CN204509442U - 一种led浸锡机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED浸锡机，包括依次设置的用于装入封装好的LED灯组的上料装置、切脚去废装置、浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、用于输出成品的出料装置和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘。本实用新型公开的LED浸锡机提高了LED的生产效率，降低了生产成本，并保证了产品质量完好，工艺简单且环保。
Description
[技术领域]
本实用新型涉及LED生产加工设备技术领域，具体涉及一种LED浸锡机。
[背景技术]
传统的LED生产工艺流程为：加工用于导电和支撑的支架—电镀(先镀铜，再镀镍，最后镀银)—封装—切脚去废，现有技术的LED生产工艺流程存在以下缺陷：1、切脚去废后不做处理，引脚会生锈，影响LED的正常使用性能；2、切脚去废的废料上镀层被浪费，因切脚去废的步骤在电镀步骤之后，电镀的镀层中部分为贵金属，切下部分的镀层被浪费，增加了生产成本；3、废料上的镀层浪费不利于环保，废料上的镀层多为重金属，易造成污染，影响环保。
[发明内容]
针对现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型公开了一种LED浸锡机，提高了LED的生产效率，降低了生产成本，并保证了产品质量完好，工艺简单且环保。
本实用新型的技术方案如下：
一种LED浸锡机，包括依次设置的用于装入封装好的LED的上料装置、切脚去废装置、浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、用于输出成品的出料装置和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘。
本实用新型公开的LED浸锡机中，通过支架封装的一组LED通过上料装置装入，然后通过切脚去废装置切掉LED间的支架和连接脚，形成多个单独的LED个体，多个单独的LED个体装入周转盘以便于在浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、出料装置之间传递，LED个体装入周转盘后通过浸锡装置对LED的引脚浸锡，然后送入清洗装置清洗并通过第一烘干装置烘干，喷保护水后经第二烘干装置烘干后出料；切脚去废后对LED的引脚进行浸锡、烘干，使引脚全部被锡覆盖，避免引脚切口出生锈影响使用，保证了产品质量完好；另外，本实用新型公开的LED浸锡机省去了先镀铜，再镀镍，最后镀银的电镀环节，对环境起到保护作用，还节约生产成本，简化了生产工艺。
[附图说明]
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为图1中周转盘的结构示意图；
图3为图2的仰视视图；
图4为图1中上料装置的结构示意图；
图5为图1中切脚去废装置的结构示意图。
[具体实施方式]
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细阐述。
如图1至图5所示，本实用新型公开的LED浸锡机包括依次设置的用于装入封装好的LED的上料装置1、切脚去废装置2、浸锡装置4、清洗装置5、第一烘干装置6、喷保护水装置9、第二烘干装置8、用于输出成品的出料装置7和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘10；
本实用新型公开的LED浸锡机中，通过支架封装的一组LED通过上料装置1装入，然后通过切脚去废装置2切掉LED间的支架和连接脚，形成多个单独的LED个体，多个单独的LED个体装入周转盘10以便于在浸锡装置4、清洗装置5、第一烘干装置6、喷保护水装置9、第二烘干装置8、出料装置7之间传递，LED个体装入周转盘10后通过浸锡装置4对LED的引脚浸锡，然后送入清洗装置清5洗并通过第一烘干装置6烘干，喷保护水后经第二烘干装置8烘干后出料；切脚去废后对LED的引脚进行浸锡、烘干，使引脚全部被锡覆盖，避免引脚切口出生锈影响使用，保证了产品质量完好；另外，本实用新型公开的LED浸锡机省去了先镀铜，再镀镍，最后镀银的电镀环节，对环境起到保护作用，还节约生产成本，简化了生产工艺。
优选的，还包括设于所述切脚去废装置和所述浸锡装置之间的喷助焊剂装置3，使浸锡过程更加简单、可靠；
优选的，所述周转盘10上设于多个用于固定LED 11的固定孔，以便实现周转盘10一次转送多个LED，并保证多个LED浸锡、烘干均匀；
优选的，所述上料装置1包括用于存放封装好的LED灯组12的存放支架101和对应的上料机械手，封装好的多个LED灯组12存放于存放支架101上，并通过上料机械手逐一上料；
优选的，所述切脚去废装置包括基座、设于所述基座上的用于夹紧LED灯组的夹紧装置202、相互匹配的上切刀203和下切刀205、用于驱动所述下切刀205的气缸201和对应设于LED灯组12下部的LED支托204；LED灯组12通过其下部的LED支托204对正并通过夹紧装置202夹紧，气缸驱动下切刀205，与上切刀203配合完成切脚去废；在具体实施中，完成切脚去废后的LED灯组12分离成多个单独的LED，这些单独的LED可以通过一机械手装置一次性夹取并放入周转盘10内，当周转盘10内装满LED时送入下一工序。
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
Claims (5)
1.一种LED浸锡机，其特征在于：包括依次设置的用于装入封装好的LED灯组的上料装置、切脚去废装置、浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、用于输出成品的出料装置和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘。
2.如权利要求1所述的LED浸锡机，其特征在于：还包括设于所述切脚去废装置和所述浸锡装置之间的喷助焊剂装置。
3.如权利要求1所述的LED浸锡机，其特征在于：所述周转盘上设于多个用于固定LED的固定孔。
4.如权利要求1所述的LED浸锡机，其特征在于：所述上料装置包括用于存放封装好的LED灯组的存放支架和对应的上料机械手。
5.如权利要求1或2所述的LED浸锡机，其特征在于：所述切脚去废装置包括基座、设于所述基座上的用于夹紧LED灯组的夹紧装置、相互匹配的上切刀和下切刀、用于驱动所述下切刀的气缸和对应设于LED灯组下部的LED支托。
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|---|---|---|---|---|
| CN108188532A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-06-22 | 广明源光科技股份有限公司 | 灯丝条点锡方法 |
| CN110408877A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-05 | 徐州工程学院 | 一种led灯生产涂锡装置 |
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