CN103391980A - 粘合片 - Google Patents

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Abstract

提供一种顺次具有基材层(A)、第一粘合剂层(B1)和第二粘合剂层(B2)的至少三层并具有强的层间粘合性的粘合片。该第一粘合片为包括顺次具有基材层(A)、第一粘合剂层(B1)和第二粘合剂层(B2)的至少三层的粘合片，其中：基材层(A)包含热塑性树脂；第一粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种；和第二粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及压敏粘合片，更具体地涉及由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片，其中所述压敏粘合片具有高层间粘合性。
背景技术
丙烯酸类聚合物的耐光性(light fastness)和透明性优异，并且根据用于合成聚合物的原料的组合而将适合于各种应用的功能赋予至丙烯酸类聚合物。因此，丙烯酸类聚合物优选用于压敏粘合片的压敏粘合剂层。
例如，已经提出了以下热塑性丙烯酸类压敏粘合剂(参见，例如，专利文献1-3)。压敏粘合剂通过将丙烯酸酯作为软链段和甲基丙烯酸酯作为硬链段的嵌段共聚物借助于活性聚合法准确地聚合来获得，并且在各种方面如耐热性、耐候性、挠性、透明性和压敏粘合性方面具有优异的特性。
压敏粘合片可以通过共挤出成型借助于使用热塑性丙烯酸类压敏粘合剂来生产，这是因为压敏粘合剂具有热塑性。根据共挤出成型，该片可以在一个步骤中生产，这是因为将基材层和压敏粘合剂层同时挤出而层压。因此，可以实现生产成本的减少和生产过程的简单化。此外，共挤出成型具有以下优点(参见，例如，专利文献4-6)。未使用诸如有机溶剂等的溶剂，进而干燥步骤变得不是必须的并且环境负担低。
另一方面，当丙烯酸类压敏粘合片通过共挤出成型生产时，出现以下问题。不能进行构成基材层的材料(基材片)的表面的预处理，这是因为生产在一个步骤中完成。通常，当由非极性材料如聚乙烯或聚丙烯构成的基材层设置有具有高极性的丙烯酸类压敏粘合剂层时，它们的静电作用弱，进而基材层和压敏粘合剂层之间的粘合性低。因此，通过将基材片的表面预先进行预处理如电晕处理、等离子体处理、UV光照射处理或电子束照射处理来改善基材层和压敏粘合剂层之间的粘合性。然而，共挤出成型妨碍该预处理。
为解决如上所述的此类问题，已提出在共挤出成型时，将作为粘合层的中间层设置在基材层和压敏粘合剂层之间的方法(参见，例如，专利文献5和6)。当在中间层中使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(专利文献5)时，强化与丙烯酸类压敏粘合剂的静电作用进而一定程度地改善层间粘合性。然而，层间粘合性未预期改善至实际压敏粘合片所需的水平。此外，在包含环氧基团或环状酸酐的改性烯烃用作中间层用构成树脂和通过此类官能团的开环而获得层间粘合性这样的方法中(专利文献6)，中间层用构成树脂具有如此高的反应性以致于构成压敏粘合剂层的丙烯酸类压敏粘合剂的化学物性的改变出现的风险较高(特别是当压敏粘合剂层较薄时)。
此外，在提供通过将基材层设置有多层压敏粘合剂层而获得的压敏粘合片时，易于出现以下问题。当在已经粘贴中被粘物之后剥离该片时，残胶出现在被粘物上。当基材层和与其邻接层压的压敏粘合剂层之间的层间粘合性低时，或者当相互邻接的多层压敏粘合剂层之间的层间粘合性低时，易于出现此类残胶。
引文列表
专利文献
[专利文献1]JP2001-234146A
[专利文献2]JP2002-97238A
[专利文献3]JP11-323072A
[专利文献4]JP2009-125985A
[专利文献5]JP2009-241348A
[专利文献6]JP2009-249541A
发明内容
发明要解决的问题
进行本发明以解决常规问题，本发明的目的是提供由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片，其中所述压敏粘合片具有高层间粘合性。
用于解决问题的方案
本发明的第一压敏粘合片为由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片，其中：基材层(A)包含热塑性树脂；第一压敏粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种；和第二压敏粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。
在优选的实施方案中，基材层(A)包含聚烯烃系树脂。
在优选的实施方案中，丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量为30,000-300,000。
在优选的实施方案中，本发明的第一压敏粘合片为包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体，并且通过将包括基材层(A)用形成材料(a)、第一压敏粘合剂层(B1)用形成材料(b1)和第二压敏粘合剂层(B2)用形成材料(b2)的层压体用形成材料通过共挤出成型而一体化来获得。
本发明的第二压敏粘合片为由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片，其中：在23℃测量温度、0.3m/min拉伸速度和180°剥离角度的条件下，第一压敏粘合剂层(B1)从基材层(A)剥离时的剥离强度为2.0N/20mm以上；和在23℃测量温度、0.3m/min拉伸速度和180°剥离角度的条件下，第二压敏粘合剂层(B2)从第一压敏粘合剂层(B1)剥离时的剥离强度为2.0N/20mm以上。
在优选的实施方案中，基材层(A)包含热塑性树脂。
在优选的实施方案中，基材层(A)包含聚烯烃系树脂。
在优选的实施方案中，第一压敏粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种。
在优选的实施方案中，第二压敏粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。
在优选的实施方案中，丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量为30,000-300,000。
在优选的实施方案中，本发明的第二压敏粘合片为包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体，并且通过将包括基材层(A)用形成材料(a)、第一压敏粘合剂层(B1)用形成材料(b1)和第二压敏粘合剂层(B2)用形成材料(b2)的层压体用形成材料通过共挤出成型而一体化来获得。
本发明的第三压敏粘合片为由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片，其中：第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少之一包含增粘剂。
在优选的实施方案中，当第一压敏粘合剂层(B1)包含增粘剂时，相对于第一压敏粘合剂层(B1)的树脂组分，在第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂的含量为5wt%以上。
在优选的实施方案中，当第二压敏粘合剂层(B2)包含增粘剂时，相对于第二压敏粘合剂层(B2)的树脂组分，在第二压敏粘合剂层(B2)中的增粘剂的含量为5wt%以上。
在优选的实施方案中，基材层(A)包含热塑性树脂。
在优选的实施方案中，基材层(A)包含聚烯烃系树脂。
在优选的实施方案中，第一压敏粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种。
在优选的实施方案中，第二压敏粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。
在优选的实施方案中，丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量为30,000-300,000。
在优选的实施方案中，本发明的第三压敏粘合片为包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体，并且通过将包括基材层(A)用形成材料(a)、第一压敏粘合剂层(B1)用形成材料(b1)和第二压敏粘合剂层(B2)用形成材料(b2)的层压体用形成材料通过共挤出成型而一体化来获得。
发明的效果
根据本发明，能够提供由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片，其中所述压敏粘合片具有高层间粘合性。
根据本发明，具有高的层间粘合性的压敏粘合片可以通过采用共挤出成型来生产，因此可在一个步骤中生产该片，并且可以实现生产成本的减少和生产过程的简单化。
根据本发明，具有高层间粘合性的压敏粘合片可以通过采用共挤出成型来生产，因此不需要使用诸如有机溶剂等溶剂，干燥步骤变得不是必须的，并且可以得到降低环境负担。
附图说明
图1为根据本发明的优选实施方案的压敏粘合片的截面示意图。
具体实施方式
<<<<A.压敏粘合片>>>>
本发明的压敏粘合片为由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成的压敏粘合片。即，本发明的压敏粘合片为包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体。此处，表述"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"表示其中将基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)直接层压的结构。层压在基材层(A)上的"第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"可以仅存在于基材层(A)的一个表面侧，或者可以存在于其两个表面侧的每一侧。当所述层存在于两表面侧的每一侧上时，本发明的压敏粘合片为由包括"第二压敏粘合剂层(B2)/第一压敏粘合剂层(B1)/基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的至少五层形成的压敏粘合片。
基材层(A)可以为单独一层，或者可以为两层以上的层压体。
第一压敏粘合剂层(B1)可以为单独一层，或者可以为两层以上的层压体。
第二压敏粘合剂层(B2)可以为单独一层，或者可以为两层以上的层压体。
本发明的压敏粘合片可以在不损害本发明的效果这样的程度上，包括任何适合的其他层，只要该片为包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体。
本发明的压敏粘合片可以在第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少之一中包含增粘剂。将增粘剂引入第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少之一可以提供具有额外高的层间粘合性的压敏粘合片。
图1为根据本发明的优选实施方案的压敏粘合片的截面示意图。压敏粘合片100包括基材层(A)1、第一压敏粘合剂层(B1)21和第二压敏粘合剂层(B2)22。在其贮存时，图1中示出的压敏粘合片优选卷绕为辊状以使基材层(A)1可以为外侧。
本发明的压敏粘合片的厚度可以根据应用而设定为任何适合的厚度。该厚度优选为10μm-500μm，更优选为10μm-300μm，仍更优选为10μm-200μm。
本发明的压敏粘合片中包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体优选通过共挤出成型而以一体化方式形成。即，在本发明的压敏粘合片中，基材层(A)和第一压敏粘合剂层(B1)之间的层压面与第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)之间的层压面优选不进行预处理如电晕处理、等离子体处理、UV光照射处理或电子束照射处理。
在23℃测量温度、0.3m/min拉伸速度和180°剥离角度的条件下，本发明的压敏粘合片的第一压敏粘合剂层(B1)从基材层(A)剥离时的剥离强度优选为2.0N/20mm以上，更优选为2.5N/20mm以上，仍更优选为3.0N/20mm以上，特别优选为3.5N/20mm以上。只要此类剥离强度落入该范围，则在从被粘物(如光学部件)剥离时能够形成没有任何残胶的出色剥离面。应该注意到在测量剥离强度时的具体操作可根据例如稍后记载的实施例的描述来进行。
在23℃测量温度、0.3m/min拉伸速度和180°剥离角度的条件下，本发明的压敏粘合片的第二压敏粘合剂层(B2)从第一压敏粘合剂层(B1)剥离时的剥离强度优选为2.0N/20mm以上，更优选为2.5N/20mm以上，仍更优选为3.0N/20mm以上，特别优选为3.5N/20mm以上。只要此类剥离强度落入该范围，则在从被粘物(如光学部件)剥离时能够形成没有任何残胶的出色剥离面。应该注意到在测量剥离强度时的具体操作可根据例如稍后记载的实施例的描述来进行。
当在23℃测量温度、0.3m/min拉伸速度和180°剥离角度的条件下，本发明的压敏粘合片的第一压敏粘合剂层(B1)从基材层(A)剥离时的剥离强度优选为2.0N/20mm以上，并且在相同的条件下，第二压敏粘合剂层(B2)从第一压敏粘合剂层(B1)剥离时的剥离强度优选为2.0N/20mm以上时，改善基材层(A)和第一压敏粘合剂层(B1)之间的层间粘合性，还改善第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)之间的层间粘合性。因此，当在已经粘贴至被粘物之后将该片剥离时，能够形成没有任何残胶的出色剥离面。
在23℃测量温度、0.3m/min拉伸速度和180°剥离角度的条件下，本发明的压敏粘合片的第二压敏粘合剂层(B2)对不锈钢板(SUS板)的粘合力优选为1.0N/20mm以上，更优选为1.2N/20mm以上，仍更优选为1.4N/20mm以上，特别优选为1.6N/20mm以上，最优选为1.8N/20mm以上。然而，本发明的压敏粘合片的粘合力的优选范围可以依赖于其使用样式而改变。例如，当本发明的压敏粘合片用于粘贴光学构件时，粘合力优选为1.0N/20mm以上，更优选为2.5-50.0N/20mm。此外，当本发明的压敏粘合片用作保护膜时，粘合力优选为0.01-10.0N/20mm。应该注意到粘合力的测量可以根据例如在稍后记载的实施例中描述的粘合力的测量方法，按照JIS-Z-0237(2000)来进行。
<<A-1.基材层(A)>>
作为基材层(A)的厚度可以根据应用而采用任何适合的厚度。基材层(A)的厚度优选为10μm-300μm，更优选为20μm-250μm，仍更优选为30-200μm。
基材层(A)可以为单独一层，或者可以为两层以上的层压体。当基材层(A)为两层以上的层压体时，层数优选为2-5层，更优选为2或3层。当基材层(A)为单独一层时，在生产压敏粘合片时的共挤出成型可以是容易的。当基材层(A)为两层以上的层压体时，可以在各层之间共享功能。例如，当基材层(A)为两层的层压体时，能够从辊体(roll body)容易地展开的层可以用作第一基材层和具有与压敏粘合剂层的良好粘合性的层可以用作第二基材层。
基材层(A)优选包含热塑性树脂。可以选择任何适合的热塑性树脂作为该热塑性树脂。热塑性树脂在基材层(A)中的含量优选为50-100wt%，更优选为70-100wt%，仍更优选为90-100wt%，特别优选为95-100wt%，最优选基本上100wt%。
基材层(A)优选包含聚烯烃系树脂。任何适合的聚烯烃系树脂可以用作该聚烯烃系树脂，只要该树脂可以通过熔融挤出而成形为片即可。
聚烯烃系树脂的实例包括α-烯烃的均聚物、两种以上的α-烯烃的共聚物、嵌段聚丙烯、无规聚丙烯以及一种或两种以上的α-烯烃和任何其他乙烯基单体的共聚物。作为共聚物的形式，可以给出例如，嵌段形式和无规形式。
聚烯烃系树脂的优选实例包括α-烯烃的均聚物、两种以上的α-烯烃的共聚物、嵌段聚丙烯和无规聚丙烯。聚烯烃系树脂的更优选的具体实例包括聚乙烯(PE)、均聚丙烯(PP)、嵌段聚丙烯和无规聚丙烯。
α-烯烃优选为具有2-12个碳原子的α-烯烃。该α-烯烃的实例包括乙烯、丙烯、1-丁烯和4-甲基-1-戊烯。
α-烯烃的均聚物的实例包括聚乙烯(PE)、均聚丙烯(PP)、聚(1-丁烯)和聚(4-甲基-1-戊烯)。
聚乙烯(PE)的实例包括低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、中密度聚乙烯和高密度聚乙烯(HDPE)。
均聚丙烯的结构可以为全同立构、不规则的和间同立构结构的任何一种。
两种以上的α-烯烃的共聚物的实例包括乙烯/丙烯共聚物、乙烯/1-丁烯共聚物、乙烯/丙烯/1-丁烯共聚物、乙烯和具有5-12个碳原子的α-烯烃的共聚物以及丙烯和具有5-12个碳原子的α-烯烃的共聚物。
一种或两种以上的α-烯烃和任何其他乙烯基单体的共聚物的实例包括乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/丙烯酸烷基酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸烷基酯共聚物和乙烯-非共轭二烯共聚物。
基材层(A)可以包括仅一种聚烯烃系树脂，或者可以包括两种以上的聚烯烃系树脂。作为包括两种以上的聚烯烃系树脂的形式，给出例如，共混物和共聚物。
作为聚烯烃系树脂，可以使用商购产品。
基材层(A)如有需要可以包含任何适合的添加剂。可以引入基材层(A)的添加剂的实例包括UV吸收剂、热稳定剂、填料、润滑剂、着色剂(如染料)、抗氧化剂、防聚集剂(anti-build-up agent)、防粘连剂、发泡剂和聚乙烯亚胺。要引入基材层(A)的添加剂的种类、数量和量可以根据目的而适合地设定。
UV吸收剂的实例包括苯并三唑系化合物、二苯甲酮系化合物和苯甲酸系化合物。任何适合的含量可以用作UV吸收剂的含量，只要UV吸收剂在成形时不渗出即可。典型地，该含量优选为0.01-5wt%，相对于基材层(A)中的热塑性树脂。
热稳定剂的实例包括受阻胺系化合物、磷系化合物和氰基丙烯酸酯系化合物。任何适合的含量可以用作热稳定剂的含量，只要热稳定剂剂在成形时不渗出即可。典型地，该含量优选为0.01-5wt%，相对于基材层(A)中的热塑性树脂。
填料的实例包括无机填料，例如滑石、氧化钛、氧化钙、氧化镁、氧化锌、氧化钛、碳酸钙、二氧化硅、粘土、云母、硫酸钡、晶须和氢氧化镁。填料的平均粒径优选为0.1μm-10μm。填料的含量优选为1-200wt%，相对于基材层(A)中的热塑性树脂。
<<A-2.第一压敏粘合剂层(B1)>>
根据应用可将任何适合的厚度用作第一压敏粘合剂层(B1)的厚度。第一压敏粘合剂层(B1)的厚度优选为1μm-100μm，更优选为2μm-75μm，仍更优选为3μm-50μm。
第一压敏粘合剂层(B1)可以为单独一层，或者可以为两层以上的层压体。当第一压敏粘合剂层(B1)为两层以上的层压体时，层数优选为2-5层，更优选为2或3层。当第一压敏粘合剂层(B1)为单独一层时，在生产压敏粘合片时的共挤出成型可以是容易的。当第一压敏粘合剂层(B1)为两层以上的层压体时，可以在各层之间共享功能。例如，当第一压敏粘合剂层(B1)为两层的层压体时，具有与基材层的良好粘合性的层可以用作一层第一压敏粘合剂层和具有与第二压敏粘合剂层的良好粘合性的层可以用作另外的第一压敏粘合剂层。
第一压敏粘合剂层(B1)优选包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种。可以选择任何适合的α-烯烃系热塑性弹性体作为α-烯烃系热塑性弹性体。可以选择任何适合的苯乙烯系热塑性弹性体作为苯乙烯系热塑性弹性体。第一压敏粘合剂层(B1)中选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种的含量优选为40-100wt%，更优选为50-100wt%，仍更优选为60-100wt%。
任何适合的α-烯烃系弹性体可以用作该α-烯烃系热塑性弹性体，只要该弹性体可以通过熔融挤出而成形为膜即可。术语"α-烯烃系弹性体"是指通过使用至少包含不少于一种的α-烯烃的单体组分获得的弹性体。此类α-烯烃系弹性体优选为例如，无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物。这里，如在本说明书中使用的术语"无定形"是指以下性质：共聚物不像结晶性材料一样具有任何明确的熔点。α-烯烃系热塑性弹性体可以单独或组合使用。
无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物可以优选通过用茂金属催化剂将丙烯和1-丁烯共聚来获得。通过包括使用茂金属催化剂的共聚获得的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物显示窄的分子量分布(例如，2以下)。使用显示此类窄的分子量分布的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物能够防止低分子量组分的渗出。
无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物中源自丙烯的构成单元的含量优选为80-99mol%，更优选为85-99mol%，仍更优选为90-99mol%。只要无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物中源自丙烯的构成单元的含量落入该范围内，则能够获得韧性和挠性之间的平衡优异的第一压敏粘合剂层(B1)，进而能够以额外有效的方式表现出本发明的效果。
无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物中源自1-丁烯的构成单元的含量优选为1-15mol%，更优选为1-10mol%。只要无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物中源自1-丁烯的构成单元的含量落入该范围内，则能够获得韧性和挠性之间的平衡优异的第一压敏粘合剂层(B1)，进而能够以额外有效的方式表现出本发明的效果。
任何适合的共聚结构可以用作该无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的共聚结构。此类共聚结构的实例包括嵌段共聚物和无规共聚物。
无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)优选为200,000以上，更优选为200,000-500,000，仍更优选为200,000-300,000。只要无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)落在该范围内，则能够获得具有适合的粘合力的第一压敏粘合剂层(B1)，进而能够以额外有效的方式表现出本发明的效果。
当第一压敏粘合剂层(B1)包含无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物时，第一压敏粘合剂层(B1)可以进一步包含结晶性聚丙烯系树脂用于调节第一压敏粘合剂层(B1)的粘合力。当第一压敏粘合剂层(B1)包含结晶性聚丙烯系树脂时，可以适度地降低第一压敏粘合剂层(B1)的粘合力并且可以增加其贮能模量。当第一压敏粘合剂层(B1)进一步包含结晶性聚丙烯系树脂时，结晶性聚丙烯系树脂在第一压敏粘合剂层(B1)中的含量可以根据期望的粘合力和期望的贮能模量而设定为任何适合的含量。此类结晶性聚丙烯系树脂的含量相对于无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物和结晶性聚丙烯系树脂的总重量优选为0-50wt%，更优选为0-40wt%，仍更优选为0-30wt%。
任何适合的苯乙烯系热塑性弹性体可以用作该苯乙烯系热塑性弹性体，只要该弹性体可以通过熔融挤出而成形为膜即可。术语"苯乙烯系热塑性弹性体"是指通过使用至少包含不少于一种的苯乙烯系单体的单体组分获得的弹性体。苯乙烯系热塑性弹性体可以单独或组合使用。
苯乙烯系热塑性弹性体的实例包括苯乙烯系嵌段共聚物例如：苯乙烯系AB-型二嵌段共聚物如苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物(SEB)；苯乙烯系ABA-型三嵌段共聚物如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、SBS的氢化产物(苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS))、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、SIS的氢化产物(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物(SEPS))和苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物(SIBS)；苯乙烯系ABAB-型四嵌段共聚物如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯(SBSB)；和苯乙烯系ABABA-型五嵌段共聚物如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBSBS)。其另外的实例包括各自通过将苯乙烯系无规共聚物如苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)的烯键式双键氢化而获得的氢化产物。
苯乙烯系嵌段共聚物中苯乙烯嵌段结构的含量优选为5-40wt%，更优选为7-30wt%，仍更优选为9-20wt%。当苯乙烯嵌段结构的含量小于5wt%时，易于出现由于第一压敏粘合剂层(B1)的内聚强度不足引起的残胶。当苯乙烯嵌段结构的含量大于40wt%时，第一压敏粘合剂层(B1)变硬，进而不能获得对粗糙表面的良好粘合力。
当苯乙烯系嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段结构时，乙烯-丁烯嵌段结构中源自丁烯的构成单元的含量优选为50wt%以上，更优选为60wt%以上，仍更优选为70wt%以上，特别优选为70-90wt%。只要源自丁烯的构成单元的含量落在该范围内，则能够获得润湿性和粘合性优异的并对于粗糙表面甚至也能够有利地接合的第一压敏粘合剂层(B1)。
第一压敏粘合剂层(B1)如有需要可以包括任何适合的其他组分。其他组分的实例包括：增粘剂；软化剂；抗氧化剂；烯烃系树脂；硅酮系树脂；液态丙烯酸类共聚物；聚乙烯亚胺；脂肪酸酰胺；磷酸酯；受阻胺系光稳定剂；UV吸收剂；填料或颜料如氧化钙、氧化镁、二氧化硅、氧化锌或氧化钛；和其他添加剂。可以引入第一压敏粘合剂层(B1)的其他组分的种类、数量和量可以根据目的而适合地设定。其他组分相对于第一压敏粘合剂层(B1)的整体的量优选为5wt%以下，更优选为1wt%以下。
增粘剂在改善粘合力方面是有效的。此外，增粘剂能够起到相容剂(compatibilizer)的功能，这是因为增粘剂与各第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)是相容的。当第一压敏粘合剂层(B1)包含增粘剂时，增粘剂在第一压敏粘合剂层(B1)中的含量可以考虑防止由于内聚强度的减少引起的残胶的出现而设定为任何适合的含量。第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂的含量优选为1-60wt%，更优选为3-50wt%，仍更优选为4-45wt%，特别优选为5-40wt%，相对于第一压敏粘合剂层(B1)的树脂组分。
增粘剂的实例包括烃系增粘剂、萜烯系增粘剂、松香系增粘剂、酚醛系增粘剂、环氧系增粘剂、聚酰胺系增粘剂、弹性体系增粘剂和酮系增粘剂。第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂可以单独或组合使用。
烃系增粘剂的实例包括：脂肪族烃树脂、芳族烃树脂(如二甲苯树脂)、脂环族烃树脂、脂肪族/芳族石油树脂(如苯乙烯-烯烃系共聚物)、脂肪族/脂环族石油树脂、氢化烃类树脂、苯并呋喃系树脂和苯并呋喃-茚系树脂。
萜烯系增粘剂的实例包括萜烯系树脂如α-蒎烯聚合物和β-蒎烯聚合物；和分别通过将萜烯系树脂改性(例如，酚改性、芳族改性和氢化改性)获得的改性的萜烯系树脂(如萜烯-酚系树脂、苯乙烯-改性的萜烯系树脂和氢化萜烯系树脂)。
松香系增粘剂的实例包括：未改性的松香(生松香(raw rosins))如脂松香(gum rosin)和木松香；分别通过将未改性的松香通过氢化、歧化或聚合等改性而获得的改性松香(如氢化松香、歧化松香、聚合松香和任何其他化学改性的松香)；和其他各种松香衍生物。
酚醛系增粘剂的实例包括甲阶酚醛型和酚醛清漆型烷基酚。
增粘剂可以是作为与烯烃树脂或热塑性弹性体的共混物的商购产品。
软化剂在改善粘合力方面是有效的。当第一压敏粘合剂层(B1)包含软化剂时，任何适合的含量可以用作该软化剂在第一压敏粘合剂层(B1)中的含量。软化剂在第一压敏粘合剂层(B1)中的含量优选为40wt%以下，更优选为20wt%以下，仍更优选为10wt%以下，这是因为当软化剂在第一压敏粘合剂层(B1)中的含量变得过大时，在暴露于高温或室外时残胶的量趋于增加。
软化剂的实例包括低分子量二烯系聚合物、聚异丁烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚丁二烯及其衍生物。所述衍生物的实例包括各自在其一端或其两端中每一端具有OH基或COOH基的那些。其具体实例包括氢化聚丁二烯二醇、氢化聚丁二烯单醇、氢化聚异戊二烯二醇和氢化聚异戊二烯单醇。优选二烯系聚合物的氢化产物如氢化聚丁二烯或氢化聚异戊二烯、烯烃系软化剂等以便可以额外地抑制粘合力的升高。其具体实例包括由KURARAY CO.,LTD.制造的"KURAPRENE LIR-200"。第一压敏粘合剂层(B1)中的软化剂可以单独或组合使用。
软化剂的分子量可以设定为任何适合的值。当软化剂的分子量过小时，小的分子量可能由于从第一压敏粘合剂层(B1)渗出而引起污染。另一方面，当软化剂的分子量过大时，对粘合强度的改善效果趋于是差的。因此，软化剂的数均分子量优选为5,000-100,000，更优选为10,000-50,000。
<<A-3.第二压敏粘合剂层(B2)>>
第二压敏粘合剂层(B2)的厚度可以根据应用而设定为任何适合的厚度。第二压敏粘合剂层(B2)的厚度优选为1μm-100μm，更优选为2μm-75μm，仍更优选为3μm-50μm。应该注意到第二压敏粘合剂层(B2)如有需要可以用临时粘贴至其的隔离膜等来保护直至投入实际使用。
任何适合的压敏粘合剂可以在不损害本发明的效果这样的程度上用作第二压敏粘合剂层(B2)中的压敏粘合剂。构成第二压敏粘合剂层(B2)的压敏粘合剂可以以一种单独或两种以上组合使用。
第二压敏粘合剂层(B2)中的压敏粘合剂优选为例如，包含丙烯酸酯嵌段结构(称为"Ac嵌段")和甲基丙烯酸酯嵌段结构(称为"MAc嵌段")的丙烯酸类嵌段共聚物。第二压敏粘合剂层(B2)包含更优选50wt%以上，仍更优选为70wt%以上，特别优选为90wt%以上的此类丙烯酸类嵌段共聚物。可以单独或组合包含第二压敏粘合剂层(B2)中的此类丙烯酸类嵌段共聚物。
丙烯酸类嵌段共聚物优选为其中Ac嵌段和MAc嵌段交替配置的嵌段结构。此外，Ac嵌段和MAc嵌段的总嵌段数优选为3以上，更优选为3-5。
Ac嵌段优选为源自包含丙烯酸酯作为主要组分的单体的嵌段结构。具体地，丙烯酸酯在构成Ac嵌段的单体中的含量优选为50wt%以上，更优选为70wt%以上，仍更优选为90wt%以上，特别优选为95wt%以上，最优选基本上100wt%。
在构成Ac嵌段的单体中的丙烯酸酯可以单独或组合使用。
当构成Ac嵌段的单体包含除了丙烯酸酯外的单体(其他单体)时，任何适合的单体可以用作该其他单体。
在构成Ac嵌段的单体中的丙烯酸酯的实例包括丙烯酸的脂族烃酯、丙烯酸的脂环族烃酯、丙烯酸的芳族烃酯、具有醚键的醇和丙烯酸的酯、具有羟基的丙烯酸酯、具有氨基的丙烯酸酯、具有烷氧基甲硅烷基的丙烯酸酯和丙烯酸的环氧烷加成物。
丙烯酸的脂族烃酯的实例包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷基酯和丙烯酸硬脂基酯。
丙烯酸的脂环族烃酯的实例包括丙烯酸环己酯和丙烯酸异冰片酯。
丙烯酸的芳族烃酯的实例包括丙烯酸苯酯、丙烯酸苄酯和丙烯酸甲苯甲酰酯(toluyl acrylate)。
具有醚键的醇和丙烯酸的酯的实例包括：丙烯酸烷氧基烷基酯如丙烯酸2-甲氧基乙酯和丙烯酸2-甲氧基丁酯；和含环氧基的丙烯酸酯如丙烯酸缩水甘油酯和丙烯酸甲基缩水甘油酯。
具有羟基的丙烯酸酯的实例包括丙烯酸羟烷基酯如丙烯酸2-羟乙酯、丙烯酸2-羟丙酯、丙烯酸3-羟丙酯、丙烯酸2-羟丁酯和丙烯酸4-羟丁酯。
具有氨基的丙烯酸酯的实例包括丙烯酸2-氨基乙酯、丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯和丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯。
具有烷氧基甲硅烷基的丙烯酸酯的实例包括3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和3-丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。
丙烯酸的环氧烷加成物的实例包括由CH2=CHCOO(CH2CH2O)nH(n表示例如，1-10)的环氧乙烷加成物。
在构成Ac嵌段的单体中的丙烯酸酯优选为例如，丙烯酸的脂族烃酯。在构成Ac嵌段的单体中的丙烯酸酯更优选为具有1-20个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯，仍更优选为具有1-14个碳原子的烷基的丙烯酸烷基酯。在构成Ac嵌段的单体中的丙烯酸酯的特别优选实例包括丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸叔丁酯和丙烯酸2-乙基己酯。
MAc嵌段优选为源自包含甲基丙烯酸酯作为主要组分的单体的嵌段结构。具体地，甲基丙烯酸酯在构成MAc嵌段的单体中的含量优选为50wt%以上，更优选为70wt%以上，仍更优选为90wt%以上，特别优选为95wt%以上，最优选基本上100wt%。
在构成MAc嵌段的单体中的甲基丙烯酸酯可以单独或组合使用。
当构成MAc嵌段的单体包含除了甲基丙烯酸酯外的单体(其他单体)时，任何适合的单体可以用作该其他单体。
在构成MAc嵌段的单体中的甲基丙烯酸酯的实例包括甲基丙烯酸的脂族烃酯、甲基丙烯酸的脂环族烃酯、甲基丙烯酸的芳族烃酯、具有醚键的醇和甲基丙烯酸的酯、具有羟基的甲基丙烯酸酯、具有氨基的甲基丙烯酸酯、具有烷氧基甲硅烷基的甲基丙烯酸酯和甲基丙烯酸的环氧烷加成物。
甲基丙烯酸的脂族烃酯的实例包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正庚酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸十二烷基酯和甲基丙烯酸硬脂基酯。
甲基丙烯酸的脂环族烃酯的实例包括甲基丙烯酸环己酯和甲基丙烯酸异冰片酯。
甲基丙烯酸的芳族烃酯的实例包括甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯和甲基丙烯酸甲苯甲酰酯。
包含醚键的醇和甲基丙烯酸的酯的实例包括：甲基丙烯酸烷氧基烷基酯如甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯和甲基丙烯酸2-甲氧基丁酯；和含环氧基的甲基丙烯酸酯如甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸甲基缩水甘油酯。
具有羟基的甲基丙烯酸酯的实例包括甲基丙烯酸羟烷基酯如甲基丙烯酸2-羟乙酯、甲基丙烯酸2-羟丙酯、甲基丙烯酸3-羟丙酯、甲基丙烯酸2-羟丁酯和甲基丙烯酸4-羟丁酯。
具有氨基的甲基丙烯酸酯的实例包括甲基丙烯酸2-氨基乙酯、甲基丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯和甲基丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯。
具有烷氧基甲硅烷基的甲基丙烯酸酯的实例包括3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。
甲基丙烯酸的环氧烷加成物的实例包括由CH2=C(CH3)COO(CH2CH2O)nH(n表示例如，1-10)的环氧乙烷加成物。
在构成MAc嵌段的单体中的甲基丙烯酸酯优选为例如，甲基丙烯酸的脂族烃酯。在构成MAc嵌段的单体中的甲基丙烯酸酯更优选为具有1-20个碳原子的烷基的甲基丙烯酸烷基酯，仍更优选为具有1-14个碳原子的烷基的甲基丙烯酸烷基酯。在构成MAc嵌段的单体中的甲基丙烯酸酯的特别优选实例包括甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸乙酯。
丙烯酸类嵌段共聚物优选具有其中作为由内聚强度和弹性优异的硬结构的聚合物形成的A嵌段(硬链段)和由粘性优异的软结构的聚合物形成的B嵌段(软链段)的Ac嵌段和MAc嵌段诸如例如，AB型、ABA型、ABAB型或ABABA型一样交替配置的嵌段结构。包含此类结构的丙烯酸类嵌段共聚物作为主要组分的第二压敏粘合剂层(B2)可以为已经实现内聚强度或弹性和粘性之间高水平的相容性的压敏粘合剂层。此外，包含此类结构的丙烯酸类嵌段共聚物作为主要组分的第二压敏粘合剂层(B2)在挤出成型性方面可以是优异的。丙烯酸类嵌段共聚物优选具有A嵌段(硬链段)配置在分子两端(例如，ABA型或ABABA型)这样的嵌段结构。具有此类排列的嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物在内聚性(cohesiveness)和热塑性之间的平衡方面可以是优异的。
当丙烯酸类嵌段共聚物具有两个以上的A嵌段(硬链段)时，A嵌段在单体组成、分子量(聚合度)和结构等方面可以彼此等同或不同。
当丙烯酸类嵌段共聚物具有两个以上的B嵌段(软链段)时，B嵌段在单体组成、分子量(聚合度)和结构等方面可以彼此等同或不同。
MAc嵌段可以优选用作A嵌段(硬链段)。
Ac嵌段可以优选用作B嵌段(软链段)。
丙烯酸类嵌段共聚物的嵌段结构的优选形式例如为，"MAc嵌段/Ac嵌段/MAc嵌段(ABA型)"结构的三嵌段结构。丙烯酸类嵌段共聚物的嵌段结构的更优选形式例如为，其中两个MAc嵌段具有源自基本上相同的单体的结构的三嵌段结构。
关于丙烯酸类嵌段共聚物中的Ac嵌段和MAc嵌段之间以重量比计的比，重量比"Ac嵌段/MAc嵌段"优选为96/4-10/90，更优选为93/7-20/80，仍更优选为90/10-30/70，特别优选为80/20-50/50。当Ac嵌段的比例过大时，共聚物的内聚强度和弹性可能是不足的。当MAc嵌段的比例过大时，其粘合力可能是不足的。
丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量优选为30,000-300,000，更优选为35,000-250,000，仍更优选为40,000-200,000，特别优选为50,000-150,000。当丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量小于30,000时，其压敏粘合特性和内聚性很可能降低。当丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量超过300,000时，丙烯酸类嵌段共聚物的热塑性不足，进而可能难以通过共挤出成型将第二压敏粘合剂层(B2)成形。
应该注意到丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量是指可以通过对通过将丙烯酸类嵌段共聚物溶解在适合的溶剂如四氢呋喃中而制备的样品进行凝胶渗透色谱法(GPC)测量确定的聚苯乙烯换算的值。具体地，丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量可以通过在稍后描述的实施例中记载的条件下进行GPC测量来确定。
Ac嵌段的玻璃化转变温度(Tg)优选为-80至-10℃，更优选为-75至-20℃，仍更优选为-75至-50℃。
MAc嵌段的玻璃化转变温度(Tg)优选为40至240℃，更优选为60至230℃，仍更优选为80至230℃。
这里，Ac嵌段或MAc嵌段的玻璃化转变温度(Tg)是指基于构成嵌段的各单体的均聚物的Tg和单体含量(重量分数)的福克斯方程来确定的值。例如，购自Nikkan Kogyo Shimbun Ltd.的"压敏粘合技术手册(HANDBOOK OFPRESSURE-SENTITIVE ADHESIVE TECHNOLOGY)"或购自Wiley-Interscience的"聚合物手册(Polymer Handbook)"中记载的值可以用作均聚物的Tg。例如，-70℃可以用作丙烯酸2-乙基己酯的Tg，-54℃可以用作丙烯酸正丁酯的Tg和105℃可以用作甲基丙烯酸甲酯的Tg。
丙烯酸类嵌段共聚物可以通过与任何适合的除了丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯外的其他单体的共聚来获得。此类其他单体的实例包括：含氰基的乙烯基化合物如丙烯腈和甲基丙烯腈；乙烯基酯如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；芳族乙烯基化合物如苯乙烯和α-甲基苯乙烯；含乙烯基的杂环化合物如N-乙烯基吡咯烷酮；含酰胺基的乙烯基化合物如丙烯酰胺和甲基丙烯酰胺；不饱和单羧酸如丙烯酸和甲基丙烯酸以及它们的盐(如钠盐和钾盐)；不饱和二羧酸如马来酸和富马酸以及它们的盐(如钠盐和钾盐)；不饱和二羧酸酐如马来酸酐；氟化(甲基)丙烯酸烷基酯如2-(三氟甲基)(甲基)丙烯酸甲酯、2-(全氟乙基)(甲基)丙烯酸甲酯、2-(三氟甲基)(甲基)丙烯酸乙酯、2-(全氟乙基)(甲基)丙烯酸乙酯、2-(全氟己基)(甲基)丙烯酸乙酯、2-(全氟癸基)(甲基)丙烯酸乙酯、2-(全氟十六烷基)(甲基)丙烯酸乙酯和2-(全氟丁基)(甲基)丙烯酸乙酯。此类其他单体可以单独或组合使用。
可以引入其他单体用于例如调节第二压敏粘合剂层(B2)的特性(如压敏粘合特性和挤出成型性)。源自其他单体的结构部分可以以无规共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物等形式纳入至例如，Ac嵌段或MAc嵌段。
构成丙烯酸类嵌段共聚物的单体中的其他单体在构成丙烯酸类嵌段共聚物的单体中的含量优选为20wt%以下，更优选为10wt%以下，仍更优选为5wt%以下，特别优选为几乎0wt%。当构成丙烯酸类嵌段共聚物的单体中的其他单体的含量过大时，可能损害第二压敏粘合剂层(B2)的透明性。
特别优选构成丙烯酸类嵌段共聚物的单体基本上不含有含酸性基团的单体作为其他单体。包含此类丙烯酸类嵌段共聚物的第二压敏粘合剂层(B2)可以显示额外低的腐蚀被粘物的性质。例如，在用于其中粘贴具有由氧化铟锡(ITO)等制成的透明电极的被粘物(如接触面板用构成部件)的应用的压敏粘合片中，特别优选压敏粘合剂层腐蚀被粘物的性质是低的。由于以下原因还优选由基本上不含有含酸性基团的单体作为其他单体的单体构成的丙烯酸类嵌段共聚物。能够避免压敏粘合剂层的熔融粘度的过度增加。
丙烯酸类嵌段共聚物可以通过任何适合的方法来生产。丙烯酸类嵌段共聚物的生产方法例如为，包括利用活性聚合法的生产方法。根据活性聚合法，热塑性优异和具有良好的挤出成型性的丙烯酸类嵌段共聚物可以通过活性聚合法独有的优异的结构控制来生产同时保持丙烯酸类嵌段共聚物固有的透明性和耐候性。此外，根据活性聚合法，可以控制丙烯酸类嵌段共聚物的分子量分布以为窄的。因此，抑制由低分子量组分的存在而导致的内聚性的降低(如在剥离时的残胶)进而能够提供对基材的粘合力优异的压敏粘合片。
此外，可以获得作为商品的丙烯酸类嵌段共聚物。可以作为商品获得的丙烯酸类嵌段共聚物的实例包括来自KURARAY CO.,LTD.的在商品名"KURARITY(开发名称"LA Polymer")"下可得的一系列产品(如LA2140e和LA2250)。
为了例如，控制第二压敏粘合剂层(B2)的压敏粘合特性的目的，第二压敏粘合剂层(B2)可以包含除了丙烯酸类嵌段共聚物外的任何适合的组分。此类适合的组分例如为，除了丙烯酸类嵌段共聚物外的称为低聚物的聚合物(重均分子量例如为，500-5,000)。此类低聚物的实例包括：为包含丙烯酸类单体(如丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯)作为主要组分的单体的无规共聚物并且不具有任何嵌段结构的丙烯酸类聚合物；烯烃系树脂；和硅酮系聚合物。此外，优选选择与丙烯酸类嵌段共聚物的相容性优异的聚合物作为此类适合的组分，以便可以不损害第二压敏粘合剂层(B2)的透明性。适合的组分可以单独或组合使用。
适合的组分的含量优选为50重量份以下，更优选为10重量份以下，仍更优选为5重量份以下，特别优选为几乎0重量份，相对于100重量份丙烯酸类嵌段共聚物。
第二压敏粘合剂层(B2)如有需要可以包括任何适合的其他组分。其他组分的实例包括：增粘剂；填料；着色剂(如染料)；抗氧化剂；金属的螯合化合物和交联剂(如多官能异氰酸酯、多官能胺和多官能醇)。可以引入第二压敏粘合剂层(B2)的其他组分的种类、数量和量可以根据目的而适合地设定。从利用丙烯酸类嵌段共聚物的透明性的观点，其他组分相对于第二压敏粘合剂层(B2)的整体的量优选为5wt%以下，更优选为1wt%以下。
增粘剂在改善粘合力方面是有效的。此外，增粘剂能够起到相容剂的功能，这是因为增粘剂与各第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)是相容的。当第二压敏粘合剂层(B2)包含增粘剂时，增粘剂在第二压敏粘合剂层(B2)中的含量可以考虑防止由于内聚强度的减少引起的残胶的出现而设定为任何适合的含量。第二压敏粘合剂层(B2)中的增粘剂的含量优选为1-60wt%，更优选为3-50wt%，仍更优选为4-45wt%，特别优选为5-40wt%，相对于第二压敏粘合剂层(B2)的树脂组分。
增粘剂的实例包括烃系增粘剂、萜烯系增粘剂、松香系增粘剂、酚醛系增粘剂、环氧系增粘剂、聚酰胺系增粘剂、弹性体系增粘剂和酮系增粘剂。第一压敏粘合剂层(B1)中的增粘剂可以单独或组合使用。
烃系增粘剂的实例包括：脂肪族烃树脂、芳族烃树脂(如二甲苯树脂)、脂环族烃树脂、脂肪族/芳族石油树脂(如苯乙烯-烯烃系共聚物)、脂肪族/脂环族石油树脂、氢化烃类树脂、苯并呋喃系树脂和苯并呋喃-茚系树脂。
萜烯系增粘剂的实例包括：萜烯系树脂如α-蒎烯聚合物和β-蒎烯聚合物；和分别通过将萜烯系树脂改性(例如，酚改性、芳族改性和氢化改性)获得的改性的萜烯系树脂(如萜烯-酚系树脂、苯乙烯-改性的萜烯系树脂和氢化萜烯系树脂)。
松香系增粘剂的实例包括：未改性的松香(生松香)如脂松香和木松香；分别通过将未改性的松香通过氢化、歧化或聚合等改性而获得的改性松香(如氢化松香、歧化松香、聚合松香和任何其他化学改性的松香)；和其他各种松香衍生物。
酚醛系增粘剂的实例包括甲阶酚醛型和酚醛清漆型烷基酚。
增粘剂可以是作为与烯烃树脂或热塑性弹性体的共混产物的商购产品。
填料的实例包括无机填料，例如滑石、氧化钛、氧化钙、氧化镁、氧化锌、氧化钛、碳酸钙、二氧化硅、粘土、云母、硫酸钡、晶须和氢氧化镁。填料的平均粒径优选为0.1μm-10μm。
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本发明的压敏粘合片是作为包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体的压敏粘合片，并且通过将包括基材层(A)用形成材料(a)、第一压敏粘合剂层(B1)用形成材料(b1)和第二压敏粘合剂层(B2)用形成材料(b2)的层压体的形成材料通过共挤出成型而一体化来获得。
共挤出成型可以通过使用用于各层用形成材料的挤出机或共挤出模具按照例如吹胀法或T-模具法来进行。共挤出成型将来源于各形成材料的各层一体化而提供层压体。
在本发明的压敏粘合片的生产方法中，借助于将各层通过共挤出成型一体化而获得的层压体可以用电离辐射线来照射。具体地，例如，所得层压体可以在卷绕为辊状之前或者以在已经卷绕为辊状之后再次展开的状态来用电离辐射线照射。使用电离辐射线的照射优选在惰性气体气氛如氮气下进行。电离辐射线的实例包括X-射线、γ-射线、UV光、可见光和电子束。电子束优选作为电离辐射线，这是由于例如以下原因。在用电子束照射时产生反应活性物种的比例高和电子束渗透要照射的目标物的深度大。例如，Cockroft-Walton型、van de Graaff型、共振变压器型、绝缘芯变压器型(insulating core transformer type)、直线型、地纳米型(dynamitron type)和高频率型等各种电子束加速器可以分别用作电子束源。可以从层压体的一侧施加电离辐射线或者可以从其两侧的每一侧施加电离辐射线。鉴于步骤的简化，使用电离辐射线的照射优选如下进行。在卷绕为辊状之前，将层压体引入电离辐射线照射设备，在其中将该层压体使用电离辐射线照射。从改善层间粘合性和保持压敏粘合片的物性的观点，电离辐射线的照射量优选为10-500kGy，更优选为10-400kGy，仍更优选为10-300kGy。电离辐射线的加速电压可以根据要用于压敏粘合片的树脂种类和压敏粘合片的厚度来适合地选择。电离辐射线的加速电压在一般情况下优选落在50-300kV的范围内。使用电离辐射线的照射可以一次进行或者可以多次进行(优选两次)。
本发明的压敏粘合片可以单轴即沿其长度方向(挤出方向)或宽度方向(垂直于挤出方向的方向)，或双轴即沿其长度方向和宽度方向适当地拉伸。在拉伸时沿长度方向的拉伸比例如，优选为1.01-10倍，更优选为1.01-5倍，仍更优选为1.01-3倍。沿宽度方向的拉伸比例如，优选为1.01-8倍，更优选为1.01-4倍，仍更优选为1.01-2.5倍。可以每轴在一个阶段进行拉伸或者根据压敏粘合片的使用用途可以在两个以上阶段进行拉伸。从例如拉伸性的观点，在拉伸时的拉伸温度优选落在相对于构成基材层(A)的聚合物的玻璃化转变温度(Tg)的(Tg-20℃)至(Tg+50℃)的范围内。
实施例
下文中，将通过实施例详细地描述本发明。然而，本发明决不限于这些实施例。应该注意到实施例等中的试验和评价方法描述如下。此外，术语"份"意指"重量份"。
(1)重均分子量的测量
在以下条件下进行GPC测量。
测量设备：由TOSOH CORPORATION制造，型号"HLC-8120GPC"
柱：由TOSOH CORPORATION制造，使用通过串联连接的TSKgelSuperHZM-H/HZ4000+HZ3000+HZ2000。
柱尺寸：各柱具有6.0mm的内径和15.0cm的长度。
柱温：40℃
流速：0.6mL/min
洗提液：四氢呋喃
样品注入量：20μL
检测器：RI(示差折射率检测器)
标准样品：聚苯乙烯
(2)剥离强度的测量
将丙烯酸类压敏粘合片(由Nitto Denko Corporation制造，商品名："No.31B")粘贴至压敏粘合片的压敏粘合剂层表面侧。接下来，从所得物中切出具有100mm长度和20mm宽度的带状试验片。使SUS板背面具有试验片，然后将丙烯酸类压敏粘合片(No.31B)与压敏粘合片的压敏粘合剂层一起从试验片的一端沿长度方向剥离至高达30mm的位置。可选择地，当由于压敏粘合剂层与基材良好的粘合性而难以剥离压敏粘合剂层时，仅丙烯酸类压敏粘合片被剥离(在丙烯酸类压敏粘合片能够与压敏粘合剂层一起被剥离的情况下的剥离界面存在于基材层(A)和第一压敏粘合剂层(B1)之间或者第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)之间，在不能剥离压敏粘合剂层的情况下的剥离界面存在于第二压敏粘合剂层(B2)和丙烯酸类压敏粘合片(No.31B)之间)。从丙烯酸类压敏粘合片中部分剥离的试验片用拉伸试验机的卡盘(chuck)抓紧，然后将该片沿180°方向以300mm/min的拉伸速度剥离，接着测量用于剥离所需的剥离强度。当测量的剥离强度例如为2.0N/20mm以上时，在从基材层层剥离与基材层邻接层压的压敏粘合剂层时的剥离强度为2.0N/20mm以上，在剥离相互邻接的多层压敏粘合剂层时的剥离强度为2.0N/20mm以上。
(3)粘合力的测量
从压敏粘合片中切出具有100mm长度和20mm宽度的带状试验片，并且按照JIS-Z-0237(2000)测量其粘合力。具体地，SUS430BA板用作被粘物并且其表面用甲苯洗涤。使试验片的压敏粘合剂层表面通过2-kg辊往复一次运动在被粘物的表面上起褶，30分钟之后，通过沿180°方向以300mm/min的拉伸速度剥离试验片来测量粘合力。
(生产例1)
<丙烯酸类嵌段共聚物Ac1的生产>
将具有2L容积和设置有氮气导入管、温度计和搅拌机器的反应容器的内部用氮气置换，然后将800mL甲苯、2.5mL的N,N,N',N",N"-五甲基二亚乙基三胺、34mL的0.6-mol/L异丁基双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯氧基)铝在甲苯中的溶液和3.5mL的1.3-mol/L仲丁基锂在甲苯中的溶液加入容器中。将27毫升甲基丙烯酸甲酯(MMA)加入混合物中然后将全体在室温下进行反应3小时。接下来，将反应液冷却至-15℃然后将160mL丙烯酸正丁酯(BA)经7小时滴入反应液。随后，将27mL的MMA加入反应液然后将其温度回复至室温，接着搅拌10小时。将反应液灌入大量甲醇中然后回收沉积的沉淀物从而提供具有polyMMA-polyBA-polyMMA三嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。所得丙烯酸类嵌段共聚物的Mw为8.0×104，polyMMA嵌段(两个嵌段的总质量)和polyBA嵌段之间的质量比为25/75。下文中，丙烯酸类嵌段共聚物称为"Ac1"。
(生产例2)
<丙烯酸类嵌段共聚物Ac2的生产>
将具有2L容积和设置有氮气导入管、温度计和搅拌机器的反应容器的内部用氮气置换，然后将800mL甲苯、2.5mL的N,N,N',N",N"-五甲基二亚乙基三胺、34mL的0.6-mol/L异丁基双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯氧基)铝在甲苯中的溶液和3.5mL的1.3-mol/L仲丁基锂在甲苯中的溶液加入容器中。将27毫升MMA加入混合物中然后将全体在室温下进行反应3小时。接下来，将反应液冷却至-15℃然后将225mL丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)经7小时滴入反应液。随后，将27mL的MMA加入反应液然后将其温度回复至室温，接着搅拌10小时。将反应液灌入大量甲醇中然后回收沉积的沉淀物从而提供具有polyMMA-poly2EHA-polyMMA三嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。所得丙烯酸类嵌段共聚物的Mw为8.5×104，polyMMA嵌段(两个嵌段的总质量)和poly2EHA嵌段之间的质量比为25/75。下文中，丙烯酸类嵌段共聚物称为"Ac2"。
(实施例1)
将低密度聚乙烯(LDPE)(由TOSOH CORPORATION制造，商品名："Petrocene190")作为基材层形成材料、α-烯烃系压敏粘合剂(AO)(由Sumitomo Chemical Company,Limited制造，商品名："Tafthren H5002")作为第一压敏粘合剂层形成材料和丙烯酸类嵌段共聚物(由KURARAY CO.,LTD.制造，商品名："KURARITY LA2140e,"Mw=8.0×104)(下文中，丙烯酸类嵌段共聚物称为"Ac3")作为第二压敏粘合剂层形成材料加入挤出机，然后从T-模具中进行熔融挤出从而使其成形为基材层(厚度为50μm)、第一压敏粘合剂层(厚度为10μm)和第二压敏粘合剂层(厚度为10μm)相互交叠的片状。此后，将该片卷绕为辊状从而提供压敏粘合片(1)。
表1示出压敏粘合片(1)的评价结果。
(实施例2)
除了Ac1(具有polyMMA-polyBA-polyMMA三嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物)用作第二压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(2)以与实施例1中相同的方式获得。
表1示出压敏粘合片(2)的评价结果。
(实施例3)
除了Ac2(具有polyMMA-poly2EHA-polyMMA三嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物)用作第二压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(3)以与实施例1中相同的方式获得。
表1示出压敏粘合片(3)的评价结果。
(实施例4)
除了聚苯乙烯-聚异丁烯-聚苯乙烯嵌段共聚物(SIBS)(由KanekaCorporation制造，商品名："SIBSTAR072T")用作第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(4)以与实施例1中相同的方式获得。
表1示出压敏粘合片(4)的评价结果。
(实施例5)
除了将100重量份苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(由JSRCorporation制造，商品名："DYNARON8600P")和20重量份作为增粘剂的萜烯-酚共聚物(由YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制造，商品名："YSPolyster TH130")的混合物(下文中称为"SEBS(20)")用作第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(5)以与实施例1中相同的方式获得。
表1示出压敏粘合片(5)的评价结果。
(实施例6)
除了将100重量份SEBS(由JSR Corporation制造，商品名："DYNARON8600P")和38重量份作为增粘剂的萜烯-酚共聚物(由制造YASUHARACHEMICAL CO.,LTD.，商品名："YS Polyster TH130")的混合物(下文中称为"SEBS(38)")用作第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(6)以与实施例1中相同的方式获得。
表1示出压敏粘合片(6)的评价结果。
(实施例7)
除了将100重量份Ac3和38重量份作为增粘剂的萜烯-酚共聚物(由制造YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.，商品名："YS Polyster TH130")的混合物(下文中称为"AC3(38)")用作第二压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(7)以与实施例1中相同的方式获得。
表1示出压敏粘合片(7)的评价结果。
(实施例8)
除了SEBS(38)用作第一压敏粘合剂层形成材料和AC3(38)用作第二压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(8)以与实施例1中相同的方式获得。
表1示出压敏粘合片(8)的评价结果。
(比较例1)
除了将LDPE(由TOSOH CORPORATION制造，商品名："Petrocene190")用作中间层形成材料而不是第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(C1)以与实施例1中相同的方式获得。
表2示出压敏粘合片(C1)的评价结果。
(比较例2)
除了将高密度聚乙烯(HDPE)(由Japan Polyethylene Corporation制造，商品名："NOVATEC HJ580")用作中间层形成材料而不是第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(C2)以与实施例1中相同的方式获得。
表2示出压敏粘合片(C2)的评价结果。
(比较例3)
除了将无规聚丙烯(r-PP)(由Sumitomo Chemical Company,Limited制造，商品名："NOBLEN S131")用作中间层形成材料而不是第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(C3)以与实施例1中相同的方式获得。
表2示出压敏粘合片(C3)的评价结果。
(比较例4)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)(由TOSOH CORPORATION制造，商品名："Ultrathene752")用作中间层形成材料而不是第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(C4)以与实施例1中相同的方式获得。
表2示出压敏粘合片(C4)的评价结果。
(比较例5)
除了将乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)(由Sumitomo ChemicalCompany,Limited制造，商品名："ACRYFT WH302")用作中间层形成材料而不是第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(C5)以与实施例1中相同的方式获得。
表2示出压敏粘合片(C5)的评价结果。
(比较例6)
除了片材仅由两层形成而没有层压第二压敏粘合剂层以外，以与实施例1中相同的方式成形为其中基材层和第一压敏粘合剂层相互交叠的片状。之后，将丙烯酸类无规共聚物(包含使用95wt%的BA和5wt%的AA作为构成单体的共聚物(重均分子量：800,000)的醚硫酸盐型阴离子表面活性剂(由KaoCorporation制造，商品名："LATEMUL E-118B")的乳液(下文中，丙烯酸类无规共聚物的乳液称为"EmAc"))的水溶液作为第二压敏粘合剂层形成材料施涂至第一压敏粘合剂层以便厚度为10μm。因而，获得压敏粘合片(C6)。
表2示出压敏粘合片(C6)的评价结果。
(比较例7)
除了丙烯酸类无规共聚物(使用95wt%的BA和5wt%的丙烯酸(AA)作为构成单体的共聚物(重均分子量：500,000))用作第二压敏粘合剂层形成材料以外，以与实施例1中相同的方式尝试成形为其中基材层、第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层相互交叠的片状。然而，不能获得压敏粘合片，这是因为即使当加热时也不能使第二压敏粘合剂层形成材料成可塑体，进而不能从挤出机喷出。
(比较例8)
除了交联的丙烯酸类无规共聚物(通过将2wt%异氰酸酯系交联剂(由Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.制造，商品名："CORONATE L")加入使用95wt%的BA和5wt%的AA作为构成单体的共聚物(重均分子量：500,000)从而使共聚物交联而获得的压敏粘合剂)用作第二压敏粘合剂层形成材料以外，以与实施例1中相同的方式尝试成形为其中基材层、第一压敏粘合剂层和第二压敏粘合剂层相互交叠的片状。然而，不能获得压敏粘合片，这是因为即使当加热时也不能使第二压敏粘合剂层形成材料成可塑体，进而不能从挤出机喷出。
[表1]
[表2]
Figure BDA0000367200330000311
正如表1的实施例1-8所显示的，能够确认了本发明的压敏粘合片可以表现出良好的层间粘合性并可以表现出良好的粘合力。
(实施例9)
将低密度聚乙烯(LDPE)(由TOSOH CORPORATION制造，商品名："Petrocene190")作为基材层形成材料，通过以相对于苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)(由JSR Corporation制造，商品名：”DYNARON8600P”)(下文中称为”SEBS(17)”)为17wt%的比例添加作为增粘剂的萜烯-酚共聚物(由制造YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.，商品名："YS Polyster TH130")获得的混合物作为第一压敏粘合剂层形成材料，和Ac3作为第二压敏粘合剂层形成材料加入挤出机，然后从T-模具中进行熔融挤出从而使其成形为其中基材层(厚度而50μm)、第一压敏粘合剂层(厚度为10μm)和第二压敏粘合剂层(厚度为10μm)相互交叠的片状。此后，将该片卷绕为辊状从而提供压敏粘合片(9)。
表3示出压敏粘合片(9)的评价结果。
(实施例10)
除了将通过以相对于SEBS(由JSR Corporation制造，商品名："DYNARON8600P")(下文中称为"SEBS(27)")为27wt%的比例添加作为增粘剂的萜烯-酚共聚物(由制造YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.，商品名："YSPolyster TH130")而获得的混合物用作第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(10)以与实施例9中相同的方式获得。
表3示出压敏粘合片(10)的评价结果。
(实施例11)
除了将通过以相对于Ac3(下文中称为"Ac3(27)")为27wt%的比例添加作为增粘剂的萜烯-酚共聚物(由YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制造，商品名："YS Polyster TH130")而获得的混合物用作第二压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(11)以与实施例9中相同的方式获得。
表3示出压敏粘合片(11)的评价结果。
(实施例12)
压敏粘合片(12)以与实施例9中相同的方式获得。除了，SEBS(27)用作第一压敏粘合剂层形成材料和Ac3(27)用作第二压敏粘合剂层形成材料。
表3示出压敏粘合片(12)的评价结果。
(比较例9)
除了将LDPE(由TOSOH CORPORATION制造，商品名："Petrocene190")用作中间层形成材料而不是第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(C9)以与实施例9中相同的方式获得。
表3示出压敏粘合片(C9)的评价结果。
(比较例10)
除了将SEBS(由JSR Corporation制造，商品名："DYNARON8600P")用作中间层形成材料而不是第一压敏粘合剂层形成材料以外，压敏粘合片(C10)以与实施例9中相同的方式获得。
表3示出压敏粘合片(C10)的评价结果。
[表3]
Figure BDA0000367200330000331
正如表3的实施例9-12所显示的，能够确认了本发明的压敏粘合片可以表现出良好的层间粘合性并可以表现出良好的粘合力。
产业上的可利用性
本发明中获得的压敏粘合片优选用于需要可视性的光学构件。此外，该片适合于其中粘贴光学部件如液晶显示面板用偏振板、波长板、相位差板、光学补偿膜、亮度增强膜、光扩散片或反射片的应用。特别地，本发明中获得的压敏粘合片适合于其中光学部件使用丙烯酸类树脂粘贴的应用，这是因为该片由于静电作用优选显示对丙烯酸类被粘物的高粘合力。此外，本发明中获得的压敏粘合片适合于其中需要轻剥离强度的表面保护应用，这是因为该片优选显示对非极性树脂如烯烃的低粘合力。
附图标记说明
100  压敏粘合片
1    基材层
21   第一压敏粘合剂层
22   第二压敏粘合剂层

Claims (20)

1.一种压敏粘合片，其由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成，其中：
所述基材层(A)包含热塑性树脂;
所述第一压敏粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种；和
所述第二压敏粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合片，其中所述基材层(A)包含聚烯烃系树脂。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合片，其中所述丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量为30,000-300,000。
4.根据权利要求1所述的压敏粘合片，其中：
所述压敏粘合片为包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体；和
所述压敏粘合片通过将所述层压体的形成材料通过共挤出成型而一体化来获得，所述层压体的形成材料包括所述基材层(A)的形成材料(a)、所述第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)和所述第二压敏粘合剂层(B2)的形成材料(b2)。
5.一种压敏粘合片，其由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成，其中：
在23℃测量温度、0.3m/min拉伸速度和180°剥离角度的条件下，所述第一压敏粘合剂层(B1)从所述基材层(A)剥离时的剥离强度为2.0N/20mm以上；和
在23℃测量温度、0.3m/min拉伸速度和180°剥离角度的条件下，所述第二压敏粘合剂层(B2)从所述第一压敏粘合剂层(B1)剥离时的剥离强度为2.0N/20mm以上。
6.根据权利要求5所述的压敏粘合片，其中所述基材层(A)包含热塑性树脂。
7.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其中所述基材层(A)包含聚烯烃系树脂。
8.根据权利要求5所述的压敏粘合片，其中所述第一压敏粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种。
9.根据权利要求5所述的压敏粘合片，其中所述第二压敏粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。
10.根据权利要求9所述的压敏粘合片，其中所述丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量为30,000-300,000。
11.根据权利要求5所述的压敏粘合片，其中：
所述压敏粘合片为包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体；和
所述压敏粘合片通过将所述层压体的形成材料通过共挤出成型而一体化来获得，所述层压体的形成材料包括所述基材层(A)的形成材料(a)、所述第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)和所述第二压敏粘合剂层(B2)的形成材料(b2)。
12.一种压敏粘合片，其由顺次包括基材层(A)、第一压敏粘合剂层(B1)和第二压敏粘合剂层(B2)的至少三层形成，其中所述第一压敏粘合剂层(B1)和所述第二压敏粘合剂层(B2)的至少之一包含增粘剂。
13.根据权利要求12所述的压敏粘合片，其中当所述第一压敏粘合剂层(B1)包含所述增粘剂时，相对于所述第一压敏粘合剂层(B1)的树脂组分，在所述第一压敏粘合剂层(B1)中的所述增粘剂的含量为5wt%以上。
14.根据权利要求12所述的压敏粘合片，其中当所述第二压敏粘合剂层(B2)包含所述增粘剂时，相对于所述第二压敏粘合剂层(B2)的树脂组分，在所述第二压敏粘合剂层(B2)中的所述增粘剂的含量为5wt%以上。
15.根据权利要求12所述的压敏粘合片，其中所述基材层(A)包含热塑性树脂。
16.根据权利要求15所述的压敏粘合片，其中所述基材层(A)包含聚烯烃系树脂。
17.根据权利要求12所述的压敏粘合片，其中所述第一压敏粘合剂层(B1)包含选自α-烯烃系热塑性弹性体和苯乙烯系热塑性弹性体的至少一种。
18.根据权利要求12所述的压敏粘合片，其中所述第二压敏粘合剂层(B2)包含包括丙烯酸酯嵌段结构和甲基丙烯酸酯嵌段结构的丙烯酸类嵌段共聚物。
19.根据权利要求18所述的压敏粘合片，其中所述丙烯酸类嵌段共聚物的重均分子量为30,000-300,000。
20.根据权利要求12所述的压敏粘合片，其中：
所述压敏粘合片为包括"基材层(A)/第一压敏粘合剂层(B1)/第二压敏粘合剂层(B2)"的层压结构的层压体；和
所述压敏粘合片通过将所述层压体的形成材料通过共挤出成型而一体化来获得，所述层压体的形成材料包括所述基材层(A)的形成材料(a)、所述第一压敏粘合剂层(B1)的形成材料(b1)和所述第二压敏粘合剂层(B2)的形成材料(b2)。
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