CN103164006A - 热传递设备 - Google Patents

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Abstract

描述了一种热传递设备。在一种或多种实现方式中，一种设备包括：外壳，其在使用期间可通过涉及至少两个维度的多个取向移动；热生成设备，其设置在外壳内；以及热传递设备，其设置在外壳内。热传递设备具有多个热管，所述热管被配置成使用导热性和相变从热生成设备传递热量，所述多个热管被布置成在外壳通过所述多个取向移动期间提供来自热生成设备的大体均匀的热传递。

Description

热传递设备
背景技术
日益增加的各种各样的配置的计算设备是可用的。例如，由于诸如传统台式计算机之类的计算设备的部件的尺寸的原因，计算设备传统上受限于相对较大的形状因数。随着部件尺寸减小，计算设备的配置从传统台式计算机扩展到膝上型计算机、移动电话（例如“智能电话”）、平板计算机、游戏设备等等。
然而，当面临这些不同的配置时，诸如热传递和噪声之类的考虑因素可能变得越来越成问题。例如，与台式计算机相对照，手持式设备的用户可能更邻近手持式设备。用户例如可能持有该设备并且因而用户与该设备接触以及定位成比传统台式计算机更靠近该设备。因此，设备的热量、风扇噪声等等由于这种邻近性而可能对用户对该设备的体验具有更大的影响。
发明内容
描述了涉及具有相变材料的热传递设备的技术。在一种或多种实现方式中，热传递设备包括散热器以及被设置成邻近散热器的至少一部分的热存储罩（enclosure）。热存储罩被配置为设置成邻近设备的热生成部件。热存储罩包括被配置成具有这样的熔解温度的相变材料，该熔解温度低于设置设备的冷却风扇以便操作来冷却热生成设备的温度。
在一种或多种实现方式中，设备包括：外壳，其在使用期间可通过涉及至少两个维度的多个取向移动；热生成设备，其设置在外壳内；以及热传递设备，其设置在外壳内。热传递设备具有多个热管，所述热管被配置成使用导热性和相变从热生成设备传递热量，所述多个热管被布置成在外壳通过所述多个取向移动期间提供来自热生成设备的大体均匀的热传递。
本发明内容部分被提供以便以简化的形式引入构思的选择，这些构思在下面的具体实施方式中进一步加以描述。本发明内容部分并不预期标识要求保护的主题的关键特征或基本特征，也不预期用来帮助确定要求保护的主题的范围。
附图说明
具体实施方式参照附图而加以描述。在附图中，附图标记的最左边的（多个）数字标识该附图标记首次出现的附图。在说明书的不同示例以及附图中使用相同的附图标记可以指示相似或相同的项目。附图中表示的实体可以指示一个或多个实体并且因而在讨论中可以可交换地引用实体的单一或多种形式。
图1为可操作来采用热传递设备的实例实现方式中的环境的图示。
图2绘出了将图1的热传递设备示为支持集成热存储的实例实现方式。
图3绘出了将图1的热传递设备示为支持通过各种各样的不同取向的大体均匀的热传递的实例实现方式。
图4为绘出实例实现方式中的过程的流程图，其中热传递设备采用相变材料以便缓冲来自采取高和低功率状态的热生成设备的热传递。
图5图示了包括实例设备的各个不同部件的实例系统，该实例设备可以实现为如参照图1-3所描述以实现本文描述的技术的实施例的任何类型的计算设备。
具体实施方式
综述
由计算设备和其他设备利用的用于热传递的常规技术涉及的局限可能对于设备的总体功能具有不利的影响。该影响例如可能限制可以由设备结合的功能（例如处理系统的速度）、用户对于设备的体验（例如由风扇造成的噪声以及甚至在由用户物理接触时设备的总体温度）、可以由设备采用的形状因数（例如允许足够冷却的设备的尺寸和形状）等等。
这里描述了热传递技术。在一种或多种实现方式中，热传递设备包括相变材料，该相变材料可以用来缓冲诸如处理系统之类的热生成设备的周期的高功耗。例如，处理系统可以包括被配置成在不同功率状态下操作的处理器、功能块等等，所述功率状态例如是节省电池寿命的低功率状态以及提供附加的处理资源的高功率状态。因此，处理系统可以被配置成在这些状态之间循环以便提供相应的功能。然而，高功率状态可能使得处理系统生成比低功率状态更大量的热量。如果未解决的话，该更大量的热量可能对计算设备造成损坏。因此，常规技术通常限制高功率状态的可用性以便防止损坏计算设备。
然而，在这里描述的技术中，热传递设备可以采用缓冲该附加热量的相变材料。相变材料例如可以被配置成在这样的温度下熔解，该温度比低功率状态期间遇到的温度更高，但是比高功率状态期间遇到的温度更低。因此，相变材料的熔解可以使得热生成设备的温度在延长的时间段内保持相对均匀，这可以用来缓冲高功率状态期间生成的附加热量。通过这种方式，可以在延长的时间段内使得高功率状态可用，可以在不增加诸如风扇之类的补充的冷却的情况下利用高功率状态，等等，所述补充的冷却可能干扰用户对于计算设备的体验。这些技术的进一步讨论可以关于图2找到。
在一种或多种附加的实现方式中，热传递设备被配置成在计算设备的不同取向下提供大体均匀的冷却。热传递设备例如可以包括远离热生成设备以相对方向布置的第一和第二热管。因此，重力对第一热管的影响可以由第二热管补偿，并且反之亦然。相应地，热传递设备可以在计算设备通过各种各样的不同取向移动期间支持热传递。此外，热管可以用来支撑多个风扇，这可以被利用来节省空间并且提高计算设备的能量效率。这些技术的进一步讨论可以关于图3找到。
在下面的讨论中，首先描述了一种可以采用这里描述的热传递技术的实例环境。然后，描述了可以在实例环境以及其他环境中执行的实例过程。因此，实例过程的执行并不限于实例环境并且实例环境并不限于实例过程的执行。
实例环境
图1为可操作来采用这里描述的技术的实例实现方式中的环境100的图示。图示的环境100包括具有处理系统104和计算机可读存储介质的计算设备102，该计算机可读存储介质被图示为存储器106，但是如下文中进一步描述的，也可以设想其他的确认。
计算设备102可以以各种各样的方式配置。例如，计算设备可以被配置为能够通过网络通信的诸如台式计算机之类的计算机、移动站、娱乐器具、通信耦合到显示设备的机顶盒、无线电话、游戏控制台等等。因此，计算设备102的范围可以是从具有充分的存储器和处理器资源的全资源设备（例如个人计算机、游戏控制台）到具有有限的存储器和/或处理资源的低资源设备（例如传统的机顶盒、手持式游戏控制台）。此外，尽管示出了单个计算设备102，但是计算设备102可以代表多个不同的设备，例如被商业利用来执行诸如web服务之类的操作的多个服务器、遥控器和机顶盒组合、图像捕获设备以及被配置成捕获姿势的游戏控制台等等。可以由计算设备采取的不同配置的进一步讨论可以关于图5找到。
计算设备102进一步被图示为包括操作系统108。操作系统108被配置成抽取到可在计算设备102上执行的应用110的计算设备102的底层功能。例如，操作系统108可以抽取处理系统104、存储器106、网络和/或显示设备112，计算设备102的功能，从而可以写应用110而不必知道该底层功能“如何”实现。应用110例如可以向操作系统108提供数据以便由显示设备112再现和显示，而不必理解该再现将如何执行。操作系统108也可以代表各种各样的其他功能，例如管理可由计算设备102的用户导航的文件系统和用户界面。
计算设备102可以支持各种各样的不同交互。例如，计算设备102可以包括可由用户操纵以便与设备交互的一个或多个硬件设备，例如键盘、光标控制设备（例如鼠标）等等。计算设备102也可以支持可以以各种各样的方式检测的姿势。计算设备102例如可以支持使用计算设备102的触摸功能检测的触摸姿势。传感器114例如可以被配置成与显示设备112结合提供触摸屏功能，单独提供触摸屏功能作为跟踪板的一部分，等等。这样的一个实例图示于图1，其中图示了用户的第一和第二手116、118。用户的第一手116被示为握持计算设备102的外壳120。用户的第二手118被图示为提供使用显示设备112的触摸屏功能检测的一个或多个输入以便执行一定操作，例如做出扫掠姿势以便平移如图所示的操作系统108的开始菜单中的应用的表示。
因此，可以利用输入的识别来与计算设备102输出的用户界面交互，例如与游戏、应用交互，浏览互联网，改变计算设备102的一个或多个设置等等。传感器114也可以被配置成支持自然用户界面（NUI），该自然用户界面可以识别可能未涉及触摸的交互。例如，传感器114可以被配置成检测输入而不必让用户触摸特定设备，例如通过使用麦克风识别音频输入。例如，传感器114可以包括支持语音识别的麦克风以便识别特定的话语（例如口头命令）以及识别提供话语的特定用户。
在另一个实例中，传感器114可以被配置成通过使用加速度计、陀螺仪、惯性测量单元（IMU）、磁力计等等检测计算设备102在一个或多个维度（例如x、y和z维度）下的移动。该移动可以作为姿势定义的一部分而全部地或者部分地被识别。例如，计算设备102在z轴上的移动可以用来放大显示设备112上显示的用户界面，通过x轴的旋转可以用来操控视频游戏中的汽车等等。因此，在该实例中，可以使计算设备102通过各种各样的不同取向移动以便支持与设备的交互。
在另一实例中，传感器114可以被配置成通过实现为一个或多个照相机而识别姿势、呈现的对象、图像等等。照相机例如可以被配置成包括多个透镜，从而可以捕获不同的视角并且因而确定深度。所述不同的视角例如可以用来确定相距传感器114的相对距离以及因而该相对距离的变化。所述不同的视角可以由计算设备102利用作为深度感知。图像也可以由计算设备102利用以便支持各种各样的其他功能，例如标识特定用户（例如通过脸部识别）、对象等等的技术。还应当指出的是，传感器114也可以通过实现为照相机而支持如上面所描述的在x、y或z轴中的一个或多个上的移动的检测。
计算设备102进一步被图示为包括功率控制模块122。功率控制模块122代表使得设备进入不同功耗状态的功能。例如，处理系统104可以被配置成支持低功率状态，在该状态下，处理资源减少并且处理系统104的功耗也减少。因此，处理系统104可以被配置成在该低功率状态下时节省（例如来自电池的）资源。
处理系统104也可以被配置成支持高功率状态，在该状态下，使得附加的处理资源可用并且被提供相应的功耗增加。因此，处理系统104可以在希望附加的处理资源时利用高功率状态，但是通过这样做比在低功率状态下操作时消耗更多的电池资源。因此，处理系统104可以被配置成在这些状态之间循环以便提供希望的功能，例如节省功率或者增加处理资源。
然而，在高功率状态下使用处理系统104可能比在低高功率状态下导致附加的热生成。此外，产品设计者可以观察到，处理系统104典型地循环到高功率状态达相对较短的时间量，例如二十秒或者更少。然而，常规热传递技术可能被强制执行可能干扰用户对计算设备102的体验的动作，例如增加计算设备102的一个或多个风扇的速度以便冷却处理系统104。然而，这里描述了其中热传递设备124可以支持缓冲这样的变化的集成热存储的技术，其进一步讨论可以关于以下附图找到。
图2绘出了将图1的热传递设备124示为支持集成热存储的实例实现方式200。热传递设备124被图示为设置成邻近热生成设备202，所述热生成设备例如关于图1所描述的处理系统104，但是其他的热生成设备也可以设想，例如计算设备的其他电设备或者其他装置。
这个实例中的热传递设备124包括热管204。热管204被配置成通过使用导热性和相变远离热生成设备202传递热量。例如，热管202可以由导热材料（例如诸如铜之类的金属）形成为封闭的管，并且因而可以使用导热性远离热生成设备202传导热量。
所述管可以包括设置于其中的材料，该材料被配置成经历相变，例如在该实例中从液体转变为气体。例如，热管的蒸发器部分可以被设置成邻近从其传递热量的热源，例如热生成设备202。蒸发器部分处设置的液体可以吸收热量，直到发生相变形成气体。然后，气体可以使用对流通过管行进以便例如通过使用如图所示的一个或多个热量冷却鳍片（例如强制对流鳍片），藉由通过使用一个或多个风扇造成的空气流动等等而在热管204的冷凝器部分处冷却。气体的冷却可以使得材料随着热量被释放而经历回到液体的另一个相变。然后，液体向后朝热管204的蒸发器部分移动，并且该过程可以重复。尽管在该实例中描述了热管204，但是可以设想各种各样的不同散热器，例如折叠鳍片散热器、具有蒸汽腔室的散热器、具有固体金属基座的散热器等等。
热传递设备124进一步被图示为包括热存储罩206。在该实例中，热存储罩206也包括设置于其中的相变材料208。相变材料208也被配置成经历远离热生成设备传递热量的相变。该相变可以与关于散热器204描述的相变相同或不同，例如如针对热管204描述的涉及从液体变化到气体并且返回来，从固体变化到液体并且返回来，等等。这可以用来支持各种各样的不同功能。
例如，如先前所描述的，热生成设备202可以被配置成在低功率状态和高功率状态之间循环。例如，热生成设备202可以被配置为处理系统104的处理器。处理系统104可以被配置成在低功率状态下消耗十五瓦的功率，在该功率状态下，处理系统104可以在近似四十摄氏度下操作。处理系统104也可以被配置成循环到高功率状态，例如消耗六十瓦，这可能导致产生高得多的热量以及相应的温度升高。因此，计算设备102的产品设计者可以将热存储罩206配置成缓冲该循环以便提高对于计算设备102的总体用户体验以及改善计算设备102本身的操作，例如降低功耗。
例如，计算设备102的产品设计者可以观察到，计算设备102的典型使用可能涉及循环到高功率状态的相对较短的时间量，例如少于二十秒，以便处理网页内容、打开应用110等等。然而，被利用来解决由该较高功耗生成的热量的常规技术典型地涉及增加被利用来冷却设备的风扇的速度，这导致设备的用户体验到增大的噪声。如果这样的功耗继续，那么也可以采用这样的技术，其中热生成设备202被切换回低功率状态，从而使得高功率状态的资源不可供计算设备102使用。
然而，在这里描述的技术中，产品设计者可以选择缓冲这些循环的相变材料的数量和类型。继续前一实例，产品设计者可以选择被配置成在这样的温度下熔解的相变材料，该温度高于热生成设备202在低功率状态期间实现的温度，所述相变材料例如是被配置成在大约四十五摄氏度下熔解的固体石蜡。
此外，一定数量的相变材料可以包括在热存储罩206中，使得整个相变材料在观察的到高功率状态的循环期间不经历相变。再一次地，继续前一实例，产品设计者可以观察到，处理系统104典型地循环到高功率状态达不足二十秒。因此，可以选择一定数量的相变材料208以便包含在热存储罩206中，使得材料的至少一部分在该观察的时间段期间不被处理系统104熔解。
因此，在该实例中，由于在经历从固体到液体的变化中由相变材料208执行的热量吸收的原因，处理系统104可以继续在高功率状态下操作而不会遇到温度的显著升高。然后，在处理系统104或者其他热生成设备202返回到低功率状态之后，相变材料208可以例如通过热存储罩206本身的冷却、通过使用热管204等等而冷却回到固体状态。通过这种方式，诸如增加风扇速度之类的补充的冷却技术不被采用，除非经过典型观察的循环时间之后高功率状态继续，从而通过“较少噪声”而保持对于计算设备102的用户体验，以及通过不增加风扇速度而节省计算设备102的电池功率。
例如，处理系统104可以在这样的温度下在低功率状态下操作，该温度低于将相变材料208配置成经历例如从固体到液体的相变的温度。然后，处理系统104可以循环到高功率状态，例如以便加载应用、再现网页等等。高功率状态可以造成功耗的增加以及热产生的相应增加。因此，相变材料208可以通过启动该材料的至少一部分的相变而开始吸收该热量，例如，该材料的一部分可以开始熔解。
在相变材料的至少一部分的相变期间，热存储罩206可以维持相变被配置成发生所在的温度，例如大约四十五度。因此，处理系统104可以在该温度下继续在高功率状态下操作。一旦相变材料208完全熔解，则处理系统104的温度可能开始升高到发生相变材料208的相变的温度之上。
该温度升高可以由计算设备102的其他设备减少，例如通过使用热管204以便远离热存储罩206例如向冷凝器传递热量。在一种或多种实现方式中，计算设备102可以采用被设置为高于相变材料208的相变发生所在的温度的阈值温度，以便触发计算设备的风扇速度的增加，例如打开风扇、增加已经循环运转的风扇的风扇速度等等。通过这种方式，热存储罩206的相变材料208可以缓冲主动冷却技术（例如使用风扇），从而节省计算设备102的电池的资源、通过减少风扇操作造成的噪声而改善用户对于计算设备102的体验，等等。热存储罩206作为热传递设备124的一部分使用的进一步讨论可以关于图4找到。
如先前所描述的，计算设备102可以以各种各样的方式配置。在一些示例中，这些配置可以涉及在三维空间中通过多个取向移动以及在多个取向下使用计算设备102。因此，热传递设备124可以被配置成支持在这些不同取向下的热传递。这样的一个实例通过在热存储罩206内包括多个鳍片而图示于图2中。这些鳍片可以用来促进热存储罩206与设置于其中的相变材料208之间的接触。此外，当热传递设备124在各种各样的不同取向下移动和/或使用（例如旋转、“翻转”、停靠在表面上、“竖握”等等）时，鳍片的使用也可以促进在热存储罩206与相变材料208之间保留接触。热传递设备124也可以以各种各样的其他方式配置以便支持不同取向下的操作，其另一个实例可以关于以下附图找到。
图3绘出了其中图1的热传递设备被配置成当置于各种各样的不同取向下时提供大体均匀的冷却的实例实现方式300。在该实例中，热传递设备124包括多个热管，其被示为第一和第二热管302、304。第一和第二热管302、304被配置成如之前那样远离热生成设备202传导热量。例如，第一和第二热管302、304可以被配置成利用导热性和相变。因此，第一和第二热管302、304可以包括被设置成邻近热生成设备202（例如通过扩散板热耦合）的蒸发器部分以及被设置成远离热生成设备202的蒸发器部分。第一和第二热管302、304的蒸发器部分被图示为在实例实现方式300中包括鳍片（例如强制对流鳍片）并且分别由第一和第二风扇306、308冷却。
热传递设备124被图示为包括热管，这些热管被布置成通过x、y或z轴中的一个或多个上的多个不同取向提供来自热生成设备202的大体均匀的热传递。例如，热管部分地由重力驱动。因此，热管相对于重力的取向可能对热管的热负荷携带能力具有影响。
因此，图示的实例中的第一和第二热管302、304被图示为从热生成设备202以大体相对的方向布置。第一和第二热管302、304在相对方向上的布置可以被利用来支持各种各样的特征。例如，在热传递设备124通过不同取向移动期间，热管之一可能由于重力的缘故而具有比相对的热管更高的性能。因此，该更高的性能可以帮助降低以及甚至抵消不具有该优点的热管经历的较低的性能。通过这种方式，热传递设备124可以在各种各样的不同取向下提供来自热生成设备202的大体均匀的热传递。尽管在该实例中描述了两个热管，但是热传递设备124可以采用以不同取向布置的不同数量的热管而不脱离其精神和范围，例如采用符合要在其下使用计算设备102的设想取向的布置。
在图示的实例中，热传递设备124进一步被图示为由多个风扇冷却，所述风扇的实例被图示为分别冷却第一和第二热管302、304的第一和第二风扇306、308。计算设备102使用超过一个风扇可以支持各种各样的不同特征。例如，使用第一和第二风扇306、308可以比相等冷却性能的单个风扇消耗的系统“足迹”占用外壳120内的更少量的系统“足迹”。例如，第一和第二风扇306、308在图示的实例中可以沿着y轴消耗外壳120内的更少的空间。此外，两个或更多风扇能够以比提供类似冷却性能的单个风扇更大的效率操作。例如，风扇的功耗作为风扇速度的三次幂而增加。因此，以双风扇速度的二倍操作的单个风扇消耗双风扇的二倍的功率。因此，热传递设备124可以以各种各样的方式配置以便提供如先前所描述的各种各样的不同功能。
实例过程
以下讨论描述了可以利用先前描述的系统和设备实现的热传递技术。每一个所述过程的方面可以以硬件、固件或软件或者其组合实现。这些过程被示为指定由一个或多个设备执行的操作的功能框集合并且不一定限于示出的用于各功能框执行所述操作的顺序。在以下讨论的部分中，将分别参照图1的环境100以及图2和图3的实例实现方式200、300。
图4绘出了实例实现方式中的过程400，其中热传递设备采用相变材料以便缓冲来自采取高和低功率状态的热生成设备的热传递。热生成部件在低功率状态下操作以便执行一个或多个操作，该低功率状态使得温度保持低于限定的温度（功能框402）。例如，处理系统104可以在消耗十五瓦的低功率状态下操作，该状态使得处理系统104保持在四十摄氏度。
然后，热生成部件在高功率状态下操作以便执行一个或多个附加的操作，该高功率状态造成足以启动热传递设备的热存储罩的相变材料的熔解的热量的生成，使得热生成部件的温度保持低于限定的阈值（功能框404）。处理系统104可以从上面的低功率状态切换到高功率状态，例如以便消耗六十瓦，使得附加的处理资源可用。这可以出于各种各样的目的而执行，例如打开应用、再现web内容等等。这可以使得处理系统104的温度升高到造成热存储罩206的相变材料208开始熔解的温度。这使得处理系统104的温度在相变期间（即，只要存在可用来经历从固体到液体的变化的相变材料）保持在相变材料208的熔点。
响应于热生成部件在高功率状态下在足以熔解热传递设备的热存储罩的相变材料的时间量上的操作，热量从热存储罩传递到热传递设备的热管，并且增加被配置成冷却热管的风扇的速度（功能框406）。例如，处理系统104可以继续操作，直到相变材料208熔解。此后，这于是可以造成处理系统104的温度升高到相变材料的熔点之上。因此，热传递设备可以采用降低该温度升高的技术，例如通过使用热管204、一个或多个风扇等等。
响应于热生成部件在高功率状态下操作达足以使得热生成部件的温度升高到限定的温度之上的时间量，使得热生成部件从高功率状态切换到低功率状态（功能框408）。例如，功率控制模块122可以采用阈值以便限制允许处理系统104达到的温度，例如以限制可能对处理系统104或者计算设备102的其他部件可能发生的损坏。因此，一旦达到该温度，功率控制模块122可以将处理系统104从高功率状态切换回低功率状态以便降低设备的热生成。
响应于由热生成部件做出的从高功率状态下的操作回到低功率状态的切换，热存储罩的熔解的相变材料通过热存储罩的冷却而固化（功能框410）。继续前一实例，由于处理系统104现在在低功率状态下操作，因而处理系统104可以返回到大约四十摄氏度的温度。因此，相变材料208可以被冷却并且返回到固体形式。也可以设想各种各样的其他实例，例如这样的实例，其中高功率状态循环达不造成整个相变材料208熔解的时间，从而避免使用补充的冷却技术，例如风扇或者如先前所描述的其他主动技术。
实例系统和设备
图5在500处总体地图示了包括实例计算设备502的实例系统，该实例计算设备代表可以实现这里描述的各种不同的技术的一个或多个计算系统和/或设备。计算设备502可以例如是服务提供商的服务器、与客户端关联的设备（例如客户端设备）、片上系统和/或任何适当的计算设备或计算系统。
如图所示的实例计算设备502包括彼此通信耦合的处理系统504、一个或多个计算机可读介质506以及一个或多个I/O接口508。尽管未被示出，但是计算设备502可以进一步包括将各个不同的部件彼此耦合的系统总线或者其他数据和命令传输系统。系统总线可以包括不同总线结构的任何一个或者组合，所述总线结构例如利用各种各样的总线架构中的任何架构的存储器总线或存储控制器、外围总线、通用串行总线和/或处理器或局部总线。也可以设想各种各样的其他实例，例如控制和数据线。
处理系统504代表使用硬件执行一个或多个操作的功能。因此，处理系统504被图示为包括可以被配置为处理器、功能块等等的硬件元件510。这可以包括作为专用集成电路或者使用一个或多个半导体形成的其他逻辑设备的硬件实现方式。硬件元件510不受限于形成它们的材料或者其中采用的处理机制。例如，处理器可以由半导体和/或晶体管（例如电子集成电路（IC））组成。在这样的情景中，处理器可执行指令可以是电子可执行指令。
计算机可读存储介质506被图示为包括存储器/存储装置512。存储器/存储装置512代表与一个或多个计算机可读介质关联的存储器/存储装置容量。存储器/存储装置部件512可以包括易失性介质（例如随机存取存储器（RAM））和/或非易失性介质（例如只读存储器（ROM）、闪存、光盘、磁盘等等）。存储器/存储装置部件512可以包括固定介质（例如RAM、ROM、固定硬盘驱动器等等）以及可移除介质（例如闪存、可移除硬盘驱动器、光碟等等）。计算机可读存储介质506可以如下文中进一步描述的那样以各种各样的其他方式配置。
输入/输出接口508代表允许用户向计算设备502输入命令和信息并且也允许使用各种不同的输入/输出设备将信息呈现给用户和/或其他部件或设备的功能。输入设备的实例包括键盘、光标控制设备（例如鼠标）、麦克风、扫描仪、触摸功能（例如被配置成检测物理触摸的电容性或其他传感器）、照相机（例如其可以采用可见波长或者诸如红外频率之类的不可见波长以便将移动识别为不涉及触摸的姿势）等等。输出设备的实例包括显示设备（例如监视器或投影仪）、扬声器、打印机、网络卡、触觉响应设备等等。因此，计算设备502可以如下文中进一步描述的那样以各种各样的方式配置以便支持用户交互。
在这里，可以在软件、硬件元件或者程序模块的一般情景下描述各种各样的技术。通常，这样的模块包括执行特定任务或者实现特定抽取数据类型的例程、程序、对象、元素、组件、数据结构等等。当在本文中使用时，术语“模块”、“功能”和“部件”通常代表软件、固件、硬件或者其组合。本文描述的技术的特征是平台独立的，这意味着这些技术可以在具有各种各样的处理器的各种各样的商业计算平台上实现。
所描述的模块和技术的实现方式可以存储在某种形式的计算机可读介质上或者通过计算机可读介质传送。计算机可读介质可以包括可以由计算设备502访问的各种各样的介质。举例而言并且非限制性地，计算机可读介质可以包括“计算机可读存储介质”和“计算机可读信号介质”。
“计算机可读存储介质”可以指与仅仅信号传输、载波或者信号本身形成对照允许实现信息的永久和/或非暂时存储的介质和/或设备。因此，计算机可读存储介质指的是非信号承载介质。计算机可读存储介质包括以适合存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块、逻辑元件/电路或者其他数据之类的信息的方法或技术实现的诸如易失性和非易失性、可移除和不可移除介质和/或存储设备之类的硬件。计算机可读存储介质的实例可以包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储技术，CD-ROM、数字多功能盘（DVD）或者其他光学存储装置，硬盘、盒式磁带、磁带、磁盘存储装置或其他磁性存储设备，或者其他存储设备、有形介质或者适合存储希望的信息并且可以由计算机访问的制品。
“计算机可读信号介质”可以指被配置成例如经由网络将指令传送至计算设备502的硬件的信号承载介质。信号介质典型地可以在诸如载波、数据信号或其他运送机制之类的调制数据信号中包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者其他数据。信号介质也包括任何信息输送介质。术语“调制数据信号”表示这样的信号，其使其特性中的一个或多个以这样的将信息编码到信号中的方式设置或改变。举例而言并且非限制性地，通信介质包括诸如有线网络或直接有线连接之类的有线介质以及诸如声学、RF、红外的和其他无线介质之类的无线介质。
如先前所描述的，硬件元件510和计算机可读介质506代表以硬件形式实现的模块、可编程设备逻辑和/或固定设备逻辑，所述硬件形式在一些实施例中可以被采用来实现本文描述的技术的至少一些方面，例如执行一个或多个指令。硬件可以包括集成电路或片上系统、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、复杂可编程逻辑设备（CPLD）以及硅或其他硬件的其他实现方式的部件。在该背景下，硬件可以作为执行由硬件包含的指令和/或逻辑限定的程序任务的处理设备以及利用来存储供执行的指令的硬件（例如先前描述的计算机可读存储介质）而操作。
前面的组合也可以被采用来实现本文描述的各种不同的技术。因此，软件、硬件或可执行模块可以实现为在某种形式的计算机可读存储介质上包含和/或由一个或多个硬件元件510包含的一个或多个指令和/或逻辑。计算设备502可以被配置成实现与软件和/或硬件模块相应的特定指令和/或功能。因此，可由计算设备502作为软件执行的模块的实现方式可以例如通过使用处理系统504的计算机可读存储介质和/或硬件元件510而至少部分地以硬件实现。所述指令和/或功能可以可由一个或多个制品（例如一个或多个计算设备502和/或处理系统504）执行/操作以便实现本文描述的技术、模块和实例。
如图5中进一步图示的，当在个人计算机（PC）、电视设备和/或移动设备上运行应用时，实例系统500允许实现用于无缝用户体验的普遍存在的环境。当在利用应用、播放视频游戏、观看视频等等的同时从一个设备转变到下一个设备时，服务和应用在用于共同用户体验的所有三个环境中基本上类似地运行。
在实例系统500中，多个设备通过中央计算设备互连。中央计算设备可以在所述多个设备的本地，或者可以定位成远离所述多个设备。在一个实施例中，中央计算设备可以是通过网络、因特网或者其他数据通信链路连接到所述多个设备的一个或多个服务器计算机的云。
在一个实施例中，该互连架构允许跨多个设备输送功能以便向所述多个设备的用户提供共同的且无缝的体验。所述多个设备中的每一个可以具有不同的物理要求和能力，并且中央计算设备使用允许将体验输送至该设备的平台，其既针对该设备定制，然而又对于所有设备是共同的。在一个实施例中，创建目标设备类别，并且针对一般设备类别定制体验。设备类别可以通过设备的物理特征、使用类型或者其他共同的特性来限定。
在各种不同的实现方式中，计算设备502可以例如针对计算机514、移动装置516和电视518用途采取各种各样的不同配置。这些配置中的每一种包括可以具有通常不同的构造和能力的设备，并且因而计算设备502可以依照所述不同设备类别中的一个或多个来配置。例如，计算设备502可以实现为计算机514设备类别，其包括个人计算机、台式计算机、多屏幕计算机、膝上型计算机、上网本等等。
计算设备502也可以实现为移动装置516设备类别，其包括移动设备，例如移动电话、便携式音乐播放器、便携式游戏设备、平板计算机、多屏幕计算机等等。计算设备502也可以实现为电视518设备类别，其包括在休闲观看环境中具有或者连接到通常较大的屏幕的设备。这些设备包括电视、机顶盒、游戏控制台等等。
本文描述的技术可以由计算设备502的这些各种不同的配置支持，并且不限于本文描述的技术的特定实例。
功能也可以通过使用分布式系统例如经由如下文中描述的平台522在“云”520上全部或者部分地实现。云520包括和/或代表用于资源524的平台522。平台522抽取云520的硬件（例如服务器）和软件资源的底层功能。资源524可以包括可以在计算机处理在远离计算设备502的服务器上执行的同时利用的应用和/或数据。资源524也可以包括在因特网上和/或通过用户网络（例如蜂窝或Wi-Fi网络）提供的服务。
平台522可以抽取将计算设备502与其他计算设备连接的功能和资源。平台522也可以用来抽取资源缩放比例以便针对遇到的对经由平台522实现的资源524的需求提供相应的规模水平。因此，在互连的设备实施例中本文描述的功能的实现方式可以在整个系统500中分布。例如，功能可以在计算设备502上部分地以及经由抽取云520的功能的平台522实现。
结论
尽管以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了本发明，但是应当理解的是，在所附权利要求书中限定的本发明不必限于所描述的特定特征或动作。相反地，这些特定的特征和动作作为实现要求保护的本发明的实例形式而被公开。

Claims (10)

1. 一种设备（102），包括：
外壳（120），其在使用期间可通过涉及至少两个维度的多个取向移动；
热生成设备（202），其设置在外壳内；以及
热传递设备，其设置在外壳内，该热传递设备具有多个热管，所述热管被配置成使用导热性和相变从热生成设备传递热量，所述多个热管被布置成在外壳通过所述多个取向移动期间提供来自热生成部件的大体均匀的热传递。
2. 如权利要求1所述的设备，其中所述多个热管包括以大体相对的方向布置的第一和第二热管。
3. 如权利要求1所述的设备，其中：
所述多个热管包括第一和第二热管；
第一和第二热管中的每一个具有蒸发器部分和冷凝器部分；并且
第一和第二热管的冷凝器部分被定位成比第一和第二热管的蒸发器部分更远离彼此。
4. 如权利要求1所述的设备，进一步包括设置在外壳内的多个风扇，使得所述多个热管中的至少两个被配置成由对应所述风扇冷却。
5. 如权利要求1所述的设备，进一步包括显示设备，并且其中外壳被配置成采取至少一个取向，在所述取向下，显示设备可在横向由用户观看，并且当处于横向时所述多个热管中的至少两个大体水平地布置。
6. 如权利要求1所述的设备，其中外壳被配置成在使用期间由用户的一只或多只手握持并且通过所述至少两个维度移动。
7. 如权利要求6所述的设备，其中外壳被配置用作移动通信设备。
8. 如权利要求1所述的设备，其中所述多个热管中的每一个通过使用单个扩散板热耦合到热生成设备。
9. 如权利要求1所述的设备，其中热生成设备为处理系统并且所述设备为计算设备。
10. 一种热传递设备（124），包括第一和第二热管，所述热管被配置成使用导热性和相变从被设置成邻近第一和第二热管（302，304）的热生成设备（202）传递热量，所述第一和第二热管从热生成设备以大体相对的方向布置。
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