CN103764709B - 浸渍空心电抗器的方法、浸渍的空心电抗器和浸渍体系的用途 - Google Patents

浸渍空心电抗器的方法、浸渍的空心电抗器和浸渍体系的用途 Download PDF

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Abstract

本发明涉及浸渍空心电抗器或空心电抗器的部件的方法和可通过所述方法获得的浸渍的空心电抗器或其部件。

Description

浸渍空心电抗器的方法、浸渍的空心电抗器和浸渍体系的 用途
本发明涉及浸渍空心电抗器或空心电抗器的部件的方法和通过所述方法获得的浸渍的空心电抗器或其部件。另外，本发明涉及浸渍体系用于浸渍空心电抗器或其部件的用途。
在本领域中公知在施用环氧树脂可固化组合物到纤维之后提供固化材料的优异性质的环氧树脂可固化组合物。环氧树脂可用例如酸和/或酸酐固化。虽然这些组合物目前用于工业应用中，但是一些缺点是公认的。酸和/或酸酐固化的体系常对水敏感且导致固化的基质水解。另外，包含酸酐(anhydrids)的可固化环氧树脂组合物在用于浸渍干式空心电抗器的方法中的应用与工作卫生问题相关。干式空心电抗器可通过滴流浸渍和真空压力浸渍涂布。使用大腔室且在高温下使用巨大量的环氧树脂-酸酐体系。因此，大量的酸酐蒸气在该腔室中且在发生事故的情况下，工人可能易于被损害且保护措施变得非常重要。另外，空心电抗器在室外使用。因此，它们在操作期间暴露于高湿度和-40℃至150℃的温度改变。目前使用的体系基于双酚A环氧树脂/酸酐体系，该体系特别是在高温下其可因湿气而降解。另外，目前使用的体系的抗裂性弱，且因此在温度改变期间，可出现裂纹且湿气会更好地渗透且造成更严重的损坏。
本发明的目的在于提供浸渍空心电抗器或其部件的方法，其克服了在现有技术中已知且在上文提到的方法的缺点。
已经发现上文提出的问题可通过用于浸渍空心电抗器的特定方法来解决。
本发明的第一实施方案为浸渍空心电抗器或空心电抗器的部件的方法，其包括以下步骤：
i) 提供空心电抗器或空心电抗器的部件，
ii) 将浸渍体系施用到所述空心电抗器或所述空心电抗器的部件，其中所述浸渍体系包含：
a) 包含一个或多个环氧基团的一种或多种组分；
b) 一种或多种增韧剂；
c) 双氰胺；和
d) 选自咪唑、咪唑衍生物、脲衍生物及其混合物的一种或多种加速剂，
iii) 固化所述浸渍的空心电抗器或所述浸渍的空心电抗器的部件。
术语空心电抗器、空心感应器和空心线圈在本文中可以同义地使用。感应器(或电抗器或线圈)为用于以磁场形式储存能量的无源电气部件。术语空心电抗器描述不使用由铁磁材料制成的磁心的感应器。该术语是指卷绕在塑料、陶瓷或其他非磁性形式上的线圈以及在绕组内实际上具有空气的那些。空心线圈具有比铁磁心线圈低的电感，但常在高频率下使用，因为它们没有在铁磁线圈中发生的能量损耗。可在其中绕组并不坚硬地支撑在一种形状上的空心线圈中存在的副作用是颤噪效应：绕组的机械振动可造成电感的变化。
根据一个优选的实施方案，所述空心电抗器的部件为线圈或绕组。
在本发明方法的步骤i)中，提供空心电抗器或空心电抗器的部件。根据本发明的一个优选的实施方案，在施用所述浸渍体系(步骤ii))之前将所述空心电抗器或其部件预热。优选将所述空心电抗器或其部件预热到足以确保所述浸渍体系的流动性的温度，更优选预热到高达110℃、进一步优选高达105℃或高达100℃的温度。良好的结果可通过将所述空心电抗器或其部件预热到70℃-110℃、进一步优选80℃-105℃、特别是85℃-105℃或95℃-105℃的温度来实现。
然而，在施用步骤ii)期间，所述预热的空心电抗器或其部件的温度可例如降至约40℃-80℃的温度。
