CN104651769B - 一种led浸锡工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED浸锡工艺，包括步骤：S0、提供一LED浸锡机，所述LED浸锡机包括依次设置的上料装置、切脚去废装置、喷助焊剂装置、浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、出料装置和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘，所述周转盘上设于多个用于固定LED的固定孔；S1、上料，即装入封装好的LED；S2、将封装好的LED切脚去废；S3、对LED进行浸锡；S4、清洗和烘干；S5、浸锡完毕，出料。本发明公开的LED浸锡工艺提高了LED的生产效率，降低了生产成本，并保证了产品质量完好，工艺简单且环保。

Description

一种LED浸锡工艺

[技术领域]

本发明涉及LED生产加工技术领域，具体涉及一种LED浸锡工艺。

[背景技术]

传统的LED生产工艺流程为：加工用于导电和支撑的支架—电镀(先镀铜，再镀镍，最后镀银)—封装—切脚去废，现有技术的LED生产工艺流程存在以下缺陷：1、切脚去废后不做处理，引脚会生锈，影响LED的正常使用性能；2、切脚去废的废料上镀层被浪费，因切脚去废的步骤在电镀步骤之后，电镀的镀层中部分为贵金属，切下部分的镀层被浪费，增加了生产成本；3、废料上的镀层浪费不利于环保，废料上的镀层多为重金属，易造成污染，影响环保。

[发明内容]

针对现有技术中存在的上述缺陷，本发明公开了一种LED浸锡工艺，提高了LED的生产效率，降低了生产成本，并保证了产品质量完好，工艺简单且环保。

本发明的技术方案如下：

一种LED浸锡工艺，包括步骤：

S0、提供一LED浸锡机，所述LED浸锡机包括依次设置的上料装置、切脚去废装置、喷助焊剂装置、浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、出料装置和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘，所述周转盘上设于多个用于固定LED的固定孔；所述上料装置包括用于存放封装好的LED灯组的存放支架和对应的上料机械手；所述切脚去废装置包括基座、设于所述基座上的用于夹紧LED灯组的夹紧装置、相互匹配的上切刀和下切刀、用于驱动所述下切刀的气缸和对应设于LED灯组下部的LED支托；

S1、上料，即通过上料机械手将存放于存放支架上的LED灯组送入切脚去废装置；

S2、通过切脚去废装置将LED灯组切脚去废；

S3、对LED进行浸锡；

S4、清洗和烘干；

S5、浸锡完毕，出料。

本发明公开的LED浸锡工艺中，通过支架封装的一组LED通过上料装置装入，然后通过切脚去废装置切掉LED间的支架和连接脚，形成多个单独的LED个体，多个单独的LED个体装入周转盘以便于在浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、出料装置之间传递，LED个体装入周转盘后通过浸锡装置对LED的引脚浸锡，然后送入清洗装置清洗，烘干后出料；切脚去废后对LED的引脚进行浸锡、烘干，使引脚全部被锡覆盖，避免引脚切口出生锈影响使用，保证了产品质量完好；另外，本发明公开的LED浸锡工艺省去了先镀铜，再镀镍，最后镀银的电镀环节，对环境起到保护作用，节约生产成本，简化了生产工艺。

[附图说明]

图1为本发明实施例中LED浸锡机的结构示意图；

图2为图1中周转盘的结构示意图；

图3为图2的仰视视图；

图4为图1中上料装置的结构示意图；

图5为图1中切脚去废装置的结构示意图；

图6为本发明实施例的工艺流程图。

[具体实施方式]

下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细阐述。

如图1至图6所示，本发明公开的LED浸锡工艺包括步骤：

S0、提供一LED浸锡机，所述LED浸锡机包括依次设置的用于装入封装好的LED的上料装置1、切脚去废装置2、喷助焊剂装置3、浸锡装置4、清洗装置5、第一烘干装置6、喷保护水装置9、第二烘干装置8、用于输出成品的出料装置7和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘10；所述周转盘10上设于多个用于固定LED 11的固定孔，以便实现周转盘10一次转送多个LED，并保证多个LED浸锡、烘干均匀；所述上料装置1包括用于存放封装好的LED灯组12的存放支架101和对应的上料机械手，封装好的多个LED灯组12存放于存放支架101上，并通过上料机械手逐一上料；所述切脚去废装置包括基座、设于所述基座上的用于夹紧LED灯组的夹紧装置202、相互匹配的上切刀203和下切刀205、用于驱动所述下切刀205的气缸201和对应设于LED灯组12下部的LED支托204；LED灯组12通过其下部的LED支托204对正并通过夹紧装置202夹紧，气缸驱动下切刀205，与上切刀203配合完成切脚去废；

S1、上料，即通过上料机械手将存放于存放支架上的LED灯组12送入切脚去废装置；

S2、通过切脚去废装置2将封装好的LED灯组12切脚去废；在具体实施中，完成切脚去废后的LED灯组12分离成多个单独的LED，这些单独的LED可以通过一机械手装置一次性夹取并放入周转盘10内，当周转盘10内装满LED时送入下一工序；

S3、浸锡装置4对LED进行浸锡；

S4、清洗和烘干；

S5、浸锡完毕，出料。

本发明公开的LED浸锡工艺中，通过支架封装的一组LED通过上料装置1装入，然后通过切脚去废装置2切掉LED间的支架和连接脚，形成多个单独的LED个体，多个单独的LED个体装入周转盘10以便于在浸锡装置4、清洗装置5、第一烘干装置6、喷保护水装置9、第二烘干装置8、出料装置7之间传递，LED个体装入周转盘10后通过浸锡装置对LED的引脚浸锡，然后送入清洗装置清洗，烘干后出料；切脚去废后对LED的引脚进行浸锡、烘干，使引脚全部被锡覆盖，避免引脚切口出生锈影响使用，保证了产品质量完好；另外，本发明公开的LED浸锡工艺省去了先镀铜，再镀镍，最后镀银的电镀环节，对环境起到保护作用，节约生产成本，简化了生产工艺。

优选的，所述步骤S3包括步骤：

S301、喷助焊剂装置3向LED的引脚喷助焊剂，帮助和促进焊接过程，起到保护作用、阻止氧化反应；

S302、浸锡装置4将LED的引脚浸锡，使引脚全部被锡覆盖，避免引脚切口出生锈影响使用，保证了产品质量完好；

优选的，所述步骤S4包括步骤：

S401、清洗装置5对浸锡后的LED进行清洗；

S402、第一烘干装置6对清洗后的LED进行第一次烘干；

S403、喷保护水装置9向LED喷保护水；

S404、第二烘干装置8对喷保护水后的LED进行第二次烘干。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (3)

1.一种LED浸锡工艺，其特征在于，包括步骤：

S0、提供一LED浸锡机，所述LED浸锡机包括依次设置的上料装置、切脚去废装置、喷助焊剂装置、浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、出料装置和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘，所述周转盘上设于多个用于固定LED的固定孔；所述上料装置包括用于存放封装好的LED灯组的存放支架和对应的上料机械手；所述切脚去废装置包括基座、设于所述基座上的用于夹紧LED灯组的夹紧装置、相互匹配的上切刀和下切刀、用于驱动所述下切刀的气缸和对应设于LED灯组下部的LED支托；

S1、上料，即通过上料机械手将存放于存放支架上的LED灯组送入切脚去废装置；

S2、通过切脚去废装置将LED灯组切脚去废；

S3、对LED进行浸锡；

S4、清洗和烘干；

S5、浸锡完毕，出料。

2.如权利要求1所述的LED浸锡工艺，其特征在于，所述步骤S3包括步骤：

S301、向LED的引脚喷助焊剂；

S302、将LED的引脚浸锡。

3.如权利要求1所述的LED浸锡工艺，其特征在于，所述步骤S4包括步骤：

S401、对浸锡后的LED进行清洗；

S402、进行第一次烘干；

S403、向LED喷保护水；

S404、进行第二次烘干。