CN103717679B - 高介电绝缘性树脂组合物 - Google Patents

高介电绝缘性树脂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN103717679B
CN103717679B CN201380001496.8A CN201380001496A CN103717679B CN 103717679 B CN103717679 B CN 103717679B CN 201380001496 A CN201380001496 A CN 201380001496A CN 103717679 B CN103717679 B CN 103717679B
Authority
CN
China
Prior art keywords
composition
high dielectric
dielectric insulation
resin combination
formula
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380001496.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103717679A (zh
Inventor
松仓俊彦
饭岛宏义
岛川雅成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Momentive Performance Materials Japan LLC
Original Assignee
Momentive Performance Materials Japan LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Momentive Performance Materials Japan LLC filed Critical Momentive Performance Materials Japan LLC
Publication of CN103717679A publication Critical patent/CN103717679A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103717679B publication Critical patent/CN103717679B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
    • H01B3/10—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances metallic oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/22—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002—Inhomogeneous material in general
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
    • H01B3/12—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/28—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances natural or synthetic rubbers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/40—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
    • H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
    • H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
    • H01G4/1245—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates containing also titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/14—Organic dielectrics
    • H01G4/18—Organic dielectrics of synthetic material, e.g. derivatives of cellulose
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/20—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06
    • H01G4/206—Dielectrics using combinations of dielectrics from more than one of groups H01G4/02 - H01G4/06 inorganic and synthetic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2206—Oxides; Hydroxides of metals of calcium, strontium or barium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2244—Oxides; Hydroxides of metals of zirconium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/006—Additives being defined by their surface area

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Inorganic Insulating Materials (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

