CN103305798A - 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺 - Google Patents

蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN103305798A
CN103305798A CN2013101908673A CN201310190867A CN103305798A CN 103305798 A CN103305798 A CN 103305798A CN 2013101908673 A CN2013101908673 A CN 2013101908673A CN 201310190867 A CN201310190867 A CN 201310190867A CN 103305798 A CN103305798 A CN 103305798A
Authority
CN
China
Prior art keywords
evaporation
plate
preventing
panel
evaporant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2013101908673A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103305798B (zh
Inventor
黄俊允
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Original Assignee
EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd filed Critical EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd
Priority to CN201310190867.3A priority Critical patent/CN103305798B/zh
Publication of CN103305798A publication Critical patent/CN103305798A/zh
Priority to TW102139492A priority patent/TWI496920B/zh
Priority to US14/280,289 priority patent/US9315893B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103305798B publication Critical patent/CN103305798B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/16Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺。本发明公开了一种蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺,通过采用联动装置控制多个活动板于冷却板和移动蒸镀源之间形成防着面板,且当一个防着面板吸附蒸发物达到设定值后,利用联动装置控制该多个活动板进行同步自转,形成新的防着面板,以继续蒸镀工艺,进而大大提高了防着面板吸附蒸发物的能力,避免因防着面板吸附过多的蒸发物造成龟裂脱落现象,以有效提高蒸镀机的量产稼动率。

Description

蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺
技术领域
本发明涉及OLED技术领域,尤其涉及一种蒸镀装置及利用该装置进行的蒸镀工艺。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED),又称为有机电激光显示(Organic Electroluminesence Display),通过采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当电流通过时,该有机材料涂层就会发光,即OLED具有自发光的特性,且OLED显示屏幕可视角度大,并且能够显著节省电能,因为此OLED屏幕相对现有的LCD具有不可比拟的优势,得到了广泛的应用。
目前,OLED蒸镀机均为客制化机台,但其量产稼动率(activation或utilization,是指一台机器设备可能的生产数量与实际生产数量的比值)偏低,业界主要通过以下方式提升量产稼动率:a、增大蒸镀工艺中蒸发材料的容量,如提升蒸发材料坩埚的容量或在腔体外进行加料设计等;b、成膜金属罩真空交换方式。上述这两种的方式,虽然能一定程度的提升量产稼动率,但均受限于蒸镀工艺设备中防着板的材料吸附能力,而无法将蒸镀机的量产稼动率提升至工艺需求的范围。
图1是采用传统防着板进行蒸镀工艺的结构示意图;如图1所示,移动蒸发源15沿移动装置16长度方向运动,以对基板11进行蒸镀工艺;当移动蒸发源15移动至基板11的下方,并完成对该基板11的蒸镀工艺后,沿移动装置16回到预备蒸镀位置12,由于移动蒸发源15在移动过程中一直向上喷射蒸发物17,即向防着板14的下表面喷射蒸发物17,由于防着板14的下表面的吸附能力的限制,在经过长时间蒸镀工艺后,吸附在防着板14下表面的蒸发物会产生龟裂,甚至脱落的现象,影响蒸镀工艺的稳定性。
在蒸镀工艺中,为了提升防着板的吸附能力,业界主要通过在防着板的表面进行喷砂或是铝融射处理,但均无法有效解决防着板由于长时间累积蒸镀材料后,出现的防着板材料龟裂,甚至剥落的现象;而当防着板上累积的蒸镀材料剥落时,会掉落至材料蒸发源中,进而影响蒸镀薄膜的均匀性,而降低产品的性能及产品的良率。
中国专利(公开号:CN101003888A)一种蒸镀装置,通过在坩埚顶部的气流出口上套设衬板,且该衬板具有与该坩埚气流出口配合的开口,而该衬板开口内壁面具有锯齿状突起结构,以防止蒸镀材料污染。该专利文献只是解决了衬板开口上材料脱落而污染蒸镀材料的问题,而没有公开任何有关解决由于防着板上蒸镀材料长时间累积而造成龟裂脱落,进而造成蒸镀材料污染问题的技术特征。
中国专利(CN102011085A)一种防着板表面处理方法,通过在表面光滑的防着板进行图案化处理后,继续喷砂、融射处理,以使得防着板更加容易吸附靶材原子或大尺寸的颗粒,进而增加防着板的沉淀能力,延长防着板的使用寿命。该专利文献公开的技术方案虽然能一定程度的提升防着板的沉淀能力,但是仍然对蒸镀机的量产稼动率有一定的限制,当防着板上沉淀的蒸镀材料达到一定程度后,不能不停机对防着板进行处理,否则同样会产生龟裂脱落的现象,污染蒸镀源,相应的也就降低了蒸镀机的量产稼动率。
发明内容
本发明公开了一种蒸镀装置,包括冷却板,所述冷却板设置于蒸镀机内移动蒸发源的上方,其中,还包括多个活动板;
所述多个活动板通过一固定装置固定设置于所述冷却板的下方;
一联动装置控制所述多个活动板同步自转,于所述移动蒸发源的上方形成防着面板。
上述的蒸镀装置,其中,每个所述活动板的表面均经过喷砂和/或铝融射处理。
上述的蒸镀装置,其中,每个所述活动板均以其几何中心线为轴进行自转动作。
上述的蒸镀装置,其中,所述多个活动板均匀分布于所述冷却板的下方,且每个所述活动板的材质均相同。
上述的蒸镀装置,其中,每个所述活动板均为一相同尺寸的工形结构;
所述工形结构包括一竖板和位于所述竖板两端的凸起;
相邻两个所述活动板上的凸起交错排列,且相邻的两个所述活动板之间的距离大于一设定值,形成所述防着面板,以隔离所述移动蒸发源喷射蒸发物至所述冷却板上;
其中,所述设定值根据所述蒸发物的凝结参数设定。
上述的蒸镀装置,其中,所述防着面板与所述冷却板之间还设置一防着板。
上述的蒸镀装置,其中,每个所述活动板均为一相同尺寸的长方体,该长方体的底面为长方形,且该底面垂直于所述冷却板的下表面;
相邻的两个所述活动板之间的距离大于第一预设值,且每个所述活动板的底面的长边均与所述冷却板板的下表面平行,形成所述防着面板,以阻挡所述移动蒸发源喷射蒸发物至所述冷却板上;
其中,所述第一预设值根据所述蒸发物的凝结参数和所述长方体的尺寸设定。
上述的蒸镀装置,其中,每个所述活动板均为一相同尺寸的长方体,该长方体的底面为正方形,且该底面垂直于所述冷却板的下表面;
相邻的两个所述活动板之间的距离大于第二预设值,且每个所述活动板的一侧面与所述冷却板板的下表面平行,形成所述防着面板,以阻挡所述移动蒸发源喷射的部分蒸发物;
其中,所述第二预设值根据所述蒸发物的凝结参数和所述长方体的尺寸设定。
上述的蒸镀装置,其中,每个所述活动板均为一相同尺寸的四面体,该四面体的底面为正三角形,且该底面垂直于所述冷却板的下表面;
相邻的两个所述活动板之间的距离大于第三预设值,且每个所述活动板的一侧面与所述冷却板板的下表面平行,形成所述防着面板,以阻挡所述移动蒸发源喷射的部分蒸发物;
其中,所述第三预设值根据所述蒸发物的凝结参数和所述四面体的尺寸设定。
本申请还公开了一种蒸镀工艺,应用于软质或硬质基板的薄膜制备,其中,采用如上述任意一项所述的蒸镀装置进行所述蒸镀工艺;
所述蒸镀工艺包括:
通过所述联动装置控制所述多个活动板于所述移动蒸发源和所述冷却板之间可形成至少两防着面板。
上述的蒸镀工艺,其中,还包括:
所述移动蒸发源依循移动装置设定方向从一预备蒸镀位置移动至所述软质或硬质基板位置处再移动至预备蒸镀位置处时,一所述防着面板吸附全部或部分所述移动蒸发源蒸镀的蒸发物;
当该防着面板吸附的所述蒸发物达到一预设参数值时,所述联动装置控制所述多个活动板同步自转形成另一防着面板,并继续蒸镀工艺;
其中,所述预设参数值根据所述防着面板表面的吸附能力设定。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明提出蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺,通过采用联动装置控制多个活动板于冷却板和移动蒸镀源之间可形成至少两个防着面板,当一个防着面板吸附蒸发物达到设定值后,再次通过联动装置控制该多个活动板进行同步自转,形成新的防着面板,以继续蒸镀工艺,进而大大提高了防着面板吸附蒸发物的能力,避免因防着面板吸附过多的蒸发物造成龟裂脱落现象,以有效提高蒸镀机的量产稼动率。
附图说明
图1是采用传统防着板进行蒸镀工艺的结构示意图;
图2是实施例一中由多个工形活动板构成的防着面板的结构示意图;
图3是实施例一中工形活动板的结构示意图;
图4是实施例二中由多个活动薄板构成的防着面板的结构示意图;
图5是实施例二中活动薄板的结构示意图;
图6是实施例三中由多个四面体活动板构成的防着面板的结构示意图;
图7是实施例三中四面体活动板的结构示意图;
图8是实施例四中由多个底面为正方形的长方体活动板构成的防着面板的结构示意图;
图9是实施例四中底面为正方形的长方体活动板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明:
本申请一种蒸镀装置,主要应用于OLED的蒸镀工艺中,设置在蒸镀机内部,该蒸渡装置包括常规的蒸镀工艺中的冷却板,即该冷却板设置在蒸镀机内部,且位于移动蒸发源的上方,以对蒸发材料进行附著;一固定装置将多个活动板可自转的固定在该冷却板的下方,并通过联动装置控制该多个活动板进行同步自传,以于冷却板和移动蒸发源之间形成防着面板。
其中,该固定装置可为带有轴承的夹持件,如将每个活动板均通过一轴承固定在夹持该多个活动板的框架或者其他可支撑该多个活动板的蒸镀机的固件上,在固定活动板的同时,保证每个活动板都能绕其几何轴线进行自传;而该联动装置则可为连杆结构,与每个活动板都活动连接,以控制该多个活动板进行同步自转,且当自转形成规则排列时,该多个活动板共同构成一防着面板,以吸附移动蒸发源喷射的蒸发物。
进一步的,每个活动板的外表面均经过喷砂和/或铝融射处理,也可将每个活动板的外表面上设置有凹凸不平的结构,以增大其表面的吸附能力。
进一步的,上述多个活动板均相同(材质、结构等均相同),且该多个活动板是均匀的分布于冷却板的下方。
优选的,活动板为工形结构、长方体结构(优选的为一薄板)、四面体结构等,以通过同步自转形成至少两个防着面板;如采用工形结构和薄板结构的活动板时能够形成两个防着面板,采用四面体结构的活动板则能形成三个防着面板,而采用底面为正方形的长方体结构的活动板则能形成四个防着面板;其中,当采用四面体结构、长方体结构的活动板时,在形成的防着面板与冷却板之间还要设置一防着板,该防着板可为现有蒸镀工艺中的防着板,也可为减小厚度防着板,且该防着板的表面也可通过喷砂和/或铝融射处理和/或设置有凹凸不平的结构,以增大其表面的吸附能力。
本申请还记载了一种蒸镀工艺,利用上述的蒸渡装置,应用于软质或硬质基板的薄膜制备中;首先,通过上述的联动装置控制该多个活动板进行同步自转,以于移动蒸发源和冷却板之间形成一防着面板后,进行蒸镀工艺,即移动蒸发源完成一个软质或硬质基板的薄膜制备后,沿设定方向向预备蒸镀位置处移动,在此期间,由于移动蒸发源一直处于喷射蒸发物的状态,而形成的防着面板位于上述的软质或硬质基板和预备蒸镀位置之间,所以该移动蒸发源喷射的蒸发物会喷射至该防着面板上,并通过冷却板的冷却使得蒸发物凝结在该防着面板的表面,而因为防着面板上吸附能力的限制(防着面板的表面经过喷砂和/或铝融射处理和/或设置有凹凸不平的结构等处理后,其吸附能力仍然是不能满足现有工艺的需求),当经过一段时间蒸镀工艺后,该防着面板的表面吸附的蒸发物达到一定值后(在产生龟裂现象前,可根据工艺时间、蒸镀工艺参数或防着面板表面吸附厚度进行判断),通过联动装置控制该多个活动板进行同步自传,形成新的防着面板,以继续蒸镀工艺,这样一防着面板的吸附能力至少相当于现有的两块及其以上的防着面板的吸附能力,进而提高了防着面板区域的蒸发物的吸附能力,在有效避免龟裂现象导致蒸镀工艺缺陷的问题的同时,还有效的提高了蒸镀机的量产稼动率。
实施例一:
图2是实施例一中由多个工形活动板构成的防着面板的结构示意图,图3是实施例一中工形活动板的结构示意图;如图2-3所示,一种蒸渡装置,设置在OLED的蒸镀机内部,多块冷却板23固定设置于上述的蒸镀机内部,在相邻的冷却板26之间的蒸镀区域中设置有软质或硬质基板21(如玻璃基板等),每块冷却板26的下方均设置有多个工形结构的活动板24,该多个工形结构的活动板24规则排列形成一防着面板;移动装置26固定设置在上述防着面板的下方,移动蒸发源25在移动装置26上运动,该移动装置26可为导轨、螺杆或机械手臂等装置。
其中,参见图3所示,每个工形结构的活动板24均包括一竖板241和设置在该竖板241两端部的凸起242,固定装置243固定于该活动板24的几何轴线上,联动装置(图中未标示)控制该多个工形结构的活动板24绕固定装置243进行同步自转,使得每个活动板24均倾斜一定角度(如图2所示设定此时竖板241垂直于冷却板23,则顺时针旋转30°-60°,如30°、45°或60°等)后进行固定,使得相邻的两活动板24之间临近的凸起242相互交错排列,形成一防着面板,以隔离移动蒸发源25和冷却板23;相邻的两活动板24之间互不接触,即相邻的两活动板24之间的距离要大于一设定值d,该设定值d根据蒸镀工艺的蒸发物27的凝结参数设定,满足在活动板24的表面吸附一定量的蒸发物27后,相邻两活动板24的表面吸附的蒸发物27不会凝结到一块,以防止后续活动板24自转时,产生蒸发物27颗粒的掉落,进而影响蒸镀工艺的质量。
优选的,上述凸起242的长度可根据设定值d设置,以使得形成防着面板能够完全隔离冷却板23,当移动蒸发源25喷射蒸发物27至该防着面板时,不会有蒸发物溅射到冷却板23的表面,以保持其清洁度。
进一步的,采用上述的防着面板进行一段时间蒸镀工艺后,当活动板24的表面吸附的蒸发物达到一定厚度时,通过联动装置控制该多个活动板24进行同步自传(如逆时针旋转和上次自转相同的度数),形成新的防着面板,并继续蒸镀工艺。由于通过多个活动板24的同步自转可形成两个防着面板,且该防着面板(具有较大凹凸结构的表面)吸附蒸发物27的表面积远大于传统平板防着板的吸附表面,所以相对传统防着板提高了两倍多的蒸发物的吸附能力,且当防着面板转换时间非常短,甚至在移动蒸发源25对软质或硬质基板进行薄膜制备时就可以转换,即在不需要停机的前提下就能完成防着面板的转换,进一步的提高了蒸镀机的量产稼动率。
实施例二:
图4是实施例二中由多个活动薄板构成的防着面板的结构示意图,图5是实施例二中活动薄板的结构示意图;如图4-5所示,一种蒸镀装置,包括固定设置于OLED蒸镀机内的移动装置36,多块冷却板33固定设置移动装置36的上方,相邻的两冷却板之间的蒸镀区域中设置有软质或硬质基板31,多个活动薄板381通过固定装置382可自转的设置于冷却板33的下方,通过联动装置(图中未标示)控制该多个活动薄板381绕其几何中心(固定装置382位置处)进行自传,形成防着面板38,且移动蒸发源35在移动装置36上运动,以对软质或硬质基板31进行薄膜蒸镀工艺;其中,该移动装置36可为导轨、螺杆或机械手臂等装置。
进一步的,每个活动薄板381均为一相同尺寸的长方体,即该活动薄板381的底面为长方形,且该底面垂直于冷却板33的下表面(活动薄板381绕其底面的中心轴自转);相邻的两个活动薄板381之间的距离大于第一预设值D,且每个活动板381的底面的长边均与冷却板的下表面平行,以形成表面与冷却板33的表面平行的防着面板38,进而能阻挡移动蒸发源35喷射的大部分蒸发物37至冷却板33上;其中,该第一预设值D根据蒸发物的凝结参数和长方体的尺寸设定,即第一预设值D大于蒸发物37的凝结参数(为了避免活动薄板转动吸附的蒸发物掉落),且还要同时满足公式
Figure BDA00003223982700111
L为活动薄板381底面的长度,H为活动薄板381底面的厚度,以使得活动薄板381能够自传形成新的防着面板。
优选的,为了能够保持冷却板33的清洁度,可以在冷却板33与防着面板38之间设置一常规手段的防着板34(可将该防着板的厚度减小),以吸附防着面板38阻挡后剩余的喷射的蒸发物。
具体的,当移动蒸发源35进行蒸镀工艺时,在完成对软质或硬质基板31的表面的薄膜蒸镀工艺后,沿移动装置36方向向预备蒸镀位置32处运动的过程中,该移动蒸发源35继续向上方喷射蒸发物37,为了防止此时喷射的蒸发物37对蒸镀工艺的影响,至少在软质或硬质基板31和预备蒸镀位置之间通过联动装置控制上述的多个活动薄板381进行自传,使得其最宽的表面均平行于冷却板33的表面,共同构成一防着面板38,以吸附此时移动蒸发源35喷射的蒸发物37,而防着板34则吸附防着面板38吸附剩余的蒸发物;进行过一段时间的蒸镀工艺后,当该防着面板38的表面吸附蒸发物37达到预计厚度后(在防着面板38的表面产生龟裂现象前),通过联动装置(如连杆等)控制该多个活动薄板381进行同步自传(旋转180°),以形成新的防着面板。
由于,相邻的两活动薄板之间的距离D大于蒸发物的凝结参数,且
Figure BDA00003223982700121
所以在活动薄板转动时不会产生吸附的蒸发物的掉落现象;通过两防着面板的转换使用,使得本实施例的技术方案相对于传统的工艺设备,提高了两倍的蒸发物的吸附能力,同时由于防着面板之间的转换时间较快,甚至在移动蒸发源对软质或硬质基板进行薄膜制备时就可以转换,即在不需要停机的前提下就能完成防着面板的转换,进而提高了蒸镀机的量产稼动率。
实施例三:
图6是实施例三中由多个四面体活动板构成的防着面板的结构示意图,图7是实施例三中四面体活动板的结构示意图;如图6-7所示,在实施例二的基础上,一种蒸镀装置,包括固定设置于OLED蒸镀机内的移动装置46,多块冷却板43固定设置移动装置46的上方,相邻的两冷却板之间的蒸镀区域中设置有软质或硬质基板41,多个四面体活动板481通过固定装置482可自转的设置于冷却板43的下方,通过联动装置(图中未标示)控制该多个四面体活动板481绕其几何中心(固定装置482位置处)进行自传,形成防着面板48,且移动蒸发源45在移动装置46上运动,以对软质或硬质基板41进行薄膜蒸镀工艺;其中,该移动装置46可为导轨、螺杆或机械手臂等装置。
进一步的,每个四面体活动板481均为一相同尺寸的四面体,即该四面体活动板481的底面为正三角形,且该底面垂直于冷却板43的下表面(四面体活动板481绕其底面的中心轴自转);相邻的两个四面体活动板481之间的距离大于第三预设值S,且每个四面体活动板481的底面的一边与冷却板的下表面平行,以形成表面与冷却板43的表面平行的防着面板48,进而能阻挡移动蒸发源45喷射的大部分蒸发物47至冷却板43上;其中,该第三预设值S根据蒸发物的凝结参数和长方体的尺寸设定,即第三预设值S大于蒸发物47的凝结参数(为了避免活动薄板转动吸附的蒸发物掉落),且还要使得相邻的两四面体活动板481进行同步转动时不能有接触,以使得四面体活动板481能够自传形成新的防着面板。
优选的,为了能够保持冷却板43的清洁度,可以在冷却板43与防着面板48之间设置一常规手段的防着板44(可将该防着板的厚度减小),以吸附防着面板48阻挡后剩余的喷射的蒸发物。
具体的,当移动蒸发源45进行蒸镀工艺时,在完成对软质或硬质基板41的表面的薄膜蒸镀工艺后,沿移动装置46方向向预备蒸镀位置42运动的过程中,该移动蒸发源45继续向上方喷射蒸发物47,为了防止此时喷射的蒸发物47对蒸镀工艺的影响,在软质或硬质基板41和预备蒸镀位置42之间通过联动装置控制上述的多个四面体活动板481进行自传,使得其最宽的表面均平行于冷却板43的表面,共同构成一防着面板48,以吸附此时移动蒸发源45喷射的蒸发物47,而防着板44则吸附防着面板48吸附剩余的蒸发物;进行过一段时间的蒸镀工艺后,当该防着面板48的表面吸附蒸发物47达到预计厚度后(在防着面板48的表面产生龟裂现象前),通过联动装置(如连杆等)控制该多个四面体活动板481进行同步自传(旋转120°),以形成新的防着面板;以此类推,直至四面体活动板481的三个侧面均吸附有蒸发物,才对该多个四面体活动板481进行清洗或更换。
由于,相邻的两个活动薄板之间的距离S大于蒸发物的凝结参数,且相邻的两四面体活动板481进行同步转动时不会有接触,所以在相邻的两四面体活动板481进行同步转动时不会产生吸附的蒸发物的掉落现象;通过三个防着面板的转换使用,使得本实施例的技术方案相对于传统的工艺设备,提高了三倍的蒸发物的吸附能力,同时由于防着面板之间的转换时间较快,甚至在移动蒸发源45对软质或硬质基板41进行薄膜制备时就可以转换,即在不需要停机的前提下就能完成防着面板的转换,进而提高了蒸镀机的量产稼动率。
实施例四:
图8是实施例四中由多个底面为正方形的长方体活动板构成的防着面板的结构示意图,图9是实施例四中底面为正方形的长方体活动板的结构示意图;如图8-9所示,一种蒸镀装置,包括固定设置于OLED蒸镀机内的移动装置56,多块冷却板53固定设置移动装置56的上方,相邻的两冷却板之间的蒸镀区域中设置有软质或硬质基板51,多个底面为正方形的长方体活动板581通过固定装置582可自转的设置于冷却板53的下方,通过联动装置(图中未标示)控制该多个底面为正方形的长方体活动板581绕其几何中心(固定装置582位置处)进行自传,形成防着面板58,且移动蒸发源55在移动装置56上运动,以对软质或硬质基板51进行薄膜蒸镀工艺;其中,该移动装置56可为导轨、螺杆或机械手臂等装置。
进一步的,每个底面为正方形的长方体活动板581均为一相同尺寸的长方体,且长方体活动板581的底面垂直于冷却板53的下表面(底面为正方形的长方体活动板581绕其底面的中心轴自转);相邻的两个长方体活动板581之间的距离大于第二预设值y,且每个长方体活动板581的底面的一边均与冷却板的下表面平行,以形成表面与冷却板53的表面平行的防着面板58,进而能阻挡移动蒸发源55喷射的大部分蒸发物57至冷却板53上;其中,该第二预设值y根据蒸发物的凝结参数和长方体的尺寸设定,即第二预设值y大于蒸发物57的凝结参数(为了避免活动薄板转动吸附的蒸发物掉落),且还要同时满足公式
Figure BDA00003223982700151
x为长方体活动板581底面的边长,以使得长方体活动板581能够自传形成新的防着面板。
优选的,为了能够保持冷却板53的清洁度,可以在冷却板53与防着面板58之间设置一常规手段的防着板54(可将该防着板的厚度减小),以吸附防着面板58阻挡后剩余的喷射的蒸发物。
具体的,当移动蒸发源55进行蒸镀工艺时,在完成对软质或硬质基板51的表面的薄膜蒸镀工艺后,沿移动装置56方向向预备蒸镀位置52运动的过程中,该移动蒸发源55继续向上方喷射蒸发物57,为了防止此时喷射的蒸发物57对蒸镀工艺的影响,至少在软质或硬质基板51和预备蒸镀位置52之间通过联动装置控制上述的多个长方体活动板581进行自传,使得其最宽的表面均平行于冷却板53的表面,共同构成一防着面板58,以吸附此时移动蒸发源55喷射的蒸发物57,而防着板54则吸附防着面板58吸附剩余的蒸发物;进行过一段时间的蒸镀工艺后,当该防着面板58的表面吸附蒸发物57达到预计厚度后(在防着面板58的表面产生龟裂现象前),通过联动装置(如连杆等)控制该多个长方体活动板581进行同步自传(旋转90°),以形成新的防着面板(每次防着面板转换的顺序均相同,如均按照每次顺时针旋转90°,或者逆时针旋转90°进行防着面板的更换),依次类推,直至长方体活动板581的四个侧面均吸附有蒸发物,才对该多个长方体活动板581进行清洗或更换。
由于,相邻的两活动薄板之间的距离y大于蒸发物的凝结参数,且
Figure BDA00003223982700161
所以在长方体活动板581转动时不会产生吸附的蒸发物的掉落现象;通过四个防着面板的转换使用,使得本实施例的技术方案相对于传统的工艺设备,提高了四倍的蒸发物的吸附能力,同时由于放着面板之间的转换时间较快,甚至在移动蒸发源55对软质或硬质基板51进行薄膜制备时就可以转换,即在不需要停机的前提下就能完成防着面板的转换,进而提高了蒸镀机的量产稼动率。
另外,上述实施例中每个活动板的外表面均经过喷砂和/或铝融射处理和/或设置有凹凸不平的结构,以增大其表面的吸附能力。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明提出一种蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺,通过采用联动装置控制多个活动板于冷却板和移动蒸镀源之间可形成的至少两个防着面板,当一个防着面板吸附蒸发物达到设定值后,再次通过联动装置控制该多个活动板进行同步自转,形成新的防着面板,以继续蒸镀工艺,进而大大提高了防着面板吸附蒸发物的能力,避免因防着面板吸附过多的蒸发物造成龟裂脱落现象,以有效提高蒸镀机的量产稼动率。
通过说明和附图,给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例,基于本发明精神,还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例,然而,这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言,阅读上述说明后,各种变化和修正无疑将显而易见。因此,所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容,都应认为仍属本发明的意图和范围内。

Claims (11)

1.一种蒸镀装置,包括冷却板,所述冷却板设置于蒸镀机内移动蒸发源的上方,其特征在于,还包括多个活动板;
所述多个活动板通过一固定装置固定设置于所述冷却板的下方;
一联动装置控制所述多个活动板同步自转,于所述移动蒸发源的上方形成防着面板。
2.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,每个所述活动板的表面均经过喷砂和/或铝融射处理。
3.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,每个所述活动板均以其几何中心线为轴进行自转动作。
4.根据权利要求1所述的蒸镀装置,其特征在于,所述多个活动板均匀分布于所述冷却板的下方,且每个所述活动板的材质均相同。
5.根据权利要求4所述的蒸镀装置,其特征在于,每个所述活动板均为一相同尺寸的工形结构;
所述工形结构包括一竖板和位于所述竖板两端的凸起;
相邻两个所述活动板上的凸起交错排列,且相邻的两个所述活动板之间的距离大于一设定值,形成所述防着面板,以隔离所述移动蒸发源喷射蒸发物至所述冷却板上;
其中,所述设定值根据所述蒸发物的凝结参数设定。
6.根据权利要求4所述的蒸镀装置,其特征在于,所述防着面板与所述冷却板之间还设置一防着板。
7.根据权利要求6所述的蒸镀装置,其特征在于,每个所述活动板均为一相同尺寸的长方体,该长方体的底面为长方形,且该底面垂直于所述冷却板的下表面;
相邻的两个所述活动板之间的距离大于第一预设值,且每个所述活动板的底面的长边均与所述冷却板板的下表面平行,形成所述防着面板,以阻挡所述移动蒸发源喷射蒸发物至所述冷却板上;
其中,所述第一预设值根据所述蒸发物的凝结参数和所述长方体的尺寸设定。
8.根据权利要求6所述的蒸镀装置,其特征在于,每个所述活动板均为一相同尺寸的长方体,该长方体的底面为正方形,且该底面垂直于所述冷却板的下表面;
相邻的两个所述活动板之间的距离大于第二预设值,且每个所述活动板的一侧面与所述冷却板板的下表面平行,形成所述防着面板,以阻挡所述移动蒸发源喷射的部分蒸发物;
其中,所述第二预设值根据所述蒸发物的凝结参数和所述长方体的尺寸设定。
9.根据权利要求6所述的蒸镀装置,其特征在于,每个所述活动板均为一相同尺寸的四面体,该四面体的底面为正三角形,且该底面垂直于所述冷却板的下表面;
相邻的两个所述活动板之间的距离大于第三预设值,且每个所述活动板的一侧面与所述冷却板板的下表面平行,形成所述防着面板,以阻挡所述移动蒸发源喷射的部分蒸发物;
其中,所述第三预设值根据所述蒸发物的凝结参数和所述四面体的尺寸设定。
10.一种蒸镀工艺,应用于软质或硬质基板的薄膜制备,其特征在于,采用如权利要求1-9中任意一项所述的蒸镀装置进行所述蒸镀工艺;
所述蒸镀工艺包括:
通过所述联动装置控制所述多个活动板于所述移动蒸发源和所述冷却板之间可形成至少两防着面板。
11.根据权利要求10所述的蒸镀工艺,其特征在于,还包括:
所述移动蒸发源依循移动装置设定方向从一预备蒸镀位置移动至所述软质或硬质基板位置处再移动至预备蒸镀位置处时,一所述防着面板吸附全部或部分所述移动蒸发源蒸镀的蒸发物;
当该防着面板吸附的所述蒸发物达到一预设参数值时,所述联动装置控制所述多个活动板同步自转形成另一防着面板,并继续蒸镀工艺;
其中,所述预设参数值根据所述防着面板表面的吸附能力设定。
CN201310190867.3A 2013-05-21 2013-05-21 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺 Active CN103305798B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310190867.3A CN103305798B (zh) 2013-05-21 2013-05-21 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺
TW102139492A TWI496920B (zh) 2013-05-21 2013-10-31 蒸鍍裝置及利用該蒸鍍裝置進行的蒸鍍方法
US14/280,289 US9315893B2 (en) 2013-05-21 2014-05-16 Vapor deposition device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310190867.3A CN103305798B (zh) 2013-05-21 2013-05-21 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103305798A true CN103305798A (zh) 2013-09-18
CN103305798B CN103305798B (zh) 2015-08-26

Family

ID=49131509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310190867.3A Active CN103305798B (zh) 2013-05-21 2013-05-21 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9315893B2 (zh)
CN (1) CN103305798B (zh)
TW (1) TWI496920B (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105755433A (zh) * 2016-05-17 2016-07-13 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜蒸镀方法及装置
CN107740048A (zh) * 2017-10-27 2018-02-27 京东方科技集团股份有限公司 冷却板及蒸镀装置
CN108588642A (zh) * 2018-05-15 2018-09-28 深圳市华星光电技术有限公司 防着板及物理气相沉积设备
CN109628965A (zh) * 2019-01-30 2019-04-16 云谷(固安)科技有限公司 金属工件清洗工艺
CN110541147A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 佳能特机株式会社 成膜装置
CN114277337A (zh) * 2021-12-16 2022-04-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀装置和蒸镀装置的制作方法
CN114807866A (zh) * 2022-04-19 2022-07-29 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 镀膜设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040139984A1 (en) * 2000-05-02 2004-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film-forming apparatus, method of cleaning the same and method of manufacturing a light-emitting device
CN100999813A (zh) * 2007-01-17 2007-07-18 友达光电股份有限公司 真空蒸镀设备及其防附着结构
CN201031252Y (zh) * 2007-03-26 2008-03-05 建铯科技股份有限公司 溅镀机的防着板结构
CN201826007U (zh) * 2010-10-14 2011-05-11 北京京东方光电科技有限公司 一种防着板和薄膜沉积设备

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4526132A (en) 1982-11-24 1985-07-02 Konishiroku Photo Industry Co., Ltd. Evaporator
JPH07335553A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Tel Varian Ltd 処理装置および処理方法
EP0828271B1 (de) * 1996-09-04 2002-12-04 Steinel GmbH & Co. KG Elektrische Vorrichtung zum Verdunsten von Wirkstoffen
JP4475968B2 (ja) * 2004-01-29 2010-06-09 三菱重工業株式会社 真空蒸着機
JP4475967B2 (ja) * 2004-01-29 2010-06-09 三菱重工業株式会社 真空蒸着機
JP2007297704A (ja) * 2006-04-05 2007-11-15 Seiko Epson Corp 蒸着装置、蒸着方法、及び電気光学装置の製造方法、並びに成膜装置
US20080257367A1 (en) * 2007-04-23 2008-10-23 Greg Paterno Electronic evaporable substance delivery device and method
KR100947425B1 (ko) 2007-09-05 2010-03-12 삼성모바일디스플레이주식회사 증착장치
EP2190264A4 (en) * 2007-09-10 2011-11-23 Ulvac Inc EXPANSION UNIT
JP5486951B2 (ja) * 2010-02-12 2014-05-07 株式会社アルバック 蒸着マスク、蒸着装置、薄膜形成方法
WO2011129043A1 (ja) * 2010-04-12 2011-10-20 シャープ株式会社 蒸着装置及び蒸着方法
JP2012001762A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Nippon Electric Glass Co Ltd 蒸着方法および蒸着装置
CN102011085B (zh) 2010-10-29 2013-05-01 宁波江丰电子材料有限公司 一种防着板表面处理方法
WO2012171869A1 (en) * 2011-06-13 2012-12-20 Zobele Holding Spa Electrical heating device for evaporating volatile substances with adjustable evaporation rate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040139984A1 (en) * 2000-05-02 2004-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film-forming apparatus, method of cleaning the same and method of manufacturing a light-emitting device
CN100999813A (zh) * 2007-01-17 2007-07-18 友达光电股份有限公司 真空蒸镀设备及其防附着结构
CN201031252Y (zh) * 2007-03-26 2008-03-05 建铯科技股份有限公司 溅镀机的防着板结构
CN201826007U (zh) * 2010-10-14 2011-05-11 北京京东方光电科技有限公司 一种防着板和薄膜沉积设备

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105755433A (zh) * 2016-05-17 2016-07-13 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜蒸镀方法及装置
CN107740048A (zh) * 2017-10-27 2018-02-27 京东方科技集团股份有限公司 冷却板及蒸镀装置
CN108588642A (zh) * 2018-05-15 2018-09-28 深圳市华星光电技术有限公司 防着板及物理气相沉积设备
CN110541147A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 佳能特机株式会社 成膜装置
CN110541147B (zh) * 2018-05-28 2023-08-29 佳能特机株式会社 成膜装置
CN109628965A (zh) * 2019-01-30 2019-04-16 云谷(固安)科技有限公司 金属工件清洗工艺
CN109628965B (zh) * 2019-01-30 2021-02-12 云谷(固安)科技有限公司 金属工件清洗工艺
CN114277337A (zh) * 2021-12-16 2022-04-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀装置和蒸镀装置的制作方法
CN114277337B (zh) * 2021-12-16 2024-03-22 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀装置和蒸镀装置的制作方法
CN114807866A (zh) * 2022-04-19 2022-07-29 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 镀膜设备
CN114807866B (zh) * 2022-04-19 2023-11-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 镀膜设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN103305798B (zh) 2015-08-26
TW201444993A (zh) 2014-12-01
TWI496920B (zh) 2015-08-21
US9315893B2 (en) 2016-04-19
US20140345530A1 (en) 2014-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103305798A (zh) 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺
US7913643B2 (en) Film forming apparatus and film forming method
CN205839115U (zh) 一种坩埚和蒸发装置
US20170152597A1 (en) Substrate evaporation-coating device and evaporation-coating method
CN103160798A (zh) 侦测蒸发源的装置及方法
CN105483619A (zh) 移动靶镀膜装置及镀膜方法
CN105648404A (zh) 蒸镀坩埚
CN207749179U (zh) 一种蒸发源系统
CN103936059B (zh) 一种氧化锡薄膜的制备方法
CN101914755B (zh) 卷绕式带状ito导电薄膜的生产方法及装置
CN203128642U (zh) 用于oled镀膜的蒸镀罩
CN205662590U (zh) 一种蒸镀装置
CN206706198U (zh) 磁控溅射装置和磁控溅射设备
KR102149657B1 (ko) 대면적 박막 증착장치
CN105116623A (zh) 一种消除lcd摩擦沟槽不均匀的方法
JP5003667B2 (ja) 薄膜の製造方法および薄膜製造装置
CN205934008U (zh) 一种基板悬挂系统
CN114481060A (zh) 一种ito导电膜玻璃板材溅射腔体结构
CN103641329B (zh) 阳光控制镀膜玻璃的制备方法
CN204779787U (zh) 一种磁控溅射靶枪
JP2014524516A (ja) スパッタリング装置およびスパッタリング方法
TWI597375B (zh) 沉積源及具有其之沉積設備
CN205590784U (zh) 一种蒸镀装药装置及蒸镀装置
KR101289017B1 (ko) 회전판이 구비된 박막 제조 장치
Lee et al. Effect of barrier layers on the properties of indium tin oxide thin films on soda lime glass substrates

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 201506, building two, building 100, 1, Jinshan Industrial Road, 208, Shanghai, Jinshan District

Patentee after: Shanghai Hehui optoelectronic Co., Ltd

Address before: 201506, building two, building 100, 1, Jinshan Industrial Road, 208, Shanghai, Jinshan District

Patentee before: EverDisplay Optronics (Shanghai) Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder