KR102360569B1 - 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법 - Google Patents

미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102360569B1
KR102360569B1 KR1020190106749A KR20190106749A KR102360569B1 KR 102360569 B1 KR102360569 B1 KR 102360569B1 KR 1020190106749 A KR1020190106749 A KR 1020190106749A KR 20190106749 A KR20190106749 A KR 20190106749A KR 102360569 B1 KR102360569 B1 KR 102360569B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
micro
opening
film
micro device
transfer system
Prior art date
Application number
KR1020190106749A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210026242A (ko
Inventor
장현삼
Original Assignee
장현삼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 장현삼 filed Critical 장현삼
Priority to KR1020190106749A priority Critical patent/KR102360569B1/ko
Publication of KR20210026242A publication Critical patent/KR20210026242A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102360569B1 publication Critical patent/KR102360569B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 미소 소자 전사 시스템에 있어서, 하측에 제1 개방부를 포함하는 바디; 상기 바디의 내측에 구비되는 이동 부재; 및 상기 바디의 상기 제1 개방부를 촬영하는 촬영 부재를 포함하고, 필름에 배치된 미소 소자가 상기 제1 개방부에 위치될 때, 상기 이동 부재가 하강하여 상기 미소 소자를 상기 필름에서 분리하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.

Description

미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법{MICRO ELEMENT TRANSFER SYSTEM AND TRANSFER METHOD USING THE SAME}
본 발명은 정확한 미소 소자의 위치를 파악한 후 미소 소자를 전사할 수 있는 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법에 관한 것이다.
LED와 같은 미소 소자를 사용한 디스플레이는 기존의 LCD 디스플레이를 대체할 차세대 첨단 디스플레이로 각광받고 있다. 이러한 디스플레이를 만들기 위해서는 각각의 LED 소자를 모듈화된 회로기판에 전사하는 기술이 핵심이 된다.
최근에는, 반도체 소자의 크기가 수십 마이크로미터(μm)까지 줄어들었다. 수십 마이크로미터(μm) 크기의 반도체 소자들을 이용하여 디스플레이 장치를 구현하는 경우, 매우 많은 수의 반도체 소자를 디스플레이 장치의 회로기판에 전사하여야 한다.
그러나, 수십 마이크로미터(μm) 크기의 미소 소자들을 소자 단위로 회로 기판에 전사할 경우, 반도체 미소 소자를 소자 단위로 취급하기 어렵다는 문제가 있다.
위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 전사기판(임시기판)의 소자들을 한 번에 배선기판(회로기판)에 전사하는 방법이 개발되었다. 이러한 디스플레이 제조 장치에 대한 특허로는 한국공개특허 제10-2018-0120527호(이하, '종래기술'이라 한다)에 기재된 것이 공지되어 있다.
종래기술의 디스플레이 제조 장치는 반도체 발광소자들을 개별적으로 전사하지 않고, 한 번에 전사하는 것으로서, 디스플레이 제조 장치의 제조 시간을 단축하는 기술이다.
그러나, 위와 같은 종래기술의 디스플레이 제조 장치는 배선기판으로 전사되어야 하는 소자를 일괄적으로 전사하는 것으로서, 전사기판에 배치된 소자의 배열이 틀어졌을 경우, 피치 간격이 어긋난 소자가 배선기판의 지정된 위치에 전사되지 못하는 문제점이 생긴다.
또한, 종래기술의 디스플레이 제조 장치는 전사기판과 배선기판을 얼라인하기 위하여 제1 카메라 및 제2 카메라를 포함한다. 제1 카메라는 전사기판을 흡착 고정하는 픽업 툴의 일측에 제공되어 배선기판의 상측에 구비되고, 제2 카메라는 배선기판의 하측에 구비된다. 구체적으로, 제2 카메라를 통해 소자의 위치를 확인한 후 픽업 툴의 위치가 정해지고, 제1 카메라를 통해 소자의 위치를 재확인하여 픽업 툴의 위치가 변경될 수 있다.
그러나, 종래기술의 제2 카메라는 전사 대상이 되는 소자와 인접한 소자를 촬영하고, 전사 대상이 되는 소자의 상측에는 픽업 툴이 구비됨에 따라, 전사 대상이 되는 소자의 정확한 위치를 파악하기 어려운 단점이 있다.
또한, 종래기술의 제1 카메라는 배선기판이 광투과성 물질로 이루어질 경우에만 소자의 위치를 파악할 수 있으므로, 배선기판이 광투과성 물질로 형성되지 않을 경우 소자의 위치를 파악할 수 없는 문제점이 있다.
공개특허공보 공개번호 제2018-0120527호
이에 본 발명은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로서, 미소 소자의 위치를 정확히 파악하여 미소 소자를 전사하는 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 미소 소자 전사 시스템에 있어서, 하측에 제1 개방부를 포함하는 바디; 상기 바디의 내측에 구비되는 이동 부재; 및 상기 바디의 상기 제1 개방부를 촬영하는 촬영 부재를 포함하고, 필름에 배치된 미소 소자가 상기 제1 개방부에 위치될 때, 상기 이동 부재가 하강하여 상기 미소 소자를 상기 필름에서 분리하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.
또한, 상기 이동 부재의 하부에 니들이 구비되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.
또한, 상기 바디는, 상기 제1 개방부에서 일정 각도를 갖는 위치에 형성되는 제2 개방부; 및 상기 제1 개방부를 기준으로 상기 제2 개방부와 대칭되는 위치에 형성되는 제3 개방부를 포함하고, 상기 제2 개방부에 상기 촬영 부재가 구비되고, 상기 제3 개방부에 조명부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.
또한, 상기 이동 부재를 작동하는 구동 부재; 및 상기 구동 부재와 상기 이동 부재를 연결하는 연결 부재를 포함하고, 상기 연결 부재는 복수개의 링크로 제공되며, 상기 바디 내부에서 가장 상측에 구비된 링크가 상기 구동 부재와 연결되고, 상기 바디 내부에서 가장 하측에 구비된 링크가 상기 이동 부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.
또한, 상기 바디의 바닥면에 복수의 흡착홈이 형성되고, 상기 흡착홈에 진공이 제공되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템이 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 미소 소자 전사 방법에 있어서, 하측에 제1 개방부를 포함하는 바디와, 상기 제1 개방부를 촬영하는 촬영 부재 및 상기 바디의 내측에서 승하강 이동하는 이동 부재를 포함하는 미소 소자 전사 시스템을 준비하는 단계; 상기 미소 소자 전사 시스템에 하측에 복수의 미소 소자가 배치된 필름을 준비하는 단계; 상기 미소 소자 전사 시스템으로 상기 필름을 흡착하는 단계; 상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 복수의 상기 미소 소자 중 어느 하나의 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계; 상기 이동 부재를 하강하여 상기 이동 부재와 상기 필름을 접촉하는 단계; 및 상기 이동 부재를 통해 상기 필름이 변형되고, 변형된 위치의 상기 미소 소자와 상기 필름이 분리되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 필름과 대응하는 위치에 기판이 준비되는 단계; 및 상기 필름에서 분리된 상기 미소 소자가 상기 기판에 전사되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 미소 소자가 상기 필름에서 분리된 후, 상기 이동 부재가 승강하는 단계; 상기 필름 및 상기 기판이 이동되는 단계; 및 상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 또 다른 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 미소 소자가 상기 필름에서 분리된 후, 상기 이동 부재가 승강하는 단계; 상기 미소 소자 전사 시스템이 이동되는 단계; 및 상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 또 다른 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 미소 소자는 micro LED 또는 mini LED로 제공되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법이 제공될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법은, 미소 소자의 위치를 정확히 파악하여 미소 소자를 전사할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 미소 소자 전사 시스템의 사시도.
도 2는 도 1의 A-A'를 절단한 단면도.
도 3은 도 1의 미소 소자 시스템의 작동 모습을 보여주는 도면.
도 4는 도 1의 미소 소자 시스템으로 미소 소자가 분리되는 모습을 보여주는 도면.
도 5는 도 1의 미소 소자 시스템으로 미소 소자가 기판에 전사되는 과정을 보여주는 도면.
도 6은 도 1의 제1 개방부와 미소 소자의 위치 관계를 보여주는 도면.
도 7은 도 5의 다른 형태를 보여주는 도면.
도 8은 도 7의 다른 형태를 보여주는 도면.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막
및 영역들의 두께 및 구멍들의 지름 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 미소 소자 전사 시스템의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A'를 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 미소 소자 전사 시스템(1)은 미소 소자(2, 도 4 참조)를 기판(4, 도 4 참조)에 전사하는 것으로서, 바디(110)와, 이동 부재(120)와, 촬영 부재(130)와, 조명 부재(140)를 포함한다. 본 발명에서는 미소 소자(2)가 반도체 소자인 것을 예로 설명하겠다. 그러나, 미소 소자(2)는 반도체 소자에 한정되지 않으며, 전사가 필요한 다양한 미소 크기의 흡착물일 수 있다.
바디(110)는 제1 바디(111)와, 제1 바디(111)의 하측에 구비되는 제2 바디(112)를 포함할 수 있다. 이때, 제1 바디(111)와 제2 바디(112)의 크기는 상이할 수 있으며, 일 예로, 제2 바디(112)는 제1 바디(111)의 하부 일측에 제1 바디(111) 보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 본 실시예에서는, 제1 바디(111)와 제2 바디(112)가 동일하게 사각형 형상을 갖는 것을 예로 도시하였으나, 제1 바디(111)와 제2 바디(112)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 제1 바디(111)와 제2 바디(112) 중 어느 하나 또는 제1 바디(111)와 제2 바디(112) 모두 원형 형상으로 형성될 수 있다.
제1 바디(111)는 내부가 빈 형태로 형성될 수 있으며, 제2 바디(112)와 연통되는 구조로 형성될 수 있다.
제2 바디(112)는 상측이 제1 바디(111)와 연통된 구조로 형성되는 것으로서, 하나의 바닥면(112a)과 복수의 측면(112b)을 포함할 수 있다. 이때, 바닥면(112a)에는 제1 개방부(1121)가 형성될 수 있다.
제1 개방부(1121)는 바닥면(112a)의 중앙에 형성되는 것으로서, 미소 소자(2)의 크기에 대응하는 넓이로 제공될 수 있다. 일 예로, 제1 개방부(1121)는 미소 소자(2)의 크기와 동일하거나, 미소 소자(2) 보다 큰 넓이를 갖도록 형성될 수 있다.
제1 개방부(1121)의 일측에는 경사부(1122) 및 흡착홈(1123)이 형성될 수 있다. 경사부(1122)는 제1 개방부(1121)의 상측에 형성되는 것으로서, 후술할 이동 부재(120)의 니들(121)에 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 구체적으로, 제1 개방부(1121)의 하측이 가장 좁은 크기로 형성되고, 제1 개방부(1121)의 상측은 경사부(1122)를 통해 상측으로 갈수록 점차 넓어지는 형태로 형성될 수 있다.
바닥면(112a)에는 복수의 흡착홈(1123)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 흡착홈(1123)은 바닥면(112a)에서 제1 개방부(1121)와 겹치지 않는 위치에 형성될 수 있다. 흡착홈(1123)은 미소 소자(2) 보다 작은 크기로 형성될 수 있으며, 외부에서 진공을 제공받아 후술할 필름(3)을 흡착할 수 있다.
제2 바디(112)는 제2 개방부(1124) 및 제3 개방부(1125)를 포함한다. 구체적으로, 제2 개방부(1124) 및 제3 개방부(1125)는 제2 바디(112)의 측면(112b)에 동일한 크기로 형성될 수 있다.
제2 개방부(1124)는 제1 개방부(1121)에서 일정 각도를 갖는 위치에 형성되고, 제3 개방부(1125)는 제1 개방부(1121)를 기준으로 제2 개방부(1124)와 대칭되는 위치에 형성될 수 있다. 이때, 제2 개방부(1124)에는 촬영 부재(130)가 구비되고, 제3 개방부(1125)에는 조명 부재(140)가 구비될 수 있다.
바디(110)의 내측에는 이동 부재(120)가 구비된다. 이동 부재(120)는 바디(110)의 내부에서 상하 이동하는 것으로서, 일측에 뾰족한 형태의 니들(121)을 포함할 수 있다.
이동 부재(120)는 제1 바디(111)와 제2 바디(112)의 내측에 모두 구비될 수 있다. 즉, 이동 부재(120)의 일부는 제1 바디(111)의 내부에 제공되고, 이동 부재(120)의 일부는 제2 바디(112)의 일부에 제공될 수 있다.
이동 부재(120)의 하측에는 니들(121)이 구비된다. 니들(121)은 하측으로 갈수록 뾰족한 형태로 형성될 수 있으며, 선택적으로 제1 개방부(1121)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 이동 부재(120)의 구체적인 역할을 후술하겠다.
제2 개방부(1124)에는 촬영 부재(130)가 구비되고, 제3 개방부(1125)에는 조명 부재(140)가 구비된다. 촬영 부재(130)는 제1 개방부(1121)를 촬영하는 것으로서, 제1 개방부(1121)와 일정 각도를 갖는 위치에 구비될 수 있다. 이때, 촬영 부재(130)는 별도의 고정 부재(미표기)를 통해 제1 바디(111) 또는 제2 바디(112)에 고정될 수 있다.
조명 부재(140)는 제1 개방부(1121)에 빛을 조사하는 것으로서, 제1 개방부(1121)와 일정 각도를 갖는 위치에 구비될 수 있다. 이때, 조명 부재(140)는 별도의 고정 부재를 통해 제1 바디(111) 또는 제2 바디(112)에 고정될 수 있다.
촬영 부재(130)와 조명 부재(140)는 제1 개방부(1121)를 기준으로 대칭되게 구비될 수 있다. 구체적으로, 제1 개방부(1121)에 미소 소자(2)가 구비될 경우, 조명 부재(140)에서 제1 개방부(1121)를 향해 빛을 조사하면, 조명 부재(140)에서 조사된 빛은 조사된 각도와 동일한 각도로 미소 소자(2)에서 반사될 수 있다. 이때, 촬영 부재(130)와 조명 부재(140)가 제1 개방부(1121)에서 동일한 각도로 구비됨으로써, 미소 소자(2)에서 반사된 빛은 촬영 부재(130)에 전달될 수 있다. 즉, 촬영 부재(130)는 조명 부재(140)에서 조사된 빛을 통해 제1 개방부(1121)에 제공된 미소 소자(2)를 촬영할 수 있다. 본 실시예에서는, 제1 개방부(1121)에 조명 부재(140)를 통한 빛만 조사되어 촬영 부재(130)로 제공되는 것을 예로 설명하였으나, 촬영 부재(130)는 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 촬영 부재(130)는 동축 조명(131)을 더 포함할 수 있고, 촬영 부재(130)의 동축 조명(131)를 통해 미소 소자(2)에 빛이 조사될 수도 있다.
바디(110)의 내부에는 구동 부재(150)가 구비된다. 구동 부재(150)는 이동 부재(120)를 상하 이동시키는 것으로서, 외부의 전원(미도시)과 연결되어 작동될 수 있다. 구체적으로, 구동 부재(150)는 피에조(piezo)로 제공될 수 있다. 피에조는 전기적인 신호를 기계적인 신호로 변경하는 것으로서, 전압이 가해지면 전압에 비례한 변형이 발생되는 것을 의미한다. 즉, 외부의 전원과 연결된 구동 부재(150)가 전기적 신호를 인가 받아 길이가 증가할 수 있고, 반대로, 전기적 신호를 인가 받아 길이가 감소될 수 있다. 본 실시예에서는, 구동 부재(150)가 피에조로 제공되는 것을 예로 도시 및 설명하였으나, 구동 부재(150)의 종류는 이에 한정되지 않고 다양한 구동 장치로 제공될 수 있다. 일 예로, 구동 부재(150)는 모터로 제공될 수 있다.
이동 부재(120)와 구동 부재(150)의 사이에는 연결 부재(160)가 구비된다. 연결 부재(160)는 이동 부재(120)와 구동 부재(150)를 연결하는 것으로서, 복수개의 링크로 제공될 수 있다. 구체적으로, 연결 부재(160)는 3개의 링크(161, 162, 163)로 제공될 수 있다. 이때, 바디(111) 내부에서 가장 상측에 구비된 제1 링크(161)가 구동 부재(150)와 연결되고, 가장 하측에 구비된 제3 링크(163)가 이동 부재(120)와 연결되며, 제1 링크(161)와 제3 링크(163) 사이에 제2 링크(162)가 구비된다. 또한, 각각의 링크(161, 162, 163)는 일측에 회전축(1611, 1621, 1631)이 구비되어 회전되므로, 회전축(1611, 1621, 1631)이 구비되지 않는 측이 링크(161, 162, 163)의 자유단일 수 있다.
도 3은 도 1의 미소 소자 시스템의 작동 모습을 보여주는 도면이다.
도 3을 참조하면, 피에조(150)는 제1 링크(161)의 일측에 위치할 수 있다. 구체적으로, 도 3(a)에 도시된 바와 같이, 피에조(150)는 제1 링크(161)의 제1 회전축(1611)을 기점으로 1/4이 되는 위치에 구비될 수 있다. 또한, 제2 링크(162)는 피에조(150)와 자유단이 동일한 수직 선상에 위치하도록 제1 링크(161)의 일측에 구비되고, 제3 링크(163)는 제3 회전축(1631)과 제1 회전축(1611)이 동일 수직 선상에 위치하도록 제2 링크(162)의 일측에 구비될 수 있다.
도 3(b)에 도시된 바와 같이, 피에조(150)가 작동되어 길이가 길어지면, 제1 링크(161)가 제1 회전축(1611)을 기준으로 회전하면서 제2 링크(162)를 하측으로 밀어내고, 제1 링크(161)로 인해 제2 링크(162)도 제2 회전축(1621)을 기준으로 회전하면서 제3 링크(163)를 하측으로 밀어낼 수 있다. 또한, 제2 링크(162)로 인해 제3 링크(163)도 제3 회전축(1631)을 기준으로 회전하면서 이동 부재(120)를 하측으로 밀어낼 수 있다. 즉, 제1 링크(161), 제2 링크(162) 및 제3 링크(163)의 순차적인 작동으로 인하여 이동 부재(120)의 위치가 변형될 수 있다. 이때, 피에조(150)의 작동에 따라 이동 부재(120)가 하측으로 이동되면, 이동 부재(120)의 니들(121)은 제1 개방부(1121)를 통해 외부로 노출될 수 있다.
이동 부재(120)는 복수개의 링크(161, 162, 163)가 연결됨으로써 스트로크가 증가할 수 있다. 이동 부재(120)가 구동 부재(150)의 일측에 구비될 경우, 이동 부재(120)는 구동 부재(150)의 스트로크와 동일한 스트로크를 가지게 된다. 즉, 피에조(150)가 약 34μm의 스트로크를 가질 경우, 연결 부재(160) 없이 피에조(150)에 이동 부재(120)가 연결되면 이동 부재(120)는 피에조(150)와 동일하게 약 34μm의 스트로크를 가지게 된다. 그러나, 피에조(150)와 이동 부재(120) 사이에 복수개의 링크(161, 162, 163)로 제공되는 연결 부재(160)가 구비될 경우, 이동 부재(120)의 스트로크는 증가하게 된다. 구체적으로, 제1 링크(161)에서 제1 회전축(1611)을 기점으로 1/4 지점에 피에조(150)가 구비되면, 피에조(150)의 위치에서는 피에조(150)의 스트로크와 동일한 스트로크가 제공되고, 제1 회전축(1611)을 기점으로 4/4 지점인 자유단은 제1 회전축(1611)에서 피에조(150)의 4배 되는 거리에 위치하게 되므로, 피에조(150)의 4배되는 스트로크가 제공될 수 있다. 즉, 제1 링크(161)의 자유단에 이동 부재(120)가 위치할 경우, 이동 부재(120)는 피에조(150)의 4배의 스트로크를 제공받을 수 있다.
또한, 제1 링크(161)의 자유단에 제2 링크(162)가 제공됨으로써, 제2 링크(162)의 자유단은 제1 링크(161)와 같이 스트로크가 4배 증가할 수 있다. 즉, 제2 링크(162)의 자유단에 이동 부재(120)가 위치할 경우, 이동 부재(120)는 피에조(150)의 4배의 4배, 즉 16배의 스트로크를 제공받을 수 있다.
또한, 제2 링크(162)의 자유단에 제3 링크(163)가 제공됨으로써, 제3 링크(163)의 자유단은 제1 링크(161) 및 제2 링크(162)와 같이 스트로크가 4배 증가할 수 있다. 즉, 제3 링크(163)의 자유단에 이동 부재(120)가 위치할 경우, 이동 부재(120)는 피에조(150)의 4배의 4배의 4배, 즉 64배의 스트로크를 제공받을 수 있다. 따라서, 이동 부재(120)와 구동 부재(150)의 사이에 복수개의 링크(161, 162, 163)가 제공됨에 따라, 이동 부재(120)의 스트로크가 증가될 수 있다. 여기서, 1/4 지점은 하나의 예시이며, "1/n"으로 제공될 수 있다(이때, n은 양의 실수이다).
도 4는 도 1의 미소 소자 시스템으로 미소 소자가 분리되는 모습을 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 미소 소자 전사 시스템(1)의 하측에는 미소 소자(2)가 제공될 수 있다. 미소 소자(2)는 미소 크기의 흡착물로서, 미소 소자 전사 시스템(1)을 통해 전사될 수 있다. 이때, 미소 소자(2)는 마이크로(micro) LED 또는 미니(mini) LED일 수 있으나, 미소 소자(2)의 종류는 이에 한정되지 않는다. 본 실시예에서는, 미소 소자(2)가 마이크로 LED인 것을 예로 설명하겠다.
미소 소자(2)는 필름(3)에 배치되어 제공되고, 미소 소자 전사 시스템(1)을 통해 기판(4)으로 전사될 수 있다. 이때, 미소 소자(2)가 배치되는 필름(3)은 임시 기판일 수 있고, 기판(4)은 회로 기판일 수 있다. 또한, 필름(3)은 점착성을 갖는 소재로 제공될 수 있으며, 필름(3)의 편평함을 유지할 수 있도록 필름(3)의 가장자리에 링 부재(미도시)가 포함될 수 있다.
마이크로 LED(2)는 성장 기판(미도시)에서 제작된 후, 필름(3)으로 전사될 수 있다. 이때, 성장 기판은 각각 적색, 녹색 및 청색 마이크로 LED(2)를 제작할 수 있다.
미소 소자(2)는 필름(3)을 거친 후 기판(4)에 각각 이격되게 전사되어 화소 배열을 형성할 수 있다. 이때, 하나의 필름(3)에는 동일한 색의 미소 소자(2)가 점착력에 의해 고정되어 배치될 수 있으며, 하나의 기판(4)에는 적색, 녹색 및 청색 미소 소자(2)가 교대로 배열되어 배치될 수 있다.
필름(3)은 미소 소자 전사 시스템(1)에 흡착될 수 있다. 구체적으로, 필름(3)의 하면에 미소 소자(2)가 배치되고, 필름(3)의 상면이 제2 바디(112)의 바닥면(112a)에 흡착될 수 있다. 이때, 흡착홈(1123)에 진공이 공급되어 필름(3)을 흡착할 수 있다. 필름(3)은 흡착홈(1123)을 통해 전체적으로 흡착이 됨으로써, 필름(3)이 변형되어 미소 소자(2)의 피치 간격이 어긋나는 것이 방지될 수 있다.
미소 소자(2)의 하부에는 일정 거리 이격되어 기판(4)이 구비될 수 있다. 기판(4)은 미소 소자(2)와 전기적으로 연결되기 위하여 복수의 접속 패드(410)를 포함할 수 있다. 필름(3)에서 분리되어 기판(4)으로 전사되는 미소 소자(2)는 접속 패드(410)가 구비된 위치에 전사되어 접속 패드(410)와 결합될 수 있다.
필름(3)은 제1 개방부(1121)에 미소 소자(2)가 위치하도록 제2 바디(112)에 흡착될 수 있다(도 4(a)). 이때, 이동 부재(120)의 니들(121)은 제1 개방부(1121)와 일정 거리 이격된 위치에 구비될 수 있다.
필름(3)에 배치된 미소 소자(2)가 제1 개방부(1121)의 하부에 위치될 때, 이동 부재(120)가 하강하여 미소 소자(2)를 필름(3)에서 분리할 수 있다. 구체적으로, 촬영 부재(130)를 통해 제1 개방부(1121)의 하부에 미소 소자(2)가 위치된 것이 확인되면, 이동 부재(120)는 구동 부재(150)를 통해 하강할 수 있다. 이동 부재(120)가 하강함에 따라 니들(121)이 제1 개방부(1121)의 외부로 노출되고, 니들(121)은 필름(3)을 하측으로 밀어낼 수 있다(도 4(b)). 이때, 필름(3)은 변형 가능한 소재로 형성됨으로써, 니들(121)에 의해 구멍이 생기지 않고, 형태가 변형될 수 있다.
니들(121)에 의해 필름(3)이 변형됨에 따라, 변형된 위치의 미소 소자(2)는 하부로 밀려날 수 있다. 즉, 니들(121)이 필름(3)을 변형시키며 미소 소자(2)에 압력을 가하게 되고, 이에 따라, 필름(3)에서 미소 소자(2)가 선택적으로 분리될 수 있다.
니들(121)은 필름(3)에 구멍이 생기지 않을 정도의 압력으로 필름(3)을 가압함으로써 니들(121)에 의해 미소 소자(2)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 도 1의 미소 소자 시스템으로 미소 소자가 기판에 전사되는 과정을 보여주는 도면이고, 도 6은 도 1의 제1 개방부와 미소 소자의 위치 관계를 보여주는 도면이다.
도 5(a)를 참조하면, 바디(110)의 내측에서 승하강 이동하는 이동 부재(120)를 포함하는 미소 소자 전사 시스템(1)이 준비된다. 또한, 미소 소자 전사 시스템(1)의 하측에는 복수의 미소 소자(2)가 배치된 필름(3)이 준비되고, 필름(3)과 대응하는 위치에 기판(4)이 준비될 수 있다. 이때, 미소 소자(2)는 적색, 녹색, 청색 반도체 소자 중 하나인 제1 미소 소자(210)이고, 제1 미소 소자(210)가 배치된 필름(3)은 제1 필름(310)일 수 있다. 또한, 필름(3)은 외측에 링 부재를 포함하고, 링 부재가 기판(4)의 일측에 고정될 수도 있다.
제1 필름(310)은 제2 바디(112)의 바닥면(112a)에 흡착될 수 있다. 이때, 제1 필름(310)은 점착성이 있는 변형 가능한 소재로 형성될 수 있으며, 바닥면(112a)의 복수의 흡착홈(1123)을 통해 진공 흡착될 수 있다.
구체적으로, 제1 필름(310)은 기판(4)과의 얼라인이 맞춰진 후, 바닥면(112a)에 흡착될 수 있다. 이에 따라, 제1 개방부(1121)에 제1 미소 소자(210)가 위치하도록 제1 필름(310)과 기판(4)의 상대 위치가 조절된 후 제1 필름(310)이 바닥면(112a)에 흡착될 수 있다. 만약, 제1 개방부(1121)에 제1 미소 소자(210)가 위치하지 않을 경우, 미소 소자 전사 시스템(1)은 촬영 부재(130)를 통해 제1 개방부(1121)를 촬영하며 위치를 이동할 수 있다.
구체적으로, 도 6(b)와 도 6(c)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선과 미소 소자(2)의 중심선이 어긋나서 위치할 경우, 미소 소자 전사 시스템(1)은 위치가 이동될 수 있다. 도 6(b)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선에서 미소 소자(2)가 x축으로 더 치우쳐져 위치할 경우, 미소 소자 전사 시스템(1)은 미소 소자(2)의 중심선이 도 6(a)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선에 위치하도록 x축으로 이동될 수 있다. 또한, 도 6(c)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선에서 미소 소자(2)가 y축으로 더 치우쳐져 위치할 경우, 미소 소자 전사 시스템(1)은 미소 소자(2)의 중심선이 도 6(a)와 같이 제1 개방부(1121)의 중심선에 위치하도록 y축으로 이동될 수 있다. 본 실시예에서는, 필름(3)과 기판(4)이 얼라인 된 후 미소 소자 전사 시스템(1)의 위치를 변경하는 것을 예로 설명하였으나, 미소 소자 전사 시스템(1)과 필름(3) 및 기판(4)의 상대 위치 변경은 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 미소 소자 전사 시스템(1)과 기판(4)을 먼저 얼라인 한 후, 필름(3)의 위치를 변경할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 필름(3)이 미소 소자 전사 시스템(1)에 흡착된 후 촬영 부재(130)가 미소 소자(2)를 촬영하는 것을 예로 설명하였으나, 촬영 부재(130)는 필름(3)이 흡착되기 전부터 연속적으로 촬영될 수 있다.
미소 소자 전사 시스템(1)은 촬영 부재(130)를 통해 제1 개방부(1121)에 복수의 제1 미소 소자(210) 중 어느 하나의 제1 미소 소자(210)가 위치되는 것을 확인할 수 있다.
제1 개방부(1121)에 제1 미소 소자(210)가 위치하는 것이 확인되면, 도 6(b)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 이동 부재(120)를 하강하여 이동 부재(120)와 제1 필름(310)을 접촉시킬 수 있다. 이때, 이동 부재(120)의 니들(121)을 통해 제1 필름(310)의 일부가 변형되고, 이에 따라, 제1 미소 소자(210)가 하부로 밀려나면서 제1 필름(310)과 분리될 수 있다.
이때, 전사 대상인 제1 미소소자(210)의 주변은 흡착홈(1123)의 진공력에 의해 유동 없이 고정되므로, 전사 대상 제1 미소 소자(210) 주변의 제1 미소 소자(210)의 얼라인은 그대로 유지된다. 또한, 전사 대상 제1 미소 소자(210)의 주변이 고정된 상태이므로 전사 대상 미소 소자(210)가 제1 필름(310)으로부터 쉽게 분리될 수 있다.
도 5(c)와 같이, 제1 필름(310)에서 분리된 제1 미소 소자(210)는 기판(4)에 전사될 수 있다. 제1 미소 소자(210)가 제1 필름(310)에서 분리되면, 이동 부재(120)는 다시 승강 이동할 수 있다.
하나의 제1 미소 소자(210)의 전사가 완료되면, 도 5(d)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 또 다른 제1 미소 소자(210)가 제1 개방부(1121)에 위치할 수 있도록 제1 필름(310)과의 상대 위치를 변경할 수 있다. 이때, 기판(4)의 화소 배열에 따라 전사를 필요로 하는 제1 미소 소자(210)가 정해질 수 있다. 미소 소자 전사 시스템(1)이 일정 위치에 고정될 경우에는, 제1 필름(310) 및 기판(4)을 이동시킬 수 있고, 촬영 부재(130)를 통해 제1 개방부(1121)에 또 다른 제1 미소 소자(210)가 위치하는 것을 확인할 수 있다.
도 7은 도 5의 다른 형태를 보여주는 도면이다.
기판(4) 상에 제1 미소 소자(210)의 전사가 완료되면, 도 7(a)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 제2 미소 소자(220)가 배치된 제2 필름(320)을 흡착할 수 있다. 이때, 제2 미소 소자(220)는 제1 미소 소자(210)와 상이한 색상의 LED일 수 있고, 제2 미소 소자(220)의 하부에 준비되는 기판(4)은 제1 미소 소자(210)의 전사가 완료된 기판일 수 있다.
제1 개방부(1121)에 제2 미소 소자(220)가 위치하는 것이 확인되면, 도 7(b)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 이동 부재(120)를 하강하여 이동 부재(120)와 제2 필름(320)을 접촉시킬 수 있다. 이때, 이동 부재(120)의 니들(121)을 통해 제2 필름(320)의 일부가 변형되고, 이에 따라, 제2 미소 소자(220)가 하부로 밀려나면서 제2 필름(320)과 분리될 수 있다.
도 7(c)와 같이, 제2 필름(320)에서 분리된 제2 미소 소자(220)는 기판(4)에 전사될 수 있다. 제2 미소 소자(220)가 제2 필름(320)에서 분리되면, 이동 부재(120)는 다시 승강 이동할 수 있다.
하나의 제2 미소 소자(220)의 전사가 완료되면, 도 7(d)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 또 다른 제2 미소 소자(220)가 제1 개방부(1121)에 위치할 수 있도록 제2 필름(320)과의 상대 위치를 변경할 수 있다. 이때, 기판(4)의 화소 배열에 따라 전사를 필요로 하는 제2 미소 소자(220)가 정해질 수 있다.
도 8은 도 7의 다른 형태를 보여주는 도면이다.
기판(4) 상에 제2 미소 소자(220)의 전사가 완료되면, 도 8(a)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 제3 미소 소자(230)가 배치된 제3 필름(330)을 흡착할 수 있다. 이때, 제3 미소 소자(230)는 제1 미소 소자(210) 및 제2 미소 소자(220)와 상이한 색상의 LED일 수 있고, 제3 미소 소자(230)의 하부에 준비되는 기판(4)은 제1 미소 소자(210) 및 제2 미소 소자(220)의 전사가 완료된 기판일 수 있다.
제1 개방부(1121)에 제3 미소 소자(230)가 위치하는 것이 확인되면, 도 8(b)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 이동 부재(120)를 하강하여 이동 부재(120)와 제3 필름(330)을 접촉시킬 수 있다. 이때, 이동 부재(120)의 니들(121)을 통해 제3 필름(330)의 일부가 변형되고, 이에 따라, 제3 미소 소자(230)가 하부로 밀려나면서 제3 필름(330)과 분리될 수 있다.
도 8(c)와 같이, 제3 필름(330)에서 분리된 제3 미소 소자(230)는 기판(4)에 전사될 수 있다. 제3 미소 소자(230)가 제3 필름(330)에서 분리되면, 이동 부재(120)는 다시 승강 이동할 수 있다.
하나의 제3 미소 소자(230)의 전사가 완료되면, 도 8(d)와 같이, 미소 소자 전사 시스템(1)은 또 다른 제3 미소 소자(230)가 제1 개방부(1121)에 위치할 수 있도록 제3 필름(330)과의 상대 위치를 변경할 수 있다. 이때, 기판(4)의 화소 배열에 따라 전사를 필요로 하는 제3 미소 소자(230)가 정해질 수 있다.
종래의 미소 소자 전사 시스템은 촬영 부재가 전사 헤드의 일측에 구비되어 전사하려는 미소 소자의 인접한 미소 소자의 위치를 파악한 후, 전사 헤드의 위치를 조절하여 미소 소자를 전사한다. 따라서, 종래의 미소 소자 전사 시스템은 전사를 필요로 하는 미소 소자가 아닌, 인접한 미소 소자의 위치에 따라 전사하는 것이다. 즉, 미소 소자의 피치 간격이 어긋났을 경우, 미소 소자의 전사가 불가능해지는 문제점을 가지고 있다. 그러나, 본 발명의 미소 소자 전사 시스템(1)은 제1 개방부(1121)를 통해 전사를 필요로 하는 미소 소자(2)의 위치를 파악함과 동시에 이동 부재(120)를 작동시켜 미소 소자(2)를 전사할 수 있다. 구체적으로, 촬영 부재(130)는 전사 대상이 되는 미소 소자(2)가 배치된 필름(3)을 바디(110)로 흡착하기 전과, 흡착한 후와, 니들(121)을 통해 미소 소자(2)를 필름(3)에서 분리하는 과정을 모두 실시간으로 확인할 수 있다. 즉, 전사 대상이 되는 미소 소자(2)의 위치를 실시간으로 정확히 파악하여 미소 소자(2)를 전사하는 효과를 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 미소 소자 전사 시스템(1)은 기판(4)의 소재와 관계없이 미소 소자(2)의 위치를 정확히 파악하여 효율적으로 전사할 수 있다.
이상 본 발명의 실시예에 따른 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기초 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합, 치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
1: 미소 소자 전사 시스템
110: 바디 120: 이동 부재
130: 촬영 부재 140: 조명 부재
150: 구동 부재 160: 연결 부재
2: 미소 소자 3: 필름
4: 기판

Claims (10)

  1. 하측에 제1 개방부를 포함하는 바디;
    상기 바디의 내측에 구비되는 이동 부재; 및
    상기 이동 부재를 작동하는 구동 부재; 및
    상기 구동 부재와 상기 이동 부재를 연결하며, 일측은 회전축으로 고정되고 타측은 하부에 스트로크를 전달하는 자유단이 마련되어 있는 연결 부재; 및
    상기 이동 부재에 연결된 m개의 연결 부재 중에서 구동 부재에 직접 연결된 제 1 연결 부재의 회전축을 기점으로 1/n 지점에 상기 구동 부재로부터 스트로크를 제공하고, 상기 제 1 연결 부재의 회전축과 수직축이 이격되어 있는 제 2 연결 부재의 회전축을 기점으로 1/n 지점에 상기 제 1 연결 부재의 자유단으로부터 n배의 스트로크를 전달하며, 상기 제 1 연결 부재의 회전축과 수직축이 일치하는 제 3 연결 부재의 회전축을 기점으로 1/n 지점에 상기 제 2 연결 부재의 자유단으로부터 n x n 배의 스트로크를 전달하며, 상기 제 2 연결 부재의 회전축과 수직축이 일치하는 다음 연결 부재의 회전축을 기점으로 1/n 지점에 상기 제 3 연결 부재의 자유단으로부터 n x n x n 배의 스트로크를 전달하며, 상기 이동 부재에 m번째 연결 부재의 자유단으로부터 n의 m제곱배의 스트로크를 전달할 수 있는 복수의 연결 부재를 포함하고,
    상기 바디의 상기 제1 개방부를 통해 미소 소자의 반사광을 촬영하여, 전사 과정 중 상기 미소 소자의 위치를 실시간으로 파악하는 촬영 부재를 포함하고,
    필름에 배치된 미소 소자가 상기 제1 개방부에 위치될 때, 상기 제1 개방부의 중심선과 상기 미소 소자의 중심선이 일치되도록 얼라인하고, 상기 이동 부재가 하강하여 상기 미소 소자를 상기 필름에서 분리하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 이동 부재의 하부에 니들이 구비되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 바디는,
    상기 제1 개방부에서 일정 각도를 갖는 위치에 형성되는 제2 개방부; 및
    상기 제1 개방부를 기준으로 상기 제2 개방부와 대칭되는 위치에 형성되는 제3 개방부를 포함하고,
    상기 제2 개방부에 상기 촬영 부재가 구비되고, 상기 제3 개방부에 조명부재가 구비되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 이동 부재를 작동하는 구동 부재; 및
    상기 구동 부재와 상기 이동 부재를 연결하는 연결 부재를 포함하고,
    상기 연결 부재는 복수개의 링크로 제공되며, 상기 바디 내부에서 가장 상측에 구비된 링크가 상기 구동 부재와 연결되고, 상기 바디 내부에서 가장 하측에 구비된 링크가 상기 이동 부재와 연결되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 바디의 바닥면에 복수의 흡착홈이 형성되고,
    상기 흡착홈에 진공이 제공되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 시스템.
  6. 하측에 제1 개방부를 포함하는 바디와, 상기 제1 개방부를 통해 미소 소자의 반사광을 촬영하여, 전사 과정 중 상기 미소 소자의 위치를 실시간으로 파악하는 촬영 부재 및 상기 바디의 내측에서 승하강 이동하는 이동 부재를 포함하는 미소 소자 전사 시스템을 준비하는 단계;
    상기 미소 소자 전사 시스템의 하측에 복수의 미소 소자가 배치된 필름을 준비하는 단계;
    상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 복수의 상기 미소 소자 중 어느 하나의 상기 미소 소자가 위치될 때, 상기 제1 개방부의 중심선과 상기 미소 소자의 중심선이 일치되도록 얼라인하는 단계;
    상기 미소 소자 전사 시스템으로 상기 필름을 흡착하는 단계;
    상기 이동 부재에 연결된 m개의 연결 부재 중에서 구동 부재에 직접 연결된 제 1 연결 부재의 회전축을 기점으로 1/n 지점에 상기 구동 부재로부터 스트로크를 제공하는 단계;
    상기 제 1 연결 부재의 회전축과 수직축이 이격되어 있는 제 2 연결 부재의 회전축을 기점으로 1/n 지점에 상기 제 1 연결 부재의 자유단으로부터 n배의 스트로크를 전달하는 단계;
    상기 제 1 연결 부재의 회전축과 수직축이 일치하는 제 3 연결 부재의 회전축을 기점으로 1/n 지점에 상기 제 2 연결 부재의 자유단으로부터 n x n 배의 스트로크를 전달하는 단계;
    상기 제 2 연결 부재의 회전축과 수직축이 일치하는 다음 연결 부재의 회전축을 기점으로 1/n 지점에 상기 제 3 연결 부재의 자유단으로부터 n x n x n 배의 스트로크를 전달하는 단계;
    m번째의 연결 부재의 자유단으로부터 상기 이동 부재에 n의 m제곱배의 스트로크를 전달하는 단계;
    상기 이동 부재를 하강하여 상기 이동 부재와 상기 필름을 접촉하는 단계; 및
    상기 이동 부재를 통해 상기 필름이 변형되고, 변형된 위치의 상기 미소 소자와 상기 필름이 분리되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 필름과 대응하는 위치에 기판이 준비되는 단계; 및
    상기 필름에서 분리된 상기 미소 소자가 상기 기판에 전사되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 미소 소자가 상기 필름에서 분리된 후, 상기 이동 부재가 상승하는 단계;
    상기 필름 및 상기 기판이 이동되는 단계; 및
    상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 또 다른 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 미소 소자가 상기 필름에서 분리된 후, 상기 이동 부재가 상승하는 단계;
    상기 미소 소자 전사 시스템이 이동되는 단계; 및
    상기 촬영 부재를 통해 상기 제1 개방부에 또 다른 상기 미소 소자가 위치되는 것을 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.
  10. 제6 항에 있어서,
    상기 미소 소자는 micro LED 또는 mini LED로 제공되는 것을 특징으로 하는 미소 소자 전사 방법.
KR1020190106749A 2019-08-29 2019-08-29 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법 KR102360569B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190106749A KR102360569B1 (ko) 2019-08-29 2019-08-29 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190106749A KR102360569B1 (ko) 2019-08-29 2019-08-29 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210026242A KR20210026242A (ko) 2021-03-10
KR102360569B1 true KR102360569B1 (ko) 2022-02-09

Family

ID=75148789

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190106749A KR102360569B1 (ko) 2019-08-29 2019-08-29 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102360569B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077984A (ja) 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の位置決め方法、素子の取り出し方法、素子の転写方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法
JP2010045296A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Ueno Seiki Kk 突上げ装置の突上げステージ
KR101936356B1 (ko) 2018-01-31 2019-01-08 주식회사 레다즈 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 방법 및 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR960006193A (ko) * 1994-07-06 1996-02-23 이헌조 유도전동기의 구동제어방법
TW451372B (en) * 1999-06-17 2001-08-21 Shinkawa Kk Die-holding mechanism, die-packing device and die-bonding device
DE102011017218B4 (de) * 2011-04-15 2018-10-31 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
KR102429362B1 (ko) 2017-04-27 2022-08-04 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치의 제조 방법
KR102380971B1 (ko) * 2017-07-18 2022-04-01 주식회사 루멘스 발광다이오드 모듈 제조 장치 및 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003077984A (ja) 2001-09-06 2003-03-14 Sony Corp 素子の位置決め方法、素子の取り出し方法、素子の転写方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法
JP2010045296A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Ueno Seiki Kk 突上げ装置の突上げステージ
KR101936356B1 (ko) 2018-01-31 2019-01-08 주식회사 레다즈 마이크로 소자를 타겟 오브젝트에 전사하는 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210026242A (ko) 2021-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI690052B (zh) 微元件的轉移方法、微元件裝置的製造方法、微元件裝置及電子設備
US20190080954A1 (en) Apparatus for manufacturing semiconductor
TWI696261B (zh) 微元件的轉移系統、微元件的轉移方法及微元件裝置的製造方法
JP6312270B2 (ja) デバイスチップを用いた電子デバイスの製造方法およびその製造装置
KR102169271B1 (ko) Led 구조체 전사 장치
CN102263117A (zh) 晶片封装体及其形成方法
US9579741B2 (en) Apparatus for adsorbing solder ball and method of attaching solder ball using the same
JP2013187393A (ja) 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
US11777057B2 (en) Spherical LED chip, method for manufacturing the same, display panel, and method for spherical LED chip transfer
US8137050B2 (en) Pickup device and pickup method
CN106328576B (zh) 用于微元件转移的转置头的制作方法
US11600515B2 (en) Die pickup module and die bonding apparatus including the same
JP2009295853A (ja) 素子転写装置、素子転写方法及び表示装置の製造方法
JP4836640B2 (ja) プローバ
JP5778054B2 (ja) 基板処理装置、および、基板処理方法
CN110323162A (zh) 一种巨量转移装置及巨量转移方法
CN107134419B (zh) 倒装芯片键合装置及其键合方法
KR102360569B1 (ko) 미소 소자 전사 시스템 및 이를 이용한 전사 방법
KR20180049481A (ko) 기판 본딩 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법
TWM600464U (zh) 轉移設備
WO2021046684A1 (zh) 一种巨量转移装置及其方法
KR102323587B1 (ko) 디스플레이 장치의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조되는 디스플레이 장치
CN113410169A (zh) 一种转移装置
KR102178700B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102667444B1 (ko) OLEDoS에 필요한 원형 웨이퍼용 메탈 마스크 인장기

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right