过闸阀103打开及关闭。
缓冲腔室110具备用于载置基板S的第一基板支架120,基板S在第一基板支架120上以纵向载置。第一基板支架120连接于升降轴122,升降轴122贯通下部腔室110b而与支撑板124和驱动轴128连接。驱动轴128能够通过升降机129进行升降,升降轴122和第一基板支架120能够通过驱动轴128进行升降。
基板处理器104向缓冲腔室110依次搬运已完成清洗工艺的基板S。此时,第一基板支架120通过升降机129进行升降,并且通过升降将第一基板支架120中空着的插槽移动至对应于通道110c的位置。因此,搬运至缓冲腔室110的基板S载置在第一基板支架120上,通过第一基板支架120的升降能够使基板S以纵向载置。
另一方面,如图5所示,第一基板支架120具备上部载置空间120a和下部载置空间120b。如上所述,已完成清洗工艺的基板S和已完成外延工艺的基板S载置于第一基板支架120上。因此,有必要区分已完成清洗工艺的基板S和已完成外延工艺的基板S,已完成清洗工艺的基板S载置于上部载置空间120a,已完成外延工艺的基板S载置于下部载置空间120b。上部载置空间120a能够载置十三张基板S,整个外延腔室112a、112b、112c能够对十三张基板S进行工艺。相同地,下部载置空间120b能够载置十三张基板S。
下部腔室110b连接于排气线132,缓冲腔室110的内部能够通过排气泵132b保持真空状态。阀132a用于开闭排气线132。波纹管126与下部腔室110b的下部和支撑板124连接,缓冲腔室110的内部能够通过波纹管126密封。即,波纹管126用于防止由升降轴122的周围引起的的真空泄漏。
图6是示出图1所示的清洗腔室的图。如上所述,清洗腔室108a、108b可以为进行相同工艺的腔室,下面仅对一个清洗腔室108a进行说明。
清洗腔室108a可以具备上部腔室118a和下部腔室118b,上部腔室118a和下部腔室118b可以以上下形式载置。上部腔室118a和下部腔室118b分别具备在对应于搬运腔室102的一侧形成的上端通道128a和下端通道138a,基板S能够通过上端通道128a和下端通道138a从搬运腔室102分别装载于上部腔室118a和下部腔室118b。搬运腔室102具有在分别与上部腔室118a和下部腔室118b对应的一侧形成的上部通道102b和下部通道102a,在上部通道102b和上端通道128a之间设置有上部闸阀105a,在下部通道102a和下端通道138a之间设置有下部闸阀105b。闸阀105a、105b能够分别分隔上部腔室118a和搬运腔室102、及下部腔室118b和搬运腔室102。上部通道102b和上上端通道128a能够通过上部闸阀105a打开及关闭,下部通道102a和下端通道138a能够通过下部闸阀105b打开及关闭。
上部腔室118a中,对基板S进行使用自由基的反应工艺,上部腔室118a与自由基供应线116a和气体供应线116b连接。自由基供应线与填充有自由基生成气体(例如,H2或者NH3)的气体容器(未图示)、和填充有载气(N2)的气体容器(未图示)连接,若打开各气体容器的阀,则自由基生成气体和载气向上部腔室118a的内部供应。另外,自由基供应线116a通过波导管(未图示)与微波源(未图示)连接,若微波源产生微波,则微波经过波导管侵入自由基供应线116a内部。若在该状态下自由基生成气体流过自由基供应线,则会被微波等离子体化而生成自由基。所生成的自由基与未处理的自由基生成气体或载气、还有等离子体化的副产物一起流过自由基供应线116a而导入上部腔室118a的内部。另一方面,与本实施例不同地,自由基也可以通过ICP方法的远程等离子体生成。即,若向ICP方法的远程等离子体源供应自由基生成气体,自由基生成气体被等离子体化而生成自由基。所生成的自由基能够流过自由基供应线116a而导入上部腔室118a的内部。
通过自由基供应线116a向上部腔室118a内部供应自由基(例如,氢自由基),并通过气体供应线(116b)向上部腔室118a内部供应反应性气体(例如,氟化物气体如NF3),并混合这些气体使它们发生反应。此时,反应式如下。
H*+NF3=>NHxFy(NH4FH,NH4FHF等)
NHxFy+SiO2=>(NH4F)SiF6+H2O↑
即,预先吸附在基板S表面的反应性气体与自由基反应而产生中间生成物(NHxFy),中间生成物(NHxFy)与基板S表面的自然氧化膜(SiO2)反应而形成反应生成物((NH4F)SiF6)。另一方面,基板S放置于设置在上部腔室118a内的衬托器128,衬托器128在反应工艺期间使基板S旋转而有助于实现均匀的反应。
上部腔室118a连接于排气线119a,通过排气泵119c能够在实现反应工艺之前对上部腔室118a进行真空排气,而且能够向外部排出上部腔室118a内部的自由基和反应性气体、未反应自由基生成气体、在等离子体化时产生的副产物、载气等。阀119b用于开闭排气线119a。
下部腔室118b对基板S进行加热工艺,在下部腔室118b的内侧上部设置有加热器148。若完成反应工艺,则基板S通过基板处理器104向下部腔室118b搬运。此时,基板S通过保持真空状态的搬运腔室102被搬运,因此能够防止基板S暴露在污染物(例如,O2、颗粒物)中。
加热器148将基板S加热至规定温度(100℃以上的规定温度,例如130℃),由此能够使反应生成物热分解而使热分解气体如HF或SiF4从基板S表面脱离,并通过被真空排气从基板S的表面去除硅氧化物的薄膜。基板S放置于设置在加热器148下部的衬托器138,加热器148用于加热放置于衬托器138的基板S。
(NH4F)6SiF6=>NH3↑+HF↑+SiF4↑
另一方面,下部腔室118b连接于排气线117a,通过排气泵117c能够向外部排出下部腔室118b内部的反应副产物(例如,NH3、HF、SiF4)。阀117b用于开闭排气线117a。
图7是示出图1所示的清洗腔室的另一实施例的图。清洗腔室108a具备上部腔室218a和下部腔室218b,上部腔室218a和下部腔室218b彼此连通。下部腔室218b具有在对应于搬运腔室102的一侧形成的通道219,基板S能够通过通道219从搬运腔室102装载于清洗腔室108a。搬运腔室102具有在对应于清洗腔室108a的一侧形成的搬运通道102d,在搬运通道102d和通道219之间设置有闸阀107。闸阀107能够分隔搬运腔室102和清洗腔室108a,搬运通道102d和通道219能够通过闸阀107打开及关闭。
清洗腔室108a具备用于载置基板S的第二基板支架228,基板S在第二基板支架228上以纵向载置。第二基板支架228连接于旋转轴226,旋转轴226贯通下部腔室218b而与升降机232和驱动马达234连接。旋转轴226能够通过升降机232进行升降,第二基板支架228能够与旋转轴226一同升降。旋转轴226能够通过驱动马达234旋转,第二基板支架228能够在实现蚀刻工艺的期间与旋转轴226一同旋转。
基板处理器104向清洗腔室108a依次搬运基板S。此时,第二基板支架228通过升降机232进行升降,并且通过升降使第二基板支架228中空着的插槽移动至对应于通道219的位置。因此,搬运至清洗腔室108a搬运的基板S载置在第二基板支架228上,通过第二基板支架228的升降能够使基板S以纵向载置。第二基板支架228能够载置十三张基板S。
在第二基板支架228位于下部腔室218b内的期间,基板S载置于第二基板支架228内,如图7所示,在第二基板支架228位于上部腔室218a的期间,实现对基板S的清洗工艺。上部腔室218a提供实现清洗工艺的工艺空间。支撑板224设置在旋转轴226上,与第二基板支架228一同上升并使上部腔室218a内部的工艺空间与外部隔离。支撑板224配置成与下部腔室218b的上端部相邻,在支撑板224和下部腔室218b的上端部之间插入有密封构件224a(例如,O形环)以封闭工艺空间。在支撑板224和旋转轴226之间设置有轴承构件224b,旋转轴226能够在由轴承构件224b支撑的状态下进行旋转。
对基板S的反应工艺和加热工艺是在上部腔室218a内部的工艺空间内实现的。若基板S已全部载置于第二基板支架228,则第二基板支架228通过升降机232进行上升而移动至上部腔室218a内部的工艺空间。注入器216设置在上部腔室218a内部的一侧,注入器216具有多个注入孔216a。
注入器216连接于自由基供应线215a。另外,上部腔室218a连接于气体供应线215b。自由基供应线215a与填充有自由基生成气体(例如,H2或者NH3)的气体容器(未图示)、和填充有载气(N2)的气体容器(未图示)连接,若打开各气体容器的阀,则自由基生成气体和载气通过注入器216向工艺空间供应。另外,自由基供应线215a通过波导管(未图示)与微波源(未图示)连接,若微波源产生微波,则微波经过波导管侵入到自由基供应线215a内部。若在该状态下自由基生成气体流过自由基供应线,则会被微波等离子体化而生成自由基。所生成的自由基与未处理的自由基生成气体或载气、还有等离子体化的副产物一起流过自由基供应线215a供应于注入器216,通过注入器216导入工艺空间。另一方面,与本实施例不同地,自由基也可以通过ICP方法的远程等离子体生成。即,向ICP方法的远程等离子体源供应自由基生成气体时,自由基生成气体被等离子体化而生成自由基。所生成的自由基能够流过自由基供应线215a而导入上部腔室218a的内部。
通过自由基供应线215a向上部腔室218a内部供应自由基(例如,氢自由基),通过气体供应线215b向上部腔室218a内部供应反应性气体(例如,氟化物气体如NF3),并混合这些气体使它们发生反应。此时,反应式如下。
H*+NF3=>NHxFy(NH4FH,NH4FHF等)
NHxFy+SiO2=>(NH4F)SiF6+H2O↑
即,预先吸附在基板S表面的反应性气体和自由基反应而产生中间生成物(NHxFy),中间生成物(NHxFy)和基板S表面的自然氧化膜(SiO2)反应而形成反应生成物((NH4F)SiF6)。另一方面,第二基板支架228在蚀刻工艺期间旋转基板S而有助于实现均匀的蚀刻。
上部腔室218a连接于排气线217,通过排气泵217b能够在实现反应工艺之前对上部腔室218a进行真空排气,而且能够将上部腔室218a内部的自由基和反应性气体、未反应自由基生成气体、在等离子体化时产生的副产物、载气等排出到外部。阀217a用于开闭排气线217。
加热器248设置于上部腔室218a的另一侧,加热器248将完成反应工艺后的基板S加热至规定温度(100℃以上的规定温度,例如130℃)。由此能够使反应生成物被热分解而使热分解气体如HF或SiF4从基板S表面脱离,通过被真空排气能够基板S的表面去除硅氧化物的薄膜。反应副产物(例如,NH3、HF、SiF4)能够通过排气线217向外部排放。