在施用所述浸渍体系(步骤ii))期间，所述空心电抗器或其部件的温度为40℃-100℃，优选为50℃-90℃。
在本发明方法的步骤ii)中，将浸渍体系施用到所述优选预热的空心电抗器或所述空心电抗器的部件。
所述浸渍体系包含：
a) 包含一个或多个环氧基团的一种或多种组分；
b) 一种或多种增韧剂；
c) 双氰胺；和
d) 选自咪唑、咪唑衍生物、脲衍生物及其混合物的一种或多种加速剂。
所述浸渍体系为包含组分a)-d)的组合物。然而，所述浸渍体系还可包含单独的组合物，所述单独的组合物包含单个组分a)-d)中的一种或多种，由此所述组合物在施用到所述空心电抗器或空心电抗器的部件之前混合。
所述浸渍体系的组分a)为包含一个或多个环氧基团的组分。
适合作为所述浸渍体系的组分a)的是含有至少一个缩水甘油基或α-甲基缩水甘油基、直链氧化烯基团或氧化环烯基团的任何类型的环氧化物。
所述环氧化物可单个地使用或作为包含两种或多种不同的环氧化物的混合物使用。
合适的环氧树脂的实例有可通过每个分子含有至少两个游离醇羟基和/或酚羟基的化合物与环氧氯丙烷或α-甲基环氧氯丙烷在碱性条件下或者在存在酸催化剂以及随后碱处理的情况下的反应获得的聚缩水甘油基醚和聚(α-甲基缩水甘油基)醚。
用于制备所述缩水甘油基醚或α-甲基缩水甘油基醚的合适的起始化合物例如有无环醇，诸如乙二醇、二乙二醇和高级聚(氧乙烯)二醇、丙-1,2-二醇和聚(氧丙烯)二醇、丙-1,3-二醇、丁-1,4-二醇、聚(氧丁烯)二醇、戊-1,5-二醇、己-1,6-二醇、己-2,4,6-三醇、甘油、1,1,1-三羟甲基丙烷、季戊四醇或山梨糖醇；脂环族醇，诸如1,3-环己二醇(resorcitol)、对环已二醇(quinitol)、双(4-羟基环己基)甲烷、2,2-双(4-羟基-环己基)丙烷和1,1-双(羟基甲基)环己-3-烯；和具有芳族核的醇，诸如N,N-双(2-羟基乙基)苯胺和p,p'-双(2-羟基乙基氨基)二苯甲烷。
用于制备缩水甘油基醚或α-甲基缩水甘油基醚的进一步合适的二羟基化合物为单核酚，诸如间苯二酚和氢醌；多核酚，诸如双(4-羟基苯基)甲烷、4,4-二羟基联苯、双(4-羟基苯基)砜、1,1,2,2-四(4-羟基苯基)乙烷、2,2-双(4-羟基苯基)丙烷(双酚A)和2,2-双(3,5-二溴-4-羟基苯基)丙烷；和甲阶酚醛清漆，例如苯酚和甲酚甲阶酚醛清漆。
聚缩水甘油基酯和聚(α-甲基缩水甘油基)酯可通过每个分子含有两个或多个羧酸基团的化合物与环氧氯丙烷、甘油二氯丙醇或α-甲基环氧氯丙烷在存在碱的情况下的反应获得。这类聚缩水甘油基酯可得自脂族多羧酸，例如乙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸或二聚或三聚亚油酸；脂环族多羧酸，诸如四氢化邻苯二甲酸、4-甲基四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸和4-甲基-六氢邻苯二甲酸；和芳族多羧酸，诸如邻苯二甲酸、间苯二甲酸和对苯二甲酸。
适合作为组分a)的另外的环氧化物为聚(N-缩水甘油基)化合物，例如可通过使环氧氯丙烷与含有至少两个氨基氢原子的胺如苯胺、正丁胺、双(4-氨基苯基)甲烷和双(4-甲基-氨基苯基)甲烷的反应产物脱氯化氢获得的产物。还包括三缩水甘油基异氰脲酸酯以及环亚烷基脲(如亚乙基脲和1,3-亚丙基脲)和乙内酰脲(如5,5-二甲基乙内酰脲)的Ν,Ν'-二缩水甘油基衍生物。聚(S-缩水甘油基)化合物，例如双硫醇的二-S-缩水甘油基衍生物，诸如乙烷-1,2-双硫醇和双(4-巯基甲基苯基)醚同样合适。
所述浸渍体系合适地包含作为组分a)的脂环族环氧树脂或天然不饱和油或其衍生物的环氧化产物。
在本发明的上下文中的术语“脂环族环氧树脂”表示具有脂环族结构单元的任何环氧树脂，即其包括脂环族缩水甘油基化合物和α-甲基缩水甘油基化合物两者以及基于环氧烷的环氧树脂。
合适的脂环族缩水甘油基化合物和甲基缩水甘油基化合物为脂环族多羧酸如四氢化邻苯二甲酸、4-甲基四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、3-甲基六氢邻苯二甲酸和4-甲基六氢邻苯二甲酸的缩水甘油基酯和α-甲基缩水甘油基酯。
进一步合适的脂环族环氧树脂有脂环族醇如1,2-二羟基环己烷、1,3-二羟基环己烷和1,4-二羟基环己烷、1,4-环己烷二甲醇、1,1-双(羟基甲基)环己-3-烯、双(4-羟基环己基)甲烷、2,2-双(4-羟基环己基)丙烷和双(4-羟基环己基)砜的二缩水甘油基醚和α-甲基缩水甘油基醚。
具有环氧烷结构的环氧树脂的实例有双(2,3-环氧基环戊基)醚、2,3-环氧基环戊基缩水甘油基醚、1,2-双(2,3-环氧基环戊基)乙烷、二氧化乙烯基环己烯、3',4'-环氧基环己烷甲酸3,4-环氧环己基甲酯、3',4'-环氧基-6'-甲基环己烷甲酸3,4-环氧基-6-甲基环己基甲酯、己二酸双(3,4-环氧基环己基甲基)酯和己二酸双(3,4-环氧基-6-甲基环己基甲基)酯。
合适的脂环族环氧树脂有双(4-羟基环己基)甲烷二缩水甘油基醚、2,2-双(4-羟基环己基)丙烷二缩水甘油基醚、四氢化邻苯二甲酸二缩水甘油基酯、4-甲基四氢邻苯二甲酸二缩水甘油基酯、4-甲基六氢邻苯二甲酸二缩水甘油基酯且特别是六氢邻苯二甲酸二缩水甘油基酯和3',4'-环氧基环己烷甲酸3,4-环氧基环己基甲酯。
作为组分a)，还可以使用不饱和脂肪酸酯的环氧化产物。适合使用衍生自具有12-22个碳原子和30-400的碘值的单和多脂肪酸的含环氧基的化合物，所述脂肪酸例如为十二烯酸、肉豆蔻烯酸、棕榈油酸、油酸、二十碳-9-烯酸、芥子酸、蓖麻油酸、亚油酸、亚麻酸、反油酸、里卡利酸(licanic acid)、花生四烯酸和鲶鱼酸(clupanodonic acid)。
同样，根据本发明还可使用以下各物的环氧化产物：大豆油、亚麻籽油、紫苏子油、桐油、奥蒂油(oiticica oil)、红花油、罂粟籽油、大麻籽油、棉籽油、葵花油、菜籽油、多不饱和甘油三酯、来自大戟属植物的甘油三酯、花生油、橄榄油、橄榄仁油、扁桃仁油、爪哇木棉油(kapok oil)、榛子油、杏仁油、山毛榉坚果油、羽扇豆油、玉米油、芝麻油、葡萄籽油、拉曼油(lallemantia oil)、蓖麻油、鲱鱼油(herring oil)、沙丁鱼油、鲱油(menhaden oil)、鲸油、妥尔油(tall oil)及其衍生物。
合适的还有可通过那些油的随后脱氢反应获得的高级不饱和衍生物。
上述化合物的不饱和脂肪酸基的烯属双键可根据已知方法，例如通过与过氧化氢任选在存在催化剂、烷基氢过氧化物或例如过甲酸或过乙酸的过酸存在下反应来环氧化。
在本发明的范围内，可使用完全环氧化的油和仍然含有游离双键的部分环氧化的衍生物两者作为组分a)。
适合作为组分a)的有环氧化大豆油和环氧化亚麻籽油。
根据另一优选的实施方案，所述浸渍体系的组分a)为具有至少2的平均环氧官能度的化合物。
根据另一优选的实施方案，所述浸渍体系的组分a)为多元醇、优选多元酚的多缩水甘油基醚，特别优选为双酚-A或双酚-F的多缩水甘油基醚。
所述浸渍体系的另一组分为增韧剂(组分b)。
所述增韧剂在25℃下优选为液体组分。
合适的增韧剂为聚胺或聚醚-聚胺。同样，合适的有可通过聚醚与光气或亚硫酰氯反应、接着氨化以给出聚醚-胺来获得的聚醚-聚胺。根据本发明采用的聚醚-聚胺为(例如)在名称JEFFAMINE® (JEFFAMINE®为亨斯迈商标)下市售的，诸如JEFFAMINE® D400、JEFFAMINE® D2000、JEFFAMINE® T403、JEFFAMINE® T5000和基于这些JEFFAMINE®的衍生物，诸如与环氧树脂的反应产物。其他具有较低分子量的基于乙二醇或丙二醇的聚醚二胺自BASF获得，诸如4,7-二氧杂癸烷-1,10-二胺或4,7,10-三氧杂十三烷-1,13-二胺。
特别优选在储存期间不与双氰胺反应的液体增韧剂。
所述增韧剂优选选自具有OH或胺端基的聚氧化烯、聚丙二醇、聚乙二醇、聚四氢呋喃；无环醇，诸如高级聚(氧乙烯)二醇、聚(氧丙烯)二醇、聚(氧丁烯)二醇、戊-1,5-二醇、己-1,6-二醇、己-2,4,6-三醇、双-(4-羟基环己基)-甲烷、2,2-双-(4-羟基环己基)-丙烷和1,1-双-(羟基甲基)-环己烯-3、磷酸芳基烷酯和膦酸芳基烷酯。
根据本发明的一个优选的实施方案，所述浸渍体系的组分b)选自聚氧化烯、聚醚-聚胺及其混合物。特别优选聚丙二醇或聚乙二醇作为增韧剂。
所述浸渍体系的组分b)优选以基于组分b)、c)和d)之和的量计算40-70重量%、进一步优选50-70重量%且更优选50-60重量%的量存在。
所述浸渍体系的另一主要组分为双氰胺(组分c)。优选所述双氰胺以优选具有通过光散射法测定的1-250μm、更优选1-10μm的重均直径的粉末形式存在。
所述浸渍体系的组分c)优选以基于组分b)、c)和d)之和的量计算25-45重量%、更优选25-40重量%且特别优选33-36重量%的量存在。
本发明浸渍体系的另一主要组分为加速剂(组分d)。
所述加速剂选自咪唑、咪唑衍生物、脲衍生物及其混合物。
合适的加速剂为咪唑类，诸如咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、1-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑或咪唑与环氧树脂的加合物。
另一类合适的加速剂例如为脲衍生物，诸如N,N-二甲基-N'-(3-氯-4-甲基苯基)脲(绿麦隆(chlortoluron))、N,N-二甲基-N'-(4-氯-苯基)脲(monurone)或N,N-二甲基-N'-(3,4-二氯苯基)脲(氯汞丙脲(diurone))、2,4-双(N',N'-二甲基脲基)甲苯或1,4-双(N',N'-二甲基脲基)苯。该脲酮(urone)家族的市售产物作为DYHARD® Urones自Evonic购得，例如DYHARD® UR 200、UR300和UR 500 (DYHARD®为商标)。
上述合适的加速剂单独使用或作为其混合物如咪唑与脲酮衍生物的混合物使用。
所述浸渍体系的组分d)优选以基于组分b)、c)和d)之和的量计算5-25重量%、进一步优选5-15重量%且更优选5-7重量%的量存在。
所述环氧组分(组分a)的量应该适应于其他组分b)-d)。根据一个优选的实施方案，组分a与组分b)、c)和d)之和(b+c+d)的重量比为20:1至2:1，进一步优选为25:2至5:1，特别优选为12:1至8:1，尤其为9:1至11:1。
根据本发明的另一优选的实施方案，所述浸渍体系基本上不含酸酐。
另外，优选所述浸渍体系基本上不含具有羧酸基团和/或酯基的组分。
在本发明的意义内“基本上不含”是指该组分以小于5重量%、优选小于2重量%、更优选小于0.5重量%、尤其小于0.01重量%、例如0重量%的量存在。
根据一个优选的实施方案，所述浸渍体系通常以两部分配制，组分a)在第一部分中且组分b)-d)在第二部分中。在供选的实施方案中，所述双氰胺可分散在第一部分的含有环氧基团的组分a)(组合物A)中或在第一部分(组合物A)和第二部分(组合物B)之间分配。
优选所述浸渍体系作为双组分体系施用，所述双组分体系由以下物质组成：
A) 至少包含组分a)的组合物A和
B) 至少包含组分b)、c)和d)的组合物B。
在施用到空心电抗器或其部件之前将组合物A和组合物B混合。
在本发明方法的步骤iii)中，将所述浸渍的空心电抗器或所述浸渍的空心电抗器的部件固化。
在本发明方法的步骤iii)中的固化通常在高于120℃的温度下、优选在135℃-155℃的温度下进行。
固化所述浸渍体系的时间取决于线圈大小和线路尺寸。通常固化进行高达20小时、优选5-15小时的时间。
根据本发明方法的另一优选的实施方案，在所述固化步骤之前，优选在100℃-120℃、更优选100℃-110℃的温度下进行所述浸渍体系的胶凝。所述浸渍体系在周围温度(25℃)下非常缓慢地反应且聚合通过升高该温度来引发。然而，通过将该温度升高到最终固化温度，可能发生的是该反应强烈地放热(即，释放热量)，在这种情况下，温度可能以不可控制的方式升高。如果发生这种情况，则所得固化的浸渍体系可能因孔隙度和随后的开裂而严重变差。因此，以两个受控制的步骤进行该聚合是有利的。聚合的第一阶段为胶凝，此时树脂在整个绕组的许多侧面开始交联且以粘度的快速增加为特征。胶凝温度通常为100-120℃且优选维持15分钟-6小时，优选30分钟-3小时。随后，进行本发明方法的固化步骤iii)。
根据本发明的一个优选的实施方案，所述方法作为滴流浸渍(tickleimpregnation)进行。滴流浸渍是用浸渍体系浸渍绕组或线圈的方法。其特征在于，树脂以连续流且以受控制的速率直接滴流到绕组上。这是本领域技术人员已知的方法。
根据本发明方法的另一实施方案，所述方法作为真空压力浸渍(VPI)进行。真空压力浸渍为包括借助于所施用的真空从空心电抗器或其部件除去空气、湿气和其他污染物及随后用浸渍体系替代这些空隙的加工技术。
在根据本发明方法固化所述浸渍体系之后，可获得表明优异的抗水解性以及抗裂性的浸渍的空心电抗器或浸渍的空心电抗器的部件。
因此，本发明的另一实施方案为通过本发明方法获得的浸渍的空心电抗器或浸渍的空心电抗器的部件。
如上定义的浸渍体系已表现出浸渍空心电抗器或空心电抗器的部件的优异性质和适合性。因此，本发明的另一实施方案为包含以下物质的浸渍体系用于浸渍空心电抗器或空心电抗器的部件的用途：
a) 包含一个或多个环氧基团的一种或多种组分；
b) 一种或多种增韧剂；
c) 双氰胺；和
d) 选自咪唑、咪唑衍生物、脲衍生物及其混合物的一种或多种加速剂。
实施例
表1：原料
a) 浸渍体系的通用制造
在施用浸渍体系之前，将各组分混合在一起。1000g样品可在装备有溶解器、锚式搅拌器、加热装置和真空泵的2.5升ESCO混合器中混合。
1) 比较实施例1
表2：空心电抗器的标准浸渍体系
。
2) 根据本发明的实施例1
i) 制备浸渍体系的第一组合物
给具有真空供给的2.5升可加热的混合器设备装备溶解器桨叶和锚式搅拌器。装入：
588.5g聚丙二醇、
356.0g Dyhard® 100 S、
55.0g Dyhard® UR 500和
0.5g Antischaum SH
将各成分在室温下以100rpm在真空下(10毫巴)混合10分钟且使用溶解器在3000rpm下混合约5分钟。随后刮壁，且随后在真空(10毫巴)下在室温下将混合物以100rpm搅拌30分钟。
ii) 制备本发明的浸渍体系
1. 将在i)下制备的第一组合物转移到混合器中
2. 在25℃下搅拌30分钟
3. 将树脂Araldite® CY 30010 CH和第一组合物转移到混合器中
4. 根据量在25℃和5毫巴下最终混合浸渍体系30分钟至3小时。优选在真空下混合。
3) 施用浸渍空心电抗器且随后固化的过程
a) 滴流浸渍
1. 将部件(线圈)安装在大滴流浸渍烘箱中
2. 将部件(线圈)加热到100℃-110℃，历时90分钟
3. 在浸渍过程期间根据线圈的大小保持烘箱处于90℃-100℃的温度，历时30分钟至3小时
4. 在旋转烘箱中的部件期间，开始注入反应性混合物。浸渍时间取决于线圈的大小(30分钟至3小时)
5. 在浸渍期之后停止注入反应性混合物
6. 将部件加热到100℃-110℃历时2-3小时以便胶凝
7. 将部件加热到145℃，历时10小时，以最终固化；
b) 真空压力浸渍
1. 将部件(线圈)加热到100℃-110℃，历时90分钟
2. 将部件放置在VPI容器中
3. 对部件抽真空(所需真空为0.5-5毫巴)
4. 将反应性混合物注入VPI容器
5. 根据线圈的大小浸渍30分钟-3小时
6. 在浸渍之后将部件放置在固化烘箱中
7. 加热部件到100℃-110℃历时2-3小时以便胶凝
8. 将部件加热到145℃，历时10小时，以最终固化。
b) 表3：固化体系的最终性质的比较
c) 本发明体系的更好水解稳定性的证明：
酸酐固化的基质体系(现有技术)的水解相对缓慢。出于测试目的，因此施用更严苛的条件(1mol/L NaOH，在90℃下)以加速任何可能的水解。
该测试提供水解速率的度量(在测试条件下表示为g NaOH/(kg·d))。较低的值表示较高的抗水解性。
比较以下体系：
A) 基于双酚A、用恰当的硬化剂比(甲基-四氢化邻苯二甲酸酐)固化的典型酸酐固化的环氧体系
B) 基于双酚A、但用过量的硬化剂(甲基-四氢化邻苯二甲酸酐)固化的相同酸酐固化的环氧体系，作为不良加工控制的实例
C) 本发明的实施例1
该测试表明，在相当恶劣的条件下用标准环氧体系可能发生确实轻微的水解。在不良加工控制(过量酸酐)的情况下，发生甚至更大程度的水解，这证实了模型机制(themodel mechanisms)。测试给出本发明浸渍方法即使在该测试中所采用的严苛条件下也具有优异抗水解性的实际证实。
图1示出了体系A、B和C的水解速率。
d) 抗水解性的第二证据为高压蒸锅测试的结果。在各组中，将体系A和体系C的5个玻璃纤维增强部件(10mm x 30mm x 4mm)在压力下蒸煮7、14、21和28天。随后用层间剪切测试来测试老化的部件对于纤维的粘着力。
图2示出了体系A和C的结果；在压力蒸锅处理之后的ILSS值。
在该严苛的处理之后，基质体系A完全水解(参见图3)。
体系C的样品表现出粘着力一定程度的减小，但它们在7天高压蒸锅处理之后达到稳定水平(参见图4)。

Claims (24)

1.浸渍空心电抗器或空心电抗器的部件的方法，其中所述浸渍采用滴流浸渍或真空压力浸渍进行，所述方法包括以下步骤：
i) 提供空心电抗器或空心电抗器的部件，
ii) 将浸渍体系施用到所述空心电抗器或所述空心电抗器的部件，其中所述浸渍体系包含：
a) 包含一个或多个环氧基团的一种或多种组分；
b) 一种或多种增韧剂，其选自聚氧化烯、聚醚胺及其混合物；
c) 双氰胺；和
d) 选自咪唑、咪唑衍生物、脲衍生物及其混合物的一种或多种加速剂，
iii) 固化所述浸渍的空心电抗器或所述浸渍空心电抗器的部件。
2.权利要求1的方法，其中所述空心电抗器的部件为线圈。
3.权利要求1或2的方法，其中所述浸渍体系的组分a)为具有至少为2的平均环氧官能度的化合物。
4.权利要求1或2的方法，其中所述浸渍体系的组分a)为多元酚的多缩水甘油基醚。
5.权利要求4的方法，其中所述浸渍体系的组分a)为双酚-A或双酚-F的多缩水甘油基醚。
6.权利要求1或2的方法，其中所述浸渍体系的组分b)为聚丙二醇或聚乙二醇。
7.权利要求1或2的方法，其中以基于组分b)、c)和d)之和的量计算，所述浸渍体系的组分b)的含量为40-70重量%。
8.权利要求7的方法，其中以基于组分b)、c)和d)之和的量计算，所述浸渍体系的组分b)的含量为50-70重量%。
9.权利要求8的方法，其中以基于组分b)、c)和d)之和的量计算，所述浸渍体系的组分b)的含量为50-60重量%。
10.权利要求1或2的方法，其中以基于组分b)、c)和d)之和的量计算，所述浸渍体系的组分c)的含量为25-45重量%。
11.权利要求10的方法，其中以基于组分b)、c)和d)之和的量计算，所述浸渍体系的组分c)的含量为25-40重量%。
12.权利要求11方法，其中以基于组分b)、c)和d)之和的量计算，所述浸渍体系的组分c)的含量为33-36重量%。
13.权利要求1或2的方法，其中以基于组分b)、c)和d)之和的量计算，所述浸渍体系的组分d)的含量为5-25重量%。
14.权利要求13的方法，其中以基于组分b)、c)和d)之和的量计算，所述浸渍体系的组分d)的含量为5-15重量%。
15.权利要求14的方法，其中以基于组分b)、c)和d)之和的量计算，所述浸渍体系的组分d)的含量为5-7重量%。
16.权利要求1或2的方法，其中组分a)与组分b)、c)和d)之和的重量比为20:1至2:1。
17.权利要求16的方法，其中组分a)与组分b)、c)和d)之和的重量比为25:2至5:1。
18.权利要求17的方法，其中组分a)与组分b)、c)和d)之和的重量比为12:1至8:1。
19.权利要求18的方法，其中组分a)与组分b)、c)和d)之和的重量比为9:1至11:1。
20.权利要求1或2的方法，其中所述浸渍体系作为双组分体系施用，所述双组分体系由以下物质组成：
A) 至少包含组分a)的组合物A和
B) 至少包含组分b)、c)和d)的组合物B。
21.权利要求1或2的方法，其中在步骤iii)中的所述固化在高于120℃的温度下进行。
22.权利要求21的方法，其中在步骤iii)中的所述固化在135℃-155℃的温度下进行。
23.通过权利要求1-22中任一项的方法获得的浸渍的空心电抗器或空心电抗器的部件。
24.浸渍体系用于浸渍空心电抗器或空心电抗器的部件的用途，其中所述浸渍采用滴流浸渍或真空压力浸渍进行，所述浸渍体系包含：
a) 包含一个或多个环氧基团的一种或多种组分；
b) 一种或多种增韧剂，其选自聚氧化烯、聚醚胺及其混合物；
c) 双氰胺；和
d) 选自咪唑、咪唑衍生物、脲衍生物及其混合物的一种或多种加速剂。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2766755T3 (es) * 2011-09-07 2020-06-15 Univ Pennsylvania Análogos de compstatina con propiedades farmacocinéticas mejoradas
US11101068B2 (en) * 2016-04-29 2021-08-24 Trench Limited—Trench Group Canada Integrated barrier for protecting the coil of air core reactor from projectile attack
US10959344B2 (en) 2017-10-06 2021-03-23 Trench Limited Outdoor electrical apparatus having an outer housing arranged to selectively encase a main encapsulant
MX2021006154A (es) 2018-11-30 2021-08-24 Kymera Therapeutics Inc Degradadores de cinasas asociadas al receptor de interleucina 1 (irak) y usos de los mismos.
JP2024507398A (ja) 2021-02-25 2024-02-19 ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・ライセンシング・（スイッツランド）・ゲーエムベーハー 滴下含浸用一成分重合性組成物
CN117736537A (zh) * 2023-11-15 2024-03-22 国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院 干式空心电抗器环氧树脂-玻璃纤维复合绝缘材料制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1215902A (zh) * 1997-07-02 1999-05-05 希巴特殊化学控股公司 电线圈的浸渍方法,以及浸渍所选用的环氧树脂组合物
CN1278288A (zh) * 1997-11-05 2000-12-27 亨克尔两合股份公司 导电有机涂层
US6277903B1 (en) * 1997-09-26 2001-08-21 The Dow Chemical Company Sound damping coating of flexible and rigid epoxy resins

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5727894B2 (zh) * 1974-10-11 1982-06-14
US3974302A (en) * 1974-11-26 1976-08-10 Westinghouse Electric Corporation Method of making patterned dry resin coated sheet insulation
US3934332A (en) * 1974-11-26 1976-01-27 Westinghouse Electric Corporation Method of making electrical coils having improved strength and oil permeability
JPS5359798A (en) * 1976-11-09 1978-05-29 Nitto Electric Ind Co Ltd Epoxy resin composition of excellent warm-water resistance
JPS5885238A (ja) * 1981-11-16 1983-05-21 田岡化学工業株式会社 管形ヒユ−ズの製造方法
JPS6069127A (ja) * 1983-09-26 1985-04-19 Nitto Electric Ind Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPS619439A (ja) * 1984-06-25 1986-01-17 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用プリプレグの製造方法
JPS6296524A (ja) * 1985-10-24 1987-05-06 Nippon Soda Co Ltd 変性エポキシ樹脂
JPH0694496B2 (ja) * 1986-02-21 1994-11-24 旭電化工業株式会社 硬化性組成物
GB8713087D0 (en) * 1987-06-04 1987-07-08 Scott & Electromotors Ltd Laur Insulation system
EP0540467A1 (de) * 1991-10-29 1993-05-05 Ciba-Geigy Ag Stabilisierte Epoxidharz-Zusammensetzungen
JPH05271636A (ja) * 1992-03-30 1993-10-19 Aica Kogyo Co Ltd 一液型エポキシ樹脂接着剤
US5461772A (en) * 1993-03-17 1995-10-31 Square D Company Method of manufacturing a strip wound coil to reinforce edge layer insulation
RU2078093C1 (ru) * 1995-02-14 1997-04-27 Товарищество с ограниченной ответственностью - Научно-производственная фирма "Мелада ЛТД" Эпоксидная композиция
US5877229A (en) * 1995-07-26 1999-03-02 Lockheed Martin Energy Systems, Inc. High energy electron beam curing of epoxy resin systems incorporating cationic photoinitiators
JPH09298118A (ja) * 1996-05-07 1997-11-18 Toshiba Corp 樹脂絶縁リアクトル
JPH10229022A (ja) * 1997-02-17 1998-08-25 Toshiba Transport Eng Kk リアクトル
CZ296095B6 (cs) 2000-10-16 2006-01-11 Lak, nanásený za horka
WO2006005559A1 (en) 2004-07-13 2006-01-19 Hexion Specialty Chemicals Research Belgium S.A. Stable curable epoxy resin compositions and uses thereof
KR100941538B1 (ko) * 2005-02-18 2010-02-10 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 신규 경화성 수지와 그의 제조 방법, 및 에폭시 수지 조성물, 전자 부품 장치
DE102005040126A1 (de) * 2005-08-25 2007-03-01 Altana Electrical Insulation Gmbh Überzugsmasse
JP2008237005A (ja) * 2007-02-20 2008-10-02 Yaskawa Electric Corp 真空用モータコイルとその製造方法および真空用モータ
ATE458769T1 (de) * 2007-04-03 2010-03-15 Abb Research Ltd Härtbare epoxidharzzusammensetzung
JP5165415B2 (ja) * 2008-02-25 2013-03-21 太陽誘電株式会社 面実装型コイル部材

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1215902A (zh) * 1997-07-02 1999-05-05 希巴特殊化学控股公司 电线圈的浸渍方法,以及浸渍所选用的环氧树脂组合物
US6277903B1 (en) * 1997-09-26 2001-08-21 The Dow Chemical Company Sound damping coating of flexible and rigid epoxy resins
CN1278288A (zh) * 1997-11-05 2000-12-27 亨克尔两合股份公司 导电有机涂层

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