CN103384637A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是关于一种基板处理装置(FPA)，具有供应滚筒(5b)、腔室(CB)、以及回收滚筒(6b)。由树脂膜或不锈钢箔构成的挠性基板(S)，从供应滚筒(5b)被送出，通过腔室(CB)中而被回收滚筒(6b)卷取。在腔室(CB)中，以转印装置(11)对基板(S)涂布液。供应滚筒(5b)沿往与基板(S)的运送方向(Y)正交的方向(X)延伸的第一轨(3)移动，回收滚筒(6b)与供应滚筒(5b)同步地沿第二轨(4)移动。伴随这样的移动，基板(S)进出于腔室(CB)。在其他装置(FPA2)中，以电浆装置(12)处理基板(S)。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明关于基板处理装置。
本申请根据2011年2月24日申请的美国临时申请61/446,197号主张优先权，并将其内容援引于此。
背景技术
作为构成显示器装置等显示装置的显示元件，例如有液晶显示元件、有机电致发光(有机EL)元件等。目前，这些显示元件是以对应各像素在基板表面形成被称为薄膜电晶体(ThinFilm Transistor：TFT)的主动元件(Active device)渐为主流。
近年来，提出了一种在片状的基板(例如薄膜构件等)上形成显示元件的技术。作为此种技术，例如有一种被称为卷轴对卷轴(roll to roll)方式(以下，简记为“卷轴方式”)的手法广为人知(例如，参照专利文献1)。卷轴方式，是将卷绕在基板供应侧的供应用滚筒的一片片状基板(例如，带状的薄膜构件)送出且一边将送出的基板以基板回收侧的回收用滚筒加以卷取，一边借由设置于供应用滚筒与回收用滚筒间的处理装置对基板施以所欲加工者。
又，在基板送出至被卷取为止的期间，例如一边使用多个搬送滚筒等搬送基板、一边使用多个处理装置(单元)来形成构成TFT的闸极电极、闸极绝缘膜、半导体膜、源极－汲极电极等，在基板的被处理面上依序形成显示元件的构成要件。例如，在形成有机EL元件的情形时，于基板上依序形成发光层、阳极、阴极、电路等。
专利文献1：国际公开第2006／100868号
发明内容
然而，上述构成中，由于从送出至卷取为止被横挂的基板的尺寸较长，因此基板的管理是困难的。
本发明的目的在于提供一种能减低搬送时的基板的管理负担的基板处理装置。
本发明提供一种基板处理装置，其具备：供应滚筒，送出形成为带状且具有挠性的基板；回收滚筒，卷取从供应滚筒送出的基板；腔室，包围位于从供应滚筒送出且以回收滚筒卷取之间的基板的一部分；处理部，对收容于腔室、以腔室包围的基板的一部分进行处理；以及驱动部，使供应滚筒及回收滚筒与腔室及处理部相对移动，以在相对从前述供应滚筒往前述回收滚筒的前述基板的运送方向交叉的方向，将基板的一部分搬入及搬出于腔室的内部。
根据本发明的技术方案，能减低搬送时的基板的管理负担。
附图说明
图1为本发明第一实施形态的基板处理装置的构成的图。
图2为第一实施形态的基板处理装置一部分的构成的图。
图3为第一实施形态的基板处理装置一部分的构成的图。
图4为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图5为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图6为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图7为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图8为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图9为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图10为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图11为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图12为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图13为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图14为第一实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图15为本发明第二实施形态的基板处理装置的构成的图。
图16为第二实施形态的基板处理装置一部分的构成的图。
图17为本发明第三实施形态的基板处理装置的构成的剖面图。
图18为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图19为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图20为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图21为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图22为第三实施形态的基板处理装置动作的样子的图。
图23A为本发明第四实施形态的基板处理装置的构成的图。
图23B为本发明第四实施形态的基板处理装置的构成的图。
图24为本发明的基板处理装置的其他构成的图。
图25为本发明的基板处理装置的其他构成的图。
图26为本发明的基板处理装置的其他构成的图。
图27为本发明的基板处理装置的其他构成的图。
图28为本发明的基板处理装置的其他构成的图。
图29为本发明的基板处理装置的其他构成的图。
【主要部件符号说明】
Figure BDA00003704456700031
具体实施方式
第一实施形态
以下，参照图式说明本发明的第一实施形态。
图1为本实施形态的基板处理装置FPA的整体构成的立体图。图2及图3为从与图1不同的视点观看基板处理装置FPA的一部分构成时的状态的图。
如图1至图3所示，基板处理装置FPA具有：搬送形成为带状且具有挠性的基板S的搬送部1、对基板S进行既定处理的处理部2、以及统筹控制搬送部1及处理部2的控制部CONT。基板处理装置FPA设于例如制造工厂的地面FL所载置的基台(基座)ST上。
基板处理装置FPA，是对形成为带状且具有挠性的基板S的表面执行各种处理的卷轴对卷轴方式(以下，简记为“卷轴方式”)的装置。基板处理装置FPA，可使用于在基板S上形成例如有机EL元件、液晶显示元件等显示元件(电子元件)的情形。当然，在形成这些元件以外的元件(例如太阳能单元、彩色滤光器、触控面板等)的情形使用基板处理装置FPA亦可。
以下，在说明本实施形态的基板处理装置FPA构成时，设定XYZ正交坐标系统，一边参照此XYZ正交坐标系统一边说明各构件的位置关系。以下图中，设XYZ正交坐标系统中与地面FL平行的平面为XY平面。设XY平面中基板S移动的方向为Y方向，与Y方向正交的方向为X方向。又，设与地面FL(XY平面)垂直的方向为Z轴方向。
作为在基板处理装置FPA成为处理对象的基板S，可使用例如树脂膜或不锈钢等的箔(foil)。树脂膜可使用例如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、乙烯-乙烯基共聚物(Ethylene vinyl copolymer)树脂、聚氯乙烯基树脂、纤维素树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、乙酸乙烯基树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚二甲酸乙二醇酯、不锈箔等材料。
基板S的短边方向的尺寸形成为例如50cm～2m程度、长边方向的尺寸(1卷量的尺寸)则形成为例如10m以上。当然，此尺寸仅为一例，并不限于此例。例如基板S的短边方向的尺寸为1m以下或50cm以下亦可、亦可为2m以上。又，基板S的长边方向的尺寸亦可在10m以下。
基板S形成为例如具有1mm以下的厚度且具有挠性。此处，所谓挠性，是指例如对基板施以至少自重程度的既定力亦不会断裂或破裂、而能将该基板加以弯折的性质。此外，例如因上述既定力而弯折的性质亦包含于所指的挠性。又，上述挠性会随着该基板材质、大小、厚度、以及温度等的环境等而改变。此外，基板S可使用一片带状的基板、亦可使用将多个单位基板加以连接而形成为带状的构成。
基板S，以承受较高温(例如200℃程度)的热其尺寸亦实质上无变化(热变形小)的热膨胀系数较小者较佳。例如可将无机填料混于树脂膜以降低热膨胀系数。作为无机填料，例如有氧化钛、氧化锌、氧化铝、氧化硅等。
基台ST具有底座部STa、脚部STb及支承台STc。底座部STa载置于地面FL。脚部STb于底座部STa上设有多个，支承支承台STc。支承台STc形成为例如矩形，于X方向设有安装处理部2的开口部与设成夹着该开口部的2个开口部STd。亦即，于支承台STc沿X方向设有3个开口部STd。于3个开口部STd内设有与Y轴方向平行延伸的导引轨7r。导引轨7r于各开口部STd在X方向平行并列设有2个。
搬送部1具有第一轨3、第二轨4、基板送出机构5、基板卷取机构6、轨驱动机构(轨驱动部)7以及滚筒驱动部8。
第一轨3沿支承台STc的+Y侧的边配置。第一轨3分割成3个单位轨3A～3C。各单位轨3A～3C配置于与支承台STc的3个开口部STd分别对应的位置。单位轨3A～3C的X方向尺寸为与各开口部STd的X方向尺寸对应的值。
第二轨4沿支承台STc的-Y侧的边配置。第2轨4分割成3个单位轨4A～4C。各单位轨4A～4C与上述单位轨3A～3C同样地配置于与支承台STc的3个开口部STd分别对应的位置。单位轨4A～4C的X方向尺寸为与各开口部STd的X方向尺寸对应的值，为与上述单位轨3A～3C的X方向尺寸相同的尺寸。
第一轨3的单位轨3A～3C及第二轨4的单位轨4A～4C设于各开口部STd，且分别被延伸于Y方向的导引轨7r支承。图1所示的构成中，单位轨3A～3C被导引轨7r的+Y侧端部支承，单位轨4A～4C被导引轨7r的-Y侧端部支承。
第一轨3的单位轨3A～3C与第二轨4的单位轨4A～4C分别与X方向平行配置。又，由于导引轨7r与Y轴方向平行延伸，因此单位轨3A～3C及单位轨4A～4C设成能一边维持彼此平行的状态一边在导引轨7r上移动于Y方向。如此，第一轨3及第二轨4为能借由导引轨7r在与XY平面平行的平面上直线状移动的构成。
基板送出机构5配置于第一轨3上。基板送出机构5具有滚筒支承部5a及供应滚筒5b。滚筒支承部5a连接于第一轨3上，设成能沿第一轨3移动于X方向。滚筒支承部5a能移动于构成第一轨3的单位轨3A～3C。
供应滚筒5b被滚筒支承部5a可旋转地支承。供应滚筒5b被支承成旋转轴的方向一致于与X方向平行的方向。于供应滚筒5b卷缠基板S成卷轴状。借由供应滚筒5b旋转，卷缠于此供应滚筒5b的基板S被往-Y方向送出。供应滚筒5b能借由马达等而旋转。
基板卷取机构6配置于第二轨4上。基板卷取机构6具有滚筒支承部6a及回收滚筒6b。滚筒支承部6a连接于第二轨4上，设成能沿第二轨4移动于X方向。滚筒支承部6a能移动于滚筒驱动部8中构成第二轨4的单位轨4A～4C。
回收滚筒6b被滚筒支承部6a可旋转地支承。回收滚筒6b被支承成旋转轴的方向一致于与X方向平行的方向。于回收滚筒6b卷缠基板S成卷轴状。借由回收滚筒6b旋转，将基板S卷缠于此回收滚筒6b。回收滚筒6b能借由马达等而旋转。
轨驱动机构7沿导引轨7r使第一轨3及第二轨4移动于Y方向。轨驱动机构7能将第一轨3依单位轨3A、3C驱动，且将第二轨4依单位轨4A、4C驱动。控制部CONT能控制轨驱动机构7的驱动量、驱动速度及驱动的时间等。轨驱动机构7能沿导引轨7r使单位轨3A与单位轨4A彼此接近或彼此分离。又，轨驱动机构7能沿导引轨7r使单位轨3C与单位轨4C彼此接近或彼此分离。
滚筒驱动部8具有第一驱动部83及第二驱动部84。第一驱动部83使滚筒支承部5a沿第一轨3移动于X方向且使供应滚筒5b旋转。第二驱动部84使滚筒支承部6a沿第二轨4移动于X方向且使回收滚筒6b旋转。控制部CONT能将第一驱动部83及第二驱动部84分别或同步控制。又，控制部CONT能控制第一驱动部83及第二驱动部84的驱动量、驱动速度及驱动的时间等。
处理部2，如图3所示，在从基板送出机构5供应而往基板卷取机构6搬送的基板S的移动路径上，对此基板S的被处理面(第一面)Sa进行处理。处理部2具有腔室装置(腔室)CB、腔室驱动装置25、处理装置10、导引装置30及对准测量装置50。此外，本实施形态中，显示印刷机作为处理装置10。
腔室装置CB配置于第一轨3与第二轨4之间(本实施形态中，为单位轨3B与单位轨4B之间)。腔室装置CB是包围基板S中配置于供应滚筒5b与回收滚筒6b间的部分的壳体。腔室装置CB具有设于基板S的-Z侧的面Sa(被处理面)的第一部分CB1与设于基板S的+Z侧的面Sb的第二部分CB2。腔室装置CB，将第一部分CB1与第二部分CB2连结成能于Z方向相对地分离。
腔室装置CB具有使基板S通过的通过部26及27。通过部26形成于腔室装置CB的+Y侧壁部的开口部。通过部26以形成于第一部分CB1的凹部26a与形成于第二部分CB2的凹部26b构成。通过部27形成于腔室装置CB的-Y侧壁部的开口部。通过部27以形成于第一部分CB1的凹部27a与形成于第二部分CB2的凹部27b构成。在第一部分CB1与第二部分CB2被连结的状态下，为此通过部26及27对腔室装置CB开口的状态。从供应滚筒5b送出的基板S经由通过部26搬入腔室装置CB，且经由通过部27从腔室装置CB搬出。
腔室驱动装置25具有支承柱(支承部)25a及25b、架桥构件25c及25d、升降机构25e及25f。支承柱25a固定于基台ST的支承台(载台)STc中较第一轨3更靠+Y侧。支承柱25b固定于基台ST的支承台(载台)STc中较第二轨4更靠-Y侧。
架桥构件25c被支承柱25a支承。架桥构件25c固定于腔室装置CB的第一部分CB1的+Y侧外壁。架桥构件25d被支承柱25b支承。架桥构件25d固定于腔室装置CB的第一部分CB1的-Y侧外壁。
升降机构25e设于支承柱25a，连接于架桥构件25c。升降机构25e具有沿支承柱25a使架桥构件25c移动于Z方向的未图示的致动器。升降机构25f设于支承柱25b，连接于架桥构件25d。升降机构25f具有沿支承柱25b使架桥构件25d移动于Z方向的未图示的致动器。作为上述致动器，可举出例如马达机构或汽缸机构等。
如上述，第一部分CB1被构造为支承于较第一轨3及第二轨4更靠Y方向的外侧。又，第一部分CB1构成为借由升降机构25e及25f沿支承柱25a及25b于Z方向与架桥构件25c及25d一体移动。
处理装置10收容于腔室装置CB中的例如第二部分CB2。处理装置10具有用以对基板S的被处理面Sa形成例如有机EL元件的各种装置。作为此种装置可举出例如用以在被处理面Sa上形成分隔壁的分隔壁形成装置、用以形成电极的电极形成装置、用以形成发光层的发光层形成装置等。更具体而言，可举出例如液滴涂布装置(例如喷墨型涂布装置等)、成膜装置(例如蒸镀装置、溅镀装置等)、曝光装置、显影装置、表面改质装置、洗净装置等。各装置沿基板S的搬送路径适当地设置。本实施形态中，处理装置10具有将涂布膜转印于被处理面Sa上而形成的转印装置(例如凹版印刷机、柔版印刷机等)11。
转印装置11具有转印滚筒11a、涂布液贮留部11b、膜厚调整部11c。转印滚筒11a为一部分沾付于贮留于涂布液贮留部11b的涂布液11d的状态。转印滚筒11a设成能以此状态旋转。转印装置11具有使转印滚筒11a绕顺时针旋转的未图示的旋转驱动机构(例如马达机构等)。转印装置11配置于腔室装置CB内的空间中例如较Y方向中央更靠+Y侧。又，于腔室装置CB的第一部分CB1中的转印滚筒11a的+X侧壁部设有盖部11e。此盖部11e形成为在从X方向观看时尺寸较转印滚筒11a大。因此，在开启盖部11e的状态下，能使转印滚筒11a于X方向进出于第一部分CB1。
导引装置30具有在处理部2内导引基板S的多个导引滚筒GR及多个导引垫GP。多个导引滚筒GR沿基板S的搬送路径设置。多个导引滚筒GR中的3个导引滚筒GR1发挥将基板S的被处理面Sa压抵于转印滚筒11a的按压滚筒的功能。此3个导引滚筒GR1可借由未图示的导引构件以位置关系不变化的方式移动。
又，多个导引滚筒GR中的3个导引滚筒GR2导引转印有涂布液后的基板S的背面Sb。又，多个(此处为3个)导引垫GP导引转印有涂布液后的基板S的被处理面Sa。多个导引垫GP分别具有多个从圆柱状的导引面GPa喷出气体的未图示喷出口，为能于导引面GPa上形成气体层的构成。借由此气体层，能在导引面GPa对基板S的被处理面Sa以非接触方式导引。导引滚筒GR2与导引垫GP于Y方向交互配置。
又，导引滚筒GR3及GR4设于第二部分CB2内的固定位置。导引滚筒GR5配置于第二部分CB2的+Y侧，设成能移动于Z方向。导引滚筒GR5被构成为借由往-Z侧移动而与导引滚筒GR3之间夹着基板S。
对准测量装置50测量基板S的边缘部或设于基板S的对准标记，并根据其测量结果对基板S进行对准动作。对准测量装置50具有检测出基板S的边缘部或对准标记的对准摄影机、或根据此对准摄影机的检测结果调整基板S的位置及姿势的至少一方的调整装置等。基板S的位置测量、速度测量，亦能使用如光学滑鼠的方式，对基板S上投射雷射光，光电检测出于基板S上产生的斑点图案的变化的方式。
其次，说明如上述构成的基板处理装置FPA的动作。图4～图14为基板处理装置FPA的动作的图。
首先，说明进行于搬送部1中供应滚筒5b与回收滚筒6b间横挂基板S的动作的情形。
如图4所示，控制部CONT使基板送出机构5配置于第一轨3的单位轨3A上，使基板卷取机构6配置于第二轨4的单位轨4A上。借由此动作，配置成供应滚筒5b与回收滚筒6b于Y方向对向且平行。
其次，于供应滚筒5b安装卷成卷轴状的基板S。于基板S的前端Sf虽安装有例如图4所示构成的导头Lf，但亦可省略此导头Lf的构成。于供应滚筒5b安装卷轴状的基板S后，控制部CONT使第二轨4的单位轨4A往+Y方向移动。借由此动作，供应滚筒5b与回收滚筒6b彼此接近。
控制部CONT，在供应滚筒5b与回收滚筒6b的距离成为第一距离D1的情形下，借由第一驱动部83使供应滚筒5b旋转。借由此动作，基板S的前端Sf往回收滚筒6b侧送出，基板S的前端Sf到达回收滚筒6b而卷挂于此回收滚筒6b。此外，将基板S的前端Sf卷挂于回收滚筒6b的操作虽亦可自动化，但亦可借由人手使用固定带等将前端Sf贴附于回收滚筒6b。
控制部CONT在基板S的前端Sf挂于回收滚筒6b后，使供应滚筒5b旋转，且使单位轨4A往-Y方向移动至基板卷取机构6到达原本位置为止。借由此动作，基板S的前端Sf在挂于回收滚筒6b的状态下往-Y方向拉出。
基板卷取机构6到达原本位置后，控制部CONT即使此基板卷取机构6的移动停止。其后，控制部CONT如图5所示，使腔室装置CB的第二部分CB2往+Z方向移动，于第一部分CB1与第二部分CB2之间形成基板S可通过的间隙。此时，供应滚筒5b与回收滚筒6b间横挂的基板S被赋予于Y方向的适度张力，使基板S能通过第一部分CB1与第二部分CB2间的间隙。基板S的张力能借由控制基板卷取机构6来调整。
在此状态下，控制部CONT如图6所示，借由第一驱动部83及84使基板送出机构5及基板卷取机构6同步分别往单位轨3B上及单位轨4B上移动。在此状态下，基板S配置于在Z方向被第一部分CB1的凹部26a及27a与第二部分CB2的凹部26b及27b夹着的位置。
控制部CONT，在使基板送出机构5及基板卷取机构6分别配置于单位轨3B及4B上后，如图7所示，使第二部分CB2往-Z方向移动，使第一部分CB1与第二部分CB2连结。在此状态下，第一部分CB1与第二部分CB2接触，而塞住第一部分CB1与第二部分CB2间的间隙。基板S，即在通过部26进入腔室装置CB内部，在通过部27从腔室装置CB出来。
在使第一部分CB1与第二部分CB2连结后，控制部CONT使腔室装置CB内的导引装置30准备。具体而言，首先如图8所示成为使导引滚筒GR1及GR2配置于基板S的+Z侧、使导引垫GP配置于基板S的-Z侧的状态。如图3所示，于基板送出机构5及基板卷取机构6分别设有调节供应滚筒5b及回收滚筒6b高度的升降机5d、6d，将高度调整为从基板送出机构5跨至基板卷取机构6的基板S成为大致水平。
从此状态，如图9所示使导引滚筒GR1往-Z方向移动而将基板S往-Z侧按压，使被处理面Sa接触于转印滚筒11a。又，使导引滚筒GR2往-Z方向移动且使导引垫GP往+Z侧移动。借由此动作，在较腔室装置CB中央部更靠-Y侧处，基板S于Z方向在腔室装置CB内被多次翻折导引。因此，从Y方向观看时，基板S是以重叠状态被搬送。
控制部CONT配合转印装置11的处理时间使供应滚筒5b及回收滚筒6b旋转，且使转印滚筒11a旋转。借由此动作，成为从供应滚筒5b送出基板S并以回收滚筒6b卷取基板S的状态，在此状态下，对基板S的被处理面Sa进行转印装置11的涂布膜的转印处理。
如图9所示，由于支承基板S的被处理面Sa为导引垫GP的导引面GPa，因此能对涂布膜以非接触状态搬送基板S。此外，亦可使用例如加热装置等干燥装置使基板S中被导引滚筒GR2与导引垫GP导引的部分干燥。
控制部CONT依照转印装置11的处理速度调整从供应滚筒5b往回收滚筒6b移动的基板S的移动速度。如图10所示，依照卷于供应滚筒5b的基板S的卷绕径R1与卷于回收滚筒6b的基板S的卷绕径R2调整第一驱动部83及第二驱动部84的驱动速度。借由此动作，在搬送速度为一定的状态下搬送基板S。基板S的速度监测，亦借由图3的对准测量装置50测量设于基板S的对准标记的时点(时间)来进行。又，亦可依照基板S的卷绕径R1、基板S的卷绕径R2的变化调整升降梯5d、6d。
控制部CONT亦可依照转印装置11的处理位置或尺寸等调整供应滚筒5b与回收滚筒6b的距离。此情形下，控制部CONT借由轨驱动机构7使例如单位轨3B或单位轨4B分别移动于Y方向。借由转印装置11将显示元件的构成要件一部分依序形成于基板S上。
图11显示对基板S的处理结束的状态的腔室装置CB的样子。从此状态，如图12所示控制部CONT使腔室装置CB的第二部分CB2往+Z侧移动，于第一部分CB1与第二部分CB2间形成基板S能通过的间隙。
在此状态下，控制部CONT如图13所示借由第一驱动部83及84的同步控制使基板送出机构5及基板卷取机构6同步，分别往单位轨3C上及单位轨4C上移动。借由此动作，基板S成为从以第一部分CB1与第二部分CB2所夹的位置往+X侧退离的状态。基板送出机构5及基板卷取机构6配置于单位轨3C上及单位轨4C上后，使基板送出机构5及基板卷取机构6的移动停止。
控制部CONT，在使基板送出机构5及基板卷取机构6的移动停止后，一边使回收滚筒6b旋转一边使单位轨4C往+Y方向移动。借由此动作，回收滚筒6b卷取基板S的同时，供应滚筒5b与回收滚筒6b再度接近。
控制部CONT在供应滚筒5b与回收滚筒6b的距离成为第二距离D2后，借由第二驱动部84使供应滚筒5b旋转。此情形下，能使第二距离D2例如与上述的第一距离D1为相等的距离。借由此动作，基板S的后端Se往回收滚筒6b侧送出，基板S的后端Se到达回收滚筒6b而卷挂于此回收滚筒6b。此外，于基板S的后端Se，虽在图5所示构成中安装有导头Le，但亦可省略此导头Le的构成。
控制部CONT在基板S的后端Se挂于回收滚筒6b后，使单位轨4C往-Y方向移动至基板卷取机构6到达原本位置为止。基板卷取机构6到达原本位置后，卷于回收滚筒6b的卷轴状的基板S往下一处理装置移动。或着，已对基板S进行所有处理时，可从此回收滚筒6b卸除并回收。
如以上所述，根据本实施形态，由于使供应滚筒5b及回收滚筒6b与腔室装置CB及转印装置11相对移动，以将基板S于相对从供应滚筒5b往回收滚筒6b的基板S的移动方向交叉的方向搬入及搬出于腔室装置CB的内部，因此能使送出至被卷取为止横挂的基板S的尺寸保持一定，同时使基板S搬入处理装置10，且对基板S进行处理。借此，由于能抑制送出至被卷取为止横挂的基板S的尺寸变长，因此能减低搬送时的基板S的管理负担。
第二实施形态
其次说明本发明的第二实施形态。
图15为本实施形态的基板处理装置FPA2的构成的剖面图。
如图15所示，本实施形态中，于腔室装置CB连接有泵等压力调整装置(压力调整部)60，为能调整(例如加压、减压)腔室装置CB内部的压力的构成。于腔室装置CB设有作为处理装置10的例如在减压环境下进行处理的电浆装置12。于腔室装置CB的+Y侧设有差动排气室61及62，于腔室装置CB的-Y侧设有差动排气室63及64。于各差动排气室61～64亦连接有泵。
差动排气室61～64分别具有配置于基板S的-Z侧的第一部分61a～64a、以及配置于基板S的+Z侧的第二部分61b～64b。差动排气室61～64的第一部分61a～64a与腔室装置CB的第一部分CB1设为一体(第三部分CB3)。差动排气室61～64的第二部分61b～64b与腔室装置CB的第二部分CB2设为一体(第四部分CB4)。第三部分CB3与第四部分CB4设成能于Z方向分离。
于第三部分CB3与第四部分CB4之间设有密封机构65。密封机构65为在第三部分CB3与第四部分CB4连接的状态下，能密封各差动排气室61～64的内部、腔室装置CB的内部与基板S之间的构成(气密状态)。
图16为密封机构65的构成的图。
如图16所示，密封机构65具有于Z方向夹着基板S的第一气垫机构65A及第二气垫机构65B、以及将第一气垫机构65A往第二气垫机构65B侧按压的按压机构70。
第一气垫机构65A具有于朝向-Z侧的面设有空气喷出口66a及空气吸引口66b的垫66、连接于供应例如氮气等空气的未图示空气供应部的供应侧连接部67、以及连接于未图示的吸引泵等的吸引侧连接部68。空气喷出口66a经由垫66内的流路连接于供应侧连接部67。空气吸引口66b经由垫66内的流路连接于吸引侧连接部68。
第二气垫机构65B具有于朝向+Z侧的面设有空气喷出口166a及空气吸引口166b的垫166、连接于供应例如氮气等空气的未图示空气供应部的供应侧连接部167、以及连接于未图示的吸引泵等的吸引侧连接部168。空气喷出口166a经由垫166内的流路连接于供应侧连接部167。空气吸引口166b经由垫166内的流路连接于吸引侧连接部168。
本实施形态中，借由此种构成，由于在调整腔室装置CB内部的压力的情形下设有差动排气室，因此能使腔室装置CB内部的压力稳定。又，由于能将第三部分CB3、第四部分CB4及基板S之间以高密闭度封闭，因此能防止异物进入腔室装置CB或各差动排气室61～64。
第三实施形态
其次说明本发明的第三实施形态。
图17为本实施形态的基板处理装置FPA3的构成的剖面图。
如图17所示，本实施形态中，于腔室装置CB的第一部分CB1及第二部分CB2分别设有收容室开闭机构SL。收容室开闭机构SL具有安装于第一部分CB1的滑动机构(开闭部)SL1与安装于第二部分CB2的滑动机构(开闭部)SL2。
滑动机构SL1具有一对滑动构件71a及71b。滑动构件71a及71b设成能移动于X方向。滑动构件71a及71b设成能开闭第一部分CB1的收容室RM1。在滑动构件71a及71b开启的状态下，收容室RM1与大气连通。在滑动构件71a及71b关闭的状态下，收容室RM1被密闭。
在滑动构件71a及71b开启的状态下，滑动构件71a收容于设于第一部分CB1的突缘部73的滑动收容部(收容部)73a，滑动构件71b收容于设于第一部分CB1的突缘部74的滑动收容部(收容部)74a。如此，第一部分CB1被构成为，其与第二部分CB2的连接用的突缘部73及74兼作为滑动构件71a及71b的收容部。
滑动机构SL2具有一对滑动构件72a及72b。滑动构件72a及72b设成能移动于X方向。滑动构件72a及72b设成能开闭第二部分CB2的收容室RM2。在滑动构件72a及72b开启的状态下，收容室RM2与大气连通，但滑动构件72a及72b发挥维持收容室RM2的减压状态的功能。在滑动构件72a及72b关闭的状态下，收容室RM2被密闭。
在滑动构件72a及72b开启的状态下，滑动构件72a收容于设于第二部分CB2的突缘部75的滑动收容部(收容部)75a，滑动构件72b收容于设于第二部分CB2的突缘部76的滑动收容部(收容部)76a。如此，第二部分CB2被构成为，其与第一部分CB1的连接用的突缘部75及76兼作为滑动构件72a及72b的收容部。
于第一部分CB1设有连接机构77。连接机构77具有真空垫圈77a及气封机构77b。于第二部分CB2设有连接机构78。连接机构78具有真空垫圈78a及气封机构78b。第一部分CB1及第二部分CB2在被此连接机构77及78密闭的状态下连接。
又，于第一部分CB1连接有升降机构79，于第二部分CB2连接有升降机构80。借由此构成，第一部分CB1及第二部分CB2能分别于Z方向升降。此外，图17中虽省略了图示，但于腔室装置CB的+Y侧及-Y侧分别一体安装有差动排气室85及86(参照图18等)。
又，基板处理装置FPA3具有作为处理装置10的收容于第一部分CB1的第一处理装置13与收容于第二部分CB2的第二处理装置14。此外，亦可省略第一处理装置13及第二处理装置14中的任一方的构成。于第一部分CB1及第二部分CB2分别连接有真空泵等压力调整装置81及82。作为第一处理装置13及第二处理装置14，设有例如在减压环境下进行处理的电浆装置等。
其次，说明如上述构成的基板处理装置FPA3的动作。本实施形态中，以从对基板S的处理结束的状态交换基板S时的动作为例进行说明。
图18显示对基板S的处理已结束的状态的腔室装置CB的样子。在对基板S的处理已结束的状态下，腔室装置CB内部成为减压状态。在此状态下使第一部分CB1与第二部分CB2分离时，需使腔室装置CB内部恢复成大气压。在对下一基板S进行处理时，由于需再度使腔室装置CB内成为减压状态，因此相对地会花费时间。
因此，本实施形态中，如图19所示，控制部CONT首先使设于第二部分CB2的滑动构件72a及72b成为关闭状态。借由此动作，第二部分CB2的收容室RM2(参照图17)被密闭，而维持收容室RM2的减压状态。
在关闭滑动构件72a及72b后，或与滑动构件72a及72b的关闭动作同时地，控制部CONT如图20所示使设于第一部分CB1的滑动构件71a及71b成为关闭状态。借由此动作，第一部分CB1的收容室RM1(参照图17)亦被密闭，而维持收容室RM1的减压状态。在此时间点，由于被滑动构件71a及71b与滑动构件72a及72b所夹的空间成为减压状态，因此使仅使此空间恢复至大气压的空压系作动。
在此状态下，控制部CONT使差动排气室85及86的压力恢复成大气压后，如图21所示，使第一部分CB1往-Z侧移动，使第一部分CB1与第二部分CB2分离。借由此动作，被滑动构件71a及71b与滑动构件72a及72b所夹的空间与大气连通，第一部分CB1的收容室RM1或第二部分CB2的收容室RM2不与大气连通。
在使第一部分CB1与第二部分CB2分离后，控制部CONT如图22所示使待机于腔室装置CB的-X侧的基板送出机构5及基板卷取机构6往+X方向移动，使新的基板S配置于第一部分CB1与第二部分CB2之间。其后，使第一部分CB1往+Z侧移动而使第一部分CB1与第二部分CB2连接。
使第一部分CB1与第二部分CB2连接后，控制部CONT使空压系作动以将被滑动构件71a及71b与滑动构件72a及72b所夹的狭窄空间残存的大气排出，该狭窄空间，若成为与第一部分CB1的收容室RM1内或第二部分CB2的收容室RM2内大致相同的减压状态，在使滑动构件71a及71b成为开启状态，且使滑动构件72a及72b成为开启状态。
此外，图18～图22的基板送出机构5中，基板S被从卷轴下侧拉出，而处理与图17的基板S的处理面相反的面。
本实施形态中，虽仅借由第一部分CB1的移动进行第一部分CB1与第二部分CB2的分离与连接，但亦可仅借由第二部分CB2的移动或第一部分CB1及第二部分CB2的移动来进行。
如以上所述，根据本实施形态，能在维持收容室RM1及RM2的减压状态下将新的基板S搬入，并对此基板S开始处理。借此，能得到产能高的基板处理装置FPA3。
第四实施形态
其次说明本发明的第四实施形态。
图23A为本实施形态的差动排气装置(差动排气室)100的构成的图。
如图23A所示，本实施形态中，差动排气装置100虽以单独配置，但此差动排气装置100亦作为图18～22所示的差动排气室85及86组装。此差动排气装置100为能分离成第一部分101与第二部分102的构成。差动排气装置100形成为于Z方向为长边。
于第一部分101设有将此第一部分101内部分隔成2个收容室101A及101B的分隔部101C。又，于第一部分101设有将收容室101A及101B分别各自开闭的开闭构件105及106。在开闭构件105及106关闭的状态下，收容室101A及101B为被密闭的状态。
于第二部分102设有将此第二部分102内部分隔成2个收容室102A及102B的分隔部102C。又，于第二部分102设有将收容室102A及102B分别各自开闭的开闭构件107及108。在开闭构件107及108关闭的状态下，收容室102A及102B为被密闭的状态。第二部分102形成为Z方向的尺寸较第一部分101大。
差动排气装置100中，收容室102A及102B的容积较收容室101A及101B的容积大。例如亦可将使基板S干燥的空气的吹附口配置于收容室102A及102B的构成。又，亦可设有调整收容室102A及102B的压力的压力调整机构或调整收容室102A及102B的环境气体的环境气体调整机构等的构成。
于收容室101A及101B分别设有导引基板S的导引滚筒(或如图3所示的导引垫GP)103及104。导引滚筒103及104以横跨第二部分102的收容室102A及102B间的方式设成能于Z方向移动。
于第一部分101与第二部分102间设有密封机构109。密封机构109与先前的图16所示构成同样地，具有设于第一部分101的-Z侧端面的第一垫109a与设于第二部分102的+Z侧端面的第二垫109b。第一垫109a及第二垫109b设于夹着基板S的位置。第一垫109a及第二垫109b与先前的图16同样地，具有于表面形成气体层的未图示的气体层形成部。
在使用如上述构成的差动排气装置100时，如图23B所示，使第一部分101与第二部分102连接成夹着基板S，使发挥与图17所示的滑动构件71a、71b、72a、72b相同功能的开闭构件105～108成为开启状态。其后，使滚筒103及104往-Z侧移动。借由此动作，基板S被以第一垫109a的气体层与第二垫109b的气体层所夹，而以非接触状态保持。
如上述，根据本实施形态，借由将差动排气装置100形成为于Z方向为长边，而能缩小差动排气装置100的设置面积。此情形下，能一边维持容积大的收容室102A及102B的压力或环境气体，使差动排气装置100分离成第一部分101与第二部分102，而能省略基板S的搬入时的差动排气装置100内的压力或环境气体的再设定或削减再设定所花费的时间。因此，能对基板S进行有效率的处理。
本发明的技术范围并不限于上述实施形态，在不脱离本发明的趣旨的范围内可施加适当变更。
例如，图8、图9所示的第一实施形态中，虽举导引滚筒GR1、GR2、GR5及导引垫GP沿Z方向移动的构成为例作说明，但并不限于此，亦能如图24的变形。
如图24所示，作成使导引滚筒GR1、GR2、GR5及导引垫GP移动至倾斜于θX方向的位置的构成。若这些导引滚筒GR1、GR2、GR5及导引垫GP移动，如图25所示，与上述第一实施形态的构成相较，能于Z方向节约空间。
此外，将基板S按压于转印滚筒11a的3个导引滚筒GR1的位置关系与第一实施形态的导引滚筒GR1的位置关系相同。因此，借由转印滚筒11a于基板S转印涂布膜时的条件与第一实施形态的条件相同。
又，图26所示，亦可为3个导引滚筒GR1的各轴承彼此被固定构件200固定的构成。此情形下，如图27所示，借由绕转印滚筒11a的旋转轴调整固定构件200的角度位置，能使基板S接触于转印滚筒11a的任意位置。因此，例如能依照涂布液的种类，借由膜厚调整部11c使基板S接触较近的位置。借此，能在附着于转印滚筒11a的涂布液未干燥的期间转印于基板S。
又，例如亦可如图28所示，于腔室装置CB的通过部26及通过部27中的至少一方配置检测基板S的光感测器300的构成。
又，例如亦可如图28所示，于腔室装置CB内设有干燥部305的构成，该干燥部305具有于X方向喷射干燥气体的喷射部303。此情形下，亦可于干燥部305设置限制从喷射部303往转印滚筒11a侧的干燥气体的流动的气流调整板(气流调整部)301。
又，于导引滚筒GR2与第二部分CB2的+Z侧壁部(顶部)之间亦可设有依照导引滚筒GR2的移动而伸缩的蛇腹部302。此蛇腹部302亦可设于导引垫GP与第一部分CB1的-Z侧壁部(底部)之间。借由此种构成，在基板S挂于导引滚筒GR2与导引垫GP的状态下，于沿着基板S的路径的位置配置伸长的蛇腹。因此，借由此蛇腹部302限制往Y方向的气流。如此，能借由配置气流调整板301或蛇腹部302来调整干燥气体的流路或气流。
又，亦可如图29所示，相对腔室装置CB于基板S的移动方向(Y方向)侧方配置有副腔室装置(预备处理部)SCB的构成。副腔室装置SCB为与腔室装置CB相同的构成。又，于副腔室装置SCB收容有与收容于腔室装置CB的构成要件(包含处理装置10)相同的构成要件。因此，即使使腔室装置CB停止的情形下，亦能在副腔室装置SCB进行与腔室装置CB的处理相同的处理。此情形下，虽通常以腔室装置CB进行处理，处理结束的基板S穿过副腔室装置SCB而往+X方向出去，但在停止腔室装置CB而冲填墨水时，切换成基板S穿过腔室装置CB而以副腔室装置SCB予以处理。

Claims (27)

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
供应滚筒，送出形成为带状且具有挠性的基板；
回收滚筒，卷取从前述供应滚筒送出的前述基板；
腔室，包围位于从前述供应滚筒送出且以前述回收滚筒卷取之间的前述基板的一部分；
处理部，对收容于前述腔室、以前述腔室包围的前述基板的一部分进行处理；以及
驱动部，使前述供应滚筒及前述回收滚筒与前述腔室及前述处理部相对移动，以在相对从前述供应滚筒往前述回收滚筒的前述基板的运送方向交叉的方向，将前述基板的一部分搬入及搬出于前述腔室的内部。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，前述腔室被设成能分离为第一部分和第二部分，其中，第一部分配置于前述基板的第一面一侧，而第二部分配置于前述基板的第二面一侧。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备支承前述供应滚筒与前述回收滚筒的载台；
前述第一部分支承于前述载台。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，前述载台具有支承前述第一部分的支承部；
前述支承部，在前述基板的移动方向夹着前述供应滚筒与前述回收滚筒的位置设有一对。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备使前述第一部分与前述第二部分相对移动于前述第一部分与前述第二部分彼此分离的方向的第二驱动部；
前述第二驱动部，与前述基板的搬入或搬出同步地进行前述第一部分与前述第二部分的相对移动。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，前述第一部分及前述第二部分中的至少一方具有使内部空间开放及关闭的开闭部。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备能分别调整前述第一部分的前述内部空间的压力与前述第二部分的前述内部空间的压力的压力调整部。
8.根据权利要求6或7所述的基板处理装置，其特征在于，前述第一部分及前述第二部分分别具有能彼此安装的突缘部；
前述开闭部具有能移动的滑动构件；
前述突缘部具有收容前述滑动构件的收容部。
9.根据权利要求1至8项中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，前述腔室具有使前述基板通过前述基板的移动方向两端的壁部的通过部。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备设于前述通过部、检测前述基板的光感测器。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，前述处理部具有对前述基板转印涂布液的转印滚筒。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，前述处理部具有将前述基板往前述转印滚筒按压的3个按压滚筒。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，前述3个按压滚筒彼此位置固定。
14.根据权利要求12或13所述的基板处理装置，其特征在于，前述3个按压滚筒设置成能移动以将前述基板按压于前述转印滚筒中的不同位置。
15.根据权利要求11至14中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备使转印至前述基板的前述涂布液干燥的干燥部。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置，其特征在于，前述干燥部具有从与前述基板的移动方向交叉的方向对前述基板喷射干燥气体的喷射部。
17.根据权利要求16所述的基板处理装置，其特征在于，前述干燥部具有在前述喷射部与前述转印滚筒之间调整前述干燥气体的气流的气流调整部。
18.根据权利要求17所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备分别配置于前述基板的第一面一侧及第二面一侧、卷挂前述基板的多个导引滚筒；
前述气流调整部具有在多个前述导引滚筒设置的蛇腹部。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备分别配置于前述基板的第一面一侧及第二面一侧、卷挂前述基板的多个导引滚筒。
20.根据权利要求19所述的基板处理装置，其特征在于，多个前述导引滚筒，于前述基板的移动方向交互配置于前述基板的前述第一面一侧与前述基板的前述第二面一侧。
21.根据权利要求1至20中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，于前述腔室中配置于前述基板的移动方向侧方的壁部上，设有使前述处理部进出的盖部。
22.根据权利要求1至21中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备相对前述腔室配置于前述基板的移动方向侧方、对前述基板进行与前述处理部相同的处理的预备处理部。
23.根据权利要求22所述的基板处理装置，其特征在于，前述驱动部能将前述供应滚筒及前述回收滚筒在前述处理部与前述预备处理部之间移动。
24.根据权利要求1至23中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备：
第一轨，将前述供应滚筒支承成，使前述供应滚筒能移动于与前述基板的移动方向交叉的方向；
第二轨，将前述回收滚筒支承成，使前述回收滚筒能移动于与前述基板的移动方向交叉的方向；以及
轨驱动部，驱动前述第一轨及前述第二轨中的至少一方。
25.根据权利要求1至24中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备：
压力调整部，调整前述腔室的内部的压力；以及差动排气室，相对前述腔室配置于前述基板的移动方向上游侧及下游侧中的至少一方。
26.根据权利要求25所述的基板处理装置，其特征在于，前述腔室及前述差动排气室被设成能分离为第三部分和第四部分，其中，第三部分配置于前述基板的第一面一侧，第四部分配置于前述基板的第二面一侧；
前述第三部分及前述第四部分分别设成一体；
所述的基板处理装置进一步具备密封机构，于前述第三部分与前述第四部分之间形成阻塞前述第三部分与前述第四部分间的间隙的气体层。
27.根据权利要求25所述的基板处理装置，其特征在于，进一步具备导引滚筒。
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