CN108602321A - 覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板 - Google Patents

覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板 Download PDF

Info

Publication number
CN108602321A
CN108602321A CN201780007751.8A CN201780007751A CN108602321A CN 108602321 A CN108602321 A CN 108602321A CN 201780007751 A CN201780007751 A CN 201780007751A CN 108602321 A CN108602321 A CN 108602321A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
insulating layer
compositions
thermosetting resin
fire retardant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780007751.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108602321B (zh
Inventor
井之上裕辉
有泽达也
北井佑季
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of CN108602321A publication Critical patent/CN108602321A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108602321B publication Critical patent/CN108602321B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/002—Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B29/005—Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material next to another layer of paper or cardboard layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/022—Non-woven fabric
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/681—Metal alcoholates, phenolates or carboxylates
    • C08G59/685—Carboxylates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
    • H05K3/384—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by plating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/20—All layers being fibrous or filamentary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/26—All layers being made of paper or paperboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/20—Inorganic coating
    • B32B2255/205—Metallic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/028—Paper layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0261—Polyamide fibres
    • B32B2262/0269—Aromatic polyamide fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
    • B32B2262/0276—Polyester fibres
    • B32B2262/0284—Polyethylene terephthalate [PET] or polybutylene terephthalate [PBT]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/204—Di-electric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/714—Inert, i.e. inert to chemical degradation, corrosion
    • B32B2307/7145—Rot proof, resistant to bacteria, mildew, mould, fungi
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B32B2307/734—Dimensional stability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C08J2363/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • C08J2471/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08J2471/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08J2471/12—Polyphenylene oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0338—Layered conductor, e.g. layered metal substrate, layered finish layer or layered thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明的目的在于，提供能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的覆金属层叠板。一种覆金属层叠板，其具备绝缘层、以及与该绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层。绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基。卤素系阻燃剂是在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂。金属层具备金属基材、以及设置在该金属基材的至少与绝缘层接触的接触面侧且包含钴的阻隔层。接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。

Description

覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板
技术领域
本申请涉及覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板。
背景技术
各种电子设备随着信息处理量的增大，其搭载的半导体设备的高集成化、布线的高密度化和多层化等安装技术正在快速发展。此外，还寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板。
如果对布线板所具备的布线传送信号，则发生因形成布线的导体而引起的传送损失以及因布线周围的电介质而引起的传送损失等。已知的是：对布线板所具备的布线传送高频信号时，特别容易发生这些传送损失。由此，对于布线板而言，为了提高信号的传送速度而寻求降低信号传送时的损失。对于应对高频的布线板而言，特别要求该特性。为了满足该要求，作为用于制造构成布线板的绝缘层的基板材料，可以考虑使用介电常数和介电损耗角正切低的材料。
此外，制造布线板等时使用的覆金属层叠板和带树脂的金属部件不仅具备绝缘层，还具备绝缘层上的金属层。此外，布线板也不仅具备绝缘层，还在绝缘层上具备源自金属层的布线等布线。作为着眼于这种金属层的覆金属层叠板和带树脂的金属部件，可列举出例如专利文献1记载的内容。
专利文献1中记载了一种覆金属层叠板和带树脂的金属箔，其具有绝缘树脂组合物层、以及固定于上述绝缘树脂组合物层的单面或两面而成的金属箔，上述金属箔的至少绝缘树脂组合物层侧进行了表面处理，且上述金属箔的两面实质上未进行粗化处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-25835号公报
发明内容
发明要解决的问题
根据专利文献1，公开了能够兼顾绝缘树脂组合物层与金属箔的界面密合性和平坦性，且还满足在制造印刷电路板时的实用要素。
另一方面，对于布线板而言，为了进一步提高信号的传送速度而进一步寻求降低信号传送时的损失。为了满足该进一步的要求，针对覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板进行了各种研究。
本申请是鉴于所述情况而进行的，其目的在于，提供能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的覆金属层叠板和带树脂的金属部件。此外，本申请的目的在于，提供信号传送时的损失得以降低的布线板。
用于解决问题的方案
本申请的一个实施方式所述的覆金属层叠板具备绝缘层、以及与绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层。绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基。卤素系阻燃剂是在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂。金属层具备金属基材、以及设置在金属基材的至少与绝缘层接触的接触面侧且包含钴的阻隔层。接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
根据这样的构成，可提供能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的覆金属层叠板。
发明效果
根据本申请，可提供能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的覆金属层叠板和带树脂的金属部件。此外，根据本申请，可提供信号传送时的损失得以降低的布线板。
附图说明
图1是示出本申请的一个实施方式所述的覆金属层叠板的构成的截面图。
图2是示出本申请的另一个实施方式所述的带树脂的金属部件的构成的截面图。
图3是示出本申请的另一个实施方式所述的布线板的构成的截面图。
具体实施方式
在说明本申请的实施方式之前，针对本发明人等发现的见解进行如下说明。
(本发明人等发现的见解)
本发明人等为了降低布线板的信号传送时的损失而着眼于在绝缘层上形成的布线。
具体而言，首先可推测：如果使布线传送的信号成为高频信号，则信号因表皮效应而集中在构成布线的导体的表面附近。另一方面，已知的是：对于覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板而言，通常为了提高金属层或布线与绝缘层的粘接强度而使金属层或布线的与绝缘层接触的面(接触面)发生粗化。尽管存在这样的情况，但本发明人等还是研究了降低金属层、布线的表面粗糙度。考虑通过这样操作而使金属层、布线的表面变得平滑，在源自金属层的布线等布线的表面附近流通的信号的传送距离变短。即，本发明人等发现：通过提高在布线板的绝缘层上形成的布线的与绝缘层接触的面的平滑性，即使不改变用于制造布线板的绝缘层的基板材料，也能够降低信号传送时的损失。
进而，作为覆金属层叠板、带树脂的金属部件所使用的金属层，通常使用利用耐热性高的镍进行了镀敷处理的金属层。如上所述，本发明人等考虑到信号会集中至构成布线的导体的表面附近，因此研究了通过镀敷处理而在金属层、布线的表面形成的阻隔层中采用电阻比镍低的钴。
另一方面，钴与镍相比耐热性低。因而，本发明人等研究了使用包含固化物的物质来作为绝缘层，所述固化物是使包含耐热性优异的聚苯醚的热固性树脂组合物固化而得到的。考虑通过这样操作，即使使用具备包含耐热性比镍低的钴的阻隔层的金属层，与金属层接触的绝缘层的耐热性也高，因此能够充分维持所得覆金属层叠板的耐热性。此外，考虑绝缘层所含的固化物由于包含介电常数和介电损耗角正切低的聚苯醚，因此，绝缘层的介电特性优异。因而，认为具备这种绝缘层的覆金属层叠板能够进一步降低信号传送时的损失。
因而，本发明人等如上所述地进行各种研究的结果，发现了下述的本发明。
本申请的一个实施方式所述的覆金属层叠板具备绝缘层、以及与绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层。并且，绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基。卤素系阻燃剂是在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂。金属层具备金属基材、以及设置在金属基材的至少与绝缘层接触的接触面侧且包含钴的阻隔层。接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
根据这样的构成，可提供能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的覆金属层叠板。
可以认为其原因如下所示。
首先，如上所述，与绝缘层接触而形成布线板时，成为布线的金属层的与绝缘层接触的接触面的表面粗糙度低，因此，接触面的平滑性变高。由此可以认为：由该覆金属层叠板得到的布线板中的绝缘层与布线的界面平滑性变高。因此可以认为：该布线板所具备的布线能够降低信号传送时的损失。进而可以认为：金属层在接触面侧具备包含电阻比镍低的钴的阻隔层，因此从这一点出发，能够降低信号传送时的损失。
此外，绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物。该热固性树脂组合物中包含不仅介电常数和介电损耗角正切低且耐热性也优异的聚苯醚。因此可以认为绝缘层的耐热性高。进而，热固性树脂组合物中含有在该组合物中分散而不相容的卤素系阻燃剂。对于含有卤素系阻燃剂的热固性树脂组合物而言，该固化物的耐热性有时降低。可以认为：热固性树脂组合物即使含有能够降低耐热性的卤素系阻燃剂，通过使用上述那样的卤素系阻燃剂，也能够得到抑制聚苯醚所具备的优异耐热性的降低且阻燃性优异的固化物。因而可以认为：绝缘层发挥出由卤素系阻燃剂带来的阻燃性，且维持优异的介电特性和耐热性。
此外，钴与镍相比耐热性低。可以认为：即使包含钴的阻隔层的耐热性低，如上所述，与该阻隔层接触的绝缘层的耐热性也优异，因此，所得覆金属层叠板能够充分地维持绝缘层的优异耐热性。由此可以认为：即使具备含有阻隔层的金属层且该阻隔层包含耐热性低的钴，也能够充分地确保覆金属层叠板的耐热性。此外可以认为：包含钴的阻隔层与上述绝缘层的密合性也优异。因此可以认为：即使提高金属层与绝缘层接触的接触面的平滑性，也能够充分地确保该金属层与绝缘层的密合性。
由此，所得覆金属层叠板是能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的覆金属层叠板。此外，该覆金属层叠板不仅能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板，还可充分地发挥出优异的耐热性和由卤素系阻燃剂带来的阻燃性。
此外，对于覆金属层叠板而言，卤素系阻燃剂的熔点优选为300℃以上。
根据这样的构成，能够得到耐热性更优异的覆金属层叠板。可以认为这是因为绝缘层的耐热性进一步提高。
此外，对于覆金属层叠板而言，卤素系阻燃剂优选为选自亚乙基双(五溴苯)、亚乙基双(四溴酰亚胺)、十溴二苯醚、十四溴二苯氧基苯和双(三溴苯氧基)乙烷中的至少1种。
根据这样的构成，能够得到耐热性更优异的覆金属层叠板。可以认为这是因为绝缘层的耐热性进一步提高。
此外，对于覆金属层叠板而言，聚苯醚的重均分子量优选为5000以下。
根据这样的构成，能够得到具备适合绝缘层的覆金属层叠板，所述绝缘层可维持聚苯醚所具有的优异介电特性，且耐热性等更优异。
此外，对于覆金属层叠板而言，环氧化合物优选为分子中不含卤素原子的环氧化合物(非卤素系环氧化合物)。
根据这样的构成，能够得到具备耐热性和阻燃性优异的绝缘层的覆金属层叠板。
为了提高阻燃性而在热固性树脂组合物中含有溴化环氧化合物等分子中含有卤素原子的环氧化合物(卤素系环氧化合物)时，其固化物的耐热性有时降低。可以认为：在上述那样的本申请的一个实施方式所述的覆金属层叠板的情况下，由于所具备的绝缘层包含含有卤素系阻燃剂的热固性树脂组合物的固化物，因此会形成可抑制耐热性的降低且发挥出阻燃性的绝缘层。因此可以认为：能够得到具备耐热性和阻燃性优异的绝缘层的覆金属层叠板。
此外，对于覆金属层叠板而言，环氧化合物优选为选自二环戊二烯型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚A型环氧化合物和联苯型环氧化合物中的至少1种。
根据这样的构成，能够得到具备适合绝缘层的覆金属层叠板，所述绝缘层可维持聚苯醚所具有的优异介电特性，且耐热性等更优异。可以认为这是因为环氧化合物与聚苯醚的相容性高。
此外，本申请的另一个实施方式所述的带树脂的金属部件具备绝缘层、以及与绝缘层的一个表面接触存在的金属层。并且，绝缘层包含热固性树脂组合物的半固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下，且1分子中具有至少2个环氧基。卤素系阻燃剂是在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂。金属层具备金属基材、以及设置在金属基材的至少与绝缘层接触的接触面上且包含钴的阻隔层。接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
根据这样的构成，可提供能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板的带树脂的金属部件。此外，该带树脂的金属部件不仅能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板，也可充分地发挥出优异的耐热性以及由卤素系阻燃剂带来的阻燃性。
此外，本申请的另一个实施方式所述的布线板具备绝缘层、以及与绝缘层的至少一个表面接触存在的布线。绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基。卤素系阻燃剂是在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂。布线具备金属基材、以及设置在金属基材的至少与绝缘层接触的接触面上且包含钴的阻隔层。接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
根据这样的构成，可提供使信号传送时的损失降低的布线板。此外，该布线板不仅使信号传送时的损失降低，还可充分地发挥出优异的耐热性以及由卤素系阻燃剂带来的阻燃性。
(实施方式)
以下，针对本申请所述的实施方式进行说明，但本发明不限定于它们。
本申请的一个实施方式所述的覆金属层叠板具备绝缘层、以及与该绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层。该覆金属层叠板11如图1所示，可列举出具备绝缘层12、和以与其两面接触的方式配置的金属层13者。此外，覆金属层叠板11可以仅在绝缘层12的一个面上接触并具备金属层13。需要说明的是，图1是示出本实施方式所述的覆金属层叠板11的构成的截面图。
绝缘层12包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基。并且，卤素系阻燃剂是在上述热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂。绝缘层12中包含的固化物只要是将热固性树脂组合物进行固化而成者，就没有特别限定。此外，绝缘层12不仅包含热固性树脂组合物的固化物，还可以包含纤维质基材。从提高强度、耐热性等的观点出发，优选包含纤维质基材。具体而言，作为包含纤维质基材的绝缘层，可列举出使热固性树脂组合物浸渗至纤维质基材，并使浸渗至该纤维质基材中的热固性树脂组合物进行固化而得到的层等。
此外，绝缘层12包含热固性树脂组合物的固化物。并且，热固性树脂组合物中包含不仅介电常数和介电损耗角正切低且耐热性也优异的聚苯醚，还包含卤素系阻燃剂。由此，绝缘层12发挥出由卤素系阻燃剂带来的阻燃性，且维持优异的介电特性和耐热性。
此外，金属层13具备金属基材14、以及设置在金属基材14的至少与绝缘层12接触的接触面16侧的阻隔层15。作为金属层13，如图1所示，可列举出具备金属基材14、以及设置在金属基材14的与绝缘层12接触的接触面16侧的阻隔层15者。此外，金属层13可以在金属基材14的两面具备阻隔层。此外，接触面16的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
此外，金属层13与绝缘层12相接触。即，绝缘层12与金属层13的阻隔层15相接触。此外，该金属层13在由覆金属层叠板11制造布线板时形成布线板中的布线。如上所述，可形成该布线的金属层13的与绝缘层12接触的接触面16的表面粗糙度低，因此，布线的与绝缘层接触的接触面的表面粗糙度也变低。由此可以认为：由该覆金属层叠板11得到的布线板中的绝缘层12与布线的界面平滑性变高。因此可以认为：因布线板的布线与绝缘层12接触而产生的导体损失变小。因而可以认为：由该覆金属层叠板11能够得到使信号传送时的损失降低的布线板。
进而，如上所述，金属层13在接触面16侧具备包含钴的阻隔层15。从这一点也可以认为：能够降低信号传送时的损失。此外可以认为：该包含钴的阻隔层15与绝缘层12的密合性优异。因此可以认为：即使提高金属层13与绝缘层12接触的接触面16的平滑性，也能够充分地确保该金属层13与绝缘层12的密合性。因而，使用该覆金属层叠板11制造的布线板能够抑制布线从绝缘层12剥离。从这一点出发，该覆金属层叠板11也能够制造适合的布线板。
从以上内容出发，所得覆金属层叠板11能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板。此外，该覆金属层叠板11不仅能够适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板，还可充分地发挥出优异的耐热性以及由卤素系阻燃剂带来的阻燃性。
此外，如上所述，金属层13的接触面16的表面粗糙度为2μm以下、优选为1.5μm以下、更优选为1μm以下。接触面16的表面粗糙度低时、即金属层13的平滑性高时，如上所述，从能够降低信号传送时的损失这一点出发是优选的。另一方面，即使降低接触面16的表面粗糙度，以十点平均粗糙度Rz计为0.5μm左右也是极限。此外，如果接触面16的表面粗糙度过低，则即使具备包含钴的阻隔层，也存在金属层13与绝缘层12的密合性降低的倾向。从这一点出发，接触面16的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计也优选为0.5μm以上。因而，接触面16的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计优选为0.5～2μm、更优选为0.6～1.5μm、进一步优选为0.6～1μm。此外，金属层13具备金属基材14，且在金属基材14的接触面16侧具备包含钴的阻隔层15，因此，接触面16的表面粗糙度为阻隔层15的表面粗糙度。此外，金属基材14的表面粗糙度没有特别限定。即使形成了阻隔层15，在金属层13的表面粗糙度没有大幅变化的情况下，金属基材14的表面粗糙度也优选与接触面16(阻隔层15)的表面粗糙度同等。
此外，金属基材14只要能够用作覆金属层叠板11的金属层13，就没有特别限定。具体而言，作为金属基材14，可列举出例如铜箔、镍箔和铝箔等金属箔等。其中，作为金属基材14，可优选地使用铜箔。
此外，阻隔层15只要是包含钴的层，就没有特别限定。阻隔层15只要包含钴即可，在不损害本发明效果的范围内，可以包含除了钴之外的金属(其它金属)，优选为由钴构成的层。此外，作为其它金属，可列举出例如镍、锡、锌和铬等，优选尽可能不含电阻高的镍和锡。此外，作为阻隔层15，可列举出例如通过对金属基材(金属箔)14进行镀敷处理而形成的层等。该镀敷处理可列举出例如使用了钴或含钴合金的溅射处理、电镀处理和无电镀处理等。此外，在对铜箔等金属基材(金属箔)14形成上述那样的包含钴的阻隔层之前，为了防止表面氧化，可以另行实施铬酸盐处理等防锈处理。
此外，金属层13的厚度因最终得到的布线板所寻求的性能等而异，没有特别限定。金属层13的厚度优选为例如12～70μm。
此外，作为金属层13，也可以使用市售品。作为市售的金属层13，可列举出例如福田金属箔粉工业株式会社制造的经镀钴处理的铜箔等。更具体而言，可列举出福田金属箔粉工业株式会社制造的T9FZ-SV[Rz：1.6μm、厚度：18μm]和T9DA-SV[Rz：1.0μm、厚度：18μm]等。
此外，如上所述，绝缘层12中包含的固化物是使热固性树脂组合物进行固化而成者。此外，热固性树脂组合物中含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂。以下，针对该热固性树脂组合物中包含的各成分进行说明。
环氧化合物只要是数均分子量(Mn)为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物，就没有特别限定。如上所述，环氧化合物的数均分子量为1000以下、优选为300以上、更优选为400～800。此外，如上所述，环氧化合物中的每1分子的环氧基的平均个数(平均环氧基数)为2个以上、优选为5以下、更优选为2～3。只要包含这样的环氧化合物，则可适合地获得维持聚苯醚所具有的优异介电特性且阻燃性和耐热性优异的绝缘层12。
需要说明的是，此处的数均分子量具体而言可使用例如凝胶渗透色谱法等进行测定。
此外，环氧化合物优选为分子中不含卤素原子的环氧化合物(非卤素系环氧化合物)。如果在热固性树脂组合物中含有溴化环氧化合物等分子中含有卤素原子的环氧化合物(卤素系环氧化合物)，则能够提高热固性树脂组合物的固化物的阻燃性。因此可以认为：为了提高阻燃性而在热固性树脂组合物中含有卤素系环氧化合物。如此一来，虽然其固化物的阻燃性提高，但耐热性有时降低。可以认为：在本实施方式所述的覆金属层叠板11的情况下，所具备的绝缘层12包含含有卤素系阻燃剂的热固性树脂组合物的固化物，因此能够抑制耐热性的降低且发挥出阻燃性。因此可以认为：会形成具备耐热性和阻燃性优异的绝缘层12的覆金属层叠板11。
此外，作为环氧化合物的具体例，可列举出二环戊二烯型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚A型环氧化合物、苯酚酚醛型环氧化合物、萘型环氧化合物和联苯型环氧化合物等。它们可以单独使用，也可以组合使用两种以上。此外，作为环氧化合物，在例示化合物之中，优选为二环戊二烯型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚A型环氧化合物和联苯型环氧化合物，更优选为二环戊二烯型环氧化合物。如果是这样的环氧化合物，则能够得到具备适合的绝缘层12的覆金属层叠板11，所述绝缘层12维持聚苯醚所具有的优异介电特性，且耐热性等更优异。可以认为这是因为：环氧化合物与聚苯醚的相容性高。
聚苯醚没有特别限定。此外，聚苯醚的重均分子量(Mw)优选为5000以下、更优选为2000～5000、更优选为2000～4000。如果分子量过低，则作为固化物的耐热性而存在得不到充分性能的倾向。此外，如果分子量过高，则存在熔融粘度变高、得不到充分的流动性、无法抑制成形不良的倾向。此外存在如下倾向：与环氧化合物的环氧基发生反应的反应性也降低，固化反应需要长时间，或者未进入至固化体系，未反应物增加，固化物的玻璃化转变温度降低，固化物的耐热性降低。因而，如果聚苯醚的重均分子量在上述范围内，则能够得到具备适合的绝缘层12的覆金属层叠板11，所述绝缘层12维持聚苯醚所具有的优异介电特性，且优异的固化物的耐热性和成形性等更优异。
需要说明的是，此处的重均分子量具体而言可使用例如凝胶渗透色谱法等进行测定。
此外，聚苯醚可以是通过聚合反应而得到的物质，也可以是使重均分子量为10000～30000左右等的高分子量的聚苯醚发生再分配反应而得到的物质。通过再分配反应而得到的聚苯醚可列举出例如使高分子量的聚苯醚在甲苯等溶剂中在酚化合物和自由基引发剂的存在下进行加热使其发生再分配反应而得到的聚苯醚等。像这样，通过再分配反应而得到的聚苯醚在分子链的两个末端具有源自有助于固化的酚系化合物的羟基，因此，从能够维持更高耐热性的观点出发是优选的。此外，通过聚合反应而得到的聚苯醚从显示出优异流动性的观点出发是优选的。
此外，例如在通过聚合反应而得到的聚苯醚的情况下，聚苯醚的分子量的调整可通过调整聚合条件等来进行。此外，在通过再分配反应而得到的聚苯醚的情况下，例如通过调整再分配反应的条件等，可调整所得聚苯醚的分子量。更具体而言，可考虑调整再分配反应中使用的酚系化合物的配混量等。即，酚系化合物的配混量越多，则所得聚苯醚的分子量变低。
此外，聚苯醚具体而言可列举出例如聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)等。即，在通过再分配反应而得到的聚苯醚的情况下，作为高分子量的聚苯醚，可列举出使用聚(2，6-二甲基-1，4-苯醚)而得到的聚苯醚等。此外，作为再分配反应中使用的酚系化合物，没有特别限定，优选使用例如双酚A、苯酚酚醛、甲酚酚醛等那样地在分子中具有2个以上酚性羟基的多官能酚系化合物。它们可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
氰酸酯化合物没有特别限定。氰酸酯化合物是作为环氧化合物、聚苯醚的固化剂而起作用，并形成刚性骨架的成分。因此，能够对热固性树脂组合物的固化物赋予高的玻璃化转变温度。此外，由于粘度低，因此能够维持所得热固性树脂组合物的高流动性。此外，上述氰酸酯化合物通过固化催化剂的存在而使氰酸酯化合物彼此发生自聚合。该自聚合反应通过氰酸酯基彼此反应而形成三嗪环，从而发生聚合反应。这样的自聚合反应有助于提高耐热性。
此外，氰酸酯化合物优选使用例如每1分子的氰酸酯基的平均个数(平均氰酸酯基数)为2个以上的化合物。像这样，如果氰酸酯基数多，则从所得热固性树脂组合物的固化物的耐热性提高的观点出发是优选的。需要说明的是，此处的氰酸酯化合物的平均氰酸酯基数由使用的氰酸酯树脂的制品规格值得知。作为氰酸酯化合物的氰酸酯基数，具体而言，可列举出例如1摩尔氰酸酯树脂中存在的全部的每1分子氰酸酯树脂的氰酸酯基的平均值等。
此外，氰酸酯化合物只要是作为可用于制造层叠板、电路基板的各种基板的原料而使用的氰酸酯化合物，就没有特别限定。具体而言，氰酸酯化合物可列举出2，2-双(4-氰酰基苯基)丙烷(双酚A型氰酸酯化合物)、酚醛型氰酸酯化合物、双酚M型氰酸酯化合物、双(3，5-二甲基-4-氰酰基苯基)甲烷、2，2-双(4-氰酰基苯基)乙烷等。此外，作为氰酸酯化合物，还可列举出各氰酸酯化合物的衍生物等。此外，作为氰酸酯化合物，还包括作为各氰酸酯的聚合物的氰酸酯树脂。它们可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
此外，环氧化合物的含量没有特别限定，相对于环氧化合物与聚苯醚与氰酸酯化合物的总质量，优选为20～60质量％、更优选为30～50质量％。如果环氧化合物的含量在上述范围内，则从能够得到维持优异的介电特性且耐热性等优异的固化物的观点出发是优选的。
此外，聚苯醚的含量没有特别限定，相对于总质量，优选为20～60质量％、更优选为20～40质量％。如果聚苯醚的含量在上述范围内，则从能够得到不仅耐热性等优异且充分地发挥出聚苯醚所具有的优异介电特性的固化物的观点出发是优选的。
此外，氰酸酯化合物的含量没有特别限定，相对于总质量，优选为20～60质量％、更优选为20～40质量％。如果氰酸酯化合物的含量在上述范围内，则能够适合地制造包含耐热性优异的固化物的绝缘层12。具体而言，即使在绝缘层12包含纤维质基材的情况下，也能够提高浸渗至纤维质基材的热固性树脂组合物的浸渗性。
此外，固化催化剂只要是能够促进环氧化合物和上述聚苯醚与作为固化剂的氰酸酯化合物的反应的催化剂，就没有特别限定。作为固化催化剂，具体而言，可列举出辛酸、硬脂酸、乙酰丙酮、环烷酸和水杨酸等有机酸的锌、铜、铁等有机金属盐、三乙胺和三乙醇胺等叔胺、2-乙基-4-咪唑和4-甲基咪唑等咪唑类等。它们可以单独使用，也可以组合使用两种以上。
此外，固化催化剂的含量没有特别限定。例如，作为固化催化剂而使用有机金属盐时，其含量相对于环氧化合物与聚苯醚与氰酸酯化合物的合计100质量份优选为0.005～5质量份。此外，作为固化催化剂而使用咪唑类时，其含量相对于环氧化合物与聚苯醚与氰酸酯化合物的合计100质量份优选为0.01～5质量份。
此外，卤素系阻燃剂只要是在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂，就没有特别限定。作为卤素系阻燃剂，可列举出例如在热固性树脂组合物中分散而不溶解的阻燃剂；向热固性树脂组合物中添加溶剂等而制成树脂清漆时，在树脂清漆中分散而不溶解的阻燃剂等。需要说明的是，分散而不相容是指：此时在热固性树脂组合物中，呈现对象物(卤素系阻燃剂)分散成岛状的状态，可列举出例如在热固性树脂组合物中，呈现对象物(卤素系阻燃剂)以分子水平进行微分散的状态等。
已发现：将溴化环氧化合物与氰酸酯化合物组合使用时，耐热性会降低，但不使用溴化环氧化合物时，耐热性大幅提高。此外，得到如下的几个见解：以热固性树脂组合物的阻燃化作为目的而使用溴化环氧化合物那样的卤代环氧化合物、通常的卤素系阻燃剂时，在高温时，通过卤素脱离而产生卤素离子(或卤素自由基)，该脱离的卤素将固化物进行了分解。因而，如果使用上述那样的卤素系阻燃剂，则能够赋予阻燃性而不使耐热性降低。即，使用这样的阻燃剂时，由于阻燃剂在基质中以粒状的形式存在，因此难以使固化物的玻璃化转变温度降低，此外，卤素难以脱离，因而能够抑制所得固化物的耐热性的降低。由此，卤素系阻燃剂能够抑制固化物的耐热性的降低，且提高固化物的阻燃性。
此外，卤素系阻燃剂的熔点优选为300℃以上、更优选为320℃以上。如果是这样的卤素系阻燃剂，则能够进一步抑制固化物的耐热性的降低。因而，绝缘层的耐热性进一步提高，能够得到耐热性更优异的覆金属层叠板。
此外，作为卤素系阻燃剂，具体而言，可列举出亚乙基双(五溴苯)、亚乙基双(四溴酰亚胺)、十溴二苯醚、十四溴二苯氧基苯和双(三溴苯氧基)乙烷等。其中，亚乙基双(五溴苯)、亚乙基双(四溴酰亚胺)、十溴二苯醚和十四溴二苯氧基苯的熔点为300℃以上，因而优选。
此外，卤素系阻燃剂的分散在绝缘层12内的状态下的平均粒径优选为0.1～50μm、更优选为1～10μm。卤素系阻燃剂通过以这样的粒径进行分散，不仅能够维持绝缘层12的耐热性，也能够维持层间的绝缘性，进而，还能够充分地发挥出阻燃性。需要说明的是，平均粒径可使用例如粒度分布计(株式会社岛津制作所制造的SALD-2100)等进行测定。
此外，卤素系阻燃剂的含量相对于热固性树脂组合物的除了无机成分之外的质量，优选以卤素浓度达到5～30质量％那样的比例来含有。
此外，本实施方式所使用的热固性树脂组合物中可以含有填充材料。作为填充材料，可列举出为了提高固化性组合物的固化物的耐热性和阻燃性、提高加热时的尺寸稳定性而添加的物质等，没有特别限定。即，通过含有填充材料，能够提高耐热性、阻燃性，提高加热时的尺寸稳定性。作为填充材料，具体而言，可列举出球状二氧化硅等二氧化硅；氧化铝、氧化钛和云母等金属氧化物；氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物；滑石、硼酸铝、硫酸钡和碳酸钙等。此外，作为填充材料，其中，优选为二氧化硅、云母和滑石，更优选为球状二氧化硅。此外，填充材料可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。此外，作为填充材料，可以直接使用，也可以使用利用环氧硅烷类型或氨基硅烷类型等的硅烷偶联剂进行表面处理而得到的填充材料。作为该硅烷偶联剂，从与自由基聚合性化合物反应的反应性的观点出发，优选为乙烯基硅烷类型、甲基丙烯酰氧基硅烷类型、丙烯酰氧基硅烷类型和苯乙烯基硅烷类型的硅烷偶联剂。由此，与金属箔的粘接强度、树脂彼此的层间粘接强度提高。此外，填充材料可以通过整体共混法来添加上述硅烷偶联剂并使用，而不是对填充材料预先进行表面处理的方法。
此外，含有填充材料时，其含量相对于环氧化合物与聚苯醚与氰酸酯化合物的合计100质量份优选为10～100质量份、更优选为20～70质量份、进一步优选为20～50质量份。
此外，本实施方式所使用的热固性树脂组合物中，可以含有添加剂。作为添加剂，可列举出例如硅酮系消泡剂和丙烯酸酯系消泡剂等消泡剂、抗氧化剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、染料、颜料、润滑剂和湿润分散剂等分散剂等。
本实施方式中使用的热固性树脂组合物可以制备成清漆状来使用。例如，制造预浸料时，以浸渗至用于形成预浸料的基材(纤维质基材)作为目的，可以制备成清漆状并使用。即，热固性树脂组合物可以制备成清漆状(树脂清漆)并使用。此外，本实施方式所用的热固性树脂组合物中，环氧化合物和上述聚苯醚和氰酸酯化合物溶解在树脂清漆中。此外，卤素系阻燃剂可列举出在热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂，且在树脂清漆中分散而不溶解的阻燃剂等。这样的清漆状组合物(树脂清漆)例如如下操作来制备。
首先，将能够溶解于有机溶剂的各成分投入至有机溶剂中，使其溶解。例如，作为聚苯醚，使用通过再分配反应而得到的聚苯醚时，使环氧化合物、氰酸酯化合物和固化催化剂分别在通过再分配反应而得到的聚苯醚的溶液中溶解特定量。此时，根据需要也可以进行加热。其后，添加根据需要而使用的不溶于有机溶剂的成分、例如卤素系阻燃剂、无机填充材料等，并使用球磨机、珠磨机、行星混合器、辊磨机等，使其分散至规定的分散状态，从而制备清漆状的组合物。作为此处使用的有机溶剂，只要使环氧化合物、聚苯醚和氰酸酯化合物溶解且不阻碍固化反应，就没有特别限定。具体而言，可列举出例如甲苯、甲乙酮(MEK)等。
此外，如上所述，绝缘层12不仅可包含热固性树脂组合物的固化物，还可包含纤维质基材。作为该纤维质基材，可列举出与后述预浸料中包含的纤维质基材相同的基材。
此外，通过使用本实施方式所述的热固性树脂组合物，不仅能够得到覆金属层叠板11，如下所述还可得到预浸料、带树脂的金属部件(带树脂的金属箔)和布线板。此时，作为热固性树脂组合物，可以使用上述那样的清漆状组合物。
本发明的其它实施方式所述的预浸料具备热固性树脂组合物的半固化物和纤维质基材。该预浸料可列举出在半固化物中存在纤维质基材的预浸料。即，该预浸料具备半固化物和存在于半固化物中的纤维质基材。
需要说明的是，半固化物是指使热固性树脂组合物在能够进一步固化的程度上固化至中途的状态。即，半固化物是将热固性树脂组合物制成半固化状态的(进行了B阶化)物质。例如，如果热固性树脂组合物进行加热，则最初粘度缓缓降低，其后开始固化，粘度缓缓上升。在这样的情况下，作为半固化，可列举出从粘度开始上升起至完全固化前的期间的状态等。
此外，作为本实施方式所述的预浸料，是具备上述那样的热固性树脂组合物的半固化物的预浸料，即具备热固性树脂组合物的半固化物(B阶的热固性树脂组合物)和纤维质基材的预浸料。
本实施方式所述的预浸料的制造方法只要是能够制造预浸料的方法，就没有特别限定。可列举出例如使热固性树脂组合物、例如制备成清漆状的热固性固化组合物浸渗至纤维质基材中的方法等。即，作为本实施方式所述的预浸料，可列举出使热固性树脂组合物浸渗至纤维质基材而得到的预浸料等。作为浸渗方法，只要是能够使热固性树脂组合物浸渗至纤维质基材中的方法，就没有特别限定。例如不限定于浸渍，还可列举出使用了辊、模涂和棒涂的方法、喷雾等。此外，作为预浸料的制造方法，可以在浸渗之后，对浸渗有热固性树脂组合物的纤维质基材进行干燥、加热。即，作为预浸料的制造方法，可列举出例如使制备成清漆状的热固性树脂组合物浸渗至纤维质基材后，使其干燥的方法；使制备成清漆状的热固性树脂组合物浸渗至纤维质基材后，使其加热的方法；以及使制备成清漆状的热固性树脂组合物浸渗至纤维质基材，使其干燥后，进行加热的方法等。
作为制造预浸料时使用的纤维质基材，具体而言，可列举出例如玻璃布、芳纶布、聚酯布、玻璃无纺布、芳纶无纺布、聚酯无纺布、浆纸和棉绒纸等。需要说明的是，如果使用玻璃布，则能够得到机械强度优异的层叠板，特别优选为经扁平处理加工的玻璃布。作为扁平处理加工，具体而言，可以通过例如将玻璃布以适当的压力用加压辊连续加压，将纱线压缩至扁平来进行。需要说明的是，作为纤维质基材的厚度，通常可使用例如0.04～0.3mm的基材。
固化性组合物在纤维质基材中的浸渗可通过浸渍和涂布等来进行。该浸渗根据需要也可反复进行多次。此外，此时也可以使用组成、浓度不同的多种热固性树脂组合物来反复浸渗，最终调整至希望的组成和浸渗量。
浸渗有热固性树脂组合物的纤维质基材通过以期望的加热条件、例如80～180℃加热1～10分钟，能够得到半固化状态(B阶)的预浸料。
这样的预浸料能够制造介电特性、耐热性和阻燃性优异的覆金属层叠板、布线板。
此外，本实施方式所述的覆金属层叠板11的制造方法只要是能够制造覆金属层叠板11的方法，就没有特别限定。可列举出例如使用预浸料的方法等。作为使用预浸料而制作覆金属层叠板11的方法，可列举出：重叠1张或多张预浸料，进一步在其上下的两面或单面重叠铜箔等金属箔，将其进行加热加压成形而使其层叠一体化的方法等。通过该方法，能够制作两面覆金属箔的层叠体或单面覆金属箔的层叠体。即，本实施方式所述的覆金属层叠板11是在上述预浸料上层叠金属箔，进行加热加压成形而得到的层叠板。此外，加热加压条件可根据制造的层叠板的厚度、预浸料的固化性组合物的种类等来适当设定。例如，可以将温度设为170～210℃，将压力设为3.5～4MPa，将时间设为60～150分钟。此外，覆金属层叠板11也可以不使用预浸料地进行制造。可列举出：例如将清漆状的固化性组合物等固化性组合物涂布在金属箔上，在金属箔上形成包含固化性组合物的层后，进行加热加压的方法等。
(其它实施方式)
此外，本申请的其它实施方式所述的带树脂的金属部件(带树脂的金属箔)具备绝缘层、以及与绝缘层的一个表面接触存在的金属层。该带树脂的金属部件(带树脂的金属箔)21如图2所示，可列举出具备绝缘层22和以与其一个面接触的方式配置的金属层13的金属部件。需要说明的是，图2是示出本实施方式所述的带树脂的金属部件21的构成的截面图。
此外，作为绝缘层22，为上述那样的包含热固性树脂组合物的半固化物的绝缘层，具备热固性树脂组合物的半固化物(B阶的热固性树脂组合物)和金属层13。此外，作为绝缘层22，只要包含热固性树脂组合物的半固化物即可，可以包含纤维质基材，也可以不包含纤维质基材。此外，作为纤维质基材，可以使用与预浸料的纤维质基材相同的基材。
此外，作为金属层13，与覆金属层叠板11所具备的金属层13相同。具体而言，金属层13具备金属基材14、以及设置在金属基材14的至少与绝缘层22接触的接触面16侧的阻隔层15。作为金属层13，如图2所示，可列举出具备金属基材14以及设置在金属基材14的与绝缘层12接触的接触面16侧的阻隔层15的金属层。此外，金属层13可以在金属基材14的两面具备阻隔层15。此外，接触面16的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
本实施方式所述的带树脂的金属部件21的制造方法只要是能够制造带树脂的金属部件21的方法，就没有特别限定。可列举出例如将热固性树脂组合物、例如制备成清漆状的热固性树脂组合物涂布在金属层13上的方法等。即，作为本申请的实施方式所述的带树脂的金属部件21，可列举出使热固性树脂组合物涂布于金属层13而得到的金属部件等。作为涂布方法，只要是能够使热固性树脂组合物涂布于金属层13的方法，就没有特别限定。可列举出例如使用了辊、模涂和棒涂的方法、喷雾等。此外，作为带树脂的金属部件21的制造方法，可以在涂布之后，对涂布有热固性树脂组合物13的金属层进行干燥、加热。即，作为带树脂的金属部件21的制造方法，可列举出：例如使制备成清漆状的热固性树脂组合物涂布在金属层13上，然后使其干燥的方法；使制备成清漆状的热固性树脂组合物涂布在金属层13上，然后使其加热的方法；以及使制备成清漆状的热固性树脂组合物涂布在金属层13上，使其干燥后，进行加热的方法等。
需要说明的是，涂布有热固性树脂组合物的金属层13通过以期望的加热条件、例如80～180℃加热1～10分钟，能够得到半固化状态(B阶)的带树脂的金属部件21。
这样的带树脂的金属部件(带树脂的金属箔)21能够制造介电特性、耐热性和阻燃性优异的覆金属层叠板11、布线板。即，带树脂的金属部件21可适合地制造使信号传送时的损失降低的布线板。
此外，本申请的其它实施方式所述的布线板具备绝缘层、以及与绝缘层的至少一个表面接触存在的布线。即，该布线板在绝缘层的表面上具有布线。该布线板31如图3所示，可列举出具备绝缘层12和以与其两面接触的方式配置的布线17的布线板。此外，布线板31可以仅在绝缘层12的一个面上接触并具备布线。需要说明的是，图3是示出本实施方式所述的布线板31的构成的截面图。
布线17与覆金属层叠板11中的金属层13同样地具备金属基材18、以及设置在金属基材18的至少与绝缘层12接触的接触面20侧的阻隔层19。作为布线17，如图3所示，可列举出具备金属基材18、以及设置在金属基材18的与绝缘层12接触的接触面20侧的阻隔层19的布线。此外，布线可以在金属基材18的两面具备阻隔层19。此外，接触面20的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
此外，作为绝缘层12，可列举出与覆金属层叠板11的绝缘层12相同的层。
此外，作为布线17，可列举出例如将覆金属层叠板11的金属层13部分地去除而形成的布线等。此外，作为这样的布线17，可列举出例如通过减成法、加成法、半加成法、化学机械研磨(CMP)、使用了沟槽、喷墨、刮板和转印等的方法而形成的布线等。
本实施方式所述的布线板31的制造方法只要是能够制造布线板31的方法，就没有特别限定。可列举出例如使用覆金属层叠板11的方法等。作为使用覆金属层叠板11而制作布线板31的方法，可列举出对覆金属层叠板11的表面的金属层13进行蚀刻加工等而形成电路的方法等。通过该方法，能够得到在覆金属层叠体11的表面设置有作为电路的导体图案的布线板31。即，本实施方式所述的布线板31通过将覆金属层叠板11的表面的金属层13部分性地去除而进行电路形成来获得。
这样得到的布线板31的介电特性、耐热性和阻燃性优异。即，能够提供使信号传送时的损失降低的布线板31。
以下，通过实施例更具体地说明本发明，但本发明的范围不限定于它们。
实施例
<实施例1>
[热固性树脂组合物的制备]
本实施例中，针对制备热固性树脂组合物时使用的各成分进行说明。
(环氧化合物)
·二环戊二烯型环氧化合物(DIC株式会社制造的HP-7200、数均分子量Mn：550、平均环氧基数：2.3个)
·双酚A型环氧化合物(DIC株式会社制造的EPICLON 3050、数均分子量Mn：1500、平均环氧基数：2个)
(聚苯醚：PPE)
·PPE-1：通过再分配反应而得到的聚苯醚(重均分子量Mw：2500)
具体而言，如下操作而得到的聚苯醚。首先，将甲苯250g投入至安装有搅拌装置和搅拌叶片的2000mL烧瓶中。一边将该烧瓶控制为内温90℃，一边投入高分子量的PPE(SABICInnovative Plastics公司制造的NORYL 640-111、重均分子量Mw：25000)90g、双酚A 7g、过氧化苯甲酰7g，持续搅拌2小时。如此操作，得到重均分子量Mw为2500的聚苯醚(PPE-1)的溶液(固体成分浓度为28质量％)。需要说明的是，重均分子量是通过凝胶渗透色谱法(GPC)测定的苯乙烯换算值。
·PPE-2：通过再分配反应而得到的聚苯醚(重均分子量Mw：4000)
具体而言，除了将双酚A变更为3.6g、将过氧化苯甲酰变更为3.6g之外，与PPE-1同样地制造。如此操作，得到重均分子量Mw为4000的聚苯醚(PPE-2)的溶液(固体成分浓度为28质量％)。
(氰酸酯化合物)
·氰酸酯化合物：2，2-双(4-氰酰基苯基)丙烷(LONZA JAPAN公司制造的BADCy)
(固化催化剂)
·辛酸锌(DIC株式会社制、锌浓度为18质量％)
(阻燃剂)
·SAYTEX8010：亚乙基双(五溴苯基)(Albemarle日本株式会社制造的SAYTEX8010、熔点为350℃、在热固性树脂组合物中分散而不相容的卤素系阻燃剂)
·SAYTEX CP-2000：四溴双酚A(Albemarle日本株式会社制造的SAYTEX CP-2000、熔点为181℃、在热固性树脂组合物中相容的卤素系阻燃剂)
(填充材料)
无机填料(Admatechs公司制造的SC-2500-SEJ、利用环氧硅烷类型的硅烷偶联剂进行处理而得到的二氧化硅)
[制备方法]
首先，以达到表1中记载的组成(配混比例)的方式，将聚苯醚的溶液加热至90℃为止，向该溶液中添加环氧化合物和氰酸酯化合物，使其混合。将该混合物以90℃搅拌30分钟，使其完全溶解。其后，以达到表1中记载的组成(配混比例)的方式，向该溶液中添加剩余的成分，利用球磨机使其分散。由此操作，得到清漆状的固化性组合物(清漆)。
接着，使所得清漆浸渗至作为纤维质基材的由E玻璃形成的玻璃布(日东纺绩株式会社制造的#2116类型、WEA116E、E玻璃、厚度0.1mm)后，以150℃加热干燥约3～5分钟，由此得到预浸料。
并且，将所得各预浸料重叠6张，以与预浸料接触的方式，在其两侧分别配置作为金属层13的、通过钴处理而形成经镀钴处理的铜箔(福田金属箔粉工业株式会社制造的T9FZ-SV[具备钴阻隔层的铜箔、Rz：1.6μm、厚度：18μm]、表1中记作金属层1)而得到的层(钴阻隔层)。将其作为被压体，在温度220℃、压力3MPa的条件下进行加热加压，从而得到在两面粘接有金属层13且厚度约0.75mm的覆金属层叠板11。
<实施例2～4、比较例1～4>
实施例2～4、比较例1～4中，分别将热固性树脂组合物的组成、金属层和纤维质基材变更为表1所示，除此之外，与实施例1相同。
需要说明的是，作为由NE玻璃形成的玻璃布，使用日东纺绩株式会社制造的#2116类型(NEA116、NE玻璃、厚度0.1mm)。
此外，作为金属层2，使用经镀镍处理的铜箔(具备镍层的铜箔、福田金属箔粉工业株式会社制造的T4X-SV[Rz：1.1μm、厚度：18μm]。
此外，作为金属层3，使用了经镀钴处理的铜箔(具备钴阻隔层的铜箔、福田金属箔粉工业株式会社制造的T9DA-SV[Rz：1.0μm、厚度：18μm]。
此外，作为金属层4，使用了经镀钴处理的铜箔(具备钴阻隔层的铜箔、福田金属箔粉工业株式会社制造的T9FZ-HS[Rz：6.0μm、厚度：18μm]。
<实施例5＞
实施例5是绝缘层22不含纤维质基材的带树脂的金属部件(带树脂的金属箔)21。具体而言，绝缘层22不含纤维质基材，热固性树脂组合物的组成和金属层13使用表1所示者，除此之外，与实施例1同样地制造带树脂的金属部件21。
通过如下示出的方法，对如上制备的各覆金属层叠板11或带树脂的金属部件21进行评价。带树脂的金属部件21的评价方法中，以下使用带树脂的金属部件21来代替覆金属层叠板11，除此之外，利用同样的方法进行。
[介电特性(相对介电常数和介电损耗角正切)]
利用基于IPC-TM650-2.5.5.9的方法，测定10GHz下的覆金属层叠板11的相对介电常数和介电损耗角正切。具体而言，使用阻抗分析仪(Agilent Technologies公司制造的RF阻抗分析仪HP4291B)，测定10GHz下的覆金属层叠板11的相对介电常数和介电损耗角正切。
[传送损失]
通过蚀刻，使覆金属层叠板11的一个金属层13形成宽160μm、长1000mm的直线布线。对该布线施加15GHz的信号，计测其传送损失(dB/m)。
[玻璃化转变温度(Tg)]
首先，测定将覆金属层叠板11的两面的金属层13蚀刻去除而得到的无包覆板的Tg。具体而言，使用Seiko Instruments Inc.制造的粘弹性光谱仪“DMS100”，测定无包覆板的Tg。此时，利用弯曲模块将频率设为10Hz，进行动态粘弹性测定(DMA)，在升温速度为5℃/分钟的条件下从室温升温至280℃为止，将此时的tanδ显示极大的温度作为Tg(℃)。
[烘箱耐热性]
基于JIS C 6481的规格，将覆金属层叠板11在设定为270℃的恒温槽中放置1小时后，取出。然后，通过目视对取出的覆金属层叠板11进行观察。如果确认不到膨胀的发生，则评价为“○”，如果能够确认到膨胀的发生，评价为“×”。
将上述各评价中的结果示于表1。
[表1]
由表1可知：实施例1～4所述的覆金属层叠板11、实施例5所述的带树脂的金属部件21能够适合地制造介电特性优异、使信号传送时的损失降低的布线板31。此外可知：实施例1～4所述的覆金属层叠板11、实施例5所述的带树脂的金属部件21不仅使信号传送时的损失降低，耐热性也优异。需要说明的是，实施例1～4所述的覆金属层叠板11、实施例5所述的带树脂的金属部件21具备包含热固性树脂组合物的固化物的绝缘层12、22，所述热固性树脂组合物含有数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂、以及在热固性树脂组合物中分散而不相容的卤素系阻燃剂，另外金属层13满足下述条件。作为金属层13，具备钴阻隔层，且该层的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。并且，实施例1～4所述的覆金属层叠板、实施例5所述的带树脂的金属部件21以该阻隔层15接触绝缘层12、22的方式进行配置。
与此相对，作为阻隔层而使用具有包含镍的层的金属层时(比较例1)、使用Rz大于2μm的金属层时(比较例2)，与上述实施例相比，信号传送时的损失大。此外，热固性树脂组合物不满足上述构成时(比较例3、4)，与上述实施例相比，信号传送时的损失也大。进而，耐热性等也差。
产业上的可利用性
本申请的覆金属层叠板和带树脂的金属箔能够得到信号传送时的损失得以降低的布线板，能够提高信号的传送速度，因而有用。
附图标记说明
11 覆金属层叠板
12、22 绝缘层
13 金属层
14、18 金属基材
15、19 阻隔层
16、20 接触面
17 布线
21 带树脂的金属部件(带树脂的金属箔)
31 布线板

Claims (8)

1.一种覆金属层叠板，其特征在于，其具备绝缘层、以及与所述绝缘层的至少一个表面接触存在的金属层，
所述绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基，
所述卤素系阻燃剂是在所述热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂，
所述金属层具备金属基材、以及设置在所述金属基材的至少与所述绝缘层接触的接触面侧且包含钴的阻隔层，
所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
2.根据权利要求1所述的覆金属层叠板，其中，所述卤素系阻燃剂的熔点为300℃以上。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的覆金属层叠板，其中，所述卤素系阻燃剂为选自亚乙基双(五溴苯)、亚乙基双(四溴酰亚胺)、十溴二苯醚、十四溴二苯氧基苯和双(三溴苯氧基)乙烷中的至少1种。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述聚苯醚的重均分子量为5000以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述环氧化合物是分子中不含卤素原子的环氧化合物。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的覆金属层叠板，其中，所述环氧化合物为选自二环戊二烯型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚A型环氧化合物和联苯型环氧化合物中的至少1种。
7.一种带树脂的金属部件，其特征在于，其具备绝缘层、以及与所述绝缘层的一个表面接触存在的金属层，
所述绝缘层包含热固性树脂组合物的半固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基，
所述卤素系阻燃剂是在所述热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂，
所述金属层具备金属基材、以及设置在所述金属基材的至少与所述绝缘层接触的接触面上且包含钴的阻隔层，
所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
8.一种布线板，其特征在于，其具备绝缘层、以及与所述绝缘层的至少一个表面接触存在的布线，
所述绝缘层包含热固性树脂组合物的固化物，所述热固性树脂组合物含有环氧化合物、聚苯醚、氰酸酯化合物、固化催化剂和卤素系阻燃剂，所述环氧化合物的数均分子量为1000以下且1分子中具有至少2个环氧基，
所述卤素系阻燃剂是在所述热固性树脂组合物中分散而不相容的阻燃剂，
所述布线具备金属基材、以及设置在所述金属基材的至少与所述绝缘层接触的接触面上且包含钴的阻隔层，
所述接触面的表面粗糙度以十点平均粗糙度Rz计为2μm以下。
CN201780007751.8A 2016-01-26 2017-01-16 覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板 Active CN108602321B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016012404A JP6631834B2 (ja) 2016-01-26 2016-01-26 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板
JP2016-012404 2016-01-26
PCT/JP2017/001157 WO2017130760A1 (ja) 2016-01-26 2017-01-16 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108602321A true CN108602321A (zh) 2018-09-28
CN108602321B CN108602321B (zh) 2020-04-10

Family

ID=59399096

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780007751.8A Active CN108602321B (zh) 2016-01-26 2017-01-16 覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10820413B2 (zh)
JP (1) JP6631834B2 (zh)
KR (1) KR102546848B1 (zh)
CN (1) CN108602321B (zh)
TW (1) TWI810151B (zh)
WO (1) WO2017130760A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112805150A (zh) * 2018-10-05 2021-05-14 松下知识产权经营株式会社 覆金属箔层压板、布线板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6631834B2 (ja) * 2016-01-26 2020-01-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板
WO2020100259A1 (ja) * 2018-11-15 2020-05-22 京セラ株式会社 有機絶縁体、金属張積層板および配線基板
WO2024050506A1 (en) * 2022-09-02 2024-03-07 Macro-Lite, Llc Ultra-thin direct flame strike face

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1643070A (zh) * 2002-02-06 2005-07-20 积水化学工业株式会社 树脂组合物
CN1893790A (zh) * 2005-07-05 2007-01-10 西门子公司 表面带有用于与电气元件电触点接通的金属层的塑料构件
CN103608178A (zh) * 2011-09-20 2014-02-26 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司 多层阻挡膜、包含这种膜的包装层合体、由这种包装层合体制成的包装容器以及制备这种膜的方法
CN103937156A (zh) * 2014-03-05 2014-07-23 浙江华正新材料股份有限公司 一种热固性树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法
CN104177809A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 台光电子材料股份有限公司 低介电的无卤素树脂组合物及其应用
CN104371320A (zh) * 2014-11-11 2015-02-25 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
JP6327460B2 (ja) * 2014-06-12 2018-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 エポキシ樹脂組成物、金属張積層板、及びパッケージ用基板材料

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4241098B2 (ja) * 2002-03-05 2009-03-18 日立化成工業株式会社 金属張積層板、これを用いたプリント配線板およびその製造方法
KR101001429B1 (ko) * 2002-03-05 2010-12-14 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 수지 부착 금속박, 그를 이용한 프린트 배선판 및 그의 제조 방법
JP2003311880A (ja) * 2002-04-23 2003-11-06 Matsushita Electric Works Ltd 高周波用金属箔張り積層板及びプリント配線板及び多層プリント配線板
EP1550678B1 (en) * 2002-09-30 2008-03-26 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resin composition for printed wiring board, and vanish, prepreg and metal-clad laminate using same
KR100561070B1 (ko) * 2003-09-05 2006-03-15 주식회사 엘지화학 고속전송 회로기판용 열경화성 수지 조성물
JP2008258636A (ja) * 2003-11-14 2008-10-23 Hitachi Chem Co Ltd 内層導体回路処理方法
JP4913328B2 (ja) * 2004-01-30 2012-04-11 日立化成工業株式会社 接着補助剤付金属箔及びそれを用いたプリント配線板
WO2007125922A1 (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Hitachi Chemical Company, Ltd. 接着層付き導体箔、導体張積層板、印刷配線板及び多層配線板
WO2009040921A1 (ja) * 2007-09-27 2009-04-02 Panasonic Electric Works Co., Ltd. エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板
JP5233710B2 (ja) * 2008-02-12 2013-07-10 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグおよび金属箔張り積層板
KR100983682B1 (ko) * 2008-03-31 2010-09-24 엘에스엠트론 주식회사 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그에 따라 제조된 동박및 그 도금장치
JP5216164B2 (ja) * 2011-02-02 2013-06-19 積水化学工業株式会社 粗化硬化物及び積層体
US9120293B2 (en) * 2011-03-31 2015-09-01 Seiku Chemical Co., Ltd. Preliminary-cured material, roughened preliminary-cured material, and laminated body
JP2014005507A (ja) * 2012-06-25 2014-01-16 Ajinomoto Co Inc 金属膜付き接着フィルム
JP6128311B2 (ja) * 2013-02-12 2017-05-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
JP6166614B2 (ja) 2013-07-23 2017-07-19 Ｊｘ金属株式会社 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
JP5758035B2 (ja) * 2013-08-20 2015-08-05 Jx日鉱日石金属株式会社 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法
KR101556658B1 (ko) * 2013-11-26 2015-10-01 주식회사 두산 내열성 및 저유전 손실 특성을 가진 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판
KR20150068181A (ko) * 2013-12-11 2015-06-19 주식회사 두산 저유전 손실 특성을 가진 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판
CN104761719B (zh) * 2015-04-01 2017-05-24 广东生益科技股份有限公司 一种活性酯以及含有该活性酯的热固性树脂组合物、预浸料和层压板
JP6631834B2 (ja) * 2016-01-26 2020-01-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、樹脂付き金属部材、及び配線板
JP6697759B2 (ja) * 2016-02-05 2020-05-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、樹脂付き金属部材、樹脂付き金属部材の製造方法、配線板、及び配線板の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1643070A (zh) * 2002-02-06 2005-07-20 积水化学工业株式会社 树脂组合物
CN1893790A (zh) * 2005-07-05 2007-01-10 西门子公司 表面带有用于与电气元件电触点接通的金属层的塑料构件
CN103608178A (zh) * 2011-09-20 2014-02-26 利乐拉瓦尔集团及财务有限公司 多层阻挡膜、包含这种膜的包装层合体、由这种包装层合体制成的包装容器以及制备这种膜的方法
CN104177809A (zh) * 2013-05-21 2014-12-03 台光电子材料股份有限公司 低介电的无卤素树脂组合物及其应用
CN103937156A (zh) * 2014-03-05 2014-07-23 浙江华正新材料股份有限公司 一种热固性树脂组合物及采用其制造半固化片及层压板的方法
JP6327460B2 (ja) * 2014-06-12 2018-05-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 エポキシ樹脂組成物、金属張積層板、及びパッケージ用基板材料
CN104371320A (zh) * 2014-11-11 2015-02-25 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112805150A (zh) * 2018-10-05 2021-05-14 松下知识产权经营株式会社 覆金属箔层压板、布线板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物
CN112805150B (zh) * 2018-10-05 2023-05-02 松下知识产权经营株式会社 覆金属箔层压板、布线板、带树脂的金属箔、以及树脂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017132081A (ja) 2017-08-03
CN108602321B (zh) 2020-04-10
JP6631834B2 (ja) 2020-01-15
KR102546848B1 (ko) 2023-06-22
US20190014661A1 (en) 2019-01-10
WO2017130760A1 (ja) 2017-08-03
KR20180110666A (ko) 2018-10-10
US10820413B2 (en) 2020-10-27
TW201800240A (zh) 2018-01-01
TWI810151B (zh) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7370310B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層シート、並びに印刷回路基板
TWI814832B (zh) 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板、樹脂片及印刷配線板
CN105764984B (zh) 具有耐热性和低介电损耗特性的热固性树脂组合物、利用其的预浸料及铜箔层叠板
CN104968725B (zh) 树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
CN106660322B (zh) 覆金属箔层压板及其制造方法、附着树脂的金属箔、和印刷电路板
CN104508005B (zh) 改性聚苯醚、其制造方法、聚苯醚树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属箔层压板以及印刷布线板
CN103717635B (zh) 树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板
CN103842397B (zh) 树脂组合物、预浸料以及覆金属箔层叠板
CN105873979B (zh) 超低损耗介电热固性树脂组合物以及由其制造的高性能层压板
CN108602321A (zh) 覆金属层叠板、带树脂的金属部件和布线板
CN1938380A (zh) 热固性树脂组合物和使用该组合物的多层印刷线路板
TWI706002B (zh) 樹脂組成物、預漬體、附樹脂之金屬箔、貼金屬之層合板及印刷電路板
CN109415558A (zh) 热固性树脂组合物、利用其的预浸料、层叠片及印刷电路基板
JP2017179035A (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び樹脂付き金属箔
CN108602318A (zh) 覆金属层叠板、覆金属层叠板的制造方法、带树脂的金属构件、带树脂的金属构件的制造方法、布线板、及布线板的制造方法
KR101708146B1 (ko) 저유전 손실 특성을 가진 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판
JP5469320B2 (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
KR20150068181A (ko) 저유전 손실 특성을 가진 고주파용 열경화성 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그, 및 동박적층판
JP6664092B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板
JP5793641B2 (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
JP5335683B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant