KR102015157B1 - 열 전달 장치 - Google Patents

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마이크로소프트 테크놀로지 라이센싱, 엘엘씨
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Abstract

열 전달 장치가 설명된다. 하나 이상의 구현예에서, 장치는 이용 중에 적어도 2개의 차원과 연관된 복수 개의 방향으로 움직이는 하우징과, 하우징 내에 배치된 발열 장치와, 하우징 내에 배치된 열 전달 장치를 포함한다. 열 전달 장치는 열 전도(thermal conductivity)와 상태 변화(phase transition)를 이용하여 발열 장치로부터 열을 전달하도록 구성된 복수 개의 파이프를 구비하는데, 복수 개의 열 파이프는 하우징이 복수 개의 방향으로 움직이는 동안 발열 장치로부터 전반적으로 균일한 열 전달을 제공한다.

Description

열 전달 장치{HEAT TRANSFER DEVICE}
점점 더 다양한 구성을 갖는 컴퓨팅 장치들이 이용가능해지고 있다. 예를 들면, 통상적인 컴퓨팅 장치는 전통적인 데스크탑 컴퓨터와 같은 컴퓨팅 장치의 컴포넌트들의 크기로 인해 비교적 큰 폼팩터(form factor)를 가질 수밖에 없었다. 컴포넌트 크기가 감소함에 따라 컴퓨팅 장치의 구성은 전통적인 데스크탑 컴퓨터로부터 랩탑 컴퓨터, 이동 전화 (예컨대, 스마트폰), 태블릿 컴퓨터, 게임 장치 등에까지 미치고 있다.
그러나, 이와 같은 상이한 구성들에 있어서는 열 전달 및 노이즈와 관련한 고려사항들이 점점 더 문제가 되고 있다. 이를테면 휴대용 장치의 사용자는 데스크탑 컴퓨터의 사용자와는 달리 장치와 매우 가까이 있게 된다. 예컨대, 사용자는 장치를 손에 들 것이고, 따라서 데스크탑 컴퓨터에 비해 장치에 더 가까이 위치하게 될 뿐만 아니라 장치와 접촉하게 되는 것이다. 그러므로, 이러한 근접성으로 인해 장치의 열, 팬 노이즈 등이 사용자의 경험에 더 큰 영향을 미치게 된다.
개요
상태 변화 물질을 구비하는 열 전달 장치와 관련된 기법이 기술된다. 하나 이상의 실시예에서, 열 전달 장치는 방열판(heat sink)과, 방열판의 적어도 일부에 인접하도록 배치된 열 저장부(thermal storage enclosure)를 포함한다. 열 저장부는 장치의 발열 컴포넌트(heat-generating component)에 인접하여 배치되도록 구성된다. 열 저장부는 장치의 냉각 팬이 발열 장치를 냉각시키기 위해 작동하도록 설정된 온도 아래인 용융 온도(melting temperature)를 갖도록 구성된 상태 변화 물질을 포함한다.
하나 이상의 구현예에서, 장치는 이용 중에 적어도 2개의 차원과 연관된 복수 개의 방향으로 움직이는 하우징과, 하우징 내에 배치된 발열 장치와, 하우징 내에 배치된 열 전달 장치를 포함한다. 열 전달 장치는 열 전도(thermal conductivity)와 상태 변화(phase transition)를 이용하여 발열 장치로부터 열을 전달하도록 구성된 복수 개의 파이프를 구비하는데, 복수 개의 열 파이프는 하우징이 복수 개의 방향으로 움직이는 동안 발열 장치로부터 전반적으로 균일한 열 전달을 제공한다.
본 개요는 후속하여 발명의 상세한 설명 부분에서 설명되는 개념들 중 선택된 것들을 단순화된 형태로 소개하고자 제공되는 것이다. 본 개요는 청구항의 청구대상의 핵심적인 특징이나 필수적인 특징들을 밝히고자 함이 아니며, 청구항의 청구대상의 범위를 결정하는 데 도움이 되고자 함도 아니다.
첨부하는 도면을 참조하여 발명의 상세한 설명이 기술된다. 도면에서 참조 부호의 최고 자리수는 해당 참조부호가 처음 등장하는 도면을 나타낸다. 상세한 설명과 도면에서 서로 다른 경우 동일한 참조부호가 사용되면 유사하거나 동일한 아이템을 나타내는 것이다. 도면에 표시된 개체들은 하나 이상의 개체를 나타내는 것일 수 있고, 따라서, 논의되는 개체를 단수 또는 복수 형태로 참조할 수 있다.
도 1은 열 전달 장치를 채용하도록 동작가능한 예시적인 구현예에서의 환경을 나타낸다.
도 2는 도 1의 열 전달 장치가 통합형 열 저장부를 지원하는 것으로 도시된 예시적인 실시예를 제공한다.
도 3은 도 1의 열 전달 장치가 다양한 방향으로 전반적으로 균일한 열 전달을 지원하는 것으로 도시된 예시적인 실시예이다.
도 4는 열 전달 장치가 상태 변화 물질을 이용하여 고 전력 상태 및 저 전력 상태 모두를 가정하는 발열 장치로부터 열 전달을 버퍼링하는 예시적인 실시예에서의 처리절차를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 도 1 내지 도 3을 참조하여 기술된 바와 같이 본 명세서에 기술된 기법들의 실시예들을 구현하기 위해 임의의 유형의 컴퓨팅 장치로서 구현될 수 있는 예시적인 장치의 다양한 컴포넌트를 포함하는 예시적인 시스템을 도시한다.
개관
컴퓨팅 장치 및 다른 장치들에 의해 이용되는 열 전달을 위한 통상적인 기법이 갖는 한계는 장치의 전반적인 성능에 나쁜 영향을 줄 수 있다는 것이었다. 이 영향은 예컨대 장치에 의해 구현될 수 있는 성능(이를테면, 프로세싱 시스템의 속도), 장치에 대한 사용자의 사용경험(예를 들어, 사용자가 물리적으로 접촉했을 때의 장치의 전반적인 온도 및 팬에 의해 발생하는 노이즈), 장치에 의해 채용될 수 있는 폼 팩터(예컨대, 충분한 냉각을 허용하기 위한 장치의 크기와 형태) 등을 제한할 수 있다.
본 명세서에서는 열 전달 기법이 기술된다. 하나 이상의 실시예에서, 열 전달 장치는 프로세싱 시스템과 같은 발열 장치에 의한 높은 전력 소모 사이클에 대한 버퍼링을 제공할 수 있는 상태 변화 물질을 포함한다. 이를테면, 프로세싱 시스템은 배터리 수명을 연장하기 위한 저 전력 상태와 추가적인 처리 자원을 제공하기 위한 고 전력 상태와 같이 서로 다른 전력 상태에서 동작하도록 구성된 프로세서, 기능 블럭 등을 포함할 수 있다. 따라서, 프로세싱 시스템은 이들 상태 사이에서 순환하여 상응하는 기능을 제공하도록 구성될 수 있다. 그러나, 고 전력 상태는 저 전력 상태에 비해 프로세싱 시스템이 더 많은 양의 열을 발생시키도록 한다. 이 문제가 해결되지 않으면, 더 많은 양의 열로 인해 컴퓨팅 장치가 손상될 수도 있다. 결과적으로, 통상적인 기법은 컴퓨팅 장치에 대한 손상을 방지하기 위해 고 전력 상태의 이용가능성을 종종 제한하였다.
그러나, 본 명세서에 기술된 기법에 따르면, 열 전달 장치는 이러한 추가적인 열에 대한 버퍼링을 제공하는 상태 변화 물질을 이용할 수 있다. 상태 변화 물질은, 예를 들어, 저 전력 상태 동안 겪게 되는 온도보다는 높지만 고 전력 상태 동안 겪게 되는 온도보다는 낮은 온도에서 용융하도록 구성될 수 있다. 그러므로, 상태 변화 물질의 용융은 발열 장치의 온도를 연장된 시간 동안 비교적 균일하게 유지시켜서, 고 전력 상태 동안 발생하는 추가 열에 대한 버퍼링을 제공하는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 컴퓨팅 장치에 대한 사용자의 경험에 방해가 될 수도 있는 팬과 같은 보충 냉각을 증가시키지 않고도 보다 긴 시간 동안 고 전력 상태를 이용할 수 있게 된다. 이 기법과 관련된 추가 논의는 도 2와 관련하여 찾아볼 수 있을 것이다.
하나 이상의 추가적인 구현예에서, 열 전달 장치는 컴퓨팅 장치의 서로 다른 방향에서 전반적으로 균일한 냉각을 제공하도록 구성된다. 열 전달 장치는, 예컨대, 발열 장치로부터 떨어져 반대 방향으로 배치되는 제 1 및 제 2 열 파이프를 포함할 수 있다. 따라서, 제 1 열 파이프에 대한 중력의 영향이 제 2 열 파이프에 의해 보상되고, 그 반대도 마찬가지이다. 그러므로, 열 전달 장치는 다양한 방향으로 컴퓨팅 장치를 움직이는 동안 열 전달을 지원할 수 있다. 또한, 열 파이프는 복수 개의 팬을 지원하는 데에도 이용되는데, 이는 컴퓨팅 장치의 공간을 절약하고 에너지 효율을 향상시키는 데 유용하다. 그리고, 이 기법에 대한 논의는 도 3과 관련하여 찾아볼 수 있을 것이다.
후속하는 논의에서는, 본 명세서에 기술되는 열 전달 기법들을 채용할 수 있는 예시적인 환경이 먼저 기술된다. 이어서, 예시된 환경 및 다른 환경에서 수행될 수 있는 예시적인 과정이 논의된다. 결과적으로, 예시적인 과정의 수행은 예시적인 환경에 국한되지 않으며, 예시적인 환경은 예시적인 과정의 수행으로 제한되지 않는다.
예시적인 실시예
도 1은 본 명세서에 기술된 기법들을 채용하도록 동작가능한 예시적인 구현예에서의 환경(100)을 나타낸다. 예시된 환경(100)은 프로세싱 시스템(104)과 메모리(106)로 도시된 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 구비하는 컴퓨팅 장치(102)를 포함하지만, 이하에서 더 설명하듯이 다른 구성도 가능하다.
컴퓨팅 장치(102)는 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치는 데스크탑 컴퓨터, 모바일 스테이션, 오락용 기기(entertainment appliance), 디스플레이 장치에 통신가능하게 연결된 셋탑 박스, 무선 전화기, 게임 콘솔 등과 같이 네트워크를 통해 통신할 수 있는 컴퓨터로 구성될 수 있다. 따라서, 컴퓨팅 장치(102)는 상당한 메모리와 프로세서 자원을 갖춘 완전한 리소스 장치(예를 들어, 개인용 컴퓨터, 게임 콘솔)로부터 제한된 메모리 및/또는 처리 자원을 구비하는 저사양 장치(이를테면, 전형적인 셋탑 박스, 휴대용 게임 콘솔)에까지 이를 수 있다. 또한, 단일 컴퓨팅 장치(102)가 도시되었지만, 컴퓨팅 장치(102)는 사업체에 의해 사용되어 웹 서비스에 의한 것과 같은 동작을 수행하는 복수 개의 서버, 원격 제어 및 셋탑 박스 조합, 이미지 캡쳐 장치, 제스쳐를 캡쳐하도록 구성된 게임 콘솔 등과 같은 복수 개의 서로 다른 장치들을 나타낼 수도 있다. 컴퓨팅 장치에 의해 가정될 수 있는 상이한 구성들에 대한 논의는 도 5와 관련하여 찾아볼 수 있을 것이다.
컴퓨팅 장치(102)는 운영 체제(108)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 운영 체제(108)는 컴퓨팅 장치(102) 상에서 실행가능한 애플리케이션(110)에 대한 컴퓨팅 장치(102)의 기본 성능(underlying functionality)을 추출하도록 구성된다. 예를 들어, 운영 체제(108)는 컴퓨팅 장치(102)의 처리 시스템(104), 메모리(106), 네트워크 및/또는 디스플레이 장치(112) 성능을 추출하여, 이들 기본 성능이 어떻게 구현되는지에 대해 알 필요없이 애플리케이션(110)이 작성되도록(written) 한다. 예컨대, 애플리케이션(11)은 디스플레이 장치(112)에 의해 렌더링되고 디스플레이될 데이터를 운영 체제(108)에 제공하는데, 이러한 렌더링이 어떻게 수행되는지 이해할 필요가 없다. 운영 체제(108)는 파일 시스템이나 컴퓨팅 장치(102)의 사용자에 의해 네비게이트될 수 있는 사용자 인터페이스를 관리하는 것과 같은 다양한 다른 기능들을 나타낼 수도 있다.
컴퓨팅 장치(102)는 다양한 서로 다른 상호작용을 지원할 수 있다. 이를테면, 컴퓨팅 장치(102)는 사용자에 의해 조작되어 장치와 상호작용하는 키보드, 커서 제어 장치(예를 들어, 마우스) 등과 같은 하나 이상의 하드웨어 장치를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 장치(102)는 다양한 방식으로 검출될 수 있는 제스쳐도 지원할 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치(102)는 컴퓨팅 장치(102)의 터치 기능을 이용하여 검출되는 터치 제스쳐를 지원할 수 있다. 예컨대, 센서(114)는 디스플레이 장치(112)와 함께 터치스크린 기능을 제공하거나, 단독으로 트랙 패드의 일부를 제공하거나 할 수 있다. 이것의 예는 도 1에 도시되어 있는데, 여기에는 사용자의 첫 번째 및 두 번째 손(116, 118)이 도시되어 있다. 사용자의 첫 번째 손(116)이 컴퓨팅 장치(102)의 하우징(120)을 잡고 있는 것으로 나타나 있다. 사용자의 두 번째 손(118)은 디스플레이 장치(112)의 터치스크린 기능을 이용하여 검출되는 하나 이상의 입력을 제공하여, 도시된 바와 같이 운영 체제(108)의 시작 메뉴에 있는 애플리케이션을 나타내는 표지들을 펼치는 스와이프 제스쳐를 하는 것과 같은 동작을 수행하도록 하는 하나 이상의 입력을 제공하는 것으로 나타나 있다.
따라서, 입력을 인식하여 게임과의 상호작용, 애플리케이션, 인터넷의 브라우징, 컴퓨팅 장치(102)의 하나 이상의 설정 변경 등과 같이 컴퓨팅 장치(102)에 의한 사용자 인터페이스 출력과의 상호작용에 사용할 수 있다. 센서(114)는 터치와 관련되지 않은 상호작용을 인식할 수 있는 NUI(natural user interface)를 지원하도록 구성될 수 있다. 이를테면, 센서(114)는 마이크로폰을 사용하여 오디오 입력을 인식하는 것과 같이 사용자가 특정 장치를 터치하지 않고도 입력을 검출할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 센서(114)는 특정 구두표현(예컨대, 구술 명령어)을 인식하고, 해당 구두표현을 제공한 특정 사용자도 인식하는 음성 인식을 지원하는 마이크로폰을 포함할 수 있다.
다른 예에서, 센서(114)는 가속도계, 자이로스코프, IMU(inertial measurement units), 자력계 등을 이용하여, 도시한 바와 같이 x, y, z 방향과 같은 하나 이상의 차원으로의 컴퓨팅 장치(102)의 움직임을 검출한다. 이러한 움직임은 제스쳐를 정의하는 것의 일환으로서 전체적으로 또는 부분적으로 인식된다. 예컨대, z 축에서의 컴퓨팅 장치(102)의 움직임은 디스플레이 장치(112) 상에 디스플레이된 사용자 인터페이스를 줌인하는 데 사용될 수 있고, x 축을 중심으로 한 회전은 비디오 게임에서 차량을 조종하는 데 사용될 수 있다. 따라서, 이 예에서 컴퓨팅 장치(102)는 장치와의 상호작용을 지원하도록 다양한 방향으로 움직일 수 있다.
또 다른 실시예에서, 센서(114)는 하나 이상의 카메라로 구현된 장치를 통해 제스쳐, 제시된 물체, 이미지 등을 인식하도록 구성될 수 있다. 이를테면, 카메라는 서로 다른 시점들이 캡쳐될 수 있도록 복수 개의 렌즈를 포함하여 깊이를 결정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 서로 다른 시점은 센서(114)로부터의 상대적인 거리 및 상대적인 거리의 변화를 판단하는 데 사용될 수 있다. 서로 다른 시점은 깊이 검출을 위해 컴퓨팅 장치(102)에 의해 사용된다. 이미지 역시 컴퓨팅 장치(102)에 의해 사용되어 (예컨대, 안면 인식을 통해) 특정 사용자, 물체 등을 식별하는 기법과 같은 다양한 다른 성능을 지원한다. 센서(114)는 카메라로 구현된 장치를 통해 x, y, 또는 z축 중 하나 이상으로의 전술한 바와 같은 움직임을 검출하는 것을 지원한다.
컴퓨팅 장치(102)는 전력 제어 모듈(122)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 전력 제어 모듈(122)은 장치가 서로 다른 전력 소모 상태로 들어가도록 하는 성능을 나타낸다. 프로세싱 시스템(104)은 예를 들어 프로세싱 리소스가 줄어들어 프로세싱 시스템(104)의 전력 소모도 감소하는 저 전력 상태를 지원하도록 구성될 수 있다. 따라서, 프로세싱 시스템(104)은 이러한 저 전력 상태 동안 (이를테면, 배터리로부터의) 리소스를 절약하도록 구성될 수 있다.
프로세싱 시스템(104)은 추가적인 처리 자원이 이용가능하게 됨에 따라 전력 소모가 증가하는 고 전력 상태를 지원하도록 구성될 수 있다. 그러므로, 프로세싱 시스템(104)은 추가적인 처리 자원이 요구되지만, 추가 자원을 이용하면 저 전력 상태에서 작동하는 것에 비해 많은 배터리 리소스를 소모하게 되는 고 전력 상태를 이용할 수 있다. 따라서, 프로세싱 시스템(104)은 이들 상태들 사이에서 순환하여 원하는 성능, 예컨대, 전력을 절약하거나 처리 자원을 증가시키는 것을 제공하도록 구성될 수 있다.
그러나, 프로세싱 시스템(104)을 고 전력 상태에서 사용하면 저 전력 상태에서보다 추가적이 열이 발생할 수 있다. 또한, 제품 설계자는 프로세싱 시스템(104)이 전형적으로 비교적 짧은 시간, 이를테면 20초 이하 동안 고 전력 상태로 순환한다는 점을 발견할 수 있을 것이다. 그러나, 통상의 열 전달 기법은 프로세싱 시스템(104)을 냉각하기 위해 컴퓨팅 장치(102)의 하나 이상의 팬의 속도를 증가시키는 것과 같이 컴퓨팅 장치(102)에 대한 사용자 경험을 방해할 수도 있는 동작을 수행해야만 할 수도 있다. 그러나, 본 명세서에 기술된 기법에서는, 열 전달 장치(124)가 통합 열 저장부를 지원하여 그러한 변화에 대한 버퍼링을 제공하도록 하는데, 그에 대한 추가적인 논의는 다음 도면과 관련하여 찾아볼 수 있다.
도 2는 도 1의 열 전달 장치(124)가 통합 열 저장부를 지원하는 것으로 도시된 예시적인 실시예(200)를 제공한다. 열 전달 장치(124)는 도 1과 관련하여 전술한 프로세싱 시스템(104)과 같은 발열 장치(202) 가까이에 배치된 것으로 도시되어 있지만, 컴퓨팅 장치의 다른 전기 장치나 다른 장치와 같은 다른 발열 장치를 고려할 수도 있다.
이 실시예에서 열 전달 장치(124)는 열 파이프(204)를 포함한다. 열 파이프(204)는 열 전도(thermal conductivity)와 상태 변화(phase transition)를 사용하여 발열 장치(202)로부터 열을 전달하도록 구성된다. 예컨대, 열 파이프(204)는 구리(copper)와 같은 금속일 수 있는 열 전도성 물질로 만든 폐쇄형 튜브(enclosed tube)로서 형성될 수 있고, 따라서 열 전도를 이용하여 발열 장치(202)로부터 열을 전도할 수 있다.
튜브는 예를 들어 이 실시예에서는 액체로부터 기체로 상태 변화를 겪도록 구성된 물질을 내부에 포함할 수 있다. 예컨대, 열 파이프의 증발부는 열이 전달되는 열원인 발열 장치(202)에 가까이 배치될 수 있다. 증발부에 위치하는 액체는 상태 변화가 일어나 기체가 형성될 때까지 열을 흡수할 수 있다. 그런 다음 기체는 강제 대류 핀(forced convection fin)과 같은 도시된 하나 이상의 열 냉각 핀을 사용하거나, 하나 이상의 팬을 이용한 공기 이동 등을 통해 열 파이프(204)의 응결부에서 냉각되도록 대류를 이용하여 튜브를 통해 이동한다. 열이 방출됨에 따라 기체가 냉각되면 물질이 또 다른 상태 변화를 겪어 액체로 돌아간다. 이어서, 액체는 열 파이프(204)의 증발부로 돌아가고, 이 과정이 반복된다. 본 실시예에서는 열 파이프(204)가 설명되었지만, 폴딩된 핀 방열판, 증기실을 갖는 방열판, 고체 금속 베이스를 갖는 방열판 등과 같은 다양한 상이한 방열판을 고려할 수 있다.
열 전달 장치(124)는 열 저장부(206: thermal storage enclosure)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 이 실시예에서 열 저장부(206)는 그 내부에 배치된 상태 변화 물질(208)을 포함한다. 상태 변화 물질(208)은 발열 장치로부터 열을 전달하도록 상태 변화를 겪는다. 상태 변화는 방열판(204)과 관련하여 설명한 상태 변화와 동일하거나 상이할 수 있어서, 열 파이프(204)에 대해 설명한 것과 같이 액체로부터 기체로, 그리고 그 반대로의 변화, 고체로부터 액체로 그리고 그 반대로의 변화 등을 포함한다. 이는 다양한 상이한 성능을 지원하는 데 사용된다.
이를테면, 전술한 바와 같이, 발열 장치(202)는 저 전력 상태와 고 전력 상태 사이를 순환하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 발열 장치(202)는 프로세싱 시스템(104)의 프로세서로 구성될 수도 있다. 프로세싱 시스템(104)은 프로세싱 시스템(104)이 대략 40℃에서 작동하는 저 전력 상태에서는 15 와트의 전력을 소모하도록 구성될 수 있다. 프로세싱 시스템(104)은 60 와트를 소모하는 고 전력 상태로 사이클되도록 구성될 수 있어, 상당한 양의 열을 생성하고 그에 따라 온도를 상승시킬 수 있다. 따라서, 컴퓨팅 장치(104)의 설계자는 열 저장부(206)가 이러한 사이클에 대하나 버퍼링을 제공하도록 구성하여, 컴퓨팅 장치(102)에 대한 사용자의 전반적인 경험을 향상시키고 전력 소모량 감소와 같이 컴퓨팅 장치(102) 자체의 동작도 개선할 수 있다.
컴퓨팅 장치(102)의 제품 설계자는, 예를 들어, 컴퓨팅 장치(102)의 전형적인 사용시 고 전력 상태로 순환하는 시간이 비교적 짧아서, 웹 페이지의 컨텐트를 처리하고, 애플리케이션(110)을 여는 등을 수행하는 데 20초 미만이라는 점을 알 것이다. 그러나, 이러한 고 전력 소모로부터 야기되는 열 문제를 해결하는 데 사용된 종래 기법은 장치를 냉각하는 데 사용되는 팬의 속도를 증가시키는 것과 관계있어서, 장치의 사용자가 겪는 노이즈를 증가시킨다. 이러한 전력 소모가 계속되면, 발열 장치(202)를 저 전력 상태로 다시 전환하여 고 전력 상태의 리소스들을 컴퓨팅 장치(102)가 사용할 수 없도록 하는 기법이 채용될 수도 있다.
그러나, 전술한 기법에서 제품 설계자는 이러한 사이클에 대한 버퍼를 마련하는 상태 변화 물질의 종류와 양을 선택할 수 있다. 이전 실시예에서 계속하면, 제품 설계자는 대략 45 ℃에서 용융하도록 구성된 파라핀 왁스와 같이, 저 전력 상태 동안 발열 장치(202)가 도달하는 온도보다 높은 온도에서 용융하도록 구성된 상태 변화 물질을 선택할 수 있다.
또한, 고 전력 상태로의 관측된 사이클 동안 상태 변화 물질 전부가 상태 변화를 겪지 않도록 열 저장부(206) 내에 소정 양의 상태 변화 물질을 포함시킬 수 있다. 역시 이전 실시예에서 계속하면, 제품 설계자는 20초 미만 동안 프로세싱 시스템(104)이 전형적으로 고 전력 상태로 순환하는 것을 볼 수 있을 것이다. 따라서, 프로세싱 시스템(104)에 의해 관찰되는 시간 동안 물질의 적어도 일부는 용융하지 않도록 열 저장부(206)에 포함되는 상태 변화 물질(208)의 양을 선택할 수 있다.
그러므로, 이 실시예에서는 고체로부터 액체로의 변화를 겪는 상태 변화 물질(208)에 의해 수행되는 열 흡수로 인해 심각한 온도 증가 없이 프로세싱 시스템(104)이 고 전력 상태에서 계속하여 작동할 수 있다. 이어서, 프로세싱 시스템(102) 또는 다른 발열 장치(202)가 예컨대, 열 저장부(206)의 냉각이나 열 파이프(204) 등을 통해 저 전력 상태로 돌아간 후, 상태 변화 물질(208)은 고체 상태로 되돌아갈 수 있다. 이러한 방식으로, 고 전력 상태가 전형적으로 관찰되는 사이클 시간보다 오래 지속되지 않는 한, 팬 속도를 증가시키는 등의 보조적인 냉각 기법을 사용하지 않게 되므로, 팬 속도를 증가시키지 않음에 따라 컴퓨팅 장치(102)의 배터리 전력도 아낄 수 있고 덜 시끄럽게 되어, 컴퓨팅 장치(102)에 대한 사용자 경험을 향상시키게 된다.
이를테면, 프로세싱 시스템(104)은 상태 변화 물질(208)이 예컨대 고체에서 액체로 상태 변화를 겪도록 구성된 온도보다 낮은 온도인 저 전력 상태에서 작동할 수 있다. 프로세싱 시스템(104)은 애플리케이션을 로딩하거나, 웹 페이지를 렌더링하는 등과 같이 고 전력 상태로 순환할 수 있다. 고 전력 상태는 전력 소모를 야기하고 따라서 열 생산을 증가시킨다. 그러므로, 물질의 적어도 일부의 상태 변화를 개시함으로써 (예컨대, 물질의 일부가 용융하기 시작함으로써) 상태 변화 물질(208)이 이러한 열을 흡수하기 시작할 수 있다.
상태 변화 물질의 적어도 일부가 상태 변화를 하는 동안, 열 저장부(206)는 상태 변화가 일어나도록 구성된 온도, 예를 들어 대략 45 ℃를 유지한다. 결과적으로, 프로세싱 시스템(104)은 이 온도에서 고 전력 상태로 계속하여 작동할 수 있게 된다. 상태 변화 물질(208)이 완전히 용융되면, 프로세싱 시스템(104)의 온도는 상태 변화 물질(208)의 상태 변화가 일어나는 온도 위로 올라가기 시작한다.
온도의 상승은 컴퓨팅 장치(102)의 다른 장치, 이를테면 열 파이프(204)를 이용하여 열을 열 저장부(206)로부터 예컨대 응결부로 전달함으로써 감소될 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 컴퓨팅 장치(102)는 상태 변화 물질(208)의 상태 변화가 컴퓨팅 장치의 팬의 속도를 증가시키기 시작하는 (이를테면, 팬을 켜거나, 이미 회전 중인 팬의 속도를 증가시키는 등) 온도 위로 설정된 기준 온도를 채용할 수 있다. 이런 방식으로, 열 저장부(206)의 상태 변화 물질(208)은 적극적 냉각 기법(예를 들어 팬의 사용)에 대한 버퍼링을 마련하여, 컴퓨팅 장치(102)의 배터리 리소스를 절약할 수 있고, 팬의 동작에 의해 야기되는 노이즈를 감소시킴으로써 컴퓨팅 장치(102)에 대한 사용자의 경험을 향상시킬 수 있다. 열 전달 장치(124)의 일부로서의 열 저장부(206)의 사용과 관련된 추가논의는 도 4와 관련하여 찾아볼 수 있을 것이다.
전술하였듯이, 컴퓨팅 장치(102)는 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 어떤 경우, 이러한 구성은 컴퓨팅 장치(102)를 3차원 공간의 여러 방향으로 움직이거나 사용하는 것을 포함할 수 있다. 따라서, 열 전달 장치(124)는 서로 다른 방향으로의 열 전달을 지원하도록 구성될 수 있다. 이것의 한 예가 도 2에 도시되어 있는데, 열 저장부(206) 내에 복수 개의 핀(fin)을 포함하고 있다. 이들 핀은 열 저장부(206)와 그 안에 배치된 상태 변화 물질(208) 사이의 접촉을 증진시키는 데 사용될 수 있다. 또한, 이러한 핀의 사용으로 인해 열 전달 장치(124)가 여러 방향으로 움직이거나 사용될 때 (이를테면, 회전하거나, 뒤집히거나(flipped over), 표면 위에 놓이거나, 위로 들리거나(held upright) 등), 열 저장부(206)와 상태 변화 물질(208) 사이의 접촉 유지를 향상시킬 수 있다. 열 전달 장치(124)는 서로 다른 방향으로의 동작을 지원하도록 다양한 방식으로 구성될 수 있는데, 다른 예는 다음 도면과 관련하여 찾아볼 수 있을 것이다.
도 3은 도 1의 열 전달 장치가 다양한 서로 다른 방향으로 배치되어 전반적으로 균일한 냉각을 제공하도록 구성된 예시적인 실시예(300)를 도시한다. 이 예에서, 열 전달 장치(124)는 제 1 및 제 2 열 파이프(302, 304)로 도시된 복수 개의 열 파이프를 포함한다. 제 1 및 제 2 열 파이프(302, 304)는 이전과 같이 발열 장치(202)로부터 열을 전도하도록 구성된다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 열 파이프(302, 304)는 열 전도와 상태 변화를 이용하도록 구성된다. 따라서, 제 1 및 제 2 열 파이프(302, 304)는 발열 장치(202)에 (예컨대, 스프레드 플레이트를 통해 열적으로 연결되는 것과 같이) 가까이 배치되는 증발부와, 발열장치(202)로부터 떨어져 배치되는 증발부를 포함한다. 제 1 및 제 2 열 파이프(302, 304)의 증발부는 예시적인 실시예(300)에서 핀(이를테면, 대류 핀(convection fins))을 포함하며, 제 1 및 제 2 팬(306, 308)에 의해 각각 냉각되는 것으로 도시되어 있다.
열 전달 장치(124)는 발열 장치(202)로부터 x, y, 또는 z축 중 하나 이상의 복수 개의 상이한 방향으로 전반적으로 균일한 열 전달을 제공하도록 배치된 열 파이프들을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 예컨대, 열 파이프는 중력에 의해 부분적으로 영향을 받을 수 있다. 따라서, 중력에 대한 열 파이프의 방향은 열 파이프의 열 로드 전달 성능(thermal load carrying capabilities)에 영향을 미칠 수 있다.
따라서, 도시된 실시예에서 제 1 및 제 2 열 파이프(302, 304)는 발열 장치(202)로부터 전반적으로 반대 방향으로 배치되는 것으로 도시되어 있다. 반대 방향으로 제 1 및 제 2 열 파이프(302, 304)를 배치하면 다양한 특징을 지원할 수 있게 된다. 예컨대, 열 전달 장치(124)가 여러 방향으로 움직이는 동안, 열 파이프들 중 하나는 중력으로 인해 반대쪽 열 파이프보다 우수한 성능을 가질 수 있을 것이다. 그러므로, 이러한 우수한 성능은 이러한 장점을 갖지 못하는 열 파이프가 겪는 열등한 성능을 감소시키거나 상쇄하도록 도울 수 있다. 이런 방식으로, 열 전달 장치(124)는 발열 장치(202)로부터 여러 방향으로 전반적으로 균일한 열 전달을 제공할 수 있다. 본 실시예에서는 두 개의 열 파이프가 도시되었지만, 컴퓨팅 장치(102)가 사용될 예상 방향과 일치하는 배치를 이용하는 것과 같이, 열 전달 장치(124)는 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않으면서 위와 다른 방향으로 배치되는 다른 개수의 열 파이프를 사용할 수도 있다.
도시된 실시예에서, 열 전달 장치(124)는 복수 개의 팬에 의해 냉각되는 것으로 설명되어 있는데, 예컨대, 제 1 및 제 2 팬(306, 308)이 제 1 및 제 2 열 파이프(302, 304)를 각각 냉각할 수 있다. 컴퓨팅 장치(102)가 하나보다 많은 팬을 사용하면 다양한 특징을 지원할 수 있다. 이를테면, 제 1 및 제 2 팬(306, 308)을 사용하면 동일한 냉각 성능을 갖는 단일 팬이 차지하는 것에 비해 더 적은 양의 하우징(120) 내의 시스템 "풋프린트(footprint)"를 차지하게 된다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 팬(306, 308)은 도시된 실시예에서 y 축을 따라 하우징(120) 내에서 더 적은 공간을 차지할 것이다. 또한, 두 개 이상의 팬은 유사한 냉각 성능을 제공하는 단일 팬에 비해 더 높은 효율로 작동할 수 있다. 예컨대, 팬에 의한 전력 소모는 팬 속도의 세제곱에 비례하여 증가한다. 따라서, 한 개의 팬을 두 배의 속도로 작동시키면 두 개의 팬을 작동시키는 것에 비해 두 배의 전력을 소모하게 된다. 그러므로, 열 전달 장치(124)는 전술한 바와 같이 다양한 성능을 제공하도록 다양한 방식으로 구성될 수 있다.
예시적인 과정
후속하는 논의는 전술한 시스템과 장치를 이용하여 구현될 수 있는 열 전달 기법에 관한 것이다. 각 과정의 특징들은 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 및 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 과정들은 하나 이상의 장치들에 의해 특정되는 동작들을 특정하는 블럭들의 세트로 도시되었고, 각 블럭에 의해 동작이 수행되는 순서로 한정되지는 않는다. 후속하는 논의에서는 도 1의 환경(100), 도 2 및 3의 예시적인 구현예(200, 300)를 각각 참조할 것이다.
도 4는 열 전달 장치가 상태 변화 물질을 이용하여 고 전력 상태와 저 전력 상태 모두를 상정하는 발열 장치로부터 열 전달을 버퍼링하는 예시적인 실시예의 과정(400)을 나타낸다. 발열 컴포넌트는 하나 이상의 동작을 수행하기 위해 저 전력 상태에서 작동되는데, 저 전력 상태는 온도를 사전정의된 온도 아래로 유지시킨다(블럭 402). 프로세싱 (104)은 예컨대 50 와트를 소모하는 저 전력 상태에서 작동하여 프로세싱 시스템(104)이 40℃로 유지되도록 할 수 있다.
발열 컴포넌트는 이제 하나 이상의 추가적인 동작을 수행하기 위해 고 전력 상태에서 작동되는데, 고 전력 상태는 발열 컴포넌트의 온도가 사전정의된 기준값 아래로 유지되도록 열 전달 장치의 열 저장부 내의 상태 변화 물질의 용융을 개시하기에 충분한 열을 발생시키도록 한다. 프로세싱 시스템(104)은 저 전력 상태에서 (60 와트를 소모하는) 고 전력 상태로 전환되어 추가 처리 리소스를 이용가능하게 할 수 있다. 이는 애플리케이션을 열거나, 웹 컨텐트를 렌더링하는 등 여러 가지 목적을 위해 수행될 수 있다. 이는 프로세싱 시스템(102)의 온도를 열 저장부(206)의 상태 변화 물질(208)이 용융하기 시작하는 온도까지 상승하게 할 수 있다. 이는 고체로부터 액체로의 변화를 겪는 데 이용가능한 상태 변화 물질이 남아 있는 한, 프로세싱 시스템(104)의 온도가 상태 변화 동안 상태 변화 물질(208)의 용융점에 머물도록 한다.
열 전달 장치의 열 저장부 내에 있는 상태 변화 물질이 용융되기에 충분한 시간 동안 발열 컴포넌트가 고 전력 상태로 작동하는 것에 응답하여, 열 저장부로부터 열 전달 장치의 열 파이프로 열이 전달되고 열 파이프를 냉각시키도록 구성된 팬의 속도가 증가한다(블럭 406). 예컨대, 프로세싱 시스템(104)은 상태 변화 물질(208)이 용융될 때까지 계속하여 작동할 수 있다. 그 이후에는 프로세싱 시스템(104)의 온도가 상태 변화 물질의 용융점 위로 올라가게 될 수도 있다. 따라서, 열 전달 장치는 열 파이프(204)나 하나 이상의 팬 등을 사용하는 등 이러한 온도 변화를 감소시킬 기법을 채용할 수 있다.
발열 컴포넌트의 온도가 사전정의된 온도 위로 올라가기에 충분한 시간 동안 발열 컴포넌트가 고 전력 상태에서 작동하는 것에 응답하여, 발열 컴포넌트는 고 전력 상태로부터 저 전력 상태로 전환된다(블럭 408). 이를테면, 전력 제어 모듈(122)은 프로세싱 시스템(104)이 도달하도록 허용된 온도를 제한하는 기준값을 채용하여, 프로세싱 시스템(104)이나 컴퓨팅 장치(102)의 다른 컴포넌트에 대한 손상을 줄일 수 있다. 그러므로, 이 온도에 도달하게 되면, 전력 제어 모듈(122)은 프로세싱 시스템(104)을 고 전력 상태로부터 저 전력 상태로 되돌려 장치에 의한 열 발생을 감소시킬 수 있다.
발열 컴포넌트가 고 전력 상태에서 작동하다고 저 전력 상태로 전환되는 것에 응답하여, 열 저장부 내의 용융된 상태변화 물질은 열 저장부의 냉각을 통해 응고된다(블럭 410). 이전 실시예에서 계속하면, 프로세싱 시스템(104)은 이제 저 전력 상태에서 작동하므로, 프로세싱 시스템(104)은 대략 40℃의 온도로 돌아갈 것이다. 따라서, 상태 변화 물질(208)은 냉각되어 고체 상태로 돌아가게 된다. 다양한 다른 예들을 고려할 수 있는데, 상태 변화 물질(208) 전체가 녹지는 않을 정도의 시간 동안 고 전력 상태가 순환되어 전술한 팬이나 기타 적극적인 기법과 같은 보충 냉각 기법의 사용을 피할 수도 있다.
예시적인 시스템 및 장치
도 5는 하나 이상의 컴퓨팅 시스템 및/또는 전술한 다양한 기법을 구현할 수 있는 장치를 나타내는 예시적인 컴퓨팅 장치(502)를 포함하는 예시적인 시스템을 전반적으로 참조부호 500을 사용하여 도시하고 있다. 컴퓨팅 장치(502)는 예를 들어 서비스 제공자의 서버, 클라이언트와 연관된 장치(예컨대, 클라이언트 장치), 온-칩 시스템 및/또는 기타 적절한 컴퓨팅 장치나 컴퓨팅 시스템일 수 있다.
전술한 예시적인 컴퓨팅 장치(502)는 프로세싱 시스템(504), 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체(506), 서로 통신가능하게 연결된 하나 이상의 I/O 인터페이스(508)를 포함한다. 도시되지는 않았지만, 컴퓨팅 장치(502)는 시스템 버스 또는 다양한 컴포넌트에 서로 연결되는 기타 데이터 및 명령어 전달 시스템을 더 포함할 수 있다. 시스템 버스는 메모리 버스나 메모리 제어기, 주변형 버스, USB(universal serial bus) 및/또는 다양한 버스 아키텍쳐 중 임의의 것을 이용하는 로컬 버스나 프로세서와 같이 다양한 버스 구조 중 임의의 하나 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 컨트롤 및 데이터 라인과 같은 다른 다양한 예들도 고려될 수 있다.
프로세싱 시스템(504)은 하드웨어를 이용하여 하나 이상의 동작을 수행하는 성능을 나타낸다. 따라서, 프로세싱 시스템(504)은 프로세서, 기능 블럭 등으로서 구성될 수 있는 하드웨어 구성요소(510)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 이는 ASIC(application specific integrated circuit)이나 하나 이상의 반도체를 사용하여 형성된 기타 로직 장치와 같은 하드웨어로 구현될 수 있다. 하드웨어 구성요소(510)는 자신이 형성되는 재료나 자신에 이용하는 처리 메커니즘에 의해 제한되지 않는다. 예로서, 프로세서는 반도체(들) 및/또는 트랜지스터로 이루어질 수 있다 (예컨대, 전자 집적 회로 (IC)). 그런 경우, 프로세서-실행가능 명령어는 전자적으로 실행가능한 명령어일 것이다.
컴퓨터 판독가능 저장 매체(506)는 메모리/저장부(512)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 메모리/저장부(512)는 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체와 관련된 메모리/저장부 성능을 나타낸다. 메모리/저장부 컴포넌트(512)는 (RAM과 같은) 휘발성 매체 및/또는 (ROM, 플래시 메모리, 광학 디스크, 자기 디스크 등과 같은) 비휘발성 매체를 포함할 수 있다. 메모리/저장부 컴포넌트(512)는 고정식 매체(예컨대, RAM, ROM, 고정식 하드 드라이브 등) 뿐 아니라 착탈가능형 매체(이를테면, 플래시 메모리, 착탈가능형 하드 드라이브, 광학 디스크 등)도 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체(506)는 후속하여 설명할 다양한 방식으로 구성될 수 있다.
입/출력 인터페이스(508)는 사용자로 하여금 컴퓨팅 장치(502)에 명령어와 정보를 입력하도록 하고, 사용자 및/또는 다양한 입/출력 장치를 사용하는 다른 컴포넌트나 장치에 정보가 제공되도록 하는 기능을 나타낸다. 입력 장치의 예로는 키보드, 커서 제어 장치(예컨대, 마우스), 마이크로폰, 스캐너, 터치 기능(예를 들어, 물리적 터치를 감지하도록 구성된 용량성 또는 다른 센서), (이를테면 터치가 아닌 제스쳐와 같은 움직임을 인식하기 위한 적외선 주파수와 같은 가시 또는 비가시 파장을 채용하는) 카메라 등이 있다. 출력 장치의 예로는 (모니터나 프로젝터와 같은) 디스플레이 장치, 스피커, 프린터, 네트워크 카드, 촉각-반응(tactile-response) 장치 등이 있다. 따라서, 컴퓨팅 장치(502)는 이하에서 논의될 다양한 방식으로 구성되어 사용자 상호작용을 지원할 수 있다.
본 명세서에는 소프트웨어, 하드웨어 구성요소, 프로그램 모듈의 일반적인 맥락에서 다양한 기법들이 기술된다. 일반적으로 그러한 모듈은 루틴, 프로그램, 객체, 구성요소, 컴포넌트, 데이터 구조 등 특정 태스크를 수행하거나 특정 추상 데이터 유형을 구현하는 것을 포함한다. 본 명세서에서 사용된 "모듈", "성능", "컴포넌트"라는 용어는 일반적으로 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합을 나타낸다. 본 명세서에 기술된 기법들의 특징은 플랫폼 독립형이어서, 다양한 프로세서를 구비하는 다양한 상용화된 컴퓨팅 플랫폼 상에서 구현될 수 있다.
전술한 모듈과 기법의 구현은 컴퓨터 판독가능 매체의 형태를 통해 저장되거나 전송될 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨팅 장치(502)에 의해 액세스가능한 다양한 매체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 컴퓨터 판독가능 매체는 "컴퓨터 판독가능 저장 매체"와 "컴퓨터 판독가능 신호 매체"를 포함할 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다.
컴퓨터 판독가능 저장 매체는 신호 전송, 반송파, 신호 자체와는 달리 정보를 영구적 및/또는 비-일시적으로 저장하는 매체 및/또는 장치를 가리킨다. 따라서, 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 비-신호 보유 매체를 나타낸다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 로직 구성요소/회로, 또는 기타 데이터와 같은 정보 저장에 적합한 방법이나 기법에서 구현되는 휘발성 및 비휘발성, 착탈가능형 및 비착탈가능형 매체 및/또는 저장 장치를 포함한다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 예로는 RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 기타 메모리 기법, CD-ROM, DVD 또는 기타 광학 저장부, 하드 디스크, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 저장부 또는 기타 자기 저장 장치, 또는 기타 저장 장치, 유형 매체, 또는 원하는 정보를 저장하는 데 적합하고 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 제조품(article of manufacture)이 있으나, 여기에 제한되지는 않는다.
컴퓨터 판독가능 신호 매체는 네트워크와 같이 컴퓨팅 장치(502)의 하드웨어로 명령어를 전송하도록 구성된 신호 보유 매체를 일컫는다. 신호 매체는 전형적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 반송파와 같은 변조된 데이터 신호 내의 데이터, 데이터 신호, 기타 전송 메커니즘을 채용할 수 있다. 신호 매체는 임의의 정보 전달 매체도 포함할 수 있다. "변조된 데이터 신호"라는 용어는 신호 내의 정보를 인코딩하는 것과 같은 방식으로 신호의 하나 이상의 특성이 설정되거나 변경된 신호를 가리킨다. 예를 들어, 통신 매체는 유선 네트워크나 직접-유선 접속(direct-wired connection)과 같은 유선 매체, 음향, RF, 적외선 및 기타 무선 매체와 같은 무선 매체를 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 하드웨어 구성요소(510)와 컴퓨터 판독가능 매체(506)는 하나 이상의 명령어를 수행하는 것과 같이 본 명세서에 기술된 기법의 적어도 일부 특징을 구현하도록 일부 실시예에서 채택될 수 있는 하드웨어 형식으로 구현되는 모듈, 프로그램가능 장치 로직 및/또는 고정형 장치 로직을 나타낸다. 하드웨어는 직접 회로나 온-칩 시스템, ASIC, FPGA(field-programmable gate array), CPLD(complex programmable logic device), 기타 실리콘 내의 구현물, 기타 하드웨어의 컴포넌트를 포함한다. 이러한 맥락에서, 하드웨어는 명령어에 의해 정의된 프로그램 태스크를 수행하는 처리 장치 및/또는 하드웨어에 의해 구현되는 로직으로서 작동할 수 있으며, 예컨대, 전술한 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 실행을 위한 명령어를 저장하는 데 사용되는 하드웨어로서 작동할 수도 있다.
전술한 내용의 조합을 이용하여 전술한 다양한 기법을 구현할 수 있다. 따라서, 소프트웨어, 하드웨어, 또는 실행가능한 모듈은 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 소정 형식으로 및/또는 하나 의상의 하드웨어 구성요소(510)에 의해 구현되는 하나 이상의 명령어 및/또는 로직으로서 구현될 수 있다. 컴퓨팅 장치(502)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 모듈에 대응하는 특정 명령어 및/또는 기능을 구현하도록 구성될 수 있다. 따라서, 컴퓨팅 장치(502)에 의해 소프트웨어로서 실행가능한 모듈의 구현은 적어도 부분적으로 하드웨어로, 예를 들어, 컴퓨터 판독가능 저장 매체 및/또는 프로세싱 시스템(504)의 하드웨어 구성요소(510)를 통해 달성될 수 있다. 명령어 및/또는 기능은 하나 이상의 제조품(예컨대, 하나 이상의 컴퓨팅 장치(502) 및/또는 프로세싱 시스템(504))에 의해 실행가능/작동가능하여, 본 명세서에 기술한 기법, 방법 및 실시예를 구현할 수 있다.
도 5에 더 도시되어 있듯이, 예시적인 시스템(500)은 개인용 컴퓨터(PD), 텔레비전 장치 및/또는 이동 장치 상에서 애플리케이션이 실행될 때 끊김없는 사용자경험을 위한 유비쿼터스 환경을 가능하게 한다. 애플리케이션을 이용하면서, 비디오 게임을 하면서, 비디오를 시청하면서 하나의 장치로부터 다른 장치로 옮겨갈 때 공통된 사용자 경험을 위한 실질적으로 유사한 세 환경 모두에서 서비스와 애플리케이션이 실행된다.
예시적인 시스템(500)에서, 복수 개의 장치가 중앙 컴퓨팅 장치를 통해 상호접속된다. 중앙 컴퓨팅 장치는 복수 개의 장치에 대해 같은 위치에 있거나 복수 개의 장치로부터 원격으로 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 중앙 컴퓨팅 장치는 네트워크, 인터넷, 또는 기타 다른 통신 링크를 통해 복수 개의 장치에 접속되는 하나 이상의 서버 컴퓨터의 클라우드일 수 있다.
일 실시예에서, 이러한 상호접속 구조는 복수 개의 장치를 통해 기능들이 전달되도록 하여, 복수 개의 장치의 사용자에게 공통되고 끊김없는 경험을 제공할 수 있다. 복수 개의 장치 각각은 서로 다른 물리적 요구조건과 성능을 가질 수 있고, 중앙 컴퓨팅 장치는 어떤 장치에 대해 맞춤화됨과 동시에 모든 장치들에 대해 공통인 장치에 대한 경험의 전달을 가능하게 하도록 플랫폼을 사용한다. 일 실시예에서, 타겟 장치의 클래스가 생성되고 경험들은 장치의 공통 클래스(generic class)에 대해 맞춤화된다. 장치의 클래스는 물리적 특징, 사용의 유형, 기타 장치의 공통 특성에 의해 정의될 수 있다.
다양한 실시예에서, 컴퓨팅 장치(502)는 컴퓨터(514), 모바일(516), 텔레비전(518) 용도와 같은 다양한 구성을 상정할 수 있다. 이들 구성 각각은 전반적으로 상이한 구성과 성능을 가질 수 있어서, 컴퓨팅 장치(502)는 하나 이상의 상이한 장치 클래스에 따라 구성될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 장치(502)는 개인용 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 멀티-스크린 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 넷북 등을 포함하는 장치의 컴퓨터(514) 클래스로서 구현될 수 있다.
컴퓨팅 장치(502)는 휴대 전화, 휴대용 뮤직 플레이어, 휴대용 게임 장치, 태블릿 컴퓨터, 멀티-스크린 컴퓨터 등과 같은 모바일 장치를 포함하는 장치의 모바일(516) 클래스로서 구현될 수도 있다. 컴퓨팅 장치(502)는 통상의 시청 환경에서 일반적으로 대형 스크린에 접속되거나 대형 스크린을 구비하는 장치를 포함하는 장치의 텔레비전(518) 클래스로서 구현될 수도 있다. 이들 장치는 텔레비전, 셋탑 박스, 게임 콘솔 등을 포함한다.
본 명세서에 기술된 기법은 컴퓨팅 장치(502)의 다양한 구성에 의해 지원되며, 본 명세서에 기술된 구체적인 예로 한정되지 않는다.
기능들은 후술하는 플랫폼(522)을 통한 클라우드(520)에 걸친 분산형 시스템을 사용하여 전체적 또는 부분적으로 구현될 수 있다. 클라우드(520)는 리소스(524)를 위한 플랫폼(522)을 포함하거나 나타낼 수 있다. 플랫폼(522)은 하드웨어(예컨대, 서버)의 기본 기능과 클라우드(520)의 소프트웨어 리소스를 추출한다. 리소스(524)는 컴퓨팅 장치(502)로부터 떨어져 있는 서버 상에서 컴퓨터 처리가 수행되는 동안 이용될 수 있는 데이터 및/또는 애플리케이션을 포함할 수 있다. 리소스(524)는 셀룰러 또는 Wi-Fi 네트워크와 같은 가입자 네트워크를 통하거나 인터넷을 통해 제공되는 서비스들도 포함할 수 있다.
플랫폼(522)은 리소스와 기능을 추출하여 컴퓨팅 장치(502)를 다른 컴퓨팅 장치와 접속할 수 있다. 플랫폼(522)은 리소스의 스케일링을 추출하여, 플랫폼(522)을 통해 구현되는 리소스(524)에 대한 요구에 상응하는 스케일 레벨을 제공한다. 따라서, 상호접속된 장치의 실시예에서, 본 명세서에 기술된 기능의 구현은 시스템(500) 전체에 분산될 수 있다. 예를 들어, 기능은 컴퓨팅 장치(502) 상에서 부분적으로 구현될 수도 있고, 클라우드(520)의 기능을 추출하는 플랫폼(522)을 통해 구현될 수도 있다.
결론
본 명세서에서는 본 발명을 구조적 특징 및/또는 방법적 동작에 특유한 표현을 사용하여 기술하였지만, 후속하는 특허청구범위에 정의된 발명은 기술된 구체적인 특징이나 동작으로 한정되는 것은 아님을 이해해야 한다. 오히려, 개시된 구체적인 특징이나 동작은 청구항에 기재된 발명을 구현하기 위한 예시적인 형태로 기술된 것이다.
102: 컴퓨팅 장치 104: 프로세싱 시스템
106: 메모리 108: 운영 체제
110: 애플리케이션 114: 센서
122: 전력 제어 모듈 124: 열 전달 장치

Claims (20)

  1. 사용 중에 적어도 2개의 차원과 연관된 복수 개의 방향(orientation)으로 움직이는(moveable) 하우징과,
    상기 하우징 내에 배치된 발열 장치(heat generating device)와,
    상기 하우징 내에 배치된 열 전달 장치
    를 포함하되,
    상기 열 전달 장치는
    상기 발열 장치에 인접하여 배치되며, 열 전도(thermal conductivity)와 상태 변화 물질에 의한 상태 변화(phase transition)를 이용하여 발열 장치로부터 열을 전달하도록 구성된 열 저장부(thermal storage enclosure) - 상기 상태 변화 물질은 상기 열 저장부 내에 포함되고, 상기 상태 변화 물질은, 저 전력 상태에서 작동하는 상기 발열 장치가 도달하는 제 1 온도보다 높고 고 전력 상태에서 작동하는 상기 발열 장치가 도달하는 제 2 온도보다 낮은 온도에서 상기 상태 변화를 겪도록 구성됨 - 와,
    열 전도와 상태 변화를 이용하여 상기 열 저장부로부터 열을 전달하도록 구성된 복수 개의 폐쇄형 열 파이프(enclosed gheat pipe)
    를 포함하며,
    상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프는 상기 하우징이 상기 복수 개의 방향으로 움직이는 동안 상기 발열 장치로부터 열을 전달하도록 구성되고,
    상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프는 서로 반대 방향으로 배치된 제 1 및 제 2 열 파이프를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 열 파이프 각각은 증발부(evaporator portion)와 응결부(condenser portion)를 구비하고, 상기 제 1 및 제 2 열 파이프의 응결부들은 상기 제 1 및 제 2 열 파이프의 증발부들보다 서로 멀리 떨어져서 배치되며,
    상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프 각각은, 상기 열 저장부 내의 상태 변화 물질과 동일한 상태 변화 물질 또는 상기 열 저장부 내에서의 상기 상태 변화 물질의 상태 변화와 다른 상태 변화를 겪도록 구성된 다른 상태 변화 물질을 포함하는
    장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 저장부는, 상기 열 저장부 내에 상기 상태 변화 물질을 포함하되, 상기 발열 장치가 임계 시간(threshold period of time) 동안 상기 고 전력 상태에서 작동할 경우 상기 상태 변화 물질의 일부분이 상기 상태 변화를 겪지 않게 할 수 있는 정도의 양의 상태 변화 물질을 포함하는
    장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는 상기 하우징 내에 배치된 복수 개의 팬을 더 포함하여, 상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프 중 적어도 2개가 상기 팬 각각에 의해 냉각되도록 하는
    장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치는 디스플레이 장치를 더 포함하고,
    상기 하우징은 사용자가 상기 디스플레이 장치를 가로 방향(landscape orientation)으로 볼 수 있도록 하는 적어도 하나의 방향을 상정하여 구성되며,
    상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프 중 적어도 2개는 가로 방향인 경우 수평으로 배치되는
    장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 사용자가 하나 이상의 손으로 들고, 이용 중에 상기 적어도 2개의 차원으로 움직이도록 구성되는
    장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 하우징은 이동 통신 장치로서 사용되도록 구성되는
    장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프 각각은 단일 스프레딩 플레이트(spreading plate)를 통해 상기 발열 장치에 열적으로 결합(thermally coupled)되는
    장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 발열 장치는 프로세싱 시스템이고,
    상기 장치는 컴퓨팅 장치인
    장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프는, 열 전달을 수행하는 상기 열 파이프들 중 하나에 대한 중력의 영향이 상기 열 파이프들 중 다른 하나에 의해 보상되도록 구성되는
    장치.
  10. 열 전달 장치로서,
    발열 장치에 인접하여 배치되며, 열 전도 및 소정 양의 상태 변화 물질을 이용하여 상기 발열 장치로부터 열을 전달하도록 구성된 열 저장부 - 상기 상태 변화 물질은 상기 열 저장부 내에 포함되고, 상기 발열 장치는 상기 발열 장치가 이용하는 자원을 줄이도록 구성된 저 전력 상태 또는 상기 발열 장치가 이용하는 자원을 증가시키도록 구성된 고 전력 상태에서 동작하며, 상기 상태 변화 물질은, 상기 저 전력 상태 동안 상기 발열 장치가 도달하는 제 1 온도보다 높고 상기 고 전력 상태 동안 상기 발열 장치가 도달하는 제 2 온도보다 낮은 온도에서 용융하도록 구성됨 - 와,
    열 전도와 상태 변화를 이용하여 상기 열 저장부로부터 열을 전달하도록 구성된 제 1 및 제 2 폐쇄형 열 파이프
    를 포함하며,
    상기 제 1 및 제 2 폐쇄형 열 파이프는 상기 발열 장치로부터 컴퓨팅 장치의 양쪽으로 열을 전달하도록 구성되고, 상기 제 1 및 제 2 폐쇄형 열 파이프 각각은 증발부와 응결부를 구비하고, 상기 제 1 및 제 2 폐쇄형 열 파이프의 응결부들은 상기 제 1 및 제 2 폐쇄형 열 파이프의 증발부들보다 서로 멀리 떨어져서 배치되며, 상기 제 1 및 제 2 폐쇄형 열 파이프 각각은, 상기 열 저장부 내의 상태 변화 물질과 동일한 상태 변화 물질 또는 상기 열 저장부 내에서의 상기 상태 변화 물질의 상태 변화와 다른 상태 변화를 겪도록 구성된 다른 상태 변화 물질을 포함하는
    열 전달 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 폐쇄형 열 파이프는 상기 발열 장치로부터 떨어져 반대 방향으로 배치되어, 상기 발열 장치로부터 열을 전달하는 상기 열 전달 장치의 성능이 상기 열 전달 장치와 상기 발열 장치를 포함하는 장치의 움직임 동안 균일하게 유지되는
    열 전달 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 장치는 사용자가 하나 이상의 손으로 들도록 구성된 하우징을 포함하고, 상기 하우징은 상기 열 전달 장치와 상기 발열 장치를 포함하는
    열 전달 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 발열 장치는 상기 열 전달 장치를 포함하는 컴퓨팅 장치의 프로세싱 시스템인
    열 전달 장치.
  14. 컴퓨팅 장치로서,
    사용자가 하나 이상의 손으로 들 수 있는 크기의 핸드헬드 폼 팩터(form factor)로 구성된 하우징과,
    상기 하우징 내에 배치된 프로세싱 시스템과,
    상기 하우징 내의 프로세싱 시스템에 인접하여 배치되며 상기 프로세싱 시스템으로부터 떨어져 반대 방향으로 열을 전달하도록 구성된 열 전달 장치
    를 포함하되,
    상기 열 전달 장치는
    열 전도 및 소정 양의 상태 변화 물질을 이용하여 상기 프로세싱 시스템으로부터 열을 전달하도록 구성된 열 저장부 - 상기 상태 변화 물질은 상기 열 저장부 내에 포함되고, 상기 상태 변화 물질은, 저 전력 상태에서 작동하는 상기 프로세싱 시스템이 도달하는 제 1 온도보다 높고 고 전력 상태에서 작동하는 상기 프로세싱 시스템이 도달하는 제 2 온도보다 낮은 온도에서 상기 상태 변화를 겪도록 구성됨 - 와,
    반대 방향으로 배치된 제 1 및 제 2 열 파이프를 포함하는 복수 개의 폐쇄형 열 파이프 - 상기 제 1 및 제 2 열 파이프 각각은 증발부와 응결부를 구비하고, 상기 제 1 및 제 2 열 파이프의 응결부들은 상기 제 1 및 제 2 열 파이프의 증발부들보다 서로 멀리 떨어져서 배치되며, 상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프 각각은 상기 열 저장부 내의 상태 변화 물질과 동일한 상태 변화 물질 또는 상기 열 저장부 내에서의 상기 상태 변화 물질의 상태 변화와 다른 상태 변화를 겪도록 구성된 다른 상태 변화 물질을 포함함 - 와,
    상기 하우징 내에 배치된 복수 개의 팬 - 상기 복수 개의 팬 중 적어도 2개의 팬은 각각 상기 열 전달 장치의 반대 방향에 배치되며, 상기 상태 변화 물질이 상기 상태 변화를 겪게 하는 온도가 초과될 경우에 상기 복수 개의 팬의 속도록 높이도록 구성됨 -
    을 포함하는
    컴퓨팅 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 열 저장부는, 상기 열 저장부 내에 상기 상태 변화 물질을 포함하되, 상기 발열 장치가 임계 시간 동안 상기 고 전력 상태에서 작동할 경우 상기 상태 변화 물질의 일부분이 상기 상태 변화를 겪지 않게 할 수 있는 정도의 양의 상태 변화 물질을 포함하는
    열 전달 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 하우징은 이용 중에 적어도 2개의 차원과 연관된 복수 개의 방향으로 움직이는 것을 지원하도록 구성되고, 상기 열 전달 장치는 상기 움직임 동안 상기 프로세싱 시스템의 균일한 냉각을 제공하도록 구성되는
    컴퓨팅 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프 및 상기 열 파이프의 응결부는 상기 하우징 내의 각각의 상기 팬에 의해 냉각되도록 배치되는
    컴퓨팅 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 열 파이프의 증발부는 상기 프로세싱 시스템에 인접하여 배치되는
    컴퓨팅 장치
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수 개의 폐쇄형 열 파이프는, 열 전달을 수행하는 상기 열 파이프들 중 하나에 대한 중력의 영향이 상기 열 파이프들 중 다른 하나에 의해 보상되도록 구성되는
    컴퓨팅 장치
  20. 제 14 항에 있어서,
    사용자가 볼 수 있는 상기 하우징 내에 포함된 디스플레이 장치를 더 포함하되, 상기 디스플레이 장치는 세로 축을 가지며, 상기 열 전달 장치의 상기 반대 방향은 상기 세로 축을 따라 정렬되는
    컴퓨팅 장치.
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Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9223138B2 (en) 2011-12-23 2015-12-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Pixel opacity for augmented reality
US8934235B2 (en) 2012-01-23 2015-01-13 Microsoft Corporation Heat transfer device with phase change material
US9726887B2 (en) 2012-02-15 2017-08-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure color conversion
US9779643B2 (en) 2012-02-15 2017-10-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure emitter configurations
US9297996B2 (en) 2012-02-15 2016-03-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Laser illumination scanning
US9578318B2 (en) 2012-03-14 2017-02-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure emitter calibration
US11068049B2 (en) 2012-03-23 2021-07-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Light guide display and field of view
US9558590B2 (en) 2012-03-28 2017-01-31 Microsoft Technology Licensing, Llc Augmented reality light guide display
US10191515B2 (en) 2012-03-28 2019-01-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Mobile device light guide display
US9717981B2 (en) 2012-04-05 2017-08-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Augmented reality and physical games
US10502876B2 (en) 2012-05-22 2019-12-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Waveguide optics focus elements
US8989535B2 (en) 2012-06-04 2015-03-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Multiple waveguide imaging structure
TWI483099B (zh) * 2012-06-08 2015-05-01 Foxconn Tech Co Ltd 相變化散熱裝置
US9311909B2 (en) 2012-09-28 2016-04-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Sensed sound level based fan speed adjustment
US10192358B2 (en) 2012-12-20 2019-01-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Auto-stereoscopic augmented reality display
US9436240B2 (en) * 2012-12-27 2016-09-06 Intel Corporation Electronic device having an active edge
US9703336B2 (en) * 2013-02-21 2017-07-11 Qualcomm Incorporated System and method for thermal management in a multi-functional portable computing device
US9304235B2 (en) 2014-07-30 2016-04-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Microfabrication
US10592080B2 (en) 2014-07-31 2020-03-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Assisted presentation of application windows
US10678412B2 (en) 2014-07-31 2020-06-09 Microsoft Technology Licensing, Llc Dynamic joint dividers for application windows
US10254942B2 (en) 2014-07-31 2019-04-09 Microsoft Technology Licensing, Llc Adaptive sizing and positioning of application windows
US9836100B2 (en) * 2014-10-15 2017-12-05 Futurewei Technologies, Inc. Support frame with integrated phase change material for thermal management
US10018844B2 (en) 2015-02-09 2018-07-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Wearable image display system
US9429692B1 (en) 2015-02-09 2016-08-30 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical components
US9423360B1 (en) 2015-02-09 2016-08-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical components
US10317677B2 (en) 2015-02-09 2019-06-11 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US9372347B1 (en) 2015-02-09 2016-06-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US11086216B2 (en) 2015-02-09 2021-08-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Generating electronic components
US9827209B2 (en) 2015-02-09 2017-11-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US9535253B2 (en) 2015-02-09 2017-01-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US9513480B2 (en) 2015-02-09 2016-12-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Waveguide
JP6469183B2 (ja) * 2017-07-25 2019-02-13 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
EP3502831B1 (en) * 2017-12-22 2021-08-11 Vestel Elektronik Sanayi ve Ticaret A.S. Digital signage display
KR102034629B1 (ko) * 2018-01-11 2019-11-08 엘지전자 주식회사 이동식 실내 유닛 및 이를 포함하는 공기조화 시스템
WO2021168073A1 (en) * 2020-02-19 2021-08-26 Continental Automotive Systems, Inc. Balanced heat transfer mechanism and control for automotive vehicles communication systems
US20230320034A1 (en) * 2022-03-22 2023-10-05 Baidu Usa Llc Thermal management device for high density processing unit
US20230345669A1 (en) * 2022-04-20 2023-10-26 Quanta Computer Inc. Heat-Absorbing Chassis For Fan-Less Electronic Component

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003258173A (ja) 2002-02-28 2003-09-12 Mitsubishi Electric Corp 移動体搭載用アンテナ
US20040105233A1 (en) 2002-11-28 2004-06-03 Chih-Hsi Lai Heat dissipation apparatus
US20050207120A1 (en) 2004-03-16 2005-09-22 Industrial Technology Research Institute Thermal module with heat reservoir and method of applying the same on electronic products
JP2008269353A (ja) 2007-04-20 2008-11-06 Toshiba Corp 電子機器
WO2009143330A2 (en) 2008-05-21 2009-11-26 Asetek A/S Graphics card thermal interposer
JP2011243289A (ja) 2010-05-14 2011-12-01 Toyota Motor Corp 燃料電池とその製造方法

Family Cites Families (328)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3971065A (en) 1975-03-05 1976-07-20 Eastman Kodak Company Color imaging array
US4711512A (en) 1985-07-12 1987-12-08 Environmental Research Institute Of Michigan Compact head-up display
US4799050A (en) 1986-10-23 1989-01-17 Litton Systems Canada Limited Full color liquid crystal display
US5146355A (en) 1986-10-23 1992-09-08 Litton Systems Canada Limited Transflective mode liquid crystal display with phosphor illumination
JPS6442599U (ko) 1987-09-02 1989-03-14
JP3000621B2 (ja) 1990-05-17 2000-01-17 ソニー株式会社 視覚補助装置
US5543588A (en) 1992-06-08 1996-08-06 Synaptics, Incorporated Touch pad driven handheld computing device
US6008781A (en) 1992-10-22 1999-12-28 Board Of Regents Of The University Of Washington Virtual retinal display
US5359444A (en) 1992-12-24 1994-10-25 Motorola, Inc. Auto-focusing optical apparatus
US5309169A (en) 1993-02-01 1994-05-03 Honeywell Inc. Visor display with fiber optic faceplate correction
US5583609A (en) 1993-04-23 1996-12-10 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
US5457574A (en) 1993-05-06 1995-10-10 Dimension Technologies Inc. Autostereoscopic display with high power efficiency
US5455458A (en) 1993-08-09 1995-10-03 Hughes Aircraft Company Phase change cooling of semiconductor power modules
US5459611A (en) 1993-08-18 1995-10-17 Hewlett-Packard Company Beam splitter/combiner with path length compensator and method for making the same
JP3396062B2 (ja) 1993-08-26 2003-04-14 オリンパス光学工業株式会社 画像表示装置
JPH09503594A (ja) 1993-10-07 1997-04-08 バーチャル ビジョン，インコーポレイティド 双眼鏡用ヘッド装着ディスプレーシステム
US5614941A (en) 1993-11-24 1997-03-25 Hines; Stephen P. Multi-image autostereoscopic imaging system
JP3020790B2 (ja) 1993-12-28 2000-03-15 株式会社日立製作所 ヒートパイプ式冷却装置とこれを用いた車両制御装置
JPH0743021U (ja) * 1993-12-28 1995-08-11 古河電気工業株式会社 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット
US5714967A (en) 1994-05-16 1998-02-03 Olympus Optical Co., Ltd. Head-mounted or face-mounted image display apparatus with an increased exit pupil
JPH07311303A (ja) 1994-05-16 1995-11-28 Asahi Optical Co Ltd 光束分割素子
US5673146A (en) 1994-08-09 1997-09-30 Kelly; Shawn L. Binocular imaging system
US5483307A (en) 1994-09-29 1996-01-09 Texas Instruments, Inc. Wide field of view head-mounted display
JP3433558B2 (ja) 1995-02-28 2003-08-04 ソニー株式会社 ディスプレイ装置
US6481851B1 (en) 1995-09-20 2002-11-19 Videotronic Systems Adjustable contrast reflected display system
US5579830A (en) 1995-11-28 1996-12-03 Hudson Products Corporation Passive cooling of enclosures using heat pipes
US5737171A (en) 1996-07-15 1998-04-07 International Business Machines Corporation Switched management of thermal impedence to reduce temperature excursions
US5856842A (en) 1996-08-26 1999-01-05 Kaiser Optical Systems Corporation Apparatus facilitating eye-contact video communications
JP4155343B2 (ja) 1996-11-12 2008-09-24 ミラージュ イノベーションズ リミテッド 二つの光景からの光を観察者の眼へ代替的に、あるいは同時に導くための光学系
US5982553A (en) 1997-03-20 1999-11-09 Silicon Light Machines Display device incorporating one-dimensional grating light-valve array
US6160667A (en) 1997-08-11 2000-12-12 Telcordia Technologies, Inc. Apparatus and method for creating and displaying planar virtual images
US5940149A (en) 1997-12-11 1999-08-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Planar polarizer for LCD projectors
JPH11202979A (ja) * 1998-01-08 1999-07-30 Fujikura Ltd 電子素子の冷却装置
JPH11243289A (ja) 1998-02-26 1999-09-07 Sanyo Electric Co Ltd 電子機器
US6580529B1 (en) 1998-04-02 2003-06-17 Elop Electro -Optics Industries Ltd. Holographic optical devices
US6734838B1 (en) 1998-05-18 2004-05-11 Dimension Technologies Inc. Enhanced resolution for image generation
US7015876B1 (en) 1998-06-03 2006-03-21 Lear Corporation Heads-up display with improved contrast
US6271808B1 (en) 1998-06-05 2001-08-07 Silicon Light Machines Stereo head mounted display using a single display device
US6741788B2 (en) 1999-07-01 2004-05-25 Honeywell International Inc Efficient light distribution system
US6366460B1 (en) 1998-07-27 2002-04-02 Compaq Computer Corporation Heat dissipation structure for electronic apparatus component
US6964731B1 (en) 1998-12-21 2005-11-15 Cardinal Cg Company Soil-resistant coating for glass surfaces
US6082623A (en) 1999-03-04 2000-07-04 Twinhead International Corp. Cooling system and method for a portable computer
JP2000261175A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Fujikura Ltd 電子機器の冷却装置
US6906901B1 (en) 1999-04-26 2005-06-14 Twinhead International Corp. Cooling apparatus for integrated circuit
US6411512B1 (en) 1999-06-29 2002-06-25 Delta Engineers High performance cold plate
GB9917591D0 (en) 1999-07-28 1999-09-29 Marconi Electronic Syst Ltd Head tracker system
US6470289B1 (en) 1999-08-05 2002-10-22 Compaq Information Technologies Group, L.P. Independently controlling passive and active cooling in a computer system
JP3492251B2 (ja) 1999-09-07 2004-02-03 キヤノン株式会社 画像入力装置及び画像表示装置
US7069975B1 (en) 1999-09-16 2006-07-04 Raytheon Company Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes
US6323970B1 (en) 1999-09-29 2001-11-27 Digilents, Inc. Method of producing switchable holograms
US6446442B1 (en) 1999-10-07 2002-09-10 Hydrocool Pty Limited Heat exchanger for an electronic heat pump
US6226178B1 (en) 1999-10-12 2001-05-01 Dell Usa, L.P. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer
US6466198B1 (en) 1999-11-05 2002-10-15 Innoventions, Inc. View navigation and magnification of a hand-held device with a display
US6239502B1 (en) 1999-11-22 2001-05-29 Bae Systems Controls Phase change assisted heat sink
US6307142B1 (en) 2000-04-13 2001-10-23 Hi-Z Technology, Inc. Combustion heat powered portable electronic device
PL209571B1 (pl) 2000-06-05 2011-09-30 Lumus Ltd Urządzenie optyczne z materiałem o całkowitym wewnętrznym odbiciu światła
JP4701479B2 (ja) 2000-07-05 2011-06-15 ソニー株式会社 リンク情報表示装置及びその表示方法
US6554428B2 (en) 2000-09-07 2003-04-29 I-O Display Systems Llc Method and apparatus for adjusting optical device to correspond to eye positions
US6753828B2 (en) 2000-09-25 2004-06-22 Siemens Corporated Research, Inc. System and method for calibrating a stereo optical see-through head-mounted display system for augmented reality
US20020044152A1 (en) 2000-10-16 2002-04-18 Abbott Kenneth H. Dynamic integration of computer generated and real world images
TW556002B (en) 2000-10-17 2003-10-01 Koninkl Philips Electronics Nv Light valve and device provided with a light valve
US6542307B2 (en) 2000-10-20 2003-04-01 Three-Five Systems, Inc. Compact near-eye illumination system
US6997241B2 (en) 2001-01-13 2006-02-14 Enertron, Inc. Phase-change heat reservoir device for transient thermal management
US7191820B2 (en) 2001-01-26 2007-03-20 Enertron, Inc. Phase-change heat reservoir device for transient thermal management
KR100406945B1 (ko) 2001-02-19 2003-11-28 삼성전자주식회사 착용형 디스플레이 장치
JP3769200B2 (ja) 2001-03-06 2006-04-19 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 冷却ファンの制御方法および装置
US6919867B2 (en) 2001-03-29 2005-07-19 Siemens Corporate Research, Inc. Method and apparatus for augmented reality visualization
US6798429B2 (en) 2001-03-29 2004-09-28 Intel Corporation Intuitive mobile device interface to virtual spaces
US6529331B2 (en) 2001-04-20 2003-03-04 Johns Hopkins University Head mounted display with full field of view and high resolution
FI117488B (fi) 2001-05-16 2006-10-31 Myorigo Sarl Informaation selaus näytöllä
US8035612B2 (en) 2002-05-28 2011-10-11 Intellectual Ventures Holding 67 Llc Self-contained interactive video display system
US6635999B2 (en) 2001-06-08 2003-10-21 Richard S. Belliveau Method and apparatus for controlling the temperature of a multiparameter light and/or a component thereof using orientation and/or parameter information
US7009163B2 (en) 2001-06-22 2006-03-07 Orbotech Ltd. High-sensitivity optical scanning using memory integration
US20030000689A1 (en) * 2001-06-29 2003-01-02 Dah-Chyi Kuo Heat dissipater
US20030023889A1 (en) 2001-07-26 2003-01-30 Hofstee Harm Peter Apparatus and method for controlling power dissipation and convective cooling to reduce temperature excursion rates in a processing system
US7365734B2 (en) 2002-08-06 2008-04-29 Rembrandt Ip Management, Llc Control of display content by movement on a fixed spherical space
US8674966B2 (en) 2001-11-02 2014-03-18 Neonode Inc. ASIC controller for light-based touch screen
US6639201B2 (en) 2001-11-07 2003-10-28 Applied Materials, Inc. Spot grid array imaging system
IL147394A0 (en) 2001-12-30 2002-08-14 Active Cool Ltd Thermoelectric active cooling system for a computer processor with reduced audible noise and emi noise audio noise
US6621702B2 (en) 2002-01-25 2003-09-16 Lockheed Martin Corporation Method and apparatus for absorbing thermal energy
US20040135209A1 (en) 2002-02-05 2004-07-15 Tzu-Chiang Hsieh Camera with MOS or CMOS sensor array
US7196391B2 (en) 2002-02-05 2007-03-27 E-Phocus, Inc. MOS or CMOS sensor with micro-lens array
WO2003079272A1 (en) 2002-03-15 2003-09-25 University Of Washington Materials and methods for simulating focal shifts in viewers using large depth of focus displays
IL148804A (en) 2002-03-21 2007-02-11 Yaacov Amitai Optical device
US6881096B2 (en) 2002-04-15 2005-04-19 Lantronix, Inc. Compact serial-to-ethernet conversion port
JP2003314936A (ja) 2002-04-18 2003-11-06 Matsushita Refrig Co Ltd 冷却装置
CA2482695A1 (en) 2002-04-25 2003-11-06 E-Vision, Llc Electro-active multi-focal spectacle lens
US6947020B2 (en) 2002-05-23 2005-09-20 Oregonlabs, Llc Multi-array spatial light modulating devices and methods of fabrication
TW537436U (en) * 2002-05-31 2003-06-11 Quanta Comp Inc Three-phase variable heat conducting structure
US20110025605A1 (en) 2002-06-14 2011-02-03 Kwitek Benjamin J Phase change material hand pads for laptop computers and other electronic devices
JP4170033B2 (ja) 2002-07-15 2008-10-22 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
ITTO20020625A1 (it) 2002-07-17 2004-01-19 Fiat Ricerche Guida di luce per dispositivi di visualizzazione di tipo "head-mounted" o "head-up"
US6631755B1 (en) * 2002-07-17 2003-10-14 Compal Electronics, Inc. Thermal module with temporary heat storage
US7044201B2 (en) 2002-08-21 2006-05-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat heat transferring device and method of fabricating the same
FI114945B (fi) 2002-09-19 2005-01-31 Nokia Corp Sähköisesti säädettävä diffraktiivinen hilaelementti
US6867753B2 (en) 2002-10-28 2005-03-15 University Of Washington Virtual image registration in augmented display field
US6712129B1 (en) 2002-10-29 2004-03-30 Taiwan Trigem Information Co., Ltd. Heat dissipation device comprised of multiple heat sinks
DE10255507A1 (de) 2002-11-27 2004-06-17 Karl-Heinz Wendt Beschichtete Gläser und Verfahren zu deren Herstellung
US9389730B2 (en) 2002-12-10 2016-07-12 Neonode Inc. Light-based touch screen using elongated light guides
WO2004064410A1 (en) 2003-01-08 2004-07-29 Explay Ltd. An image projecting device and method
US6809925B2 (en) 2003-01-31 2004-10-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dual-purpose computer having gravity-actuated fan speed control
US7250930B2 (en) 2003-02-07 2007-07-31 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transparent active-matrix display
US6889755B2 (en) 2003-02-18 2005-05-10 Thermal Corp. Heat pipe having a wick structure containing phase change materials
US7039200B2 (en) 2003-03-31 2006-05-02 Microsoft Corporation System and process for time delay estimation in the presence of correlated noise and reverberation
EP1616215A4 (en) 2003-04-24 2010-04-07 Bae Systems Information MONOLITHIC OBJECTIVE TELESCOPES AND PHANTOM IMAGE CORRECTION USED TO FORM A LASER BEAM
WO2004102226A2 (en) 2003-05-09 2004-11-25 Sbg Labs, Inc. Switchable viewfinder display
US7184265B2 (en) 2003-05-29 2007-02-27 Lg Electronics Inc. Cooling system for a portable computer
US7188484B2 (en) 2003-06-09 2007-03-13 Lg Electronics Inc. Heat dissipating structure for mobile device
US20040260416A1 (en) 2003-06-10 2004-12-23 Marc Kellom Audio amplifier local interface system
EP1639394A2 (en) 2003-06-10 2006-03-29 Elop Electro-Optics Industries Ltd. Method and system for displaying an informative image against a background image
US7369101B2 (en) 2003-06-12 2008-05-06 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Calibrating real and virtual views
TW591362B (en) 2003-06-24 2004-06-11 Quanta Comp Inc Low noise notebook computer and its system operating status control method
US7337018B2 (en) 2003-07-31 2008-02-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink fan management based on performance requirements
US7376852B2 (en) 2003-11-04 2008-05-20 International Business Machines Corporation Method for controlling power change for a semiconductor module
US7430355B2 (en) 2003-12-08 2008-09-30 University Of Cincinnati Light emissive signage devices based on lightwave coupling
US7116555B2 (en) 2003-12-29 2006-10-03 International Business Machines Corporation Acoustic and thermal energy management system
US20050193742A1 (en) 2004-02-10 2005-09-08 Its Kool, Llc Personal heat control devicee and method
EP1564578A1 (en) 2004-02-13 2005-08-17 Lockheed Martin Corporation Method for increasing daylight display brightness for helmet mounted displays
US7411589B2 (en) 2004-04-30 2008-08-12 Honeywell International Inc. Liquid crystal color display system and method
US20050285878A1 (en) 2004-05-28 2005-12-29 Siddharth Singh Mobile platform
US7997771B2 (en) 2004-06-01 2011-08-16 3M Innovative Properties Company LED array systems
US7048385B2 (en) 2004-06-16 2006-05-23 Goldeneye, Inc. Projection display systems utilizing color scrolling and light emitting diodes
KR100542370B1 (ko) 2004-07-30 2006-01-11 한양대학교 산학협력단 보이지 않는 마커를 이용하는 비전기반 증강현실 시스템
US20060032616A1 (en) 2004-08-11 2006-02-16 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Compound heat-dissipating device
US20060054782A1 (en) 2004-08-25 2006-03-16 Olsen Richard I Apparatus for multiple camera devices and method of operating same
US7956972B2 (en) 2004-09-14 2011-06-07 Himax Technologies Limited Liquid crystal on silicon display panel with reducing fringe effect
JP4965800B2 (ja) 2004-10-01 2012-07-04 キヤノン株式会社 画像表示システム
US9083781B2 (en) 2004-11-15 2015-07-14 Bascule Development Ag Llc Portable image-capturing device with embedded projector
US7138781B2 (en) 2004-11-24 2006-11-21 Standard Microsystems Corporation Adaptive controller for PC cooling fans
TWI251656B (en) * 2004-12-03 2006-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Boiling chamber cooling device
US7396133B2 (en) 2004-12-06 2008-07-08 N-Lighten Technologies System and method for self-aligning collapsible display
US7499608B1 (en) 2004-12-23 2009-03-03 Coadna Photonics, Inc. Apparatus and method for optical switching with liquid crystals and birefringent wedges
US7277282B2 (en) 2004-12-27 2007-10-02 Intel Corporation Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink
US7412306B2 (en) 2005-01-11 2008-08-12 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Thermal management of a personal computing apparatus
US20060164382A1 (en) 2005-01-25 2006-07-27 Technology Licensing Company, Inc. Image manipulation in response to a movement of a display
US7261453B2 (en) 2005-01-25 2007-08-28 Morejon Israel J LED polarizing optics for color illumination system and method of using same
US7098617B1 (en) 2005-02-16 2006-08-29 Texas Instruments Incorporated Advanced programmable closed loop fan control method
JP2006242479A (ja) 2005-03-03 2006-09-14 Toshiba Corp 冷却装置及び電子機器
EP1869526B1 (en) 2005-03-30 2019-11-06 Necsel Intellectual Property, Inc. Manufacturable vertical extended cavity surface emitting laser arrays
US8040361B2 (en) 2005-04-11 2011-10-18 Systems Technology, Inc. Systems and methods for combining virtual and real-time physical environments
US8164622B2 (en) 2005-07-01 2012-04-24 Aperio Technologies, Inc. System and method for single optical axis multi-detector microscope slide scanner
GB2428303A (en) 2005-07-08 2007-01-24 Sharp Kk An illumination system for switching a display between a public and private viewing mode
IL169934A (en) 2005-07-27 2013-02-28 Rafael Advanced Defense Sys Real-time geographic information system and method
US7693292B1 (en) 2005-08-16 2010-04-06 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for canceling fan noise in a computer system
WO2007030781A2 (en) 2005-09-09 2007-03-15 Wms Gaming Inc. Wagering game system with waveguide projection display
GB2431728A (en) 2005-10-31 2007-05-02 Sharp Kk Multi-depth displays
US7620480B2 (en) 2005-11-01 2009-11-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling components across a continuum
JP5245195B2 (ja) 2005-11-14 2013-07-24 ソニー株式会社 画素回路
US7455102B2 (en) 2005-12-22 2008-11-25 Golden Sun News Techniques Co., Ltd. Method for manufacturing heat pipe cooling device
DE102005061952B4 (de) 2005-12-23 2008-09-11 Metaio Gmbh Verfahren und System zur Bestimmung einer Ungenauigkeitsinformation in einem Augmented Reality System
ATE434200T1 (de) 2005-12-29 2009-07-15 Fiat Ricerche Optisches system zur bildübertragung, besonders für projektionsgeräte der kopfmontierten art
KR101309176B1 (ko) 2006-01-18 2013-09-23 삼성전자주식회사 증강 현실 장치 및 방법
TWI331008B (en) 2006-01-24 2010-09-21 Delta Electronics Inc Heat exchanger
US7551814B1 (en) 2006-02-21 2009-06-23 National Semiconductor Corporation Optical detection of user interaction based on external light source
US7542665B2 (en) 2006-02-24 2009-06-02 Tianmo Lei Fully automatic, head mounted, hand and eye free camera system and photography
US7515143B2 (en) 2006-02-28 2009-04-07 Microsoft Corporation Uniform illumination of interactive display panel
IL174170A (en) 2006-03-08 2015-02-26 Abraham Aharoni Device and method for two-eyed tuning
TW200734762A (en) 2006-03-15 2007-09-16 Au Optronics Corp Light guide plate, and backlight module and liquid crystal display comprising the same
US7762702B2 (en) 2006-04-11 2010-07-27 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Light guide display systems and related methods, systems, and computer program products
US7894613B1 (en) 2006-05-10 2011-02-22 Oracle America, Inc. Active noise control rack enclosures
US7665511B2 (en) * 2006-05-25 2010-02-23 Delphi Technologies, Inc. Orientation insensitive thermosiphon capable of operation in upside down position
TWI334958B (en) 2006-06-08 2010-12-21 Delta Electronics Inc Projection screen
JP4169053B2 (ja) 2006-07-05 2008-10-22 ブラザー工業株式会社 画像処理装置及び画像処理方法
US8947619B2 (en) 2006-07-06 2015-02-03 Intematix Corporation Photoluminescence color display comprising quantum dots material and a wavelength selective filter that allows passage of excitation radiation and prevents passage of light generated by photoluminescence materials
US8228371B2 (en) 2006-07-31 2012-07-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Projection screen and camera array
JP4827654B2 (ja) 2006-08-11 2011-11-30 キヤノン株式会社 走査型画像表示装置
US20080043425A1 (en) 2006-08-17 2008-02-21 Justin Richard Hebert Methods and systems for cooling a computing device
US7880739B2 (en) 2006-10-11 2011-02-01 International Business Machines Corporation Virtual window with simulated parallax and field of view change
US9063617B2 (en) 2006-10-16 2015-06-23 Flatfrog Laboratories Ab Interactive display system, tool for use with the system, and tool management apparatus
US20080106677A1 (en) 2006-11-03 2008-05-08 United Microdisplay Optronics Corp. Electrode structure capable of reflecting color light and lcos panel
US8139103B2 (en) 2006-11-11 2012-03-20 Vuzix Corporation Traveling lens for video display
JPWO2008066159A1 (ja) 2006-12-01 2010-03-11 日本電気株式会社 偏光回転器及びその製造方法
CN101193535B (zh) 2006-12-01 2011-07-27 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
US8160411B2 (en) 2006-12-28 2012-04-17 Nokia Corporation Device for expanding an exit pupil in two dimensions
US20080174735A1 (en) 2007-01-23 2008-07-24 Emiscape, Inc. Projection Display with Holographic Screen
US8085948B2 (en) 2007-01-25 2011-12-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Noise reduction in a system
DE102007009530A1 (de) 2007-02-27 2008-08-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh OLED mit Farbkonversion
CN101029968A (zh) 2007-04-06 2007-09-05 北京理工大学 可寻址光线屏蔽机制光学透视式头盔显示器
US7733439B2 (en) 2007-04-30 2010-06-08 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Dual film light guide for illuminating displays
US7660500B2 (en) 2007-05-22 2010-02-09 Epicrystals Oy Light emitting array
US20080303918A1 (en) 2007-06-11 2008-12-11 Micron Technology, Inc. Color correcting for ambient light
US20090002939A1 (en) 2007-06-29 2009-01-01 Eric Baugh Systems and methods for fan speed optimization
CN101334673A (zh) 2007-06-29 2008-12-31 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑风扇控制电路及控制方法
US7903409B2 (en) 2007-07-18 2011-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling an electronic device
TWI420226B (zh) 2007-08-02 2013-12-21 Delta Electronics Inc 過熱防止裝置
US8441018B2 (en) 2007-08-16 2013-05-14 The Trustees Of Columbia University In The City Of New York Direct bandgap substrates and methods of making and using
AU2008288212B2 (en) 2007-08-16 2013-10-10 Bae Systems Plc Imaging device
US7859188B2 (en) 2007-08-21 2010-12-28 Global Oled Technology Llc LED device having improved contrast
US8909384B1 (en) 2007-08-27 2014-12-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computing apparatus operable under multiple operational policies
WO2009041055A1 (ja) 2007-09-26 2009-04-02 Panasonic Corporation ビーム走査型表示装置、その表示方法、プログラム、及び集積回路
US9074825B2 (en) 2007-09-28 2015-07-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Heatsink apparatus and electronic device having the same
WO2009043240A1 (en) * 2007-09-29 2009-04-09 Biao Qin Flat heat pipe radiator and application thereof
US9025330B2 (en) 2007-09-30 2015-05-05 Alcatel Lucent Recirculating gas rack cooling architecture
US8515095B2 (en) 2007-10-04 2013-08-20 Apple Inc. Reducing annoyance by managing the acoustic noise produced by a device
US8491121B2 (en) 2007-10-09 2013-07-23 Elbit Systems Of America, Llc Pupil scan apparatus
US7505269B1 (en) 2007-10-11 2009-03-17 Valere Power Inc. Thermal energy storage transfer system
US8102334B2 (en) 2007-11-15 2012-01-24 International Businesss Machines Corporation Augmenting reality for a user
US8418083B1 (en) 2007-11-26 2013-04-09 Sprint Communications Company L.P. Applying a navigational mode to a device
FR2925254B1 (fr) 2007-12-18 2009-12-04 Thales Sa Dispositif de refroidissement d'une carte electronique par conduction a l'aide de caloducs,et procede de fabrication correspondant.
US8125579B2 (en) 2007-12-19 2012-02-28 Texas Instruments Incorporated Polarized light emitting diode and use thereof
US7941231B1 (en) 2007-12-27 2011-05-10 Motion Computing, Inc. Ambient noise level sampling system for cooling an electronic device
KR100943392B1 (ko) 2008-01-09 2010-02-18 에스케이 텔레콤주식회사 입체 영상 디스플레이 장치 및 그 입체 영상 디스플레이장치에서의 표시부 위치 조절 방법
DE102008004053A1 (de) 2008-01-11 2009-07-23 Airbus Deutschland Gmbh Spitzenlast-Kühlung von elektronischen Bauteilen durch phasenwechselnde Materialien
US8786675B2 (en) 2008-01-23 2014-07-22 Michael F. Deering Systems using eye mounted displays
US8195220B2 (en) 2008-02-01 2012-06-05 Lg Electronics Inc. User interface for mobile devices
US7914152B2 (en) 2008-02-01 2011-03-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Portable projector using an LED and related heat dissipation system
EP2085858A1 (en) 2008-02-01 2009-08-05 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Techniques for cooling portable devices
JP5029428B2 (ja) 2008-02-29 2012-09-19 富士通株式会社 温度制御装置、温度制御プログラムおよび情報処理装置
JP2009237878A (ja) 2008-03-27 2009-10-15 Dainippon Printing Co Ltd 複合映像生成システム、重畳態様決定方法、映像処理装置及び映像処理プログラム
US8054391B2 (en) 2008-03-28 2011-11-08 Motorola Mobility, Inc. Semi-transparent display apparatus
US8089479B2 (en) 2008-04-11 2012-01-03 Apple Inc. Directing camera behavior in 3-D imaging system
US7646606B2 (en) 2008-05-13 2010-01-12 Honeywell International Inc. IGBT packaging and cooling using PCM and liquid
CN102047155B (zh) 2008-05-28 2013-04-03 高通Mems科技公司 具有光转向微结构的光导面板、其制造方法和显示装置
WO2012033863A1 (en) 2010-09-09 2012-03-15 Tweedletech, Llc A board game with dynamic characteristic tracking
US7619895B1 (en) * 2008-06-09 2009-11-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector with flexible orientation heat pipe
US7701716B2 (en) * 2008-06-18 2010-04-20 Apple Inc. Heat-transfer mechanism including a liquid-metal thermal coupling
KR20100030470A (ko) 2008-09-10 2010-03-18 삼성전자주식회사 다양한 색 온도의 백색광을 제공할 수 있는 발광 장치 및 발광 시스템
US8253153B2 (en) 2008-10-17 2012-08-28 Bloominescence, Llc Transparent polarized light-emitting device
JP4636164B2 (ja) 2008-10-23 2011-02-23 ソニー株式会社 頭部装着型ディスプレイ
CN101730451B (zh) 2008-10-24 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CA2743369C (en) 2008-11-13 2016-09-06 Queen's University At Kingston System and method for integrating gaze tracking with virtual reality or augmented reality
US8645871B2 (en) 2008-11-21 2014-02-04 Microsoft Corporation Tiltable user interface
JP2012511181A (ja) 2008-12-05 2012-05-17 ヴァジックス コーポレーション 投射型画像表示装置のための制御可能な光アレイ
US8526179B2 (en) 2008-12-11 2013-09-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laptop computer user thermal isolation apparatus
US9465213B2 (en) 2008-12-12 2016-10-11 Bae Systems Plc Waveguides
US20100229853A1 (en) 2009-01-13 2010-09-16 Vandal Robert A Mounting brackets for mirrors, and associated methods
GB0901084D0 (en) 2009-01-22 2009-03-11 Trayner David J Autostereoscopic display
KR101544364B1 (ko) 2009-01-23 2015-08-17 삼성전자주식회사 듀얼 터치 스크린을 구비한 휴대 단말기 및 그 컨텐츠 제어방법
TWM357650U (en) * 2009-02-03 2009-05-21 Quanta Comp Inc Heat-dissipation module and electronic device using the same
US8241008B2 (en) 2009-02-26 2012-08-14 Standard Microsystems Corporation RPM controller using drive profiles
TWI375146B (en) 2009-04-08 2012-10-21 Wistron Corp Electronic device
WO2010119240A1 (en) 2009-04-14 2010-10-21 Bae Systems Plc Optical waveguide and display device
US8416289B2 (en) 2009-04-28 2013-04-09 Microsoft Corporation Light-field display
US8493364B2 (en) 2009-04-30 2013-07-23 Motorola Mobility Llc Dual sided transparent display module and portable electronic device incorporating the same
TWI671811B (zh) 2009-05-12 2019-09-11 美國伊利諾大學理事會 用於可變形及半透明顯示器之超薄微刻度無機發光二極體之印刷總成
US20100300654A1 (en) 2009-05-29 2010-12-02 Darvin Renne Edwards Modified heat pipe for phase change cooling of electronic devices
EP2270413A1 (en) * 2009-06-10 2011-01-05 ABB Research Ltd. Anti-gravity thermosyphon heat exchanger and a power module
CN101578029A (zh) 2009-06-19 2009-11-11 北京航空航天大学 一种集成热管和泡沫金属芯体的相变温控装置
US8248554B2 (en) 2009-06-19 2012-08-21 Apple Inc. Edge-lit backlight unit with thin profile
WO2010149027A1 (en) 2009-06-22 2010-12-29 Industrial Technology Research Institute Light-emitting unit array, method for fabricating the same and projection apparatus
US8466934B2 (en) 2009-06-29 2013-06-18 Min Liang Tan Touchscreen interface
JP2012532356A (ja) 2009-07-06 2012-12-13 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ２つの有視範囲へ同時に集束するための光学モジュール
JP5131254B2 (ja) 2009-07-15 2013-01-30 ブラザー工業株式会社 Ｈｍｄ用アタッチメント装置
CN102549475A (zh) 2009-08-07 2012-07-04 光处方革新有限公司 具有真深度感知的3d自动立体视法显示器
JP5333067B2 (ja) 2009-08-31 2013-11-06 ソニー株式会社 画像表示装置及び頭部装着型ディスプレイ
JP5316391B2 (ja) 2009-08-31 2013-10-16 ソニー株式会社 画像表示装置及び頭部装着型ディスプレイ
CN201569944U (zh) 2009-09-11 2010-09-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 低噪音的计算机主机
US11320571B2 (en) 2012-11-16 2022-05-03 Rockwell Collins, Inc. Transparent waveguide display providing upper and lower fields of view with uniform light extraction
CN102035909B (zh) 2009-09-30 2013-06-12 国基电子（上海）有限公司 便携式电子设备
US8233204B1 (en) 2009-09-30 2012-07-31 Rockwell Collins, Inc. Optical displays
KR101695809B1 (ko) 2009-10-09 2017-01-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그 제어방법
US9102563B2 (en) 2009-10-15 2015-08-11 Greg S. Laughlin Environmentally rugged free-space fiber waveguide connector and method of manufacture thereof
WO2011071559A1 (en) 2009-12-09 2011-06-16 Nano And Advanced Materials Institute Limited Method for manufacturing a monolithic led micro-display on an active matrix panel using flip-chip technology and display apparatus having the monolithic led micro-display
KR101338997B1 (ko) 2009-12-10 2013-12-09 엘지디스플레이 주식회사 투명표시소자 및 이를 구비한 전자기기
KR101651430B1 (ko) 2009-12-18 2016-08-26 삼성전자주식회사 휴대용 단말기에서 출력 데이터의 사이즈를 조절하기 위한 장치 및 방법
KR20110081040A (ko) 2010-01-06 2011-07-13 삼성전자주식회사 투명 디스플레이를 구비한 휴대단말에서 컨텐츠 운용 방법 및 장치
WO2011090455A1 (en) 2010-01-25 2011-07-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Automatic shutter in a multiple exhaust port device
WO2011097564A1 (en) 2010-02-05 2011-08-11 Kopin Corporation Touch sensor for controlling eyewear
US8123389B2 (en) 2010-02-12 2012-02-28 Lumenetix, Inc. LED lamp assembly with thermal management system
US20110205251A1 (en) 2010-02-22 2011-08-25 David Auld Passive eyewear stereoscopic viewing system with frequency selective emitter
WO2011106798A1 (en) 2010-02-28 2011-09-01 Osterhout Group, Inc. Local advertising content on an interactive head-mounted eyepiece
US8467133B2 (en) 2010-02-28 2013-06-18 Osterhout Group, Inc. See-through display with an optical assembly including a wedge-shaped illumination system
US20110214082A1 (en) 2010-02-28 2011-09-01 Osterhout Group, Inc. Projection triggering through an external marker in an augmented reality eyepiece
CN101770267B (zh) 2010-03-12 2013-04-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 笔记本电脑散热装置
JP2011209489A (ja) 2010-03-30 2011-10-20 Renesas Electronics Corp 表示装置、差動増幅回路、表示装置のデータ線駆動方法
JP5499854B2 (ja) 2010-04-08 2014-05-21 ソニー株式会社 頭部装着型ディスプレイにおける光学的位置調整方法
US20110248958A1 (en) 2010-04-08 2011-10-13 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Holographic based optical touchscreen
EP2381290A1 (en) 2010-04-23 2011-10-26 BAE Systems PLC Optical waveguide and display device
US9582166B2 (en) 2010-05-16 2017-02-28 Nokia Technologies Oy Method and apparatus for rendering user interface for location-based service having main view portion and preview portion
KR101039994B1 (ko) 2010-05-24 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛
JP4757948B1 (ja) 2010-06-11 2011-08-24 任天堂株式会社 情報処理プログラム、情報処理装置、情報処理システム、及び情報処理方法
JP4843724B1 (ja) 2010-06-18 2011-12-21 株式会社東芝 電子機器
US8362992B2 (en) 2010-07-21 2013-01-29 Delphi Technologies, Inc. Dual view display system using a transparent display
US20120026161A1 (en) 2010-07-30 2012-02-02 Industrial Technology Research Institute Stereoscopic display
CN101917835A (zh) 2010-08-23 2010-12-15 上海中科深江电动车辆有限公司 电动汽车控制器大功率模块冷却结构
US20120050144A1 (en) 2010-08-26 2012-03-01 Clayton Richard Morlock Wearable augmented reality computing apparatus
KR101688942B1 (ko) 2010-09-03 2016-12-22 엘지전자 주식회사 다중 디스플레이에 기반한 사용자 인터페이스 제공 방법 및 이를 이용하는 이동 단말기
US9057583B2 (en) 2010-10-28 2015-06-16 Surefire, Llc Sight system
US8941683B2 (en) 2010-11-01 2015-01-27 Microsoft Corporation Transparent display interaction
US20130215081A1 (en) 2010-11-04 2013-08-22 Grippity Ltd. Method of illuminating semi transparent and transparent input device and a device having a back illuminated man machine interface
US9292973B2 (en) 2010-11-08 2016-03-22 Microsoft Technology Licensing, Llc Automatic variable virtual focus for augmented reality displays
CN102465908A (zh) 2010-11-08 2012-05-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇转速控制系统
US9131060B2 (en) 2010-12-16 2015-09-08 Google Technology Holdings LLC System and method for adapting an attribute magnification for a mobile communication device
JP2012138654A (ja) 2010-12-24 2012-07-19 Sony Corp ヘッド・マウント・ディスプレイ
US8712598B2 (en) 2011-01-14 2014-04-29 Microsoft Corporation Adaptive flow for thermal cooling of devices
US20120206880A1 (en) 2011-02-14 2012-08-16 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal spreader with phase change thermal capacitor for electrical cooling
US8799803B2 (en) 2011-03-03 2014-08-05 Apple Inc. Configurable input device
US8395898B1 (en) 2011-03-14 2013-03-12 Dell Products, Lp System, apparatus and method for cooling electronic components
JP5716502B2 (ja) 2011-04-06 2015-05-13 ソニー株式会社 情報処理装置、情報処理方法およびコンピュータプログラム
JP5716503B2 (ja) 2011-04-06 2015-05-13 ソニー株式会社 情報処理装置、情報処理方法およびコンピュータプログラム
US8823531B1 (en) 2011-04-14 2014-09-02 Adtran, Inc. Systems and methods for sensing and indicating orientation of electrical equipment with active cooling
US8666212B1 (en) 2011-04-28 2014-03-04 Google Inc. Head mounted display using a fused fiber bundle
WO2012172295A1 (en) 2011-06-16 2012-12-20 Milan Momcilo Popovich Holographic beam deflector for autostereoscopic displays
US20130000871A1 (en) 2011-06-30 2013-01-03 Ian Olson Systems and Methods for Extending Operating Temperatures of Electronic Components
US8754831B2 (en) 2011-08-02 2014-06-17 Microsoft Corporation Changing between display device viewing modes
WO2013027004A1 (en) 2011-08-24 2013-02-28 Milan Momcilo Popovich Wearable data display
TWI467354B (zh) 2011-09-30 2015-01-01 Quanta Comp Inc 電子裝置與溫度調節方法
JP2013088510A (ja) 2011-10-14 2013-05-13 Japan Display East Co Ltd 表示装置およびその駆動方法
US8970452B2 (en) 2011-11-02 2015-03-03 Google Inc. Imaging method
US8917453B2 (en) 2011-12-23 2014-12-23 Microsoft Corporation Reflective array waveguide
US9223138B2 (en) 2011-12-23 2015-12-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Pixel opacity for augmented reality
US8638498B2 (en) 2012-01-04 2014-01-28 David D. Bohn Eyebox adjustment for interpupillary distance
US8384999B1 (en) 2012-01-09 2013-02-26 Cerr Limited Optical modules
US8934235B2 (en) 2012-01-23 2015-01-13 Microsoft Corporation Heat transfer device with phase change material
US8810600B2 (en) 2012-01-23 2014-08-19 Microsoft Corporation Wearable display device calibration
WO2013119221A1 (en) 2012-02-08 2013-08-15 Intel Corporation Augmented reality creation using a real scene
US9297996B2 (en) 2012-02-15 2016-03-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Laser illumination scanning
US9368546B2 (en) 2012-02-15 2016-06-14 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure with embedded light sources
US9779643B2 (en) 2012-02-15 2017-10-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure emitter configurations
US9726887B2 (en) 2012-02-15 2017-08-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure color conversion
US20130228632A1 (en) 2012-03-02 2013-09-05 Apple Inc. Controlling a cooling system for a computer system
US9578318B2 (en) 2012-03-14 2017-02-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure emitter calibration
US8781494B2 (en) 2012-03-23 2014-07-15 Microsoft Corporation Crowd sourcing with robust device position determination
US10191515B2 (en) 2012-03-28 2019-01-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Mobile device light guide display
US9558590B2 (en) 2012-03-28 2017-01-31 Microsoft Technology Licensing, Llc Augmented reality light guide display
US9717981B2 (en) 2012-04-05 2017-08-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Augmented reality and physical games
CN106125308B (zh) 2012-04-25 2019-10-25 罗克韦尔柯林斯公司 用于显示图像的装置和方法
TWI476575B (zh) 2012-05-04 2015-03-11 Inventec Corp 電子裝置及其散熱結構
US8989535B2 (en) 2012-06-04 2015-03-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Multiple waveguide imaging structure
US20130332159A1 (en) 2012-06-08 2013-12-12 Apple Inc. Using fan throttling to enhance dictation accuracy
US9972362B2 (en) 2012-06-18 2018-05-15 Seagate Technology Llc Controller for controlling the speed of a cooling device via varying speed steps, apparatus and methods
US9151984B2 (en) 2012-06-18 2015-10-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Active reflective surfaces
US9575304B2 (en) 2012-06-25 2017-02-21 Huron Technologies International Inc. Pathology slide scanners for fluorescence and brightfield imaging and method of operation
US9310277B2 (en) 2012-07-06 2016-04-12 Ta-Min Peng Tire temperature and tire pressure wireless sensing device
US20140041827A1 (en) 2012-08-08 2014-02-13 Edward C. Giaimo, III Heat Transfer Device Management
US9311909B2 (en) 2012-09-28 2016-04-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Sensed sound level based fan speed adjustment
US9933684B2 (en) 2012-11-16 2018-04-03 Rockwell Collins, Inc. Transparent waveguide display providing upper and lower fields of view having a specific light output aperture configuration
JP6163753B2 (ja) 2012-12-27 2017-07-19 セイコーエプソン株式会社 液室形成体及び液体噴射装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003258173A (ja) 2002-02-28 2003-09-12 Mitsubishi Electric Corp 移動体搭載用アンテナ
US20040105233A1 (en) 2002-11-28 2004-06-03 Chih-Hsi Lai Heat dissipation apparatus
US20050207120A1 (en) 2004-03-16 2005-09-22 Industrial Technology Research Institute Thermal module with heat reservoir and method of applying the same on electronic products
JP2008269353A (ja) 2007-04-20 2008-11-06 Toshiba Corp 電子機器
WO2009143330A2 (en) 2008-05-21 2009-11-26 Asetek A/S Graphics card thermal interposer
JP2011243289A (ja) 2010-05-14 2011-12-01 Toyota Motor Corp 燃料電池とその製造方法

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