CN103732972A - 清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置 - Google Patents

清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103732972A
CN103732972A CN201380001709.7A CN201380001709A CN103732972A CN 103732972 A CN103732972 A CN 103732972A CN 201380001709 A CN201380001709 A CN 201380001709A CN 103732972 A CN103732972 A CN 103732972A
Authority
CN
China
Prior art keywords
access
way valve
block joint
pipeline
joint
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201380001709.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103732972B (zh
Inventor
余湖隆司
四方出
小艾睦典
牧野惠
松田隆博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikin Inc
Original Assignee
Fujikin Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujikin Inc filed Critical Fujikin Inc
Publication of CN103732972A publication Critical patent/CN103732972A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103732972B publication Critical patent/CN103732972B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
    • F16K27/003—Housing formed from a plurality of the same valve elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45561—Gas plumbing upstream of the reaction chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/4238—With cleaner, lubrication added to fluid or liquid sealing at valve interface
    • Y10T137/4245—Cleaning or steam sterilizing
    • Y10T137/4259—With separate material addition
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
    • Y10T137/877—With flow control means for branched passages
    • Y10T137/87885—Sectional block structure

Abstract

本发明提供一种不必进行流体控制装置的大幅改造便能够在管线间实现不同清洗气体的供给的清洗管线变更用通路块接头、以及具备这样的清洗管线变更用通路块接头的流体控制装置。在多条管线中的至少一条管线（Q）中，在三通阀用通路部的上侧连接有清洗管线变更用通路块接头（5）。清洗管线变更用通路块接头（5）具有：与三通阀用通路部的工艺气体用入口通路（7a）连通的工艺气体用入口通路（5a）；将工艺气体用入口通路（5a）与三通阀用通路部的出口通路（8a）连通的出口通路（5b）；不与三通阀用通路部的清洗气体用入口通路（9a）连通而将其封闭的通路封闭部（5c）；与出口通路（5b）连通并在上表面开口的新清洗气体用入口通路（5d）。

Description

清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置
技术领域
本发明涉及在将多个流体控制仪器集成化而形成的流体控制装置中使用的清洗管线变更用通路块接头、以及具备这样的清洗管线变更用通路块接头的流体控制装置。
背景技术
半导体制造装置中使用的流体控制装置中，下述集成化不断发展：将以多个流体控制仪器相邻的方式配置并安装于支承部件的管线并列状地配置于基底部件上，从而不经由管、接头地构成流体控制装置。专利文献1中公开了在这样的流体控制装置中使用岐管通路块接头的方案。
图4至图6表示本发明的流体控制装置成为对象的以往的流体控制装置。
如图4所示，以往的流体控制装置具有多条（图示仅为3条）管线P1、P2、P3。
如图5所示，各管线P1、P2、P3具备：配置于上层的多个流体控制仪器2、3、4；配置于下层并对多个流体控制仪器2、3、4进行支承的多个接头部件6、7、8、9。各管线P1、P2、P3作为多个接头部件6、7、8、9具备：分别具有在上表面开口的V字状通路6a、7a、8a的3个通路块接头6、7、8；具有在上表面开口的多条管线间连接用分支通路9a的岐管通路块接头9。
各流体控制仪器2、3、4通过螺栓10而固定于所对应的接头部件6、7、8、9。
各管线P1、P2、P3作为多个流体控制仪器2、3、4具备：质量流量控制器2；配置于质量流量控制器2的紧上游侧的三通阀3；配置于三通阀3的紧上游侧的二通阀4。
在二通阀4设置有分别在下表面开口的工艺气体用气体入口通路4a以及工艺气体用气体出口通路4b，在三通阀3设置有分别在下表面开口的工艺气体用气体入口通路3a、清洗气体用入口通路3b以及两气体共用的出口通路3c。
三通阀3被2个通路块接头7、8和3条管线P1、P2、P3共用的一个岐管通路块接头9的一部分支承。这样，三通阀3通过共3个通路块接头7、8、9而被支承，通过这些通路块接头7、8、9，形成由分别在上表面开口的工艺气体用入口通路7a、清洗气体用入口通路9a以及两气体共用的出口通路8a构成的三通阀用通路部。
在该流体控制装置的各管线P1、P2、P3中，如图6所示形成有：从二通阀4经由三通阀3到达质量流量控制器2的工艺气体通路；从岐管通路块接头9的各清洗气体用入口通路9a经由三通阀3到达质量流量控制器2的清洗气体（例如氮气N2气体）通路。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001－254900号公报
发明内容
发明所要解决的课题
根据上述以往的流体控制装置，通过使用岐管通路块接头，具有配管简单化且维护容易的优点，但该情况下，需要使各管线中作为清洗气体使用的气体种类相同，例如，无法作为清洗气体对某管线供给氮气气体，而作为清洗气体对其它的管线供给其他的气体（例如氩气气体）。存在为了在管线间使清洗气体不同，需要进行流体控制装置的大幅改造的问题。
本发明的目的在于提供一种清洗管线变更用通路块接头以及具备这样的清洗管线变更用通路块接头的流体控制装置，不必进行流体控制装置的大幅改造，便能够在管线间实现不同清洗气体的供给。
用于解决课题的手段
本发明的清洗管线变更用通路块接头，连接于下层接头部件的上侧，该下层接头部件形成有在上表面分别开口的工艺气体用入口通路、清洗气体用入口通路以及两气体共用的出口通路，其特征在于，该清洗管线变更用通路块接头具有：与下层接头部件的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与下层接头部件的出口通路连通的出口通路；不与下层接头部件的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通的新清洗气体用入口通路。
下层接头部件并无特别限定，通常由多个通路块接头构成，例如，由具有工艺气体用入口通路的通路块接头、具有清洗气体用入口通路的通路块接头以及具有两气体共用的出口通路的通路块接头构成。
本发明的流体控制装置中，一条管线具有：配置于上层的流量控制器、二通阀以及三通阀；配置于下层的多个接头部件，多条管线并列状配置，并且，设置有配置于下层并将多条管线中的至少2条连接的作为接头部件的岐管通路块接头，配置于三通阀的下侧的多个接头部件，通过按各管线设置的通路块接头或者岐管通路块接头的一部分形成三通阀用通路部，该三通阀用通路部构成为包括：分别在上表面开口的工艺气体用入口通路；清洗气体用入口通路；以及两气体共用的出口通路，三通阀具有：分别在下表面开口的工艺气体用气体入口通路；清洗气体用入口通路；以及两气体共用的出口通路，通过三通阀将清洗气体送至流量控制器，其特征在于，在多条管线中的至少一条中，在三通阀用通路部的上侧连接有三通阀，在多条管线中的至少一条中，在三通阀用通路部的上侧连接有清洗管线变更用通路块接头，清洗管线变更用通路块接头具有：与三通阀用通路部的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与三通阀用通路部的出口通路连通的出口通路；不与三通阀用通路部的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通的新清洗气体用入口通路。
根据本发明的清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置，由于清洗管线变更用通路块接头具有：与下层接头部件（三通阀用通路部）的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与下层接头部件（三通阀用通路部）的出口通路连通的出口通路；不与下层接头部件（三通阀用通路部）的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通且在上表面开口的新清洗气体用入口通路，因此，能够将清洗管线变更用通路块接头连接于形成三通阀用通路部的下层接头部件的上侧，其中，所述三通阀用通路部由在上表面分别开口的工艺气体用入口通路、清洗气体用入口通路以及两气体共用的出口通路构成。因此，通过将连接于形成三通阀用通路部的下层接头部件的上侧的三通阀置换为该清洗管线变更用通路块接头，能够通过清洗管线变更用通路块接头的通路封闭部将以往的清洗气体通路封闭，从清洗管线变更用通路块接头的新清洗气体用入口通路导入不同种类的清洗气体。为进行该不同种类的清洗气体的追加而进行的作业，只需将螺栓拆下并将三通阀拆下，并在拆下的部位通过螺栓安装清洗管线变更用通路块接头即可，不需要流体控制装置的大幅改造。
流量控制器、二通阀以及三通阀是构成管线的流体控制仪器的一部分，各管线中，除流量控制器、二通阀以及三通阀外，根据需要适当地配置减压阀、压力以及流量的测定以及显示器、过滤器等。作为流量控制器，使用质量流量控制器那样的热式质量流量控制装置、压力式流量控制装置等。
此外，本说明书中，上下指的是图2的上下，但该上下是为了方便而定义的，本发明的流体控制装置也能够以水平以及垂直的任一方式使用。
发明的效果
根据本发明的清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置，通过将连接于形成三通阀用通路部的下层接头部件的上侧的三通阀置换为该清洗管线变更用通路块接头，能够不进行流体控制装置的大幅改造地从清洗管线变更用通路块接头的新清洗气体用入口通路导入不同种类的清洗气体。
附图说明
图1是表示本发明的清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置的实施方式的俯视图。
图2是将表示本发明的流体控制装置的一个管线的通路部分以剖面表示的侧视图。
图3是表示本发明的流体控制装置中的气体的流动的流向图。
图4是表示以往的流体控制装置的俯视图。
图5是将表示以往的流体控制装置的一个管线的通路部分以剖面表示的侧视图。
图6是表示以往的流体控制装置中的气体的流动的流向图。
附图标记的说明
1：流体控制装置，2：质量流量控制器（流量控制器），3：三通阀，3a：工艺气体用气体入口通路，3b：清洗气体用入口通路，3c：出口通路，4：二通阀，5：清洗管线变更用通路块接头，5a：工艺气体用入口通路，5b：出口通路，5c：通路封闭部，5d：新清洗气体用入口通路，7、8：通路块接头（接头部件），9：岐管通路块接头（接头部件），7a：工艺气体用入口通路，8a：出口通路，9a：清洗气体用入口通路
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1至图3表示本发明的流体控制装置的主要部位。流体控制装置1使用于半导体制造装置等中，如图1所示，具有多个（图示为从第1至第3）管线P1、Q、P3。
各管线P1、Q、P3具备：配置于上层的多个流体控制仪器2、3、4、5；配置于下层并对多个流体控制仪器2、3、4、5进行支承的多个接头部件6、7、8、9。各流体控制仪器2、3、4、5通过螺栓10固定于所对应的接头部件6、7、8、9。
各管线P1、Q、P3作为多个接头部件6、7、8、9具备：分别具有在上表面开口的V字状通路6a、7a、8a的3个通路块接头6、7、8；具有在上表面开口的多条管线间连接用分支通路9a的岐管通路块接头9。
第1以及第3管线P1、P3是与图5所示的管线P1相同的构成，作为多个流体控制仪器2、3、4具备：质量流量控制器（流量控制器）2；配置于质量流量控制器2的紧上游侧的三通阀3；配置于三通阀3的紧上游侧的二通阀4。
如图2所示，第2管线Q作为多个流体控制仪器2、4、5具备：质量流量控制器2；配置于质量流量控制器2的紧上游侧的清洗管线变更用通路块接头5；配置于清洗管线变更用通路块接头5的紧上游侧的二通阀4。即，对于第2管线Q而言，将第1以及第3管线P1、P3中的三通阀3置换为本发明的清洗管线变更用通路块接头5。
质量流量控制器2、三通阀3、二通阀4以及配置于下层的通路块接头6、7、8、9与图5所示的各部件相同。即，在二通阀4设置有在下表面分别开口的工艺气体用气体入口通路4a以及工艺气体用气体出口通路4b，在三通阀3（参照图5）设置有在下表面分别开口的工艺气体用气体入口通路3a、清洗气体用入口通路3b以及两气体共用的出口通路3c。三通阀3中，工艺气体用入口通路3a与出口通路3c始终连通，通过对三通阀3的位置进行切换，清洗气体用入口通路3b与出口通路3c连通或阻断。
二通阀4被2个通路块接头6、7支承，三通阀3被2个通路块接头7、8和3个管线P1、Q、P3共用的一个岐管通路块接头9的一部分支承。这样，三通阀3被共3个通路块接头7、8、9支承，通过这些通路块接头7、8、9，形成由在上表面分别开口的工艺气体用入口通路7a、清洗气体用入口通路9a以及两气体共用的出口通路8a构成的三通阀用通路部。
清洗管线变更用通路块接头5俯视（图1）呈方形、且侧视（图2）呈大致方形、且主视（省略图示）呈中央部凸出的块状，如图1所示，其两缘的变低的部分通过螺栓10而安装于所对应的通路块接头7、8、9。
如图2所示，清洗管线变更用通路块接头5具有：与三通阀用通路部的工艺气体用入口通路7a连通的工艺气体用入口通路5a；将工艺气体用入口通路5a与三通阀用通路部的出口通路8a连通的两气体共用的出口通路5b；不与三通阀用通路部的清洗气体用入口通路9a连通而将其封闭的通路封闭部5c；与出口通路5b连通且在上表面开口的新清洗气体用入口通路5d。在新清洗气体用入口通路5d中，以能够供外部配管连接的方式设置有圆筒状的突出部5e。新清洗气体用入口通路5d也与工艺气体用入口通路5a连通，新清洗气体用入口通路5d、工艺气体用入口通路5a以及出口通路5b侧视呈倒Y字状。
该流体控制装置1中，如图3所示，在第1以及第3管线P1、P3中，与以往相同地形成有：从二通阀4经由三通阀3到达质量流量控制器2的工艺气体通路；从岐管通路块接头9的各清洗气体用入口通路9a经由三通阀3到达质量流量控制器2的清洗气体（例如氮气N2气体）通路。
通过使用清洗管线变更用通路块接头5，在第2管线Q中形成有从二通阀4经由清洗管线变更用通路块接头5的工艺气体用入口通路5a以及出口通路5b到达质量流量控制器2的工艺气体通路。从岐管通路块接头9的清洗气体用入口通路9a经由清洗管线变更用通路块接头5到达质量流量控制器2的通路（与第1以及第3管线P1、P3相同的清洗气体通路），在清洗管线变更用通路块接头5设置有通路封闭部5c，通过通路封闭部5c将清洗气体用入口通路9a封闭，从而阻止来自岐管通路块接头9的清洗气体的导入。而且，由于在清洗管线变更用通路块接头5设置有与两气体共用的出口通路5b连通且在上表面开口的新清洗气体用入口通路5d，因此通过使用该新清洗气体用入口通路5d，能够通过与岐管通路块接头9不同的系统将清洗气体（这里为氩气Ar气体）导入，由此，形成经由清洗管线变更用通路块接头5到达质量流量控制器2的Ar清洗气体通路。
这样，在全部的管线P1、Q、P3中，工艺气体和清洗气体被导入质量流量控制器2。而且，作为清洗气体，能够经由岐管通路块接头9对2个管线P1、P3供给相同的清洗气体，并且对剩余的一个管线Q供给不同的清洗气体。因此，通过本发明的清洗管线变更用通路块接头5，通过将以往的流体控制装置的某个（图4的P2的管线中设置的）三通阀3置换为该清洗管线变更用通路块接头5，工艺气体能够如以往那样流动，将以往的清洗气体供给通路（例如氮气气体供给通路）封闭，能够从清洗管线变更用通路块接头5的上方供给其他种类的清洗气体（例如氩气气体）。这里，作为用于进行该清洗气体的种类变更的作业，只要将螺栓10拆下并将三通阀3拆下，并在拆下的部位通过螺栓10安装清洗管线变更用通路块接头5即可，不需要流体控制装置1的大幅改造，能够极其容易地进行清洗气体种类的变更。
此外，上述仅图示了3个管线P1、Q、P2，但当然也可以是4个以上的多条管线。该情况下，在多条管线中的至少一条中，在三通阀用通路部的上侧连接有三通阀，在多条管线中的至少一条中，在三通阀用通路部的上侧连接有清洗管线变更用通路块接头。另外，在安装有清洗管线变更用通路块接头的状态下导入工艺气体的情况下，新清洗气体用入口流路9a部分成为所谓的静区（气体滞留），因此，还可以采取例如以下方法，即缩短流路的长度、或成为利用三通阀的机构将工艺气体用入口通路5a以及出口通路5b始终连通的构造，从而减少静区（dead space）。
工业实用性
根据本发明，通过将连接于形成三通阀用通路部的下层接头部件的上侧的三通阀置换为本发明的清洗管线变更用通路块接头，不必进行流体控制装置的大幅改造，便能够从清洗管线变更用通路块接头的新清洗气体用入口通路导入不同种类的清洗气体，因此，有助于多个流体控制仪器集成化而形成的流体控制装置的性能提高。

Claims (2)

1.一种清洗管线变更用通路块接头，该清洗管线变更用通路块接头连接于下层接头部件的上侧，该下层接头部件形成有在上表面分别开口的工艺气体用入口通路、清洗气体用入口通路以及两气体共用的出口通路，其特征在于，该清洗管线变更用通路块接头具有：与下层接头部件的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与下层接头部件的出口通路连通的出口通路；不与下层接头部件的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通的新清洗气体用入口通路。
2.一种流体控制装置，一条管线具有：配置于上层的流量控制器、二通阀以及三通阀；配置于下层的多个接头部件，多条管线并列状配置，并且，设置有配置于下层并将多条管线中的至少2条连接的作为接头部件的岐管通路块接头，配置于三通阀的下侧的多个接头部件，通过按各管线设置的通路块接头或者岐管通路块接头的一部分形成三通阀用通路部，该三通阀用通路部构成为包括：分别在上表面开口的工艺气体用入口通路；清洗气体用入口通路；以及两气体共用的出口通路，三通阀具有：分别在下表面开口的工艺气体用气体入口通路；清洗气体用入口通路；以及两气体共用的出口通路，通过三通阀将清洗气体送至流量控制器，其特征在于，
在多条管线中的至少一条中，在三通阀用通路部的上侧连接有三通阀，在多条管线中的至少一条中，在三通阀用通路部的上侧连接有清洗管线变更用通路块接头，清洗管线变更用通路块接头具有：与三通阀用通路部的工艺气体用入口通路连通的工艺气体用入口通路；将工艺气体用入口通路与三通阀用通路部的出口通路连通的出口通路；不与三通阀用通路部的清洗气体用入口通路连通而将其封闭的通路封闭部；与出口通路连通的新清洗气体用入口通路。
CN201380001709.7A 2012-02-29 2013-02-20 清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置 Expired - Fee Related CN103732972B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012043124A JP5868219B2 (ja) 2012-02-29 2012-02-29 流体制御装置
JP2012-043124 2012-02-29
PCT/JP2013/054170 WO2013129205A1 (ja) 2012-02-29 2013-02-20 パージライン変更用ブロック継手および流体制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103732972A true CN103732972A (zh) 2014-04-16
CN103732972B CN103732972B (zh) 2015-12-30

Family

ID=49082405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380001709.7A Expired - Fee Related CN103732972B (zh) 2012-02-29 2013-02-20 清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9169940B2 (zh)
JP (1) JP5868219B2 (zh)
KR (1) KR101560962B1 (zh)
CN (1) CN103732972B (zh)
SG (1) SG195084A1 (zh)
TW (1) TWI610039B (zh)
WO (1) WO2013129205A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104962880A (zh) * 2015-07-31 2015-10-07 合肥京东方光电科技有限公司 一种气相沉积设备
CN110234924A (zh) * 2017-03-15 2019-09-13 株式会社富士金 接头及流体控制装置
CN110709634A (zh) * 2017-05-31 2020-01-17 株式会社富士金 阀装置和流体控制装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9454158B2 (en) 2013-03-15 2016-09-27 Bhushan Somani Real time diagnostics for flow controller systems and methods
JP6147113B2 (ja) * 2013-06-27 2017-06-14 株式会社フジキン 流体制御装置用継手および流体制御装置
JP6186275B2 (ja) * 2013-12-27 2017-08-23 株式会社フジキン 流体制御装置
JP6486035B2 (ja) * 2014-08-28 2019-03-20 株式会社フジキン マニホールドバルブおよび流体制御装置
US10983537B2 (en) 2017-02-27 2021-04-20 Flow Devices And Systems Inc. Systems and methods for flow sensor back pressure adjustment for mass flow controller
KR102411152B1 (ko) * 2017-05-02 2022-06-21 피코순 오와이 Ald 장치, 방법 및 밸브
CN113994460A (zh) * 2019-04-15 2022-01-28 朗姆研究公司 用于气体输送的模块部件系统
JP2024512898A (ja) 2021-03-03 2024-03-21 アイコール・システムズ・インク マニホールドアセンブリを備える流体流れ制御システム

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1151226A (ja) * 1997-06-06 1999-02-26 Ckd Corp プロセスガス供給ユニット
JP2000320697A (ja) * 1999-05-12 2000-11-24 Benkan Corp ガス供給制御ライン用弁
JP2001254900A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Toshiba Corp 流体制御装置
CN1703596A (zh) * 2002-12-03 2005-11-30 株式会社富士金 流体控制装置
WO2007032147A1 (ja) * 2005-09-12 2007-03-22 Fujikin Incorporated 流体制御装置
CN101680561A (zh) * 2007-05-31 2010-03-24 东京毅力科创株式会社 流体控制装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5992463A (en) * 1996-10-30 1999-11-30 Unit Instruments, Inc. Gas panel
US6302141B1 (en) * 1996-12-03 2001-10-16 Insync Systems, Inc. Building blocks for integrated gas panel
US6152175A (en) 1997-06-06 2000-11-28 Ckd Corporation Process gas supply unit
JP3780096B2 (ja) * 1998-04-27 2006-05-31 シーケーディ株式会社 プロセスガス供給ユニット
JP4146978B2 (ja) * 1999-01-06 2008-09-10 キヤノン株式会社 細孔を有する構造体の製造方法、該製造方法により製造された構造体
EP1132669B1 (en) 2000-03-10 2004-10-13 Tokyo Electron Limited Fluid control apparatus
DE10393800B3 (de) * 2002-11-26 2013-05-23 Swagelok Company Modulares Oberflächenmontage-Fluidsystem
WO2007084493A2 (en) * 2006-01-19 2007-07-26 Asm America, Inc. High temperature ald inlet manifold
US7806143B2 (en) * 2007-06-11 2010-10-05 Lam Research Corporation Flexible manifold for integrated gas system gas panels
US8307854B1 (en) * 2009-05-14 2012-11-13 Vistadeltek, Inc. Fluid delivery substrates for building removable standard fluid delivery sticks

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1151226A (ja) * 1997-06-06 1999-02-26 Ckd Corp プロセスガス供給ユニット
JP2000320697A (ja) * 1999-05-12 2000-11-24 Benkan Corp ガス供給制御ライン用弁
JP2001254900A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Toshiba Corp 流体制御装置
CN1703596A (zh) * 2002-12-03 2005-11-30 株式会社富士金 流体控制装置
WO2007032147A1 (ja) * 2005-09-12 2007-03-22 Fujikin Incorporated 流体制御装置
CN101680561A (zh) * 2007-05-31 2010-03-24 东京毅力科创株式会社 流体控制装置

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104962880A (zh) * 2015-07-31 2015-10-07 合肥京东方光电科技有限公司 一种气相沉积设备
WO2017020544A1 (zh) * 2015-07-31 2017-02-09 京东方科技集团股份有限公司 一种气相沉积设备
CN104962880B (zh) * 2015-07-31 2017-12-01 合肥京东方光电科技有限公司 一种气相沉积设备
US10329666B2 (en) 2015-07-31 2019-06-25 Boe Technology Group Co., Ltd. Vapor deposition apparatus
CN110234924A (zh) * 2017-03-15 2019-09-13 株式会社富士金 接头及流体控制装置
CN110234924B (zh) * 2017-03-15 2021-06-25 株式会社富士金 接头及流体控制装置
US11493162B2 (en) 2017-03-15 2022-11-08 Fujikin Incorporated Joint and fluid control device
CN110709634A (zh) * 2017-05-31 2020-01-17 株式会社富士金 阀装置和流体控制装置
CN110709634B (zh) * 2017-05-31 2021-07-30 株式会社富士金 阀装置和流体控制装置
US11118700B2 (en) 2017-05-31 2021-09-14 Fujikin Incorporated Valve device and fluid control system

Also Published As

Publication number Publication date
US20150152969A1 (en) 2015-06-04
KR20140007007A (ko) 2014-01-16
TW201350717A (zh) 2013-12-16
WO2013129205A1 (ja) 2013-09-06
JP5868219B2 (ja) 2016-02-24
SG195084A1 (en) 2013-12-30
JP2013177948A (ja) 2013-09-09
KR101560962B1 (ko) 2015-10-15
US9169940B2 (en) 2015-10-27
TWI610039B (zh) 2018-01-01
CN103732972B (zh) 2015-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103732972A (zh) 清洗管线变更用通路块接头以及流体控制装置
US9850920B2 (en) Fluid control apparatus
KR101422916B1 (ko) 유체 제어 장치
JP5150628B2 (ja) 流体制御装置
US9309983B2 (en) Fluid control apparatus joint, and fluid control apparatus
TWI564502B (zh) Integrated gas supply device
JP2002349797A (ja) 流体制御装置
US20140299201A1 (en) Gas supplying apparatus
JP7061808B2 (ja) 継手および流体制御装置
US20090114295A1 (en) Gas-panel assembly
JP5478666B2 (ja) 流体制御装置およびこれを用いたガス処理装置
JP6630496B2 (ja) マニホールドブロックおよび流体制御装置
JP6486035B2 (ja) マニホールドバルブおよび流体制御装置
JP4501027B2 (ja) 流体制御装置
JP2018084255A (ja) 流体制御装置
JP2016205595A (ja) 流体制御装置用継手、流体制御装置用開閉弁および流体制御装置
JP3858155B2 (ja) 流体制御装置
TWI710728B (zh) 流體供給系統
US9327252B2 (en) Compact device for enhancing the mixing of gaseous species
CN204107098U (zh) 一种分水罐出液装置
JP2010196792A (ja) 流体制御装置
CN105013381A (zh) 一种配料池预混装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20151230

Termination date: 20210220

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee