CN103250051B - 用于检测包装材料中的瑕疵的方法和设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了用于检测具有至少一个导电层的包装层压材料中的瑕疵的方法和设备。该方法包括步骤：将该包装层压材料的导电层接地、邻近所述包装层压材料设置电极、通过使电压从初始值向较高的预定值逐渐上升而对所述电极施加高电压、以及通过显示该电极与该包装层压材料的导电层之间的电介质击穿检测所述包装材料中的瑕疵。

Description

用于检测包装材料中的瑕疵的方法和设备

技术领域

本发明涉及用高电压检测包装层压材料中的瑕疵的方法和设备。

背景技术

包装层压材料用于封装食品，尤其是诸如饮料和其它饮品等液体食品。典型的层压材料由在一个面上被面向待形成的包装件的外部环境的热塑性聚合物层覆盖的纸基材料芯层组成。包装层压材料的内部可包含多层结构，包括与芯层接触的第一聚合物层、Al阻隔膜、以及与所封装产品接触的后续聚合物层。

在某些应用中，包装层压材料可具有预层压孔（pre-laminatedhole），即芯层被去除使得外部热塑性聚合物层与内部多层层压结构直接接触的区域。这样的预层压孔可例如被提供来用于帮助诸如可再关闭盖（re-closeable cap）或吸管孔之类的开启装置的设置。通过在预层压孔的位置去除纸基材料芯层，被设置在预层压孔的位置的开启装置能够易于打开。

一般而言，预层压孔的位置通过在层压之前使芯层穿孔而确定。

在预层压孔的提供过程中，可出现不同的失效模式。例如，空气可被困在Al箔和内部聚合物膜之间。这种空气夹杂物的存在可在层压过程中引起聚合物层中的裂缝或开孔，从而会影响包装件的无菌性能。另一例子是针孔的形成，这可在聚合物层的挤压涂布过程中发生。由于包装层压材料的无菌性能是关键的，所以需要一种用于检测这种瑕疵的方法。

一种这样的方法依赖于电导仪的操作。在该方法中，预层压孔的表面具有电解质薄膜，例如浓度为20克每升水的NH₄Cl。Al箔被连接到低电压电极，而具有直径大约3mm的平坦表面的第二电极在预层压孔上紧密接触地移动。当对电极施加低电压时，结合与测试电路和信号放大器串联的高阻抗，产生接触从而产生闭合电路的针孔易于被检测到。

目前市场上的另一系统使用在接地基板上不断通过的高电压辊式电极。当电极通过瑕疵点上方时，产生并显示（register）火花放电。

虽然该已知系统可适于一些应用，但它不是以便利的方式被用来显示预层压孔的瑕疵，因为形貌在这种孔的边缘是破裂的。这意味着辊式电极会松开与预层压孔的接触，因此它对在该区域上的任何瑕疵会具有不一致的灵敏度。而且，该已知系统要求干燥样本，因为表面上的水会在样本上产生短路。

发明内容

本发明的目的是减少或消除上述缺点。

一个目的是提供用于检测具有破裂形貌的基板上的瑕疵的方法和设备。

一个目的是提供具有用于检测包装层压材料的降低区域（比如预层压孔）上的亚毫米级瑕疵的足够分辨率的方法和设备。

提供能够不仅确定瑕疵的存在、而且还有所述瑕疵的细节的方法和设备是在本发明的范围内；和/或

提供能够在检测序列期间提供瑕疵存在的连续结果的方法和设备是在本发明的范围内。

瑕疵的确定可以是非接触模式，即电极在离包装材料预定距离处。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于检测具有至少一个导电层的包装层压材料中的瑕疵的方法。该方法包括步骤：将该包装层压材料的导电层接地、邻近（可选地在预定距离处）所述包装层压材料设置电极、通过可选地使电压从初始值向较高值（可选地是预定值）逐渐上升而对所述电极施加高电压、以及通过显示该电极和该包装层压材料的导电层之间的电介质击穿检测所述包装材料中的瑕疵。

一般而言，瑕疵是包装层压材料中的针孔和/或弱化区。

设置所述电极的步骤可包括使所述电极与所述包装层压材料的预定义区域紧密接触，这是有利的，因为该包装层压材料的进一步的参数（比如聚合物层厚度）可被确定。

根据本发明，所述确定可以非接触模式完成或者该电极可与包装层压材料直接接触。非接触通常是指将电极设置在离包装层压材料预定距离处。所述预定距离通过反复试验来确定。如果与包装层压材料之间的距离太远，则灵敏度太低。如果该距离太近，则它会引起不同结果。所述预定义区域可以是预层压孔。因此，包装层压材料的关键部分中的瑕疵可被检测并分析。

设置所述电极的步骤可包括在离所述包装层压材料预定距离处设置所述电极。这是有利的，因为可在检测所述瑕疵时使用发射的光。

所述高电压的较高的预定值可在6到30kV之间；所述电极和所述包装材料之间的所述预定距离可在5到50mm之间。从而，该设备可被做得相对较小且现成的大功率电子器件可被使用。因为距离的增加需要电压相应增加，因此为了受益于低成本设备，即安装支架和电源，电极和包装材料之间的距离以及高电压值相互关联。检测瑕疵的步骤可包括显示所述电介质击穿的电气特性，或者它可包括显示可见光。这是有利的，因为简单且符合成本效益的设备可被用于实施和自动化所述方法。

检测所述包装材料中的瑕疵的步骤可包括显示空气的电介质击穿，这是有利的，因为在所述电极和所述包装层压材料处出现的电晕放电可被用于检测瑕疵的出现以及位置。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于检测具有至少一个导电层的包装层压材料中的瑕疵的设备。该设备包括接地电极、高压电极和电源，其中所述接地电极被连接到所述包装层压材料的所述导电层，所述高压电极被附着到用于将所述高压电极定位为邻近所述包装层压材料的所述导电层或者将所述高压电极保持在离所述包装层压材料的所述导电层预定距离处的支架，所述电源被连接到所述高压电极且可选地被配置来使电压从初始值向较高值（该两个值均可被预定）逐渐上升，其中所述设备能够在所述包装层压材料的聚合物层中的瑕疵出现时在所述电极和所述包装层压材料的所述导电层之间引起电介质击穿。所述电极和所述包装材料之间的所述预定距离可例如是5-50mm。

该设备可包括被配置来通过显示所述电极和所述包装层压材料的所述导电层之间的所述电介质击穿而检测所述包装材料中的瑕疵的装置。

所述装置可以是光电探测器或示波器。优选地，所述装置可以是光电探测器的阵列或矩阵，从而不仅实现对瑕疵的出现的检测，而且还实现对其位置的检测。

该设备可包括被连接到所述电源的控制器，用于控制所述电源以将电压从初始值逐渐上升到较高值并施加给高压电极。所述逐渐上升可以是从初始（可选地是预定的）值到与所述初始值分离且独立于所述初始值的预定的较高值。

术语电介质击穿在本文中应当进行广义解释以便定义如下情形：电介质（比如聚合物或空气）经历从电气绝缘状态到较为导电的状态的转变。

附图说明

接下来，将参考附图，更详细地描述本发明的示例性实施方式，其中：

图1是根据一实施方式的用于检测包装层压材料中的瑕疵的设备的示意性侧视图；

图2是根据另一实施方式的用于检测包装层压材料中的瑕疵的设备的示意性侧视图；

图3是示出作为时间函数的电流测量序列的图形；以及

图4a到4c是与用于检测包装层压材料中的瑕疵的设备一起使用的电极的示意性侧视图。

具体实施方式

参考图1，一种用于检测包装层压材料20中的瑕疵的设备10被示出。包装层压材料20具有纸板芯层22，在芯层22的一个面上被涂布有热塑性聚合物层23。芯层22的内侧（即被设置为面向有待被所述包装层压材料20封装的产品的一侧）被第一聚合物层24、导电材料（比如铝）阻隔膜25和形成包装层压材料20的内部的进一步的聚合物层26、27覆盖。

包装层压材料20限定预层压孔28，预层压孔28随后可被用在充填工艺或包装件成形工艺中以实现开启装置的装备（attachment）。这种预层压孔可具有20到50mm之间的直径。在其它应用中，预层压孔可例如被构造来接收吸管，因此直径较小，例如在2-15mm之间，比如2、5和8mm。

设备10包括被电气连接到高压电源14的电极12。进一步地，设备12包括用于将包装层压材料20的导电层（即Al阻隔膜25）连接到地的触点16。电压表18为了测量接地的Al箔25的电压而提供。

高压电源14被连接到控制器15，控制器15被配置来对电极12施加逐渐上升的电压（ramped voltage）。

如图1中所示，电极12被设计为适应预层压孔28使得它可被设置为与包装层压材料20的内部聚合物层27紧密接触。优选地，电极12的直径略小于预层压孔的内径。

当设备10被用于检测预层压孔28内的潜在瑕疵时，可按如下顺序进行。在第一步骤，电极12被设置为与预层压孔28的内部聚合物层27紧密接触。接地触点16被进一步连接到Al阻隔膜25。接着，控制器15被激活以根据预定顺序对电极12施加逐渐上升的电压。例如，对控制器进行编程以施加在2秒内从0逐渐上升（ramp）到8kV的线性电压。电压发生器的最大电流可被设置为大约0.02mA。

通过显示电介质击穿（优选地借助于作为用于检测压降的仪表18而运行的示波器），检测瑕疵（即在预层压孔28内形成的针孔）。如果在电压达到8kV时没有发生放电，则在电极12和包装层压材料的Al箔25之间没有开放接触。因此，预层压孔是未受损的，没有瑕疵。

如果包装层压材料的聚合物层内没有开孔但有弱化区（weakening zone），则高电压最终会致使所述弱化区破裂为开孔，从而引起可被所述设备检测到的电离。弱化区是包装层压材料的薄的部分，其可危害所形成的包装件的完整性。

图2a公开了一种用于检测包装层压材料120中的瑕疵的设备100a。包装层压材料120具有纸板芯层122，在芯层122的一个面上被涂布有热塑性聚合物层123。芯层122的内侧（即被设置为面向有待被所述包装层压材料120封装的产品的一侧）被第一聚合物层124、导电材料（比如铝）阻隔膜125和形成包装层压材料120的内部的进一步的聚合物层126、127覆盖。

包装层压材料120限定预层压孔128，预层压孔128随后可被用在充填工艺或包装件成形工艺中以实现开启装置的装备。这种预层压孔可具有20到50mm之间的直径。在其它应用中，预层压孔可例如被构造来接收吸管，因此直径较小，例如在2-15mm之间，比如2、5和8mm。

设备100包括被电气连接到高压电源114的电极112。进一步地，设备112包括用于将包装层压材料120的导电层（即Al阻隔膜125）连接到地的接地电极116。

高压电源114被连接到控制器115，控制器115被配置来调节高功率电源114以对电极112施加高电压。

电极112具有面向包装层压材料120的尖端。也就是说，电极112具有圆锥形状，其尖端指向包装层压材料120。

电极112被设置为离包装层压材料120一定距离，优选地借助于刚性支架（未图示）。在其它实施方式中，电极112借助于平移台架被设置为离包装层压材料120一定距离，其中电极112和包装层压材料120之间的所述距离可被调整。

设备110a按照如下原理进行操作：以包装层压材料120的聚合物层的开孔形式存在的瑕疵会引起小电流从高压电极112流到包装层压材料120。当该电流流动时，在电极112周围以及在针孔位置处，空气被部分电离。通过借助于测量单元（未图示）测量流过电路的电流或者通过检测由所述电离发出的光（也被称为电晕放电），该电流可被检测。

如果包装层压材料120的聚合物层126、127内没有开孔但有弱化区，则高电压最终会致使所述弱化区破裂为开孔，从而引起可被所述设备检测到的电离。

在图2b中，进一步的用于检测包装层压材料110中的瑕疵的设备100b的实施方式被示出。在此，类似于图2a，电极112具有面向包装层压材料120的尖端。也就是说，电极112具有圆锥形状，其尖端指向包装层压材料120。

电极112被设置为离包装层压材料120一定距离，优选地借助于刚性支架（未图示）。进一步地，设备100包括被连接到电极112的电源114和被配置来使从电源114供应给电极114的电压逐渐上升的控制器115。此外，铝箔125经由接地电极116被连接到地。

设备100b按照如下原理进行操作：包装层压材料120中的开孔会引起小电流从电极112流到包装层压材料120。当该电流流动时，在电极112周围以及在针孔位置处，空气被部分电离。该电流可通过借助于测量单元118测量流过电路的电流或者通过检测由所述电离发出的光（也被称为电晕放电）检测。

如果包装层压材料120的聚合物层126、127内没有开孔但有弱化区，则高电压最终会致使所述弱化区破裂为开孔，从而引起可被所述设备检测到的电离。

接下来，将更详细地描述用于检测包装层压材料的预层压孔中的瑕疵的不同方法。此处的高压电极是尖端，被设置在包装层压材料上方大约15到25mm处。U_max被设置为例如20kV，而I_max被设置在0.005到0.1mA之间。

视觉检测，方法1：

作为检测瑕疵的一种方法，发射光被再次利用。作为第一步骤，预层压孔在电极下方预定距离处（比如15或22mm）被对准。优选地，背景光被关闭或者通过其它方式被减少。电压根据逐渐上升顺序进行设置，其中所述电压从初始值被线性增加到较高值U_max。优选地，该初始值是0V。如果在包装层压材料中存在任何弱化区，则高电压会在特定值引起所述弱化区的电介质击穿，且在电极的尖端处会看到电晕放电。如果该包装层压材料的聚合物层中已有开孔，那么也会是这种情况。因此，这表明了电极下方的开放接触。进一步地，作为电晕放电的结果，开孔中的每一个会发光。结果便可容易地计算预层压孔处的包装层压材料的开孔的数量。通过使用自动化操作的检测器（比如摄像头或者光电探测器阵列或矩阵）和用于自动计算开孔的数量以及所述开孔的位置的计算机软件，所述方法可被进一步增强。用于数字地降低背景光的影响的算法也可被单独用于或者与所述自动化操作的检测器结合用于进一步改良该方法。

视觉检测，方法2：

作为检测瑕疵的第二种方法，发射光被使用。在第一步骤，预层压孔在电极下方预定距离处（比如15或22mm）被对准。优选地，背景光被关闭或者通过其它方式被减少。电压被设定为常数值，U_max。优选地，U_max在该实施例中可以是大约10kV以便检测开孔但不检测聚合物弱化。如果在包装层压材料中存在任何开孔，则在电极的尖端处会看到电晕放电。这表明了电极下方的开放接触。进一步地，作为电晕放电的结果，开孔中的每一个会发光。结果便可容易地计算预层压孔处的包装层压材料的开孔的数量，且确定每个开孔的位置。如同视觉检测方法1，自动化操作的检测器和/或用于数字地降低背景光的影响的算法可被使用。

示波器检测，方法1：

在该序列中，示波器被用于监控检测序列的电气特性。如图2b中所示，示波器118被连接到电源114以用于持续地监控所施加的电压。电源被编程以提供逐渐上升序列，使得高压电极会承受作为时间的函数的从0kV增加到U_max的电压。作为第一步骤，在示波器上标识0kV和U_max电平。作为第二步骤，在电极下方预定距离处（例如22mm的距离）对准预层压孔。然后，电压从0kV向U_max逐渐上升。如果示波器的轨迹到达U_max电平，则包装层压材料中没有针孔或瑕疵。然而，如果包装层压材料中存在任何瑕疵或针孔，则该轨迹会在低于U_max的电压电平处弯曲。在这种情况下，电晕放电电流与I_max在相同的数量级，因而电极电压不会到达U_max电平。

示波器检测，方法2：

也是在该序列中，示波器被用于测量电压。电源被编程以提供常数电压U_max，例如15kV，且包装层压材料被定位为远离所述电极。作为第一步骤，在示波器上标识0kV和U_max电平。作为第二步骤，示波器上的电压电平到达U_max电平。包装层压材料的预层压孔区域之后在电极下方预定距离处被对准。如果示波器的轨迹停留在U_max电平处，则包装层压材料中没有针孔或瑕疵。然而，如果包装层压材料中存在任何瑕疵或针孔，则该轨迹会弯曲并定位在低于U_max的电压电平处，例如在8kV处。从而，在瑕疵处形成的电晕放电降低了电压。

示波器检测，方法3：

现在转到图2b和图3，流过电路的电流的测量序列被示出。为了完成该序列，示波器被连接到电源以用于监控所施加的电压，且该示波器的一个探针被进一步连接到包装层压材料的导电层以便测量流到接地装置的电流。该设置被示出在图2b中。此处，示波器118被连接到电源114以及接地电极116。在t=0处开始，所施加的电压会允许一定电流流过电路。随着电压的增加，该电流会是差不多恒定的直至特定时间t₀。在该点，电极和包装层压材料的导电层之间的高电压已在内部多层聚合物膜中造成开孔。因此，电导性增强，且流过电路的电流会因增大的电压而增大。在t₁处，电介质击穿会引起另一瑕疵或弱化区破裂且从而会迅速增加流过电路的电流。在t₂处，电流导数会降低到小于t₁和t₂之间的导数但大于t₀和t₁之间的导数的常数值。因此，可以通过分析电压逐渐上升过程中的电流曲线来确定样本的瑕疵数量。如果存在若干瑕疵，则电流曲线会通过提供若干后续台阶式增大的电流来表示这种情况。

参考图4a到4c，在用于检测包装层压材料中的瑕疵的方法中所使用的电极的不同实施方式被示出。从图4a开始，电极312a具有圆锥形状，即电极312a的尖端指向待分析的包装层压材料。在图4b中，电极312b具有圆柱形状，从而通过使电极相对于预层压孔的位置顺序移动而能与待分析的包装层压材料的预层压孔紧密接触。进一步，在图4c中，该电极具有显著大于图4b中所示的电极的尺寸的圆柱形状以被设置为与预层压孔的整个区域紧密接触，如前面参考图1已描述的。因此，当电极被设置为离待分析的样本一定距离时，电极312a是优选的。而如果样本要紧密接触地进行分析，则电极312b会是优选的，如果样本的不同区域应当进行独立分析，则电极312b也可以是优选的。如果整个样本要紧密接触地由一个单独测量序列进行分析，则因此电极312c是优选的。

再次回到图1，电极12被设计为适应预层压孔28使得它可被设置为与包装层压材料20的内部聚合物层27紧密接触。优选地，电极12的直径略小于预层压孔的内径。当然，根据图4b的电极也可被使用，从而允许预层压孔区域被所述电极312b扫描。

当设备10被用于检测预层压孔28内的潜在瑕疵时，可按如下顺序应用。在第一步骤，电极12被设置为与预层压孔28的聚合物层27紧密接触。接地电极16被进一步连接到Al阻隔膜25。接着，控制器15被激活以根据预定顺序对电极12施加逐渐上升的电压。例如，对控制器进行编程以施加在10秒内从0逐渐上升到10kV的线性电压。电压发生器的最大电流可被设置为大约0.02mA。

通过显示聚合物层的电介质击穿（优选地借助于作为用于根据前面所描述的示波器检测方法1检测压降的仪表18而运行的示波器），瑕疵（即在包装层压材料的聚合物层内在预层压孔28内形成的弱化区）被检测。如果在电压达到10kV时没有发生放电，则在电极12和包装层压材料的Al箔25之间没有弱化区。因此，预层压孔是未受损的，没有瑕疵。但是，如果在逐渐上升过程中有检测到的压降，则该序列可被中断。随后，电极被升到包装层压材料上方大约2到5mm处，且高电压被再次施加。根据前述用于视觉检测的方法，在开孔位置处的光发射会清楚的表明瑕疵的位置。

根据另一实施方式，记载了一种用于测量包装层压材料中的聚合物层的厚度的方法。该方法借助图1中所示的设备（即其中电极被设置为与预层压孔的表面紧密接触的设备）来实现。在逐渐上升的电极电压的轨迹中，测得的电压曲线会到达峰值，然后在放电已打穿包装层压材料中的孔时下降到基线电平。通常，基线电压可在1到2kV之间变化。该电压对应于包装层压材料的开放接触。例如，如果开放接触位于预层压孔区域的边缘，则基线电平通常较高，因为电极和Al箔之间的距离较小。另一方面，如果开放接触被发现位于预层压孔区域的内部，则可有增加到该距离的小型气隙，因此，基线电压较高。

从发明人进行的试验结果已观测到关于设置在Al箔上的聚合物层（即图1中所示的层27）的厚度的下列测量结果。

上述测量结果从其中聚合物层27由PE制成的包装层压材料上获得。但是，用于确定厚度的上述方法也可被执行来用于确定包装层压材料中的其它聚合物材料的厚度。

根据图1的设备可与图2a或图2b中所示的设备结合使用以检测并分析包装层压材料中的瑕疵。在该方法中使用了两种不同的设备，即图1中所示的那个以及图2b中所示的设备。

根据图2b中所示的结构，作为第一步骤，尖端电极被置于包装层压材料的预层压孔区域上方。但是，控制器115在此被操作来施加恒定的高电压，例如大约10kV。如果在预层压孔区域中存在针孔或瑕疵，则电晕放电会引起紫光以表明所述瑕疵的位置。如果存在若干瑕疵，则电晕放电会同时出现在所有瑕疵处。作为一种选择，电气测量结果也可表明包装层压材料中的瑕疵的存在。

作为第二步骤，与预层压孔区域尺寸相同的板电极被设置为与预层压孔紧密接触。该设置类似于图1中所示的设置。然后，电压从0kV被逐渐上升到10kV且最弱的瑕疵（即首先出现电介质击穿的位置）会在特定电压破裂。该电压值以及破裂后的基线电平被记录。从这两个不同的值可确定聚合物层的厚度。

容易理解的是，前面/后面的所有参考都仅仅出于阐述的目的，对保护范围没有任何限制作用。而且，应当知道的是，所描述的这些设置的等同设置可包括具有固定高压电极同时具有可移动包装层压材料的设置。

在权利要求中，术语“包括/包含”并不排除其它元件或步骤的存在。另外，虽然单独的特征（individual feature）可被包括在不同的权利要求中，但是这些特征可有利地进行组合，且包括在不同权利要求中并不意味着特征的组合不可行和/或是不利的。此外，单数引用并不排除多个。术语“一”、“一个”、“一种”、“第一”、“第二”等并不排除多个。权利要求中的参考标记被提供来仅作阐明实施例之用且不应以任何方式被解释为限制权利要求的范围。

Claims (14)

1.一种用于检测具有至少一个导电层的包装层压材料中的瑕疵的方法，其包括步骤：

将所述包装层压材料的所述导电层接地，

设置电极

与所述包装层压材料紧密接触，

邻近所述包装层压材料或者

在离所述包装层压材料预定距离处，

对所述电极施加高电压，以及

通过显示所述电极和所述包装层压材料的所述导电层之间的电介质击穿检测所述包装材料中的瑕疵，

其中对所述电极施加高电压通过使电压从初始值向较高的预定值逐渐上升来完成，其中所述瑕疵包括包装层压材料的聚合物层内的弱化区，所述弱化区不是针孔；

其中所施加的电压足够高以致于使得所述弱化区破裂为开孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述电极的步骤包括使所述电极与所述包装层压材料的预定义区域紧密接触。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述预定义区域是预层压孔。

4.根据权利要求1所述的方法，其中设置所述电极的步骤包括在离所述包装层压材料预定距离处设置所述电极。

5.根据权利要求3所述的方法，其中所述电极和所述包装材料之间的所述预定距离在5到50mm之间。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述高电压的所述较高的预定值在1.5到30kV之间。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述高电压的所述较高的预定值在6到25kV之间。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中检测瑕疵的步骤包括显示所述电介质击穿的电气特性。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的方法，其中检测瑕疵的步骤包括显示可见光、和/或显示空气电介质击穿。

10.一种用于检测具有至少一个导电层(25，125)的包装层压材料(20，120)中的瑕疵的设备(10，100)，其包括：

接地电极(16，116)，其被连接到所述包装层压材料(20，120)的所述导电层(25，125)，

高压电极(12，112)，其被附着到用于将所述高压电极(12，112)定位为邻近所述包装层压材料(20，120)的所述导电层(25，125)或者将所述高压电极(112，212)保持在离所述包装层压材料(20，120)的所述导电层(25，125)预定距离处的支架，以及

电源(14，114)，其被连接到所述高压电极(12，112)，其中所述设备(10，110)能够在所述包装层压材料的聚合物层(26，27，126，127)中的瑕疵出现时在所述高压电极(12，112)和所述包装层压材料(20，120)的所述导电层(25，125)之间引起电介质击穿，其中所述瑕疵包括所述包装层压材料的聚合物层内的弱化区，所述弱化区不是针孔；

其中所述电源被配置来使电压从初始值向较高的预定值逐渐上升，以及其中所述设备(10，110)配置为施加足够高的电压以使得所述弱化区破裂为开孔。

11.根据权利要求10所述的设备，其进一步包括被连接到所述电源(14，114)的控制器(15，115)，用于控制所述电源(14，114)以对所述高压电极(12，112)施加逐渐上升的电压。

12.根据权利要求10-11中任一项所述的设备，其进一步包括被配置来通过显示所述电极(12，112)和所述包装层压材料(20，120)的所述导电层(25，125)之间的所述电介质击穿而检测所述包装材料中的瑕疵的装置。

13.根据权利要求12所述的设备，其中被配置来检测瑕疵的所述装置是至少一个光电探测器。

14.根据权利要求12所述的设备，其中被配置来检测瑕疵的所述装置是示波器。