CN103370388A - 电路连接材料及使用其的连接方法以及连接结构体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供可以抑制受到高温高湿处理时的电路电极之间的电阻值的变动，同时提高氮化硅膜与界面的密合性而发挥优异的连接可靠性的电路连接材料。提供电路连接材料，其为夹在以电路电极之间对置的方式配置而成的一对电路部件之间、使对置的该电路部件电且机械性地连接的电路连接材料，该电路连接材料含有(1)多官能(甲基)丙烯酸酯单体，(2)通过热或光而产生游离自由基的固化剂，和(3)侧链具有烯属不饱和基团、双键当量为1000～12000的反应性丙烯酸类聚合物。

Description

电路连接材料及使用其的连接方法以及连接结构体
技术领域
本发明涉及电路连接材料、及使用电路连接材料将一对电路部件连接的连接方法、以及通过该连接方法得到的连接结构体。
本申请以在日本于2011年9月21日申请的日本专利申请号日本特愿2011-206378为基础主张优先权，通过参照将该申请援引于本申请。
背景技术
以往，将一对电路部件电连接时，使用分散有导电性颗粒的电路连接部件。作为电路连接部件，可列举出例如各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，存在通过各向异性导电膜将基板的形成有布线电极的连接面与电子部件的形成有端子电极(凸起(バンプ))的连接面进行连接的方法。使用各向异性导电膜的连接方法中，在基板的连接面上暂时粘贴各向异性导电膜，使各向异性导电膜与电子部件的连接面对置而在各向异性导电膜上配置电子部件，并进行热加压。由此，各向异性导电膜中的导电性颗粒被夹在电子部件的端子电极与基板的布线电极之间而被压碎。其结果，电子部件的端子电极与基板的布线电极通过导电性颗粒电连接。
不存在于端子电极与布线电极之间的导电性颗粒，存在于各向异性导电膜的绝缘性的粘接剂组合物中，维持电绝缘的状态。即，仅在端子电极与布线电极之间实现电的导通。
作为构成这种电路连接部件的粘接剂组合物，以往存在含有环氧树脂等的粘接剂组合物。该粘接剂组合物，通常含有环氧树脂、与环氧树脂反应的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂反应的潜伏性固化剂等。
例如专利文献1中记载了通过在环氧树脂中分散丙烯酸类橡胶，缓和与连接对象物的连接界面中的应力，由此可以提高连接可靠性的电路连接部件。
另一方面，近年，对于各向异性导电膜，为了缩短生产时间，要求在低温短时间内进行固化的粘接剂组合物。为了满足该要求，含有(甲基)丙烯酸酯衍生物和过氧化物等自由基聚合引发剂的自由基固化型的粘接剂组合物受到关注。自由基固化型的电路连接材料，通过富有反应性的自由基，在短时间内进行固化反应，因此对于生产时间的缩短而言是有利的(参照专利文献2、3)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1] 日本特开2009-299079号公报
[专利文献2] 日本特开2008-291199号公报
[专利文献3] 日本特开2011-37953号公报。
发明内容
但是，(甲基)丙烯酸酯衍生物，与环氧树脂等相比，聚合时的固化收缩大，另外，存在固化后的内部应力也大的倾向。因此，通常使用含有自由基固化型的粘接剂组合物的电路连接材料的情况下，在其粘接层与LCD面板等基板的界面产生气泡，连接可靠性有可能降低。特别是对于薄膜晶体管(TFT、Thin Film Transistor)方式的LCD面板而言，在与面板布线上的用作绝缘膜的氮化硅(SiN)膜的界面，该气泡的产生显著，密合力变差，结果连接可靠性有可能大幅降低。
对于电路连接材料而言，通过减少(甲基)丙烯酸酯衍生物的含量，该气泡产生被一定程度抑制，但是由于粘结剂的凝集力降低，不能抑制导电性颗粒的排斥，在高温高湿下的连接可靠性试验中，电路电极之间的电阻值有可能大幅变动。
本发明是鉴于这种以往的实际情况而提出的，其目的在于，提供可以抑制受到高温高湿处理时的电路电极之间的电阻值的变动，同时提高氮化硅膜与界面的密合性而发挥优异的连接可靠性的电路连接材料，及使用该电路连接材料将一对电路部件连接的连接方法，以及通过该连接方法得到的连接结构体。
为了解决上述问题，本发明的电路连接材料的特征在于，含有(1)自由基聚合性树脂，(2)通过热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂，和(3)侧链具有烯属不饱和基团、双键当量为1000～12000的反应性丙烯酸类聚合物。
另外，为了解决上述问题，本发明的连接结构体，为在以电路电极彼此相对的方式配置而成的一对电路部件之间夹着电路连接材料，所对置的该电路部件电且机械性地连接而成的连接结构体，其特征在于，前述电路部件之一的表面被氮化硅膜覆盖，前述电路连接材料含有(1)自由基聚合性树脂，(2)通过热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂，和(3)侧链具有烯属不饱和基团、双键当量为1000～12000的反应性丙烯酸类聚合物。
另外，为了解决上述问题，本发明的连接方法，为在以电路电极彼此相对的方式配置而成的一对电路部件之间夹着电路连接材料，通过热加压，使对置的该电路部件电且机械性地连接的连接方法，其特征在于，前述电路部件之一的表面被氮化硅膜覆盖，作为前述电路连接材料，使用含有(1)自由基聚合性树脂，(2)通过热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂，和(3)侧链具有烯属不饱和基团、双键当量为1000～12000的反应性丙烯酸类聚合物的电路连接材料。
根据本发明，能够提供可以抑制受到高温高湿处理时的电路电极之间的电阻值的变动，同时提高氮化硅膜与界面的密合性而发挥优异的连接可靠性的电路连接材料，及使用该电路连接材料将一对电路部件连接的连接方法，以及通过该连接方法得到的连接结构体。
具体实施方式
以下一边参照附图一边按照下述顺序对本发明的具体实施方式(以下称为“本实施方式”)进行具体说明。  
<1. 电路连接材料>
<2. 连接方法>
<3. 实施例>
<1. 电路连接材料>。
本实施方式的电路连接材料，被夹在以电路电极彼此相对的方式配置而成的一对电路部件之间，将所对置的该电路部件电且机械性地连接。本实施方式中的电路连接材料，适用于在绝缘性的粘接剂组合物中分散多个导电性颗粒而形成膜状的各向异性导电膜。
绝缘性的粘接剂组合物，含有作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯化合物，通过热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂，侧链具有烯属不饱和基团的反应性丙烯酸类聚合物，和膜形成树脂。在此，(甲基)丙烯酸酯包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。
(甲基)丙烯酸酯化合物在加热各向异性导电膜时在绝缘性的粘接剂组合物内形成交联结构，由此，使粘接剂组合物固化。
对于作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯化合物，可列举出多官能(甲基)丙烯酸酯单体、多官能(甲基)丙烯酸酯低聚物、多官能(甲基)丙烯酸酯聚合物等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。作为自由基聚合性树脂，可以并用该多官能(甲基)丙烯酸酯化合物，和单官能(甲基)丙烯酸酯单体、单官能(甲基)丙烯酸酯低聚物、单官能(甲基)丙烯酸酯聚合物等单官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
作为单官能(甲基)丙烯酸酯，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸2-甲基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-丁基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。
作为二官能(甲基)丙烯酸酯，可列举出双酚F-EO改性二(甲基)丙烯酸酯、双酚A-EO改性二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二羟甲基二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸双环戊二烯酯等。
作为三官能(甲基)丙烯酸酯，可列举出三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷PO改性(甲基)丙烯酸酯、异氰尿酸 EO改性三(甲基)丙烯酸酯等。
作为四官能以上的(甲基)丙烯酸酯，可列举出二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯等。此外，也可以使用多官能氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
若绝缘性的粘接剂组合物中的(甲基)丙烯酸酯化合物的配混量过少则粘接强度降低，若过多则膜强度降低而难以维持膜形状，因此优选为1～50质量%，更优选为3～30质量%。
作为反应性丙烯酸类聚合物，使用侧链具有烯属不饱和基团(-CH=CH2)的聚合物。作为这种反应性丙烯酸类聚合物，可列举出例如侧链具有烯属不饱和基团的反应性丙烯酸类橡胶等。反应性丙烯酸类聚合物的烯属不饱和基团的量，通过双键当量表示。双键当量定义为,[反应性丙烯酸类聚合物的重复结构单元(单体)的分子量]/[反应性丙烯酸类聚合物的重复结构单元(单体)中的双键数]。该双键当量为分子中含有的双键量的尺度，若为相同的分子量，则双键当量的数值越小则双键的导入量越多。
反应性丙烯酸类聚合物的双键当量，由于以下的理由，优选为1000～12000。
若双键当量小、即反应性丙烯酸类聚合物的双键数多，则聚合时的反应性丙烯酸类聚合物的固化收缩增大，固化后的内部应力也增大。因此，绝缘性的粘接剂组合物对于氮化硅的粘接性(密合性)降低。
另一方面，若双键当量大、即反应性丙烯酸类聚合物的双键数少，则聚合时的反应性丙烯酸类聚合物的固化收缩小，固化后的内部应力也减小。因此，绝缘性的粘接剂组合物对于氮化硅的粘接性提高。但是，反应性丙烯酸类聚合物不具有双键、或反应性丙烯酸类聚合物1分子中的双键数过少的情况下，反应性丙烯酸类聚合物与自由基聚合性树脂的粘合性降低，绝缘性的粘接剂组合物膨胀。因此，在对置的电极之间不能完全排除粘接剂组合物，导通电阻值升高。
通过使用反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为1000～12000的各向异性导电膜将电路部件之间连接，可以在所对置的电极之间将导通电阻值维持在低的值，同时获得绝缘性的粘接剂组合物对于氮化硅的高粘接性。
反应性丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)优选为-10℃以下。若Tg超过-10℃则粘接性有可能降低。
反应性丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)优选为30000～150000。若Mw小于30000则不能确保通过聚合物实现的粘接强度。若Mw超过150000则橡胶性升高而耐热性降低，由此导通电阻值升高。
绝缘性的粘接剂组合物中的反应性丙烯酸类聚合物的配混量优选为10～30质量%。若小于10质量%则粘接性降低。若超过30质量%则橡胶性升高，因此形成耐热性差的固化物，导通电阻值升高。
作为反应性丙烯酸类聚合物的一种的反应性丙烯酸类橡胶，例如可以通过以下的方法合成来生成。向反应容器内添加规定质量比的(甲基)丙烯酸酯单体、甲基丙烯酸缩水甘油基酯、水并混合。搅拌该混合物，并进行充分的氮气置换。接着，向该混合物中添加作为引发剂的过氧化物而引发聚合反应。接着使这种侧链具有缩水甘油基的的聚合物与(甲基)丙烯酸反应，生成具有双键的反应性丙烯酸类橡胶。
该生成方法中，作为反应性丙烯酸类聚合物的反应性丙烯酸类橡胶的双键当量，可以通过甲基丙烯酸缩水甘油基酯的配混量来控制，如上文所述，由[反应性丙烯酸类聚合物的重复结构单元(单体)的分子量]/[反应性丙烯酸类聚合物的重复结构单元(单体)中的双键数]算出。
如此，通过含有侧链具有烯属不饱和基团、双键当量为1000～12000的反应性丙烯酸类聚合物，可以抑制受到高温高湿处理时的电路电极之间的电阻值的变动，同时提高氮化硅膜与界面的密合性而发挥优异的连接可靠性。
自由基聚合引发剂为通过热或光而分解、产生游离自由基的固化剂，可以选择公知的自由基聚合引发剂。可列举出例如二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯、过氧化酯、过氧化缩酮、二烷基过氧化物、过氧化氢等过氧化物系聚合引发剂，偶氮双丁腈等偶氮系聚合引发剂，氧化还原系聚合引发剂等。
若绝缘性的粘接剂组合物中的自由基聚合引发剂的配混量过少则固化不充分，若过多则各向异性导电膜的凝集力降低，因此相对于(甲基)丙烯酸酯化合物100质量份，优选为1～10质量份，更优选为3～7质量份。
作为膜形成树脂，例如可以使用环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、苯氧树脂、聚酰胺、EVA等热塑性弹性体等。其中，为了耐热性、粘接性，可列举出聚酯树脂、聚氨酯树脂、苯氧树脂，特别是苯氧树脂，例如双酚A型环氧树脂(ビスＡ型エポキシ樹脂)、具有芴骨架的苯氧树脂。
若膜形成树脂过少则不会形成膜，若过多则存在用于得到电连接的树脂的排除性降低的倾向，因此相对于树脂固体成分(由聚合性丙烯酸类化合物和膜形成树脂形成的粘接剂组合物)100质量份，为80～30质量份，更优选为70～40质量份。
作为导电性颗粒，可以使用以往在各向异性导电膜中使用的导电性颗粒，可列举出例如金颗粒、银颗粒、镍颗粒等金属颗粒，苯代三聚氰胺树脂、苯乙烯树脂等树脂颗粒的表面被金、镍、锌等金属覆盖而成的金属覆盖树脂颗粒等。作为导电性颗粒的平均粒径，从连接可靠性的观点考虑，优选为1～20μm，更优选为2～10μm。
绝缘性的粘接剂组合物中的导电性颗粒的平均颗粒密度，从连接可靠性和绝缘可靠性的观点考虑，优选为500～50000个/mm2，更优选为1000～30000个/mm2。
在绝缘性的粘接剂组合物中，为了提高对金属的粘接性，可以含有磷酸丙烯酸酯。
进而，在绝缘性的粘接剂组合物中，可以含有其它的添加组合物，例如各种丙烯酸类单体等稀释用单体、填充剂、软化剂、着色剂、阻燃剂、触变剂、硅烷偶联剂、二氧化硅微粒等。
通过含有硅烷偶联剂，有机材料与无机材料的界面的粘接性提高。通过含有二氧化硅微粒，可以调整存储弹性模量(貯蔵弾性率)、线性膨胀系数等而提高连接可靠性。
本实施方式的各向异性导电膜可以如下制造：在含有作为自由基聚合性树脂的(甲基)丙烯酸酯化合物、自由基聚合引发剂、侧链具有烯属不饱和基团的反应性丙烯酸类聚合物、和膜形成树脂的绝缘性的粘接剂组合物中，利用公知的分散方法均匀地分散混合导电性颗粒，利用棒涂机等公知的涂布方法以干燥厚度达到10～50μm的方式将所得到的混合物涂布到有机硅剥离处理聚酯膜等剥离膜上，例如投入到50～90℃的恒温槽进行干燥，从而制造。在该各向异性导电膜上层叠绝缘性粘接膜的情况下，可以通过在各向异性导电膜上涂布绝缘性的粘接剂组合物，并进行干燥来得到。
作为剥离膜，例如对聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET、Poly Ethylene Terephthalate)、定向聚丙烯(OPP、Oriented Polypropylene)、聚4-甲基-戊烯-1(PMP、Poly-4-methlpentene-1)、聚四氟乙烯(PTFE、Polytetrafluoroethylene)等涂布有机硅等剥离剂，防止各向异性导电膜干燥，同时维持各向异性导电膜的形状。
根据本实施方式的各向异性导电膜，通过含有侧链具有烯属不饱和基团、双键当量为1000～12000的反应性丙烯酸类聚合物，可以抑制受到高温高湿处理时的电路电极之间的电阻值的变动，同时提高氮化硅膜与界面的密合性而发挥优异的连接可靠性。
<2. 连接方法>
提供通过本实施方式的各向异性导电膜，将构成液晶显示器(LCD、Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板和作为布线材料的覆晶薄膜COF(Chip On Film)加压连接的连接方法。在玻璃基板上以精细间距形成布线电极。另外，在COF，根据布线电极的布线图案形成端子电极。然后，通过该连接方法，将玻璃基板的布线电极与COF的端子电极进行各向异性导电连接，由此得到连接结构体。
以下对通过各向异性导电膜将玻璃基板与COF加压连接的连接方法进行具体说明。首先，将玻璃基板上形成有布线电极的一面与各向异性导电膜暂时粘贴在玻璃基板上(暂时粘贴工序)。该暂时粘贴中，使加压焊接机(加圧ボンダー)的加热到低温的头部的加压面轻轻地推压到含有导电性颗粒的层上表面，以低压进行加压。加热温度为绝缘性的粘接剂组合物流动而不会固化程度的低温(例如60～80℃中的规定的值)。另外，暂时粘贴工序中的加压压力，例如为0.5MPa～2MPa中的规定的值。另外，暂时粘贴工序中的热加压时间例如为1～3秒(sec)中的规定的值。
暂时粘贴工序中暂时粘贴各向异性导电膜后，确认各向异性导电膜的对位状态，产生位置偏移等不良问题的情况下，在该暂时粘贴工序之后，进行将各向异性导电膜剥离而再次将各向异性导电膜暂时粘贴到正确位置的修复处理(修复工序)。
接着，使凸起与布线电极对置来将COF配置在各向异性导电膜上(配置工序)。
然后，使加压焊接机的加热了的头部的加压面(未图示)推压到COF的上表面，将玻璃基板与COF加压连接(连接工序)。
连接工序中的加压压力例如为1MPa～5MPa中的规定值。另外，连接工序中的加热温度为使绝缘性颗粒熔融的同时使绝缘性的粘接剂组合物固化的温度(例如温度160～210℃中的规定的值)。另外，连接工序中的热加压时间例如为3～10秒中的规定的时间。
如此在布线电极与凸起之间夹着导电性颗粒，使粘接剂组合物固化。由此将玻璃基板与COF电且机械性地连接。从而得到玻璃基板与COF各向异性导电连接而成的连接结构体。所得到的连接结构体如上所述，可以良好地维持绝缘可靠性，同时发挥优异的连接可靠性和导通可靠性。
以上对本实施方式进行了说明，但是不言而喻本发明不被前述实施方式所限定，在不脱离本发明的宗旨的范围内可以进行各种变更。
上述实施方式中，作为各向异性导电连接部件，使用各向异性导电膜。但是各向异性导电粘接部件的结构不限于此，例如可以为进一步层叠绝缘性的粘接剂层而成的双层结构的各向异性导电膜。另外，例如也可以包含在绝缘性的粘接剂组合物中含有导电性颗粒而成的导电性粘接剂糊剂、和包含绝缘性的粘接剂组合物的绝缘性粘接剂糊剂，通过反复涂布它们来形成双层的粘接剂层。
另外，上述实施方式中，作为玻璃基板，对使用构成液晶显示器(LCD、Liquid Crystal Display)面板的玻璃基板的情况进行了说明，但是玻璃基板不限于此，例如可以为构成PDP基板(PDP面板)、有机EL基板(有机EL面板)等的玻璃基板。
另外，上述实施方式中，对使用玻璃基板作为基板的情况进行了说明，但是也可以为刚性基板、柔性基板等其它基板。另外，上述实施方式中，对使用COF作为电子部件的情况进行了说明，但是也可以为IC芯片、TAB等其它的电子部件。
另外，上述实施方式中，对将本发明适用于玻璃上薄膜(FOG、Film On Glass)的情况进行了说明，但是本发明也可以适用于玻璃上芯片(COG、Chip On Glass)、板上薄膜(FOB、Film On Board)等其它的实装方法。
[实施例]
以下基于实验结果对本发明的具体实施例进行说明。
<实施例1>
在含有作为膜形成树脂的聚酯氨基甲酸酯树脂(商品名：UR8200、东洋纺织株式会社制、在甲乙酮/甲苯=50:50的混合溶剂中以20质量%溶解而成)以固体成分换算计40质量份，作为侧链具有烯属不饱和基团的反应性丙烯酸类聚合物的双键当量12000、Tg为-40℃、重均分子量(Mw)为10万的侧链具有烯属不饱和基团的反应性丙烯酸类橡胶20质量份，自由基聚合性树脂(商品名：EB-600、ダイセル-サイテック株式会社制)34质量份，硅烷偶联剂(商品名：KBM-503、信越化学株式会社制)1质量份，磷酸丙烯酸酯(商品名：P-1M、共荣化学株式会社制)1质量份，和自由基聚合引发剂(商品名：パーヘキサC、日本油脂株式会社制)4质量份的绝缘性的粘接剂组合物中，以颗粒密度达到10000个/mm2的方式均匀地分散导电性颗粒(商品名：AUL704、积水化学工业株式会社制)，利用棒涂机将含有导电性颗粒的组合物涂布到剥离膜上，并进行干燥，制作厚度15μm的电路连接材料。
在此，反应性丙烯酸类聚合物通过以下的合成方法合成、生成。向反应容器内添加甲基丙烯酸缩水甘油基酯和(甲基)丙烯酸酯单体总计50质量份、和水600质量份并混合。将该混合物搅拌并进行充分的氮气置换。接着，向该混合物添加作为引发剂的过氧化物0.5质量份，引发聚合反应。接着，使该侧链具有缩水甘油基的聚合物与(甲基)丙烯酸反应而生成具有双键的反应性丙烯酸类聚合物(反应性丙烯酸类橡胶)。
在此，通过控制甲基丙烯酸缩水甘油基酯的配混量，生成双键当量为1200的反应性丙烯酸类聚合物。
接着，进行通过所制作的各向异性导电膜将玻璃基板与COF(50μmP、Cu8μmt-Sn镀层、38μmt-S’perflex基材)连接的处理。在此，对于玻璃基板，作为此后的导通电阻值测定用，使用涂覆IZO的玻璃基板(整个表面涂布IZO、玻璃厚度0.7mm)、作为连接强度测定用，使用涂覆SiN的玻璃基板(整个表面涂布SiN)。首先，在玻璃基板上的形成有布线电极的面上，将各向异性导电膜切成1.5mm宽度并暂时粘贴到玻璃基板上(暂时粘贴工序)。该暂时粘贴中，将加压焊接机的加热到低温的头部的加压面轻轻地推压到含有导电性颗粒的层上表面，以低压进行加压。加热温度为绝缘性颗粒不会熔解、绝缘性的粘接剂组合物流动而不会固化程度的低温即70℃。另外，暂时粘贴工序中的加压压力为1MPa。另外，暂时粘贴工序中的热加压时间为2秒。
接着使COF的端子电极与玻璃基板的布线电极对置来将COF配置在各向异性导电膜上(配置工序)。
然后，将加压焊接机的加热了的头部的加压面(1.5mm宽度)通过缓冲材料(100μmt特氟隆(注册商标))推压到COF的上表面，将玻璃基板与COF加压连接(连接工序)。
连接工序中的加压压力为4MPa。另外，连接工序中的加热温度为190℃。另外，连接工序中的热加压时间为5秒。
如此，在布线电极与凸起之间夹着导电性颗粒，使粘接剂组合物固化而将玻璃基板与COF电且机械性地连接，得到连接结构体。
<实施例2>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为10000，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例3>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例4>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为1000，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例5>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、Tg为-30℃，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例6>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、Tg为-20℃，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例7>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、Tg为-10℃，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例8>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、Tg为0℃，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例9>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、Mw为1万，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例10>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、Mw为3万，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例11>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、Mw为5万，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例12>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、Mw为15万，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例13>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、Mw为20万，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例14>
使反应性丙烯酸类橡胶的双键当量为5000、反应性丙烯酸类橡胶的配混量为5质量份(5质量%)、自由基聚合性树脂的配混量为49质量份(49质量%)，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例15>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、反应性丙烯酸类橡胶的配混量为10质量份(10质量%)、自由基聚合性树脂的配混量为44质量份(44质量%)，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例16>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、反应性丙烯酸类橡胶的配混量为30质量份(30质量%)、自由基聚合性树脂的配混量为24质量份(24质量%)，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<实施例17>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为5000、反应性丙烯酸类橡胶的配混量为35质量份(35质量%)、自由基聚合性树脂的配混量为19质量份(19质量%)，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<比较例1>
向由作为膜形成树脂的聚酯氨基甲酸酯树脂(商品名：UR8200、东洋纺织株式会社制、在甲乙酮/甲苯=50:50的混合溶剂中以20质量%溶解而成)以固体成分换算计60质量份，自由基聚合性树脂(商品名：KBM-503、信越化学株式会社制)34质量份，硅烷偶联剂(商品名：KBM-503、信越化学株式会社制)1质量份，磷酸丙烯酸酯(商品名：P-1M、共荣化学株式会社制)1质量份，自由基聚合引发剂(商品名：パーヘキサC、日本油脂株式会社制)4质量份构成的粘接剂中，以颗粒密度达到10000个/mm2的方式分散导电性颗粒(商品名：AUL704、积水化学工业株式会社制)，制作厚度15μm的电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。如此，比较例1中，不含有反应性丙烯酸类聚合物。
<比较例2>
含有作为反应性丙烯酸类聚合物的不具有双键、Tg为-40℃、重均分子量(Mw)为10万的反应性丙烯酸类橡胶20质量份，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<比较例3>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为15000，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
<比较例4>
使反应性丙烯酸类聚合物的双键当量为500，除此之外通过与实施例1相同的条件，制作电路连接材料，通过与实施例1同样的处理，得到连接结构体。
[导通电阻值的测定]
对于实施例1～17和比较例1～4中制作的连接结构体，测定初始(Initial)的导通电阻，和温度85℃、湿度85%RH、500小时的湿热试验(TH试验、Thermal Humidity Test)后的导通电阻。测定使用数字多用表(数字多用表7555、横河电机株式会社制)利用四端子法测定流通电流1mA时的连接电阻。
[连接强度的测定]
对于实施例1～17、比较例1～4的初始(Initial)的连接结构体，使用拉伸试验机(テンシロン、オリエンテック社制)以剥离速度50mm/分钟在90度(Y轴方向)上拉伸，测定粘接强度(N/cm)。另外，对于实施例1～17、比较例1～4的温度85℃、湿度85%RH、500小时的湿热试验(TH试验、Thermal Humidity Test)后的连接结构体，同样地测定粘接强度。
实施例1～17和比较例1～4的条件、导通电阻值以及连接强度的测定结果汇总示于[表1]。
[表1]
Figure 559643DEST_PATH_IMAGE001
实施例1～17中，侧链具有烯属不饱和基团的反应性丙烯酸类橡胶的双键当量为1000～12000，因此该反应性丙烯酸类橡胶在聚合时的固化收缩和固化后的内部应力变得良好，认为各向异性导电膜对氮化硅膜的粘接性提高。与此同时，反应性丙烯酸类橡胶与自由基聚合性树脂的通过双键所实现的粘合性也变得良好，由此各向异性导电膜的绝缘性的的粘接剂组合物不会膨胀，因此认为导通电阻值良好。
另一方面，比较例1中，认为由于不含有侧链具有烯属不饱和基团的反应性丙烯酸类聚合物，因而各向异性导电膜对于氮化硅膜的粘接性降低。
另外，比较例2中，认为由于含有侧链不具有双键的反应性丙烯酸类聚合物，因而反应性丙烯酸类橡胶与自由基聚合性树脂的粘合性变差，各向异性导电膜的绝缘性的粘接剂组合物膨胀，结果导通电阻值升高。
另外，比较例3中，认为由于侧链具有烯属不饱和基团的反应性丙烯酸类橡胶的双键当量为15000，因此反应性丙烯酸类聚合物与自由基聚合性树脂的粘合性降低，绝缘性的粘接剂组合物膨胀，所以在对置的电极之间不能完全排除粘接剂组合物，结果导通电阻值升高。
另外，比较例4中，认为由于侧链具有烯属不饱和基团的反应性丙烯酸类橡胶的双键当量为500，因此聚合时的反应性丙烯酸类聚合物的固化收缩大，固化后的内部应力也大，因而各向异性导电膜对于氮化硅膜的粘接性降低。

Claims (6)

1.电路连接材料，其含有
(1) 自由基聚合性树脂，
(2) 通过热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂，和
(3) 侧链具有烯属不饱和基团、双键当量为1000～12000的反应性丙烯酸类聚合物。
2.如权利要求1所述的电路连接材料，其中，所述反应性丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为-10℃以下。
3.如权利要求1或2所述的电路连接材料，其中，所述反应性丙烯酸类聚合物的重均分子量(Mw)为30000～150000。
4.如权利要求1～3中任一项所述的电路连接材料，其中，该电路连接材料中含有的粘接剂组合物中的所述反应性丙烯酸类聚合物的配混量为10～30质量%。
5.连接结构体，其为在以电路电极彼此相对的方式配置而成的一对电路部件之间夹着电路连接材料，所对置的该电路部件电且机械性地连接而成的连接结构体，其中，
所述电路部件之一的表面被氮化硅膜覆盖，
所述电路连接材料含有
(1) 自由基聚合性树脂，
(2) 通过热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂，和
(3) 侧链具有烯属不饱和基团、双键当量为1000～12000的反应性丙烯酸类聚合物。
6.连接方法，其为在以电路电极彼此相对的方式配置而成的一对电路部件之间夹着电路连接材料，通过热加压使对置的该电路部件电且机械性地连接的连接方法，其中，
所述电路部件之一的表面被氮化硅膜覆盖，
作为所述电路连接材料，使用含有
(1) 自由基聚合性树脂，
(2) 通过热或光而产生游离自由基的自由基聚合引发剂，和
(3) 侧链具有烯属不饱和基团、双键当量为1000～12000的反应性丙烯酸类聚合物的电路连接材料。
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