CN101021298A - 一种led灯脚焊接方法及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明是一种LED灯脚焊接设备,包括机架,位于机架下面的传动机构,以及位于机架上的传送链、振动盘、上LED装置、夹紧装置、剥皮切线装置、焊接装置,其特征是上述位于机架上的振动盘、上LED装置、夹紧装置、剥皮切线装置、焊接装置都有两个,且分别位于传送链的两侧。本发明还揭示了与上述设备配套的焊接方法,将导线交叉排列于LED之间,两端同步焊接,一次完成四个焊点,相对于现有焊接机一次只能焊接两个焊点,使生产效率提高了一倍。
Description
技术领域
本发明是一种LED灯脚焊接方法,以及应用此方法的焊接设备。
背景技术
在目前的照明灯饰领域,LED以其优越的发光效率和省电性能,得到越来越广泛的应用。就现有的市场情景来看,LED的需求量会不断上升。为了满足需求,改进LED的生产工艺以提高LED的生产效率是必要的,而且LED的后序处理的效率也急待提高,缩短单位数量LED的完成时间将更有利于市场竞争。现在LED使用得比较多的是将其应用于灯串上,将许多个LED用导线连接成灯串,这个过程在整个灯串的生产中是一个比较耗时的环节。现有工艺都是将导线焊接于LED灯脚上,为了缩短此环节所需时间以提高生产效率,人们制作出了一种自动焊接装置。如图1所示为此装置的焊接方式示意图,这种装置将两根导线一次性焊接于LED的两个灯脚上,机械性地重复上面的步骤,在一定程度上提高了生产效率,相对于以前手工焊接有很大地进步,但仍不能满足日益增大的LED市场需求量。因此,需要一种生产效率更高、焊接时间更短的工艺及其配套的设备,来替换现有的LED处理方案。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种生产效率更高、焊接时间更短的LED灯脚焊接方法及其配套设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED灯脚焊接设备,包括机架,位于机架下面的传动机构,以及位于机架上的传送链、振动盘、上LED装置、夹紧装置、剥皮切线装置、焊接装置,其特征在于:上述位于机架上的振动盘、上LED装置、夹紧装置、剥皮切线装置、焊接装置都有两个,且分别位于传送链的两侧。所述传送链由两条并行排列的链条组成,每个夹紧装置都带有一个测极性装置、一个转角装置和一个切脚装置,传送链的起始端带有拉线排线装置,两个焊接装置的电烙头都为铁质电烙头。
本发明还提供了一种使用上述焊接设备的LED灯脚焊接方法,该焊接方法包括以下步骤:(a)将LED放置在传送链两侧的两个振动盘内,并经过各自的导向槽输送到对应的上LED装置;(b)两个上LED装置的夹紧钳分别夹住由导向槽流过来的LED,并分别传送给两个夹紧装置;(c)夹紧装置在步进转动的过程中使LED依次经过测极性装置、转角装置和切脚装置,完成检测LED灯脚的极性后调整放置角度、剪切灯脚三个过程后,LED再被传送到焊接装置;(d)与前述(a)(b)(c)三个步骤同时进行地,导线由拉线排线装置呈S形排列在传送链上,再沿传送链移动,经过剥皮切线装置后,导线被剪切成多段交叉排列于传送链上,且每段导线两端的绝缘皮已被剥掉,最后被传送到焊接装置;(e)LED和导线同时到达焊接装置后,位于传送链两侧的两个焊接装置同时焊锡,将四段导线同时焊接于两个LED的灯脚上。为了使焊接效果更佳,还要在进行焊接前要对LED灯脚喷焊油,在焊锡完毕后,还要对LED灯脚与导线连接处的焊点吹气进行冷却。
附图说明
图1是现有焊接设备的焊接方式示意图;
图2是本发明的焊接设备的焊接方式示意图;
图3是本发明的焊接设备的外观示意图;
图4是本发明的焊接设备的俯视图;
图5是本发明焊接工艺方法流程图。
具体实施方式
下面先简要说明现有的焊接工艺设备与本发明的不同之处。如图1所示为现有焊接工艺设备的简要示意图。经过预处理的LED15和导线16被分别安置在两个相邻的圆盘形夹紧装置6上,LED15的两个灯脚151朝外放置,导线16呈弧形放置于夹紧装置6的两个夹紧块61上,当未焊接的LED15与导线16同时处于对齐位置时,焊接装置进行焊接,这样LED15的两个灯脚151分别焊接到两根导线16上,一次完成两个焊点。
如图2所示为本发明的工艺设备简要示意图。经过预处理的LED15被安置于两个圆盘形夹紧装置6上,而经过预处理的导线16则被安置于并排的传送链3上,并且在传送链3上的导线16都呈直线交叉地排列,两个夹紧装置6都分置于传送链3的两侧。当两侧的LED15与交叉排列的导线16都分别对齐时,焊接装置同时进行焊接,将两个LED15的四个灯脚151焊接到三根导线16上,一次完成四个焊点。
综上所述,本发明与现有工艺的主要区别在于,LED和导线的排列方式不同。
如图3和图4所示,本发明的焊接设备主要包括以下几个部分:机架1、传动机构2、传送链3、两个振动盘4、两个上LED装置5、两个夹紧装置6、两个剥皮切线装置7、两个焊接装置8,另外还有以下几个辅助设备:两个测极性装置9、两个转角装置10、两个切脚装置11、一个拉线排线装置12、两个焊油装置13、两个吹气装置14。传动机构2位于机架1的面板下面,其余所有装置都在机架1的面板上。传送链3由二根链条构成,并排于机架1面板中间,拉线排线装置12位于传送链3的起始端,其余的主要装置和辅助装置都分别置于传送链3两侧,使传送链3每侧都有一整套装置,即每侧都有振动盘4、上LED装置5、夹紧装置6、剥皮切线装置7、焊接装置8、测极性装置9、转角装置10、切脚装置11、焊油装置13、吹气装置14各一个。在机架1面板两边上最外侧是振动盘4,再依次向内分别是上LED装置5、测极性装置9、转角装置10、切脚装置11、夹紧装置6、焊接装置8、焊油装置13、吹气装置14、拉线排线装置12、剥皮切线装置7和传送链3。
振动盘4将许多个待处理的LED进行排列,使LED一个接一个整齐地进入上LED装置,上LED装置5则将一个一个的LED送到夹紧装置6上的夹紧块61内,夹紧块61夹住LED,使LED的灯脚朝外,夹紧装置6在步进转动的过程中,会使夹紧块61逐个对齐测极性装置9、转角装置10、切脚装置11、焊油装置13、焊接装置8,测极性装置9检测LED两个灯脚的正负极性,转角装置10转动夹紧块61内的LED使其灯脚处于合适的位置,切角装置11将LED灯脚多余部分剪切整齐,焊油装置13对LED灯脚喷焊油,焊接装置8则焊接LED灯脚与导线;拉线排线装置12交叉地拉动导线,并使导线呈S形地排列于传送链3上,传送链3传动时会带动导线经过剥皮切线装置7和焊接装置8,两个剥皮切线装置7将导线剪切成一段一段,并将每段两端的绝缘皮剥掉,此时导线则呈之字形交叉地排列于传送链3上,然后经过焊接装置8进行焊接。最后,焊接好的LED和导线经过吹气装置14,两侧的吹气装置14对各自一侧的焊点进行吹气冷却。本发明中焊接装置8的电烙头采用铁质电烙头,结合使用时间和成本来看为最优方案。本焊接设备由电动机驱动传动机构2运转,传动机构驱动各装置进行合适的动作,达到统一协调的动作来完成焊接过程。
如图5所示,为本发明的焊接工艺流程图。本工艺方法可分为两个分支流程叙述: LED流程和导线流程。
LED流程:LED放在振动盘4内进行自动排列,再经过导向槽51输送到上LED装置5,上LED装置5的夹紧钳夹住由导向槽51流过来的LED,传送给夹紧装置6的夹紧块61,夹紧块61将LED送给测极性装置9和转角装置10,检测LED灯脚的正负极并调整LED灯脚放置的角度,再由夹紧装置6将LED传送到切脚11装置,并将灯脚剪切整齐,经过剪切灯脚后的LED经过上焊油装置13,上完焊油后的LED再被送到焊接装置8。
导线流程:一整段的导线经拉线排线装置12拉到传送链3上形并将导线排列成S形,再被传送链3传送到剥皮切线装置7,导线被剪切成多段且每段导线两端的绝缘皮被剥掉,此时一段一段的导线呈之字形排列于传送链3上,最后被传送到焊接装置8上。
最后LED与导线都处理完成后都到达焊接装置8进行焊接,传送链3两侧的两个LED同时被焊接于三段导线上,焊接完后它们经过各自一侧的吹气装置14进行吹气冷却,至此完成所有工序。
本发明一次能焊接四个焊点,相对于现有焊接机一次只能焊接两个焊点,生产效率提高了一倍,生产时间减少了一半。
Claims (8)
1、一种LED灯脚焊接设备,包括机架,位于机架下面的传动机构,以及位于机架上的传送链、振动盘、上LED装置、夹紧装置、剥皮切线装置、焊接装置,其特征在于:上述位于机架上的振动盘、上LED装置、夹紧装置、剥皮切线装置、焊接装置都有两个,且分别位于传送链的两侧。
2、根据权利要求1所述的LED灯脚焊接设备,其特征在于:所述传送链由两条并行排列的链条组成。
3、根据权利要求1所述的LED灯脚焊接设备,其特征在于:所述每个夹紧装置都带有一个测极性装置、一个转角装置和一个切脚装置。
4、根据权利要求1所述的LED灯脚焊接设备,其特征在于:所述传送链的起始端带有拉线排线装置。
5、根据权利要求1所述的LED灯脚焊接设备,其特征在于:所述两个焊接装置的电烙头都为铁质电烙头。
6、使用如权利要求1所述设备的一种LED灯脚焊接方法,其特征在于:该焊接方法包括以下步骤:(a)将LED放置在传送链两侧的两个振动盘内,并经过各自的导向槽输送到对应的上LED装置;(b)两个上LED装置的夹紧钳分别夹住由导向槽流过来的LED,并分别传送给两个夹紧装置;(c)夹紧装置在步进转动的过程中使LED依次经过测极性装置、转角装置和切脚装置,完成检测LED灯脚的极性后调整放置角度、剪切灯脚三个过程后,LED再被传送到焊接装置;(d)与前述(a)(b)(c)三个步骤同时进行地,导线由拉线排线装置呈S形排列在传送链上,再沿传送链移动,经过剥皮切线装置后,导线被剪切成多段交叉排列于传送链上,且每段导线两端的绝缘皮已被剥掉,最后被传送到焊接装置;(e)LED和导线同时到达焊接装置后,位于传送链两侧的两个焊接装置同时焊锡,将四段导线同时焊接于两个LED的灯脚上。
7、根据权利要求6所述的LED灯脚焊接方法,其特征在于:所述步骤(e)中,在焊接前要对LED灯脚喷焊油。
8、根据权利要求6所述的LED灯脚焊接方法,其特征在于:所述步骤(e)中,在焊锡完毕后,要对LED灯脚与导线连接处的焊点吹气进行冷却。
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |