CN103717635B - 树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板 - Google Patents

树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供一种介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高阻燃性而且具有高Tg的树脂组合物。该树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。

Description

树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板
技术领域
本发明涉及一种适于用作为印刷线路板的绝缘材料等的树脂组合物、含有所述树脂组合物的树脂清漆、使用所述树脂清漆所得的预浸料、使用所述预浸料所得的覆金属层压板、以及使用所述预浸料而制造的印刷线路板。
背景技术
近年来，各种电子设备随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、配线的高密度化以及多层化等封装技术急速地发展。对于在各种电子设备中所使用的印刷线路板等的绝缘材料，为了提高信号的传输速度并减低信号传输时的损失，要求介电常数(dielectricconstant)及介电损耗角正切(dissipationfactor)低，以及为了达成由配线增加带来的高多层化，要求玻璃转化温度(Tg)高。
聚苯醚(PPE)即使在从MHz带至GHz带的高频带(高频率区域)，介电常数或介电损耗角正切等介电特性也优异，因此可理想地用作为利用高频带的电子设备的印刷线路板等的绝缘材料。然而，高分子量的PPE一般情况下熔点高，因此存在粘度高、流动性低的倾向。而且，若使用这样的PPE形成用以制造多层印刷线路板等的预浸料，并使用所形成的预浸料来制造印刷线路板，则在制造时出现如下成形性的问题，即：例如在多层成形时出现成形不良(产生空隙等)，难以获得可靠性高的印刷线路板。为了解决此种问题，例如已知有一种技术，通过使高分子量的PPE在溶剂中在苯酚与自由基引发剂的存在下进行再分配反应(redistributionreaction)，从而引起分子断键而使PPE的分子量降低。然而，在使PPE低分子量化的情况下，存在固化变得不充分，固化物的耐热性等降低的问题。
作为含有PPE等以芳香族聚醚结构为主成分的树脂的树脂组合物，可列举下述专利文献1至4中所记载的树脂组合物等。
专利文献1中记载了一种固化性聚苯醚组合物，其含有聚苯醚和固化性不饱和单体，所述聚苯醚包含被具有烯键式不饱和度的化合物封端的羟基。
专利文献2中记载了一种阻燃剂组合物，其含有聚苯醚和磷腈化合物。
专利文献3中记载了一种固化性组合物，其含有环氧树脂、二官能聚芳醚以及使所述环氧树脂固化所需的有效量的固化催化剂，其固化物的冲击强度显示出指定值。
专利文献4中记载了一种树脂化合物，其含有具有指定特性的聚芳醚共聚物、环氧树脂、固化促进剂以及具有指定特性的含磷化合物。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：美国专利第6,352,782号说明书
专利文献2：日本专利公报第3886053号
专利文献3：国际公开公报第2008/033611号
专利文献4：日本专利公开公报特开2011-46816号
发明内容
然而，专利文献1中所记载的以芳香族聚醚结构为主成分的树脂是固有粘度为0.15dl/g的单官能PPE。在将该PPE与环氧树脂组合而成的树脂组合物制成树脂清漆时，存在粘度高、而且粘度随着时间经过而上升(亦即流动性变低)的倾向。尤其是，若提高PPE的比率，则该倾向变得显著。若使用这样的树脂组合物来形成预浸料，并使用所形成的预浸料制造印刷线路板，则在制造时出现如下成形性的问题，即：例如在多层成形时出现成形不良(产生空隙等)，难以获得可靠性高的印刷线路板。另外，专利文献1中所记载的组合物使用溴系阻燃剂作为阻燃剂，并不是环保的无卤材料。
此外，专利文献2中所记载的树脂组合物存在电子零件用途中所必需的耐焊接热性不充分的问题。具体而言，在其实施例中记载了调配有单官能PPE与二官能环氧树脂的树脂组合物。然而，该树脂组合物虽然无卤且可确保阻燃性，但Tg低，耐焊接热性不充分。由此可推测，由于含有磷腈化合物，因此阻燃性提高，但该磷腈化合物作为塑化剂而起作用，因此需要形成三维交联。此外，介电特性优异的PPE的调配比率为50质量％以下，介电特性也不充分。
此外，专利文献3中记载了在含有聚芳醚和环氧树脂的树脂组合物中，也可以含有阻燃剂。但是，在含有阻燃剂的情况下，存在固化物的耐热性降低的倾向，并且有时介电特性及固化物的耐热性并不充分。
与专利文献1至3中所记载的树脂组合物相比，专利文献4中所记载的树脂组合物是介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低(亦即操作性优异)、阻燃性高的树脂组合物。然而，近年来，由于配线增加带来的高多层化，要求玻璃转化温度(Tg)更高，因此，除了所述特性以外，目前进一步要求具有更高的玻璃转化温度(Tg)的树脂组合物。
本发明鉴于上述情况而作出，其目的在于提供一种除了介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、阻燃性高以外，还具有高Tg的无卤树脂组合物。此外，其目的还在于提供一种含有所述树脂组合物的树脂清漆、一种使用所述树脂清漆所得的预浸料、一种使用所述预浸料所得的覆金属层压板、以及一种使用所述覆金属层压板的印刷线路板。
本发明人为了解决所述课题进行了锐意研究，结果发现通过以下技术方案而可解决所述课题。
亦即，本发明的一个方面涉及的树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。
根据本发明，可提供介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高Tg且阻燃性高的树脂组合物。此外，还提供含有所述树脂组合物的树脂清漆、使用所述树脂清漆所得的预浸料、使用所述预浸料所得的覆金属层压板、以及使用所述预浸料而制造的印刷线路板。
具体实施方式
本发明的实施方式所涉及的树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。
根据该构成，可获得除了介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、阻燃性高之外，还具有高Tg的无卤树脂组合物。亦即，通过含有比较多的所述聚芳醚共聚物(A)，可维持所述聚芳醚共聚物(A)所具有的优异的介电特性，并且通过添加软化点为50～70℃的三苯基甲烷型环氧树脂(B)，可维持着上述特性而达成高Tg。
作为所述聚芳醚共聚物(A)，如果采用在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基的聚芳醚共聚物，则并无特别限定。
此外，所述固有粘度为0.03～0.12dl/g，优选为0.06～0.095dl/g。若所述固有粘度过低，则存在分子量低的倾向，且存在固化物难以获得充分的耐热性的倾向。此外，若所述固有粘度过高，则存在粘度高、无法获得充分的流动性、无法抑制成形不良的倾向。
另外，所述固有粘度可从所使用的所述聚芳醚共聚物(A)的产品的规格值而得知。此外，所述固有粘度是在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度，更具体而言，例如是用粘度计测定0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液温25℃)所得的值等。所述粘度計例如可列举肖特公司(SchottInstruments)制造的AVS500粘度测量系统等。
此外，就所述聚芳醚共聚物(A)而言，每1分子中的处于分子末端的酚羟基的平均个数(末端羟基数)，只要为1.5～3个即可，优选为1.8～2.4个。若所述末端羟基数过少，则与所述环氧树脂(B)的环氧基的反应性降低，存在固化物难以获得充分的耐热性的倾向。此外，若所述末端羟基数过多，则与所述环氧树脂(B)的环氧基的反应性过高，有可能发生例如树脂组合物的保存性降低、介电常数及介电损耗角正切变高等不良情况。
另外，所述聚芳醚共聚物(A)的羟基数可从所使用的所述低分子量聚苯醚的产品的规格值而得知。作为所述末端羟基数，具体而言，例如可列举表示所述聚芳醚共聚物(A)1摩尔中所存在的所有聚芳醚共聚物(A)的每1分子的羟基的平均值的数值等。
此外，所述聚芳醚共聚物(A)的数均分子量(Mn)优选为500～3000，更优选为650～1500。若所述分子量为500以上，则固化物可获得充分的耐热性，若分子量为3000以下，则熔融粘度不会变得过高，可获得充分的流动性。
另外，本发明中的所述聚芳醚共聚物(A)的数均分子量具体而言例如可利用凝胶渗透色谱法(gelpermeationchromatography)等来测定。
作为所述聚芳醚共聚物(A)，具体而言例如可列举：由2，6-二甲基苯酚和二官能酚构成的聚芳醚共聚物；以聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)等的聚苯醚为主成分的聚芳醚共聚物；等等。此外，作为所述二官能酚，例如可列举四甲基双酚A等。作为所述聚芳醚共聚物(A)，更具体而言例如可列举具有下述通式(1)所示的结构的聚芳醚共聚物等。
[化1]
上述式(1)中，m、n可以是作为所述固有粘度的范围内的聚合度。具体而言，m与n的合计值优选为1～30。此外，m优选为0～20，n优选为0～20。通过使用该构成的聚芳醚共聚物，可确实地获得介电特性及固化物的耐热性更优异的树脂组合物。
所述聚芳醚共聚物例如可通过国际公开2007/067669号公报中记载的方法等来制造。此外，所述聚芳醚共聚物也可以使用市售的聚芳醚共聚物，例如可使用沙伯基础创新塑料(SABICInnovativePlastics)公司制造的“SA-90”等。
此外，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份，相对于所述聚芳醚共聚物(A)与后述的环氧树脂(B)的合计量100质量份。如上所述，若所述聚芳醚共聚物(A)的含量比较多，则虽然为热固化性树脂，但可使固化物强韧化，伸长或弯曲也增大。所述聚芳醚共聚物(A)的含量优选为60～70质量份，相对于所述聚芳醚共聚物(A)与后述的环氧树脂(B)的合计量100质量份。
若所述聚芳醚共聚物(A)为60质量份以上，则可维持聚芳醚共聚物(A)所具有的优异的介电特性。此外，若所述聚芳醚共聚物(A)为85质量份以下，则固化物的耐热性优异。亦即，通过使所述聚芳醚共聚物(A)的含量在上述范围内，可获得：介电特性及固化物的耐热性更优异、制成清漆状时的粘度低、可发挥聚芳醚共聚物(A)的优异的介电特性、并且虽然不含有卤素但阻燃性高的树脂组合物。
其次，就所述环氧树脂(B)而言，如果采用软化点为50～70℃的三苯基甲烷型环氧树脂(triphenylmethane-typeepoxyresin)，则可以无特别限定地使用。通过使用该环氧树脂，可获得维持着介电特性、固化物的耐热性及阻燃性等特性而具有高Tg的树脂组合物。
若所述环氧树脂的软化点为50℃以上，则可达成高Tg，从后述的预浸料的外观改善的观点考虑，优选为70℃以下。所述环氧树脂的软化点更优选为53～65℃，更加优选为55～60℃。
另外，所述环氧树脂的软化点可使用本发明所属的技术领域中通常进行的公知的手法来测定。具体而言，例如可依据环氧树脂的软化点试验方法(JISK7234)进行测定。
具体而言，例如可使用由下述化学式(2)表示且软化点为50～70℃的三苯基甲烷型环氧树脂。
[化2]
(上述式(2)中，m表示1～10的整数。)
所述软化点为50～70℃的三苯基甲烷型环氧树脂例如可以使用市售的三苯基甲烷型环氧树脂，具体可列举日本化药股份有限公司制造的“EPPN501H”(软化点为53℃)、“EPPN501HY”(软化点为59℃)、“EPPN502H”(软化点为65℃)等。
其次，就所述固化促进剂(C)而言，若为可促进所述聚芳醚共聚物(A)与所述环氧树脂(B)的固化反应的化合物，则可以无特别限制地使用。具体而言，例如可列举：2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑等的咪唑系化合物；三苯基膦、三丁基膦、三甲基膦等的有机膦系化合物；1，8-二氮杂-双环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)、三乙醇胺、二甲基苄胺等的叔胺系化合物；脂肪酸金属盐；等等。所述脂肪酸金属盐一般还被称为金属皂，具体而言例如可列举由硬脂酸、月桂酸、蓖麻油酸及辛酸等的脂肪酸和锂、镁、钙、钡及锌等金属构成的脂肪酸金属盐等。更具体而言可列举辛酸锌等。所述固化促进剂(C)可单独使用，也可以组合使用2种以上。
此外，从获得介电特性及固化物的耐热性更优异的树脂组合物的方面考虑，上述所述固化促进剂(C)中，优选含有选自咪唑系化合物和脂肪酸金属盐中的至少1种，更优选含有咪唑系化合物和脂肪酸金属盐。通过使用这样的固化促进剂，可获得通过形成三维交联而使介电特性及固化物的耐热性(耐焊接热性)更优异的树脂组合物。
就所述固化促进剂(C)的含量而言，例如在含有咪唑系化合物作为所述固化促进剂(C)的情况下，所述咪唑系化合物的含量优选为0.05～1质量份左右，相对于所述聚芳醚共聚物(A)和所述环氧树脂(B)的合计量100质量份。此外，在所述脂肪酸金属盐与所述咪唑系化合物并用的情况下，所述脂肪酸金属盐的含量优选为0.5～3质量份左右，相对于所述聚芳醚共聚物(A)和所述环氧树脂(B)的合计量100质量份。若所述固化促进剂(C)的含量过少，则存在无法提高固化促进效果的倾向。此外，若过多，则存在成形性产生不良情况的倾向，还存在固化促进剂的含量过多使经济上不利的倾向。此外，存在树脂组合物的寿命降低的倾向。
根据如上所述的构成，可提供介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高Tg且阻燃性高的树脂组合物。还可提供含有这样的树脂组合物的树脂清漆、使用所述树脂清漆所得的预浸料、使用所述预浸料所得的覆金属层压板、以及使用所述预浸料而制造的印刷线路板。
另外，在制造印刷线路板等时，通常情况下一般是使绝缘材料(树脂组合物)成为清漆状而制成预浸料的形态后加以使用。预浸料的厚度可根据其用途而适宜调整，在制作厚的预浸料的情况下，有时干燥时溶剂难以挥发，引起发泡造成的外观异常。然而，在选择了为了提高Tg而寡聚物化的软化点高的材料的情况下，非常难以改善高Tg且具有厚度的预浸料的外观。
因此，本发明的实施方式所涉及的树脂组合物除了含有上述的成分以外，优选进一步调配在30℃下为液态的二官能以上的环氧树脂(D)，使得当将所述聚芳醚共聚物(A)、所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)和所述二官能以上的环氧树脂(D)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量成为60～85质量份。
根据该构成，即使在制成后述的预浸料时，也可以获得非常优异的外观。若预浸料的外观存在异常，则成为在成形品中产生空隙、或者在成形步骤中预浸料粉落下而产生刻痕等外观异常的原因，因而并不理想，所述构成的树脂组合物在产业利用上也极其有用。
作为所述环氧树脂(D)，如果采用在30℃下为液态的二官能以上的环氧树脂，则可以无特别限定地使用。通过使用这样的环氧树脂(D)，可获得维持着介电特性、固化物的耐热性及阻燃性等特性而具有高Tg、且制成预浸料时的外观优异的树脂组合物。
具体而言，例如可列举：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂等的双酚型环氧树脂；联苯型环氧树脂；萘型环氧树脂；脂环式环氧树脂；胺型环氧树脂等。这些环氧树脂并无特别限定，无论是合成的环氧树脂还是市售的环氧树脂均可使用。
在本实施方式的树脂组合物含有所述环氧树脂(D)的情况下，若将所述聚芳醚共聚物(A)、所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)和所述二官能以上的环氧树脂(D)的合计量设为100质量份，则优选调配环氧树脂(D)的含量使其成为7～23质量份。若在此范围，则可获得介电常数低、Tg高、并且在制成预浸料(特别是厚的预浸料)时的外观优异的树脂组合物。
另外，在本实施方式的树脂组合物含有所述环氧树脂(D)的情况下，例如当含有咪唑系化合物作为所述固化促进剂(C)时，所述咪唑系化合物的含量作为所述固化促进剂(C)的含量优选为0.05～1质量份左右，相对于所述聚芳醚共聚物(A)、所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)和所述二官能以上的环氧树脂(D)的合计量100质量份。此外，当所述脂肪酸金属盐与所述咪唑系化合物并用时，则所述脂肪酸金属盐的含量优选为0.5～3质量份左右，相对于所述聚芳醚共聚物(A)、所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)和所述二官能以上的环氧树脂(D)的合计量100质量份。若所述固化促进剂(C)的含量过少，则存在无法提高固化促进效果的倾向。若过多，则存在成形性产生不良情况的倾向，还存在固化促进剂的含量过多使经济上不利的倾向。此外，存在树脂组合物的寿命降低的倾向。
从相容性(compatibility)的观点考虑，本实施方式所涉及的树脂组合物也可以进一步含有含磷化合物(E)。作为可包含的含磷化合物(E)并无特别限定，具体而言可列举环状磷腈化合物等作为优选的例示。通过包含这样的含磷化合物(E)，可抑制树脂组合物的Tg降低，可靠性也提高。另外，环状磷腈化合物也被称为环磷腈，是在分子内具有以磷与氮为构成元素的双键的化合物，具有环状结构。
在本实施方式的树脂组合物含有所述含磷化合物(E)的情况下，磷化合物(E)的含量优选为10～40质量份左右，更优选为15～30质量份左右，相对于所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量(再说，在进一步含有所述二官能以上的环氧树脂(D)时，该环氧树脂(D)也被包含在合计量中)100质量份。此外，所述含磷化合物(E)的含量优选为使磷原子的含量相对于所述树脂组合物为0.5～3质量％的量。通过以所述范围的含量包含所述含磷化合物(E)，可进一步提高阻燃性。
在所述树脂组合物中，也可以在不妨碍作为本发明的目的之所期望的特性的范围内含有上述组成(聚芳醚共聚物(A)、三苯基甲烷型环氧树脂(B)、固化促进剂(C)、二官能以上的环氧树脂(D)及含磷化合物(E))以外的组成。具体而言，例如可以含有以下成分。
首先，所述树脂组合物也可以含有在甲苯中的溶解度在25℃下为10质量％以上的芳香族胺化合物(F)。该芳香族胺化合物(F)可作为所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)及所述二官能以上的环氧树脂(D)的固化剂而起作用。通过进一步将所述芳香族胺化合物(F)添加至树脂组合物中，可获得介电特性及固化物的耐热性更优异的树脂组合物。认为其原因在于：所述芳香族胺化合物由于与所述聚芳醚共聚物(A)的相容性高，因此不会阻碍所述聚芳醚共聚物(A)与所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)及所述二官能以上的环氧树脂(D)的固化反应，可以促进环氧树脂的固化反应。其结果，树脂组合物形成三维交联，获得高的耐焊接热性。
在本实施方式的树脂组合物含有所述芳香族胺化合物(F)的情况下，其含量优选为0.5～3质量份左右，相对于所述聚芳醚共聚物(A)与所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量(再说，在进一步含有所述二官能以上的环氧树脂(D)时，该环氧树脂(D)也被包含在合计量中)100质量份。若含量在该范围，则介电特性良好且Tg高、还可以尽可能地抑制固化时(A)与(B)的相分离。
另外，所述树脂组合物也可以含有消泡剂(G)。本实施方式中所使用的消泡剂(G)若为具有可抑制树脂组合物发泡的消泡性的化合物，则并无特别限定。亦即，只要在使树脂组合物含浸于纤维质基材、或使该树脂组合物固化时等制造预浸料时，可抑制在树脂组合物中产生发泡，并无特别限定。具体而言，例如可列举硅酮系消泡剂及有机系消泡剂等。消泡剂可单独使用，也可以组合使用2种以上。此外，硅酮系消泡剂例如可列举聚甲基烷基硅氧烷系消泡剂(polymethylalkylsiloxane-typedefoamer)、以及破泡性硅酮聚合物系消泡剂(defoamingsiliconepolymer-typedefoamer)等。此外，作为有机系消泡剂，可列举异构烷烃系消泡剂(isoparaffinicdefoamer)及丙烯酸系消泡剂(acrylicdefoamer)等。
此外，消泡剂(G)可以不仅仅具有可抑制树脂组合物发泡的消泡性，还具有均化性。通过具有此种均化性，例如在制造预浸料时所产生的泡崩溃后，表面容易变平滑，因此可进一步抑制预浸料的外观不良的产生。
所述消泡剂(G)的含量因消泡剂(G)等的种类而异，并无特别限定。具体而言，例如相对于树脂组合物优选为0.1～3质量％，更优选为0.3～2.5质量％。若消泡剂(G)的含量在所述范围内，则可抑制介电特性或固化物的耐热性降低等不良情况的产生，且可充分抑制预浸料的外观不良的产生。
此外，在本实施方式所涉及的树脂组合物中也可以含有均化剂(levelingagent)。均化剂若为可赋予树脂组合物均化性的化合物，则并无特别限定。具体而言，例如可列举聚醚改性聚二甲基硅氧烷系均化剂、聚酯改性聚二甲基硅氧烷系均化剂、以及丙烯酸系均化剂等。其中，优选聚醚改性聚二甲基硅氧烷系均化剂。通过含有所述均化剂，例如在制造预浸料时所产生的泡崩溃后，表面容易变平滑，因此可进一步抑制预浸料的外观不良的产生。
所述均化剂的含量因均化剂等的种类而异，并无特别限定。具体而言，例如相对于树脂组合物优选为0.1～3质量％，更优选为0.3～2.5质量％。若均化剂的含量在所述范围内，则可抑制介电特性或固化物的耐热性降低等不良情况的产生，且可充分抑制预浸料的外观不良的产生。
另外，在本实施方式所涉及的树脂组合物中，环氧当量/固化剂当量优选为0.5～2左右。此处所谓的固化剂包含与环氧基反应的所有化合物，所述聚芳醚共聚物(A)及所述芳香族胺化合物(F)也还可以视为固化剂。环氧当量/固化剂当量是利用环氧质量/环氧当量÷固化剂质量/固化剂当量的式子计算所得的值。若环氧当量/固化剂当量在所述范围，则树脂组合物的物性进一步提高。
在所述树脂组合物中，可在不损害本发明的效果的范围内，根据需要进一步调配例如无机填充材料(例如二氧化硅、氧化铝、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、云母、硼酸铝、硫酸钡及碳酸钙等)、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、染料或颜料、润滑剂等添加剂。
所述树脂组合物在制造预浸料时，多以含浸于用以形成预浸料的基材(纤维质基材)为目的而制备成清漆状加以使用。亦即，所述树脂组合物通常情况下多为制备成清漆状的树脂组合物(树脂清漆)。该树脂清漆例如可如下所述加以地制备。
首先，将所述聚芳醚共聚物(A)、所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)和所述二官能以上的环氧树脂(D)等可溶解于有机溶剂中的各成分添加至有机溶剂中使其溶解。此时，也可以根据需要进行加热。然后，添加根据需要而使用的不溶于有机溶剂的成分例如无机填充材料等，使用球磨机、珠磨机、行星搅拌机(planetarymixer)、辊磨机等，使其分散直至成为指定的分散状态，由此制备清漆状的树脂组合物。作为所述有机溶剂，只要能使所述聚芳醚共聚物(A)、所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)和所述二官能以上的环氧树脂(D)等溶解且不阻碍固化反应，则并无特别限定。具体而言，例如可列举甲苯、环己酮及丙二醇单甲醚乙酸酯等。
就使用所得到的树脂清漆制造预浸料的方法而言，例如可列举使所述树脂清漆含浸于纤维质基材中之后，进行干燥的方法。
作为所述纤维质基材，具体而言例如可列举玻璃布、芳纶布、聚酯布、玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、纸浆纸及棉绒纸等。另外，使用玻璃布可以获得机械强度优异的层压板，尤其是经过扁平处理加工的玻璃布令人满意。扁平处理加工具体而言例如可通过以适宜的压力用压辊对玻璃布连续加压将纱线压缩为扁平来进行。另外，作为所述纤维质基材的厚度，例如一般可使用0.04～0.3mm的厚度。
所述含浸可通过浸渍(dipping)及涂布等而进行。所述含浸也可以根据需要而反复进行多次。此外，此时也可以使用组成或浓度不同的多种树脂清漆反复进行含浸，最终调整为所期望的组成以及树脂量。
通过将所述含浸有树脂清漆的纤维质基材在所期望的加热条件下，例如80～170℃下加热1～10分钟，从而获得半固化状态(B阶段)的预浸料。
如上所述而得到的本实施方式所涉及的预浸料无发泡等异常，外观极其优异。
此外，使用获得的预浸料制作覆金属层压板的方法可以是：取一片所述预浸料或者将多片所述预浸料重叠，进一步在其上下两面或者一面上重叠铜箔等金属箔，对其进行加热加压成形而层压一体化，由此可制作两面覆金属箔或者一面覆金属箔的层压体。加热加压条件可以根据所制造的层压板的厚度或预浸料的树脂组合物的种类等来适当设定，例如可以将温度设定为170～210℃，将压力设定为3.5～4.0Pa，将时间设定为60～150分钟。
所述树脂组合物是介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但可发挥高阻燃性的树脂组合物。因此，使用利用所述树脂组合物而得到的预浸料的覆金属层压板可抑制发生成形不良来制造介电特性、耐热性、及阻燃性优异的印刷线路板，可靠性高。
另外，通过对所制作的层压体表面的金属箔进行蚀刻加工等形成电路，可获得在层压体表面设置了导体图案(conductorpattern)作为电路的印刷线路板。如上所述而得到的印刷线路板是介电特性、耐热性及阻燃性优异，并且具有高Tg的印刷线路板。
另外，在所述树脂组合物含有所述环氧树脂(D)的情况下，使用该树脂组合物所得的预浸料的覆金属层压板除了上述特性以外，外观优异。而且，使用此种覆金属层压板所得的印刷线路板也是除了上述特性以外，外观非常优异。
本说明书公开了如上所述的各方面的技术，以下归纳其中的主要技术。
本发明一个方面涉及一种树脂组合物，该树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。
根据该构成，可提供介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高Tg且阻燃性高的树脂组合物。
此外，在所述树脂组合物中，优选还含有：二官能以上的环氧树脂(D)，在30℃下为液态，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)、所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)和所述二官能以上的环氧树脂(D)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。
根据该构成，还可获得制成预浸料时的外观优异的树脂组合物。
此外，在所述树脂组合物中，优选所述聚芳醚共聚物(A)由2，6-二甲基苯酚和二官能酚构成。通过使用该构成的聚芳醚共聚物，能可靠地获得介电特性及固化物的耐热性更优异的树脂组合物。
另外，在所述树脂组合物中，优选所述固化促进剂(C)为选自咪唑化合物和脂肪酸金属盐中的至少1种。由此能可靠地获得介电特性及固化物的耐热性更优异的树脂组合物。
此外，在所述树脂组合物中，优选还含有含磷化合物(E)。由此可使树脂组合物的相容性提高。其中，更优选所述(E)含磷化合物是环状磷腈化合物。通过包含该含磷化合物(E)，可抑制树脂组合物的Tg降低、可靠性也提高。
此外，在所述树脂组合物中，优选还含有：芳香族胺化合物(F)，在甲苯中的溶解度在25℃下为10质量％以上。由此，可获得介电特性及固化物的耐热性更优异的树脂组合物。
另外，在所述树脂组合物中，优选所述聚芳醚共聚物(A)的数均分子量为500～3000。根据该构成，在树脂组合物中，固化物可获得充分的耐热性，熔融粘度也不会变得过高，可获得充分的流动性。
此外，在所述树脂组合物中，优选还含有：消泡剂(G)，选自由硅酮系消泡剂和有机系消泡剂构成的组中的至少1种。根据该构成，可提供在制造预浸料时可充分抑制外观不良发生的树脂组合物。
另外，在所述树脂组合物中，优选所述硅酮系消泡剂为选自由聚甲基烷基硅氧烷系消泡剂和消泡性硅酮聚合物系消泡剂构成的组中的至少1种。或者，优选所述有机系消泡剂为选自由异构烷烃系消泡剂和丙烯酸系消泡剂构成的组中的至少1种。
根据该构成，在制造预浸料时使用的情况下，可进一步抑制外观不良的发生。
此外，在所述树脂组合物中，优选所述消泡剂(G)的含有率为0.1～3质量％。
另外，在所述树脂组合物中，优选还含有均化剂。根据该构成，介电特性及耐热性优异，并且在制造预浸料时使用的情况下，可进一步抑制外观不良的发生。
此外，优选：所述均化剂是聚醚改性聚二甲基硅氧烷系均化剂；并且/或者，所述均化剂的含有率为0.1～3质量％。根据该构成，可更可靠地获得含有所述均化剂的效果。
本发明另一个方面涉及一种树脂清漆，该树脂清漆含有所述树脂组合物和溶剂。此外，在所述树脂清漆中，优选所述溶剂为选自由甲苯、环己酮和丙二醇单甲醚乙酸酯构成的组中的至少1种。根据该构成，可获得介电特性及固化物的耐热性优异、粘度低、流动性高的树脂清漆。
此外，本发明另一个方面涉及一种预浸料，该预浸料是使所述树脂清漆含浸于纤维质基材中而制得。该预浸料可抑制发生成形不良来制造印刷线路板等电子零件。
本发明另一个方面涉及一种覆金属层压板，该覆金属层压板是使金属箔层叠于所述预浸料，并经加热加压成形而制得。具有该构成的覆金属层压板可抑制发生成形不良来制造介电特性、耐热性及阻燃性优异的印刷线路板，可靠性高。
本发明另一个方面涉及一种印刷线路板，该印刷线路板是使用所述预浸料或所述覆金属层压板而制得。如上所述而得到的印刷线路板是介电特性、耐热性及阻燃性优异，并且具有高Tg的印刷线路板。
以下，通过实施例对本发明更具体地进行说明，但本发明的范围并不限定于这些实施例。
(实施例)
[树脂组合物的制备]
在本实施例中，对制备树脂组合物时所使用的各成分加以说明。此处，将在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度表示为固有粘度(IV)，将在甲苯中25℃下的溶解度表示为甲苯溶解度。
(聚芳醚共聚物：PAE)
SA-90：聚芳醚共聚物(沙伯基础创新塑料公司(SABICInnovativePlastics)制造、固有粘度(IV)为0.085dl/g、末端羟基数为1.9个、数均分子量Mn为1050、当量为580)
PAE2：利用国际公开第2007/067669号中所记载的方法合成的聚芳醚共聚物(固有粘度(IV)为0.06dl/g、末端羟基数为1.8个、数均分子量Mn为800、当量为420)
(环氧树脂)
三苯基甲烷型环氧树脂1：三苯基甲烷型环氧树脂(日本化药股份有限公司制造的EPPN501H、软化点为53℃、当量为166)
三苯基甲烷型环氧树脂2：三苯基甲烷型环氧树脂(日本化药股份有限公司制造的EPPN501HY、软化点为59℃、当量为170)
三苯基甲烷型环氧树脂3：三苯基甲烷型环氧树脂(日本化药股份有限公司制造的EPPN502H、软化点为65℃、当量为170)
三苯基甲烷型环氧树脂4：三苯基甲烷型环氧树脂(日本化药股份有限公司制造的EPPN503、软化点为88℃、当量为183)
二官能以上的液态环氧树脂1：双酚A型环氧树脂(迪爱生股份有限公司制造的EpiclonN-850S、当量为190)
二官能以上的液态环氧树脂2：双酚F型环氧树脂(迪爱生股份有限公司制造的EpiclonN-830S、当量为175)
其他环氧树脂：甲酚酚醛型环氧树脂(迪爱生股份有限公司制造的EpiclonN680、软化点为80℃、当量为190)
(固化促进剂)
咪唑化合物：2-乙基-4-甲基咪唑(四国化成工业股份有限公司制造的2E4MZ)
脂肪酸金属盐(金属皂)：辛酸锌(迪爱生股份有限公司制造)
(含磷化合物)
含磷化合物1：环状磷腈化合物(大冢化学股份有限公司制造的SPB-100)
(消泡剂)
消泡剂1：异构烷烃系消泡剂(日本毕克化学股份有限公司(BYK-CHEMIEJAPANK.K.)制造的BYK-054)
消泡剂2：聚甲基烷基硅氧烷系消泡剂(日本毕克化学股份有限公司制造的BYK-077)
消泡剂3：氟改性聚硅氧烷系消泡剂(日本毕克化学股份有限公司制造的BYK-065)
(均化剂)
均化剂：聚醚改性聚二甲基硅氧烷系均化剂(日本毕克化学股份有限公司制造的BYK-330)
(其他成分)
芳香族胺化合物：二乙基甲苯二胺(日本雅保股份有限公司制造的Ethacure100、甲苯溶解度为100质量％、当量为46)
<试验例1>
[制备方法]
首先，使聚芳醚共聚物与甲苯混合，并将该混合液加热至80℃，由此使聚芳醚共聚物溶解于甲苯中，从而获得聚芳醚共聚物的50质量％甲苯溶液。之后，在该聚芳醚共聚物的甲苯溶液中，以成为表1中所记载的调配比例的方式添加环氧树脂后，进行30分钟搅拌，由此使其完全溶解。然后，进一步以成为表1中所记载的调配比例的方式添加咪唑系化合物或含磷化合物等其他成分，通过用球磨机使其分散，从而获得清漆状的树脂组合物(树脂清漆)。
接着，使所得的树脂清漆含浸于玻璃布(日东纺绩股份有限公司制造的#7628型、NTB、E玻璃)中之后，在160℃下进行约3～8分钟的加热干燥，由此获得预浸料。所得到的预浸料的树脂含量(预浸料中的树脂组合物的含量)为约42％。
然后，将所得到的各预浸料重叠4片进行层压，在温度为180℃、1小时、压力为30kg/cm2的条件下进行加热加压，由此获得厚度约为0.8mm的评价基板。
利用以下所示的方法评价如上所述而制备的实施例1～9及比较例1～4的各预浸料及评价基板。
[介电特性(介电常数及介电损耗角正切)]
通过基于IPC-TM650-2.5.5.9的方法测定1GHz时的评价基板的介电常数及介电损耗角正切。具体而言，使用阻抗分析仪(安捷伦科技股份有限公司制造的RF阻抗分析仪HP4291B)，测定1GHz时的评价基板的介电常数及介电损耗角正切。
[耐焊接热性]
通过基于JISC6481的方法测定耐焊接热性。具体而言，对于评价基板，用各样品进行在121℃、2大气压(0.2MPa)、2小时的压力锅试验(PressureCookerTest，PCT)，以样品数为5个而在260℃的焊锡槽中浸渍20秒，目视观察有无白斑或膨胀等的产生。若确认不出白斑或膨胀等的产生，则评价为“无异常”，若可确认产生白斑或膨胀等，则评价为“存在异常”。此外，另行使用288℃的焊锡槽代替260℃的焊锡槽，进行同样的评价。
[玻璃转化温度(Tg)]
利用DSC测定方法，基于IPC-TM-650-2.4.25在升温速度为20℃/分钟的条件下进行了测定。
[阻燃性]
从上述评价基板切出长125mm、宽12.5mm的试片(testpiece)。然后，基于保险商实验室(UnderwritersLaboratories)的“塑料材料易燃性试验(TestforFlammabilityofPlasticMaterials)-UL94”，对该试片进行评价。
具体而言，将试片单端固定而保持为水平，使其自由端与燃气燃烧器的火焰接触30秒。在离开火焰后，若试样继续燃烧，则测定其燃烧速度。在燃烧速度不超过每分钟76.2mm，或者火焰自试样一端起到达102mm的点之前停止燃烧的情况下，评价为相当于“HB”。
此外，同样地对上述试片，在垂直保持的试片的下端与燃气燃烧器的火焰接触10秒而进行10次燃烧试验，如果5次试验时的平均燃烧时间(秒)为50秒以下，则评价为相当于“V-0”。
[溶解性]
将所得的树脂清漆冷却至室温后，放置1天，然后目视确认树脂清漆的透明性。若能确认为透明，则评价为“○”；若确认浑浊，则评价为“×”。
[预浸料的树脂流动性]
各预浸料的树脂流动性可利用基于JISC6521的方法来测定。
将以上的试验结果表示于下述表1中。
从表1可知：在使用了含有固有粘度(IV)为0.03～0.12dl/g、末端羟基数具有1.5～3个的聚芳醚共聚物(A)、软化点为50～70℃的三苯基甲烷型环氧树脂(B)、固化促进剂(C)，且在将所述聚芳醚共聚物(A)与所述环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份的树脂组合物的情况下(实施例1～8)，与使用双酚A型环氧树脂或甲酚酚醛型环氧树脂代替所述环氧树脂(B)的情况(比较例1及2)相比，介电常数或介电损耗角正切等介电特性不会恶化，而使耐焊接热性、阻燃性、溶解性及预浸料的树脂流动性全部优异，且具有高Tg，并且树脂清漆的粘度增加少。
此外，可知：在调配了软化点为55℃以上的所述环氧树脂(B)的实施例4及5、调配了作为固化促进剂(C)的咪唑化合物和金属皂双方的实施例6、以及进一步含有芳香族胺(F)的实施例8中，获得更高的Tg。另一方面，在进一步调配了含磷化合物(E)的实施例7中，获得非常高的阻燃性。
另一方面，在相对于所述聚芳醚共聚物(A)与所述环氧树脂(B)的合计100质量份，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为大于85质量份的情况下，Tg、耐焊接热性及预浸料的树脂流动性降低(比较例3)，此外在不足65质量份的情况下，介电常数及介电损耗角正切变高，耐焊接热性降低(比较例4)。另外，若使用软化点超过70℃的环氧树脂作为所述环氧树脂(B)，则预浸料的树脂流动性差(比较例5)。
＜试验例2＞
[制备方法]
以成为表2中所记载的调配比例的方式添加各种环氧树脂，获得清漆状的树脂组合物(树脂清漆)，除此以外与试验例1同样地进行制备。
接着，使所得的树脂清漆含浸于玻璃布(日东纺绩股份有限公司制造的#7628型、NTB、E玻璃)中之后，在160℃下进行约3～8分钟的加热干燥，由此获得预浸料。所得到的预浸料的树脂含量(预浸料中的树脂组合物的含量)为约42％。
然后，将所得到的各预浸料重叠4片进行层压，在温度为180℃、1小时、压力为30kg/cm2的条件下进行加热加压，由此获得厚度约为0.8mm的评价基板。
对如上所述而制备的实施例9～17及比较例6～10的各预浸料及评价基板，与上述评价方法同样地，针对介电特性(介电常数及介电损耗角正切)、耐焊接热性、玻璃转化温度(Tg)、阻燃性、溶解性、及预浸料的树脂流动性进行评价。除了这些评价以外，在试验例2中，还对预浸料的外观进行了下述评价。
[预浸料的外观]
自上述评价基板分别切出5mm×5mm的试片。然后，使用显微镜对该试片测定各自的气泡数。若气泡数为5个以下则评价为◎，若为6～24个则评价为○，若为25个以上则评价为×。
将以上的试验结果表示于下述表2中。
从表2可知：在使用本实施方式所涉及的树脂组合物的情况下(实施例9～17)，介电常数或介电损耗角正切等介电特性不会恶化，而使耐焊接热性、阻燃性、溶解性及预浸料的树脂流动性的全部优异，且具有高Tg，并且预浸料的外观也优异，树脂清漆的粘度增加少。
此外，可知：在调配了软化点为55℃以上的所述环氧树脂(B)的实施例13及14、调配了作为固化促进剂(C)的咪唑化合物和金属皂双方的实施例15、以及进一步含有芳香族胺(F)的实施例16中，获得更高的Tg。另一方面，在进一步调配了含磷化合物(E)的实施例17中，获得非常高的阻燃性。
可知：与使用本实施方式所涉及的树脂组合物的情况(实施例9～17)相比，在未含有软化点为50～70℃的三苯基甲烷型环氧树脂(B)的情况下，Tg降低(比较例6及7)。另外，在使用熔点为80℃的甲酚酚醛型环氧树脂代替在30℃下为液态的二官能以上的环氧树脂(D)的比较例7的情况下，预浸料的外观更差，残存气泡。
另外，在使用软化点超过70℃的三苯基甲烷型环氧树脂(B)的情况下，虽然Tg上升，但在外观上存在相当大的问题(比较例8)。此外，在相对于所述聚芳醚共聚物(A)与所述环氧树脂(B)的合计100质量份，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为大于85质量份的情况下，预浸料的外观及树脂流动性变差(比较例9)，在不足65质量份的情况下，介电常数及介电损耗角正切变高(比较例10)。
＜试验例3＞
[制备方法]
本实施方式所涉及的成分(A)～(C)之外，进一步加入了消泡剂(G)和/或均化剂的树脂组合物进行了研究。以成为表3中所记载的调配比例的方式添加各种环氧树脂，获得清漆状的树脂组合物(树脂清漆)，除此以外与试验例1同样地进行制备。
其次，使所得的树脂清漆含浸于玻璃布(日东纺绩股份有限公司制造的#7628型、NTB、E玻璃)中之后，在160℃下进行约3～8分钟的加热干燥，由此获得预浸料。所得到的预浸料的树脂含量(预浸料中的树脂组合物的含量)为约42％。
然后，将所得到的各预浸料重叠4片进行层压，在温度为180℃、1小时、压力为30kg/cm2的条件下进行加热加压，由此获得厚度约为0.8mm的评价基板。
对如上所述而制备的实施例18～30的各预浸料及评价基板，与上述评价方法同样，针对介电特性(介电常数及介电损耗角正切)、耐焊接热性、玻璃转化温度(Tg)、阻燃性、溶解性及预浸料的树脂流动性进行评价。此外，与试验例2同样，对预浸料的外观也进行了评价。另外，除了这些评价以外，在试验例3中，还对清漆的起泡、预浸料的落粉及表面光泽进行了下述评价。
[起泡]
将所得的树脂清漆以3000rpm的转速进行10分钟搅拌后，静置10分钟。目视观察该静置后的树脂清漆。若未能确认树脂清漆中有泡则评价为“○”，若能确认树脂清漆中有泡则评价为“×”。
[预浸料的落粉]
所得的预浸料在通过使树脂清漆含浸于纤维质基材中而被制造时，由于不从纤维质基材的空隙除去气泡而使树脂在纤维质基材成为表面涂层状态等原因，若将预浸料切断，则树脂的粉末有时会落下。亦即，存在产生落粉的现象。在切断所得的预浸料时，将未确认此种落粉的产生的情况评价为“○”，将确认落粉的产生的情况评价为“×”。
[预浸料的表面光泽]
目视评价所得的预浸料。若预浸料的表面处于均一且平滑性高的状态，例如即使在发泡后，预浸料表面也处于平滑性高的状态，则评价为“○”。此外，若为由于发泡而造成平滑性多少有所降低的状态，则评价为“×”。另外，若为由于发泡而造成平滑性多少有所降低的状态，则是在预浸料的包装时等，表面被摩擦而容易产生落粉的状态。
将上述各评价的结果表示于表3中。
从表3可知：与未含有消泡剂(G)或均化剂的实施例18相比，含有消泡剂(G)或均化剂的实施例19～27在清漆的起泡、预浸料的落粉及表面光泽的方面都为良好。此外，在虽然使用消泡剂，但为氟改性聚硅氧烷系消泡剂等氟系消泡剂的情况下(实施例28～30)，即使含有消泡剂，也发现树脂清漆起泡、所得到的预浸料落粉或表面光泽降低，因此可知优选使用硅酮系消泡剂或有机系消泡剂。
<试验例4>
[制备方法]
本实施方式所涉及的成分(A)～(D)之外，进一步加入了消泡剂(G)和/或均化剂的树脂组合物进行研究。以成为表4中所记载的调配比例的方式添加各种环氧树脂，获得清漆状的树脂组合物(树脂清漆)，除此以外与试验例2同样地进行制备。
其次，使所得的树脂清漆含浸于玻璃布(日东纺绩股份有限公司制造的#7628型、NTB、E玻璃)中之后，在160℃下进行约3～8分钟的加热干燥，由此获得预浸料。所得到的预浸料的树脂含量(预浸料中的树脂组合物的含量)为约42％。
然后，将所得到的各预浸料重叠4片进行层压，在温度为180℃、1小时、压力为30kg/cm2的条件下进行加热加压，由此获得厚度约为0.8mm的评价基板。
对如上所述而制备的实施例31～43的各预浸料及评价基板，与上述评价方法同样，针对介电特性(介电常数及介电损耗角正切)、耐焊接热性、玻璃转化温度(Tg)、阻燃性、溶解性及预浸料的树脂流动性进行评价。此外，与试验例2同样对预浸料的外观也进行了评价，与试验例3同样对清漆的起泡、预浸料的落粉及表面光泽也进行评价。
将上述各评价的结果表示于表4中。
从表4可知：在树脂组合物含有本实施方式所涉及的成分(A)～(D)的情况下，与未含有消泡剂(G)或均化剂的实施例31相比，含有消泡剂(G)或均化剂的实施例32～40在清漆的起泡、预浸料的落粉及表面光泽的方面也都良好。此外，在虽然使用消泡剂，但为氟改性聚硅氧烷系消泡剂等氟系消泡剂的情况下(实施例41～43)，在清漆的起泡、预浸料的落粉及表面光泽方面都成为稍差的结果，因此可知作为消泡剂(G)，优选硅酮系消泡剂或有机系消泡剂。
该申请案以2011年7月19号提出的日本专利申请特愿2011-157837及日本专利申请特愿2011-157838为基础，其内容包含于本申请案中。
为了表现本发明，在前述中参照实施例或附图等，通过实施方式对本发明进行适宜且充分的说明，但本领域技术人员应认识到可容易地变更和/或改良前述的实施方式。因此，应解释为本领域技术人员所实施的变形方式或改良方式只要不偏离权利要求书中所记载的权利要求的权利范围的水准，则该变更方式或该改良方式也包含于该权利要求的权利范围内。
产业上的可利用性
本发明在与树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板相关的技术领域中具有广泛的产业上的可利用性。

Claims (20)

1.一种树脂组合物，其特征在于含有：
聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；
三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～60℃；和
固化促进剂(C)，其中，
当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
二官能以上的环氧树脂(D)，在30℃下为液态，其中，
当将所述聚芳醚共聚物(A)、所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)和所述二官能以上的环氧树脂(D)的合计量设为100质量份时，所述环氧树脂(D)的含量为7～23质量份。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
所述聚芳醚共聚物(A)由2，6-二甲基苯酚和二官能酚构成。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
所述固化促进剂(C)为选自咪唑化合物和脂肪酸金属盐中的至少1种。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
含磷化合物(E)。
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于：
所述含磷化合物(E)是环状磷腈化合物。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
芳香族胺化合物(F)，在甲苯中的溶解度在25℃下为10质量％以上。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
所述聚芳醚共聚物(A)的数均分子量为500～3000。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
消泡剂(G)，选自由硅酮系消泡剂和有机系消泡剂构成的组中的至少1种。
10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于：
所述硅酮系消泡剂为选自由聚甲基烷基硅氧烷系消泡剂和破泡性硅酮聚合物系消泡剂构成的组中的至少1种。
11.根据权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于：
所述有机系消泡剂为选自由异构烷烃系消泡剂和丙烯酸系消泡剂构成的组中的至少1种。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：
所述消泡剂(G)的含有率为0.1～3质量％。
13.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于还含有：
均化剂。
14.根据权利要求13所述的树脂组合物，其特征在于：
所述均化剂是聚醚改性聚二甲基硅氧烷系均化剂。
15.根据权利要求13或14所述的树脂组合物，其特征在于：
所述均化剂的含有率为0.1～3质量％。
16.一种树脂清漆，其特征在于含有：
如权利要求1至15中任一项所述的树脂组合物；和
溶剂。
17.根据权利要求16所述的树脂清漆，其特征在于：
所述溶剂为选自由甲苯、环己酮和丙二醇单甲醚乙酸酯构成的组中的至少1种。
18.一种预浸料，其特征在于：使如权利要求16或17所述的树脂清漆含浸于纤维质基材中而制得。
19.一种覆金属层压板，其特征在于：使金属箔层叠于如权利要求18所述的预浸料，并经加热加压成形而制得。
20.一种印刷线路板，其特征在于：使用如权利要求18所述的预浸料或权利要求19所述的覆金属层压板而制得。
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