(NH4F)6SiF6=>NH3↑+HF↑+SiF4↑
图8是示出图1所示的外延腔室的图,图9是示出图1所示的供应管的图。外延腔室112a、112b、112c可以为进行相同工艺的腔室,下面仅对一个外延腔室112a进行说明。
外延腔室112a具备上部腔室312a和下部腔室312b,上部腔室312a和下部腔室312b彼此连通。下部腔室312b具有在对应于搬运腔室102的一侧形成的通道319,基板S能够通过通道319从搬运腔室102载置于外延腔室112a。搬运腔室102具有在对应于外延腔室112a的一侧形成的搬运通道102e,在搬运通道102e和通道319之间设置有闸阀109。闸阀109能够分隔搬运腔室102和外延腔室112a,搬运通道102e和通道319能够通过闸阀109打开及关闭。
外延腔室112a具备用于载置基板S的第三基板支架328,基板S在第三基板支架328上以纵向载置。第三基板支架328连接于旋转轴318,旋转轴318贯通下部腔室312b而与升降机319a和驱动马达319b连接。旋转轴318能够通过升降机319a进行升降,第三基板支架328能够与旋转轴318一同升降。旋转轴318能够通过驱动马达319b旋转,第三基板支架328能够在实现外延工艺的期间与旋转轴318一同旋转。
基板处理器104向外延腔室112a依次搬运基板S。此时,第三基板支架328通过升降机319a升降,并且通过升降将第三基板支架328中空着的插槽移动至对应于通道319的位置。因此,搬运至外延腔室112a的基板S载置在第三基板支架328上,通过第三基板支架328的升降能够使基板S以纵向载置。第三基板支架328能够载置十三张基板S。
在第三基板支架328位于下部腔室312b内的期间,基板S载置于第三基板支架328内,如图8所示,在第三基板支架328位于反应管314内的期间,实现对基板S的外延工艺。反应管314提供实现外延工艺的工艺的空间。支撑板316设置在旋转轴318上,与第三基板支架328一同上升并使反应管314内部的工艺空间与外部隔离。支撑板316配置成与反应管314的下端部相邻,在支撑板316和反应管314的下端部之间插入有密封构件316a(例如,O形环)以封闭工艺空间。在支撑板316和旋转轴318之间设置有轴承构件316b,旋转轴318能够在由轴承构件316b所支撑的状态下进行旋转。
对基板S的外延工艺是在反应管314内部的工艺空间内实现的。供应管332设置在反应管314内部的一侧,排气管334设置在反应管314内部的另一侧。供应管332和排气管334可以以基板S为中心相互对置的方式配置,可以沿着基板S的载置方向在纵向配置。就侧部加热器324和上部加热器326而言,设置在反应管314的外侧,并用于加热反应管314内部的工艺空间。
供应管332连接于供应线332a,供应线332a连接于反应性气体源332c。反应性气体储存于反应性气体源332c,通过供应线332a供应于供应管332。如图9所示,供应管332可以具备第一及第二供应管332a、332b,第一及第二供应管332a、332b具有沿着长度方向隔开间距而配置的多个供应孔333a、333b。此时,供应孔333a、333b的形成数量可以大致与装载于反应管314的基板S的数量相同,并且可以对应于基板S之间的位置而定位或与基板S无关地定位。因此,通过供应孔333a、333b所供应的反应性气体,能够沿着基板S的表面以层流状态(larminarflow)顺畅地流动,能够在基板S已被加热的状态下在基板S上形成外延层。供应线332a能够通过阀332b进行开闭。
另一方面,第一供应管332a能够供应用于沉积的气体(硅气体(例如,SiCl4、SiHCl3、SiH2Cl2、SiH3Cl、Si2H6、或SiH4)和载气(例如,N2及/或H2)),第二供应管332b能够供应用于蚀刻的气体。选择性外延工艺(selectiveepitaxyprocess)伴随沉积反应及蚀刻反应。虽然未在本实施例中示出,但当外延层需要包括掺杂剂时,还可以设置第三供应管,第三供应管可以供应含掺杂剂气体(例如,砷化氢(AsH3),磷化氢(PH3),及/或乙硼烷(B2H6))。
排气管334连接于排气线335a,并且能够通过排气泵335向外部排出反应管314内部的反应副产物。排气管334具有多个排气孔,与供应孔333a、333b相同地,排气孔可以对应于基板S之间的位置而定位或与基板S无关地定位。阀335b用于开闭排气线335a。
虽然通过优选的实施例对本发明进行了详细说明,但也可以采用不同形式的实施例。因此,在下述的权利要求书的技术构思和范围并不限于优选的实施例。
产业上的可利用性
本发明能够应用于多种形式的半导体制造设备及制造方法。
Claims (7)
1.一种半导体制造设备,其特征在于,
所述半导体制造设备包括:
间歇式工艺的清洗腔室,其实现对多个基板的清洗工艺;
外延腔室,其实现在所述基板上形成外延层的外延工艺;
缓冲腔室,其包括第一基板支架,所述第一基板支架包括用于基板载置的载置位置,所述载置位置包括载置已完成清洗工艺的基板的第一载置空间和载置已形成所述外延层的基板的第二载置空间;及
搬运腔室,其侧面与所述清洗腔室、所述缓冲腔室和所述外延腔室连接,并具备将已完成所述清洗工艺的所述基板搬运至所述外延腔室的基板处理器,
其中,所述基板处理器将已完成清洗工艺的基板按次序搬运到所述缓冲腔室,将缓冲腔室中载置的基板搬运到所述外延腔室,并且将已形成外延层的基板按次序搬运到所述缓冲腔室。
2.根据权利要求1所述的半导体制造设备,其特征在于,
所述清洗腔室具备:
上部腔室,其提供实现所述清洗工艺的工艺空间;
下部腔室,其具备使所述基板进出的清洗通道;
第二基板支架,其用于载置所述基板;
旋转轴,其与所述第二基板支架连接而与所述第二基板支架一同升降,并用于将所述第二基板支架搬运至所述上部腔室和所述下部腔室;及
支撑板,其与所述第二基板支架一同升降,并用于在所述清洗工艺期间使所述工艺空间与外部隔离。
3.根据权利要求2所述的半导体制造设备,其特征在于,
所述清洗腔室进一步具备:
升降机,其用于使所述旋转轴升降;和驱动马达,其用于使所述旋转轴旋转。
4.根据权利要求2所述的半导体制造设备,其特征在于,
所述清洗腔室进一步具备:
注入器,其设置在所述上部腔室的一侧,并用于向所述工艺空间供应自由基;
自由基供应线,其与所述注入器连接,并用于向所述注入器供应等离子体;及
气体供应线,其与所述上部腔室连接,并用于向所述工艺空间供应反应性气体。
5.根据权利要求4所述的半导体制造设备,其特征在于,
所述反应性气体是包含NF3的氟化物气体。
6.根据权利要求2所述的半导体制造设备,其特征在于,
所述清洗腔室还具备加热器,所述加热器设置在所述上部腔室的一侧并用于加热所述工艺空间。
7.根据权利要求1所述的半导体制造设备,其特征在于,
所述搬运腔室具有使所述基板向所述清洗腔室进出的搬运通路,
所述半导体制造设备进一步包括用于分隔所述清洗腔室和所述搬运腔室的清洗侧闸阀。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2011-0077102 | 2011-08-02 | ||
KR1020110077102A KR101271248B1 (ko) | 2011-08-02 | 2011-08-02 | 에피택셜 공정을 위한 반도체 제조설비 |
PCT/KR2012/006107 WO2013019064A2 (ko) | 2011-08-02 | 2012-07-31 | 에피택셜 공정을 위한 반도체 제조설비 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103828024A CN103828024A (zh) | 2014-05-28 |
CN103828024B true CN103828024B (zh) | 2016-10-12 |
Family
ID=47629799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201280037898.9A Active CN103828024B (zh) | 2011-08-02 | 2012-07-31 | 用于外延工艺的半导体制造设备 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20140174357A1 (zh) |
JP (1) | JP5978301B2 (zh) |
KR (1) | KR101271248B1 (zh) |
CN (1) | CN103828024B (zh) |
TW (1) | TWI474422B (zh) |
WO (1) | WO2013019064A2 (zh) |
Families Citing this family (222)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130023129A1 (en) | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Asm America, Inc. | Pressure transmitter for a semiconductor processing environment |
KR101271246B1 (ko) * | 2011-08-02 | 2013-06-07 | 주식회사 유진테크 | 에피택셜 공정을 위한 반도체 제조설비 |
KR20140023807A (ko) * | 2012-08-17 | 2014-02-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자를 제조하는 설비 |
US10714315B2 (en) | 2012-10-12 | 2020-07-14 | Asm Ip Holdings B.V. | Semiconductor reaction chamber showerhead |
US20160376700A1 (en) | 2013-02-01 | 2016-12-29 | Asm Ip Holding B.V. | System for treatment of deposition reactor |
KR101677560B1 (ko) * | 2014-03-18 | 2016-11-18 | 주식회사 유진테크 | 공정공간 높이별 가열온도를 조절할 수 있는 히터를 구비한 기판 처리 장치 |
US11015245B2 (en) | 2014-03-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof |
US10941490B2 (en) | 2014-10-07 | 2021-03-09 | Asm Ip Holding B.V. | Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same |
US10276355B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-04-30 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same |
CN104766814A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-08 | 上海华力微电子有限公司 | 一种防止湿法清洗工艺中自然氧化膜生长的装置及方法 |
KR101720620B1 (ko) * | 2015-04-21 | 2017-03-28 | 주식회사 유진테크 | 기판처리장치 및 챔버 세정방법 |
US10458018B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-10-29 | Asm Ip Holding B.V. | Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same |
US10211308B2 (en) | 2015-10-21 | 2019-02-19 | Asm Ip Holding B.V. | NbMC layers |
US11139308B2 (en) | 2015-12-29 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices |
US10529554B2 (en) | 2016-02-19 | 2020-01-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches |
US10367080B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-07-30 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a germanium oxynitride film |
US11453943B2 (en) | 2016-05-25 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor |
US9859151B1 (en) | 2016-07-08 | 2018-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Selective film deposition method to form air gaps |
US10612137B2 (en) | 2016-07-08 | 2020-04-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Organic reactants for atomic layer deposition |
KR102532607B1 (ko) | 2016-07-28 | 2023-05-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 가공 장치 및 그 동작 방법 |
US9812320B1 (en) | 2016-07-28 | 2017-11-07 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US9887082B1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method and apparatus for filling a gap |
US11532757B2 (en) | 2016-10-27 | 2022-12-20 | Asm Ip Holding B.V. | Deposition of charge trapping layers |
US10714350B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-07-14 | ASM IP Holdings, B.V. | Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures |
KR102546317B1 (ko) | 2016-11-15 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
KR20180068582A (ko) | 2016-12-14 | 2018-06-22 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11581186B2 (en) | 2016-12-15 | 2023-02-14 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus |
US11447861B2 (en) | 2016-12-15 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure |
KR20180070971A (ko) | 2016-12-19 | 2018-06-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US10269558B2 (en) | 2016-12-22 | 2019-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming a structure on a substrate |
US11390950B2 (en) | 2017-01-10 | 2022-07-19 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process |
KR102511483B1 (ko) * | 2017-02-10 | 2023-03-17 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 딥 트렌치에서의 저온 선택적 에피택시를 위한 방법 및 장치 |
US10468261B2 (en) | 2017-02-15 | 2019-11-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10529563B2 (en) | 2017-03-29 | 2020-01-07 | Asm Ip Holdings B.V. | Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures |
US10770286B2 (en) | 2017-05-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holdings B.V. | Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures |
US11306395B2 (en) | 2017-06-28 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus |
KR20190009245A (ko) | 2017-07-18 | 2019-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물 |
US11018002B2 (en) | 2017-07-19 | 2021-05-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US11374112B2 (en) | 2017-07-19 | 2022-06-28 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10541333B2 (en) | 2017-07-19 | 2020-01-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures |
US10590535B2 (en) * | 2017-07-26 | 2020-03-17 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same |
US10770336B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-09-08 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate lift mechanism and reactor including same |
US10692741B2 (en) | 2017-08-08 | 2020-06-23 | Asm Ip Holdings B.V. | Radiation shield |
US11139191B2 (en) | 2017-08-09 | 2021-10-05 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11769682B2 (en) | 2017-08-09 | 2023-09-26 | Asm Ip Holding B.V. | Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith |
US11830730B2 (en) | 2017-08-29 | 2023-11-28 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
JP2020532114A (ja) * | 2017-08-30 | 2020-11-05 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 一体型エピタキシシステム高温汚染物質除去 |
US11056344B2 (en) | 2017-08-30 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method |
