KR102457695B1 - 열 압착용 열 전도성 복합 시트 및 그 제조 방법 - Google Patents

열 압착용 열 전도성 복합 시트 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102457695B1
KR102457695B1 KR1020170092514A KR20170092514A KR102457695B1 KR 102457695 B1 KR102457695 B1 KR 102457695B1 KR 1020170092514 A KR1020170092514 A KR 1020170092514A KR 20170092514 A KR20170092514 A KR 20170092514A KR 102457695 B1 KR102457695 B1 KR 102457695B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silicone rubber
heat
composite sheet
resin film
resistant resin
Prior art date
Application number
KR1020170092514A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180012700A (ko
Inventor
타카오 우노
츠토무 요네야마
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20180012700A publication Critical patent/KR20180012700A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102457695B1 publication Critical patent/KR102457695B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/14—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising synthetic rubber copolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/22—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of indefinite length
    • B29C43/24—Calendering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/02—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber with fibres or particles being present as additives in the layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/54—Yield strength; Tensile strength
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K2003/023—Silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
    • C08K2003/2241—Titanium dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

(과제)
내열성 수지 필름의 편면에만 실리콘 고무 조성물을 적층시켜도 컬이 매우 작게 억제되고, 취급성이 우수하며, 또한 동일 개소에서 압착을 반복하여 행해도 매우 파손되기 어려운 내구성을 겸비한 열 압착용 열 전도성 실리콘 고무 복합 시트 및 그 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단)
내열성 수지 필름의 편면에 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘 고무층이 적층된 열 압착용 열 전도성 복합 시트로서, 이 복합 시트의 시트 전체의 두께가 100~400μm이며, 실리콘 고무층/내열성 수지 필름으로 표시되는 두께비가 2~10이며, 상기 내열성 수지 필름의 두께가 20~50μm, 또한 상기 내열성 수지 필름의 ASTM D-882 측정법에 기초하는 인장탄성률이 4~20GPa인 열 압착용 열 전도성 복합 시트.

Description

열 압착용 열 전도성 복합 시트 및 그 제조 방법{THERMAL CONDUCTIVE COMPOSITE SHEET FOR THERMOCOMPRESSION BONDING AND PROCESS FOR PREPARING THE SAME}
본 발명은 열 압착용 열 전도성 복합 시트에 관한 것으로, 특히 적층판이나 플렉서블 기판을 형성할 때의 열 압착용 시트, 또는 액정 디스플레이 등의 전극의 접속에 사용하는 이방성 도전막용 열 압착용 시트로서 적합한 열 전도성의 열 압착용 열 전도성 복합 시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
프레스 성형기를 사용하여 적층판이나 플렉서블 프린트 기판을 성형할 때의 시트나, 액정 디스플레이의 전극 단자부와 구동 회로가 탑재된 플렉서블 프린트 기판의 접속에 사용하는 이방성 도전막을 압착기로 열 압착할 때의 시트로서, 열 전도성 시트가 사용되고 있다. 최근에는 플렉서블 프린트 기판이나 이방성 도전막의 재질이 고온 형성 타입이 되고, 또한 압착 사이클을 단축하여 생산성을 향상시키기 위해서 성형 온도가 상승하고 있어, 열 전도성 시트에 대하여 내열성과 열 전도성 뿐만아니라 내구성이 요구되고 있다.
이와 같은 열 전도성 시트로서 열 전도성 부여제로서 수분을 제외한 휘발분이 0.5질량% 이하인 카본블랙을 사용함으로써, 300℃ 이상에서 사용 가능한 내열성과 열 전도성을 가지는 실리콘 고무 시트 단체가 제안되어 있다(특허문헌 1: 일본 특허 제4739009호 공보).
또 카본블랙 이외에 금속 규소를 열 전도성 부여제로서 사용한 실리콘 고무 시트 단체도 제안되어 있다. 여기서의 목적은 액정 디스플레이 등에 있어서의 협피치의 리드 전극끼리를 이방성 도전막을 통하여 압착시킬 때에 사용하는 고정밀도의 열 압착에 적합한 열 압착용 실리콘 고무 시트를 제공하는 것에 있다(특허문헌 2: 일본 특허 제5058938호 공보).
이들 열 전도성 실리콘 고무 시트 단체는 그 목적을 달성하고 있지만, 추가적인 생산성 향상을 목표로 하는 시트 유저가 시트의 교환 횟수의 저감 또는 시트 파손에 의한 라인의 정지 등을 회피하여 반복 사용 횟수를 증가시키고자 하기 때문에 사용 환경이 보다 가혹하게 되고 있다.
그 때문에 실리콘 고무 단체에서는 강도에 한계가 있어 복합화의 검토가 행해져 왔다. 그 수단으로서는 글래스 클로스 또는 방향족 폴리이미드 필름으로 대표되는 내열성 수지 필름과의 복합화가 공지이다(특허문헌 3: 일본 특허 제3902558호 공보, 특허문헌 4: 일본 특허 제3041213호 공보). 그러나 글래스 클로스와의 복합화는 클로스의 그물눈 구조가 협피치에 의한 고정밀도의 열 압착에는 적합하지 않다. 한편 내열성 수지 필름과의 복합화는 복합 시트 자체의 신장이 10% 이하로 작아, 협피치에는 대응 가능하다. 그러나 편면에만 실리콘 고무 조성물을 적층하여 가열 경화시키면, 글래스 클로스도 필름도 실리콘의 열수축률보다 작기 때문에, 실리콘 고무를 내측으로 하여 강하게 컬해버려, 취급성이 매우 나빠진다는 결점이 있었다. 또 글래스 클로스나 필름의 양면에 실리콘 고무 조성물을 적층하여 가열 경화시키는 경우는 컬은 억제되지만, 편면만의 적층에 비하면 제조 공정이 길어져 생산성이 떨어져버린다.
한편, 인장 방향의 변형에 강한 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)이나 방향족 폴리이미드 등의 내열성 수지 필름을 단독으로 사용하면, 압착시에 압착용 히트 툴로부터 받는 압력을 전부 흡수할 수 없고, 균일하게 압착할 수 없는 개소가 생기거나, 압착 전에 피압착체에 닿아 위치가 어긋나버리므로, 목적으로 하는 장소와 어긋나 압착되어버리거나 하는 경우가 있었다. 또 수지 필름을 단독으로 사용하면, 압착 후에 필름에 흔적이 남아버려 동일한 개소를 반복하여 사용할 수 없다. 필름 자체의 파손은 되지 않지만, 내구성은 떨어지는 것으로 자리매김된다.
일본 특허 제4739009호 공보 일본 특허 제5058938호 공보 일본 특허 제3902558호 공보 일본 특허 제3041213호 공보
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 감안하여, 내열성 수지 필름의 편면에만 실리콘 고무 조성물을 적층시켜도, 컬이 매우 작게 억제되고, 취급성이 우수하며, 또한 동일 개소에서 압착을 반복하여 행해도 매우 파손되기 어려운 내구성을 겸비한 열 압착용 열 전도성 실리콘 고무 복합 시트 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토를 행한 결과, 내열성 수지 필름의 편면에 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘 고무층이 적층된 열 압착용 열 전도성 복합 시트가, 시트 전체의 두께가 100~400μm이며, 실리콘 고무층/내열성 수지 필름의 두께비가 2~10이며, 상기 내열성 수지 필름의 두께가 20~50μm, 또한 ASTM D-882 측정법에 기초하는 인장탄성률이 4~20GPa인 열 압착용 열 전도성 복합 시트로 함으로써, 내열성 수지 필름의 편면에만 실리콘 고무 조성물을 적층시켜도, 컬이 매우 작게 억제되고, 내구성을 겸비한 열 압착용 열 전도성 실리콘 고무 복합 시트가 얻어지는 것을 지견하여, 본 발명을 이루기에 이른 것이다.
따라서 본 발명은 하기의 복합 시트 및 그 제조 방법을 제공한다.
[1] 내열성 수지 필름의 편면에 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘 고무층이 적층된 열 압착용 열 전도성 복합 시트로서, 이 복합 시트의 시트 전체의 두께가 100~400μm이며, 실리콘 고무층/내열성 수지 필름으로 표시되는 두께비가 2~10이며, 상기 내열성 수지 필름의 두께가 20~50μm, 또한 상기 내열성 수지 필름의 ASTM D-882 측정법에 기초하는 인장탄성률이 4~20GPa인 열 압착용 열 전도성 복합 시트.
[2] 상기 실리콘 고무층이
(A) 하기 평균 조성식(I)으로 표시되는 평균 중합도가 100 이상의 오르가노폴리실록세인: 100질량부,
R1 aSiO(4-a)/2 (I)
(식 중, R1은 동일 또는 이종의 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이며, 또한 1분자 중의 적어도 2개는 지방족 불포화기이다. a는 1.95~2.05의 양수이다.)
(B) 실리카, 산화 아연, 산화 마그네슘, 산화 알루미늄, 산화 타이타늄, 카본블랙 및 금속 규소로부터 선택되는 1종 이상의 충전제: 10~1,000질량부,
(C-1) 백금계 촉매: 유효량,
(C-2) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록세인: 0.1~20질량부
를 함유하는 실리콘 고무 조성물의 경화물인 [1]에 기재된 열 압착용 열 전도성 복합 시트.
[3] 상기 내열성 수지 필름이 방향족 폴리이미드, 폴리아마이드, 폴리아마이드이미드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리테트라플루오로에틸렌 및 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬바이닐에터 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지고, 또한 상기 내열성 수지 필름의 표면이 물리적 처리 또는 화학적 처리에 의해 표면 처리되어 있는 [1] 또는 [2]에 기재된 열 압착용 열 전도성 복합 시트.
[4] 내열성 수지 필름의 편면에 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘 고무층이 적층된 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 제조 방법으로서, 2본롤 또는 캘린더롤 성형기에 의해 시트 형상으로 성형한 실리콘 고무 조성물을 직접 내열성 수지 필름 상에 적층시킴으로써 복합 시트로서 일체화시키는 공정, 이 일체화한 복합 시트를 외부로부터 장력을 가하지 않고 100~160℃로 가열 경화시키는 공정을 포함하는 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 열 압착용 열 전도성 복합 시트를 제조하는 방법.
[5] 내열성 수지 필름의 편면에 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘 고무층이 적층된 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 제조 방법으로서, 내열성 수지 필름 상에 용제로 희석한 상기 실리콘 고무 조성물의 희석액을 용제가 휘발했을 때의 두께가 50~380μm가 되도록 코팅하는 공정, 코팅물을 외부로부터 장력을 가하지 않고 100~160℃로 가열 경화시키는 공정을 포함하는 [1] 내지 [3] 중 어느 한 항에 기재된 열 압착용 열 전도성 복합 시트를 제조하는 방법.
[6] 상기 실리콘 고무 조성물을 희석하는 용제가 톨루엔 또는 자일렌이며, 그 희석량이 상기 실리콘 고무 조성물을 100질량부로 했을 때에 30~500질량부이며, 희석액의 점도가 25℃에 있어서 3~50Pa·s인 [5]에 기재된 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 제조 방법.
본 발명의 열 압착용 열 전도성 실리콘 고무 복합 시트는 열을 전함과 아울러 균일하게 압력을 가할 수 있고, 내열성 수지 필름의 편면에만 실리콘 고무 조성물을 적층시켜도, 컬이 매우 작게 억제되어 있기 때문에, 제조 공정이 번잡해지지 않고 제조가 가능하며, 취급성이 우수하고, 또한 동일 개소에서 압착을 반복하여 행해도 매우 파손되기 어려운 내구성이 우수한 열 압착용 시트를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 적층되는 실리콘 고무층/내열성 수지 필름층의 두께비는 2~10의 범위인 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 개략 단면도이다.
도 2는 도 1과 비교가 되는 적층되는 실리콘 고무층/내열성 수지 필름층의 두께비가 1에 가까운 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 개략 단면도이다.
도 3은 도 1과 비교가 되는 양면에 동일 정도의 두께의 실리콘 고무층을 적층한 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 제조 방법의 일례가 되는 캘린더 성형의 모식도이다.
도 5는 압착 내구성 시험의 모식도이다.
도 6은 압착 내구성 시험에 사용하는 ACF 시험편을 상방향으로부터 본 개략도이다.
도 7은 컬하지 않는 상태의 열 압착용 열 전도성 복합 시트이다.
도 8은 비교가 되는 컬하고 있는 상태의 열 압착용 열 전도성 복합 시트이다.
이하, 본 발명에 대해서 상세하게 설명한다.
본 발명의 열 압착용 열 전도성 복합 시트는 내열성 수지 필름의 편면에 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘 고무층이 적층된 열 압착용 열 전도성 복합 시트로서, 이 복합 시트의 시트 전체의 두께가 100~400μm이며, 실리콘 고무층/내열성 수지 필름으로 표시되는 두께비가 2~10이며, 상기 내열성 수지 필름의 두께가 20~50μm, 또한 ASTM D-882 측정법에 기초하는 인장탄성률이 4~20GPa인 열 압착용 열 전도성 복합 시트이다.
[열 압착용 열 전도성 복합 시트]
복합 시트 전체의 두께는 100~400μm의 범위이며, 100~300μm가 바람직하다. 복합 시트 전체의 두께가 400μm를 넘으면, 컬 억제력이 약하고, 열 전도성도 불충분하게 된다. 폭은 특별히 한정되지 않지만, 400~1,200mm의 범위가 바람직하고, 500~1,100mm의 범위가 보다 바람직하다.
시트가 컬하지 않는 상태는 도 7에 나타내는 바와 같이 외견은 명확하지만, 그 상태를 본 발명에서는 다음과 같이 규정한다. 즉 성형한 실리콘 고무 복합 시트를 가로세로 300mm로 잘라내고, 시트를 누르거나 이면을 풀칠하거나 하지 않고 자연스러운 상태로 내열성 수지 필름층을 하면/실리콘 고무층을 상면이 되도록 수평면에 두었을 때에, 시트가 상측으로 휨으로써 생기는 시트 단부와 수평면과의 차가 10mm 이하인 것을 「컬 없음」으로 했다. 컬하는 경우는 실리콘 고무층을 내측으로 하여 두루마리 형상으로 둥글게 되어버린다(도 8).
실리콘 고무층/내열성 수지 필름으로 표시되는 두께비가 2~10이며, 2.5~10이 바람직하다. 복합 시트는 후술하는 성형 방법에 의해 100~160℃로 가열 경화시키는 공정이 포함되는데, 실리콘 고무와 내열성 수지 필름은 열 수축률이 상이하고, 실리콘 고무쪽이 크기 때문에 수축하는 힘이 작용하여, 실리콘 고무층을 내측으로 하여 둥글게 하고자 한다. 가열 경화 온도를 낮게 함으로써, 이것을 억제하는 경향이 있지만, 적층되는 실리콘 고무층/내열성 수지 필름층 계면의 접착성이 저하되는 문제가 생겨버린다. 컬과 복합 시트 계면의 접착성은 배반적이며, 구조적으로 컬이 발생하지 않도록 내열성 수지 필름층의 양면에 동일 정도 적층시키거나, 또는 편면만으로도 적층되는 실리콘 고무층/내열성 수지 필름층을 동일 정도로 하는, 즉 두께비를 1에 한없이 가깝게 한다는 수법은 공지이다(도 2, 3). 그러나 후술하는 특성을 가지는 내열성 수지 필름을 사용함으로써, 이 두께비는 2~10의 범위로 할 수 있다(도 1). 2 미만에서는 실리콘 고무층이 얇고, 압착했을 때에 피압착물의 단차를 전부 흡수할 수 없고, 압력이 균일하게 전해지기 어렵거나 하여, 압착용 시트로서의 기능을 충분히 만족하지 않는 경우가 있다. 10을 넘으면 실리콘 고무층이 지나치게 두꺼워, 실리콘 고무가 내측으로 컬하고자 하는 힘에 대항할 수 없다.
[내열성 수지 필름]
내열성 수지 필름은 본 발명의 복합 시트가 300℃ 부근 또는 그 이상의 온도에서 사용되기 때문에, 고온에 있어서 기계적 강도 및 이형성 등이 우수할 필요가 있다. 따라서 내열성 수지로서는 유리 전이점이 200℃ 이상인 방향족 폴리이미드, 폴리아마이드(특히 방향족 폴리아마이드), 폴리아마이드이미드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 수지 필름, 융점이 300℃ 이상의 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 또는 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬바이닐에터 공중합체(PFA) 등의 불소 수지 필름 등을 이용할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 내열성 수지 필름의 두께는 20~50μm의 범위이며, 20~40μm가 보다 바람직하다. 두께가 지나치게 얇으면 필름 자체의 기계적 강도가 작기 때문에, 시트 성형시 또는 압착 시트로서의 사용 중에 파단하거나 한다. 또 필름 자체의 취급성이 나쁘고, 시트 성형시에 주름이 져버려, 깨끗하게 성형할 수 없거나 하는 일이 있다. 20μm 미만이면 본 발명의 컬하지 않는 복합 시트를 얻는 것이 매우 곤란하다. 한편 50μm를 넘으면 컬로 하기 어려운 경향이 되지만, 필름이 두꺼워 열이 잘 전해지지 않아 열 압착이 불충분해지거나 하기 때문에, 열 압착용 시트로서의 기능이 저하된다.
또 내열성 수지 필름의 ASTM D-882 측정법에 기초하는 인장탄성률이 4~20GPa이다. 동일한 두께, 형상의 실리콘 고무 복합 시트를 제작해도, 인장탄성률이 대략 4GPa를 경계로, 작은 경우는 컬하기 쉬워지고, 큰 경우는 매우 컬하기 어려워진다. 필름의 인장탄성률이 열 수축이 큰 실리콘 고무가 내측으로 컬하고자 하는 힘에 대항할 수 있기 위해서, 20μm 이상의 내열성 수지 필름에 있어서는 인장탄성률이 4GPa 이상 필요하게 된다. 반대로 20μm 미만에서는 더욱 큰 인장탄성률이 없으면 실리콘 고무가 내측으로 컬하고자 하는 힘에 대항할 수 없다. 그 대항할 수 있는 힘은 대략 20GPa를 넘는 것이 되는데, 시판에서는 20GPa를 넘는 고탄성율의 필름의 입수는 곤란하다.
또 내열성 수지 필름의 표면은 표면 처리되어 있는 것이 바람직하다. 표면 처리되어 있는 것으로, 적층되는 실리콘 고무 계면과의 접착성이 강고해지기 쉬우므로, 동일한 개소에서 열 압착을 반복해도, 이 수지 필름과 실리콘 고무가 계면으로부터 박리하기 어려워져, 열 압착용 시트로서 내구성이 향상되게 된다. 표면 처리의 방법은 상기 목적을 달성할 수 있으면 특별히 한정되지 않지만, 물리적 처리 방법으로서 플라즈마 처리, 코로나 처리 등을, 화학적 처리 방법으로서 프라이머 처리, 약품 처리 등을 들 수 있다. 또한 여기서의 접착성은 구체적인 접착 강도의 수치 목표는 설정하지 않고, 코팅된 층이 손가락으로 문질러서 벗겨지거나, 압착시에 파괴되거나 하지 않는 것을 나타낸다. 표면 처리되어 있지 않은 경우는 복합 시트 제조시에 필름/고무 계면의 접착 강도를 향상시키기 위한 수법을 도입할 필요가 있어, 공정이 번잡해지므로 바람직하지 않다.
이들의 시판품으로서는 방향족 폴리이미드로서 시판되고 있는 캅톤(도레듀폰(주)제), 아피칼((주)가네카제), 유필렉스(우베코산(주)제), 방향족 폴리아마이드로서 시판되고 있는 아라미카(아사히카세이(주)제), 불소 수지로서 시판되고 있는 테프론(등록상표, 듀폰제), 니토프론(닛토덴코(주)제) 등이 있다. 또 인장탄성률이 4GPa 이상을 만족하는 시판품으로서는 캅톤 EN 타입(100EN, 150EN, 200EN 등)이 있다. 단 시판품은 일반적으로 비표면 처리 타입이므로, 표면 처리 타입을 사용하는 것이 바람직하고, 비교적 용이하게 입수할 수 있다.
또한 카본블랙을 배합함으로써 전기 전도성을 부여한 내열성 수지 필름을 사용하거나, 또는 산화 알루미늄이나 산화 마그네슘 등의 열 전도성 분말을 배합함으로써 열 전도성을 부여한 내열성 수지 필름을 이용하거나 할 수도 있다. 열 전도성을 부여한 내열성 수지 필름으로서는 캅톤 MT(상품명, 도레듀폰(주)제)가 시판되고 있다.
[실리콘 고무층]
내열성 수지 필름에 적층되는 실리콘층은
(A) 하기 평균 조성식(I)으로 표시되는 평균 중합도가 100 이상의 오르가노폴리실록세인: 100질량부,
R1 aSiO(4-a)/2 (I)
(식 중, R1은 동일 또는 이종의 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이며, 또한 1분자 중의 적어도 2개는 지방족 불포화기이다. a는 1.95~2.05의 양수이다.)
(B) 실리카, 산화 아연, 산화 마그네슘, 산화 알루미늄, 산화 타이타늄, 카본블랙 및 금속 규소로부터 선택되는 1종 이상의 충전제: 10~1,000질량부,
(C-1) 백금계 촉매: 유효량,
(C-2) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록세인: 0.1~20질량부
를 함유하는 실리콘 고무 조성물의 경화물인 것이 바람직하다.
(A)성분의 오르가노폴리실록세인은 1종 단독으로도, 점도나 평균 중합도나 조성이 상이한 2종 이상을 조합해도 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서의 오르가노폴리실록세인으로서는 평균 중합도 100 이상의 바이닐기를 2개 이상 가지는 다이오르가노폴리실록세인이 바람직하고, 평균 조성식(I)에 있어서, R1은 동일 또는 이종의 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기를 나타내고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등의 사이클로알킬기, 바이닐기, 알릴기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 또는 이들의 수소 원자가 부분적으로 염소 원자, 불소 원자 등으로 치환된 할로젠화 탄화수소기 등이 예시된다. R1의 0.001~5몰%, 특히 0.01~1몰%가 알케닐기인 것이 바람직하다.
일반적으로는 오르가노폴리실록세인의 주쇄가 다이메틸폴리실록세인 단위로 이루어지는 것 또는 이 오르가노폴리실록세인의 주쇄에 바이닐기, 페닐기, 트라이플루오로프로필기 등을 도입한 것이 바람직하다. 또 분자쇄 말단은 트라이오르가노실릴기 또는 수산기로 봉쇄된 것이면 된다. 트라이오르가노실릴기로서는 트라이메틸실릴기, 다이메틸바이닐실릴기, 트라이바이닐실릴기 등이 예시된다. 평균 중합도는 100 이상이며, 바람직하게는 200~6,000, 더욱 바람직하게는 1,000~6,000이다. 평균 중합도가 100 미만인 경우, 경화 후의 기계적 강도가 떨어지고 무르게 된다. 또한 평균 중합도는 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스타이렌 환산값이다.
(B)성분은 보강성 또는 열 전도성 부여를 목적으로 하여 첨가된다. 특히 실리카는 다른 합성 고무에 비해 매우 강도가 약한 오르가노폴리실록세인에 첨가함으로써 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. 실리카는 BET법 비표면적이 50m2/g 이상이 바람직하고, 100~400m2/g이 바람직하다. 연무질 실리카(건식 실리카), 침강 실리카(습식 실리카) 등이 예시되고, 특히 불순물이 적은 연무질 실리카(건식 실리카)가 바람직하다. 또 실리카 표면을 오르가노폴리실록세인, 오르가노실레인, 클로로실레인, 알콕시실레인 등으로 소수화 처리를 행해도 된다. 시판품으로서는 아에로질 200, 아에로질 300, 아에로질 R972(모두 니혼아에로질(주)제) 등이 예시된다. 또 반드시 비정성 실리카일 필요는 없고, 석영 등의 결정성 실리카를 첨가해도 된다. 시판품으로서는 크리스탈라이트 VX-S, 크리스탈라이트 5X(모두 (주)다츠모리제) 등이 예시된다. 이 실리카의 첨가량은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 오르가노폴리실록세인 100질량부에 대하여 5~300질량부가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10~250질량부이다. 5질량부 미만에서는 충분한 보강 효과가 얻어지지 않을 우려가 있고, 300질량부보다 많게 하면 성형 가공성이 나빠지는 경우가 있다.
또 산화 아연, 산화 마그네슘, 산화 알루미늄, 산화 타이타늄, 카본블랙, 금속 규소는 열 전도성 부여를 목적으로 하여 첨가된다. 산화 아연, 산화 마그네슘, 산화 알루미늄, 산화 타이타늄, 카본블랙, 금속 규소의 첨가는 (A)성분의 오르가노폴리실록세인에 첨가하여 컴파운드 또는 마스터 배치로 해도 되고, 분상인채로 직접 실리콘 고무 조성물에 첨가해도 된다. 평균 입경은 1~50μm가 바람직하고, 1~30μm가 보다 바람직하다. 평균 입경이 50μm를 넘으면 시트의 평활성이 손상되어, 열 압착에 균일하게 압력을 전달할 수 없게 될 우려가 있다. 1μm 미만에서는 첨가 후의 고무 조성물의 점도 또는 가소도가 상승하기 쉬워, 성형 가공성이 나빠지는 경우가 있다. 또한 평균 입경은 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에 있어서의 질량 평균값 D50으로서 측정한 값이다.
충전제의 시판품으로서 도전성 아연화(혼조케미컬(주)제 산화 아연), AL-24(쇼와덴코(주)제 산화 알루미늄), LS-210BS(닛폰케이킨조쿠(주)제 산화 알루미늄), AX10-32R((주)마이크론제 산화 알루미늄), 크리스탈라이트 VXS(앞서 서술, (주)다츠모리제 결정성 실리카), MSR 시리즈((주)다츠모리제 실리카), P-25(니혼아에로질(주)제 산화 타이타늄), 타이페크 R-820(이시하라산교(주)제 산화 타이타늄), 덴카블랙(덴카(주)제 아세틸렌 블랙), 케첸블랙(라이온스페셜티케미컬즈(주)제 카본블랙), 메타시리시리즈(깃세이마테크(주)제 금속 규소) 등이 예시된다.
카본블랙은 일반적으로 제법별로 분류하면 퍼니스법, 채널법, 서멀법(아세틸렌 블랙법을 포함함) 등으로 나뉜다. 퍼니스법은 크레오소트유 등을 내화실 내에서 적당한 난류 확산하에 둘러싸인 공간에 있어서의 부분 연소를 행한 후, 비말을 수냉하는 방법으로, 이 방법에 의해 제조된 카본을 퍼니스 블랙이라고 하고, 채널법은 확산염을 둘러싸지 않는 공간에서 부분 연소시켜, 차가운 면(채널판)에 충돌시키는 제법으로, 이 방법에 의해 제조된 카본을 채널 블랙이라고 부르고, 서멀법은 내화 벽돌의 체커 구축물을 충분히 가열해두고, 여기에 원료를 열 분해하는 방법 또는 이것에 유사한 방법에 있어서의 제법으로, 이 방법에 의해 제조된 카본을 서멀 블랙이라고 하고, 특히 서멀법 중에서 아세틸렌이 둘러싸인 공간에 있어서의 발열 분해에 의한 제조 방법에 의해 만들어진 카본을 아세틸렌 블랙이라고 부른다. 이와 같이 카본블랙을 제조함에 있어서, 아세틸렌 가스를 연소시켜 제조하는 아세틸렌 블랙을 제외한 카본블랙은 석유 유래로 원료를 연소시켜 제조하는 점에서, 결과적으로 불순물로서 유황이 포함되어버리는 일이 많다. 그 함유량은 예를 들면 FEF(Fast Extruding Furnace)급 카본에서는 0.5질량%정도의 레벨이다. 이 불순물이 특히 부가 가교 반응의 경화 저해의 원인이 되는 것은 공지이며, 그 때문에 카본블랙으로서는 아세틸렌 블랙이 바람직하게 사용된다.
(B)성분의 전체 첨가량은 (A)성분의 오르가노폴리실록세인 100질량부에 대하여 10~1,000질량부이며, 보다 바람직하게는 15~800질량부, 더욱 바람직하게는 20~600질량부이다. 10질량부 미만에서는 열 전도성 부여나 시트 표면의 택감의 저감에 대하여 충분한 효과가 얻어지지 않을 우려가 있고, 1,000질량부보다 많게 하면 성형 가공성이 나빠지는 경우가 있다.
(C)성분의 경화제는 하이드로실릴화 반응에 의한 부가 반응 경화제이다. 부가 반응 경화제로서는 (C-1)백금계 촉매 및 (C-2)1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록세인으로 이루어지는 하이드로실릴화 반응에 의해 경화시킬 수 있는 조합이 사용된다.
이들의 첨가량은 통상의 실리콘 고무의 경우와 마찬가지로 유효량으로 하면 되는데, (A)성분의 적어도 2개의 알케닐기를 가지는 오르가노폴리실록세인 100질량부에 대하여 (C-1)성분은 1~2,000ppm이 되는 양이 바람직하고, 1~100ppm이 되는 양이 보다 바람직하다. 또한 백금계 촉매를 추가로 난연성 부여를 위해서 사용하는 경우는 많이 배합해도 된다. 또 (C-2)성분의 양은 0.1~20질량부인데, SiH기의 양이 (A)성분의 알케닐기의 양에 대하여 0.5~5몰%가 되는 양이 바람직하고, 0.5~2몰%가 되는 양이 보다 바람직하다. 또한 실리콘 고무 조성물에는 과산화물을 배합해도 된다. 그 경우의 배합량은 0.1~0.6질량부가 바람직하다.
본 발명에 있어서는 이 실리콘 고무 조성물에 산화 세륨 분말 또는 산화 철 분말을 첨가함으로써 더욱 내열성을 향상시킬 수 있다. 이 첨가량은 (A)성분 100질량부에 대하여 0.1~5질량부의 범위가 바람직하다. 5질량부를 넘게 첨가해도 첨가량에 따라 내열성은 향상되지 않는다.
본 발명에서 사용되는 실리콘 고무 조성물에는 필요에 따라 클레이, 탄산 칼슘, 규조토 등의 충전재, 저분자 실록세인에스터, 실라놀기 함유 저분자 실록세인 등의 분산제, 실레인 커플링제, 타이타늄 커플링제 등의 접착 부여제, 고무 컴파운드의 그린 강도를 높이는 테트라플루오로폴리에틸렌 입자 등을 첨가해도 된다. 분산제를 배합하는 경우는 (A)성분 100질량부에 대하여 0.1~10질량부가 바람직하다. 또한 본 발명에 사용하는 실리콘 고무 조성물의 배합은 상기 성분을 2본롤, 니더, 반바리 믹서, 플라네터리 믹서 등의 혼합기를 사용하여 혼련하면 된다. 경화제는 사용하기 직전에 첨가하는 것이 바람직한데, 실리콘 고무 조성물을 용제에 분산시키는 경우는 적어도 용제 분산을 행하기 전에 첨가하는 것이 바람직하다.
[복합 시트의 제조 방법]
복합 시트의 성형 방법에 의해 성형하기 쉬운 두께의 범위가 있다. 성형 방법에는 (1) 경화제까지를 배합한 실리콘 고무 조성물을 2본롤, 캘린더롤 또는 압출기로 소정의 두께로 분출(分出)하고나서 가열 경화시키는 방법, (2) 액상의 실리콘 고무 조성물 또는 톨루엔, 자일렌 등의 유기 용제에 용해하여 액상화한 실리콘 고무 조성물을 캐리어 필름 상에 코팅하고나서 경화시키는 방법 등을 들 수 있다.
적층시키는 실리콘 고무 조성물을 가열 경화시킬 때에 100~160℃에서 행하는 것이 필요하다. 복합 시트의 성형 온도는 컬 억제를 위해서는 보다 저온에서 성형하는 것이 바람직하지만, 제조된 이 복합 시트의 실리콘 고무층과 내열성 수지 필름의 접착성은 보다 고온에서 성형할수록 강고해지는 경향이 있다. 실리콘 고무층과 필름의 접착성이 강고할수록, 반복하여 사용하는 횟수 즉 내구성이 향상되는 경향이 있다.
(1)의 방법으로서는 2본롤 또는 캘린더롤 성형기에 의해 시트 형상으로 성형한 실리콘 고무 조성물을 직접 내열성 수지 필름 상에 적층시킴으로써 복합 시트로서 일체화시키는 공정, 이 일체화한 복합 시트를 외부로부터 장력을 가하지 않고 100~160℃로 가열 경화시키는 공정을 포함하는 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 제조 방법을 들 수 있다. 또한 경화하여 얻어진 복합 시트를 직접 권취하여 롤 형상으로 하는 공정을 포함해도 된다.
실리콘 고무 조성물을 캘린더 성형하는 방법의 일례를 도 4를 사용하여 설명한다. 본 발명에서는 내열성 수지 필름이 직접 캐리어 필름의 역할도 담당한다. 미리 경화제까지 배합한 실리콘 고무 조성물을 준비한다. 캘린더롤 장치(11) 내에는 제1~5롤이 배치되어 있고, 캘린더롤에 의해 실리콘 고무 조성물(12)이 소정의 두께로 분출된다. 제3롤(13)과 제4롤(14) 사이로부터 내열성 수지 필름(15)을 통과시키고, 직접 실리콘 고무 조성물을 이 필름 상에 적층하고 일체화시킨다. 계속해서 얻어진 적층물(16)을 가황 장치(17) 중에서 장력을 가하지 않고 100~160℃, 적합하게는 110~150℃에서 5~30분간, 적합하게는 10~20분간, 가열 경화함으로써 복합 시트(18)를 얻을 수 있다. 얻어지는 복합 시트(18) 전체의 두께는 100~400μm의 범위에서 제조 가능한데, 120~380μm의 두께 범위의 제조가 보다 적합하다. 복합 시트(18)는 권취 장치(19)로 롤 형상이 된다.
(2)의 방법으로서는 내열성 수지 필름 상에 액상의 실리콘 고무 조성물 또는 용제로 희석한 상기 실리콘 고무 조성물 희석액을 용제가 휘발했을 때의 두께가 50~380μm가 되도록 코팅하는 공정, 코팅물을 외부로부터 장력을 가하지 않고 100~160℃로 가열 경화시키는 공정을 포함하는 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 제조 방법을 들 수 있다. 또한 경화하여 얻어진 복합 시트를 직접 권취하여 롤 형상으로 하는 공정을 포함해도 된다.
액상의 실리콘 고무 조성물 또는 유기 용제에 용해시켜 액상화한 실리콘 조성물 용액을 내열성 수지 필름에 코팅시키는 방법에는 블레이드 코터, 나이프 코터, 리버스롤 코터, 그라비어 코터, 스프레이 코터 등을 들 수 있는데, 블레이드 코터, 나이프 코터 등이 바람직하다. 용제로서는 오르가노폴리실록세인을 용해시키는 유기 용매이면 특별히 한정되지 않지만, 톨루엔 또는 자일렌이 바람직하다. 그 희석량은 실리콘 고무 조성물을 100질량부로 했을 때에 30~500질량부의 범위가 바람직하고, 50~500질량부가 보다 바람직하다.
농도를 정하는 요인은 용액의 점도이며, 그 점도 범위는 코팅 장치에 의존한다. 점도 범위를 결정하는 요인은 적층시켰을 때의 실리콘층(=도막)의 두께이다. 예를 들면 콤마 코터((주)히라노테크시드제)로 코팅을 행할 때에 3~50Pa·s로 조정한 경우, 10~200μm의 범위에서 도막의 두께를 관리할 수 있다. 따라서 실리콘 고무 조성물을 유기 용매 희석하는 경우도 용액의 점도는 회전 점도계로 측정한 25℃의 점도를 3~50Pa·s로 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 실리콘 고무 조성물을 도공한 후는 도막을 건조시키고, 100~160℃, 적합하게는 110~150℃, 5~30분간, 적합하게는 10~20분간 가열 경화함으로써 복합 시트를 얻을 수 있다. 얻어지는 복합 시트 전체의 두께는 100~400μm의 범위에서 제조 가능한데, 100~200μm의 두께 범위의 제조가 보다 적합하다.
실시예
이하 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다.
[실리콘 고무 컴파운드의 제조]
다이메틸실록세인 단위((CH3)2SiO2 /2) 99.825몰%, 메틸바이닐실록세인 단위((CH2=CH)(CH3)SiO2/2) 0.15몰%, 다이메틸바이닐실록시 단위((CH2=CH)(CH3)SiO1 /2) 0.025몰%로 이루어지고, 평균 중합도가 약6,000인 오르가노폴리실록세인, 및 다이메틸실록세인 단위((CH3)2SiO2 /2) 99.675몰%, 메틸바이닐실록세인 단위((CH2=CH)(CH3)SiO2/2) 0.30몰%, 다이메틸바이닐실록시 단위((CH2=CH)(CH3)SiO1 /2) 0.025몰%로 이루어지고, 평균 중합도가 약6,000인 오르가노폴리실록세인을 블렌드하여, 바이닐기 함유량이 0.205~0.215몰%의 범위로 조정한 오르가노폴리실록세인 100질량부, 실리카(크리스탈라이트: 상품명 VXS, (주)다츠모리제) 160질량부, 카본블랙(덴카블랙, 덴카(주)제) 30질량부, 분산제로서 규소 원자에 수산기 및 바이닐기가 결합한 평균 중합도가 약20인 오르가노폴리실록세인 0.5질량부를 첨가하고, 반바리 믹서로 약10분간 혼련하여 컴파운드 A를 얻었다.
또 다이메틸실록세인 단위((CH3)2SiO2 /2) 99.825몰%, 메틸바이닐실록세인 단위((CH2=CH)(CH3)SiO2/2) 0.15몰%, 다이메틸바이닐실록시 단위((CH2=CH)(CH3)SiO1 /2) 0.025몰%로 이루어지고, 평균 중합도가 약6,000인 오르가노폴리실록세인, 및 다이메틸실록세인 단위((CH3)2SiO2 /2) 99.675몰%, 메틸바이닐실록세인 단위((CH2=CH)(CH3)SiO2/2) 0.30몰%, 다이메틸바이닐실록시 단위((CH2=CH)(CH3)SiO1 /2) 0.025몰%로 이루어지고, 평균 중합도가 약6,000인 오르가노폴리실록세인을 블렌드하여, 바이닐기 함유량이 0.220~0.230몰%의 범위로 조정한 오르가노폴리실록세인 100질량부, 실리카(크리스탈라이트: 상품명 VXS, (주)다츠모리제) 220질량부, 분산제로서 규소 원자에 수산기 및 바이닐기가 결합한 평균 중합도가 약20인 오르가노폴리실록세인 0.6질량부를 첨가하고, 반바리 믹서로 약10분간 혼련하여 컴파운드 B를 얻었다.
[실시예 1]
상기 제조 방법에 의해 얻은 컴파운드 A에 가황제로서 C-19A(백금계 촉매, 신에츠카가쿠코교(주)제) 2.0질량부, C-8(과산화물 페이스트, 신에츠카가쿠코교(주)제) 1.0질량부를 첨가한 조성물 1A를 얻었다. 또 컴파운드 A에 가황제로서 C-19B(오르가노하이드로젠실록세인)(신에츠카가쿠코교(주)제) 4.0질량부를 첨가한 조성물 1B를 얻었다.
얻어진 조성물 1A 및 1B를 등량씩 2본롤을 사용하여 균일하게 혼련하여 조성물 1을 얻었다. 조성물 1을 기재로 하여 1,000mm 폭의 플라즈마 표면 처리된 폴리이미드 필름(25μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것) 상에 캘린더롤 성형기를 사용하여 직접 폴리이미드 필름 상에 시트 전체의 두께가 150μm가 되도록 조정하여 적층했다. 선속 2.0m/min., 가황 라인의 설정 온도를 최대 150℃로 하여 복합 시트 1을 얻었다.
이하, 실시예 1과 마찬가지로 하여 복합 시트를 얻는데, 실시예 1 등과의 상이점을 나타낸다. 또한 폴리이미드 필름은 모두 플라즈마 표면 처리품이다.
[실시예 2]
폴리이미드 필름: 38μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것
시트 전체 두께: 150μm(실시예 1과 동일)
[실시예 3]
폴리이미드 필름: 25μm 두께, 인장탄성률 4.4GPa인 것
시트 전체 두께: 150μm(실시예 1과 동일)
[실시예 4]
폴리이미드 필름: 25μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것
시트 전체 두께: 250μm
[실시예 5]
폴리이미드 필름: 38μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것(실시예 2와 동일)
시트 전체 두께: 250μm(실시예 4와 동일)
[실시예 6]
폴리이미드 필름: 50μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것
시트 전체 두께: 250μm(실시예 4와 동일)
[실시예 7]
폴리이미드 필름: 50μm 두께, 인장탄성률 8.8GPa인 것
시트 전체 두께: 350μm
[실시예 8]
폴리이미드 필름: 50μm 두께, 인장탄성률 16GPa인 것
시트 전체 두께: 350μm(실시예 7과 동일)
[비교예 1]
폴리이미드 필름: 25μm 두께, 인장탄성률 3.4GPa인 것
시트 전체 두께: 150μm(실시예 1과 동일)
[비교예 2]
폴리이미드 필름: 38μm 두께, 인장탄성률 3.4GPa인 것
시트 전체 두께: 150μm(실시예 1과 동일)
[비교예 3]
폴리이미드 필름: 38μm 두께, 인장탄성률 3.4GPa인 것
시트 전체 두께: 250μm(실시예 4와 동일)
[비교예 4]
폴리이미드 필름: 75μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것
시트 전체 두께: 250μm(실시예 4와 동일)
[비교예 5]
폴리이미드 필름: 38μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것(실시예 2와 동일)
시트 전체 두께: 450μm
[실시예 9]
상기 제조 방법에 의해 얻은 컴파운드 B에 가황제로서 C-19A(백금계 촉매, 신에츠카가쿠코교(주)제) 2.0질량부, C-8(과산화물 페이스트, 신에츠카가쿠코교(주)제) 1.0질량부를 첨가한 조성물을 톨루엔 100질량부에 용해시켜 조성물 2A를 얻었다. 또 컴파운드 A에 가황제로서 C-19B(오르가노하이드로젠실록세인, 신에츠카가쿠코교(주)제) 2.0질량부, 색조 조정용으로 흑색 컬러 페이스트 0.4질량부를 첨가한 조성물을 톨루엔 100질량부에 용해시켜 조성물 2B를 얻었다.
얻어진 조성물 2A 및 2B를 등량씩 가하여 균일하게 분산시켜 도공액 2를 얻었다. 도공액 2를 기재로 하여 400mm 폭의 플라즈마 표면 처리된 폴리이미드 필름(25μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것) 상에 콤마 코터(앞서 서술)를 사용하여 도공했다. 드라이한 도막두께가 112μm가 되도록 갭을 조정하고, 최초로 편면에 선속 0.4m/min., 가황 라인의 설정 온도를 최대 140℃로 하여, 시트 전체의 두께가 150μm가 되도록 복합 시트 9를 얻었다.
이하, 실시예 9와 마찬가지로 하여 복합 시트를 얻는데, 실시예 9 등과의 상이점을 나타낸다. 또한 폴리이미드 필름은 모두 플라즈마 표면 처리품이다.
[실시예 10]
폴리이미드 필름: 38μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것(실시예 2와 동일)
시트 전체 두께: 150μm(실시예 9와 동일)
[실시예 11]
폴리이미드 필름: 25μm 두께, 인장탄성률 4.4GPa인 것(실시예 3과 동일)
시트 전체 두께: 150μm(실시예 9와 동일)
[실시예 12]
폴리이미드 필름: 50μm 두께, 인장탄성률 16GPa인 것(실시예 8과 동일)
시트 전체 두께: 150μm(실시예 9와 동일)
[비교예 6]
폴리이미드 필름: 12μm 두께, 인장탄성률 3.4GPa인 것
시트 전체 두께: 50μm
[비교예 7]
폴리이미드 필름: 12μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것
시트 전체 두께: 50μm
[비교예 8]
폴리이미드 필름: 25μm 두께, 인장탄성률 3.4GPa인 것
시트 전체 두께: 50μm
[비교예 9]
폴리이미드 필름: 25μm 두께, 인장탄성률 3.4GPa인 것
시트 전체 두께: 75μm
[비교예 10]
폴리이미드 필름: 25μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것
시트 전체 두께: 75μm
[비교예 11]
폴리이미드 필름: 25μm 두께, 인장탄성률 3.4GPa인 것
시트 전체 두께: 150μm
[비교예 12]
폴리이미드 필름: 38μm 두께, 인장탄성률 3.4GPa인 것
시트 전체 두께: 150μm
[비교예 13]
폴리이미드 필름: 75μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것
시트 전체 두께: 150μm
[비교예 14]
폴리이미드 필름: 25μm 두께, 인장탄성률 5.8GPa인 것(실시예 9와 동일)
시트 전체 두께: 450μm
[평가 방법]
내열 열 전도성 복합 시트로서의 평가는 이하의 시험기를 사용하여 행했다.
시험기 A : 오사키엔지니어링(주)제의 열압 평가 시험기. 사용한 가압용의 강제 히트 툴의 압착부 형상은 10mm×30mm였다.
시험기 B : (주)오하시세이사쿠쇼제의 본압착 장치 CBM-16. 사용한 가압용의 강제 히트 툴의 압착부 형상은 1mm×40mm였다.
설정 온도, 압착 시간, 압착부에 가해지는 압력, 압착 횟수는 각각의 시험마다 설정했다.
(시트의 컬)
성형한 복합 시트를 가로세로 300mm로 잘라내고, 시트를 누르거나 이면을 풀칠하거나 하지 않고, 자연스러운 상태로 내열성 수지 필름층을 하면/실리콘 고무층을 상면이 되도록 수평면에 두었을 때에, 시트가 상측으로 휨으로써 생기는 시트 단부와 수평면의 차가 10mm 이하인 것을 「○: 컬 없음」이라고 판단했다. 또 시트 자체가 실리콘 고무층을 내측으로 두루마리 형상으로 둥글게 되어버리는 것은 ×, 완전히 둥글게 되지는 않지만 시트가 상측으로 휨으로써 수평면과의 차가 10mm를 넘는 것은 △로 했다.
(열 전도성)
열 압착용 시트로서 효율적으로 열을 전할 수 있는지 여부를 판정한다. 시험기 A의 히트 툴의 설정 온도를 300℃, 압착 시간을 20초간, 압착부에 가해지는 압력을 3MPa, 압착 횟수 1회로 했다. 30mm×50mm로 잘라낸 시트편에 시트 열전대를 사용하여 시트편을 통과시켜 전해지는 온도를 측정하고, 5초 후에 180~220℃의 범위에 도달하는 것을 ○, 상기 범위 밖의 것을 ×로 했다.
(압착 내구성)
복합 시트가 열 압착용 시트로서 반복 사용 가능한지 여부를 판정한다. 도 5에 압착 내구성 시험의 모식도를 나타낸다. (주)오하시세이사쿠쇼제의 가압착 장치 ABM-42를 사용하여 50mm×50mm×5mm 두께의 유리 플레이트 상에 이방성 도전막(히타치카세이제, 아크릴 타입 ACF(21)) 길이 20mm를 가압착한다(=ACF(이방 도전성막) 시험편(22)). 또 복합 시트(18)를 200mm×10mm로 잘라내고, 시험기 B에 내열성 수지 필름(폴리이미드)측이 히트 툴측이 되도록 세팅한다. 시험기 B의 히트 툴(23)의 설정 온도를 350℃, 압착 시간을 10초간, 압착부에 가해지는 압력을 4MPa로 했다. 히트 툴(23)이 이 복합 시트를 통하여 직접 ACF(21)에 닿도록 ACF 시험편(22)을 시험기 B의 스테이지에 세트한다. ACF 시험편(22) 자체는 1회의 압착으로서 때마다 교환하는데, 복합 시트(18)는 ACF 시험편(22)의 ACF(21)에 시트 성분이 부착될 때까지, 또는 이 복합 시트(18) 자신이 파손될 때까지 압착을 반복했다(도 5, 도 6). 압착 횟수가 50회 이상인 것은 ○, 50회 미만인 것은 ×로 했다.
결과를 하기 표에 나타낸다. 본 발명에 적합하다고 판단되는 것을 OK, 부적합하다고 판단되는 것을 NG로 했다.
실시예
1		 실시예
2		 실시예
3		 실시예
4		 실시예
5		 실시예
6		 실시예
7		 실시예
8
실리콘 고무 조성물 조성물
1		 조성물
1		 조성물
1		 조성물
1		 조성물
1		 조성물
1		 조성물
1		 조성물
1
실리콘 고무층 두께(㎛) 125 112 125 225 212 200 300 300
내열성 수지 필름 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드
두께(㎛) 25 38 25 25 38 50 50 50
인장탄성률(GPa) 5.8 5.8 4.4 5.8 5.8 5.8 8.8 16
성형 방법·조건 캘린더
150℃·15분
시트 전체의 두께(㎛) 150 150 150 250 250 250 350 350
실리콘 고무층/
내열성 수지 필름		 5.0 2.9 5.0 9.0 5.6 4.0 6.0 6.0
시트의 컬 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
300℃·5초 후의 온도 206 205 206 196 195 194 184 184
열 전도성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
압착 내구성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
판정 OK OK OK OK OK OK OK OK
비교예
1		 비교예
2		 비교예
3		 비교예
4		 비교예
5
실리콘 고무 조성물 조성물
1		 조성물
1		 조성물
1		 조성물
1		 조성물
1
실리콘 고무층 두께(㎛) 125 112 212 175 412
내열성 수지 필름 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드
두께(㎛) 25 38 38 75 38
인장탄성률(GPa) 3.4 3.4 3.4 5.8 5.8
성형 방법·조건 캘린더
150℃·15분
시트 전체의 두께(㎛) 150 150 250 250 450
실리콘 고무층/
내열성 수지 필름		 5.0 2.9 5.6 2.3 10.8
시트의 컬 × × × ○ ×
300℃·5초 후의 온도 206 205 195 170 170
열 전도성 ○ ○ ○ × ×
압착 내구성 ○ ○ ○ ○ ○
판정 NG NG NG NG NG
실시예
9		 실시예
10		 실시예
11		 실시예
12		 비교예
6		 비교예
7		 비교예
8
실리콘 고무 조성물 조성물
2		 조성물
2		 조성물
2		 조성물
2		 조성물
2		 조성물
2		 조성물
2
실리콘 고무층 두께(㎛) 125 112 125 100 38 38 25
내열성 수지 필름 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드
두께(㎛) 25 38 25 50 12 12 25
인장탄성률(GPa) 5.8 5.8 4.4 16 3.4 5.8 3.4
성형 방법·조건 코팅
140℃·20분
시트 전체의 두께(㎛) 150 150 150 150 50 50 50
실리콘 고무층/
내열성 수지 필름		 5.0 2.9 5.0 2.0 3.2 3.2 1.0
시트의 컬 ○ ○ ○ ○ × × ○
300℃·5초 후의 온도 206 205 206 204 216 212 210
열 전도성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
압착 내구성 ○ ○ ○ ○ × × ×
판정 OK OK OK OK NG NG NG
비교예
9		 비교예
10		 비교예
11		 비교예
12		 비교예
13		 비교예
14
실리콘 고무 조성물 조성물
2		 조성물
2		 조성물
2		 조성물
2		 조성물
2		 조성물
2
실리콘 고무층 두께(㎛) 50 50 125 112 75 425
내열성 수지 필름 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드 폴리 이미드
두께(㎛) 25 25 25 38 75 25
인장탄성률(GPa) 3.4 5.8 3.4 3.4 5.8 5.8
성형 방법·조건 코팅
140℃·20분
시트 전체의 두께(㎛) 75 75 150 150 150 450
실리콘 고무층/
내열성 수지 필름		 2.0 2.0 5.0 2.9 1.0 17.0
시트의 컬 × ○ × × ○ ○
300℃·5초 후의 온도 209 209 206 205 172 170
열 전도성 ○ ○ ○ ○ × ×
압착 내구성 × × ○ ○ ○ ×
판정 NG NG NG NG NG NG
1…열 압착용 열 전도성 복합 시트
2…실리콘 고무층
3…내열성 수지 필름
11…캘린더롤 장치
12…실리콘 고무 조성물
13…제3롤
14…제4롤
15…내열성 수지 필름
16…적층물
17…가황 장치
18…복합 시트
19…권취 장치
20…유리 플레이트
21…ACF
22…ACF(이방 도전성막) 시험편
23…히트 툴

Claims (6)

  1. 유리 전이점이 200℃ 이상 또는 융점이 300℃ 이상인 내열성 수지 필름의 편면에 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘 고무층이 적층된 열 압착용 열 전도성 복합 시트로서, 이 복합 시트의 시트 전체의 두께가 100~400μm이며, 실리콘 고무층/내열성 수지 필름으로 표시되는 두께비가 2~10이며, 상기 내열성 수지 필름의 두께가 20~50μm, 상기 내열성 수지 필름의 ASTM D-882 측정법에 기초하는 인장탄성률이 4~20GPa이며, 또한 상기 복합 시트의 열 전도성이 열압 평가 시험기(가압용의 강제 히트 툴의 압착부 형상은 10mm×30mm)의 히트 툴의 설정 온도를 300℃, 압착 시간을 20초간, 압착부에 가해지는 압력을 3MPa, 압착 횟수 1회로 하고, 상기 복합 시트를 30mm×50mm로 잘라낸 시트편에 시트 열전대를 사용하여 시트편을 통과시켜 전해지는 온도를 측정한 경우, 5초 후에 180~220℃의 범위에 도달하는 것인 열 압착용 열 전도성 복합 시트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘 고무층이
    (A) 하기 평균 조성식(I)으로 표시되는 평균 중합도가 100 이상의 오르가노폴리실록세인: 100질량부,
    R1 aSiO(4-a)/2 (I)
    (식 중, R1은 동일 또는 이종의 비치환 또는 치환 1가 탄화수소기이며, 또한 1분자 중의 적어도 2개는 지방족 불포화기이다. a는 1.95~2.05의 양수이다.)
    (B) 실리카, 산화 아연, 산화 마그네슘, 산화 알루미늄, 산화 타이타늄, 카본블랙 및 금속 규소로부터 선택되는 1종 이상의 충전제: 10~1,000질량부,
    (C-1) 백금계 촉매: 1~2,000ppm 또는 1~100ppm이 되는 양,
    (C-2) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합한 수소 원자를 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록세인: 0.1~20질량부
    를 함유하는 실리콘 고무 조성물의 경화물인 것을 특징으로 하는 열 압착용 열 전도성 복합 시트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 내열성 수지 필름이 방향족 폴리이미드, 폴리아마이드, 폴리아마이드이미드, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리테트라플루오로에틸렌 및 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬바이닐에터 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지고, 또한 상기 내열성 수지 필름의 표면이 물리적 처리 또는 화학적 처리에 의해 표면 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 열 압착용 열 전도성 복합 시트.
  4. 내열성 수지 필름의 편면에 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘 고무층이 적층된 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 제조 방법으로서, 2본롤 또는 캘린더롤 성형기에 의해 시트 형상으로 성형한 실리콘 고무 조성물을 직접 내열성 수지 필름 상에 적층시킴으로써 복합 시트로서 일체화시키는 공정, 이 일체화한 복합 시트를 외부로부터 장력을 가하지 않고 100~160℃로 가열 경화시키는 공정을 포함하는, 제 1 항 또는 제 2 항 기재의 열 압착용 열 전도성 복합 시트를 제조하는 방법.
  5. 내열성 수지 필름의 편면에 실리콘 고무 조성물의 경화물로 이루어지는 실리콘 고무층이 적층된 열 압착용 열 전도성 복합 시트의 제조 방법으로서, 내열성 수지 필름 상에 용제로 희석한 상기 실리콘 고무 조성물의 희석액을 용제가 휘발했을 때의 두께가 50~380μm가 되도록 코팅하는 공정, 코팅물을 외부로부터 장력을 가하지 않고 100~160℃로 가열 경화시키는 공정을 포함하는, 제 1 항 또는 제 2 항 기재의 열 압착용 열 전도성 복합 시트를 제조하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 실리콘 고무 조성물을 희석하는 용제가 톨루엔 또는 자일렌이며, 그 희석량이 상기 실리콘 고무 조성물을 100질량부로 했을 때에 30~500질량부이며, 희석액의 점도가 25℃에 있어서 3~50Pa·s인 것을 특징으로 하는 열 압착용 열 전도성 복합 시트를 제조하는 방법.
KR1020170092514A 2016-07-27 2017-07-21 열 압착용 열 전도성 복합 시트 및 그 제조 방법 KR102457695B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016147438A JP6627681B2 (ja) 2016-07-27 2016-07-27 熱圧着用熱伝導性複合シート及びその製造方法
JPJP-P-2016-147438 2016-07-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180012700A KR20180012700A (ko) 2018-02-06
KR102457695B1 true KR102457695B1 (ko) 2022-10-24

Family

ID=61075797

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170092514A KR102457695B1 (ko) 2016-07-27 2017-07-21 열 압착용 열 전도성 복합 시트 및 그 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6627681B2 (ko)
KR (1) KR102457695B1 (ko)
CN (1) CN107662383B (ko)
TW (1) TWI715790B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7090064B2 (ja) * 2019-12-20 2022-06-23 日東電工株式会社 耐熱緩衝シート及び熱加圧処理方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015170690A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄチップ圧着用熱伝導性複合シート及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3041213B2 (ja) * 1994-12-26 2000-05-15 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP2000127291A (ja) * 1998-10-29 2000-05-09 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 金属箔積層シート
JP4301468B2 (ja) * 1999-07-07 2009-07-22 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート及びその製造方法
CN1286640C (zh) * 2001-09-25 2006-11-29 富士胶片株式会社 硬涂层薄膜、层压有硬涂层薄膜的基材以及设置有该薄膜和基材的图像显示装置
JP3902558B2 (ja) 2003-03-07 2007-04-11 信越化学工業株式会社 熱圧着用シリコーンゴムシート
JP4739009B2 (ja) 2005-12-19 2011-08-03 信越化学工業株式会社 耐熱熱伝導性熱圧着用シリコーンゴムシート
JP5058938B2 (ja) 2008-10-22 2012-10-24 信越化学工業株式会社 熱圧着用シリコーンゴムシート
JP6269511B2 (ja) * 2015-01-06 2018-01-31 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物並びに複合シート

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015170690A (ja) * 2014-03-06 2015-09-28 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄチップ圧着用熱伝導性複合シート及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180012700A (ko) 2018-02-06
CN107662383B (zh) 2022-04-29
JP6627681B2 (ja) 2020-01-08
TW201815571A (zh) 2018-05-01
JP2018016710A (ja) 2018-02-01
TWI715790B (zh) 2021-01-11
CN107662383A (zh) 2018-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100561160B1 (ko) 내열 열전도성 실리콘 고무 복합 시트 및 그의 제조 방법
JP5058938B2 (ja) 熱圧着用シリコーンゴムシート
EP1790693B1 (en) Heat fixing roll and fixing belt
JP6136952B2 (ja) 熱伝導性複合シリコーンゴムシート
TWI576236B (zh) Thermos viscous use of silicone rubber sheet
JP2005297234A (ja) 熱圧着用シリコーンゴムシート及びその製造方法
JP6797075B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP2004273669A (ja) 熱圧着用シリコーンゴムシート
JP4086222B2 (ja) 耐熱熱伝導性熱圧着用シリコーンゴムシート
JP2015170690A (ja) Ｌｅｄチップ圧着用熱伝導性複合シート及びその製造方法
JP2006297820A (ja) 熱圧着用複層ゴムシート
WO2020162460A1 (ja) 熱伝導性粘着層を有する熱伝導性シリコーンゴムシート
NO326480B1 (no) Elektrisk ledende silikongummisammensetning og kontakt med lav motstand
JP3041213B2 (ja) 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP4114050B2 (ja) 電子機器用シリコーン断熱シート及びこれを用いた断熱方法
JP2007186544A (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
JP5419265B2 (ja) 熱圧着用シリコーンゴムシート及びその製造方法
KR102457695B1 (ko) 열 압착용 열 전도성 복합 시트 및 그 제조 방법
JP2011218723A (ja) 熱圧着用シリコーンゴム積層シート及びその製造方法
JP5064189B2 (ja) Ａｃｆ圧着シート用シリコーンゴム組成物
JP2020011509A (ja) 熱圧着用熱伝導性複合シートの選択方法
WO2023189699A1 (ja) 熱伝導性シリコーン組成物
WO2024053440A1 (ja) 熱伝導性ミラブル型シリコーンゴム組成物及び熱伝導性シート
WO2021210273A1 (ja) 自己接着ミラブル型シリコーンゴム組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant