CN103480934A - 一种自动焊锡装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种自动焊锡装置,包括一支架,所述支架上设有振动盘、传送装置、剥皮装置、切线装置、送锡装置、焊接装置以及与各装置相互连接的控制系统,所述振动盘上设置有用于传送端子的导槽;所述的自动焊锡装置还包括一红外线自动感应送线装置。所述的拉直装置的下压板和拉直后拉气缸、剥皮装置的下剥刀和剥皮后拉气缸以及切线装置的下切口和水平切线移动气缸中至少有一组其相应的水平移动气缸与所述的压板或所述的刀口位置呈一水平直线分布。采用本发明所生产的焊接件尺寸精度高、焊接效率提高、焊接质量优异。

Description

一种自动焊锡装置
技术领域
本发明涉及一种自动焊锡设备,尤其是用于USB、苹果手机或者Ipad连接数据线的自动焊锡装置,其包括工作刀口与水平移动气缸位置呈一直线的线预处理装置以及设置与设备左前部的送锡装置。
背景技术
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金,故名。常用烙铁作加热工具。被广泛用于电子工业中。
USB、苹果手机以及Ipad等电子设备的连接数据线的生产需要将连接线与端子通过锡焊连接。以往的连接线生产方式是人工采用电焊器进行焊接操作,且受作业方式的限制。
随着科技发展,从手工焊到半自动焊再到自动焊,焊锡设备层出不穷,种类繁多。例如中国专利公告号为101908703A的自动焊锡机及其焊接方法,其包括用于导线与电子元件的焊接,导线具有露出的至少一芯线,电子元件具有至少一焊接部。该自动焊锡机包括若干夹具、可编程的控制系统及由控制系统控制的传送机构、可将锡膏涂覆于芯线端部与电子元件焊接部上的锡膏涂覆机构、可加热锡膏并将芯线端部与电子元件焊接部焊接在一起的焊锡机构及可将完成焊接的电子元件和导线从夹具脱离的卸料机构。夹具放置于传送机构上,用于定位导线的芯线及电子元件。
如中国专利号为201010255620.1公开了连接线与端子自动焊接装置,其包括机架,在该机架上的振动盘、传送装置、分线装置和焊接装置,以及送焊装置,以及与各装置连接并控制其工作的控制装置,其中所述振动盘上设有传送导槽,该传送导槽一端与设置在焊接装置焊接点对应位置的端子固定装置配合。
但是上述公开的两种焊接装置存在线预处理装置由于水平移动气缸装载在切口的下方,使得水平移动气缸与切口有一个水平方向距离,这样导致拉线、剥皮与切线过程中存在受力不均的问题从而引起连接线的尺寸精度不佳而导致产品的质量问题;同时由于送锡装置设置在设备的后端,引起送锡通道较长,送锡阻力较大,易导致齿轮打滑,传送效率不高,并且不方便装锡的问题进而导致焊锡的质量不佳;另外也所述设备利用收锡波纹管回收锡渣,这样不便于回收焊锡。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种焊接件尺寸精度高、焊接效率提高、焊接质量优异的自动焊锡装置,该焊锡装置利用工作刀口与水平移动气缸位置呈一直线的线预处理装置使得连接线尺寸精确,同时还利用设置在设备左前部的送锡装置使得送锡效率提高从而提高焊锡产品质量。
为了解决上述问题,本发明的一种自动焊锡装置包括一支架,该支架上设有振动盘、传送装置、剥皮装置、切线装置、送锡装置、焊接装置以及与各装置相互连接的控制系统,所述该振动盘上设置有用于传递端子的导槽,
在该自动焊锡装置还设置了一拉直装置;所述拉直装置包括与下压气缸连接的上压板、与下气缸连接的下压板以及水平拉直后拉气缸,所述剥皮装置包括与剥皮下压气缸连接的上剥刀、与下气缸连接的下剥刀以及水平剥皮后拉气缸,所述切线装置包括与下压气缸连接的上切刀、与下气缸连接的下切刀以及水平切线移动气缸;所述的拉直装置的下压板和水平拉直后拉气缸、剥皮装置的下剥刀和剥皮后拉气缸以及切线装置的下切刀和水平切线移动气缸中至少有一组其相应的水平移动气缸或水平后拉气缸与所述的压板或所述的刀口位置呈一水平直线分布。
一种自动焊锡装置还包括有设置于所述设备的左前部的送锡装置,所述送锡装置包括固定于送锡支撑架的送锡通道和固定于支撑板后端的送锡电机以及固定于该支撑架的送锡电机的转轴所对应上方的活动转轴、所述活动转轴连接一滑动块,该活动块套有一弹簧,该弹簧设置在固定框内。采用这样的送锡装置可以使得锡丝所通过的送丝通道变短,焊锡的阻力小,从而提高送锡效率,这样保证了送丝的及时性从而保证了焊接的质量。另外,在送锡装置的背面还设置有一收锡装置,该装置包括一个收锡盒和收锡管。所述的收锡管一端连接收锡盒,另一端连接焊接装置的焊接部位。
传送装置包括一个驱动电机,该驱动电机用以向传送带提供动力以支持其匀速运动。该驱动电机传输出来的动力通过传动轴来传递给传送带;所述该传动轴连接结构为法兰式轴承套,由于这一结构为一整体结构并且可以一次加工成型,因此加工精度高,这样就可以保证传送带匀速,不会像以往的自动焊锡机一样由于采用传动轴采用2个支架加上一个电机座支架组合结构来传动而导致跳动从而导致焊接质量。
作为本发明一种自动焊锡装置的一种改进,该装置还设有一红外线感应送线装置,所述的该装置改变了以往的利用人工脚踏开关送线装置,使设备自动化程度更高保证送线的效率,从而保证焊接质量。另外,本发明所包括的控制系统增设一自动送锡功能,所述的自动送锡功能在控制显示屏上显示有一按键,在本装置工作时,按下该按键就可以自动控制送锡进度。
作为本实用新型的另一种改进,本发明一种自动焊锡装置包括一与端子台位置匹配的可前后移动的推端子支架,所述推端子支架的固定底座设置有一两端部为半圆形中间部分为长方形的固定孔。采用这样的固定孔可以保证在固定所述的推端子支架时沿三个方向调节所述支架的相对位置,消除端子台刚性,便于调节,有利于焊接质量。
通过以上的技术方案,本发明的有益效果可以归结如下:通过控制了连接线的尺寸精度、传动轴的尺寸精度、送锡丝流程,提高了自动焊锡装置的焊接效率、焊接口质量以及焊接产品的质量。
附图说明
图1本发明一种自动焊锡装置的正视立体图;
图2本发明一种自动焊锡装置的后视立体图;
图3本发明一种自动焊锡装置的线处理装置结构图;
图4本发明一种自动焊锡装置的送锡装置结构图;
图5本发明一种自动焊锡装置的传送装置结构图;
图6本发明一种自动焊锡装置的法兰式轴承安装结构的结构图;
图7本发明一种自动焊锡装置的推端子机构图;
图8本发明一种自动焊锡装置的收锡装置的立体图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明一种自动焊锡装置作进一步的详细说明,但不应以此来限定本发明的保护范围。
如图1、图2所示,一种自动焊锡装置,包括一支架10,所述支架10上设有振动盘、传送装置3、剥皮装置7、切线装置6、送锡装置1、焊接装置5以及与各装置相互连接的控制系统,所述振动盘上设置有用于传送端子的导槽9,所述自动焊锡装置还包括一拉直装置8。如图1所示,传送装置3设置于机架10的前端;如图2所示,图中从左至右分别为拉直装置8、剥皮装置7、切线装置6、焊接装置5、推端子支架4、传送装置3的驱动机构以及送锡装置1和收锡装置2。
如图3所示,所述拉直装置8安装在机架10上,该拉直装置8包括拉直机架81、与该拉直机架81固定的下压气缸82和水平拉直气缸83,以及与下压气缸82移动端的输出端相连上压板84和下气缸85连接下压板86;所述的水平拉直气缸83的位置与下压板86的压板口87成一条直线分布。工作时,上压板85和下压板86夹紧连接线,所述的水平拉直气缸83向后移动,由于该水平拉直气缸83与下压板86的压板口87成一水平直线分布,后拉时连接线的受力均匀,不会出现倾斜现象,这样保证了连接线的质量。
根据图3示,所述该剥皮装置7包括剥皮支架71,与该剥皮机架71连接固定的剥皮下压气缸72和水平剥皮后拉气缸73,所述的剥皮下压气缸72的输出端连接有由上剥刀74和与下气缸75连接的下剥刀76组成的剥刀。工作时,所要剥皮的连接线在传送装置的驱动下将运动到上剥刀74和下剥刀76之间,在剥皮下压气缸72驱动下,所述的上剥刀74向下运动并与下剥刀76一起将连接线的外皮切开;然后所述的水平剥皮后拉气缸73向后移动,将连接线外皮剥去,从而实现剥皮功能。
由图3所示,该切线装置6包括切线支架61,与切线支架61连接的切线下压气缸62和水平切线移动气缸63以及与切线下压气缸62输出端连接的上切刀64和下气缸65下切刀66组成的切刀;所述的水平切线移动气缸63与所述的下切刀67刀口68成一水平直线分布,这样就保证了水平切线移动气缸63后移时水平受力均匀,从而保证连接线的质量。工作时,所述的切线下压气缸62带动上切刀64向下运动,将置于上切刀64和下切刀66之间的连接线切掉,确保连接线的整齐。
所述的拉直装置8的下压板86和水平拉直气缸83、剥皮装置7的下剥刀75的刀口77和水平剥皮后拉气缸73以及切线装置6的下切口65和水平切线移动气缸63中至少有一组其所述的水平移动气缸与所述的下压板或所述的刀具下刀口位置成一水平直线分布。
如图4所示,所述送锡装置1包括固定于送锡支撑架11的送锡通道12和固定于支撑板13后端的送锡电机14以及固定于该支撑架11的送锡电机14的转轴15所对应上方的活动转轴16、所述活动转轴16连接一滑动块17,该活动块17套有一弹簧18,该弹簧18设置在固定框19内。工作时,锡丝从送锡通道12的左端进入送锡通道12,进而进入到所述的送锡装置1转轴15和活动转轴16的间隙,用手提起活动转轴16从而控制送锡装置转轴15和活动转轴16的间隙便于控制锡丝进入送锡通道12的右端,所述的送锡电机14通过转轴15控制送锡的速度。
如图5、图6所示,传送装置3包括传送带31及布置在传送带31上的传动块32、驱动电机33、齿轮、法兰式轴承安装结构34,所述驱动电机33包括驱动电机输出轴,所述驱动电机输出轴与所述齿轮通过法兰式轴承安装结构34连接,所述法兰式轴承安装结构34包括一法兰式轴承套341,该法兰式安装结构为一体式结构,制造尺寸误差小,保证传动的稳定性。
图7所示,一与端子台位置匹配的可前后移动的推端子支架4,所述推端子支架4包括一固定底座41,所述固定底座41设置有两端部为半圆形中间部分为长方形的固定孔42。所述的固定孔42有两个,该固定孔42通过螺钉固定于机架10上,所述固定孔42比螺钉的尺寸要大,这样在固定所述固定底座时就可以按照具体需要来确定固定底座的具体位置,以消除端子台刚性。端子从导槽9流入端子固定块里,然后端子定位即可将端子送入端子限位块里,限制到理想位置,从而焊接时每次位置都能达到要求。
图8所示,该收锡装置2包括收锡盒21和收锡管道22,所述收锡管道22连接收锡盒21与焊接装置5的焊接部位。该收锡装置2通过吹气装置将烙铁上多余的锡渣沿着收锡管22吹向收锡盒21内。
所述的自动焊锡装置还包括一安装于支架10右侧的红外线自动感应送线装置。
所述自动焊锡装置控制系统包括一显示屏,所述显示屏设置一送锡功能按键,实现自动送线。
根据上述说明书的揭示和教导,本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本发明构成任何限制。

Claims (5)

1.一种自动焊锡装置,包括一支架,所述支架上设有振动盘、传送装置、剥皮装置、切线装置、送锡装置、焊接装置以及与各装置相互连接的控制系统,所述振动盘上设置有用于传送端子的导槽,其特征在于:
所述自动焊锡装置还包括一拉直装置;
所述拉直装置包括与下压气缸连接的上压板、与下气缸连接的下压板以及水平拉直后拉气缸,所述剥皮装置包括与剥皮下压气缸连接的上剥刀、与下气缸连接的下剥刀以及水平剥皮后拉气缸,所述切线装置包括与下压气缸连接的上切刀、与下气缸连接的下切刀以及水平切线移动气缸;所述的拉直装置的下压板和水平拉直后拉气缸、剥皮装置的下剥刀和剥皮后拉气缸以及切线装置的下切刀和水平切线移动气缸中至少有一组其相应的水平移动气缸或水平后拉气缸与所述的压板或所述的刀口位置呈一水平直线分布;
所述送锡装置设置在自动焊锡装置的左前部,所述送锡装置包括一送锡通道,所述送锡通道设置在所述送锡装置的前面;
所述自动焊锡装置包括一设置于送锡装置后端的收锡装置,该收锡装置背面设有一用于回收焊锡的收锡盒;
所述传送装置包括一驱动电机,所述驱动电机连接一用于传动的传动轴,所述传动轴连接结构为法兰式轴承套。
2.如权利要求1所述的一种自动焊锡装置,其特征在于:所述送锡装置包括固定于送锡支撑架的送锡通道和固定于支撑板后端的送锡电机以及固定于该支撑架的送锡电机的转轴所对应上方的活动转轴、所述活动转轴连接一滑动块,该活动块套有一弹簧,该弹簧设置在固定框内。
3.如权利要求1所述的一种自动焊锡装置,其特征在于:所述自动焊锡装置包括一与端子台位置匹配的可前后移动的推端子装置,所述推端子装置包括推端子支架,所述推端子支架的固定底座设置有两端部为半圆形中间部分为长方形的固定孔。
4.如权利要求1所述的任意一种自动焊锡装置,其特征在于:所述的自动焊锡装置还包括一红外线自动感应送线装置。
5.如权利要求1或2或3或4所述的一种自动焊锡装置,其特征在于:所述自动焊锡装置控制系统包括一显示屏,所述显示屏设置一送锡功能按键。
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Denomination of invention: An automatic soldering device

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