KR102594397B1 - 전자 소자의 전사 장치 - Google Patents

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Abstract

일면이 다른 장치와 결합되는 핀 플레이트; 일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트; 상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및 상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층;을 포함하는 전사 장치가 소개된다. 이 밖에 다른 실시예들이 가능하다.

Description

전자 소자의 전사 장치 {chip transfer apparatus}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 소자를 전사하는 장치에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드)는, 종래의 디스플레이 장치에서, 직접 외부로 빛을 방출하지 못하는 LCD 패널의 후면 또는 측면 외곽에 장착되어 백라이트(backlight)의 역할을 하는 방식으로 이용되었다. LCD 패널은 직접 발광하지 못하고 외부 광을 간접적으로 이용하여 빛을 출력하는 점에서 광 효율을 개선하는데 한계가 있다. 이에 발광 소자인 OLED를 이용한 패널이 각광받고 있으나, OLED 패널의 경우 대형화가 어렵고 양산 수율이 낮으며, 장시간 사용 시 휘도 특성이 저하되는 등의 문제를 개선할 필요가 있어 종래와 다른 새로운 방식의 디스플레이 장치가 요구되고 있다.
LCD 패널 및 OLED 패널을 대체할 새로운 방식의 디스플레이 장치로는, LED 패키지를 직접 패널에 실장하여 디스플레이를 구현하는 방식의 장치가 대두되고 있다.
이 경우 수십 내지 수백 ㎛ 크기의 LED 패키지를 직접 패널의 각 픽셀에 실장할 필요가 있다. 예를 들어, UHD 해상도(3840X2160)를 지원하는 디스플레이를 구현하기 위해서는 단일 패널 내에 총 24,883,200개의 LED 패키지를 실장해야 한다. 그러나 LED 패키지를 패널에 실장하는 방식의 디스플레이 장치를 구현하기 위해서는 다수의 LED 패키지 칩을 빠르게 패널 기판에 전사하여 실장하는 기술이 요구될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 LED 패키지와 같은 미세 크기의 전자 소자에 대하여 한번에 많은 개수를 전사할 수 있는 전사 장치를 제공하고자 한다.
다양한 실시예에 따른 마이크로 칩 그리퍼는 일면이 다른 장치와 결합되는 핀 플레이트; 일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트; 상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및 상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 마이크로 칩 전사 장치는 본체; 상기 본체와 연결되고, 회전 운동 또는 직선 운동하는 로봇암; 일면이 상기 로봇암의 말단에 결합되는 핀 플레이트; 일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트; 상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및 상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 마이크로 칩 그리퍼는 일면이 다른 장치와 결합되는 핀 플레이트; 일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정 간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트; 상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및 상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 마이크로 칩 전사 장치는 본체; 상기 본체와 연결되고, 회전 운동 또는 직선 운동하는 로봇암; 일면이 상기 로봇암의 말단에 결합되는 핀 플레이트; 일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트; 상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및 상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치는, 복수의 핀들; 상기 복수의 핀들과 연결되어 상기 복수의 핀들을 지지하는 제1플레이트; 상기 제1플레이트의 일면과 대향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 제1플레이트의 구동에 따라 상기 복수의 핀들이 관통할 수 있는 복수의 홀 영역들을 포함하는 제2플레이트; 일면이 상기 제2플레이트의 상기 제2면과 부착되고, 상기 제1플레이트의 구동에 따라 상기 복수의 핀들이 관통할 수 있는 복수의 홀 영역들을 포함하는 제3플레이트를 포함하고, 상기 제3플레이트는 PDMS(polydimethylsiloxane)층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 많은 개수의 전자 소자를 빠르고 정확하게 기판에 전사할 수 있다. 특히 마이크로 LED 패키지와 같은 미세 크기의 전자 소자에 대하여 한번에 많은 개수를 전사할 수 있는 전사 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 파지 대상이 되는 전자 소자(예: 마이크로 칩)가 놓인 면이 평평하지 않거나, 전사 장치(예: 마이크로 칩 그리퍼)가 전자 소자에 접근하는 각도가 기울어져 있더라도, 전자 소자를 누락하지 않고 원하는 위치에 전사할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전사 장치를 나타낸 개념도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전사 장치가 전자 소자를 파지하는 방법을 순서대로 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전사 장치가 전자 소자를 전사하는 방법을 순서대로 나타낸 도면이다
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치의 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치의 단면도이다.
도 5a 내지 5f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치에 의해 전사되는 방법을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치에 포함되는 복수의 핀들의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 홀 플레이트에 복수의 홀 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경 (modification), 균등물 (equivalent), 및/또는 대체물 (alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, “가진다,” “가질 수 있다,”“포함한다,” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 해당 특징 (예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, “A 또는 B,”“A 또는/및 B 중 적어도 하나,”또는 “A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상”등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, “A 또는 B,” “ A 및 B 중 적어도 하나,”또는 “ A 또는 B 중 적어도 하나”는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어 ((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어 (connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소 (예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소 (예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소 (예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 “~하도록 구성된 (또는 설정된)(configured to)”은 상황에 따라, 예를 들면, “~에 적합한 (suitable for),” “~하는 능력을 가지는 (having the capacity to),” “~하도록 설계된 (designed to),” “~하도록 변경된 (adapted to),” “~하도록 만들어진 (made to),”또는 “~를 할 수 있는 (capable of)”과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 “~하도록 구성 (또는 설정)된”은 하드웨어적으로 “특별히 설계된 (specifically designed to)”것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, “~하도록 구성된 장치”라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 “~할 수 있는” 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 “A, B, 및 C를 수행하도록 구성 (또는 설정)된 프로세서”는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서 (예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서 (generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 개시의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능 이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSync , 애플TV, 또는 구글 TV), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic tellers machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(예: 마이크로 칩 그리퍼)(100)를 나타낸 개념도이다.
다양한 실시예에 따른 전사 장치(예: 마이크로 칩 그리퍼)(100)는, 미세 크기의 전자 소자를 전사하기 위한 전사 장치를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전사 장치(100)는 핀 플레이트(110), 홀 플레이트(120), 핀(140) 및 접착층(130)을 포함할 수 있다.
핀 플레이트(110)는 전사 장치(100)의 기본 골격이 될 수 있으며, 일면이 다른 장치와 결합하여 연동할 수 있다.
예를 들면 핀 플레이트(110)는 전사 장치(100)를 동작시키기 위한 동력원에 연결될 수도 있으며, 전사 장치의 본체(미도시)에 연결된 로봇암(미도시)과 결합될 수도 있다. 핀 플레이트(110)의 타면은 핀(140)과 접촉하여, 상기 핀(140)을 지지하는 역할을 할 수 있다.
홀 플레이트(120)는 일면이 핀 플레이트(110)의 타면과 마주하고, 상기 핀 플레이트(110)와 소정의 간격이 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어 홀 플레이트(120)는 핀 플레이트(110)와 평행하게 배치되되 일정 간격이 이격되고, 상기 간격이 유지되도록 배치될 수 있다. 예를 들어 홀 플레이트(120)에는 후술할 핀(140)이 통과할 수 있는 미세한 홀이 뚫려있을 수 있다. 상기 홀 플레이트(120)는 복수의 홀들을 포함할 수 있으며, 상기 홀 플레이트(120)의 홀들은 각각 전사 장치(마이크로 칩 그리퍼)(100)가 파지하고자 하는 전자 소자(예: 마이크로 칩)의 크기 및/또는 배열 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
예를 들어, 파지하고자 하는 전자 소자들이 사각형 패턴인 경우, 각 전자 소자들이 배열된 위치에 대응하여 홀 플레이트(120)에 사각형 패턴의 홀들이 형성될 수 있고, 전자 소자들이 원형 패턴인 경우, 각 전자 소자들의 위치에 대응하여 홀 플레이트(120)에 원형 패턴으로 홀들이 형성될 수 있다.예를 들어 전사 장치(100)는 상기 홀들의 위치 및 개수에 대응하여, 전사하고자 하는 전자 소자들이 포함된 웨이퍼의 전자 소자들 중 적어도 일부를 파지할 수 있다. 홀 플레이트(120)는 상기 복수의 홀들의 위치에 대응하는 위치에 적어도 하나의 돌출부(123)를 포함할 수 있다. 돌출부(123)는 홀 플레이트(120)의 타면으로 적어도 일부 돌출된 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 상기 돌출부(123)와 홀의 위치는 중첩될 수 있으며, 돌출부(123)를 관통하여 홀이 형성될 수도 있다.
홀은 돌출부(123)의 개수에 대응하여 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 예를 들어, 하나의 돌출부(123)에는 복수의 홀들이 형성될 수 있다.
돌출부(123)는 후술할 접착층(130)의 접착력으로 전자 소자를 파지하는 과정에서 상기 전자 소자와 접착층(130)이 접착될 수 있도록 상기 접착층(130)을 가압하는 역할을 할 수 있다.핀(140)은 탄성이 있는 소재를 포함할 수 있다. 예를 들면 상기 핀(140)은 백금, 은, 니켈, 구리, 금 또는 이를 혼합한 합금을 포함할 수 있다. 핀(140)은 홀 플레이트(120)에 형성된 홀의 위치마다 삽입되어 배치될 수 있으며, 홀의 내부를 관통하여 이동할 수 있다. 예를 들어 돌출부(123)에 복수의 홀들이 형성된 경우 각 홀에 하나의 핀(140)이 배치될 수 있으며, 하나의 돌출부(123)에 복수의 핀(140)들이 배치되어 상기 돌출부(123) 및 홀을 관통하여 슬라이드 이동할 수 있다.
핀(140)은 핀 플레이트(110)의 타면에서 홀 플레이트(120)의 타면까지의 거리보다 적어도 일부 길게 형성될 수 있다. 예를 들어 핀(140)의 일측 단부가 핀 플레이트(110)에 접촉했을 때, 타측 단부는 홀 플레이트(120)의 홀을 관통하여 돌출될 수 있다. 예를 들어 돌출된 핀(140)의 타측 단부는 접착층(130)을 밀어내어, 전자 소자와 홀 플레이트(120)의 돌출부(123)가 접착된 면적을 감소시킬 수 있으며, 접착층(130)의 전자 소자에 대한 접착력을 떨어뜨리는 역할을 할 수 있다.
핀(140)에는 핀 플레이트(110)와 홀 플레이트(120)가 이루는 소정의 이격 공간에 대응하여 적어도 일부 굴곡(141)이 형성될 수 있다. 예를 들면 상기 굴곡(141)의 탄성력에 의하여, 핀(140)이 홀 플레이트(120)를 슬라이드 이동하여 완전히 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어 핀(140)의 굴곡(141)은 접착층(130)이 전자 소자을 파지하는 과정에서 핀(140)의 타측 단부가 접착층(130)을 밀어낼 탄성력을 제공하면서도, 핀(140)이 굽힘 변형되는 방향을 가이드하여 홀 플레이트(120)에 대해서 수직으로 홀 내부를 관통하여 슬라이드 이동하도록 할 수 있다. 접착층(130)은 홀 플레이트(120) 타면을 적어도 일부 덮도록 형성될 수 있다. 예를 들면 홀 플레이트(120)의 전체 면적을 덮도록 형성될 수도 있고, 홀 플레이트(120)의 홀이 형성된 부분을 덮도록 형성될 수도 있다. 접착층(130)은 파지 대상이 되는 전자 소자와 직접 접촉하는 부분으로, 접착층(130)의 접착력에 의해 전자 소자를 파지할 수 있다.
접착층(130)은 접착성이 있는 테이프, 예를 들면 아크릴계, 에폭시계, UV경화형, 열경화형 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 접착성이 있는 실리콘을 포함할 수도 있다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(예: 마이크로 칩 그리퍼)(100)가 전자 소자를 파지하는 방법을 순서대로 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 파지 대상이 되는 전자 소자는 예를 들면 디스플레이 패널에 실장되는 마이크로 LED 칩일 수 있다. 실장되는 마이크로 LED칩은 디스플레이 패널의 각 화소에 대응하여 배치되는 것으로 디스플레이 패널의 해상도와 직결되며, 마이크로 칩이 누락되거나, 틀어짐 없이 정교하게 배치되어야 할 수 있다.
도 2a를 참조하면, 홀 플레이트(120)의 돌출부(123) 및/또는 홀은 파지 대상이 되는 전자 소자의 위치에 대응하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(100)는 도 2b와 같이 파지대상이 되는 전자 소자를 향해 접근하며, 접착층(130)이 전자 소자에 접촉할 수 있다.
예를 들어 도 2b에 도시된 바와 같이 접착층(130)에 의한 접촉에 의해 일부의 전자 소자들은 파지될 수 있으나, 접착층(130)의 영역 별 접착력의 차이 또는 전자 소자들이 놓여있는 평면의 편평도에 의하여 적어도 일부의 전자 소자들은 파지되지 못할 수 있다. 또한, 홀 플레이트(120)가 전자 소자들에 접근하는 과정에서 상기 전자 소자들이 놓인 평면에 완전히 평행하게 접근하지 못하는 경우에도 적어도 일부의 전자 소자들은 파지되지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 2c에 도시된 바와 같이, 홀 플레이트(120)의 돌출부(123)는 접착층(130)과 전자 소자들을 가압하여 각각의 전자 소자가 접착층(130)에 접착되도록 할 수 있다. 이 과정에서 돌출된 핀(140)은 굴곡(141) 부위가 적어도 일부 변형되며 홀 플레이트(120) 내측으로 밀려들어갈 수 있다.
도 2d 내지 도 2e를 참조하여 살펴보면, 파지된 전자 소자들을 들어올리는 과정에서, 핀(140)이 다시 돌출되어 상기 전자 소자들을 밀어내며, 이를 통해 접착층(130)과 전자 소자들 간의 접착 면적이 감소할 수 있다.
예를 들어 도 2c와 같이 접착층(130)과 전자 소자의 접착 면적이 유지되면, 전자 소자를 상기 전사 장치(100)로부터 이탈시키는 과정에서 상기 전자 소자가 접착층(130)으로부터 분리되지 않을 수 있다. 예를 들어 핀(140)이 전자 소자를 밀어내어 접착층(130)과 전자 소자의 접착 면적을 감소시킴으로써, 접착층(130)과 전자 소자 간의 접착력을 떨어뜨려, 전자 소자를 상기 전사 장치(100)로부터 효과적으로 이탈시킬 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(100)가 적어도 하나의 전자 소자를 회로 기판에 실장하는 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따른 전사 장치(100)의 파지 대상이 되는 전자 소자는 디스플레이 패널에 실장되는 마이크로 LED 칩일 수 있으며, 파지된 마이크로 LED 칩은 회로 기판(200)에 실장될 수 있다.
회로 기판(200)에는 마이크로 LED 칩이 실장될 위치에 납땜(soldering)을 위한 납(210)을 비롯한 은(Ag), 구리(Cu) 등의 금속 페이스트(paste)가 배치될 수도 있고, 도전성 또는 비도전성 테이프(tape) 등이 배치될 수도 있다. 일 예로서, 납(210)은 용융된 액체 상태로서 자체적으로 점성을 띄고 있을 수도 있고, 분말 형태의 납(210)이 용제(flux)와 함께 섞여 점성을 띠는 상태로 도포되어 있을 수도 있다.
회로 기판(200)에 배치된 납(210)의 점성은 앞서 도 2c 상태에서의 접착층(130)과 마이크로 LED 칩과의 접착력 보다는 약하고, 도 2d 상태에서의 접착층(130)과 마이크로 LED 칩과의 접착력 보다는 강할 수 있다.
도 3a를 참조하여 살펴보면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(100)는 파지한 전자 소자(예: 마이크로 LED 칩)을 회로 기판(200)의 납(210)의 위치에 정렬하여 위치시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(100)는 도 3b에 도시된 바와 같이 전자 소자가 회로 기판(200)의 납(210)과 접촉할 수 있도록 회로 기판(200)을 향해 접근하되, 홀 플레이트(120)의 돌출부(123)가 상기 전자 소자를 직접 가압하지 않을 정도로 접근할 수 있다.
상기 전자 소자와 접착층(130) 간의 접착력은 상기 도 2d 의 접착력과 유사할 수 있으며, 전사 장치(100)의 핀(140)이 전자 소자를 밀어내어 접착층(130)과 전자 소자 간의 접착면적이 줄어들어 접착력이 약화된 상태일 수 있다. 예를 들어 전자 소자와 납(210)이 접촉하는 경우, 회로 기판(200)에 배치된 납(210)의 점성이 도 3b에 도시된 접착층(130)과 전자 소자 간의 접착력보다 강할 수 있다. 예를 들어 상기 전자 소자는 접착층(130)으로부터 이탈하여 회로 기판(200)에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전사 장치(100)는 도 2a 내지 도 3c의 과정을 통해 일정 패턴으로 배치된 복수개의 전자 소자들을 동시에 파지하여, 일부 전자 소자들의 누락 또는 흐트러짐 없이, 회로 기판(200)에 실장할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전사 장치(예: 마이크로 칩 그리퍼)는 일면이 다른 장치와 결합되는 핀 플레이트; 일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트; 상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및 상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층을 포함할 수 있다.
상기 홀 플레이트에 형성되는 홀은 파지 대상이 되는 전자 소자의 배치 패턴에 대응하여 형성될 수 있다.
상기 홀 플레이트의 타면에는 파지 대상이 되는 전자 소자의 배치 패턴에 대응하여 돌출부가 형성될 수 있다.
상기 홀 플레이트의 홀은 상기 돌출부의 위치에 대응하여 형성될 수 있다.
상기 홀 플레이트의 홀은 돌출부의 위치에 대응하여 형성되되, 하나의 돌출부에 대응하여 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
상기 핀의 길이는 상기 핀 플레이트의 타면에서 상기 홀 플레이트의 타면까지의 거리보다 길게 형성될 수 있다.
상기 핀은 상기 핀 플레이트와 상기 홀 플레이트 사이의 공간에 대응하는 위치에서 굴곡이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자(예: 마이크로 칩)의 전사 장치는 본체; 상기 본체와 연결되고, 회전 운동 또는 직선 운동하는 로봇암; 일면이 상기 로봇암의 말단에 결합되는 핀 플레이트; 일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트; 상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및 상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층을 포함할 수 있다.
상기 홀 플레이트에 형성되는 홀은 파지 대상이 되는 전자 소자의 배치 패턴에 대응하여 형성될 수 있다.
상기 홀 플레이트의 타면에는 파지 대상이 되는 전자 소자의 배치 패턴에 대응하여 돌출부가 형성될 수 있다.
상기 홀 플레이트의 홀은 상기 돌출부의 위치에 대응하여 형성될 수 있다.
상기 홀 플레이트의 홀은 돌출부의 위치에 대응하여 형성되되, 하나의 돌출부에 대응하여 적어도 하나 이상 형성될 수 있다.
상기 핀의 길이는 상기 핀 플레이트의 타면에서 상기 홀 플레이트의 타면까지의 거리보다 길게 형성될 수 있다.
상기 핀은 상기 핀 플레이트와 상기 홀 플레이트 사이의 공간에 대응하는 위치에서 굴곡이 형성될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치의 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치는, 제1플레이트(410), 홀 플레이트(430)(예를 들면, 제2플레이트(432) 및 제3플레이트(434)), 및 복수의 핀들(470)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(410)는 복수의 핀들(470)과 연결되어, 상기 핀들(470)을 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 제1플레이트(410)는 적어도 일부 상하 운동할 수 있도록 구동될 수 있다. 제1플레이트(410)와 연결되는 복수의 핀들(470)은 상기 제1플레이트(410)가 상하 운동함에 따라 제1플레이트(410)와 함께 상하 운동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 홀 플레이트(430)는 제1플레이트(432) 및 제2플레이트(434)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2플레이트(432)는 제1플레이트(410)의 일면과 대향하여 위치할 수 있다. 또한, 제2플레이트(432)는 상기 제2플레이트(432)와 다른 소재로 형성되는 제3플레이트(434)와 부착될 수 있다.
예를 들면 제2플레이트(432)는 제1면 및 제2면을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1면은 제1플레이트(410)의 일면과 대향하되 소정 거리 이격되어 위치하고, 상기 제1플레이트(410)의 일면과 반대 방향으로 향하는 제2면은 제3플레이트(434)에 부착될 수 있다.
제2플레이트(432)와 제3플레이트(434)는 서로 다른 소재로 형성될 수 있다.
예를 들면, 제2플레이트(432)는 평탄도 특성이 우수한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2플레이트(432)는 금속, 세라믹, 또는 유리 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
예를 들면, 제3플레이트(434)는 제2플레이트(432)보다 높은 점착력 특성을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제3플레이트(434)는 PDMS(polydimethylsiloxane)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2플레이트(432) 및 제3플레이트(434)는 각각 복수의 홀 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 홀 영역들은, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 핀들(470)이 관통할 수 있는 영역일 수 있다.
예를 들어 제2플레이트(432) 및 제3플레이트(434)에 포함되는 각각의 복수의 홀 영역들은, 제1플레이트(410)의 구동에 따라 상기 제1플레이트(410)와 함께 운동하는 복수의 핀들(470)이 관통할 수 있는 영역일 수 있다.
예를 들면, 복수의 핀들(470)은 상하 운동함에 따라 각 핀들(470)의 일단이 제3플레이트(434)의 끝단을 통과하여 제3플레이트(434) 밖으로 돌출되거나 또는 돌출되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 홀 플레이트(430)는 평탄도 특성이 우수하고 높은 강도 특성을 갖는 제2플레이트(432); 및 점착 특성이 우수한 제3플레이트(434)를 각각 포함함으로써, 정확한 위치에 전자 소자를 전사할 수 있으며 요구되는 스펙의 홀 영역의 크기를 형성할 수 있다. 예를 들면 홀 플레이트(430)의 홀 영역은 핀이 통과할 수 있는 크기이면서도 전자 소자는 통과할 수 없을 정도의 크기 조건을 만족할 필요가 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 소자는 LED 패키지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 소자는 장경이 1mm 이하의 미세 소자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면 전자 소자의 전사 장치는 상기 제1플레이트(410)의 구동 시 상기 제1플레이트(410) 및 제2플레이트(432)를 지지하는 지지축(490)을 더 포함할 수 있다.
예를 들면 지지축(490)은 제1플레이트(410)가 상하 운동하도록 구동될 때, 제1플레이트(410), 제2플레이트(432), 및 상기 제2플레이트(432)와 부착된 제3플레이트(434)가 좌우 방향으로 틀어지지 않고 복수의 핀들(470)이 제2플레이트(432) 및 제3플레이트(434)의 복수의 홀 영역과 동일 축 상에 위치하도록 각 플레이트를 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 소자의 전사 장치는 제4플레이트(450)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면 제4플레이트(450)는 제1플레이트(410)의 구동 시 제1플레이트(410)가 지지축(490)을 이탈하지 않도록 커버 역할을 할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치에 관한 도면이다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 다양한 실시예에 따른 전사 장치는 도 4a의 전사 장치와 달리 제4플레이트(450)를 포함하지 않을 수 있다.
도 5a 내지 5f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치에 의해 전사되는 방법을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치는, 특정 위치에 놓인 전자 소자(예: LED 패키지 칩)을 들어 올려 다른 위치로 이동시킬 수 있다.
예를 들면, 도 5a에서, 전사 장치는 기판 501에 놓인 복수의 전자 소자들(400)을 들어올리기 위하여, 상기 기판 501의 전자 소자들(400)이 놓인 위치에 대응하여 그 위치가 조정될 수 있다.
다음으로, 도 5b에서, 전사 장치는 제3플레이트(434)의 돌출부(435)에 상기 기판 501의 전자 소자들(400)이 부착되도록 기판 501에 접근할 수 있다.
다음으로, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제3플레이트(434)의 돌출부(435)와 전자 소자들(400)이 접촉하여 전자 소자들(400)이 돌출부(435)에 부착되면, 전사 장치는 기판 501의 상단으로 들어올려질 수 있으며, 상기 소자들(400)을 파지한 상태로 들어올려진 전사 장치는, 도 5d에 도시된 바와 같이, 전자 소자들(400)을 전사할 다른 위치, 예를 들면 기판 503의 소정의 위치에 대응하여, 위치가 이동될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5c 및 도 5d에 도시된 바와 같이, 전자 소자들(400)이 기판 503에 전사되었을 때 상기 전자 소자들(400)이 기판 503에 접착될 수 있도록, 기판 503은 소정의 위치에 솔더 페이스트(505)가 미리 도포될 수 있다.
도 5a 내지 도 5d에서는, 전사 장치의 제1플레이트(410)만이 하강하는 구동 없이, 전사 장치의 제1플레이트(410), 제2플레이트(432), 및 제3플레이트(434)가 함께 이동하고, 전사 장치의 복수의 핀들(470)은 제3플레이트(434)의 돌출부(435) 밖으로 나오지 않을 수 있다.
예를 들면 복수의 핀들(470)은 제3플레이트(434)의 외부로 돌출되지 않으므로, 기판 501에 놓인 전자 소자들(400)은 제3플레이트(434)의 돌출부(435)와 접촉되고, 돌출부(435)에 부착되어 들어올려질 수 있다.
도 5e에서, 다양한 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치는, 전자 소자들(400)이 전사될 위치로 이동한 이후, 제1플레이트(410)가 하강하는 동작에 의해 제1플레이트(410)가 제2플레이트(432)와 가까워지도록 구동할 수 있다. 이에 따라 복수의 핀들(470)은 제1플레이트(410)와 함께 하강 운동하게 되고, 복수의 핀들(470)은 제2플레이트(432) 및 제3플레이트(434)의 복수의 홀 영역들을 통과하여 외부로 돌출될 수 있다.
예를 들면, 외부로 돌출된 복수의 핀들(470)은 제3플레이트(434)의 돌출부(435)에 부착된 전자 소자들(400)을 밀어내어, 돌출부(435)로부터 전자 소자들(400)을 물리적으로 분리시킬 수 있다.
따라서 전자 소자들(400)은 제3플레이트(434)와 기판 503의 솔더 페이스트(505) 사이의 점착력 차이에 의해 제3플레이트(434)의 돌출부(435)로부터 이탈되고 기판 503에 부착되는 것뿐 아니라, 복수의 핀들(470)에 의한 물리적인 가압에 의해, 기판 503상의 특정 위치로부터 어긋남 없이 기판 503의 원하는 위치에 적절히 전사될 수 있다.
다음으로, 도 5f에서, 전자 소자들(400)에 대한 전사가 완료되면, 전사 장치는 기판 503의 상부로 이동하여 다른 전자 소자들(400)에 대한 전사 동작을 개시할 수 있다. 여기서 제1플레이트(410)는 복수의 핀들(470)이 전자 소자들(400)을 밀어내어 돌출부(435)로부터 이탈시킨 이후 다시 상승 구동할 수 있으며, 제1플레이트(410)의 상승 구동에 따라 복수의 핀들(470)은 함께 상승 운동하여 제3플레이트(434)의 내부로 들어가, 외부로 돌출되지 않을 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 소자의 전사 장치에 포함되는 복수의 핀들(470)의 형상을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 복수의 핀들(470)은 적어도 일부가 제1플레이트(410)와 연결되고, 제2플레이트(432) 및 제3플레이트(434)의 복수의 홀 영역들을 관통할 수 있는 구조로 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 핀들(470)은 제1플레이트(410)와 제2플레이트(432) 사이의 이격된 공간에서, 적어도 일부 영역이 굴곡된 형태로 형성될 수 있다.
예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이 제1플레이트(410)와 제2플레이트(432) 사이의 일 영역에서부터 복수의 핀들(470)이 각각 굴곡을 형성하게 되면, 상기 굴곡진 부분에 의하여, 복수의 핀들(470)이 외부로 돌출됨에 따라 제3플레이트(434) 돌출부(435)에 부착된 전자 소자들(400)을 밀어내고 솔더 페이스트(505)로 가압할 때, 복수의 핀들(470)은 탄성력을 갖게 될 수 있다.
예를 들면 복수의 핀들(470)은 전자 소자들(400)을 가압함에 따라, 굴곡진 부분이 적어도 일부 압축되게 되고, 상기 압축된 복수의 핀들(470)에 의한 탄성력이 하강한 제1플레이트(410)를 상승 운동하게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 제1플레이트(410)는 외부 구동력에 의해 상승 및 하강 운동할 수 있으며, 외부 구동력에 의해 하강 운동하되 상기 탄성력을 이용하여 상승 운동할 수도 있다.
도 7는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 홀 플레이트에 복수의 홀 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따른 전사 장치의 홀 플레이트는 복수의 핀들이 관통할 수 있는 홀 영역들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 홀 플레이트는 서로 다른 소재로 구성되는 제2플레이트(432) 및 제3플레이트(434)가 합착된 형태일 수 있다. 예를 들면, 제2플레이트(432)는 평탄도 특성이 우수한 소재(예: 금속, 세라믹, 또는 유리 등)로 형성될 수 있으며, 제3플레이트(434)는 점착 특성이 우수한 소재(예: PDMS)로 형성될 수 있다. 예를 들면 제2플레이트(432)는 제3플레이트(434)를 지지하고 홀 영역을 관통하는 핀들이 상기 홀 플레이트와 수직이 되도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 홀 플레이트는 각 플레이트의 소재 특성을 고려하여 복수의 홀 영역들을 형성할 수 있다.
예를 들어, 제2플레이트(432)의 홀 영역들은, 제2플레이트(432)가 제3플레이트(434)와 합착하기 전 단계에서 드릴링 가공을 통해 형성될 수 있다.
예를 들어, 제3플레이트(434)의 홀 영역들은, 드릴링 방식으로 홀 영역을 형성한 제2플레이트(432)에 제3플레이트(434)를 합착한 이후, 상기 제2플레이트(432)의 홀 영역 방향에서 레이저를 조사함으로써 형성될 수 있다. 레이저 조사 방식으로 홀 영역을 형성하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 레이저를 조사한 방향의 홀 직경이 반대 방향의 홀 직경보다 크게 형성될 수 있다.
예를 들어 제2플레이트(432) 없이 점착 특성이 우수한 제3플레이트(434)만으로 홀 플레이트를 형성할 경우, 레이저 조사 방식으로 홀 영역을 형성해야 하기 때문에 플레이트 양 측에서의 홀 직경이 넓게 형성되는 문제가 있을 수 있다. 예를 들어 홀 플레이트가 전자 소자와 접촉하는 방향에서는 홀 직경이 넓게 되면 전자 소자가 홀 플레이트의 홀 영역보다 작게 되어, 들어올려지지 않을 수 있다. 또한, 홀 플레이트가 제1플레이트와 대향하는 방향에서는 홀 직경이 넓게 되면 핀이 상하 운동 시 과도하게 흔들리고 위치가 틀어지는 문제가 있을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 홀 플레이트는, 드릴링 방식으로 홀 영역을 형성한 제2플레이트(432)에 제3플레이트(434)를 합착한 후, 레이저 조사 방식으로 제3플레이트(434)에 홀 영역을 형성할 수 있으며, 여기에 다시 드릴링 방식으로 상기 제2플레이트(432)의 홀 영역 직경보다 작은 직경의 홀 영역을 형성한 추가 플레이트(436)를, 상기 제2플레이트(432) 타면에 합착하여 형성할 수 있다. 상기 추가 플레이트(436)은 예를 들면 제2플레이트(432)와 마찬가지로 금속, 세라믹, 또는 유리 중 어느 하나의 소재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전사 장치에 포함되는 제3플레이트(434)의 돌출부의 크기 및 홀 영역의 크기는, 전사될 전자 소자의 크기 및 핀의 크기에 따라 결정될 수 있다.
예를 들면, 전자 소자는 제3플레이트(434)의 돌출부에 부착되어 이동되어야 하므로, 제3플레이트(434)의 돌출부는 전자 소자의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 홀 영역의 크기는 상기 홀 영역을 관통하는 핀의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들면 홀 영역의 크기는 상기 핀의 크기와 비교할 때 100 내지 120%의 크기로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 제3플레이트의 홀 영역은, 핀의 크기에 대응하여 소정의 크기로 형성될 수 있다. 예를 들면 상기 제3플레이트의 돌출부를 바라보는 방향에서의 홀 영역의 크기는 직경이 약 82 μm일 수 있다.
일 실시예에 따른 제3플레이트의 돌출부 반대 방향에서 바라보는 방향에서의 홀 영역의 크기는 직경이 약 146 μm일 수 있다.
제3플레이트를 점착 특성이 우수한 소재로 형성할 경우, 예를 들어 PDMS로 형성할 경우, 레이저 조사 방식을 통해 홀 영역을 형성하게 되어 일 측의 홀 영역은 타 측의 홀 영역보다 크게 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제3플레이트의 일 측 홀 영역이 크게 형성되더라도, 제3플레이트의 홀 영역보다 작은 크기로 형성되는 홀 영역을 포함하는 제2플레이트를 상기 제3플레이트에 합착하는 방식으로, 핀의 과도한 흔들림을 방지할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 “모듈”은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어 (firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위 (unit)를 의미할 수 있다. “모듈”은, 예를 들면, 유닛 (unit), 로직 (logic), 논리 블록 (logical block), 부품 (component), 또는 회로 (circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용 (interchangeably use)될 수 있다. “모듈”은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. “모듈”은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. “모듈”은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,“모듈”은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC (application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs (field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치 (programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치 (예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법 (예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체 (computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리가 될 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체 (magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체 (optical media)(예: CD-ROM (compact disc read only memory), DVD (digital versatile disc), 자기-광 매체 (magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크 (floptical disk)), 하드웨어 장치 (예: ROM (read only memory), RAM (random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 (heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 개시의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 개시의 범위는, 본 개시의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 일면이 다른 장치와 결합되는 핀 플레이트;
    일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트;
    상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및
    상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층을 포함하며,
    상기 홀 플레이트는,
    파지 대상이 되는 마이크로 칩의 배치 패턴에 대응하여 상기 홀 플레이트의 타면에 형성되는 복수개의 돌출부를 포함하며,
    상기 복수개의 돌출부는,
    상기 접착층이 상기 마이크로 칩과 접촉되는 동안 상기 접착층을 상기 마이크로 칩에 가압하는 마이크로 칩 그리퍼.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀 플레이트에 형성되는 홀은 파지 대상이 되는 마이크로 칩의 배치 패턴에 대응하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 그리퍼.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 홀 플레이트의 홀은 상기 돌출부의 위치에 대응하여 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 그리퍼.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제4항에 있어서,
    상기 홀 플레이트의 홀은 돌출부의 위치에 대응하여 형성되되, 하나의 돌출부에 대응하여 적어도 하나 이상 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 그리퍼.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 핀의 길이는 상기 핀 플레이트의 타면에서 상기 홀 플레이트의 타면까지의 거리보다 길게 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 그리퍼.
  7. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제6항에 있어서,
    상기 핀은 상기 핀 플레이트와 상기 홀 플레이트 사이의 공간에 대응하는 위치에서 굴곡이 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 그리퍼.
  8. 본체;
    상기 본체와 연결되고, 회전 운동 또는 직선 운동하는 로봇암;
    일면이 상기 로봇암의 말단에 결합되는 핀 플레이트;
    일면이 상기 핀 플레이트의 타면과 마주보되 일정간격 이격되어 배치되고, 상기 핀 플레이트의 구동에 따라 함께 구동되며, 일정 패턴을 이루는 복수개의 홀이 형성된 홀 플레이트;
    상기 홀 플레이트의 홀에 삽입되고, 일단 부가 상기 핀 플레이트에 지지되는 핀; 및
    상기 홀 플레이트의 타면을 덮는 접착층;을 포함하며,
    상기 홀 플레이트는,
    파지 대상이 되는 마이크로 칩의 배치 패턴에 대응하여 상기 홀 플레이트의 타면에 형성되는 복수개의 돌출부를 포함하며,
    상기 복수개의 돌출부는,
    상기 접착층이 상기 마이크로 칩과 접촉되는 동안 상기 접착층을 상기 마이크로 칩에 가압하는 마이크로 칩 전사장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 홀 플레이트에 형성되는 홀은 파지 대상이 되는 마이크로 칩의 배치 패턴에 대응하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 전사장치.
  10. 삭제
  11. 제8항에 있어서,
    상기 홀 플레이트의 홀은 상기 돌출부의 위치에 대응하여 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 전사장치.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제11항에 있어서,
    상기 홀 플레이트의 홀은 돌출부의 위치에 대응하여 형성되되, 하나의 돌출부에 대응하여 적어도 하나 이상 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 전사장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 핀의 길이는 상기 핀 플레이트의 타면에서 상기 홀 플레이트의 타면까지의 거리보다 길게 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 전사장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제13항에 있어서,
    상기 핀은 상기 핀 플레이트와 상기 홀 플레이트 사이의 공간에 대응하는 위치에서 굴곡이 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 칩 전사장치.
  15. 전자 소자의 전사 장치에 있어서,
    복수의 핀들;
    상기 복수의 핀들과 연결되어 상기 복수의 핀들을 지지하는 제1플레이트;
    상기 제1플레이트의 일면과 대향하는 제1면 및 상기 제1면과 반대 방향으로 향하는 제2면을 포함하고, 상기 제1플레이트의 구동에 따라 상기 복수의 핀들이 관통할 수 있는 복수의 홀 영역들을 포함하는 제2플레이트;
    일면이 상기 제2플레이트의 상기 제2면과 부착되고, 상기 제1플레이트의 구동에 따라 상기 복수의 핀들이 관통할 수 있는 복수의 홀 영역들을 포함하는 제3플레이트를 포함하고,
    상기 제3플레이트는 PDMS(polydimethylsiloxane)층을 포함하며,
    상기 제3플레이트는,
    파지 대상이 되는 마이크로 칩의 배치 패턴에 대응하여 형성되는 복수개의 돌출부를 포함하며,
    상기 복수개의 돌출부는,
    상기 마이크로 칩과 접촉되는 동안 상기 마이크로 칩을 가압하는 전자 소자의 전사 장치.
  16. 삭제
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 전자 소자는, 상기 제1플레이트의 하강 구동에 대응하여 하강하는 복수의 핀들 중 적어도 하나에 의해 상기 제3플레이트로부터 탈착되는 것을 특징으로 하는 전자 소자의 전사 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 15 항에 있어서,
    상기 제2플레이트는 금속, 세라믹, 또는 유리 중 적어도 하나의 소재로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 소자의 전사 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 15 항에 있어서,
    상기 제3플레이트의 상기 복수의 홀 영역들은, 상기 제3플레이트에 레이저(laser)를 조사하여 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 소자의 전사 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제 15 항에 있어서,
    상기 제2플레이트는,
    복수의 홀 영역들을 포함하고, 일면이 상기 제3플레이트와 부착되는 제1평판; 및
    복수의 홀 영역들을 포함하고, 상기 제1평판의 타면과 부착되는 제2평판을 포함하고,
    상기 제1평판의 복수의 홀 영역들 각각의 직경은 상기 제2평판의 복수의 홀 영역들 각각의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 전자 소자의 전사 장치.
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