KR102491945B1 (ko) | 2017-08-30 | 2023-01-26 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11295980B2 (en) | 2017-08-30 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
US10658205B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-05-19 | Asm Ip Holdings B.V. | Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber |
US10403504B2 (en) | 2017-10-05 | 2019-09-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method for selectively depositing a metallic film on a substrate |
US11022879B2 (en) | 2017-11-24 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer |
TWI791689B (zh) | 2017-11-27 | 2023-02-11 | 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 | 包括潔淨迷你環境之裝置 |
WO2019103613A1 (en) | 2017-11-27 | 2019-05-31 | Asm Ip Holding B.V. | A storage device for storing wafer cassettes for use with a batch furnace |
US10872771B2 (en) | 2018-01-16 | 2020-12-22 | Asm Ip Holding B. V. | Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures |
US11482412B2 (en) | 2018-01-19 | 2022-10-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition |
TWI799494B (zh) | 2018-01-19 | 2023-04-21 | 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 | 沈積方法 |
US11081345B2 (en) | 2018-02-06 | 2021-08-03 | Asm Ip Holding B.V. | Method of post-deposition treatment for silicon oxide film |
US10896820B2 (en) | 2018-02-14 | 2021-01-19 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process |
CN111699278B (zh) | 2018-02-14 | 2023-05-16 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法 |
KR102636427B1 (ko) | 2018-02-20 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 장치 |
US10975470B2 (en) | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11473195B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate |
US11629406B2 (en) | 2018-03-09 | 2023-04-18 | Asm Ip Holding B.V. | Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate |
US11114283B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-09-07 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same |
KR102646467B1 (ko) | 2018-03-27 | 2024-03-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조 |
US11230766B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
US11088002B2 (en) | 2018-03-29 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate rack and a substrate processing system and method |
KR20190128558A (ko) | 2018-05-08 | 2019-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조 |
KR102596988B1 (ko) | 2018-05-28 | 2023-10-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치 |
US11270899B2 (en) | 2018-06-04 | 2022-03-08 | Asm Ip Holding B.V. | Wafer handling chamber with moisture reduction |
US11718913B2 (en) | 2018-06-04 | 2023-08-08 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distribution system and reactor system including same |
US11286562B2 (en) | 2018-06-08 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Gas-phase chemical reactor and method of using same |
KR102568797B1 (ko) | 2018-06-21 | 2023-08-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 시스템 |
US10797133B2 (en) | 2018-06-21 | 2020-10-06 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures |
KR20210027265A (ko) | 2018-06-27 | 2021-03-10 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 금속 함유 재료를 형성하기 위한 주기적 증착 방법 및 금속 함유 재료를 포함하는 막 및 구조체 |
WO2020002995A1 (en) | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Asm Ip Holding B.V. | Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material |
US10612136B2 (en) | 2018-06-29 | 2020-04-07 | ASM IP Holding, B.V. | Temperature-controlled flange and reactor system including same |
US10388513B1 (en) | 2018-07-03 | 2019-08-20 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US10755922B2 (en) | 2018-07-03 | 2020-08-25 | Asm Ip Holding B.V. | Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition |
US11053591B2 (en) | 2018-08-06 | 2021-07-06 | Asm Ip Holding B.V. | Multi-port gas injection system and reactor system including same |
US11430674B2 (en) | 2018-08-22 | 2022-08-30 | Asm Ip Holding B.V. | Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods |
US11024523B2 (en) | 2018-09-11 | 2021-06-01 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR20200030162A (ko) | 2018-09-11 | 2020-03-20 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 증착 방법 |
US11049751B2 (en) | 2018-09-14 | 2021-06-29 | Asm Ip Holding B.V. | Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith |
CN110970344A (zh) | 2018-10-01 | 2020-04-07 | Asm Ip控股有限公司 | 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法 |
US11232963B2 (en) | 2018-10-03 | 2022-01-25 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus and method |
KR102592699B1 (ko) | 2018-10-08 | 2023-10-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치 |
KR102546322B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-06-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102605121B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
USD948463S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-04-12 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus |
US11087997B2 (en) | 2018-10-31 | 2021-08-10 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing apparatus for processing substrates |
KR20200051105A (ko) | 2018-11-02 | 2020-05-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
US11572620B2 (en) | 2018-11-06 | 2023-02-07 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate |
US11031242B2 (en) | 2018-11-07 | 2021-06-08 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a boron doped silicon germanium film |
US10847366B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-11-24 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process |
US10818758B2 (en) | 2018-11-16 | 2020-10-27 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures |
US11217444B2 (en) | 2018-11-30 | 2022-01-04 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film |
KR102636428B1 (ko) | 2018-12-04 | 2024-02-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치를 세정하는 방법 |
US11158513B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-10-26 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures |
JP2020096183A (ja) | 2018-12-14 | 2020-06-18 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 窒化ガリウムの選択的堆積を用いてデバイス構造体を形成する方法及びそのためのシステム |
TW202405220A (zh) | 2019-01-17 | 2024-02-01 | 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 | 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法 |
KR20200091543A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
CN111524788B (zh) | 2019-02-01 | 2023-11-24 | Asm Ip私人控股有限公司 | 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法 |
KR102626263B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-01-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치 |
KR102638425B1 (ko) | 2019-02-20 | 2024-02-21 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 내에 형성된 오목부를 충진하기 위한 방법 및 장치 |
JP2020136677A (ja) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置 |
KR20200102357A (ko) | 2019-02-20 | 2020-08-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법 |
JP2020133004A (ja) | 2019-02-22 | 2020-08-31 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | 基材を処理するための基材処理装置および方法 |
KR20200108243A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108248A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | SiOCN 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법 |
KR20200108242A (ko) | 2019-03-08 | 2020-09-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체 |
JP2020167398A (ja) | 2019-03-28 | 2020-10-08 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置 |
KR20200116855A (ko) | 2019-04-01 | 2020-10-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 소자를 제조하는 방법 |
US11447864B2 (en) | 2019-04-19 | 2022-09-20 | Asm Ip Holding B.V. | Layer forming method and apparatus |
KR20200125453A (ko) | 2019-04-24 | 2020-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법 |
KR20200130118A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법 |
KR20200130121A (ko) | 2019-05-07 | 2020-11-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기 |
KR20200130652A (ko) | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조 |
JP2020188254A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
JP2020188255A (ja) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法 |
USD975665S1 (en) | 2019-05-17 | 2023-01-17 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD947913S1 (en) | 2019-05-17 | 2022-04-05 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
USD935572S1 (en) | 2019-05-24 | 2021-11-09 | Asm Ip Holding B.V. | Gas channel plate |
USD922229S1 (en) | 2019-06-05 | 2021-06-15 | Asm Ip Holding B.V. | Device for controlling a temperature of a gas supply unit |
KR20200141002A (ko) | 2019-06-06 | 2020-12-17 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법 |
KR20200143254A (ko) | 2019-06-11 | 2020-12-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조 |
USD944946S1 (en) | 2019-06-14 | 2022-03-01 | Asm Ip Holding B.V. | Shower plate |
USD931978S1 (en) | 2019-06-27 | 2021-09-28 | Asm Ip Holding B.V. | Showerhead vacuum transport |
KR20210005515A (ko) | 2019-07-03 | 2021-01-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법 |
JP2021015791A (ja) | 2019-07-09 | 2021-02-12 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法 |
CN112216646A (zh) | 2019-07-10 | 2021-01-12 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板支撑组件及包括其的基板处理装置 |
KR20210010307A (ko) | 2019-07-16 | 2021-01-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
KR20210010816A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법 |
KR20210010820A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법 |
US11643724B2 (en) | 2019-07-18 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Method of forming structures using a neutral beam |
JP2021019198A (ja) | 2019-07-19 | 2021-02-15 | エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー | トポロジー制御されたアモルファスカーボンポリマー膜の形成方法 |
TW202113936A (zh) | 2019-07-29 | 2021-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法 |
CN112309900A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112309899A (zh) | 2019-07-30 | 2021-02-02 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
US11587815B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11587814B2 (en) | 2019-07-31 | 2023-02-21 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
US11227782B2 (en) | 2019-07-31 | 2022-01-18 | Asm Ip Holding B.V. | Vertical batch furnace assembly |
KR20210018759A (ko) | 2019-08-05 | 2021-02-18 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 화학물질 공급원 용기를 위한 액체 레벨 센서 |
USD965524S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-10-04 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor support |
USD965044S1 (en) | 2019-08-19 | 2022-09-27 | Asm Ip Holding B.V. | Susceptor shaft |
JP2021031769A (ja) | 2019-08-21 | 2021-03-01 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置 |
USD979506S1 (en) | 2019-08-22 | 2023-02-28 | Asm Ip Holding B.V. | Insulator |
USD940837S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-01-11 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode |
USD949319S1 (en) | 2019-08-22 | 2022-04-19 | Asm Ip Holding B.V. | Exhaust duct |
USD930782S1 (en) | 2019-08-22 | 2021-09-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor |
KR20210024423A (ko) | 2019-08-22 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법 |
US11286558B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-03-29 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film |
KR20210024420A (ko) | 2019-08-23 | 2021-03-05 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법 |
KR20210029090A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법 |
KR20210029663A (ko) | 2019-09-05 | 2021-03-16 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
US11562901B2 (en) | 2019-09-25 | 2023-01-24 | Asm Ip Holding B.V. | Substrate processing method |
CN112593212B (zh) | 2019-10-02 | 2023-12-22 | Asm Ip私人控股有限公司 | 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法 |
TW202129060A (zh) | 2019-10-08 | 2021-08-01 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 基板處理裝置、及基板處理方法 |
TW202115273A (zh) | 2019-10-10 | 2021-04-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成光阻底層之方法及包括光阻底層之結構 |
KR20210045930A (ko) | 2019-10-16 | 2021-04-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 실리콘 산화물의 토폴로지-선택적 막의 형성 방법 |
US11637014B2 (en) | 2019-10-17 | 2023-04-25 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for selective deposition of doped semiconductor material |
KR20210047808A (ko) | 2019-10-21 | 2021-04-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법 |
KR20210050453A (ko) | 2019-10-25 | 2021-05-07 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
US11646205B2 (en) | 2019-10-29 | 2023-05-09 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same |
KR20210054983A (ko) | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템 |
US11501968B2 (en) | 2019-11-15 | 2022-11-15 | Asm Ip Holding B.V. | Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps |
KR20210062561A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-31 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템 |
KR20210065848A (ko) | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법 |
CN112951697A (zh) | 2019-11-26 | 2021-06-11 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885693A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
CN112885692A (zh) | 2019-11-29 | 2021-06-01 | Asm Ip私人控股有限公司 | 基板处理设备 |
JP2021090042A (ja) | 2019-12-02 | 2021-06-10 | エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. | 基板処理装置、基板処理方法 |
KR20210070898A (ko) | 2019-12-04 | 2021-06-15 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 처리 장치 |
TW202125596A (zh) | 2019-12-17 | 2021-07-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成氮化釩層之方法以及包括該氮化釩層之結構 |
KR20210080214A (ko) | 2019-12-19 | 2021-06-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조 |
TW202140135A (zh) | 2020-01-06 | 2021-11-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 氣體供應總成以及閥板總成 |
US11993847B2 (en) | 2020-01-08 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Injector |
KR20210095050A (ko) | 2020-01-20 | 2021-07-30 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 및 박막 표면 개질 방법 |
TW202130846A (zh) | 2020-02-03 | 2021-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成包括釩或銦層的結構之方法 |
KR20210100010A (ko) | 2020-02-04 | 2021-08-13 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 대형 물품의 투과율 측정을 위한 방법 및 장치 |
US11776846B2 (en) | 2020-02-07 | 2023-10-03 | Asm Ip Holding B.V. | Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices |
TW202146715A (zh) | 2020-02-17 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統 |
TW202203344A (zh) | 2020-02-28 | 2022-01-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 專用於零件清潔的系統 |
KR20210116249A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법 |
KR20210116240A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-27 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치 |
KR20210117157A (ko) | 2020-03-12 | 2021-09-28 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 타겟 토폴로지 프로파일을 갖는 층 구조를 제조하기 위한 방법 |
KR20210124042A (ko) | 2020-04-02 | 2021-10-14 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 박막 형성 방법 |
TW202146689A (zh) | 2020-04-03 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip控股公司 | 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法 |
TW202145344A (zh) | 2020-04-08 | 2021-12-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法 |
US11821078B2 (en) | 2020-04-15 | 2023-11-21 | Asm Ip Holding B.V. | Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film |
US11996289B2 (en) | 2020-04-16 | 2024-05-28 | Asm Ip Holding B.V. | Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods |
KR20210132600A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템 |
TW202146831A (zh) | 2020-04-24 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法 |
CN113555279A (zh) | 2020-04-24 | 2021-10-26 | Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含氮化钒的层的方法及包含其的结构 |
KR20210134226A (ko) | 2020-04-29 | 2021-11-09 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 고체 소스 전구체 용기 |
KR20210134869A (ko) | 2020-05-01 | 2021-11-11 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환 |
KR20210141379A (ko) | 2020-05-13 | 2021-11-23 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구 |
TW202147383A (zh) | 2020-05-19 | 2021-12-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基材處理設備 |
KR20210145078A (ko) | 2020-05-21 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법 |
KR20210145080A (ko) | 2020-05-22 | 2021-12-01 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치 |
TW202201602A (zh) | 2020-05-29 | 2022-01-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
US20210398824A1 (en) * | 2020-06-19 | 2021-12-23 | Applied Materials, Inc. | Batch wafer degas chamber and integration into factory interface and vacuum-based mainframe |
TW202218133A (zh) | 2020-06-24 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成含矽層之方法 |
TW202217953A (zh) | 2020-06-30 | 2022-05-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 基板處理方法 |
TW202219628A (zh) | 2020-07-17 | 2022-05-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於光微影之結構與方法 |
TW202204662A (zh) | 2020-07-20 | 2022-02-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於沉積鉬層之方法及系統 |
TW202212623A (zh) | 2020-08-26 | 2022-04-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 形成金屬氧化矽層及金屬氮氧化矽層的方法、半導體結構、及系統 |
USD990534S1 (en) | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Weighted lift pin |
USD1012873S1 (en) | 2020-09-24 | 2024-01-30 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for semiconductor processing apparatus |
TW202229613A (zh) | 2020-10-14 | 2022-08-01 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 於階梯式結構上沉積材料的方法 |
KR20220053482A (ko) | 2020-10-22 | 2022-04-29 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 바나듐 금속을 증착하는 방법, 구조체, 소자 및 증착 어셈블리 |
TW202223136A (zh) | 2020-10-28 | 2022-06-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統 |
TW202235675A (zh) | 2020-11-30 | 2022-09-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 注入器、及基板處理設備 |
CN114639631A (zh) | 2020-12-16 | 2022-06-17 | Asm Ip私人控股有限公司 | 跳动和摆动测量固定装置 |
TW202231903A (zh) | 2020-12-22 | 2022-08-16 | 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 | 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成 |
USD1023959S1 (en) | 2021-05-11 | 2024-04-23 | Asm Ip Holding B.V. | Electrode for substrate processing apparatus |
USD981973S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-28 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor wall for substrate processing apparatus |
USD980813S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate for substrate processing apparatus |
USD980814S1 (en) | 2021-05-11 | 2023-03-14 | Asm Ip Holding B.V. | Gas distributor for substrate processing apparatus |
USD990441S1 (en) | 2021-09-07 | 2023-06-27 | Asm Ip Holding B.V. | Gas flow control plate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101019210A (zh) * | 2004-11-08 | 2007-08-15 | 株式会社日立国际电气 | 半导体装置的制造方法及衬底处理装置 |
CN101415865A (zh) * | 2006-04-07 | 2009-04-22 | 应用材料股份有限公司 | 用于外延膜层形成的集束型设备 |
CN101484973A (zh) * | 2006-07-03 | 2009-07-15 | 应用材料股份有限公司 | 用于先进前段工艺的群集设备 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5963833A (en) * | 1996-07-03 | 1999-10-05 | Micron Technology, Inc. | Method for cleaning semiconductor wafers and |
JP3319397B2 (ja) * | 1998-07-07 | 2002-08-26 | 信越半導体株式会社 | 半導体製造装置およびこれを用いたエピタキシャルウェーハの製造方法 |
JP2001176833A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-29 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2003124284A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-25 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
US7521089B2 (en) * | 2002-06-13 | 2009-04-21 | Tokyo Electron Limited | Method and apparatus for controlling the movement of CVD reaction byproduct gases to adjacent process chambers |
AU2003251542A1 (en) * | 2002-07-03 | 2004-01-23 | Tokyo Electron Limited | Method for dynamic sensor configuration and runtime execution |
DE102004024207B4 (de) * | 2004-05-10 | 2016-03-24 | Ihp Gmbh - Innovations For High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut Für Innovative Mikroelektronik | Verfahren und Vorrichtung zur Niedertemperaturepitaxie auf einer Vielzahl von Halbleitersubstraten |
US8293646B2 (en) * | 2004-11-08 | 2012-10-23 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Semiconductor device manufacturing method and substrate processing apparatus |
US20070196011A1 (en) * | 2004-11-22 | 2007-08-23 | Cox Damon K | Integrated vacuum metrology for cluster tool |
WO2006055984A2 (en) * | 2004-11-22 | 2006-05-26 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing apparatus using a batch processing chamber |
JP4895256B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2012-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の表面処理方法 |
JP5140608B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2013-02-06 | 株式会社アルバック | 真空処理装置及び真空処理方法 |
US8183132B2 (en) * | 2009-04-10 | 2012-05-22 | Applied Materials, Inc. | Methods for fabricating group III nitride structures with a cluster tool |
KR101252742B1 (ko) * | 2011-08-02 | 2013-04-09 | 주식회사 유진테크 | 에피택셜 공정을 위한 반도체 제조설비 |
KR101271246B1 (ko) * | 2011-08-02 | 2013-06-07 | 주식회사 유진테크 | 에피택셜 공정을 위한 반도체 제조설비 |
KR101271247B1 (ko) * | 2011-08-02 | 2013-06-07 | 주식회사 유진테크 | 에피택셜 공정을 위한 반도체 제조설비 |
-
2011
- 2011-08-02 KR KR1020110077102A patent/KR101271248B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-07-25 TW TW101126742A patent/TWI474422B/zh active
- 2012-07-31 CN CN201280037898.9A patent/CN103828024B/zh active Active
- 2012-07-31 JP JP2014523843A patent/JP5978301B2/ja active Active
- 2012-07-31 WO PCT/KR2012/006107 patent/WO2013019064A2/ko active Application Filing
- 2012-07-31 US US14/235,313 patent/US20140174357A1/en not_active Abandoned
-
2017
- 2017-12-14 US US15/842,099 patent/US20180105951A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101019210A (zh) * | 2004-11-08 | 2007-08-15 | 株式会社日立国际电气 | 半导体装置的制造方法及衬底处理装置 |
CN101415865A (zh) * | 2006-04-07 | 2009-04-22 | 应用材料股份有限公司 | 用于外延膜层形成的集束型设备 |
CN101484973A (zh) * | 2006-07-03 | 2009-07-15 | 应用材料股份有限公司 | 用于先进前段工艺的群集设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013019064A2 (ko) | 2013-02-07 |
US20140174357A1 (en) | 2014-06-26 |
CN103828024A (zh) | 2014-05-28 |
KR20130015224A (ko) | 2013-02-13 |
JP5978301B2 (ja) | 2016-08-24 |
TWI474422B (zh) | 2015-02-21 |
KR101271248B1 (ko) | 2013-06-07 |
TW201314818A (zh) | 2013-04-01 |
US20180105951A1 (en) | 2018-04-19 |
JP2014524659A (ja) | 2014-09-22 |
WO2013019064A3 (ko) | 2013-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103828024B (zh) | 用于外延工艺的半导体制造设备 | |
CN103718273B (zh) | 用于外延工艺的半导体制造设备 | |
CN103733307B (zh) | 用于外延工艺的半导体制造设备 | |
CN103733309B (zh) | 用于外延工艺的半导体制造设备 | |
CN103959438B (zh) | 供应具有相位差的反应性气体的基板处理装置 | |
CN104025259B (zh) | 包括处理单元的基板处理装置 | |
CN103946956B (zh) | 包括辅助气体供应端口的基板处理装置 | |
CN103959440B (zh) | 包括隔热板的基板处理装置 | |
CN103946955B (zh) | 包括多个排气端口的基板处理装置及方法 | |
CN109891555A (zh) | 低温外延层形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |