CN103620756B - 将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于涉及一种将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置。至少一个滑动件与滑动件驱动器连接。盖子包括支撑件、所述至少一个滑动件的滑道以及所述第一载体的夹持装置。设计第一接收部用于将所述第一载体定位在所述支撑件上，其中所述电子元件设置在所述第一载体远离所述支撑件的一侧。第二接收部设计用于定位所述第二载体。所述第一接收部和所述第二接收部相对设置，以便形成将所述第一载体与所述第二载体分开的间隙。此外，所述盖子和/或所述第二接收部设计成可以从第一位置运动至第二位置，从而使得所述第一载体与所述第二载体之间的所述间隙变小。所述至少一个滑动件设计成可以通过所述至少一个滑动件驱动器驱动所述至少一个滑动件相对所述支撑件移动，以便将与所述支撑件相抵持的所述第一载体从所述支撑件上推开并使得设置在所述第一载体上的所述电子元件向朝向所述第二载体的方向上运动。此外，所述夹持装置将所述第一载体运回至所述支撑件以便将所述电子元件与所述第一载体分开。

Description

将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置和方法
技术领域
本发明描述了一种将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置和方法。尤其描述了通过喷射单元将电子元件与第一载体分开并直接将分开的电子元件转移至第二载体的装置和方法。
背景技术
转移电子元件时，尤其是模具，尤其是当转移分离的电子元件时，就会存在这样的问题：这些分离的电子元件很容易遭到损坏，因此必须特别小心地处理它们。此外，电子元件正在持续地微型化，所以转移电子元件时对于准确性的要求也在不断地增长。
专利DE 103 49 847 B3描述了一种用于电子元件转移的定位装置和定位方法。设置在载体膜上的半导体晶片相应的设置在条形基体上方并与条形基体相平行。晶片可以放置在晶片平面内，还可以通过晶片夹持器使得晶片可以绕旋转轴转动，该旋转轴垂直于该晶片平面。喷射装置包括喷射针，该喷射针通过向下运动可作用在即将从载体膜上分开的模具的后侧，并将该模具从载体膜上分开。该从载体膜上分开的模具放置在该条形基体上的结合位置(bondingposition)处。
由于该模具仅被已喷射的喷射针引导，所以会存在这样的风险：当模具从载体膜上分离时，模具会发生扭曲。在这种情况下，就不能准确地将该模具放置在结合位置处。特别是当该喷射针没有在模具的中间位置与模具接触时、或当模具与载体膜之间不是均匀的粘接时，模具就会发生扭曲。
由于一般将未能准确放置的电子元件看作不被接受的零件，也就是废物，所以电子元件的放置要尽可能的准确。
专利DE 198 40 226 A1公开了一种用于将电子元件从辅助基体(auxiliarysubstrate)转移至带状载体装置的方法。进一步地，专利JP5267451 A、EP 0565 781 B1以及DE 198 22 512 A1中所描述的用于转移电子元件的方法和装置构成了本发明提供的装置和方法的背景技术。
发明内容
问题
相应地，问题在于如何在第二条形载体上高准确性地、可重复性地定位电子元件。另外，还可以实现高生产率、且这些电子元件会被轻轻地处理。
所构思的解决方案
为了解决上述问题，本发明提供了一种将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置。至少一个滑动件与至少一个滑动件驱动器连接。盖子包括支撑件(support)、用于容纳至少一个所述滑动件的滑道以及用于夹持第一载体的夹持装置。第一接收器用于将第一载体定位在支撑件上，电子元件设置在第一载体中远离所述支撑件的一侧。第二接收器用于定位第二载体。所述第一接收器与所述第二接收器相对设置，间隙将所述第一载体与所述第二载体分开。
另外，盖子和/或第二接收器可以从第一位置运动至第二位置，这样可以使得第一载体和第二载体之间的间隙变小。至少一个滑动件驱动器可以使得至少一个滑动件相对支撑件延伸，以便将靠在支撑件上的第一载体从支撑件上推开，并且使设置在第一载体上的电子元件沿朝向第二载体的方向上运动。
另外，为了使电子元件与第一载体分开，夹持装置将把第一载体运回至支撑件。
为了解决上述问题，进一步的提供了一种将电子元件从第一载体转移至第二条形载体的方法。该方法包括以下步骤：使盖子、第一载体和第二载体相对定位，以便设置在盖子的滑道中的至少一个滑动件、设置在第一载体上的电子元件以及设置在第二载体上的接触面同轴设置；将盖子和/或第二载体从第一位置移动到第二位置处以使第一载体与第二载体之间的间隙变小；使至少一个滑动件相对于支撑件向朝向第二载体的方向上延伸以便将与盖子的支撑件相抵持的第一载体从支撑件上推开；通过夹持装置将电子元件与第一载体分开，该夹持装置设置在盖子上、用于将第一载体运回至支撑件。
由于盖子、滑动件以及第一载体的组合作用，可以稳定地引导电子元件运动更长的距离。第一载体受到的夹持力避免了电子元件的扭曲。由于夹持装置和滑动件的组合作用，待转移的电子元件可以可靠地从第一载体中分离出来。相应地，电子元件可以更准确地放置在第二载体上。
因为不仅可以通过滑动件的运动使电子元件与第一载体分开，还可以通过夹持装置的运输运动使电子元件与第一载体分开，所以作用在电子元件上的机械应力降低了。
在该装置中，在电子元件转移之前，第一载体与第二载体之间间隙就变小了。因此，至少一个滑动件的运动量和第一载体的伸展量减少到最小值。相应地，由于第一载体从支撑件上推开了，所以第一载体受到损坏的风险降低了。
该装置和方法的形式和特性
至少一个滑动件和盖子可以分别独立地连接到用于定位盖子的定位装置上。相应地，至少一个滑动件可以相对盖子独立地、至少朝向第二载体的方向上运动。可替代地，至少一个滑动件和至少一个滑动件驱动器也可以直接紧固在盖子上。
设置用于控制该装置的控制单元。只要控制单元检测到电子元件与第二载体相接触或与施加在第二载体上的粘接剂相接触，则控制单元就会终止滑动件的延伸运动。控制单元还可以检测出电子元件是部分取代了粘接剂还是完全取代了粘接剂以及电子元件是否与第二载体相接触。第二载体具有可以直接接触的接触面。在夹持装置将第一载体运回至支撑件之前，当电子元件停留在第二载体上时，在第一载体到第二载体的整个运动过程中，第一载体上的夹持力引导电子元件。在这种方式下，有效地避免了电子元件的扭曲。
至少一个传感器元件可以连接到控制单元上。该至少一个传感器元件可以将传感器数据传输至控制装置，基于这些数据，控制单元可以检测出电子元件是否与第二载体或者与第二载体上的粘接剂相接触。至少一个传感器元件可以是用于测量至少一个滑动件驱动器所消耗的能量的测量元件。还可以设置一个用于测量至少一个滑动件所覆盖的距离的测量元件。通过对消耗的能量和覆盖的距离的综合评估，控制系统检测的电子元件位于第二载体上的准确性比利用一个参数作的单独的评估获得准确性更高。
通过盖子从第一位置运动至第二位置使得第一载体伸展。同样地，至少一个滑动件的延伸也可以使得第一载体伸展。
当至少一个滑动件处于收缩状态时，盖子围绕该至少一个滑动件设置。至少一个滑动件的尖端大致设置在支撑件的中心位置处。由于至少一个滑动件的尖端设置在支撑件的中心位置处，当盖子从第一位置运动至第二位置时和/或当至少一个滑动件延伸时，第一载体可以实现均匀伸展。
夹持装置可以是真空夹持器。该夹持装置与真空源相连接。另外，该支撑件具有凹陷部。例如这些凹陷部可以呈通道型、凹槽型、锥型和/或半球形。设置这些凹陷部以便在第一载体与支撑件之间形成真空。真空可以导致周围的压力将第一载体压向与支撑件相反的方向。凹陷部可以与真空腔连接。
夹持装置可以以这种形式使得支撑件的中心区中真空的形成延迟发生。例如，可以首先在设置在支撑件边缘的凹陷部上形成真空。这就起到这样的效果：待转移的电子元件首先在电子元件的边缘处与第一载体发生分离。
例如，真空腔可以具有能在支撑件的中心区延迟形成真空的形状。可替代地或者另外新增地，通过滑道吸入泄露的空气就会使支撑件的中心区中真空的形成延迟。
进一步，还设置了照明装置和照相装置。该照相装置和照明装置可以紧固在盖子的壳体上或紧固在用于使盖子相对第一和第二接收器定位的定位装置上。照相装置可以获取图像数据，该图像数据可以通过控制单元转换成校正值。然后，该校正值可以用于定位盖子和/或第一载体。
在支撑件的中心区域上设置加热元件。该加热元件可以是光导体，通过该光导体可以将激光辐射、或一个或多个红外线发光二极管的辐射引导至第一载体上。激光辐射或红外线辐射可以加热第一载体，并减少了第一载体与电子元件之间的夹持力。同样地，加热元件可以与盖子间隔设置，并以无接触的方式将热量传输至第一载体上，该无接触的方式可以是红外线辐射。可替代地或另外新增地，电加热元件可以设置在盖子或支撑件的附近。例如，加热元件可以与定位装置连接。
例如，滑动件驱动器可以是压电驱动器。
盖子驱动器驱动盖子从第一位置运动至第二位置。例如，该盖子驱动器可以是压电驱动器。
盖子定位驱动器可以用于使盖子相对第一支撑件和第二支撑件定位。盖子定位驱动器可以用于盖子的水平和垂直定位。盖子定位驱动器设置在用于盖子定位的定位装置上。例如，盖子定位驱动器可以是压电驱动器。另外，还可以设置盖子位移驱动器。盖子位移驱动器设置在盖子的定位装置上。
第一接收器和/或第二接收器也同样具有定位驱动器。凭借接收器定位驱动器，第一接收器和第二接收器可以相对盖子和/或其他接收器定位。接收器定位驱动器可以用于第一和/或第二接收器的垂直和水平定位。接收器定位驱动器可以驱动第一接收器绕垂直轴转动。该接收器定位驱动器可以是压电驱动器。该第一和/或第二接收器还可以配置位移驱动器。
当设置两个或更多的滑动件，盖子可以相对于第一载体和待转移的电子元件定位，这样所有滑动件具有的虚拟的中心纵向轴、待转移的电子元件以及接触面均同轴设置。
在盖子相对第一载体定位或第一载体相对盖子定位过程中，第一载体与支撑件相抵持。至少在盖子相对第一载体定位或第一载体相对盖子定位后，第一载体进一步抵持在支撑件上。
在盖子、第一载体和第二载体定位过程中，照相装置获取图像数据并将其上传至控制单元。然后，控制单元将这些图像数据转换成校正值。然后，根据这些校正值校正盖子、第一载体和第二载体的位置。当盖子位于第一位置和/或第一载体与支撑件抵持时，就可以进行校正。
另外新增地或可替代地，可以设置距离测量元件，用于盖子、第一载体和/或第二载体的垂直定位。距离测量元件将盖子、第一载体和/或第二载体的位置数据传输至控制单元，控制单元再将这些数据转换成校正值。
至少一个滑动件可以相对于支撑件向朝向第二载体的方向上延伸。只要控制单元检测出待转移的电子元件与第二载体接触，控制单元就会终止该延伸运动。如果在第二载体上施加粘接剂，则控制系统还可以检测出电子元件是否与粘接剂接触和/或取代粘接剂。相应地，通过第一载体与待转移的电子元件之间的夹持力引导该待转移的电子元件完成从第一载体到第二载体的整个运动。此外，以设定的(defined)方式将电子元件按压在第二载体上或按压在施加在第二载体上的粘接剂上。因此电子元件可以取代部分粘接剂，并在待转移的电子元件与第二载体之间形成牢固地连接。第二载体上的粘接剂可以以粘接剂液滴的形式设置在第二载体的接触面上。
在电子元件与第一载体上分开后，盖子可以从第二位置运动至第一位置处。当盖子从第二位置上运动到第一位置上时，至少一个滑动件可以继续与停留在第二载体上的元件接触。例如，至少一个滑动件仍然在延伸。由于第一载体和第二载体之间的间隙变大时电子元件可以继续按压在第二载体上，这就保证了将第一载体与待转移的电子元件完全分开。
此外，盖子返回第一位置处的运动可以防止已转移到第二载体的电子元件与第一载体上的电子元件发生碰撞。尤其是，由于在下一个电子元件转移前设置了后续的位置从而避免了电子元件之间的相互碰撞。同样地，也可以避免第一载体上的电子元件与第二载体上的粘接剂的接触。
在盖子从第二位置运动至第一位置的过程中，夹持装置继续将已抵持在支撑件上的第一载体运向支撑件。例如，第一载体与支撑件之间形成的真空一直保持到盖子到达第一位置为止。
一旦盖子到达第一位置，至少一个滑动件就会缩回。同样地，盖子运动的开始时间与至少一个滑动件的缩回运动开始时间之间会有时间偏差。
至少一个滑动件的位移距离可以小于+/-8mm。例如，至少一个滑动件的位移距离可以小于+/-4mm。盖子的第一位置与第二位置之间的距离可以约为至少一个滑动件的位移距离的一半。该至少一个滑动件可以不断地延伸或在两步中完成。
夹持装置通过真空将第一载体运回至支撑件。夹持装置首先在支撑件的外侧边缘形成真空。相应地，首先在支撑件的外侧边缘吸附第一载体。因此，待转移的电子元件的边缘首先与第一载体分开。
为了控制至少一个滑动件的运动，对滑动件驱动器所消耗的能量进行检测。同样地，为了控制至少一个滑动件的运动，对滑动件所覆盖的距离进行检测。只要控制单元检测出消耗的能量和/或距离超出了阈值，至少一个滑动件的延伸运动就会终止。控制单元还可以用消耗的能量与覆盖的距离之间的比值对至少一个滑动件的运动进行控制。
附图说明
接下来的典型实施例以及附图的描述进一步地揭示了本发明提供的装置和方法的目的、特征、优势以及可能的用途，但这些实施例并不用于限定本发明。
图1示出了盖子以及设置在盖子的滑道中的滑动件的典型实施例；
图2示出了将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置的典型实施例；
图3示出了将电子元件从第一载体转移至第二载体的方法的典型实施例；
图4a-4f示出了根据典型实施例进行的转移操作过程。
具体实施方式
图1示出了盖子10的典型实施例。两个滑动件12a、12b设置在盖子10的滑道14中。然而，在滑道14中也可以设置更多的或更少的滑动件。该滑动件12a、12b具有尖端，该尖端接近针状。盖子10包括壳体16，滑道14设置在接近该壳体16的中间位置处。如图1所示的壳体16大致呈圆柱状。在典型实施例中，例如，壳体16可以呈圆柱形或立方体形。该壳体16同样也可以呈逐渐变细的形状或不规则形状。
滑动件12a、12b分别与各自的滑动件驱动器18连接。然而，以下这种情况也是可能的：两个滑动件连接到公用的滑动件驱动器18上。该滑动件驱动器18并不限定为某一特定的驱动器类型。例如，可以使用压电驱动器。同样地，例如也可以使用电磁驱动器、气动驱动器或液压驱动器。
另外，盖子10上还设置有夹持装置20。如图1所示，夹持装置20可以与壳体16连接，或者也可以与壳体16一体成型。例如，该夹持装置20可以为真空夹持器、磁性夹持器或静电夹持器。
图1示出由真空控制的夹持装置20。夹持装置20通过真空管路28连接到真空源(图中未示出)，例如真空泵。
在图1所示的典型实施例中，在夹持装置20的较低的一端上设置有支撑件22。在接近夹持装置20和支撑件22的中心位置处开设有开口，该开口是由滑道14延伸形成。该开口允许滑动件12a、12b延伸至贯穿整个滑道14。
夹持装置20具有多个凹陷部24，这些凹陷部24的横截面接近半圆形，均设置在支撑件上。例如，凹陷部24可以呈通道型、凹槽型、锥型或半球形。这些凹陷部也可以是其中一些呈第一种形状，其他的呈与第一种形状不同的第二种形状。这些凹陷部24可以相互连接或相互分开设置。夹持装置20也可以由透气性材料制成，例如透气性泡沫。
夹持装置20的凹陷部24通过图1中虚线所示的分配管路30连接到真空腔26。真空腔26可以是夹持装置20中的空腔、壳体16中的空腔，或者是如图1所示的由夹持装置20和壳体16所构成的空腔。
本发明所示出的装置的实例中，真空腔26呈环形并部分地或全部地围住该滑道14。同样，也可以设置多个独立的真空腔。
如图1所述的典型实施例中，真空腔26的形式可以使得支撑件22中心区域中真空的形成延迟。
如图1所示，真空腔26具有大致呈三角形的横截面。三角形中最长的边朝向支撑件22，在数量方面(in terms of amount)，三角形中最小的角度朝向滑槽14。真空管路28连接在真空腔26中远离支撑件22的一侧的边缘。
因为漏掉的空气通过滑道14吸入，所以支撑件22中心区的压力会延迟形成。相应地，支撑件22的中心区中需排除的空气大致多于支撑件22的边缘需排除的空气。因此，真空首先会在支撑件22的边缘形成，然后才会在支撑件22的中心区形成。
图1所示的典型实施例中，还设置了加热元件。该加热元件包括光导体32。设置光导体(light conductor)32以便从光导体32耦合出来的辐射穿过滑道14和/或夹持装置20的开口后击中设置在支撑件22的区域中的第一载体68。这样，就可以有目地的加热第一载体68。也可以设置激光光源或一个或多个红外线发光二极管以便将辐射能量接入到光导体32中。
在未示出的典型实施例中，加热元件可以设置在邻近盖子10的位置上，例如位于定位装置11上，使得加热元件不与盖子10直接接触，从而可以以无接触的方式传递该热能，例如以红外辐射的方式。
可替换地或额外新增地，也可以在夹持装置20和/或壳体16的支撑件22的中心区域上设置电加热电阻。加热电阻也可以设置在滑动件12a、12b上。
图2示出了将电子元件从第一载体转移至第二载体的装置。图2所示的盖子10与图1所示的盖子10相对应。然而，为了简化，图2中并没有示出盖子10的全部细节。
盖子10与定位装置11连接，定位装置11用于使盖子10相对第一接收器60和第二接收器72定位。设有盖子10、至少一个滑槽12和定位装置11的单元可以称作喷射单元。盖子驱动器43可以驱动盖子10从第一位置运动至第二位置。相应地，盖子10可以相对定位装置11运动。
图2所示的实例中，至少一个滑动件12直接与定位装置11连接。滑动件驱动器18驱动滑动件12相对定位装置11运动。盖子驱动器43和滑动件驱动器18可以驱动滑动件12和盖子10沿着同一公用轴运动。例如，该公用轴与滑动件12的纵向轴相对应或相平行。
定位装置11上设置有照明装置40和照相装置42。在盖子10的壳体16中设置开口或通道以便照明装置40能照亮第一载体68、照相装置42能获取图像数据。在图2中，虚线45表示了开口或通道。如此设置开口或通道以至于只有当盖子位于第一位置时照相设备42才能获取待转移的电子元件的图像数据。将照明装置40和照相装置42紧固在定位装置11上时具有以下优势：当盖子10从第一位置运动至第二位置时，可以保持较少的运动量。
该照明装置40和照相装置42也可以直接紧固在盖子10上，以替代将照明装置40和照相装置42紧固在定位装置11上。
提供上述的定位装置11以便使盖子10和至少一个滑动件12相对于第一接收器60以及第二接收器72定位。定位装置11包括第一盖子定位驱动器44、第二盖子定位驱动器46和第三盖子定位驱动器(未示出)。至少一部分定位装置11以及连接在定位装置上的盖子10可以通过第一盖子定位驱动器44实现垂直方向的位移、通过第二盖子定位驱动器46实现水平方向的位移。通过垂直位移，盖子10与第一载体68之间的距离发生了变化。然而，盖子定位驱动器44、46也可以是电磁驱动器、气动驱动器、液压驱动器和/或压电驱动器。
在图2所示的典型实施例中，还另外设置了盖子位移驱动器48、50。至少部分定位装置11以及连接到定位装置的盖子10和至少一个容纳在盖子10的滑道中的滑动件12可以通过第一盖子位移驱动器48实现垂直方向的运动、通过第二和第三盖子位移驱动器50(未示出)实现水平方向的运动。
如果盖子定位驱动器44、46和盖子位移驱动器48、50均配置了，盖子位移驱动器48、50可以用作概略定位，盖子定位驱动器44、46可用作精确定位。如果只配置了盖子定位驱动器44、46，则一步实现定位。如果额外配置了盖子位移驱动器48、50，则两步实现定位。因此，还可以实现在一个方向上一步定位，在另一个方向上两步定位。
定位装置11还设置了传感器元件。在图2所示的典型实施例中，传感器元件是距离测量元件52和能量测量元件54。距离测量装置52用于检测滑动件12所覆盖的距离。能量测量装置54用于检测滑动件驱动器18所消耗的能量。也可以在滑动件12和滑动件驱动器18之间设置测力元件以替代能量测量元件54。
在支撑件22的区域中设置第一接收器60，该第一接收器60可以相对定位装置11和盖子10独立运动。在图2所示的典型实施例中，第一接收器60设置在盖子10的下方。
由于定位装置11的存在，第一接收器60可以实现一步定位或两步定位。相应地，也配置了位移驱动器和/或定位驱动器。在图2所示的典型实施例中，设置了第一接收器定位驱动器62、第二接收器定位驱动器64、第一接收器位移驱动器66和第二接收器位移驱动器68。第一和第二接收器定位驱动器62、64和第一和第二接收器位移驱动器66、68允许第一接收器60作水平运动。第一接收器60可以相对盖子10运动。还设置了用于带动第一载体68转动的驱动器(图中未示出)。因此，例如第一载体可以绕垂直轴旋转以便电子元件在转移到第二载体74前进行精确的定向。在特殊情况下，另外还对第一接收器60垂直定位，并相应地配置了驱动器。
第一接收器60用于容纳第一载体68。电子元件70设置在第一载体68上远离支撑件22的一侧。在典型的实施例中，第一载体68可以是晶片膜。晶片膜可以安装在夹紧环上。电子元件可以是分离的模具，并可以在其分离之前施加在晶片膜上。
第二接收器可以容纳第二载体74。第二接收器72包括第一、第二和第三支撑滚子76、78、80以及驱动滚子82。支撑滚子76、78、80并不限于滚子的形式。因此，例如可以使用玻璃半圆柱体。
由于定位装置11和第一接收器60的存在，第二接收器72可以实现一步定位或两步定位。相应地也需配置位移驱动器和定位驱动器。然而，在图2所示的典型实施例中，第二载体仅一步水平定位也是可能的。然而，还需配置驱动器以实现第二接收器72在垂直方向和/或第二水平方向的一步或两步定位。
在典型实施例中，第二载体74为基体带。例如，在芯片卡或智能卡的生产过程中，该基体带可用作载体材料。第二载体74具有接触面，待转移的电子元件70a将放置在该接触面上。该接触面可以具有电触点。然而，该接触面可以是电性地非导电结构，这可以帮助第二载体74的定位或待转移电子元件的定向。另外，可以在第二载体74上配置粘接剂，以粘接剂液滴84的形式设置在接触面上或设置粘接胶层。
图2所示的装置还包括控制单元56。控制单元与图1和图2中所示的驱动器18、43、44、46、48、50、62、64、66、67、82、传感器元件52、54、照明装置40以及照相装置42连接。控制单元56可以根据照相装置42获取的图像数据计算出校正值，该校正值用于盖子10和/或第一接收器60的定位。另外，控制单元可以直接或间接地激活驱动器18、43、44、46、48、50、62、64、66、67、82，从而将装置示出的每个元件按必要的时间顺序带至理想的位置。另外，控制单元可以对测量装置52和54获取的数据进行评估，并且根据这些数据来判断待转移的电子元件70a是否停留在第二载体上或判断滑动件12是否需要进一步的延伸。
图3示出了将电子元件从第一载体转移至第二载体的方法。
在步骤S110，定位第二载体74。图2所示的实施例中，通过控制单元56激活驱动滚子82来执行此操作，以便将接触面设置在第一和第二支撑滚子76、78之间，并且选择性地将粘接剂液滴施加在该接触面上。
在步骤S120中，盖子10和第一载体68相对第二载体定位。为了实现这个目的，控制单元56可以对照相装置42接收到的数据进行评估，并相应地激活定位装置11和第一接收器60的位移驱动器和定位驱动器，以便至少一个滑动件12、待转移电子元件70a以及接触面同轴分布。另外，盖子10与第一接收器可以相对定位，以便将第一载体68设置在支撑件22的下方。因此，第一载体68的一侧与支撑件22抵持。
步骤S110和S120不需要连续的执行。例如第一和第二载体以及盖子10可以同时定位。同样地，盖子10和第一接收器60可以在执行步骤S110前大致地预定位，然后在第二载体74定位后再将盖子10和第一载体68进行精确地定位。
进一步地，在步骤S130中，盖子10和/或第二载体74从第一位置移动至第二位置。如图2所示的典型实施例所述，由于第二载体74只能在水平方向移动，故在该典型实施例中执行此步骤。该典型实施例由盖子10在朝向第二载体74的方向上的运动示出。因此，第一接收器60可以保持在以前的位置或者类似于盖子10在朝向第二载体74的方向上运动。如果第一接收器60仍然保持在以前的位置，则通过盖子10的运动将使得第一载体68伸展。因此，第一载体68和第二载体74之间的间隙就会变小。
然后，在步骤S140中，至少一个滑动件12在朝向第二载体74的方向上延伸，以便至少一个滑动件12的至少尖端部分从滑道14中伸出，从而使得至少一个滑动件12与第一载体68相接触并从支撑件22上推开第一载体68以便在支撑件22和第一载体68之间形成空余空间。最终，第一载体68在支撑件22周围区域中伸展。因此，该至少一个滑动件12可以部分或全部地刺入第一载体68。由于延伸运动，设置在第一载体68上远离支撑件22的一侧的电子元件70a向朝向第二载体74的方向上运动。
因此，待转移的电子元件70a可以一直运动，直到电子元件70a的一侧与第二载体74和/或已施加在第二载体上的粘接剂液滴84接触为止。为了确保第二载体74、粘接剂液滴84以及转移的电子元件之间形成牢固地连接，将电子元件一直按压在粘接剂液滴84中直到粘接剂移位为止。由于控制单元56根据距离测量装置52和能量测量装置54获取的数据可以对接触或移位进检测。由于第二载体74上的机械阻力，当滑动件12不再运动或仅作不重要的运动时滑动件驱动器18消耗的能量还在增加。相应地，控制单元56会对距离测量值和能量测量值或者它们的变化进行监控。
在后续的步骤S150中，第一载体68通过夹持装置20运回到支撑件22。例如，利用真空可以实现这个目的。真空可以排除支撑件22和第一载体68之间的空余空间中存在的空气，这就使得第一载体68和支撑件22之间的空余空间中的压力低于第一载体68下方的压力。因此，通过周围的压力将第一载体68压向支撑件22。
由于至少一个滑动件12不断地将电子元件70a压向第二载体74，或至少将电子元件放置在与支撑件22相隔开的位置上，所以电子元件70a与第一载体68之间的粘接结合变得松弛。
然后，盖子10运动至第一位置时滑动件12完全收缩，通过上述步骤可以完成下一个电子元件的转移。
图4a-4f示出了根据典型实施例进行的转移操作过程。
如图4a所示，盖子10以及第一载体68均位于第二载体74的上方，支撑件22与第一载体68接触，或者第一载体68设置在支撑件22的下方并与支撑件22相隔很小的距离。盖子10处于第一位置。照相装置42通过壳体16上的开口获取了待转移的电子元件70a的后侧的图像。照明装置40穿过第一载体68照亮了电子元件70a的后侧。照相装置42获取的图像或图像数据由控制单元56转换成了校正值，该校正值用于盖子10的水平定位。这些校正值可以选择性地用作校正盖子10的位置和第一接收器60的位置。定位或校正后，滑动件12和待转移的电子元件70a均位于接触面的上方。
在图4b中，盖子10位于第二位置。由于盖子10朝向第二载体74的方向上运动，使第一载体68发生了偏置。盖子10与第二载体74之间的距离为最小。滑动件12仍然不能与待转移的电子元件70a接触。然而，至少一个滑动件12已经抵持在第一载体68上，这也是可能的。
在图4c中，滑动件12处于伸长状态。由于延伸运动，滑动件12与第一载体68相接触，并部分或全部地刺入第一载体68中，如果滑动件12完全刺入第一载体68中，滑动件12同时还与待转移的电子元件70a相接触。支撑件22将第一载体68推开并使其偏置。滑动件12一直延伸，直到待转移的电子元件70a与粘接剂液滴84相接触为止。由于粘接剂液滴84移位以及第二载体上的机械阻力，滑动件驱动器18消耗的能量增长了。这可以由能量测量装置54检测出。当滑动件驱动器18的能量消耗达到阈值时，控制单元56就会终止滑动件的延伸运动。对滑动件驱动器18消耗能量的检测可以防止待转移电子元件70a受到损坏和折损。
图4d示出了待转移的电子元件70a与第一载体68分开后的盖子10和电子元件70a。滑动件12使得待检测的电子元件70a保持在某一位置上。另外，再激活夹持装置20。在公开的典型实施例中，为了实现这个目的，则在第一载体68和支撑件22之间形成真空。最终，第一载体68运回支撑件22处。由于这种吸附操作，待转移的电子元件70a与第一载体68分开。从支撑件22的外缘到支撑件22的中心形成了真空。为了减少待转移的电子元件70a与第一载体68之间的夹持力，在夹持装置20激活前通过加热装置对第一载体68进行加热。例如，通过光导体32感应的激光辐射或凭借辐射加热器的持久加热就可实现对第一载体68的加热。
然后盖子10运动至第一位置。图4e中示出了到达第一位置后的盖子10。当盖子10运动至第一位置时，滑动件12的尖端仍然与待转移的电子元件70a的表面相接触。一旦盖子10到达第一位置，夹持装置20就会失效。滑动件12继续延伸，这样滑动件12就可继续将待转移的电子元件70a按压在第二载体74上。
最后，滑动件12推开待转移的电子元件70a并缩回。滑动件12被第一载体中60退出。图4f示出了这个过程。一旦滑动件12完全容纳在滑道14中，该装置就可转移下一个电子元件。也就是说，图4a至4f所述的方法可以再次执行。
尽管上述的方法和装置的细节是组合描述的，但是应该注意的是它们是相互独立的，也可以相互自由地组合，至少目前指定的各个权利要求都已拟定。选用图中所示出的比例和尺寸使得该装置/方法的重要的性能和特征更清晰；在实际使用中也可以选用不同的比例和尺寸。

Claims (15)

1.将电子元件从第一载体(68)转移至条形的第二载体(74)的装置，其特征在于，包括：
--至少一个滑动件(12、12a、12b)，所述至少一个滑动件(12、12a、12b)与至少一个滑动件驱动器(18)连接；
--盖子(10)，所述盖子(10)包括支撑件(22)、用于容纳至少一个滑动件(12、12a、12b)的滑道(14)以及用于夹持所述第一载体(68)的夹持装置(20)；
--第一接收器(60)，所述第一接收器(60)用于将所述第一载体(68)定位在所述支撑件(22)上，所述电子元件(70、70a)设置在所述第一载体(68)中远离所述支撑件(22)的一侧；
--第二接收器(72)，所述第二接收器(72)用于定位所述第二载体(74)；
其中，所述第一接收器(60)和所述第二接收器(72)相对设置以便形成间隙将所述第一载体(68)与所述第二载体(74)分开；
--所述盖子(10)和/或所述第二接收器(72)从第一位置运动至第二位置从而使得所述第一载体(68)与所述第二载体(74)之间的所述间隙变小；
--定位装置(11)，用于使所述盖子(10)和至少一个滑动件(12、12a、12b)相对于所述第一接收器(60)和第二接收器(72)定位，其中所述定位装置(11)包括盖子定位驱动器(44)，所述盖子定位驱动器(44)可以在垂直方向上位移所述定位装置(11)和盖子(10)，通过垂直位移，所述盖子(10)与所述第一载体(68)之间的距离发生变化；
--通过所述至少一个滑动件驱动器(18)驱动所述至少一个滑动件(12、12a、12b)相对所述支撑件(22)延伸以便将与所述支撑件(22)相抵持的所述第一载体(68)从所述支撑件(22)上推开，并使得设置在所述第一载体(68)上的所述电子元件(70a)朝向所述第二载体(74)的方向上运动；以及
--夹持装置(20)，所述夹持装置(20)用于将所述第一载体(68)运回至所述支撑件(22)以便将所述电子元件(70a)与所述第一载体(68)分开。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置包括控制单元(56)，所述控制单元(56)用于在检测出所述电子元件(70a)与所述第二载体(74)或与施加在所述第二载体上的粘接剂接触时、终止所述至少一个滑动件(12、12a、12b)的延伸运动。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置包括与所述控制单元(56)连接的至少一个传感器元件，所述至少一个传感器元件用于检测所述至少一个滑动件驱动器(18)所消耗的能量和/或所述至少一个滑动件(12、12a、12b)所覆盖的距离。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的装置，其特征在于，所述夹持装置(20)与真空源连接。
5.根据权利要求1-3中任一项权利要求所述的装置，其特征在于，照明装置(40)和照相装置(42)紧固在定位装置(11)上。
6.根据权利要求1-3中任一项任一项权利要求所述的装置，其特征在于，所述支撑件(22)的中心区域或定位装置(11)上设置有加热元件。
7.将电子元件从第一载体(68)转移至条形的第二载体(74)的方法，其特征在于，包括以下步骤：
--盖子(10)、第一载体(68)以及第二载体(74)相互之间相对定位，以便设置在盖子(10)的滑道(14)中的至少一个滑动件(12、12a、12b)、设置在所述第一载体(68)上的电子元件(70a)以及设置在所述第二载体(74)上的接触面同轴定向；
--所述盖子(10)和/或所述第二载体(74)从第一位置运动至第二位置以便使所述第一载体(68)与所述第二载体(74)之间间隙变小；
--所述至少一个滑动件(12、12a、12b)相对于所述盖子的支撑件(22)沿朝向所述第二载体(74)的方向上延伸，以便将与所述支撑件(22)相抵持的所述第一载体(68)从所述支撑件(22)上推开；且使得所述电子元件(70a)移动，直至所述电子元件(70a)的一侧与所述第二载体(74)接触；
--通过夹持装置(20)将所述电子元件(70a)与所述第一载体(68)分开，夹持装置(20)设置在所述盖子(10)中，并用于将所述第一载体(68)运回至所述支撑件(22)。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述至少一个滑动件(12、12a、12b)相对于所述支撑件(22)沿朝向所述第二载体(74)的方向上一直延伸，直到设置在所述第一载体(68)上的所述电子元件(70a)与所述第二载体(74)或与施加在所述第二载体(74)上的粘接剂接触为止。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述电子元件(70a)与所述第一载体(68)分开后，所述盖子(10)从所述第二位置运动至所述第一位置。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述盖子(10)运动至所述第一位置的过程中，所述至少一个滑动件(12、12a、12b)与已转移至所述第二载体(74)的电子元件接触。
11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，一旦所述盖子(10)到达所述第一位置时，所述至少一个滑动件(12、12a、12b)缩回。
12.根据权利要求7-11中任一项所述的方法，其特征在于，所述夹持装置(20)凭借真空将所述第一载体(68)运回至所述支撑件(22)。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第一载体(68)首先吸附在所述支撑件(22)的外侧边缘。
14.根据权利要求7到11中任一项所述的方法，其特征在于，对滑动件驱动器(18)所消耗的能量和/或所述至少一个滑动件(12、12a、12b)所覆盖的距离进行检测，以便对所述至少一个滑动件(12、12a、12b)的运动进行控制。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，当所述驱动滑动器(18)所消耗的能量和/或所述至少一个滑动件(12、12a、12b)所覆盖的距离超过阈值时，终止所述至少一个滑动件(12、12a、12b)的延伸运动。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011104225B4 (de) 2011-06-15 2017-08-24 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren eines elektronischen Bauteils und / oder eines Trägers relativ zu einer Ausstoßeinrichtung
DE102013001967B4 (de) 2013-02-05 2014-10-09 Mühlbauer Ag Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
FR3022867B1 (fr) * 2014-06-30 2016-07-15 Valeo Vision Dispositif lumineux pour vehicule automobile a moyens d'assemblage perfectionnes
DE102015016763B3 (de) 2015-12-23 2017-03-30 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren und Übertragen auf einem Substrat bereitgestellter elektronischer Bauteile
DE102016009765B4 (de) 2016-08-11 2018-07-05 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen eines elektronischen Bauteils von einem Träger zu einem Substrat
DE102016011747B4 (de) * 2016-09-29 2018-06-07 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum berührungslosen Übertragen von zumindest teilweise ferromagnetischen elektronischen Bauteilen von einem Träger zu einem Subtrat
KR200486637Y1 (ko) 2017-03-13 2018-06-15 강미화 낚시 거치대
WO2019108045A1 (ko) * 2017-12-01 2019-06-06 삼성전자 주식회사 전자 소자의 전사 장치
KR102594397B1 (ko) * 2017-12-01 2023-10-27 삼성전자주식회사 전자 소자의 전사 장치
DE102018006771B4 (de) 2018-08-27 2022-09-08 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
DE102018006760A1 (de) 2018-08-27 2020-02-27 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Inspektion beim Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
US11062923B2 (en) 2018-09-28 2021-07-13 Rohinni, LLC Apparatus to control transfer parameters during transfer of semiconductor devices
US10684118B1 (en) * 2019-04-09 2020-06-16 Asm Technology Singapore Pte Ltd Apparatus for determining an orientation of a die
CN110550430A (zh) * 2019-08-08 2019-12-10 广州明森合兴科技有限公司 一种电子元件转移装置
KR102360569B1 (ko) * 2019-08-29 2022-02-09 장현삼 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법
DE102020001439B3 (de) * 2020-02-21 2021-06-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten zu einem zweiten Träger
JP7408455B2 (ja) * 2020-03-25 2024-01-05 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
DE102020005484A1 (de) 2020-09-07 2022-03-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtungen und Verfahren zum Betreiben von mindestens zwei Werkzeugen
CN113252687B (zh) * 2021-05-13 2022-04-22 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 一种电子元件邦定装置
CN113252686B (zh) * 2021-05-13 2021-12-17 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 一种电子元件邦定方法
CN113257694B (zh) * 2021-06-21 2021-09-28 中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司 电子元件邦定装置及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4667402A (en) * 1983-10-07 1987-05-26 Siemens Aktiengesellschaft Method for micro-pack production
US4850780A (en) * 1987-09-28 1989-07-25 Kulicke And Soffa Industries Inc. Pre-peel die ejector apparatus
CN1341958A (zh) * 2000-08-04 2002-03-27 株式会社东芝 芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法
EP1764826A1 (de) * 2005-09-20 2007-03-21 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur Positionsvermessung von elektronischen Bauelementen

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53100765A (en) 1977-02-15 1978-09-02 Toshiba Corp Production of semiconductor device
JPS596058B2 (ja) 1978-11-21 1984-02-08 株式会社東芝 半導体装置の製造装置
US4990051A (en) 1987-09-28 1991-02-05 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Pre-peel die ejector apparatus
JPH05267451A (ja) 1992-03-19 1993-10-15 Fujitsu Miyagi Electron:Kk 半導体装置の製造方法
DE59204509D1 (de) 1992-04-13 1996-01-11 Tresky Dr Ing Miroslav Ausstossvorrichtung zum Abtrennen eines Chips von einem adhäsiven Träger.
US5269822A (en) 1992-09-01 1993-12-14 Air Products And Chemicals, Inc. Process for recovering oxygen from gaseous mixtures containing water or carbon dioxide which process employs barium-containing ion transport membranes
JP3498877B2 (ja) 1995-12-05 2004-02-23 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
DE19822512A1 (de) 1998-05-19 1999-10-21 Siemens Ag Verfahren zum Vereinzeln und Positionieren von Halbleiter-Bauteilen
DE19840226B4 (de) 1998-09-03 2006-02-23 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Aufbringen eines Schaltungschips auf einen Träger
JP3719182B2 (ja) * 2001-09-28 2005-11-24 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
DE10349847B3 (de) 2003-10-25 2005-05-25 Mühlbauer Ag Positionierungsvorrichtung und -Verfahren für die Übertragung elektronischer Bauteile
US7238258B2 (en) 2005-04-22 2007-07-03 Stats Chippac Ltd. System for peeling semiconductor chips from tape
DE102006025361A1 (de) 2006-05-31 2007-12-06 Siemens Ag Ausstoßeinheit zum Abtrennen von Bauelementen aus einer im Wesentlichen ebenen Anordnung von Bauelementen
KR20070120319A (ko) 2006-06-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 한 쌍의 이젝터들을 구비하는 반도체 칩의 탈착 장치 및이를 이용한 반도체 칩의 탈착 방법
US7665204B2 (en) 2006-10-16 2010-02-23 Asm Assembly Automation Ltd. Die detachment apparatus comprising pre-peeling structure
JP4985513B2 (ja) 2008-03-26 2012-07-25 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の剥離方法及び剥離装置
JP2010161155A (ja) 2009-01-07 2010-07-22 Canon Machinery Inc チップ転写方法およびチップ転写装置
JP5267451B2 (ja) 2009-12-28 2013-08-21 ソニー株式会社 方位算出装置、方位算出方法及びプログラム
US9386984B2 (en) 2013-02-08 2016-07-12 Ethicon Endo-Surgery, Llc Staple cartridge comprising a releasable cover

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4667402A (en) * 1983-10-07 1987-05-26 Siemens Aktiengesellschaft Method for micro-pack production
US4850780A (en) * 1987-09-28 1989-07-25 Kulicke And Soffa Industries Inc. Pre-peel die ejector apparatus
CN1341958A (zh) * 2000-08-04 2002-03-27 株式会社东芝 芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法
EP1764826A1 (de) * 2005-09-20 2007-03-21 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur Positionsvermessung von elektronischen Bauelementen

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