本发明提供相对介电常数显示为20以上、介质损耗角正切显示为0.1以下、绝缘性（1012Ω·cm以上）优异且用于电力、通信机器等的高介电绝缘性树脂组合物。高介电绝缘性树脂组合物，其含有（A）成分：成为（B）成分的分散介质的聚合物材料100质量份；（B）成分：包含由1次颗粒通过烧结相互结合而成的2次颗粒的、用式子ABO3表示的钙钛矿型复合氧化物粉末100~3000质量份。

Description

高介电绝缘性树脂组合物
技术领域
本发明涉及用于电力、通信设备等的高介电绝缘性树脂组合物。
背景技术
以往，显示高介电性的材料被用于电力用途、通信设备用途。
在电力用途中，已知其作为电缆连接部、终端部的电场缓和材料使用。
在通信设备用途中，作为集成电路的数据错误原因，存在电气噪音的问题。为了抑制电气噪音的影响，已知有在印刷电路板设置容量大的电容器从而去除电气噪音的方法，通过将高介电材料设为电容器的材料，实现了电子部件的小型化、高功能化。
用于该用途的基础材料已知有以EPDM等为代表的有机橡胶、以环氧树脂为代表的热固性树脂。进而最近，开发了向耐候性优异的硅橡胶中配混高介电物质而成的耐候性优异的高介电橡胶材料。
作为向基础材料中配混的高介电性物质，已知有以金属氧化物、钛酸钡为首的介电性陶瓷、炭黑等。
作为在基础材料中配混有高介电性物质的现有技术，存在如下技术。
日本特开2003-331653公报的发明中记载了：在成为基础材料的硅橡胶中配混作为高介电物质的氧化锌、氧化铝的固溶体等复合氧化物而成的电缆连接部用硅橡胶组合物。
日本特开2006-1989公报的发明中记载了在各种弹性体中配混高介电性陶瓷粉末而成的高介电性弹性体组合物。
日本特开平5-94717公报的发明中记载了在树脂中分散有多孔质无机电介体颗粒的复合电介体，所述多孔质无机电介体颗粒由一次颗粒聚集而成的二次颗粒形成，并记载了二次颗粒是一次颗粒通过烧结彼此结合而成的。
日本特开平9-31244公报的发明中记载了含有钛酸金属盐纤维状物等复合纤维的高介电弹性体组合物。并记载了复合纤维的金属M（Ba、Sr、Ca等）与Ti的摩尔比（Ti/M）在1.005~1.5的范围。
日本特开2003-138067公报的发明中记载了配混有钛酸钡的高介电常数橡胶组合物。
作为在基础材料中配混有碳系材料的现有技术，存在如下技术。
日本特开平8-22716公报的发明中记载了在乙烯丙烯橡胶或乙烯丙烯二烯橡胶中配混炉黑系炭黑而成的高介电常数绝缘橡胶材料。
日本特开2006-290939公报的发明中记载了在苯乙烯系和烯烃系的弹性体中配混介电陶瓷和炭黑而成的高介电性弹性体组合物。
发明内容
日本特开2003-331653公报的发明中存在如下问题：为了得到有效的相对介电常数（相对介电常数>20），显示半导电而绝缘性降低的问题。另外，关于在要求高介电特性的用途中的电特性，针对介质损耗角正切（誘電正接）未示出任何数据。
日本特开2006-1989公报的发明中记载了在弹性体100质量份中配混作为高介电性物质的高介电性陶瓷粉末300~1200质量份（段落编号0020），实施例中也配混了400、800、1000质量份。像这样大量配混时，能够实现介电特性的提高，但存在损害弹性体自身的特性的缺点。进而，关于在要求高介电特性的用途中的电特性，针对体积电阻率未示出任何数据。
日本特开平5-94717公报的发明涉及高介电陶瓷，虽提及了粒径、比表面积，但针对钙钛矿结构的重要要素即ABO3结构之中的A/B摩尔比没有提及，其效果尚未明确。而且，关于在要求高介电特性的用途中的电特性，针对体积电阻率未示出任何数据。
日本特开平9-31244公报的发明对于要求高介电特性的用途而言不满足有用的电特性。
在日本特开2003-138067公报的发明中，实施例中相对于成为基础聚合物的乙烯丙烯橡胶100质量份，配混有300~750质量份，就橡胶特性面、电特性面而言也与日本特开2006-1989公报的发明具有相同的问题。
日本特开平8-22716公报的发明存在为了得到有效的相对介电常数（相对介电常数>20）而变为半导电区域的问题。
日本特开2006-290939公报的发明的相对介电常数未达到有效的区域，不是能够令人满意的特性。
本发明的课题在于提供相对介电常数显示为20以上、介质损耗角正切显示为0.1以下、绝缘性（1012Ω·cm以上）优异且用于电力、通信设备等的高介电绝缘性树脂组合物。
本发明提供高介电绝缘性树脂组合物，其含有（A）成分：成为（B）成分的分散介质的聚合物材料100质量份；以及（B）成分：由1次颗粒通过烧结相互结合而成的2次颗粒形成的、用式子ABO3表示的钙钛矿型复合氧化物粉末100~3000质量份。
本发明提供电力用部件或通信用部件，其包含：由使用含有聚有机硅氧烷和固化剂的混合物或者环氧树脂作为前述（A）成分的、上述高介电绝缘性树脂组合物而得到的成型体。
本发明提供上述高介电绝缘性树脂组合物在电力用部件或通信用部件中的用途。
本发明的高介电绝缘性树脂组合物除了电缆连接部用橡胶部件等电力用部件之外，还可用作通信用部件的制造用组合物。
由本发明的高介电绝缘性树脂组合物得到的成型体的相对介电常数显示为20以上、介质损耗角正切显示为0.1以下、绝缘性优异（1012Ω·cm以上）、机械强度也优异，因此材料作为电力用途（电缆的连接部件等）、通信设备用途是适合的。
具体实施方式
<（A）成分>
（A）成分即聚合物材料成为用于分散保持（B）成分的钙钛矿型复合氧化物粉末的分散介质，根据高介电绝缘性树脂组合物的用途进行选择。
（A）成分即聚合物材料可以使用选自合成树脂、天然橡胶、合成橡胶以及合成弹性体的材料。
作为合成树脂，可以使用聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚酰亚胺、液晶聚合物、聚苯乙烯、聚乙烯、氟树脂等热塑性树脂；环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂等热固性树脂。这些之中，优选为环氧树脂。
需要说明的是，这些合成树脂中可以根据需要配混公知的填充材料。另外，使用热固性树脂时，可以根据需要配混固化剂、固化促进剂等。
作为环氧树脂固化剂，可以添加通常作为环氧树脂的固化剂使用的固化剂。作为这种固化剂，可例示出胺系固化剂、酸酐系固化剂、酚系固化剂等。
具体而言，可例示出二乙三胺、三乙四胺等脂肪族胺类和脂肪族多胺类；含芳香族环的脂肪族多胺类；脂环式和环状多胺类；二胺二苯基砜等芳香族胺类；脂肪族酸酐类、脂环式酸酐类、芳香族酸酐类、卤素系酸酐类等；三酚、苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆、双酚A酚醛清漆、双酚F酚醛清漆、苯酚类-二环戊二烯加聚型树脂、二羟基萘酚酚醛清漆、以二甲苯胺（キシリデン）为连结基的多元酚类、苯酚-芳烷基树脂、萘酚类、聚酰胺树脂以及它们的改性物；酚、脲、三聚氰胺等与福尔马林发生反应而得到的含羟甲基的初始缩合物；以双氰二酰胺为代表的碱性活性氢化合物；三（二甲基氨基甲基）酚等叔胺类；咪唑、BF3-胺络合物等路易斯酸以及布朗斯特酸盐；聚硫醇系固化剂、异氰酸酯或者嵌段异氰酸酯、有机酸二肼等。另外，还可以组合这些固化剂使用。
作为合成橡胶和合成弹性体，可列举出硅橡胶、乙烯·丙烯橡胶、以及异丁烯橡胶、乙烯丙烯二烯橡胶、乙烯丙烯三聚物、氯磺化聚乙烯橡胶等聚烯烃系弹性体；苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS）、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）等苯乙烯系弹性体；异戊二烯橡胶、聚氨酯橡胶、表氯醇橡胶、尼龙12、丁基橡胶、丁二烯橡胶、聚降冰片烯橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶等。尤其是，在电力用部件（例如电缆用部件）、通信用部件等要求耐候性、耐热性等的用途中，优选为硅橡胶。
在使用硅橡胶作为（A）成分的聚合物材料时，优选为含有聚有机硅氧烷、固化剂以及根据需要的填充材料等成分的混合物。
聚有机硅氧烷可以用平均单元式（I）：RaSiO(4-a)/2 （I）表示，
（式中，R表示取代或非取代的一价烃基，a表示1.98~2.02的范围的数）。
作为R所示的键合于硅原子的取代或非取代的一价烃基，可列举出甲基、乙基、丙基之类的烷基；乙烯基、烯丙基、丁二烯基之类的烯基；苯基、联苯基、萘基之类的芳基；环己基之类的环烷基；环己烯基之类的环烯基（シクロアルヤニル基）；苄基之类的芳烷基；甲苯基、二甲苯基之类的烷基芳基、氯甲基、3,3,3-三氟丙基等。
作为这些键合于硅原子的一价烃基，主要可以使用甲基，例如如果是乙烯基，则从机械强度和交联性的观点出发，相对于一价烃基的总数可以含有0~5%左右，特别优选为0.05~3%的范围。
作为聚有机硅氧烷的分子链末端，可列举出羟基、烷氧基或三有机甲硅烷基，优选为三有机甲硅烷基。作为该三有机甲硅烷基，可列举出三甲基甲硅烷基、二甲基乙烯基甲硅烷基、甲基苯基乙烯基甲硅烷基、甲基二苯基甲硅烷基等。
作为聚有机硅氧烷，可以使用含氟烷基的聚有机硅氧烷，此时，从介电特性、作业性的观点出发，优选包含全部一价烃基的5~50摩尔%的3,3,3-三氟丙基，另外，为了有效地进行交联，优选含有0.01~2摩尔%的乙烯基。
聚有机硅氧烷的平均聚合度优选在200~20000左右的范围。
优选的是，聚有机硅氧烷是含全氟烷基的有机聚硅氧烷，其用平均组成式（I）表示，
RaSiO(4-a)/2 （I）
[式中，R的5~50摩尔%是用式子-CH2CH2Rf（其中，Rf表示碳原子数1~3的全氟烷基）表示的基团，剩余的95~50摩尔%表示饱和或不饱和的一价烃基，a为1.8~2.3的数]，并且23℃下的粘度为1Pa·s以上。
作为固化剂，只要是使（A）成分固化而得到的就没有特别限定。关于硅橡胶的固化剂，优选为公知的有机过氧化物催化剂、以及铂系催化剂与有机氢聚硅氧烷的组合。
作为有机过氧化物催化剂，例如可列举出过氧化苯甲酰、2,4-二氯过氧化苯甲酰、邻甲基过氧化苯甲酰、对甲基过氧化苯甲酰、2,4-二枯基过氧化物、2,5-二甲基-双（2,5-叔丁基过氧化）己烷、二叔丁基过氧化物、过氧化苯甲酸叔丁酯等。
有机过氧化物催化剂的添加量通常相对于（A）成分100质量份优选为0.1~5质量份。
作为固化剂而使用铂系催化剂与有机氢聚硅氧烷的组合时，聚有机硅氧烷需要在分子中具有至少2个键合于硅原子的脂肪族不饱和键、尤其是乙烯基、烯丙基等烯基。
作为铂系催化剂可以使用公知的催化剂，具体而言，可例示出铂元素单质、铂化合物、铂复合体、氯铂酸、氯铂酸的醇化合物、醛化合物、醚化合物、与各种烯烃类的复合物等。
铂系催化剂的添加为有效量，具体而言，期望的是，相对于（A）成分即有机聚硅氧烷，通常以铂原子计在1~2,000ppm的范围。
有机氢聚硅氧烷可以是直链状、支链状、环状中的任意种类，优选平均聚合度为300以下。
作为有机氢聚硅氧烷，可列举出用二甲基氢甲硅烷基封端的二有机聚硅氧烷；二甲基硅氧烷单元和甲基氢硅氧烷单元和用于封端的三甲基甲硅烷氧基单元的共聚物；作为包含二甲基氢硅氧烷单元（H（CH3）2SiO0.5 vc单元）和SiO2单元的低粘度流体的共聚物；1,3,5,7-四氢-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1-丙基-3,5,7-三氢-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、1,5-二氢-3,7-二己基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷等。
有机氢聚硅氧烷的添加也是有效量，具体而言，期望的是，以相对于聚有机硅氧烷所具有的烯基、直接键合于硅原子的氢原子达到50~500摩尔%的比例进行使用。
<（B）成分>
本发明中使用的（B）成分是由1次颗粒通过烧结相互结合而成的2次颗粒形成的、用式子ABO3表示的钙钛矿型复合氧化物粉末。
通式中，A选自Ba、Ca、Sr，B选自Ti、Zr。
通式中，A优选包含Ba，可以是Ba单独一种，也可以包含Ba与Ca的组合、Ba与Sr的组合、或者Ba、Ca以及Sr的组合。
A中的Ba的组成比优选为90mol%以上。
通式中，B优选包含Ti，可以是Ti单独一种，B也可以包含Ti和Zr。
B中的Ti的组成比优选为80mol%以上。
A/B的摩尔比优选为0.996~1.005，进而为了提高介电常数，更优选为0.997~1.003。
