CN103739279B - 全抛釉砖及其制备方法 - Google Patents

Abstract

一种全抛釉砖，底釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土5%～12%、氢氧化铝1%～8%、石英25%～35%、滑石5%～15%、硅酸锆15%～20%、三聚磷酸钠0.3%～1%及硅灰石4%～5%；面釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土8%～12%、氢氧化铝5%～9%、滑石5%～15%、三聚磷酸钠0.3%～1%、钾长石10%～25%、氧化锌3%～5%、硅灰石8%～20%及白云石5%～18%。上述全抛釉砖的白度达80°以上。此外，还提供一种全抛釉砖的制备方法。

Description

全抛釉砖及其制备方法

技术领域

本发明属于陶瓷建材领域，尤其涉及一种全抛釉砖及其制备方法。

背景技术

全抛釉砖集抛光砖与仿古砖优点于一体的，釉面如抛光砖般光滑亮洁，同时其釉面花色如仿古砖般图案丰富，色彩厚重或绚丽，其特点是透明不遮盖底下的面釉和各道花釉。全抛釉砖全抛釉是釉下彩，属于釉面砖，它是在施完底釉后就印花，再施一层透明的面釉，烧制后把整个面釉抛去一部分，保留一部分面釉层、印花层、底釉。全抛釉仿古砖属于一次烧成，在釉面进行抛光，属于最后一道工序。然而，传统的全抛釉砖仍然存在这白度较低的问题。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种白度较高的全抛釉砖及其制备方法。

一种全抛釉砖，包括依次层叠于坯体上的底釉层和面釉层，所述坯体的材料包括如下质量百分含量的原料：粘土18%～32%、长石30%～50%、石英20%～40%、滑石2%～3%及三聚磷酸钠0.3%～0.5%；

所述底釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土5%～12%、氢氧化铝1%～8%、石英25%～35%、滑石5%～15%、硅酸锆15%～20%、三聚磷酸钠0.3%～1%及硅灰石4%～5%；

所述面釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%，高岭土8%～12%、氢氧化铝5%～9%、滑石5%～15%、三聚磷酸钠0.3%～1%、钾长石10%～25%、氧化锌3%～5%、硅灰石8%～20%及白云石5%～18%。

一种全抛釉砖的制备方法，包括如下步骤：

称取坯体的材料，加水球磨，得到坯体浆料，其中，所述坯体的材料包括如下质量百分含量的原料：粘土18%～32%、长石30%～50%、石英20%～40%、滑石2%～3%及三聚磷酸钠0.3%～0.5%，所述坯体浆料的细度为250目筛余0.7%～0.9%，所述坯体浆料中水的质量百分含量为32%～34%；

将所述坯体浆料喷雾造粒，得到坯体粉料，将所述坯体粉料在常温下陈腐处理后，压制成坯体，经干燥，使所述坯体中水的质量百分含量在0.5%以下；

称取底釉层的材料，加水球磨5小时～7小时，得到底釉浆料，其中，所述底釉浆料的比重为1.5～1.9，细度为250目筛余0.3%～0.9%，所述底釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土5%～12%、氢氧化铝1%～8%、石英25%～35%、滑石5%～15%、硅酸锆15%～20%、三聚磷酸钠0.3%～1%及硅灰石4%～5%；

将所述底釉浆料经过陈腐和除铁处理后，将干燥后的所述坯体加热至50℃～60℃，然后将所述底釉浆料淋于加热后的所述坯体上，形成底釉层；

称取面釉层的材料，加水球磨9小时～12小时，得到面釉浆料，且所述面釉浆料的比重为1.5～1.9，细度为250目筛余0.3%～0.9%，所述面釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土8%～12%、氢氧化铝5%～9%、滑石5%～15%、三聚磷酸钠0.3%～1%、钾长石10%～25%、氧化锌3%～5%、硅灰石8%～20%及白云石5%～18%；

将所述面釉浆料经过陈腐和除铁处理后，将所述面釉浆料淋于所述底釉层上形成面釉层，得到砖坯；及

将所述砖坯于1200℃～1220℃烧成50分钟～80分钟，得到全抛釉砖。

在其中一个实施例中，所述喷雾造粒使用的装置为喷雾塔；所述喷雾造粒得到的所述坯体粉料中水的质量百分含量为6.3%～7.2%。

在其中一个实施例中，所述喷雾造粒得到的所述坯体粉料的颗粒级配为：40目～80目的颗粒大于等于80%，100目下的颗粒小于3%。

在其中一个实施例中，所述喷雾造粒得到的所述坯体粉料的容重大于等于0.93克/毫升。

在其中一个实施例中，所述坯体的厚度为12.4毫米～12.6毫米；所述底釉层的厚度为0.5毫米～2毫米；所述面釉层的厚度为0.5毫米～2毫米。

在其中一个实施例中，所述砖坯在烧成之前的质量含水率小于等于2%。

在其中一个实施例中，所述烧成时的升温速率为15℃/分钟～25℃/分钟。

上述全抛釉砖包括坯体、底釉层和面釉层，其中，底釉层和面釉层的配方中均使用了氢氧化铝，由于氢氧化铝的粒径较小，能够很好地与其它原料混合，且氢氧化铝经高温分解得到的氧化铝的粒径也较小，能使反应更加充分。同时，由于氢氧化铝的粒径较小，单位质量的氢氧化铝的颗粒的数目多于煅烧氧化铝的数目，使得氢氧化铝具有很好的遮盖能力，因此，在配方中加入氢氧化铝能够有效地提高底釉层和面釉层的白度。另外，由于氢氧化铝的硬度较小，易于球磨，氢氧化铝分别加入到底釉层和面釉层的原料配方中能够较好的分散，有利于底釉层和面釉层的白度的提高，使得上述全抛釉砖的白度在80°以上。

附图说明

图1为一实施方式的全抛釉砖的结构示意图；

图2为一实施方式的全抛釉砖的制备方法的流程图。

具体实施方式

下面主要结合附图及具体实施例对全抛釉砖及其制备方法作进一步详细的说明。

如图1所示，一实施方式的全抛釉砖100，包括依次层叠于坯体110上的底釉层120和面釉层130。

其中，坯体110的材料包括如下质量百分含量的原料：粘土18%～32%、长石30%～50%、石英20%～40%、滑石2%～3%及三聚磷酸钠0.3%～0.5%。

其中，粘土可以为广州黑坭、东莞黑坭、佛山黑坭及高白坭等。长石可以为广东钾钠长石、江西钾钠长石等。石英可以为清远砂、肇庆砂等。

底釉层120的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土5%～12%、氢氧化铝1%～8%、石英25%～35%、滑石5%～15%、硅酸锆15%～20%、三聚磷酸钠0.3%～1%及硅灰石4%～5%。

面釉层130的材料包括由如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土8%～12%、氢氧化铝5%～9%、滑石5%～15%、三聚磷酸钠0.3%～1%、钾长石10%～25%、氧化锌3%～5%、硅灰石8%～20%及白云石5%～18%。

由于氢氧化铝的粒径较小，能够很好地与其它原料混合，且氢氧化铝经高温分解得到的氧化铝的粒径也较小，使反应更加充分。同时，由于氢氧化铝的粒径较小，单位质量的氢氧化铝的颗粒的数目多于煅烧氧化铝的数目，使得氢氧化铝具有很好的遮盖能力，因此，在配方中加入氢氧化铝能够有效地提高底釉层120的白度。另外，由于氢氧化铝的硬度较小，易于球磨，氢氧化铝加入到底釉层120的原料配方中能够较好的分散，有利于底釉层120的白度的提高。

且氢氧化铝既能与酸反应又能与碱反应，可改善浆料的酸碱度，使之接近中性，从热减少对设备的腐蚀。氢氧化铝可以减少了底釉层120的配方中硅酸锆的使用，减少对人体和环境的破坏。

在面釉层130的配方中引入氢氧化铝提高了面釉层130的白度，且氢氧化铝可以替代面釉层130的配方中硅酸锆的使用，进一步减少对人体和环境的破坏。

上述全抛釉砖100包括坯体110、底釉层120和面釉层130，其中，底釉层120和面釉层130的配方中均使用了氢氧化铝，由于氢氧化铝的粒径较小，能够很好地与其它原料混合，且氢氧化铝经高温分解得到的氧化铝的粒径也较小，能使反应更加充分。同时，由于氢氧化铝的粒径较小，单位质量的氢氧化铝的颗粒的数目多于煅烧氧化铝的数目，使得氢氧化铝具有很好的遮盖能力，因此，在配方中加入氢氧化铝能够有效地提高底釉层120和面釉层130的白度。另外，由于氢氧化铝的硬度较小，易于球磨，氢氧化铝分别加入到底釉层120和面釉层130的原料配方中能够较好的分散，有利于底釉层120和面釉层130的白度的提高，使得上述全抛釉砖的白度在80°以上。

且采用上述配方的全抛釉砖100具有较好的性能，耐磨性达4级，耐污染性能达4级，抗折强度达45MPa以上，远大于国家标准。且上述全抛釉砖100砖面细腻，质感通透。

如图2所示，一实施方式的全抛釉砖的制备方法，包括如下步骤：

步骤S210：称取坯体的材料，加水球磨，得到坯体浆料。其中，坯体的材料包括如下质量百分含量的原料：粘土18%～32%、长石30%～50%、石英20%～40%、滑石2%～3%及三聚磷酸钠0.3%～0.5%。坯体浆料的细度为250目筛余0.7%～0.9%，坯体浆料中水的质量百分含量为32%～34%。

在称取坯体的材料中的各原料之前需将各原料进行均化，堆放陈腐，从而稳定原料的组成和保证配方的准确性。

坯体浆料的细度为250目筛余0.7%～0.9%，可以使抛光砖的白度更加均匀，质感更加细腻。具体的球磨的时间为16小时～18小时。

步骤S220：将坯体浆料喷雾造粒，得到坯体粉料，将坯体粉料在常温下陈腐处理后，压制成坯体，经干燥，使坯体中水的质量百分含量在0.5%以下。

喷雾造粒使用的装置为喷雾塔。喷雾造粒得到的坯体粉料含水的质量百分含量为6.3%～7.2%。

喷雾造粒得到的坯体粉料的颗粒级配为：40目～80目的颗粒大于等于80%，100目下的颗粒小于3%。

喷雾造粒得到的坯体粉料的容重大于等于0.93克/毫升。容重越高颗粒越紧密堆积。

将坯体粉料在常温下陈腐处理的时间大于等于24小时，从而使坯体粉料中的有机质进一步转变成腐植质，增加坯料的可塑性，提高坯料的水份的均匀性，改善坯料的流动性。

其中，坯体的厚度为12.4毫米～12.6毫米。

将坯体粉料压制成坯体采用的设备为全自动液压压砖机。将坯体粉料压制成坯体的压力为240bar，冲压频率为4次/分钟～6次/分钟。

其中，干燥后的坯体的强度大于等于1.2MPa。

步骤S230：称取底釉层的材料，加水球磨5小时～7小时，得到底釉浆料。其中，底釉浆料的比重为1.5～1.9，细度为250目筛余0.3%～0.9%，底釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土5%～12%、氢氧化铝1%～8%、石英25%～35%、滑石5%～15%、硅酸锆15%～20%、三聚磷酸钠0.3%～1%及硅灰石4%～5%。

由于氢氧化铝的粒径较小，能够很好地与其它原料混合，且氢氧化铝经高温分解得到的氧化铝的粒径也较小，使反应更加充分。同时，由于氢氧化铝的粒径较小，单位质量的氢氧化铝的颗粒的数目多于煅烧氧化铝的数目，使得氢氧化铝具有很好的遮盖能力，因此，在配方中加入氢氧化铝能够有效地提高底釉层的白度。另外，由于氢氧化铝的硬度较小，易于球磨，氢氧化铝加入到底釉层的原料配方中能够较好的分散，有利于底釉层的白度的提高。

且氢氧化铝既能与酸反应又能与碱反应，可改善浆料的酸碱度，使之接近中性，从热减少对设备的腐蚀。氢氧化铝可以减少了底釉层的配方中硅酸锆的使用，减少对人体和环境的破坏。

在称取底釉层的材料中的各原料之前需将各原料进行均化，堆放陈腐，从而稳定原料的组成和保证配方的准确性。

步骤S240：将底釉浆料经过陈腐和除铁处理后，将干燥后的坯体加热至50℃～60℃，然后将底釉浆料淋于加热后的坯体上，形成底釉层。

坯体加热至50℃～60℃是为了施釉均匀。温度太低或太高都对施釉的均匀不利。

其中，底釉层的厚度为0.5毫米～2毫米。

底釉浆料的陈腐为在常温下陈腐24小时。

其中，除铁处理使用的装置均为自动除铁机。

底釉浆料在除铁处理后，还包括对底釉浆料的过140目筛。

步骤S250：称取面釉层的材料，加水球磨9小时～12小时，得到面釉浆料。且面釉浆料的比重为1.5～1.9，细度为250目筛余0.3%～0.9%。面釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15%～25%、高岭土8%～12%、氢氧化铝5%～9%、滑石5%～15%、三聚磷酸钠0.3%～1%、钾长石10%～25%、氧化锌3%～5%、硅灰石8%～20%及白云石5%～18%。

在面釉层的配方中引入氢氧化铝提高了面釉层的白度，且氢氧化铝可以替代面釉层的配方中硅酸锆的使用，进一步减少对人体和环境的破坏。

在称取面釉层的材料中的各原料之前需将各原料进行均化，堆放陈腐，从而稳定原料的组成和保证配方的准确性。

步骤S260：将面釉浆料经过陈腐和除铁处理后，将面釉浆料淋于底釉层上形成面釉层，得到砖坯。

其中，面釉层的厚度为0.5毫米～2毫米。

面釉浆料的陈腐为在常温下陈腐24小时。

其中，除铁处理使用的装置均为自动除铁机。

面釉浆料在除铁处理后，还包括对面釉浆料的过140目筛步骤。

步骤S270：将砖坯于1200℃～1220℃烧成50分钟～80分钟，得到全抛釉砖。

砖坯在烧成之前的质量含水率小于等于2%。质量含水率太高则烧成易开裂，太低砖坯脆，易裂。

烧成时的升温速率为15℃/分钟～25℃/分钟。

其中，在烧成之后还包括抛光和打蜡的步骤。

其中，抛光步骤使用的抛光模块为弹性树脂模块。由于面釉层的厚度较薄，故抛光模块宜用弹性树脂模块。

其中，打蜡步骤为：在面釉层上采用纳米蜡水处理。由于抛光后面釉层有少量毛孔，需要在面釉层上纳米蜡水处理，蜡水中的纳米物质能有效防污，并具有光亮如镜的效果。

可以理解，上述全抛釉砖的制备方法不仅限于上述顺序，例如，步骤S250与S240的步骤也可以互换先后顺序；或者步骤S230与步骤S250可以同时，或者步骤S210、步骤S230与步骤S250也可以同时。

上述全抛釉砖的制备方法简单，易于生产。

以下为具体实施例部分：

实施例1

本实施例的全抛釉砖的制备如下：

（1）将表1、表2及表3中的原料用挖机或铲车均化，堆放陈腐后，按照表1称取坯体的材料，加水球磨16小时，得到坯体浆料。其中，坯体浆料的细度为250目筛余0.7%，坯体浆料中水的质量百分含量为32%。采用涂-4粘度计测得坯体浆料的流速为40秒。

（2）将坯体浆料于喷雾塔中喷雾造粒，得到坯体粉料，其中，坯体粉料的含水质量百分含量为6.3%，颗粒级配为：40目～80目的颗粒为80%，100目下的颗粒为2.9%。坯体粉料的容重为0.93克/毫升。将坯体粉料在常温下陈腐处理24小时后，采用全自动液压压砖机压制成坯体，压力为240bar，冲压频率为5次/分钟，坯体的厚度为12.4毫米，经干燥，使坯体中水的质量百分含量为0.2%，且坯体的强度为1.2MPa。

（3）按照表2称取底釉层的材料，加水球磨7小时，得到底釉浆料。其中，底釉浆料的比重为1.5，细度为250目筛余0.3%，采用涂-4粘度计测得底釉浆料的流速为20秒。

（4）将底釉浆料先陈腐处理24小时，然后采用自动除铁机除铁处理，过140目振动筛，将干燥后的坯体加热至50℃，然后将底釉浆料淋于加热后的坯体上，形成厚度为0.5毫米的底釉层。

（5）按照表3称取面釉层的材料，加水球磨9小时，得到面釉浆料。且面釉浆料的比重为1.5，细度为250目筛余0.3%，采用涂-4粘度计测得面釉浆料的流速为20秒。

（6）将面釉浆料经过陈腐处理24小时，然后采用自动除铁机除铁处理，过140目振动筛，将面釉浆料淋于底釉层上形成厚度为0.5毫米的面釉层，得到砖坯。

（7）将砖坯干燥至质量含水率为2%后，将砖坯于明焰辊道窑烧制，于成1200℃烧成80分钟，升温速率为15℃/分钟，得到全抛釉砖，成品合格率为96%。然后采用材料为弹性树脂的抛光模块等于全抛釉砖的釉面进行抛光处理，接着对砖面进行纳米蜡水处理，最后磨边入库。

本实施例的全抛釉砖烧成后的坯体的化学组成见表4。

依照《GB/T3810-2006》测试，本实施例制备的全抛釉砖的白度、耐磨性能、耐污等级、吸水率以及抗折强度的数据见表5。

实施例2

本实施例的全抛釉砖的制备如下：

（1）将表1、表2及表3中的原料用挖机或铲车均化，堆放陈腐后，按照表1称取坯体的材料，加水球磨18小时，得到坯体浆料。其中，坯体浆料的细度为250目筛余0.9%，坯体浆料中水的质量百分含量为34%。采用涂-4粘度计测得坯体浆料的流速为50秒。

（2）将坯体浆料于喷雾塔中喷雾造粒，得到坯体粉料，其中，坯体粉料的含水质量百分含量为7.2%，颗粒级配为：40目～80目的颗粒为90%，100目下的颗粒为2%。坯体粉料的容重为1克/毫升。将坯体粉料在常温下陈腐处理30小时后，采用全自动液压压砖机压制成坯体，压力为240bar，冲压频率为6次/分钟，坯体的厚度为12.6毫米，经干燥，使坯体中水的质量百分含量为0.1%，且坯体的强度为1.6MPa。

（3）按照表2称取底釉层的材料，加水球磨5小时，得到底釉浆料。其中，底釉浆料的比重为1.9，细度为250目筛余0.9%，采用涂-4粘度计测得底釉浆料的流速为20秒。

（4）将底釉浆料先陈腐处理24小时，然后采用自动除铁机除铁处理，过140目振动筛，将干燥后的坯体加热至60℃，然后将底釉浆料淋于加热后的坯体上，形成厚度为0.5毫米的底釉层。

（5）按照表3称取面釉层的材料，加水球磨9小时，得到面釉浆料。且面釉浆料的比重为1.5，细度为250目筛余0.3%，采用涂-4粘度计测得面釉浆料的流速为20秒。

（6）将面釉浆料经过陈腐处理24小时，然后采用自动除铁机除铁处理，过140目振动筛，将面釉浆料淋于底釉层上形成厚度为2毫米的面釉层，得到砖坯。

（7）将砖坯干燥至质量含水率为1%后，将砖坯于明焰辊道窑烧制，于成1220℃烧成50分钟，升温速率为25℃/分钟，得到全抛釉砖，成品合格率为98%。然后采用材料为弹性树脂的抛光模块等于全抛釉砖的釉面进行抛光处理，接着对砖面进行纳米蜡水处理，最后磨边入库。

本实施例的全抛釉砖烧成后的坯体的化学组成见表4。

依照《GB/T3810-2006》测试，本实施例制备的全抛釉砖的白度、耐磨性能、耐污等级、吸水率以及抗折强度的数据见表5。

实施例3

本实施例的全抛釉砖的制备如下：

（1）将表1、表2及表3中的原料用挖机或铲车均化，堆放陈腐后，按照表1称取坯体的材料，加水球磨17小时，得到坯体浆料。其中，坯体浆料的细度为250目筛余0.8%，坯体浆料中水的质量百分含量为33%。采用涂-4粘度计测得坯体浆料的流速为45秒。

（2）将坯体浆料于喷雾塔中喷雾造粒，得到坯体粉料，其中，坯体粉料的含水质量百分含量为6.8%，颗粒级配为：40目～80目的颗粒为88%，100目下的颗粒为1.5%。坯体粉料的容重为0.98克/毫升。将坯体粉料在常温下陈腐处理24小时后，采用全自动液压压砖机压制成坯体，压力为240bar，冲压频率为6次/分钟，坯体的厚度为12.5毫米，经干燥，使坯体中水的质量百分含量为0.15%，且坯体的强度为1.9MPa。

（3）按照表2称取底釉层的材料，加水球磨7小时，得到底釉浆料。其中，底釉浆料的比重为1.7，细度为250目筛余0.6%，采用涂-4粘度计测得底釉浆料的流速为50秒。

（4）将底釉浆料先陈腐处理24小时，然后采用自动除铁机除铁处理，过140目振动筛，将干燥后的坯体加热至55℃，然后将底釉浆料淋于加热后的坯体上，形成厚度为1毫米的底釉层。

（5）按照表3称取面釉层的材料，加水球磨12小时，得到面釉浆料。且面釉浆料的比重为1.7，细度为250目筛余0.6%，采用涂-4粘度计测得面釉浆料的流速为50秒。

（6）将面釉浆料经过陈腐处理24小时，然后采用自动除铁机除铁处理，过140目振动筛，将面釉浆料淋于底釉层上形成厚度为1毫米的面釉层，得到砖坯。

（7）将砖坯干燥至质量含水率为1.5%后，将砖坯于明焰辊道窑烧制，于成1210℃烧成65分钟，升温速率为20℃/分钟，得到全抛釉砖，成品合格率为97%。然后采用材料为弹性树脂的抛光模块等于全抛釉砖的釉面进行抛光处理，接着对砖面进行纳米蜡水处理，最后磨边入库。

本实施例的全抛釉砖烧成后的坯体的化学组成见表4。

依照《GB/T3810-2006》测试，本实施例制备的全抛釉砖的白度、耐磨性能、耐污等级、吸水率以及抗折强度的数据见表5。

实施例4

本实施例的全抛釉砖的制备如下：

（1）将表1、表2及表3中的原料用挖机或铲车均化，堆放陈腐后，按照表1称取坯体的材料，加水球磨17小时，得到坯体浆料。其中，坯体浆料的细度为250目筛余0.8%，坯体浆料中水的质量百分含量为33%。采用涂-4粘度计测得坯体浆料的流速为45秒。

（2）将坯体浆料于喷雾塔中喷雾造粒，得到坯体粉料，其中，坯体粉料的含水质量百分含量为6.3%，颗粒级配为：40目～80目的颗粒为80%，100目下的颗粒为1%。容重为0.95克/毫升，将坯体粉料在常温下陈腐处理24小时后，采用全自动液压压砖机压制成坯体，压力为240bar，冲压频率为4次/分钟，坯体的厚度为12.5毫米，经干燥，使坯体中水的质量百分含量为0.5%，且坯体的强度为1.6MPa。

（3）按照表2称取底釉层的材料，加水球磨7小时，得到底釉浆料。其中，底釉浆料的比重为1.7，细度为250目筛余0.6%，采用涂-4粘度计测得底釉浆料的流速为50秒。

（4）将底釉浆料先陈腐处理24小时，然后采用自动除铁机除铁处理，过140目振动筛，将干燥后的坯体加热至55℃，然后将底釉浆料淋于加热后的坯体上，形成厚度为1毫米的底釉层。

（5）按照表3称取面釉层的材料，加水球磨12小时，得到面釉浆料。且面釉浆料的比重为1.7，细度为250目筛余0.6%，采用涂-4粘度计测得面釉浆料的流速为50秒。

（6）将面釉浆料经过陈腐处理24小时，然后采用自动除铁机除铁处理，过140目振动筛，将面釉浆料淋于底釉层上形成厚度为1毫米的面釉层，得到砖坯。

（7）将砖坯干燥至质量含水率为1.5%后，将砖坯于明焰辊道窑烧制，于1210℃烧成65分钟，升温速率为20℃/分钟，得到全抛釉砖，成品合格率为97%。然后采用材料为弹性树脂的抛光模块等于全抛釉砖的釉面进行抛光处理，接着对砖面进行纳米蜡水处理，最后磨边入库。

本实施例的全抛釉砖烧成后的坯体的化学组成见表4。

依照《GB/T3810-2006》测试，本实施例制备的全抛釉砖的白度、耐磨性能、耐污等级、吸水率以及抗折强度的数据见表5。

表1表示的是实施例1～实施例4的全抛釉砖的坯体的材料中各原料的质量百分含量。

表1

表2表示的是实施例1～实施例4的全抛釉砖的底釉层的材料中各原料的质量百分含量。

表2

表3表示的是实施例1～实施例4的全抛釉砖的面釉层的材料中各原料的质量百分含量。

表3

表4表示的是实施例1～实施例4的烧成后的全抛釉砖的坯体的化学组成的质量百分含量及烧失量（IL）。

表4

表5表示的是实施例1～实施例4的烧成后的全抛釉砖的白度、耐磨性能、耐污等级、吸水率以及抗折强度的数据。

表5

白度（°）

耐磨等级

防污等级（级）

吸水率（%）

抗折强度（Mpa）

实施例1	80	4	4	0.04	45
						实施例2	81	4	4	0.05	46
实施例3	81	4	4	0.06	45.5
						实施例4	80	4	4	0.05	47

从表5中可以看出，实施例1～实施例3制备的全抛釉砖吸水率在0.1%以下，抗污等级达到4级，且白度在80°以上，耐磨等级达4级，抗折强度至少为45MPa，远大于国家标准，即实施例1～实施例4的全抛釉砖的吸水率低、白度高、耐磨性能好、防污性能好且抗折强度大，即本发明的全抛釉砖具有较高的白度且性能较好。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种全抛釉砖，其特征在于，包括依次层叠于坯体上的底釉层和面釉层，所述坯体的材料包括如下质量百分含量的原料：粘土18％～32％、长石30％～50％、石英20％～40％、滑石2％～3％及三聚磷酸钠0.3％～0.5％；

所述底釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15％～25％、高岭土5％～12％、氢氧化铝1％～8％、石英25％～35％、滑石5％～15％、硅酸锆15％～20％、三聚磷酸钠0.3％～1％及硅灰石4％～5％；

所述面釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15％～25％、高岭土8％～12％、氢氧化铝5％～9％、滑石5％～15％、三聚磷酸钠0.3％～1％、钾长石10％～25％、氧化锌3％～5％、硅灰石8％～20％及白云石5％～18％。

2.一种全抛釉砖的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

称取坯体的材料，加水球磨，得到坯体浆料，其中，所述坯体的材料包括如下质量百分含量的原料：粘土18％～32％、长石30％～50％、石英20％～40％、滑石2％～3％及三聚磷酸钠0.3％～0.5％，所述坯体浆料的细度为250目筛余0.7％～0.9％，所述坯体浆料中水的质量百分含量为32％～34％；

将所述坯体浆料喷雾造粒，得到坯体粉料，将所述坯体粉料在常温下陈腐处理后，压制成坯体，经干燥，使所述坯体中水的质量百分含量在0.5％以下；

称取底釉层的材料，加水球磨5小时～7小时，得到底釉浆料，其中，所述底釉浆料的比重为1.5～1.9，细度为250目筛余0.3％～0.9％，所述底釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15％～25％、高岭土5％～12％、氢氧化铝1％～8％、石英25％～35％、滑石5％～15％、硅酸锆15％～20％、三聚磷酸钠0.3％～1％及硅灰石4％～5％；

将所述底釉浆料经过陈腐和除铁处理后，将干燥后的所述坯体加热至50℃～60℃，然后将所述底釉浆料淋于加热后的所述坯体上，形成底釉层；

称取面釉层的材料，加水球磨9小时～12小时，得到面釉浆料，且所述面釉浆料的比重为1.5～1.9，细度为250目筛余0.3％～0.9％，所述面釉层的材料包括如下质量百分含量的原料：钠长石15％～25％、高岭土8％～12％、氢氧化铝5％～9％、滑石5％～15％、三聚磷酸钠0.3％～1％、钾长石10％～25％、氧化锌3％～5％、硅灰石8％～20％及白云石5％～18％；

将所述面釉浆料经过陈腐和除铁处理后，将所述面釉浆料淋于所述底釉层上形成面釉层，得到砖坯，所述砖坯在烧成之前的质量含水率小于等于2％；及

将所述砖坯于1200℃～1220℃烧成50分钟～80分钟，得到全抛釉砖，所述烧成时的升温速率为15℃/分钟～25℃/分钟。

3.根据权利要求2所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述喷雾造粒使用的装置为喷雾塔；所述喷雾造粒得到的所述坯体粉料中水的质量百分含量为6.3％～7.2％。

4.根据权利要求2或3所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述喷雾造粒得到的所述坯体粉料的颗粒级配为：40目～80目的颗粒大于等于80％，100目下的颗粒小于3％。

5.根据权利要求2或3所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述喷雾造粒得到的所述坯体粉料的容重大于等于0.93克/毫升。

6.根据权利要求2所述的全抛釉砖的制备方法，其特征在于，所述坯体的厚度为12.4毫米～12.6毫米；所述底釉层的厚度为0.5毫米～2毫米；所述面釉层的厚度为0.5毫米～2毫米。