CN103298974B - 装置、方法以及反应腔室 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种装置、方法、反应腔室和反应腔室的应用，基板的表面通过使基板的表面经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应来进行处理。该装置包括：真空腔室；可拆卸的反应腔室，所述反应腔室布置为安装在真空腔室内部，并且基板在处理期间定位在反应腔室内部；以及前驱物系统，所述前驱物系统用于将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室中以及用于将至少第一前驱物和第二前驱物从反应腔室排出。根据本发明，反应腔室被设置为气密容器。

Description

装置、方法以及反应腔室

技术领域

本发明涉及一种用于处理基板表面的装置，尤其是涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于处理基板表面的装置，用于通过使得基板表面经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应来进行处理。本发明进一步涉及一种反应腔室，更特别地涉及一种根据独立权利要求5的前序部分所限定的反应腔室。本发明还进一步涉及一种装载基板的方法，特别是涉及一种根据独立权利要求12的前序部分所述的装载基板的方法。

背景技术

基板，尤其是敏感基板，在生产过程期间不得不进行隔离处理，以使得基板不会受到污染、湿气、氧气、其它气体或者其它情况的影响而使敏感基板恶化。因此，这些敏感基板必须被处理，以使得它们尽可能少地经受恶化条件。敏感基板例如可以是对于湿气、水蒸气和氧气敏感的有机发光二极管（OLEDs）

当敏感基板在涂覆装置中通过使得基板至少部分地经受至少第一前驱物和第二前驱物的表面反应而被涂覆或者处理时，敏感基板必须被装载到涂覆装置，以使得基板尽可能少地经受恶化条件。根据原子层沉积（ALD）的原理，可通过使得基板经受至少第一前驱物和第二前驱物的表面反应来处理基板。

通常，敏感基板在生产线中被装载到装运箱或袋中。装运箱通常包括惰性气体环境（诸如氮气环境），用于保持基板与恶化条件隔离开。将基板在惰性气体环境中装载到装运箱中，然后将装运箱运输到处理场所。在处理场所中，将装运箱卸载到具有惰性气体环境的手套箱中。将基板从手套箱快速转移并且装载到处于环境大气中的涂覆装置。关于这一点，环境大气意味着大气存在于ALD反应器的任何操作环境中，从具有大量空气杂质和/或未控制湿度的类似工厂的生产设备到诸如无尘室的专用环境，该无尘室具有极其低量（但通常非零）的杂质和可能小心调节的湿度。因此，基板在装载到涂覆装置期间经受环境大气和湿气的影响。在涂覆装置中，用惰性气流冲刷基板。但是，由于基板在装载到涂覆装置期间经受环境大气和湿气影响而危害到敏感基板的品质。

通过将手套箱集成到涂覆装置中来解决这一现有技术问题。这种配置允许基板从装运箱到涂覆装置进行惰性处理，以使得基板并不经受环境大气或者其它恶化条件的影响。因而，基板可从装运箱卸载到手套箱中并且经由装载锁（load-lock）装载到涂覆装置中，该装载锁具有单个真空腔室，该真空腔室装备有用于将手套箱连接到涂覆装置的闸阀。

将手套箱集成到涂覆装置的现有技术配置的问题在于：手套箱在涂覆装置的装载和卸载期间经受高温、过程气体以及可能杂质的影响。通常，可能发生涂覆装置和手套箱的交叉污染。为了使污染最小化，涂覆装置的处理温度必须被限制到大约50℃。此外，手套箱和涂覆装置的集成必须是永久性的，以有效净化惰性气体手套箱。永久集成限制了涂覆装置和手套箱两者对于特定计划应用的可用性，由于涂覆装置不可能处理不同种类基板，这是不期望的。

发明内容

本发明的目的是提供一种装置、反应腔室和方法，以克服现有技术的缺陷。本发明的目的通过根据权利要求1的特征部分所述的装置来实现。本发明的目的还通过根据权利要求5的特征部分所述的反应腔室来实现。本发明的目的还通过根据权利要求12的特征部分所述的方法来实现。

在从属权利要求中公开本发明的优选实施例。

本发明是基于提供一种可封闭地密封的可拆卸或单独的反应腔室的理念。本发明的反应腔室可接收一块或多块基板，并且可被安装到涂覆装置，用于使得基板的至少一部分经受至少第一前驱物和第二前驱物的表面反应。

反应腔室包括装载门，基板通过装载门装载到反应腔室中以及从反应腔室卸载。反应腔室还包括前驱物连接部，该前驱物连接部用于将前驱物供给到反应腔室以及将前驱物从反应腔室排出。根据本发明，反应腔室设置为可封闭地密封，以使得反应腔室内部的反应空间可以以气密方式关闭。这可通过使装载门设置有用来以气密方式关闭装载门的门密封件来实现。此外，前驱物连接部还设置有用于以气密方式关闭气体连接部的气体密封件。因此，反应腔室可在将基板装载到反应腔室中之后封闭地关闭。

本发明还基于以下理念：提供一种用于将一块或多块基板装载到布置用于处理基板的装置中的方法，该基板通过使基板的至少一部分经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应而进行处理。该方法包括以下步骤：将一块或多块基板装载到具有惰性气体环境的装载腔室中的反应腔室内，并且将反应腔室安装到用于处理基板的装置中。该方法还包括在将一块或多块基板装载到反应腔室中之后将反应腔室封闭地关闭到装载腔室内部。还可将封闭地关闭的反应腔室安装到用于处理基板的装置中，或者将其安装到用于处理基板的装置的真空腔室内部。

本发明具有以下优点：其能够将基板装载到反应腔室中，并且将反应腔室进一步安装到用于处理基板的装置中，以使得在装载期间不破坏对基板的惰性处理。因而，本发明解决了现有技术的污染问题。此外，本发明使得装载腔室（例如手套箱）能够相对于涂覆装置分开或远离定位，这能够增强涂覆装置的灵活性和可用性，并且使得能够具有大范围处理温度的应用。本发明还使反应腔室形成于可移动且可封闭地关闭的容器中，这还可用于在不会使得基板经受污染、湿气或者其它类型的有害条件下存储和运输基板。

附图说明

下面将参照所附的附图结合优选的实施例来更详细地描述本发明，其中

图1示意性示出了根据本发明的涂覆装置的一个实施例；

图2示意性示出了根据本发明的反应腔室的一个实施例；以及

图3示意性示出了将基板装载到根据本发明设置的反应腔室中的涂覆装置内。

具体实施方式

图1示意性示出了根据本发明的一个实施例。在图1中，已经示出了一种用于通过使基板表面经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应来处理基板表面的装置。因而，该装置可根据原子层沉积（ALD）或者任何相应方法的原理而操作。如图1中所示，涂覆装置包括真空腔室2。该装置因而设置有将用于将真空（未示出）提供到真空腔室2中的装置。用于将真空提供到真空腔室2中的装置可包括真空泵。真空腔室2还包括安装门或安装口（未示出），基板通过该安装门或安装口而安装到真空腔室2中。

在一些实施例中，真空腔室2还可包括用于将真空腔室2的内部空间6加热到升高的处理温度的加热装置。真空腔室2还可设置有用于维修或维护真空腔室2的维护门或维护口（未示出）。

如图1中所示，反应腔室4安装在真空腔室2内部。反应腔室4是可拆卸的反应腔室4，其可安装在真空腔室2内部以及从真空腔室2移出。反应腔室4布置用于接收一块或多块基板，并且在反应腔室4内部处理所述基板。

反应腔室4包括本体8和装载门10，装载门设置到本体8上，用于将一块或多块基板装载到反应腔室4中以及从反应腔室4卸载该一块或多块基板。在图1的实施例中，装载门10形成为用于反应腔室4的本体8的盖。该盖10可以是可拆卸的，以使得其可从反应腔室4的本体8移出。在可替代的实施例中，该盖10可打开，以使得其可在关闭位置与打开位置之间移动。在另一可替代的实施例中，装载门10可以是闸阀等。在该实施例中，基板可从反应腔室4通过闸阀进行装载和卸载。

涂覆装置还包括前驱物系统，该前驱物系统布置用于当反应腔室4安装到真空腔室2内部时在基板处理期间将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室4中。前驱物系统还布置用于将过多的前驱物从反应腔室4排出。在一个实施例中，前驱物使用前驱物系统以脉冲方式依次供给到反应腔室4中以及从反应腔室4排出。如图1中所示，该装置的前驱物系统包括前驱物系统连接部18，至少第一前驱物和第二前驱物通过该前驱物系统连接部供给到反应腔室4以及从反应腔室4中移出。换句话说，前驱物系统连接部18可布置为在反应腔室4安装到真空腔室2中或者安装到涂覆装置中时连接到反应腔室4。因此，前驱物系统连接部18将反应腔室4设置为与涂覆装置的前驱物系统流体连接。前驱物系统连接部18可以是用于尤其传导气态的前驱物的管、通道等。

在一些实施例中，前驱物系统还可包括前驱物容器或瓶子，以及用于供给和排出前驱物的装置。用于供给和排出前驱物的装置可包括用于供给和排出前驱物的泵和阀。

在一个实施例中，反应腔室4包括前驱物连接部14，该前驱物连接部可连接到前驱物系统连接部18。前驱物连接部14布置为将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室4的反应空间中，或将至少第一前驱物和第二前驱物从反应腔室4的反应空间中排出。因而，前驱物连接部14提供了前驱物腔室4的反应空间与前驱物系统连接部18之间的流体连接。前驱物系统连接部18和前驱物连接部14可设置有联结器，所述联结器用于将前驱物系统18以流体连接方式连接至反应腔室4。

在本发明中，反应腔室4形成为可拆卸或可移除的反应腔室，其可以以气密方式被密封和关闭。当反应腔室4以气密方式被密封和封闭时，其形成了气密容器，基板可在该气密容器中存储或者运输。因此，反应腔室4可在将反应腔室4安装到涂覆装置中或者安装到真空腔室2内部期间被封闭地密封。

在本发明中，术语气密和封闭（hermetic）表示反应腔室是基本上气密的或密封的。这意味着泄漏到反应腔室中或从反应腔室中泄漏出的气体的泄露量极小。在一个实施例中，本发明的反应泄露基本上对应于典型的手套箱的泄露。因此，反应腔室的泄露可以使得反应腔室内部的污染物浓度为大约1ppm或者更少。在另一个实施例中，气密反应腔室的泄露小于1*10^-3mbarcm³/s，优选小于1*10^-5mbarcm³/s，更优选小于1*10^-8mbarcm³/s，以及最优选小于1*10^-12mbarcm³/s。泄露值可根据本实施例和反应腔室的应用而调整。泄漏值受到反应腔室的结构和详细元件的影响。在一个实施例中，气密或封闭指的是当基板处于反应腔室内部时在存储和/或运输反应腔室的期间交换小于反应腔室内部气体体积的10%。因此，当反应腔室是气密的时，基板基本上不受到环境大气的有害气体或者湿气的影响。

反应腔室4通常包括至少部分地向环境大气开放的装载门10和前驱物连接部14。在本发明中，装载门10和前驱物连接部是可封闭地密封或者关闭的，从而防止了反应腔室4的反应空间与环境大气之间的气体交换。为此，反应腔室4的装载门10包括一个或多个门密封件（未示出），用于以气密方式关闭装载门10。用于将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室4中以及将至少第一前驱物和第二前驱物从反应腔室排出的前驱物连接部14设置有气体密封件16，所述气体密封件用于将气体连接部14以气密方式关闭。当闸阀用作装载门10时，闸阀设置成使得其可以以气密或封闭的方式关闭。因而，闸阀还可设置有一个或多个闸阀密封件。闸阀并不必须设置到反应腔室4的顶壁，而是其可设置到反应腔室4的侧壁。

图2示出了根据本发明的反应腔室4的一个实施例。反应腔室4包括腔室本体8和设置到腔室本体8上的装载门12。腔室本体形成了反应腔室4内部的反应空间。在图2中，装载门12是设置到腔室本体8侧面的舱口或闸阀。舱口12可在用于装卸和卸载基板的打开位置与用于关闭反应腔室4的关闭位置之间移动。可替代地，闸阀可在用于装卸和卸载基板20的打开位置被打开，而在用于关闭反应腔室4的关闭位置被关闭。

舱口12设置有一个或多个用于将舱口12封闭地密封到关闭位置中的密封元件（未示出）。密封元件可以是布置用于在关闭位置提供舱口12的气密密封的密封链、密封环、密封条、金属密封件或类似物。在图2中，装载门形成为舱口，但是在图4的可替代的实施例中，装载门还可是如图1中所示的盖10，以及一些其它种类的装载门。盖10、舱口12、闸阀或者其他种类的装载门可以是可拆卸的，以使得其可从腔室本体8移除，或者其可在打开位置与关闭位置之间移动。装载门可以用一个或多个密封元件来封闭地密封，与装载门的种类无关。

如图2中所示，反应腔室4还包括前驱物连接部14，所述前驱物连接部用于将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室4中的反应空间以及将至少第一前驱物和第二前驱物从反应腔室排出。该前驱物连接部14可包括用于传送前驱物9的管、导管或通道。前驱物连接部14可包括：至少一个用于将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室4中的入口连接部；以及至少一个用于将至少第一前驱物和第二前驱物从反应腔室4排出的出口连接部。前驱物连接部14还可用于供给进出反应腔室的吹扫气体、运载气体、反应产物和一些其它处理气体。

在本发明的一个实施例中，前驱物连接部14形成为使得它们可封闭地关闭或密封。所以，前驱物14可设置有用于关闭前驱物连接部14的气密密封件。前驱物连接部14的气密关闭可通过为前驱物连接部14设置有用于封闭地密封气体连接部14的气阀16来实现。该气阀16形成为使得它们可人工操作或自动操作，以打开和关闭前驱物连接部14。因此，气阀16可设置到前驱物或者其它流体可流过前驱物连接部14的打开状态，或者设置到前驱物连接部14封闭地关闭的关闭状态。其它种类的阀或密封装置可用于替代气阀16。

反应腔室还可设置成使得其可以是真空密闭的、低压密闭和/或超压密闭。这意味着前驱物连接部14、气阀16和装载门10、12还设置为真空密闭和/或超压密闭的。这种类型的反应腔室4可作为真空腔室操作，而不需要单独的真空腔室。在这种实施例中，反应腔室4可仅仅连接到前驱物系统连接部18，用于处理基板。因而，不需要单独的真空腔室。应注意的是，并不需要将真空或者超压提供到反应腔室4中，而是反应腔室可在基本上正常压力（NTP、0°、1bar）下操作。反应腔室4可设置有内部加热器，或者其可在基板20处理期间布置在加热单元的内部。在最简单的实施例中，反应腔室4的前驱物连接部14仅仅连接到前驱物系统连接部18，然后可处理基板。

在再一个可替代的实施例中，反应腔室4不包括任何装载门10、12。在该实施例中，基板20可以是粉末、小物体、柔性物体或者柔性细长条或类似物，它们可通过前驱物连接部14而装载到反应腔室4中以及从该反应腔室中卸载。在该实施例中，一个前驱物连接部14可设置到反应腔室4的底壁，而另一个前驱物连接部设置在反应腔室4的顶壁。前驱物连接部14因而可既用于装卸和卸载基板又用于供给和排出前驱物。因而，本发明的气密的可密封容器可用作反应腔室或装运箱。因而，本发明提供了一种装运箱，其可功能性地连接到用于处理基板的装置，以使得基板可从装运箱直接卸载到处理室中或者直接卸载到该装置的单独反应腔室中。

图3示出了一个用于将基板20装载到涂覆装置中以使得基板不暴露于污染或环境大气中的实施例。换句话说，图3提出了用于惰性处理基板20的一个实施例。首先，反应腔室4和基板20被定位在装载腔室22内部。装载腔室22具有惰性气体环境24。惰性气体环境24可例如为氮气环境。装载腔室22可以是手套箱或类似腔室，基板20可人工装载或自动装载到反应腔室4中。

在生产线上，基板20可被包装在具有惰性气体环境的装运箱或运输箱或者袋子（未示出）中。装运箱被封闭地关闭并且运输到具有装载腔室22的处理地点。装运箱被装载到装载腔室22中，并且装载腔室被关闭且填充有惰性气体。装运箱在装载腔室22中被打开，并且将基板20从装运箱中移出并通过反应腔室4的装载门12而装载到反应腔室4中。

在基板20装载到反应腔室4中之后，反应腔室4封闭地关闭到装载腔室22内部。反应腔室4的封闭关闭包括封闭地关闭反应腔室4的装载门12。反应腔室4还包括前驱物连接部14，因而封闭地关闭反应腔室4还包括封闭地关闭前驱物连接部14。应注意的是，在本发明中，基板20以惰性方式装载到反应腔室中，从而基板并不经受环境大气或者任何其它污染条件影响。因此，本发明并不受特定装载装置的限制，而是基板20的装载可通过任何装载装置和通过任何装载方法来实现。例如，在生产线或者生产过程中，基板20可通过设置到反应腔室的闸阀以惰性方式装载到反应腔室4中。

在将基板20装载到反应腔室4中且封闭地关闭反应腔室4之后，打开装载腔室22并且将反应腔室4从装载腔室22卸载以及运输到用于处理基板20的装置。由于反应腔室4封闭地关闭，因此反应腔室4可在环境大气中运输，而没有基板20被污染或恶化的风险的风险。该反应腔室4还可用于封闭地存储基板20。

在另一个实施例中，基板可不在生产线上装载到装运箱中，而是直接装载到根据本发明的反应腔室4中。因而，反应腔室4也可用作用于基板20的运输容器。

然后将反应腔室4安装到布置用于处理基板20的装置。该用于处理基板20的装置布置用于使得基板20经受至少第一前驱物和第二前驱物的交替表面反应。如图3中所示，反应腔室4安装到装置的真空腔室2中，并且真空腔室2是关闭的。反应腔室4的前驱物连接部14在真空腔室2被关闭之前连接到装置的前驱物系统连接部18。真空腔室2包括内部空间6，反应腔室4可安装到该内部空间中，并且在真空腔室4关闭之后在内部空间6中提供真空。

之后，前驱物连接部14的气阀16然后被打开以提供与反应腔室4的流体连接。流体连接是通过将反应腔室4的前驱物连接部14连接到装置的前驱物系统来实现的。前驱物系统连接部18和前驱物连接部14可包括用于将它们连接在一起的连接器（未示出）。在一些实施例中，前驱物系统连接部18还可包括气阀或者其它种类的气体密封件。在开始处理基板20之前，以及在打开封闭地关闭的前驱物连接部14之前或之后，还可冲洗或者净化前驱物系统。

当气阀16被打开时，可根据原子层沉积方法或类似方法的原理来处理基板20。当完成处理时，气阀可被关闭，并且反应腔室从真空腔室2拆除。从而可在惰性条件下进一步处理基板20。

在一个可优选的实施例中，装载腔室22定位成与布置用于处理基板20的装置分隔开且远离，或者与布置用于处理基板20的装置的真空腔室2分隔开。在一个实施例中，该装置并不包括任何真空腔室2，而是仅仅包括与反应腔室4的前驱物连接部14连接的前驱物系统连接部18。封闭地密封的反应腔室4使得应用这种没有真空腔室2的装置成为可能。

本发明还关注于气密密封的容器用作反应腔室4的应用，该反应腔室用于在使得基板20经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应的过程中接收一块或多块基板20。

对于本领域技术人员来说明显的是，随着技术的进步，本发明的基本理念可以以不同方式实施。因此，本发明及其实施例并不限于上述实施例，它们可在权利要求的范围内变化。

Claims (22)

1.一种用于处理基板的表面的装置，该基板的表面通过使基板的表面经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应来进行处理，所述装置包括：

-可拆卸的具有反应空间的反应腔室，基板在处理期间定位于反应腔室内部；以及

-前驱物系统，所述前驱物系统用于将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室中，以及用于将至少第一前驱物和第二前驱物从反应腔室排出，

其特征在于，可拆卸的反应腔室设置为容器，所述容器布置为以气密方式能封闭地密封，以关闭所述反应空间。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括真空腔室，在处理基板期间，反应腔室安装在真空腔室内部。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，反应腔室包括具有用于以气密方式关闭装载门的门密封件的装载门，或者包括以气密方式能关闭的装载门。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，反应腔室包括前驱物连接部，所述前驱物连接部用于将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室中以及将至少第一前驱物和第二前驱物从反应腔室排出，并且气体连接部设置有用于以气密方式关闭前驱物连接部的气体密封件。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，该装置的前驱物系统和反应腔室的前驱物连接部包括联结器，所述联结器用于将前驱物系统以流体连接方式与反应腔室连接。

6.一种用于接收一块或多块基板的反应腔室，所述基板通过使得基板的至少一部分经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应而进行处理，反应腔室是可拆卸的反应腔室，所述反应腔室包括：

-腔室主体，所述腔室主体形成了反应腔室内部的反应空间；

-装载门，所述装载门设置到所述腔室主体，用于将所述一块或多块基板装载到反应腔室中以及从反应腔室卸载所述一块或多块基板；

-前驱物连接部，所述前驱物连接部用于将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室的反应空间中以及将至少第一前驱物和第二前驱物从反应腔室的反应空间排出，

其特征在于，所述装载门与所述前驱物连接部能封闭地密封，用于能封闭地密封反应腔室内部的反应空间。

7.根据权利要求6所述的反应腔室，其特征在于，装载门包括一个或多个密封元件，所述一个或多个密封元件用于将装载门封闭地密封在关闭位置中。

8.根据权利要求7所述的反应腔室，其特征在于，密封元件是密封链、密封环、密封条、金属密封件或类似物。

9.根据权利要求6所述的反应腔室，其特征在于，装载门是在关闭位置与打开位置之间能移动的可拆卸盖或舱口，或者是能打开和关闭的闸阀。

10.根据权利要求6所述的反应腔室，其特征在于，前驱物连接部包括至少一个入口连接部，所述至少一个入口连接部用于将至少第一前驱物和第二前驱物供给到反应腔室中。

11.根据权利要求6所述的反应腔室，其特征在于，前驱物连接部包括至少一个出口连接部，所述至少一个出口连接部用于将至少第一前驱物和第二前驱物从反应腔室排出。

12.根据权利要求6所述的反应腔室，其特征在于，前驱物连接部设置有气阀，所述气阀用于封闭地密封前驱物连接部。

13.根据权利要求6所述的反应腔室，其特征在于，反应腔室设置为真空密闭的或超压密闭的，或者为真空密闭且超压密闭的。

14.一种用于将一块或多块基板装载到布置用于处理基板的装置中的方法，基板通过使基板的至少一部分经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应来进行处理，该方法包括：

-将所述一块或多块基板以惰性方式装载到反应腔室中；以及

-将反应腔室安装到用于处理基板的装置中，

其特征在于，所述方法还包括：

-在所述一块或多块基板以惰性方式装载到反应腔室中之后封闭地关闭反应腔室。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，在将所述一块或多块基板装载到反应腔室之后，将所述一块或多块基板装载到具有惰性气体环境的装载腔室中的反应腔室内，并且将反应腔室封闭地关闭到装载腔室内部。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，将反应腔室封闭地关闭包括封闭地关闭反应腔室的装载门。

17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，将反应腔室封闭地关闭包括封闭地关闭反应腔室的前驱物连接部。

18.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，将所述一块或多块基板装载到与布置用于处理基板的装置分隔开且远离地定位的装载腔室中的反应腔室内，或者将所述一块或多块基板装载到与布置用于处理基板的装置的真空腔室分隔开地定位的装载腔室中的反应腔室内。

19.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，将封闭地关闭的反应腔室从装载腔室传送到处于环境大气中的装置。

20.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，将反应腔室的前驱物连接部连接到装置的前驱物系统，净化前驱物系统的气体管路，以及打开反应腔室的封闭地关闭的前驱物连接部。

21.一种将能封闭地密封的容器用作可拆卸的反应腔室的应用，所述反应腔室具有能以气密性方式关闭的反应空间，用于在使基板经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应处理中接收一块或多块基板。

22.一种将能气密密封的反应腔室用作装运箱的应用，所述装运箱用于为使基板经受至少第一前驱物和第二前驱物的相继表面反应处理运输一块或多块基板。