A包含Ba、B包含Ti时，Ba/Ti的摩尔比优选为1.010~1.400。Ba/Ti的摩尔比在前述范围内时，能够提高相对介电常数。
需要说明的是，日本特开平9-31244公报中记载的金属M（Ba、Sr、Ca等）与Ti的摩尔比（Ti/M）在1.005~1.5的范围，在M（Ba）/Ti的情况下，成为约0.99502~0.66666，因此与本发明不同。
作为（B）成分即钙钛矿型复合氧化物粉末，可列举出BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、MgTiO3、BaxCa1-xTiO3（式中，x为0<x<1）、BaxSr1-xZrO3（式中，x为0<x<1）、BaTixZr1-xO3（式中，x为0<x<1）、BaxCa1-xTiyZr1-yO3（式中，x、y为0<x<1、0<y<1）等，优选为BaxCa1-xTiyZr1-yO3（式中，x、y为0<x<1、0<y<1）。
这些钙钛矿型复合氧化物可以使用1种或组合2种以上使用。
（B）成分即钙钛矿型复合氧化物粉末是一次颗粒进行烧结相互结合而成的二次颗粒。
为一次颗粒的状态时，由于微粉的比例变多、粒度分布也变得不均匀，因此使组合物的介质损耗角正切恶化。
因此，对于（B）成分即钙钛矿型复合氧化物粉末，优选的是，通过对0.1~2μm左右的一次颗粒进行烧结，从而将平均粒径制成5~50μm，更优选将平均粒径制成10~35μm。为前述平均粒径的范围时，从处理性、分散性提高的观点来看是优选的。平均粒径为5~50μm的粉末优选含有50质量%以上的粒径为5~50μm的颗粒，平均粒径为10~35μm的粉末优选含有50质量%以上的粒径为10~35μm的颗粒。
另外，（B）成分即钙钛矿型复合氧化物粉末也可以使用将平均粒径为5~50μm的粉末与平均粒径为0.1~不足5μm的粉末混合而成的混合物。
关于此时的平均粒径为5~50μm的粉末的含有比例，下限值优选为50质量%以上、更优选为60质量%以上，上限值优选为90质量%以下。平均粒径为0.1~不足5μm的粉末成为10质量%~50质量%即余量比例。前述混合物的平均粒径可以不足5μm，优选为平均粒径1~40μm的粉末、更优选为平均粒径1~30μm的粉末。
（B）成分为前述混合物时，呈现由大颗粒（平均粒径为5~50μm的粉末）形成的间隙内嵌入有小颗粒（平均粒径为0.1~不足5μm的粉末）的状态，即使平均粒径不足5μm也能够得到高效果。
粒径和平均粒径可以利用激光散射法而求出。
另外，杂质含量少从获得高纯度的制品的方面来看是特别优选的。
（B）成分即钙钛矿型复合氧化物粉末的BET比表面积为0.05~5.00m2/g、优选为0.10~3.00m2/g时，从处理性、分散性、与树脂的密合性的方面来看是优选的。
（B）成分即钙钛矿型复合氧化物粉末可以通过共沉淀法、水解法、水热合成法等湿式法、溶胶-凝胶法和固相法等方法得到一次颗粒后，进行烧结处理而得到二次颗粒。
关于（B）成分的配混量，在配混于树脂的情况下，相对于树脂100质量份为100~3000质量份，优选为200~2000质量份。
在用作弹性体材料时，从兼顾橡胶物性和高介电的方面来看，相对于（A）成分即弹性体材料100质量份为100~500质量份，优选为150~450质量份。
<（C）成分>
本发明中使用的（C）成分即炭黑是用于与（B）成分发生协同作用而使相对介电常数进一步增加的成分。
作为（C）成分即炭黑，可以从热裂炭黑系、炉黑系、乙炔黑系中选择。
作为热裂炭黑系，可例示出Asahi＃50（Asahi Carbon Co.,Ltd.制 商品名）等；作为炉黑系，可例示出东海carbon seast S（东海橡塑工业株式会社制 商品名）；作为乙炔黑，可列举出DENKA BLACK（电气化学工业株式会社制 商品名）、シャウニガンアセチレンブラック（シャウニガンケミカル公司制 商品名）等。作为导电炉黑，可例示出Conti NexCF、Conti Nex SCF（以上，Continental Carbon Company制 商品名）；バルカンC、バルカンSC、バルカンP、バルカンXC-72（以上，Cabot Corporation制 商品名）；Asahi HS-500（Asahi Carbon Co.,Ltd.制 商品名）等。
作为导电槽黑，可例示出コウラックスL（Evonik Degussa GmbH制 商品名）等。
另外，也可以使用炉黑的一种即科琴黑EC、科琴黑EC-600JD（以上，KetjenblackInternational Co.Ltd.制 商品名）。另外，还可以使用富勒烯、单壁碳纳米管、多壁碳纳米管等。
进而，也可以利用将这些炭黑进行了表面修饰的炭黑。尤其是用二氧化硅进行了表面修饰的炭黑能够通过其被覆量来调整电特性，更优选的是，例如可例示出CabotCorporation的CRXグレード等。
（C）成分的配混量相对于（A）成分100质量份为0.1~40质量份，优选为5~35质量份。在5质量份以上的情况下，通过（B）成分与（C）成分的协同效果，可以使相对介电常数增加。在40质量份以下的情况下，介质损耗角正切变小，绝缘性也变高，因此优选。
<其它成分>
本发明的组合物或（A）成分即聚合物材料中，除了上述必须成分之外，也可以在不妨碍本发明效果的范围内添加其它成分即增强性二氧化硅微粉等填充剂、着色剂、耐热性改善剂等各种添加剂、反应控制剂、脱模剂、填充剂用分散剂等。
作为填充剂用分散剂，可列举出二苯基硅烷二醇、各种烷氧基硅烷、碳官能硅烷（カーボンファンクショナルシラン）、含硅烷醇基的低分子硅氧烷等，在使用填充剂用分散剂的情况下，优选控制在不损害本发明效果的最低限度的添加量。
需要说明的是，本发明的组合物或（A）成分即聚合物材料中，也可以根据需要配混增强性填充剂、耐热性改善剂、阻燃剂等各种添加剂。
作为增强性填充剂，可列举出气相二氧化硅、沉淀法二氧化硅、硅藻土等，作为耐热性改善剂，可列举出石墨、氧化铝、二氧化钛、氢氧化铈、云母、粘土、玻璃珠、聚二甲基硅氧烷、含烯基的聚硅氧烷等。
由本发明的组合物得到的成型体利用实施例中记载的方法测定的相对介电常数优选为20以上、更优选为25以上、进一步优选为30以上。
由本发明的组合物得到的成型体利用实施例中记载的方法测定的介质损耗角正切优选为0.1以下、更优选为0.08以下、进一步优选为0.06以下。
由本发明的组合物得到的成型体利用实施例中记载的方法测定的体积电阻（绝缘性）为1.0×1012Ω·cm以上。
本发明的组合物可以通过模具加压成型、挤出成型等各种成型法成型、固化为电缆连接部用橡胶部件、即橡胶应力锥。
这样操作而得到的橡胶固化物（橡胶应力锥）可以用作电力用部件或通信用部件，作为电缆连接部用橡胶部件是适合的。
电缆连接部用橡胶部件可以在电缆的中间连接部、末端连接部用作连接夹具的电场缓和层等。
另外，将成型品用作电容器材料时，作为高介电材料能够实现电子部件的小型化、高功能化。
进而，使用含有聚有机硅氧烷和固化剂的混合物、或者环氧树脂作为（A）成分的组合物有希望作为电力用部件或通信用部件的制造用组合物。
实施例
实施例和比较例中，“份”表示“质量份”。
表1、表2的测定项目中的测定方法如下所示。
<电特性>
相对介电常数和介质损耗角正切
针对实施例和比较例中得到的相对介电常数测定用样品，使用AgilentTechnologies, Inc.制造的材料分析仪4291B以及附属测试站、高阻抗头AgilentTechnologies, Inc.制造的Dielectric Test Fixture 16453A，测定相对介电常数。
测定方法按照RF电压电流测定法（RF-IV法）。测定时的频率为1MHz、施加电压为0.5V/1mm。
体积电阻率
基于JIS K 6249，使用了Advantest Corporation制造的R8340数字超高电阻/微少电流计。
需要说明的是，关于表1、表2中的体积电阻的表示，例如实施例1的“3E15”表示“3×1015”。
<物性>
硬度基于JIS K 6249进行测定。
伸长率基于JIS K 6249进行测定。
拉伸强度基于JIS K 6249进行测定。
实施例1
将包含环氧树脂100份（Japan Epoxy Resins Co., Ltd.制、商品名エピコート815）、作为固化促进剂的1-异丁基-2-甲基咪唑8份的（A）成分、与（B）平均粒径21μm、比表面积0.61m2/g、A/B摩尔比为1.000、且Ba/Ti摩尔比为1.153的钙钛矿型复合氧化物600份混炼30分钟，从而得到组合物。
使所得组合物流入130mm见方、1mm厚的模具中，在加热、加压下成型。成型以120℃进行30分钟，成型压力为10MPa。
实施例2~4、比较例1~2
除了使用表1所示的种类和量的材料以外，与实施例1同样操作，从而制造组合物和固化物。
实施例5
将包含环氧树脂100份（Japan Epoxy Resins Co., Ltd.制、商品名エピコート815）、作为固化促进剂的1-异丁基-2-甲基咪唑8份形成的（A）成分与（B）平均粒径21μm、比表面积0.61m2/g、A/B摩尔比为1.000、且Ba/Ti摩尔比为1.153的钙钛矿型复合氧化物600份、（C）成分即炭黑(Asahi Carbon Co.,Ltd.制造的Asahi#50)27份均匀地混炼30分钟，从而得到组合物。
使所得组合物流入130mm见方、1mm厚的模具中，在加热、加压下成型。成型以120℃进行10分钟，成型压力为10MPa。
[表1]
实施例6
制备（A）成分，（A）成分包含：两末端被三甲基甲硅烷基封端、包含甲基甲硅烷氧基单元99.5摩尔%、甲基乙烯基甲硅烷氧基单元0.5摩尔%、且聚合度为5000的聚有机硅氧烷99份；作为分散剂的含硅烷醇基的二甲基聚硅氧烷（聚合度n=25）1份。
使用捏合机以150℃的温度将（B）成分即钙钛矿型复合氧化物315份（平均粒径21μm、比表面积0.61m2/g、A/B摩尔比为1.000、且Ba/Ti摩尔比为1.153）与（A）成分以及作为增强性二氧化硅的二氧化硅（Aerosil 200，Nippon Aerosil Co., Ltd.制）15份混炼2小时。
利用双辊磨在所得混炼物中混合作为固化剂的2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷2份，从而得到组合物。
使用所得组合物在加热、加压下成型为130mm见方、2mm厚以及1mm厚的片状弹性体。成型以170℃进行10分钟，成型压力为10MPa。
其后，以200℃进行4小时的2次交联(后固化)，分别制作物性用、相对介电常数测定用样品。
实施例7
制备（A）成分，（A）成分包含：两末端被三甲基甲硅烷基封端、包含甲基甲硅烷氧基单元99.5摩尔%、甲基乙烯基甲硅烷氧基单元0.5摩尔%、且聚合度为5000的聚有机硅氧烷99份；作为分散剂的含硅烷醇基的二甲基聚硅氧烷（聚合度n=25）1份。
使用捏合机以150℃将上述（A）成分、（B）成分即钙钛矿型复合氧化物（平均粒径21μm、比表面积0.61m2/g、A/B摩尔比为1.000、且Ba/Ti摩尔比为1.153）315份、（C）成分即炭黑(Asahi Carbon Co.,Ltd.制造的Asahi #50)27份、作为增强性二氧化硅的二氧化硅（Aerosil 200，Nippon Aerosil Co., Ltd.制）15份混炼2小时，得到混炼物。
利用双辊磨在所得混炼物中混合作为固化剂的2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷2份，从而得到组合物。
使用所得组合物在加热、加压下成型为130mm见方、2mm厚以及1mm厚的片状弹性体。成型以170℃进行10分钟，成型压力为10MPa
其后，以200℃进行4小时的2次交联(后固化)，分别制作物性用、相对介电常数测定用样品。
实施例8~11、比较例3~5
除了使用表2所示的种类和量的材料以外，与实施例6或7同样操作，分别制作物性用、相对介电常数测定用样品。
需要说明的是，实施例11中，作为（B）成分，使用将平均粒径为20μm的粉末60质量%、平均粒径为2μm的粉末40质量%混合而成的混合物。另外，比较例3是在有机硅化合物中仅配混碳材料而成的，是未使用钙钛矿型复合氧化物的例子。
实施例12
除了在作为（A）成分的氟硅生橡胶（甲基三氟丙基甲硅烷氧基单元99.8%、甲基乙烯基单元0.2%、末端基为三甲基甲硅烷基、粘度为生橡胶状且0.8万Pa·s）100份中使用作为分散剂的氟硅油（甲基三氟丙基甲硅烷氧基单元100%、末端基为硅烷醇基。粘度为0.13Pa·s）4份以外，与实施例7同样操作，分别制作物性用、相对介电常数测定用样品。
实施例13
使用万能混炼机将作为（A）成分的、粘度为10Pa·s且分子链两末端被乙烯基二甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷100份、气相二氧化硅（Aerosil 130、Nippon AerosilCo., Ltd.制）27份、六甲基硅氮烷4份均匀地混炼后，将其以150℃的温度减压处理2小时。
向其中加入作为(B)成分的、表2所示的高介电填料328份、包含CH3）HSiO单元50mol%和（CH3）2SiO单元50mol%形成且分子链两末端被三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷共聚物4份，并搅拌。
最后，加入作为铂催化剂的铂-辛醇络合物溶液（铂含量4.0%）0.1份、作为固化抑制剂的1-乙炔基-1-环己醇0.01重量份，并混合。
对于已混合的组合物，使组合物流入2mm厚的模具中，以温度170℃进行10分钟的压制固化（1次硫化），从而得到2mm厚的橡胶片。其后，用烘箱以200℃、4小时的条件进行2次硫化。
针对这些样品进行各种评价。评价方法如下所示。结果示于表2。
[表2]

Claims (10)

1.高介电绝缘性树脂组合物，其含有：
（A）成分：成为（B）成分的分散介质的聚合物材料100质量份；以及
（B）成分：由1次颗粒通过烧结相互结合而成的2次颗粒形成的、用式子ABO3表示的钙钛矿型复合氧化物粉末100~3000质量份，
其中，所述（B）成分是由1次颗粒通过烧结相互结合而成的2次颗粒形成的、用式子ABO3表示的钙钛矿型复合氧化物粉末，式中，A选自Ba、Ca、Sr且至少包含Ba，B选自Ti、Zr且至少包含Ti，A/B的摩尔比为0.996~1.005，且Ba/Ti的摩尔比为1.145~1.16。
2.根据权利要求1所述的高介电绝缘性树脂组合物，其中，相对于作为所述（A）成分的合成树脂100质量份，进一步含有作为（C）成分的炭黑0.1~40质量份。
3.根据权利要求1或2所述的高介电绝缘性树脂组合物，其中，所述（A）成分即聚合物材料选自合成树脂以及合成弹性体。
4.根据权利要求3所述的高介电绝缘性树脂组合物，其中，所述合成弹性体是合成橡胶。
5.根据权利要求1或2所述的高介电绝缘性树脂组合物，其中，所述（A）成分即聚合物材料是含有聚有机硅氧烷和固化剂的混合物。
6.根据权利要求1或2所述的高介电绝缘性树脂组合物，其中，所述（A）成分即聚合物材料是含有聚有机硅氧烷和固化剂的混合物，
所述聚有机硅氧烷是含全氟烷基的有机聚硅氧烷，其用平均组成式（I）表示：
RaSiO(4-a)/2 （I）
式（I）中，R的5~50摩尔%是用式子-CH2CH2Rf表示的基团，剩余的95~50摩尔%表示饱和或不饱和的一价烃基，其中，Rf表示碳原子数1~3的全氟烷基，a为1.8~2.3的数，
并且，23℃下的粘度为1Pa·s以上。
7.根据权利要求1或2所述的高介电绝缘性树脂组合物，其中，所述（A）成分即聚合物材料选自聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚砜、聚醚酰亚胺、液晶聚合物、聚苯乙烯、聚乙烯、氟树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂。
8.电力用部件或通信用部件，其包含如下成型体：由使用含有聚有机硅氧烷和固化剂的混合物或者环氧树脂作为所述（A）成分的、权利要求1~6中任一项所述的高介电绝缘性树脂组合物而得到的成型体。
9.权利要求1~7中任一项所述的高介电绝缘性树脂组合物在电力用部件或通信用部件中的用途。
10.根据权利要求9所述的用途，其使用如下成型体：由（A）成分为含有聚有机硅氧烷和固化剂的混合物或者环氧树脂的、高介电绝缘性树脂组合物得到的成型体。
CN201380001496.8A 2012-01-30 2013-01-24 高介电绝缘性树脂组合物 Active CN103717679B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-016089 2012-01-30
JP2012016089 2012-01-30
JP2013009810A JP5337316B2 (ja) 2012-01-30 2013-01-23 高誘電絶縁性樹脂組成物
JP2013-009810 2013-01-23
PCT/JP2013/051399 WO2013115045A1 (ja) 2012-01-30 2013-01-24 高誘電絶縁性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103717679A CN103717679A (zh) 2014-04-09
CN103717679B true CN103717679B (zh) 2017-05-10

Family

ID=48905087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380001496.8A Active CN103717679B (zh) 2012-01-30 2013-01-24 高介电绝缘性树脂组合物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9343196B2 (zh)
EP (1) EP2752462B1 (zh)
JP (1) JP5337316B2 (zh)
KR (1) KR101967695B1 (zh)
CN (1) CN103717679B (zh)
WO (1) WO2013115045A1 (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5912583B2 (ja) * 2012-01-30 2016-04-27 日本化学工業株式会社 誘電体セラミック材料及びそれに用いるペロブスカイト型複合酸化物粗粒子の製造方法
KR102431597B1 (ko) * 2014-12-31 2022-08-11 엘지디스플레이 주식회사 전기활성 필름을 포함하는 접촉 감응 소자, 이를 포함하는 표시 장치 및 전기활성 필름의 제조 방법
EP3040388B1 (en) * 2014-12-31 2017-08-23 LG Display Co., Ltd. Touch sensitive device comprising electroactive film, display device comprising the same, and method of manufacturing the electroactive film
WO2016163330A1 (ja) * 2015-04-07 2016-10-13 日本化学工業株式会社 誘電体セラミック材料、その製造方法及び複合誘電体材料
JP6047252B2 (ja) * 2015-04-07 2016-12-21 日本化学工業株式会社 誘電体セラミック材料、その製造方法及び複合誘電体材料
JP6384437B2 (ja) * 2015-09-17 2018-09-05 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物及び電力ケーブル
EP3182428B1 (en) * 2015-12-17 2018-10-31 3M Innovative Properties Company Capacitor, capacitive voltage sensor and method for manufacturing a capacitor
JP7210433B2 (ja) 2017-04-18 2023-01-23 信越化学工業株式会社 高誘電絶縁性シリコーンゴム組成物及び電界緩和層
EP3623399B1 (en) 2017-05-11 2023-06-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Self-welding high dielectric silicone rubber composition and self-welding high dielectric tape
JP2019041555A (ja) * 2017-08-29 2019-03-14 正毅 千葉 誘電エラストマートランスデューサー
CN111278925B (zh) * 2017-10-17 2022-04-19 信越化学工业株式会社 混炼型硅橡胶组合物和电场缓和层
WO2020105215A1 (ja) * 2018-11-20 2020-05-28 太陽インキ製造株式会社 高耐電圧放熱絶縁性樹脂組成物、およびそれを用いた電子部品
KR102223965B1 (ko) * 2019-01-18 2021-03-08 현대자동차주식회사 고인장 강도 및 고인열 강도 특성을 갖는 실리콘 고무 조성물 및 이를 이용한 고전압 실리콘 케이블
CN110128829A (zh) * 2019-05-13 2019-08-16 安徽升隆电气有限公司 一种电流互感器绝缘材料及其制备方法
JP2022181539A (ja) * 2021-05-26 2022-12-08 Tdk株式会社 誘電体組成物および積層セラミック電子部品。

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5275878A (en) * 1990-02-06 1994-01-04 Matsushita Electric Works, Ltd. Composite dielectric and printed-circuit use substrate utilizing the same
JP2005225721A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Tdk Corp 誘電体粉末の製造方法及び複合誘電体材料の製造方法
CN1959859A (zh) * 2005-11-02 2007-05-09 三星电机株式会社 聚合物－陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板
WO2011052614A1 (ja) * 2009-10-28 2011-05-05 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 シリコーンゴム組成物

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2802173B2 (ja) * 1990-02-06 1998-09-24 松下電工株式会社 複合誘電体
US5155072A (en) * 1990-06-29 1992-10-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company High K dielectric compositions with fine grain size
JP2802172B2 (ja) * 1990-12-06 1998-09-24 松下電工株式会社 複合誘電体およびプリント回路用基板
JPH0822716A (ja) 1994-07-07 1996-01-23 Sumitomo Electric Ind Ltd 高誘電率絶縁ゴム材料
JP3485391B2 (ja) 1995-07-20 2004-01-13 大塚化学ホールディングス株式会社 高誘電性エラストマー組成物及びそれを用いた電子材料
JP2001230148A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Taiyo Yuden Co Ltd 積層セラミックコンデンサとその製造方法
JP4446324B2 (ja) * 2001-09-27 2010-04-07 株式会社村田製作所 誘電体磁器組成物及びそれを用いたコンデンサ
JP3973877B2 (ja) 2001-10-31 2007-09-12 株式会社フジクラ 高誘電率ゴム組成物
JP4152672B2 (ja) * 2002-05-17 2008-09-17 信越化学工業株式会社 電力ケーブル接続部用シリコーンゴム組成物
JP2004335364A (ja) * 2003-05-09 2004-11-25 Fujikura Ltd 高誘電率粉末並びに高誘電率樹脂組成物、電子部品
US7008981B2 (en) * 2003-12-23 2006-03-07 Industrial Technology Reserarch Institute Organic-inorganic hybrid compositions with high dielectric constant and high thermal stability, and cured compositions thereof
KR101136665B1 (ko) * 2004-03-29 2012-04-18 니폰 가가쿠 고교 가부시키가이샤 복합 유전체 재료
JP4832729B2 (ja) 2004-06-16 2011-12-07 Ｎｔｎ株式会社 高誘電性エラストマー組成物
JP4777680B2 (ja) 2005-04-06 2011-09-21 Ｎｔｎ株式会社 高誘電性エラストマー組成物
JP5040015B2 (ja) 2007-01-18 2012-10-03 大塚化学株式会社 複合チタン酸金属塩の製造方法
JP2008201616A (ja) * 2007-02-19 2008-09-04 Taiyo Yuden Co Ltd 誘電体セラミックス及び積層セラミックコンデンサ
US20080232032A1 (en) * 2007-03-20 2008-09-25 Avx Corporation Anode for use in electrolytic capacitors
WO2009090943A1 (ja) 2008-01-18 2009-07-23 Toray Industries, Inc. 高誘電率ペースト組成物およびそれを用いた誘電体組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5275878A (en) * 1990-02-06 1994-01-04 Matsushita Electric Works, Ltd. Composite dielectric and printed-circuit use substrate utilizing the same
JP2005225721A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Tdk Corp 誘電体粉末の製造方法及び複合誘電体材料の製造方法
CN1959859A (zh) * 2005-11-02 2007-05-09 三星电机株式会社 聚合物－陶瓷电介质组合物、埋入式电容器及印刷电路板
WO2011052614A1 (ja) * 2009-10-28 2011-05-05 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 シリコーンゴム組成物

Also Published As

Publication number Publication date
US20140296387A1 (en) 2014-10-02
KR101967695B1 (ko) 2019-04-11
EP2752462A4 (en) 2015-05-27
JP5337316B2 (ja) 2013-11-06
EP2752462A1 (en) 2014-07-09
WO2013115045A1 (ja) 2013-08-08
US9343196B2 (en) 2016-05-17
EP2752462B1 (en) 2023-05-03
JP2013177558A (ja) 2013-09-09
KR20140117255A (ko) 2014-10-07
CN103717679A (zh) 2014-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103717679B (zh) 高介电绝缘性树脂组合物
JP4917164B2 (ja) 電力ケーブル部材
KR102359568B1 (ko) 열전도성 실리콘 고무 복합 시트
TWI568791B (zh) 滲出被抑制的成形體及其製造方法
JP6384437B2 (ja) シリコーンゴム組成物及び電力ケーブル
KR20210016363A (ko) 방열 조성물, 방열 부재, 및 방열 부재용 필러 집합체
KR20150118094A (ko) 수지 조성물 및 그의 제조 방법, 고열전도성 수지 성형체
CN115003712A (zh) 可固化有机硅-丙烯酸酯组合物、由其制备的导电材料和相关方法
KR102398720B1 (ko) 도전성 페이스트
KR20070075272A (ko) 도전성 실리콘 고무 조성물
JP2014105309A (ja) シリコーンゴム組成物及びシリコーンゴム成形物
WO2015098072A1 (en) Curable organopolysiloxane composition, member for transducers
JP4840560B2 (ja) 導電性ローラ及びそのシリコーンゴム弾性層と表層との接着性を向上する方法
WO2018139240A1 (ja) 熱伝導性シート
KR102457695B1 (ko) 열 압착용 열 전도성 복합 시트 및 그 제조 방법
JP2009138019A (ja) Ａｃｆ圧着シート用シリコーンゴム組成物
CN112771629B (zh) 绝缘性膏
JP7308722B2 (ja) 導電性ペーストおよび伸縮性配線基板
CN108976814B (zh) 一种改进强度和界面粘接性能的耐热液体硅橡胶
WO2021251078A1 (ja) 付加硬化型液状導電性シリコーンゴム組成物及び電子写真式画像形成部材
JP2022175019A (ja) 付加硬化型導電性ミラブルシリコーンゴム組成物及び導電性シリコーンゴム成形品、並びに付加硬化型導電性ミラブルシリコーンゴム組成物の保管時の経時劣化抑制方法
JP5380022B2 (ja) 有機無機複合組成物
JP2016060680A (ja) 窒化ホウ素凝集体および熱伝導性組成物
JP2021097124A (ja) 伸縮性配線基板、及びデバイス
KR20240035532A (ko) 열전도성 시트 제품 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant