CN105755433A - 一种薄膜蒸镀方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种薄膜蒸镀方法及装置,该薄膜蒸镀方法包括:将平行于待蒸镀显示基板的线源在水平面沿垂直于线源的方向,从显示基板的第一端匀速移动到与显示基板的第一端相对的第二端;采用挡板遮挡线源;将线源或显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度;打开遮挡线源的挡板;将线源在水平面沿垂直于线源的方向,从显示基板的第二端匀速返回到显示基板的第一端。这样在第一次蒸镀完成后旋转线源或显示基板,使线源和显示基板的位置在水平面相对旋转180度再进行第二次蒸镀,相对现有技术中线源与显示基板相对位置保持不变连续往返一次完成薄膜蒸镀,可补偿线源两端蒸镀速率差异,提高显示基板上与线源两端对应的区域的膜厚均一性。

Description

一种薄膜蒸镀方法及装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种薄膜蒸镀方法及装置。
背景技术
在有机电致发光显示面板生产过程中,采用的是线蒸发源蒸镀的方式沉积有机薄膜层,一般地如图1a和图1b所示,有机薄膜蒸镀时,线源S与待蒸镀的显示基板G的相对设置,且线源连续往返一次完成薄膜蒸镀。但通常线源由于受热不均,易导致线源两端(线源两端指的是靠近线源两个顶端的区域)的蒸发速率存在差异,从而导致显示基板上与线源两端对应的区域沉积的膜厚不均,这将直接影响到有机电致发光器件的光学特性,从而影响显示面板的显示效果,严重时甚至造成显示面板上出现大面积不良,严重影响了产品良率。
因此,如何提高有机薄膜蒸镀的厚度均匀性,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种薄膜蒸镀方法及装置,用以解决现有技术中存在有机薄膜蒸镀的厚度不均匀的问题。
本发明实施例提供了一种薄膜蒸镀方法,包括:
将平行于待蒸镀显示基板的线源在水平面沿垂直于所述线源的方向,从所述显示基板的第一端匀速移动到与所述显示基板的第一端相对的第二端;
采用挡板遮挡所述线源;
将所述线源或所述显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度;
打开遮挡所述线源的挡板;
将所述线源在水平面沿垂直于所述线源的方向,从所述显示基板的第二端匀速返回到所述显示基板的第一端。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述方法中,将所述线源在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度,包括:
转动所述线源的转轴,将所述线源在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述方法中,将所述显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度,包括:
旋转放置所述显示基板的基台的转轴,将所述显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
本发明实施例提供了一种薄膜蒸镀装置,包括:线源、基台、移动单元、旋转单元,以及设置于所述线源上的挡板;其中,
所述基台用于放置待蒸镀的显示基板;
所述移动单元用于控制所述线源在水平面沿垂直于所述线源的方向,在所述显示基板相对的两端之间匀速往返移动;
所述挡板用于遮挡所述线源;
所述旋转单元用于将所述线源或所述显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述薄膜蒸镀装置中,所述旋转单元为设置于所述线源支架上的转轴;所述转轴用于将所述线源在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述薄膜蒸镀装置中,所述旋转单元为设置于所述基台的底座支架上的转轴;所述转轴用于将所述基台在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述薄膜蒸镀装置中,还包括:对位单元;
所述对位单元用于控制所述旋转单元旋转到180度时停止转动。
在一种可能的实施方式中,本发明实施例提供的上述薄膜蒸镀装置中,还包括:加热单元;
所述加热单元用于加热所述线源。
本发明实施例有益效果包括:
本发明实施例提供了一种薄膜蒸镀方法及装置,该薄膜蒸镀方法包括:将平行于待蒸镀显示基板的线源在水平面沿垂直于线源的方向,从显示基板的第一端匀速移动到与显示基板的第一端相对的第二端;采用挡板遮挡线源;将线源或显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度;打开遮挡线源的挡板;将线源在水平面沿垂直于线源的方向,从显示基板的第二端匀速返回到显示基板的第一端。具体地,本发明实施例提供的薄膜蒸镀方法,在第一次蒸镀完成后,旋转线源或显示基板,使线源和显示基板的位置在水平面相对旋转180度再进行第二次蒸镀,这样相对于现有技术中线源与显示基板的相对位置保持不变连续往返一次完成薄膜蒸镀,可补偿线源两端的蒸镀速率差异,提高显示基板上与线源两端对应的两侧区域的膜厚均一性。
附图说明
图1a和图1b分别为现有技术中薄膜蒸镀的过程示意图;
图2为本发明实施例提供的薄膜蒸镀方法的流程图;
图3a-图3e分别为本发明实施例提供的薄膜蒸镀的过程示意图;
图4a为现有技术中线源在蒸镀过程中蒸发速率的拟合曲线示意图;
图4b为现有技术中薄膜蒸镀后的膜厚拟合曲线示意图;
图5a为本发明实施例提供的线源在蒸镀过程中蒸发速率的拟合曲线示意图;
图5b为本发明实施例提供的薄膜蒸镀后的膜厚拟合曲线示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本发明实施例提供的薄膜蒸镀方法及装置的具体实施方式进行详细的说明。
本发明实施例提供了一种薄膜蒸镀方法,如图2所示,可以包括:
S101、将平行于待蒸镀显示基板的线源在水平面沿垂直于线源的方向,从显示基板的第一端匀速移动到与显示基板的第一端相对的第二端;
S102、采用挡板遮挡线源;
S103、将线源或显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度;
S104、打开遮挡线源的挡板;
S105、将线源在水平面沿垂直于线源的方向,从显示基板的第二端匀速返回到显示基板的第一端。
本发明实施例提供的上述薄膜蒸镀方法中,如图3a所示,将线源与显示基板相对设置,且在水平面沿垂直于线源的方向,从显示基板的第一端匀速移动到与显示基板的第一端相对的第二端完成第一次蒸镀;在第一次蒸镀完成后,如图3b或图3c所示,采用挡板遮挡线源,进而旋转线源或显示基板180度,使线源和显示基板的位置在水平面相对旋转180度,如图3d和图3e所示,再进行第二次蒸镀。这样相对于现有技术中线源与显示基板的相对位置保持不变连续往返一次完成薄膜蒸镀,可补偿线源两端的蒸镀速率差异,提高显示基板上与线源两端对应的两侧区域的膜厚均一性。具体地,一般将线源设置在用于固定待蒸镀的显示基板的基台的下方,显示基板通过夹持装置或磁力吸附装置被固定于基台面向线源的一面,线源受热蒸发的气体沉积于显示基板,从而实现薄膜蒸镀。
具体地,采用现有技术的方法进行往返两次蒸镀过程中线源两端的蒸发速率及其平均速率如图4a所示(其中从线源一端到另一端选取多个样本点),与其相对的蒸镀后的薄膜厚度如图4b所示(显示基板上的蒸镀区域选取与线源上样本点对应的多个样本点);如图4a和图4b所示,线源两端存在蒸发速率差异,线源一端的蒸发速率较快,与该端相对的显示基板的沉积区域在蒸镀完成后得到的薄膜厚度较厚,相应的线源另一端的蒸发速率较慢,与其对应的显示基板的沉积区域在蒸镀完成后得到的薄膜厚度较薄,膜厚均一性较差。而采用本发明实施例提供的薄膜蒸镀方法可以有效补偿线源两端蒸发速率的差异,且能够提高蒸镀后的膜厚均一性,如图5a和图5b所示,其中,如图5a所示,由于线源两端蒸发速率不一致,因此在完成第一次蒸镀后,将线源或显示基板旋转180度,改变线源两端对应的蒸镀区域,从而可以补偿线源两端的蒸发速率差异,进而如图5b所示,可以在第二次蒸镀完成后可以得到膜厚均一性较高的薄膜。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述方法中,将线源在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度,可以包括:转动线源的转轴,将线源在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。具体地,可以在用于蒸镀的线源上设置一个挡板和转轴,在完成第一次蒸镀之后,采用挡板遮住线源,防止线源的蒸发材料蒸镀到非蒸镀区域,进而转动线源上设置的转轴,将线源在水平面旋转180度,对调线源两端,使线源两端对应的显示基板上的蒸镀区域互换,从而实现线源两端蒸发速率的互补,补偿线源两端的蒸镀速率差异,提高显示基板上与线源两端对应的两侧区域的膜厚均一性。在实际应用中,可根据实际生产工艺条件灵活选择转动线源的方式,也可以设置其他可以实现线源转动的部件以完成线源的旋转,在此不作限定。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述方法中,将显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度,可以包括:旋转放置显示基板的基台的转轴,将显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。具体地,可以在放置显示基板的基台上设置一个转抽,从而实现基台的旋转。通过旋转基台实现显示基板与线源两端相对位置的改变,使线源两端对应的显示基板上的蒸镀区域互换,从而实现线源两端蒸发速率的互补,提高显示基板上与线源两端对应的两侧区域的膜厚均一性。在实际应用中,可根据实际生产工艺条件灵活选择转动显示基板的方式,也可以设置其他可以实现线源转动的部件以完成线源的旋转,在此不作限定。
基于同一发明构思,本发明实施例提供了一种薄膜蒸镀装置,可以包括:线源、基台、移动单元、旋转单元,以及设置于线源上的挡板;其中,基台用于放置待蒸镀的显示基板;移动单元用于控制线源在水平面沿垂直于线源的方向,在显示基板相对的两端之间匀速往返移动;挡板用于遮挡线源S;旋转单元用于将线源或显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
本发明实施例提供的薄膜蒸镀装置,在第一次蒸镀完成后,通过旋转单元旋转线源或显示基板,使线源和显示基板的位置在水平面相对旋转180度再进行第二次蒸镀,这样相对于现有技术中线源与显示基板的相对位置保持不变连续往返一次完成薄膜蒸镀,可补偿线源两端的蒸镀速率差异,提高显示基板上与线源两端对应的两侧区域的膜厚均一性。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述薄膜蒸镀装置中,旋转单元为设置于线源支架上的转轴;转轴用于将线源在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。具体地,旋转单元可以是设置在线源支架上的转轴,在完成第一次蒸镀之后,转动线源上设置的转轴,将线源在水平面旋转180度,对调线源两端,使线源两端对应的显示基板上的蒸镀区域互换,从而实现线源两端蒸发速率的互补,补偿线源两端的蒸镀速率差异,提高显示基板上与线源两端对应的两侧区域的膜厚均一性。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述薄膜蒸镀装置中,旋转单元为设置于基台的底座支架上的转轴;转轴用于将基台在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。具体地,旋转单元可以是设置在放置显示基板的基台底座支架上的一个转抽,通过转轴旋转基台实现显示基板与线源两端相对位置的改变,使线源两端对应的显示基板上的蒸镀区域互换,从而实现线源两端蒸发速率的互补,提高显示基板上与线源两端对应的两侧区域的膜厚均一性。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述薄膜蒸镀装置中,还可以包括:对位单元;对位单元用于控制旋转单元旋转到180度时停止转动。具体地,还可以通过设置对位单元来控制旋转单元旋转的角度,从而提高对位精度,有利于提高蒸镀的均一性。其中,对位单元可以通过例如激光对位装置来实现,当然也可以采用其他可以实现对位功能的装置,在此不作限定。
在具体实施时,本发明实施例提供的上述薄膜蒸镀装置中,还可以包括:加热单元;加热单元用于加热线源。具体地,可以通过设置加热单元加热线源,实现线源蒸发。其中,加热单元可以为电阻加热装置,当然也可以采用其他可以实现加热功能的装置,在此不作限定。
本发明实施例提供了一种薄膜蒸镀方法及装置,该薄膜蒸镀方法包括:将平行于待蒸镀显示基板的线源在水平面沿垂直于线源的方向,从显示基板的第一端匀速移动到与显示基板的第一端相对的第二端;采用挡板遮挡线源;将线源或显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度;打开遮挡线源的挡板;将线源在水平面沿垂直于线源的方向,从显示基板的第二端匀速返回到显示基板的第一端。具体地,本发明实施例提供的薄膜蒸镀方法,在第一次蒸镀完成后,旋转线源或显示基板,使线源和显示基板的位置在水平面相对旋转180度再进行第二次蒸镀,这样相对于现有技术中线源与显示基板的相对位置保持不变连续往返一次完成薄膜蒸镀,可补偿线源两端的蒸镀速率差异,提高显示基板上与线源两端对应的两侧区域的膜厚均一性。
显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样,倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种薄膜蒸镀方法,其特征在于,包括:
将平行于待蒸镀显示基板的线源在水平面沿垂直于所述线源的方向,从所述显示基板的第一端匀速移动到与所述显示基板的第一端相对的第二端;
采用挡板遮挡所述线源;
将所述线源或所述显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度;
打开遮挡所述线源的挡板;
将所述线源在水平面沿垂直于所述线源的方向,从所述显示基板的第二端匀速返回到所述显示基板的第一端。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述线源在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度,包括:
转所述线源的转轴,将所述线源在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将所述显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度,包括:
旋转放置所述显示基板的基台的转轴,将所述显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
4.一种薄膜蒸镀装置,其特征在于,包括:线源、基台、移动单元、旋转单元,以及设置于所述线源上的挡板;其中,
所述基台用于放置待蒸镀的显示基板;
所述移动单元用于控制所述线源在水平面沿垂直于所述线源的方向,在所述显示基板相对的两端之间匀速往返移动;
所述挡板用于遮挡所述线源;
所述旋转单元用于将所述线源或所述显示基板在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
5.如权利要求4所述的薄膜蒸镀装置,其特征在于,所述旋转单元为设置于所述线源支架上的转轴;所述转轴用于将所述在水平面沿顺时针或逆时针方向线源旋转180度。
6.如权利要求4所述的薄膜蒸镀装置,其特征在于,所述旋转单元为设置于所述基台的底座支架上的转轴;所述转轴用于将所述基台在水平面沿顺时针或逆时针方向旋转180度。
7.如权利要求4-6任一项所述的薄膜蒸镀装置,其特征在于,还包括:对位单元;
所述对位单元用于控制所述旋转单元旋转到180度时停止转动。
8.如权利要求7所述的薄膜蒸镀装置,其特征在于,还包括:加热单元;
所述加热单元用于加热所述线源。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107190236A (zh) * 2017-07-27 2017-09-22 京东方科技集团股份有限公司 坩埚、蒸镀装置及蒸镀方法
WO2019000274A1 (zh) * 2017-06-28 2019-01-03 深圳市柔宇科技有限公司 成膜设备及成膜方法
CN109518135A (zh) * 2019-01-24 2019-03-26 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀设备及蒸镀方法
CN110938808A (zh) * 2019-12-04 2020-03-31 厦门天马微电子有限公司 蒸镀控制方法及蒸镀设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2592655Y (zh) * 2002-12-18 2003-12-17 铼宝科技股份有限公司 蒸镀装置
KR20110136950A (ko) * 2010-06-16 2011-12-22 이영구 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치
CN103305798A (zh) * 2013-05-21 2013-09-18 上海和辉光电有限公司 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺
CN103695846A (zh) * 2013-12-18 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种真空镀膜装置及方法
KR20140082091A (ko) * 2012-12-21 2014-07-02 엘지디스플레이 주식회사 선형 증발원과 유기발광 다이오드
CN105463378A (zh) * 2015-12-24 2016-04-06 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 蒸镀设备和oled器件的有机发光层制备工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2592655Y (zh) * 2002-12-18 2003-12-17 铼宝科技股份有限公司 蒸镀装置
KR20110136950A (ko) * 2010-06-16 2011-12-22 이영구 다중 증착 방식을 적용한 인라인 증착장치
KR20140082091A (ko) * 2012-12-21 2014-07-02 엘지디스플레이 주식회사 선형 증발원과 유기발광 다이오드
CN103305798A (zh) * 2013-05-21 2013-09-18 上海和辉光电有限公司 蒸镀装置及利用该蒸镀装置进行的蒸镀工艺
CN103695846A (zh) * 2013-12-18 2014-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种真空镀膜装置及方法
CN105463378A (zh) * 2015-12-24 2016-04-06 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 蒸镀设备和oled器件的有机发光层制备工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019000274A1 (zh) * 2017-06-28 2019-01-03 深圳市柔宇科技有限公司 成膜设备及成膜方法
CN109642314A (zh) * 2017-06-28 2019-04-16 深圳市柔宇科技有限公司 成膜设备及成膜方法
CN107190236A (zh) * 2017-07-27 2017-09-22 京东方科技集团股份有限公司 坩埚、蒸镀装置及蒸镀方法
CN109518135A (zh) * 2019-01-24 2019-03-26 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀设备及蒸镀方法
CN110938808A (zh) * 2019-12-04 2020-03-31 厦门天马微电子有限公司 蒸镀控制方法及蒸镀设备

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