CN103154829A - 充电构件、处理盒和电子照相设备 - Google Patents

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Abstract

提供抑制当充电构件和电子照相感光构件长期保持接触时发生的C永久变形图像的充电构件、处理盒和电子照相设备。在具有导电性支承体和表面层的充电构件中，表面层包含特定的化合物。

Description

充电构件、处理盒和电子照相设备
技术领域
本发明涉及一种充电构件、处理盒和电子照相设备。
背景技术
在电子照相设备中，用于电子照相感光构件接触充电的辊状充电构件(以下也称为“充电辊”)通过弹簧等的按压力与电子照相感光构件接触，并配置为便随后者从动旋转。因此，在将所述设备长期静置时，在充电辊与电子照相感光构件接触的部分可发生所谓的永久压缩变形(或“压缩永久变形”；以下称为“C永久变形(C-set)”)。如果所述设备所静置的环境具有高温高湿，则趋于更加发生C永久变形。近年来，需要电子照相设备更进一步高速化、更高的图像品质以及更高的耐久性，并设法改善所述C永久变形。如果使用产生C永久变形的充电辊来使电子照相感光构件充电，则当发生C永久变形的部分(以下称为“C永久变形部”)通过放电区域时，可变得不能保持任何均匀的微小放电间隙，从而在C永久变形部和任何非C永久变形部之间会不希望地发生充电能力差异。结果，在对应于充电辊C永久变形部的位置发生称为沿纵向的水平黑线和/或水平白线的图像浓度不均匀性(以下称为“C永久变形图像”)。当施加到充电构件的电压仅为直流电压时也更趋向于发生C永久变形图像。对于此类问题，专利文献1公开作为具有低硬度以及较少引起压缩变形的充电组件用材料，最好的是通过炭黑等来赋予导电性的聚氨酯泡沫。
引文列表
专利文献
专利文献1：日本专利申请特开H08-69148
发明内容
发明要解决的问题
然而，根据本发明人进行的研究，他们得出以下认识，需要在高温高湿条件下能够更进一步抑制C永久变形图像发生的充电构件。因此，本发明的目的是提供在各种环境中能够更可靠地抑制C永久变形图像发生的充电构件。本发明另外的目的是提供即使在各种环境中也可稳定地形成高品质电子照相图像的处理盒和电子照相设备。
用于解决问题的方案
根据本发明的充电构件具有导电性支承体、弹性层和表面层，且特征在于所述表面层包含粘结剂和由下式(1)表示的化合物。
式(1)中，G1至G10各自独立地表示氢原子、具有1至3个碳原子的烷基、苯基或由下式(2)表示的基团，条件是选自G1至G10的一个或两个以上为由下式(2)表示的基团；且a、b和c各自表示0以上的整数。
Figure BDA00003021924900022
式(2)中，h和k各自为0或1，且m为0或1；E和Z各自独立地表示具有2至6个碳原子的亚烷基、可用甲基或乙基取代的亚苯基、或由下式(7)或下式(8)表示的基团；R1、R2、R4和R5各自独立地表示具有1至3个碳原子的烷基或苯基；R3表示具有1至3个碳原子的烷氧基或三甲基甲硅烷氧基；X表示氢原子、具有1至15个碳原子的烷基、可用甲基或乙基取代的苯基、烯丙基(allyl group)、乙烯基或由下式(10)或所述式(2)表示的基团。
Figure BDA00003021924900031
式(7)中，r和s各自表示0至3的整数，且r和s之一为1以上。
Figure BDA00003021924900032
式(8)中，p为0或1，R6和R8各自表示具有1至4个碳原子的亚烷基，和R7表示氧原子或由下式(9)表示的基团。
Figure BDA00003021924900033
Figure BDA00003021924900034
式(10)中，q为1至4的整数，和R9表示氢原子或甲基。
另外，本发明为特征在于具有上述充电构件和被充电构件并且构造为可拆卸地安装到电子照相设备主体的处理盒。另外，本发明还为特征在于具有上述充电构件和与该充电构件接触配置的被充电构件的电子照相设备。
发明的效果
本发明的充电构件能够使充电构件自身减轻当长时间保持与电子照相感光构件接触的同时静置后发生的应变水平(以下称为“C永久变形量”)。同时，其能够使充电构件自身改善其充电能力。因此，可抑制C永久变形图像的发生。
附图说明
图1A为示出本发明的充电构件(辊状)的实例的截面图。
图1B为示出本发明的充电构件(辊状)的另一实例的截面图。
图1C为示出本发明的充电构件(辊状)的又一实例的截面图。
图1D为示出本发明的充电构件(辊状)的再一实例的截面图。
图2A为如何测量本发明充电辊的电阻值的说明图。
图2B为如何测量本发明充电辊的电阻值的说明图。
图3A为本发明辊的表面粗糙度和表面层的层厚度的测量部位的说明图。
图3B为本发明辊的表面粗糙度和表面层的层厚度的测量部位的说明图。
图4为示出本发明电子照相设备的实施方案的截面示意图。
图5为根据本发明的处理盒的实施方案的截面图。
图6为示出本发明的充电辊与电子照相感光构件接触的状态的示意图。
具体实施方式
本发明的充电构件为在导电性支承体上具有弹性层和表面层，并且保持与被充电构件接触以使被充电构件静电充电的充电构件。而且，充电构件的表面层包含粘结剂和由下式(1)表示的化合物。
Figure BDA00003021924900051
式(1)中，G1至G10各自独立地表示氢原子、具有1至3个碳原子的烷基、苯基或由下式(2)表示的基团。另外，G1至G10之一或两个以上为由下式(2)表示的基团。
Figure BDA00003021924900052
式(2)中，h和k各自为0或1，且m为0或1；E和Z各自独立地表示具有2至6个碳原子的亚烷基、可用甲基或乙基取代的亚苯基、或由下式(7)或下式(8)表示的基团。
R1、R2、R4和R5各自独立地表示具有1至3个碳原子的烷基或苯基；R3表示具有1至3个碳原子的烷氧基或三甲基甲硅烷氧基。
X表示氢原子、具有1至15个碳原子的烷基、可用甲基或乙基取代的苯基、烯丙基、乙烯基或由下式(10)或所述式(2)表示的基团。
Figure BDA00003021924900053
式(7)中，r和s各自表示0至3的整数，且r和s之一为1以上。
Figure BDA00003021924900061
式(8)中，p为0或1，R6和R8各自表示具有1至4个碳原子的亚烷基，和R7表示氧原子或由下式(9)表示的基团。
Figure BDA00003021924900062
Figure BDA00003021924900063
式(10)中，q为1至4的整数，和R9表示氢原子或甲基。
关于E和Z，它们可各自优选为由下式(4)、(5)和(6)表示的结构的至少一种。
Figure BDA00003021924900064
Figure BDA00003021924900065
式(4)和(5)中，R6、R8和R9各自独立地表示具有1至4个碳原子的亚烷基。由于该结构，可进一步改善当掺入表面层中时所述化合物的稳定性。
R6、R8和R9各自例举亚甲基、亚乙基、亚丙基和亚丁基，其中优选亚甲基和亚丙基。式(2)中，R1、R2、R4和R5各自独立地表示具有1至3个碳原子的烷基或苯基。烷基例举甲基、乙基和丙基。其中，优选甲基。R3为具有1至3个碳原子的烷氧基或三甲基甲硅烷氧基。烷氧基可例举氧原子保持键合到由R1例举的烷基的烷氧基。如上所定义的，X为氢原子、具有1至15个碳原子的烷基、可用甲基或乙基取代的苯基、烯丙基、乙烯基或由所述式(10)或所述式(2)表示的基团。作为其具体实例，烷基可包括甲基、乙基、正丙基、异丙基、环丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、环丁基、正戊基、叔戊基、环戊基、正己基、环己基和2-乙基己基。
由式(2)表示的结构具有提供其中硅氧烷键和甲硅烷基亚烷基(silalkylene group)交替排列的多分支结构的庞大结构(bulky structure)。抑制包含具有该特异结构的化合物作为粘结剂树脂的表面层的吸湿性，且抑制所述表面层的分子运动。结果，这可减轻当应力被施加到充电构件时产生的应变量。另外，由于具有包含大量硅原子的结构，可改善表面层的介电常数，并改善其充电能力。这些效果能够抑制C永久变形图像的发生。
抑制表面层的吸湿性还能够防止充电构件的任何环境变化。更具体地，根据本发明的充电构件，其可在从高温高湿环境到低温湿环境的任何环境中稳定地使电子照相感光构件等充电。
式(2)中，优选m为0。还优选h和k各自为0，并进一步优选在由式(2)表示的结构中，由下式(3)表示的结构的重复为1次或三次。这能够使进一步抑制表面层的吸湿性。
Figure BDA00003021924900081
由式(1)表示的化合物可优选在分支结构的每个末端具有上述具有1至10个碳原子的烷基。其中，优选具有1至10个碳原子的烷基，并进一步特别优选具有1至4个碳原子的烷基。这能够进一步抑制表面层的吸湿性。
由式(1)表示的化合物可具有大约600至100,000并特别地1,500至50,000的数均分子量。
由式(1)表示的化合物可通过使用包含键合到硅原子的氢原子(下以仅称为“键合Si的氢原子”)的化合物(以下所述化合物称为“包含键合Si的氢原子的化合物”)作为原料来生产。
由式(1)表示的化合物的生产方法的实例可包括其中将包含键合Si的氢原子的化合物进行至少一次任意下列步骤(A)至(D)的方法。
步骤(A)：将包含键合Si的氢原子的化合物和由下式(13)表示的包含链烯基的烷氧基硅烷在过渡金属氢化硅烷化反应用催化剂存在下进行加成反应。
Figure BDA00003021924900082
其中R6为具有2至10个碳原子的链烯基；和R12、R13和R14各自为具有1至10个碳原子的烷基或芳基，其中R12、R13和R14可结构上相同或可结构上不同。
步骤(B)：使包含键合Si的氢原子的化合物在酸性条件下与由下式(14)表示的化合物反应。
其中R15、R16、R17和R18各自为具有1至10个碳原子的烷基或芳基，其中R15、R16、R17和R18可结构上相同或可结构上不同。
步骤(C)：使包含键合Si的氢原子的化合物在过渡金属氢化硅烷化反应用催化剂的存在下与在分子中具有一个非共轭链烯基的化合物反应。
步骤(D)：使包含键合Si的氢原子的化合物在酸性条件下与由下式(15)表示的化合物反应。
Figure BDA00003021924900092
其中R20、R21、R22和R23各自为具有1至10个碳原子的烷基或芳基，其中R20、R21、R22和R23可结构上相同或可结构上不同；R19和R24各自为具有1至30个碳原子的烃基、烯丙基、芳基、乙烯基或由式(10)表示的基团。
在已进行任意上述步骤后，还可进行其它步骤。例如，可交替地进行步骤(A)和(B)至少一次，或可交替地进行步骤(A)和(B)至少一次并在之后可进一步进行步骤(C)。另外，在步骤(A)后，可进行步骤(D)。通过适当地组合步骤(A)至(D)可获得所需化合物。
包含键合Si的氢原子的化合物可包括由式(14)表示的化合物、包含键合Si的氢原子的聚有机硅氧烷、包含键合Si的氢原子的聚烯烃、包含键合Si的氢原子的聚环氧烷、包含键合Si的氢原子的聚酯、包含键合Si的氢原子的聚酰胺和由式(1)表示的且其中式(2)中的X为氢原子的化合物。其中，进一步优选由式(14)表示的化合物、包含键合Si的氢原子的聚有机硅氧烷或由式(1)表示且其中式(2)中的X为氢原子的化合物。
包含键合Si的氢原子的聚有机聚硅氧烷可包括直链、支链或环状硅氧烷。在该聚有机聚硅氧烷中，除氢原子之外，键合到硅原子的有机基团可优选为单价烃基。在单价烃基中，优选烷基、芳基和芳烷基。烷基可例举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、异丙基、异丁基、环戊基和环己基。芳基可例举苯基、萘基、甲苯基和二甲苯基；和芳烷基可例举苯甲基和苯乙基。
由式(1)表示且式(2)中的X为氢原子的化合物为在分枝末端，即，在最外壳具有键合Si的氢原子的多分支化合物。
用于步骤(A)和(C)的过渡金属氢化硅烷化反应用催化剂可优选包括铂系过渡金属催化剂。其中，进一步优选使用氯铂酸、醇改性的氯铂酸、铂的烯烃配合物或二酮酸铂(diketonatoplatinum)配合物。当使用该铂系过渡金属催化剂进行加成反应时，为了使原料中键合Si的氢原子完全反应，优选使稍微过量的包含链烯基的化合物与其反应。该稍微过量的包含链烯基的化合物可通过反应后的减压蒸馏等来分馏回收。
步骤(A)和(C)中进行的加成反应可在室温下或在加热条件下进行。还可使用不妨碍反应的溶剂来进行。溶剂可选自任意现存溶剂，其可例举脂族烃类例如己烷、辛烷、癸烷和环己烷；芳族烃类例如苯、甲苯和二甲苯；醚类例如二乙醚、二丁醚、四氢呋喃和二噁烷；酮类例如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮和二异丁基酮；酯类例如乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯和乙酸异丁酯；醇类例如甲醇、乙醇、异丙醇和丁醇；有机硅氧烷低聚物类例如八甲基环四硅氧烷、十甲基环戊硅氧烷、六甲基二硅氧烷和八甲基三硅氧烷；和水。其中，优选醇类。
用于步骤(A)中的包含链烯基的烷氧基硅烷可例举乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、己烯基三甲氧基硅烷和己烯基三乙氧基硅烷。步骤(A)中所使用的在分子中具有一个非共轭链烯基的化合物可例举丁烯、异丁烯、己烯、辛烯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷和乙烯基二(三甲基甲硅烷氧基)甲氧基硅烷。
作为在步骤(B)和(D)中用于制造酸性条件的酸性物质，可例举盐酸、硫酸、羧酸和磺酸，或任意这些的混合物。
步骤(B)和(D)中，不妨碍反应的溶剂可适时使用。所述溶剂包括与前述相同的那些。特别地，优选醇类和水。
作为用于生产由式(1)表示的化合物的生产方法的另外实例，可例举其中使包含键合Si的氢原子的化合物和由下式(22)表示的化合物在过渡金属氢化硅烷化反应用催化剂存在下进行加成反应的方法。
Figure BDA00003021924900111
其中R25为具有2至10个碳原子的链烯基；K为二价有机基团；n为0或1；其它符号(R3、R4、R5、X和m)表示与式(2)所述的那些相同。
作为过渡金属氢化硅烷化反应用催化剂可包括步骤(A)中所述的催化剂。也可使用不妨碍反应的溶剂来进行所述反应，且所述溶剂包括前述相同的那些。
(充电构件)
图1A至1D为根据本发明的充电构件的示意性截面图。图1A至1D各自示出辊状充电构件(充电辊)。下文中，以充电辊为例详细地描述充电构件。图1A示出的为具有导电性支承体1和表面层3的充电辊。图1B示出的是导电性支承体1和表面层3之间具有弹性层2的充电辊。图1C示出的是弹性层2和表面层3之间具有中间层21的充电辊。图1D示出的是弹性层2和表面层3之间具有中间层21和22的充电辊。本发明的充电辊用于与电子照相感光构件接触，因此可优选具有弹性。特别是在需要具有耐久性等的情况中，如图1A至1D所示，推荐设置弹性层以在导电性支承体1上设置两层以上的层。导电性支承体和弹性层或者依次叠置的任何层(例如，图1B所示的弹性层2和表面层3)可用粘合剂粘结。此时，粘合剂可优选为导电性的。为了使粘合剂导电，其可具有已知的导电剂。
作为粘合剂的粘结剂，其可包括热固性树脂和热塑性树脂，可使用聚氨酯类、丙烯酸类、聚酯类、聚醚类或环氧类的任意已知树脂。作为用于赋予粘合剂以导电性的导电剂，其可适当地选自稍后详述的导电剂，可单独或以两种以上的组合使用任意这些。
为了使感光构件可良好地静电充电，根据本发明的充电辊可通常优选具有1×104Ω以上且1×1010Ω以下的在23℃/50%RH的环境中的电阻，作为实例将用于测量充电辊的电阻的装置示于图2A和2B。借助于保持向导电性支承体41的两端施加负荷的轴承33和33，使充电辊45与具有与感光构件相同曲率半径的圆柱形金属32以前者平行于后者这样的方式接触。在该状态下，借助于马达(未示出)使圆柱形金属32旋转，在使保持接触的充电辊45从动旋转的同时从稳定化电源34向其施加-200V的直流电压。用电流计35测量此时流向充电辊的电流，并计算充电辊的电阻。此处，将负荷设定在各端部为4.9N。圆柱形金属的直径为30mm，并以45mm/秒的圆周速度旋转。
从使感光构件的纵向辊隙宽度均匀的观点，根据本发明的充电辊可优选为所谓的冠状形状，其中所述辊在其纵向中央最厚，并沿其纵向向两端而变薄。作为凸起量(crown level)，在中央部的外径和在距中央部90mm位置的外径之差可优选为30μm以上且200μm以下。本发明的充电辊的十点平均表面粗糙度Rzjis(μm)可优选为2≤Rzjis≤30，并且其表面的凹凸平均间隔Sm(μm)可优选为15≤Sm≤150。由于充电辊的十点平均表面粗糙度Rzjis和凹凸平均间隔Sm设定于这些范围内，可使充电辊和电子照相感光构件之间的接触状态更加稳定。由于这使得感光构件容易被均匀地充电，因此这是优选的。下面示出十点平均表面粗糙度Rzjis和凹凸平均间隔Sm的测量方法。
根据JIS B0601-1994表面粗糙度标准，并用表面形状分析仪(商品名：SE3500；由Kosaka Laboratory Ltd.制造)来测量这些。Rzjis为当在充电辊表面上随机挑选的6个部位测量时求得的值的平均值。另外，Sm为通过以下求得的值：在充电辊表面上随机挑选6个部位，并在各部位的十个点处测量凹凸间隔，取各十个点处的平均值作为测量部位的Sm，并将6个部位的Sm平均值平均作为充电构件的Sm。此处，测量条件如下所示。
截取(cut-off)值：0.8mm
滤波器：高斯滤波器，
标准长度：截取值×2
流平性：直线(全部区域)，
评价长度：8mm。
为了控制十点平均表面粗糙度和凹凸平均间隔在上述范围内，优选将平均粒径为1μm以上且30μm以下的颗粒添加到稍后所述的各层，特别是表面层。关于所述颗粒，其可例举稍后所述的导电剂和绝缘性颗粒。
(导电性支承体)
用于根据本发明的充电构件的导电性支承体为具有导电性并具有支承在上面设置的表面层等的功能的导电性支承体。作为其材料，可包括例如金属及其合金，例如铁、铜、不锈钢、铝和镍。
(表面层)
用于本发明的充电构件的表面层包含由式(1)表示的化合物。另外，可优选以由式(1)表示的化合物与粘结剂混合的状态来形成表面层。当上述化合物与粘结剂混合时，基于100质量份粘结剂，其可优选以0.5质量份以上的量混合。可更优选1质量份以上的量，并进一步优选5质量份以上。可特别优选5质量份至50质量份的量。
作为用于表面层的粘结剂，可采用任何已知的粘结剂。例如，其可包括树脂、天然橡胶或已进行硫化处理的那些和合成橡胶。作为树脂，可使用树脂例如热固性树脂和热塑性树脂。特别优选的是氟树脂、聚酰胺树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂和丁缩醛树脂。
作为合成橡胶，可使用的是乙烯-丙烯-二烯共聚物橡胶(EPDM)、苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶(SBR)、硅橡胶、聚氨酯橡胶、异戊二烯橡胶(IR)、丁基橡胶、丙烯腈-丁二烯共聚物橡胶(NBR)、氯丁橡胶(CR)、丙烯酸类橡胶和表氯醇橡胶等。任意这些可单独使用或以两种以上的混合物的形式使用，或可为共聚物。其中，作为用于表面层的粘结剂，从不污染感光构件或任何其它构件以及具有高脱模性的观点，可优选使用树脂。本发明中，为了使充电构件具有上述电阻，可优选表面层具有1×103Ω·cm以上且1×1015Ω·cm以下的23℃/50%RH环境中的电阻率。
通过使表面层具有该范围内的电阻率，即使在感光构件中发生针孔(pinholes)也可抑制任何过大电流流过针孔。
以以下方式求得表面层的体积电阻率。首先，从处于辊状态的感光构件中，将表面层剥离并切出约5mm×5mm大小的长方形卡(oblong card)的形状。在其两面真空沉积金属以制作电极和保护电极，从而获得测量用样品。可选地，在铝片材上，可通过涂布形成表面层涂膜，并且在涂膜表面上真空沉积金属以获得测量用样品。通过使用微小电流计(商品名：ADVANTESTR8340A Ultra high Resistance Meter；由Advantest Co.，Ltd.制造)向由此获得的测量用样品施加200V电压。然后，测量30秒后的电流，并由层厚度和电极面积进行计算以求得体积电阻率。
表面层的体积电阻率可通过使用导电剂例如离子导电剂或电子导电剂来控制。在使用炭黑作为导电剂的情况中，可进一步优选以由涂布有炭黑的金属氧化物类细颗粒组成的复合导电性细颗粒的形式来使用。炭黑形成结构，因此具有难以与粘结剂均匀存在的趋势。以由涂布有炭黑的金属氧化物类细颗粒组成的复合导电性细颗粒的形式使用炭黑可使导电剂均匀地存在于粘结剂中，从而更有利于控制体积电阻率。
用于该目的金属氧化物类细颗粒可包括金属氧化物或复合金属氧化物的颗粒。具体而言，作为金属氧化物，可例举氧化锌、氧化锡、氧化铟、氧化钛(例如二氧化钛或一氧化钛)、铁氧化物、二氧化硅、氧化铝、氧化镁和氧化锆。作为复合金属氧化物，可例举钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、钛酸钡和锆酸钙。优选对金属氧化物类细颗粒表面处理。对于此类表面处理，可使用有机硅化合物例如烷氧基硅烷、氟烷基硅烷和聚硅氧烷，硅烷类、钛酸盐类、铝酸盐类和锆酸盐类的各种偶联剂，和低聚物或高分子化合物。可单独使用或可以两种以上的组合使用任意这些。
表面层可掺有任何其它颗粒，只要不损害本发明的效果即可。此类其它颗粒可包括绝缘性颗粒。表面层还可掺有脱模剂以便改善表面的脱模性。表面层可优选具有厚度为0.1μm以上且100μm以下，并更优选1μm以上且50μm以下的层。表面层的层厚度可通过光学显微镜或电子显微镜观察已在图3A和3B所示位置处用任何具有尖锐边缘的工具切出的辊截面来测量。
表面层可另外为已表面处理的表面层。此类表面处理可包括使用紫外线或电子射线的表面加工处理以及其中使化合物粘合到表面和/或用前者浸渍后者的表面改性处理。
表面层可通过例如静电喷涂或浸涂等涂布法来形成。可选地，可通过粘结或覆盖预先以规定的层厚度形成的片状或管状层来形成。可选地，可使用其中在模具中将材料固化并成型为规定形状的方法。特别优选使用通过涂布法施涂涂布材料以形成涂膜。
(弹性层)
作为用于弹性层的材料，可使用作为表面层的粘结剂之前例举的橡胶或树脂。可优选包括以下：表氯醇橡胶、NBR(丁腈橡胶)、氯丁橡胶、聚氨酯橡胶和硅橡胶，或热塑性弹性体例如SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)和SEBS(苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)。其中，优选使用极性橡胶，这是因为可容易地控制电阻。特别地，可包括NBR和表氯醇橡胶。这些具有可更容易地控制弹性层的电阻和硬度的优点。
表氯醇橡胶在聚合物自身中具有中等电阻范围内的导电性，并且即使少量添加也可显示良好的导电性。还可以使电阻依赖于位置的非均匀较小。因此可优选用作高分子弹性材料。表氯醇橡胶可包括以下：表氯醇均聚物、表氯醇-环氧乙烷共聚物、表氯醇-烯丙基缩水甘油醚共聚物和表氯醇-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物。其中，可特别优选使用表氯醇-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物，这是因为其显示中等电阻范围内的稳定导电性。通过控制表氯醇-环氧乙烷-烯丙基缩水甘油醚三元共聚物的聚合度和组成比可控制其导电性和加工性。
弹性层可仅由表氯醇橡胶形成或由包含表氯醇橡胶作为主要组分来形成。可任选地进一步包含其它通用橡胶。此类其它通用橡胶可包括以下：EPM(乙烯-丙烯橡胶)、EPDM(乙烯-丙烯-二烯橡胶)、NBR(丁腈橡胶)、氯丁橡胶、天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯丁二烯橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶。弹性层还可包括热塑性弹性体例如SBS(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物)或SEBS(苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物)。当在包含上述通用橡胶的情况中，其含量相对于100质量份弹性层材料可为1质量份至50质量份。
弹性层可优选具有在23℃/50%RH环境中测量的102Ω·cm以上且1010Ω·cm以下的体积电阻率。为了控制体积电阻率，可适当地添加导电剂例如炭黑、导电性金属氧化物、碱金属盐或铵盐。在将极性橡胶用于弹性层材料的情况中，特别优选使用铵盐。
弹性层可掺有前面所例举的绝缘性颗粒。另外，可向弹性层添加添加剂例如软化油和增塑剂以便控制其硬度等。增塑剂等的配合量相对于100质量份的弹性层材料可优选为1质量份至30质量份，并更优选为3质量份至20质量份。作为增塑剂，优选使用高分子类。此类高分子增塑剂可优选具有2,000以上，并更优选4,000以上的分子量。弹性层可进一步适当地掺有赋予其以各种功能的材料。作为其实例，此类材料可包括防老化剂和填料。
作为显微硬度(MD-1型)，弹性层可优选具有70°以下，并更优选60°以下的硬度。如果其具有大于70°的显微硬度(MD-1型)，则充电构件和感光构件之间的辊隙宽度可如此小以致充电构件和感光构件之间起使用的接触力可集中于窄小区域，产生大的接触压力。
“显微硬度(MD-1型)”为用ASKER橡胶显微硬度计MD-1型(商品名；由Kobunshi Keiki Co.,Ltd.制造)测量的硬度。具体而言，其为用以10N峰值保持模式与充电构件接触的硬度计测量的值；所述充电构件已在常温和常湿(23℃/55%RH)环境中静置12小时以上。弹性层的体积电阻率可以与上述表面层的体积电阻率的测量方法相同的方式，通过使用体积电阻率测量样品来测量，所述体积电阻率测量样品通过将全部弹性层用材料成型为厚度为1mm并在其两面上真空沉积金属以形成电极和保护电极的片材而获得。
弹性层还可为已表面处理的弹性层。此类表面处理可包括使用紫外线或电子射线的表面加工处理以及其中使化合物粘合到表面和/或用前者浸渍后者的表面改性处理。弹性层可通过在导电性支承体上粘结或覆盖以规定层厚度预先形成的片状或管状层来形成。还可通过借助于具有十字头的挤出机一体化地挤出导电性支承体和弹性层材料来形成。
作为用于在弹性层材料中分散导电剂、绝缘性颗粒和填料等的方法，可使用其中例如，借助于螺条混合器、诺塔混合器、亨舍尔混合机、高速混合机、班伯里密炼机或加压捏和机等的任何已知方法。
(中间层)
可在弹性层和表面层之间设置至少一层中间层。中间层可优选具有102Ω·cm以上且1016Ω·cm以下的体积电阻率。只要其具有1016Ω·cm以下的体积电阻率，则可赋予充电构件以使感光构件均匀充电的功能。另外，只要其具有102Ω·cm以上的体积电阻率，则即使在感光构件表面上已发生针孔或划痕等时也可防止引起任何泄漏。为了控制中间层的体积电阻率，可使用上述导电剂和绝缘性颗粒等。本发明中的中间层除了在表面层中包含的各种物质以外还可适当地掺有弹性层中所例举的材料。如弹性层一样，中间层也可进行使用紫外线或电子射线的表面加工处理。
(电子照相设备)
根据本发明的电子照相设备的结构示意性示于图4。电子照相设备由感光构件、用于使感光构件静电充电的充电组件、进行曝光的潜像形成单元、将潜像显影为调色剂图像的显影组件、转印调色剂图像到转印材料的转印组件、收集残留于感光构件上的任何转印残余调色剂的清洁单元和定影调色剂图像到转印材料的定影组件等。
感光构件4具有在导电性基体上的感光层的转鼓型。感光构件以规定的圆周速度(处理速度)沿箭头所示方向旋转驱动。充电组件具有以规定的压力与感光构件接触设置的接触系统的充电辊5。充电辊5随着感光构件的旋转而从动旋转，并从充电电源向其施加规定的直流电压，从而使感光构件静电充电至规定的电位。作为在感光构件上形成静电潜像的潜像形成单元11，例如使用激光束扫描仪等曝光单元。由此均匀带电的感光构件暴露于对应于图像信息的光以在上面形成静电潜像。显影组件具有以接近于感光构件或与感光构件接触设置的接触式显影辊6。通过反转显影用具有与感光构件的带电极性相同极性的已静电处理的调色剂使静电潜像可见化或显影，以在上面形成调色剂图像。转印组件具有接触式转印辊8。调色剂图像从感光构件转印到转印材料例如普通纸(转印材料通过具有输送构件的供纸系统来输送)。清洁单元具有刮板式清洁构件10和收集容器14，并且机械地刮掉和收集转印后残留于感光构件上的任何转印残余调色剂。此处，可采用用显影组件来收集转印残余调色剂的显影兼清洁系统以便省略清洁单元。定影组件9由保持加热的辊等构成，并向转印到转印材料7定影已转印到其上的调色剂图像，然后输送出机器之外。
(处理盒)
还可使用具有一体化连接的感光构件、充电构件、显影组件和清洁单元等，并被设计为可拆卸地安装到电子照相设备主体的处理盒(图5)。
实施例
通过给出具体实施例更详细地描述本发明。
制造例1(化合物1的生产)
向100ml装配有搅拌器、温度计、回流冷凝器和滴液漏斗的四颈烧瓶中投入乙烯基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷17.75g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。在反应温度保持于100℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加3.3g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。在完成逐滴添加后，在120℃下加热形成的反应液1小时，然后冷却至室温，之后在减压下浓缩以获得化合物1。化合物1为具有由下式(A-1)所示的平均分子式的化合物。化合物1具有当通过凝胶渗透色谱法测量时换算为聚苯乙烯的788的数均分子量。此处，使用甲苯作为溶剂。式(2)表示的基团的含量为50%。
Figure BDA00003021924900211
制造例2(化合物2的生产)
向200ml四颈烧瓶中投入乙烯基三甲氧基硅烷121g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至105℃。然后，在反应温度保持于100-110℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加50g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。完成逐滴添加后，在115℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液，于是获得158g液体。该步骤在此为“步骤2-1”。
随后，向1升四颈烧瓶中投入150g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、50ml浓盐酸、100ml水和100ml异丙醇，并将这些搅拌。然后，通过使用滴液漏斗经1小时向所得混合物缓慢地逐滴添加158g上述获得的液体。完成逐滴添加后，搅拌形成的反应液1小时。接下来，将所得反应液移至分液漏斗以单独收集下层，之后将剩余上层液用100ml水洗涤三次并用100ml饱和的碳酸氢钠水溶液洗涤一次，随后用无水氯化钙干燥。通过过滤分离所形成的固体物质，并在减压下浓缩所获得的溶液以获得化合物2。该步骤在此为“步骤2-2”。
化合物2为具有由下式(A-2)所示的平均分子式的化合物。化合物2的平均分子量以与制造例1相同的方式计算，求得其为607。式(2)表示的基团的含量为50%。
Figure BDA00003021924900221
制造例3(化合物3的生产)
向300ml四颈烧瓶投入乙烯基三甲氧基硅烷182g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.28g，在搅拌下将这些加热至100℃。在反应温度保持于100℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加100g甲基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷。完成逐滴添加后，在120℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液，于是获得266g液体。将其取作中间体3A。接下来，向500ml四颈烧瓶中投入127g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、33ml浓盐酸、66ml水和66ml异丙醇，并将这些搅拌。然后，通过使用滴液漏斗经1小时向所得混合物缓慢地逐滴添加100g份上述获得的中间体3A。完成逐滴添加后，以与“步骤2-2”相同的方式处理所形成的混合物以获得156g液体。将其取作中间体3B。最后，向100ml四颈烧瓶投入上述获得的中间体3B30.0g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.03g，在搅拌下将这些加热至100℃。在反应温度保持于100℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加24.6g己烯。完成逐滴添加后，在100℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液以获得化合物3。化合物3为具有由下式(A-3)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为1,868。式(2)表示的基团的含量为75%。
Figure BDA00003021924900231
制造例4(化合物4的生产)
向100ml四颈烧瓶投入乙烯基三(三甲基硅甲烷氧基)硅烷35.5g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。通过使用滴液漏斗向所得混合物中缓慢地逐滴添加8.2g四(二甲基甲硅烷氧基)硅烷，由此使反应温度保持于100℃。完成逐滴添加后，在120℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液以获得化合物4。化合物4为具有下式(A-4)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为2,200。式(2)表示的基团的含量为100%。
Figure BDA00003021924900241
制造例5(化合物5的生产)
向100ml四颈烧瓶投入乙烯基三甲氧基硅烷49.4g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。然后，在反应温度保持于100℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加30.0g由下述平均分子式(5A)表示的聚硅氧烷。完成逐滴添加后，在120℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液，于是获得63.1g液体。将其取作中间体5B。此为，该步骤在此为“步骤5-1”。
Figure BDA00003021924900242
接下来，向200ml四颈烧瓶中投入60g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、13ml浓盐酸、27ml水和27ml异丙醇，并将这些搅拌。然后，经1小时向所得混合物缓慢地逐滴添加40.0g上述获得的中间体5B。完成逐滴添加后，在室温下搅拌所形成的反应液1小时。将所得反应液移到分液漏斗以单独收集下层，之后将剩余上层液用20ml水洗涤两次和用20ml饱和的碳酸氢钠水溶液洗涤一次，随后用无水硫酸钠干燥。通过过滤分离所形成的固体物质，在减压下浓缩所获得的溶液，于是获得45.4g液体。将其取作中间体5C。另外，该步骤在此为“步骤5-2”。
在“步骤5-1”中，将式(5A)的聚硅氧烷变为40g中间体5C。由此，获得32g液体。将其取作中间体5D。
最后，向100ml四颈烧瓶投入α-甲基苯乙烯65.5g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。在反应温度保持于100℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物中缓慢地逐滴添加30.0g上述获得的中间体5D。完成逐滴添加后，在120℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液以获得化合物5。该步骤在此为“步骤5-3”。
化合物5为具有由下式(A-5)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为5,230。式(2)表示的基团的含量为22.7%。
Figure BDA00003021924900251
制造例6(化合物6的生产)
除了将由平均分子式(5A)表示的化合物变为50.0g由下述平均分子式(6A)表示的化合物以外，以与“步骤5-1”相同的方式进行处理，从而获得80g液体。将其取作中间体6B。
Figure BDA00003021924900261
接下来，除了将中间体5B变为70.0g中间体6B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得60.4g液体。将其取作中间体6C。然后，除了将式(5A)聚硅氧烷变为50g中间体6C以外，以与“步骤5-1”相同的方式进行处理。由此，获得80g液体。将其取作中间体6D。接下来，除了将中间体5B变为70.0g中间体6D以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得56g液体。将其取作中间体6E。然后，除了将式(5A)聚硅氧烷变为50g中间体6E以外，以与“步骤5-1”相同的方式进行处理。因此，获得30g液体。将其取作中间体6F。
最后，向100ml四颈烧瓶投入60g1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷、20g乙酸和0.06g三氟甲烷磺酸，在搅拌下将这些加热至50℃。经1小时向所得混合物缓慢地逐滴添加30g上述获得的中间体6F。完成逐滴添加后，在60℃下搅拌所形成的反应液5小时，然后冷却，之后将所得反应液移到分液漏斗，用200ml水洗涤两次并用100ml饱和的碳酸氢钠水溶液洗涤一次，随后用无水硫酸镁干燥。通过过滤分离所形成的固体物质，并在减压下浓缩所获得的溶液以获得化合物6。该步骤在此为“步骤6-1”。
化合物6为具有由下式(A-6)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为22,780。式(2)表示的基团的含量为13.9%。
Figure BDA00003021924900271
制造例7(化合物7的生产)
除了将由平均分子式(5A)表示的化合物变为50.0g由下述平均分子式(7A)表示的化合物以外，重复“步骤5-1”的操作，从而生产中间体7B。
Figure BDA00003021924900272
接下来，除了将中间体5B变为60.0g中间体7B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得60.0g液体。将其取作中间体7C。
之后同样地重复“步骤5-1”到“步骤5-2”的操作四次。当进行各步骤时，作为逐滴添加的化合物使用在之前步骤中生产的中间体来进行这些步骤。使用的化合物的量相同。最后，以与“步骤6-1”相同的方式经1小时缓慢地逐滴添加30g通过前面步骤获得的中间体，还以相同的方式进行随后的处理以获得化合物7。化合物7为具有下式(A-7)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为14,000。式(2)表示的基团的含量为8.3%。
制造例8(化合物8的生产)
向200ml四颈烧瓶投入乙烯基三甲氧基硅烷107g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。在反应温度保持于100℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加49.4g四(二甲基甲硅烷氧基)硅烷。完成逐滴添加后，在120℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液，于是获得100g液体。将其取作中间体8A。另外，该步骤在此为“步骤8-1”。
向300ml四颈烧瓶投入80.6g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、72.1g乙酸和0.11g三氟甲烷磺酸，在搅拌下将这些加热至40℃。经1小时向所得混合物缓慢地逐滴添加76.8g上述获得的中间体8A。完成逐滴添加后，在50℃下搅拌所形成的反应液1小时。将所得反应液移至分液漏斗以单独收集下层，之后将剩余上层液用50ml水洗涤两次并用50ml饱和的碳酸氢钠水溶液洗涤一次，随后用无水硫酸钠干燥。通过过滤分离所形成的固体物质，在减压下浓缩所获得的溶液，于是获得90g液体。将其取作中间体8B。另外，该步骤在此为“步骤8-2”。接下来，除了以88.9g的量使用乙烯基三甲氧基硅烷和将逐滴添加的化合物变为60.5g中间体8B以外，以与“步骤8-1”相同的方式进行处理，从而获得85g液体。将其取作中间体8C。该步骤在此为“步骤8-3”。接下来，在“步骤8-2”中，投入75.1g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、53.7g乙酸和66.9g中间体8C，在搅拌下将这些加热至50℃。向所得混合物中投入0.08g三氟甲烷磺酸，之后在50℃下搅拌所形成的反应液1小时。除了上述之外，以与“步骤8-2”相同的方式进行处理以获得77.1g液体。将其取作中间体8D。该步骤在此为“步骤8-4”。接下来，除了将待逐滴添加的化合物变为60g中间体8D以外，以与“步骤8-3”相同的方式进行处理，从而获得80g液体。将其取作中间体8E。该步骤在此为“步骤8-5”。接下来，除了将中间体8C变为70g中间体8E以外，以与“步骤8-4”相同的方式进行处理，从而获得80g液体。将其取作中间体8F。该步骤在此为“步骤8-6”。
最后，向100ml四颈烧瓶投入由下述平均分子式(8G)表示的化合物50g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.07g，在搅拌下将这些加热至80℃。在反应温度保持于85℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加15.0g上述获得的中间体8F。完成逐滴添加后，在100℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液以获得化合物8。该步骤在此为“步骤8-7”。
Figure BDA00003021924900291
化合物8为具有下式(A-8)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为44,000。式(2)表示的基团的含量为100%。
Figure BDA00003021924900301
制造例9(化合物9的生产)
向100ml四颈烧瓶投入丙烯基三甲氧基硅烷60g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。向所得混合物缓慢地逐滴添加65g由下述平均分子式(9A)表示的聚硅氧烷，除此之外以与“步骤5-1”相同的方式进行处理，于是获得90g液体。将其取作中间体9B。
接下来，除了将中间体5B变为70.0g中间体9B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得60.0g液体。将其取作中间体9C。
同样地重复“步骤5-1”到“步骤5-2”的操作一次。当进行各步骤时，作为逐滴添加的化合物使用在刚刚前面步骤中生产的中间体来进行这些步骤。使用的化合物的量相同。
最后，向100ml四颈烧瓶投入丙烯基三(三甲基硅甲烷氧基)硅烷60g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。在反应温度保持于100℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物中缓慢地逐滴添加40g通过前面步骤获得的中间体。完成逐滴添加后，在120℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液以获得化合物9。该步骤在此为“步骤9-1”。
化合物9为具有下式(A-9)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为10,400。式(2)表示的基团的含量为8.0%。
Figure BDA00003021924900311
制造例10(化合物10的生产)
向100ml四颈烧瓶投入丙烯基三甲氧基硅烷40g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。向所得混合物缓慢地逐滴添加50g由下述平均分子式(10A)表示的聚硅氧烷，除此之外以与“步骤5-1”相同的方式进行处理，由此获得60g液体。将其取作中间体10B。接下来，除了将中间体5B变为40.0g中间体10B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得55g液体。将其取作中间体10C。
Figure BDA00003021924900312
之后同样地重复“步骤5-1”至“步骤5-2”的操作一次。当进行各步骤时，作为逐滴添加的化合物使用在刚刚前面步骤中生产的中间体来进行这些步骤。使用的化合物的量相同。最后，以与“步骤9-1”相同的方式进行处理以获得化合物10。
化合物10为具有下式(A-10)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为16,000。式(2)表示的基团的含量为4.8%。
Figure BDA00003021924900321
制造例11(化合物11的生产)
重复“步骤8-1”至“步骤8-4”的操作以获得77.1g液体。将其取作中间体11D。最后，除了将由式(8G)表示的化合物变为由下式(11E)表示的化合物以及将中间体8F变为中间体11D以外，以与“步骤8-7”相同的方式进行处理，从而获得化合物11。CH2＝CH-CH2-CH2-CH2-CH2-CH2-CH3…（11E)
化合物11为具有下式(A-11)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为9,000。式(2)表示的基团的含量为100%。
Figure BDA00003021924900331
制造例12(化合物12的生产)
除了将由平均分子式(5A)表示的化合物变为80.0g由以下平均分子式(12A)表示的化合物以外，以与“步骤5-1”相同的方式进行处理，从而获得65g液体。将其取作中间体12B。
Figure BDA00003021924900332
接下来，除了将中间体5B变为65g中间体12B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得60g液体。将其取作中间体12C。其后同样地重复如上所述的“步骤5-1”到“步骤5-2”的操作两次。当进行各步骤时，作为逐滴添加的化合物使用在刚刚前面步骤中生产的中间体来进行这些步骤。使用的化合物的量相同。最后，除了经1小时缓慢地逐滴添加30g通过前面步骤获得的中间体以外，重复“步骤6-1”的操作，从而获得化合物12。化合物12为具有下式(A-12)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为45,100。式(2)表示的基团的含量为17.2%。
Figure BDA00003021924900341
制造例13(化合物13的生产)
除了将乙烯基三甲氧基硅烷变为17.75g乙烯基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷并将由式(5A)表示的化合物变为由下式(13A)表示的化合物以外，重复“步骤5-1”的操作，从而获得化合物13。
Figure BDA00003021924900342
化合物13为具有下式(A-13)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为854。式(2)表示的基团的含量为20%。
Figure BDA00003021924900343
制造例14(化合物14的生产)
向100ml装配有搅拌器、温度计、回流冷凝器和滴液漏斗的四颈烧瓶投入由下述平均分子式(14A)表示的化合物18g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。在反应温度保持于100-110℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加5g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。完成逐滴添加后，以与“步骤5-1”相同的方式进行处理以获得化合物14。化合物14为具有下式(A-14)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为454。式(2)表示的基团的含量为50%。
Figure BDA00003021924900351
Figure BDA00003021924900352
制造例15(化合物15的生产)
向300ml四颈烧瓶投入由下述平均分子式(15A)表示的化合物400g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.28g，在搅拌下将这些加热至100℃。在反应温度保持于100℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物中缓慢地逐滴添加100g甲基三(二甲基甲硅烷氧基)硅烷。完成逐滴添加后，以与制造例14相同的方式进行处理以获得化合物15。
Figure BDA00003021924900361
化合物15为具有下式(A-15)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为1,130。式(2)表示的基团的含量为75%。
Figure BDA00003021924900362
制造例16(化合物16的生产)
向100ml四颈烧瓶投入由平均分子式(15A)表示的化合物30g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。在反应温度保持于100℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加8.2g四(二甲基甲硅烷氧基)硅烷，除此之外，重复制造例15的操作以获得化合物16。化合物16为具有由下式(A-16)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为1,430。式(2)表示的基团的含量为100%。
Figure BDA00003021924900371
制造例17(化合物17的生产)
向200ml四颈烧瓶供给由下述平均分子式(17A)表示的化合物20g和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的二乙烯基六甲基二硅氧烷溶液(溶液中的铂浓度：4质量%)7.5mg，在搅拌下将这些加热至140℃。然后，使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加15g由下述平均分子式(17B)表示的化合物。完成逐滴添加后，在140℃下加热所形成的反应液2小时，然后冷却以获得化合物17。化合物17为具有下式(A-17)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为12,400。式(2)表示的基团的含量为75%。
Figure BDA00003021924900381
Figure BDA00003021924900383
制造例18(化合物18的生产)
向200ml四颈烧瓶投入乙烯基三甲氧基硅烷150g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。向所得混合物缓慢地逐滴添加49.4g四(二甲基甲硅烷氧基)硅烷以使反应温度保持于100℃。完成逐滴添加后，在120℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液，于是获得180g液体。将其取作中间体18A。
接下来，除了将中间体8A变为80g中间体18A以外，以与“步骤8-2”相同的方式进行处理，从而获得120g液体。将其取作中间体18B。接下来，除了将待逐滴添加的化合物变为60g中间体18B以外，以与“步骤8-3”相同的方式进行处理，从而获得134g液体。将其取作中间体18C。接下来，除了将中间体8C变为67g中间体18C以外，以与“步骤8-4”相同的方式进行处理，从而获得78g液体。将其取作中间体18D。接下来，除了将中间体8D变为60g中间体18D以外，以与“步骤8-5”相同的方式进行处理，从而获得120g液体。将其取作中间体18E。接下来，除了将中间体8E变为67g中间体18E以外，以与“步骤8-6”相同的方式进行处理，从而获得80g液体。将其取作中间体18F。接下来，除了将中间体8B变为50g中间体18F以外，以与“步骤8-3”相同的方式进行处理，从而获得90g液体。将其取作中间体18G。接下来，除了将中间体8A变为80g中间体18G以外，以与“步骤8-2”相同的方式进行处理，从而获得120g液体。将其取作中间体18H。最后，除了将中间体8F变为35.5g乙烯基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷以外重复“步骤8-7”的操作，从而获得化合物18。化合物18为具有下式(A-18)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为57,300。式(2)表示的基团的含量为100%。
Figure BDA00003021924900401
制造例19(化合物19的生产)
向200ml四颈烧瓶投入乙烯基三甲氧基硅烷50g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至100℃。向所得混合物逐滴添加50g由下述平均分子式(19A)表示的聚硅氧烷，除上述之外以与“步骤5-1”相同的方式进行处理，从而获得100g液体。将其取作中间体19B。该步骤在此为“步骤19-1”。
Figure BDA00003021924900402
接下来，除了将中间体5B变为80g中间体19B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得60g液体。将其取作中间体19C。最后，将由平均分子式(8G)表示的化合物变为60g乙烯基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷并将中间体8F变为60g中间体19C。另外，将反应温度变为100℃并将反应液的加热变为在120℃下加热1小时。除上述以外，以与“步骤8-7”相同的方式进行处理，从而获得化合物19。该步骤在此为“步骤19-2”。化合物19为具有下式(A-19)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为98,700。式(2)表示的基团的含量为24.5%。
Figure BDA00003021924900411
制造例20(化合物20的生产)
除了将由平均分子式(19A)表示的化合物变为80.0g由以下平均分子式(20A)表示的化合物以外，以与“步骤19-1”相同的方式进行处理，从而获得100g液体。将其取作中间体20B。
Figure BDA00003021924900412
接下来，除了将中间体5B变为80g中间体20B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得60g液体。将其取作中间体20C。最后，除了将中间体19C变为60g中间体20C以外，重复“步骤19-2”的操作，从而获得化合物20。化合物20为具有下式(A-20)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为41,300。式(2)表示的基团的含量为31.3%。
Figure BDA00003021924900421
制造例21(化合物21的生产)
向200ml装配有搅拌器、温度计、回流冷凝器和滴液漏斗的四颈烧瓶供给由下述平均分子式(21A)表示的化合物27.0g和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的二乙烯基六甲基二硅氧烷溶液(溶液中的铂浓度：4质量%)7.5mg，在搅拌下将这些加热至140℃。然后，经30分钟向所得混合物缓慢地逐滴添加9g由下述平均分子式(21B)表示的化合物。完成逐滴添加后，在140℃下加热所形成的反应液2小时，然后冷却以获得化合物21。化合物21为具有下式(A-21)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为3,000。式(2)表示的基团的含量为9.1%。
Figure BDA00003021924900422
Figure BDA00003021924900431
Figure BDA00003021924900432
制造例22(化合物22的生产)
除了将由平均分子式(19A)表示的化合物变为由下述平均分子式(22A)表示的化合物以外，以与“步骤19-1”相同的方式进行处理，从而获得100g液体。将其取作中间体22B。
Figure BDA00003021924900433
接下来，除了将中间体5B变为80g中间体22B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得60g液体。将其取作中间体22C。最后，除了将中间体19C变为中间体22C以外，以与“步骤19-2”相同的方式进行处理，从而获得化合物22。化合物22为具有下式(A-22)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为70,000。式(2)表示的基团的含量为39.7%。
制造例23(化合物23的生产)
向200ml四颈烧瓶供给由下述平均分子式(23A)表示的化合物21.0g和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的二乙烯基六甲基二硅氧烷溶液(溶液中的铂浓度：4质量%)7.5mg，在搅拌下将这些加热至140℃。然后，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加18g由下述平均分子式(23B)表示的化合物。完成逐滴添加后，在140℃下加热所形成的反应液2小时，然后冷却以获得化合物23。化合物23为具有下式(A-23)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为9,500。式(2)表示的基团的含量为75%。
Figure BDA00003021924900442
Figure BDA00003021924900451
制造例24(化合物24的生产)
除了将乙烯基三(三甲基甲硅烷氧基)硅烷变为由下述平均分子式(24A)表示的化合物以外，重复制造例20的操作，从而获得化合物24。化合物24为具有下式(A-24)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为30,000。式(2)表示的基团的含量为31.3%。
Figure BDA00003021924900452
Figure BDA00003021924900453
制造例25(化合物25的生产)
向200ml四颈烧瓶中投入由下述平均分子式(25A)表示的化合物121g和氯铂酸的3%异丙醇溶液0.04g，在搅拌下将这些加热至105℃。然后，在反应温度保持于100-110℃下，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加50g1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。完成逐滴添加后，在115℃下加热所形成的反应液1小时，然后冷却，之后在减压下浓缩所得反应液，于是获得158g液体。将其取作中间体25B。接下来，除了将中间体5B变为40.0g中间体25B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得60g液体。将其取作中间体25C。最后，除了将中间体19C变为中间体25C以外，以与“步骤19-2”相同的方式进行处理，从而获得化合物25。化合物25为具有由下式(A-25)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为2,000。式(2)表示的基团的含量为50%。
Figure BDA00003021924900461
Figure BDA00003021924900462
制造例26(化合物26的生产)
向200ml装配有搅拌器、温度计、回流冷凝器和滴液漏斗的四颈烧瓶供给由下述平均分子式(26A)表示的化合物50g和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的二乙烯基六甲基二硅氧烷溶液(溶液中的铂浓度：4质量%)7.5mg，在搅拌下将这些加热至140℃。然后，通过使用滴液漏斗向所得混合物缓慢地逐滴添加2.59g由下述平均分子式(26B)表示的化合物。完成逐滴添加后，在140℃下加热所形成的反应液2小时，然后冷却以获得化合物26。化合物26为具有下式(A-26)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为5,500。式(2)表示的基团的含量为33%。
Figure BDA00003021924900471
Figure BDA00003021924900472
Figure BDA00003021924900481
制造例27(化合物27的生产)
除了以88.9g的量使用乙烯基三甲氧基硅烷和将逐滴添加的化合物变为30.0g由平均分子式(26B)表示的化合物以外，以与“步骤8-1”相同的方式进行处理，从而获得100g液体。将其取作中间体27A。接下来，除了将中间体5B变为50g中间体27A以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得60g液体。将其取作中间体27B。最后，除了将中间体19C变为中间体27B以外，以与“步骤19-2”相同的方式进行处理，从而获得化合物27。化合物27为具有下式(A-27)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为3,900。式(2)表示的基团的含量为33%。
Figure BDA00003021924900491
制造例28(化合物28的生产)
除了将由平均分子式(5A)表示的化合物变为由下述平均分子式(28A)表示的化合物以外，以与“步骤5-1”相同的方式进行处理，从而获得63g液体。将其取作中间体28B。
接下来，除了将中间体5B变为40.0g中间体28B以外，以与“步骤5-2”相同的方式进行处理，从而获得45.4g液体。将其取作中间体28C。最后，除了将α-甲基苯乙烯变为50g由下述平均分子式(28D)表示的化合物并将中间体5D变为40g中间体28C以外，以与“步骤5-3”相同的方式进行处理，从而获得化合物28。化合物28为具有下式(A-28)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为4,500。式(2)表示的基团的含量为22.7%。
Figure BDA00003021924900501
Figure BDA00003021924900502
制造例29(化合物29的生产)
向200ml四颈烧瓶供给由下述平均分子式(29A)表示的化合物27.0g和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的二乙烯基六甲基二硅氧烷溶液(溶液中的铂浓度：4质量%)7.5mg，在搅拌下将这些加热至140℃。然后，经30分钟向所得混合物缓慢地逐滴添加20.3g由下述平均分子式(29B)表示的化合物。完成逐滴添加后，在140℃下加热所形成的反应液2小时，然后冷却以获得化合物29。化合物29为具有下式(A-29)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为2,800。式(2)表示的基团的含量为4.3%。
Figure BDA00003021924900511
制造例30(化合物30的生产)
向200ml四颈烧瓶供给由下述平均分子式(30A)表示的化合物15g、由下述平均分子式(30B)表示的化合物26g和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的二乙烯基六甲基二硅氧烷溶液(溶液中的铂浓度：4质量%)7.5mg，在搅拌下将这些加热至140℃。然后，经30分钟向所得混合物逐滴添加10g由下述平均分子式(30C)表示的化合物。完成逐滴添加后，在140℃下加热所形成的反应液2小时，然后冷却以获得化合物30。化合物30为具有下式(A-30)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为4,000。式(2)表示的基团的含量为9.1%。
Figure BDA00003021924900522
Figure BDA00003021924900524
制造例31(化合物31的生产)
向200ml四颈烧瓶供给由下述平均分子式(30A)表示的化合物15g、由平均分子式(30B)表示的化合物26g和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的二乙烯基六甲基二硅氧烷溶液(溶液中的铂浓度：4质量%)7.5mg，将这些加热至140℃。然后，经30分钟向所得混合物逐滴添加2.35g由下述平均分子式(31C)表示的化合物。完成逐滴添加后，在140℃下加热所形成的反应液2小时，然后冷却以获得化合物31。化合物31为具有下式(A-31)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为3,200。式(2)表示的基团的含量为50%。
Figure BDA00003021924900531
Figure BDA00003021924900532
制造例32(化合物32的生产)
向200ml四颈烧瓶供给由下述平均分子式(30A)表示的化合物15g、由平均分子式(30B)表示的化合物26g和铂二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物的二乙烯基六甲基二硅氧烷溶液(溶液中的铂浓度：4质量%)7.5mg，在搅拌下将这些加热至140℃。然后，经30分钟向所得混合物逐滴添加8.5g由下述平均分子式(32C)表示的化合物。完成逐滴添加后，在140℃下加热所形成的反应液2小时，然后冷却以获得化合物32。化合物32为具有下式(A-32)所示的平均分子式的化合物。其如上所述的平均分子量为6,000。式(2)表示的基团的含量为22.7%。
Figure BDA00003021924900542
制造例33(复合导电性细颗粒的生产)
操作轮碾机(edge runner mill)向7.0kg二氧化硅颗粒(平均粒径：15nm；体积电阻率：1.8×1012Ω·cm)添加140g甲基氢聚硅氧烷(methylhydrogenpolysiloxane)。然后，在588N/cm线载荷(60kg/cm)下混合搅拌这些材料30分钟。此处，在22rpm速度下进行搅拌。操作轮碾机经10分钟向搅拌物中添加7.0kg炭黑颗粒(粒径：20nm；体积电阻率：1.0×102Ω·cm)，并在588N/cm线载荷(60kg/cm)下进一步混合和搅拌这些材料。由此，使炭黑粘附到已涂布有甲基氢聚硅氧烷的二氧化硅颗粒表面，随后借助于干燥机在80℃下干燥60分钟以获得复合导电性细颗粒。此处，在22rpm速度下进行搅拌。所获得的复合导电性细颗粒具有15nm的平均粒径和1.1×102Ω·cm的体积电阻率。
制造例34(经表面处理的氧化钛颗粒的生产)
将1,000g针状金红石型氧化钛颗粒(平均粒径：15nm；长度/宽度=3:1；体积电阻率：2.3×1010Ω·cm)与110g作为表面处理剂的异丁基三甲氧基硅烷和3,000g作为溶剂的甲苯配混以制备浆料。借助于搅拌器混合该浆料30分钟，之后供给到有效内容积的80%填充有平均粒径为0.8mm的玻璃珠的Visco磨(Viscomill)，从而在35±5℃的温度下进行湿式分解处理。
通过使用捏合机减压蒸馏(浴温度：110℃；产物温度：30℃至60℃；减压度：约100Torr)通过湿式分解处理获得的浆料以除去甲苯，随后在120℃下焙烧表面处理剂2小时。将已通过焙烧处理的颗粒冷却至室温，之后借助于销棒粉碎机粉碎以获得经表面处理的氧化钛颗粒。
制造例35(具有弹性层的辊的形成)
使用直径为6mm长度为252.5mm并涂布有掺有10质量%炭黑的热固性粘合剂的不锈钢制棒作为导电性支承体。向100质量份表氯醇橡胶(EO-EP-AGC三元共聚物；EO/EP/AGE=73mol%/23mol%/4mol%)添加下表1所示的组分，并借助于温度控制于50℃的密闭型混合机捏合所获得的混合物10分钟，从而获得原料配混物。
表1
碳酸钙 60质量份
脂族聚酯类增塑剂 10质量份
硬脂酸锌 1质量份
2-巯基苯并咪唑(MB)(防老化剂) 0.5质量份
氧化锌 2质量份
季铵盐 2质量份
炭黑(平均粒径：100nm；体积电阻率：0.1Ω·cm) 5质量份
向上述原料配混物添加0.8质量份作为硫化剂的硫磺以及作为硫化促进剂的1质量份硫化二苯并噻唑(DM)和0.5质量份一硫化四甲基秋兰姆(TS)，借助于保持冷却至20℃的双辊磨机(twin roll mill)将这些物质捏合10分钟，从而获得弹性层用配混物。通过使用具有十字头的挤出机将弹性层用配混物与上述导电性支承体一起挤出，并由此形成为外径约9mm的辊状。然后，在160℃的电烘箱中1小时来将其硫化并固化粘合剂。然后，切断所获得的橡胶的两个端部以使橡胶为228mm长度，之后砂磨其外周表面以形成为外径为8.5mm的辊状，从而在导电性支承体上形成弹性层。因此，获得具有弹性层的辊。此处，该辊的凸起量(中央部与距中央部90mm位置的外径之差)为120μm。
实施例1
(表面层用涂布液的制备)
向己内酯改性的丙烯酸类多元醇溶液“PLACCELDC2016”(商品名；获自Daicel Chemical Industries,Ltd.)，添加甲基异丁基酮以调节前者的固成分为14质量%。向714.3质量份所获得的溶液(100质量份丙烯酸类多元醇固成分)添加下表2所示的组分以制备混合物溶液。
表2
复合导电性细颗粒(制造例33中制造) 45质量份
经表面处理的氧化钛颗粒(制造例34中制造) 20质量份
改性的二甲基硅油(*1) 0.08质量份
封端异氰酸酯混合物(*2) 80.14质量份
此处，封端异氰酸酯混合物的量为以异氰酸酯量计使得“NCO/OH=1.0”的量。
(*1)改性二甲基硅油“SH28PA”(商品名；获自Dow CorningToray Silicone Co.,Ltd.)。
(*2)：各自用丁酮肟封端的1,6-己二异氰酸酯(HDI)“DURANATE TPA-B80E”(商品名；获自Asahi ChemicalIndustry Co.Ltd.)与异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)“BESTANATOB1370”(商品名；获自Degussa-Hulls AG)的7:3混合物。
将200g上述混合物溶液与200g作为分散介质的平均粒径为0.8mm的玻璃珠一起放入内容积为450ml的玻璃瓶中，随后通过使用油漆搅拌器分散机分散24小时。同时，准备溶解有30%的制造例4中获得的化合物4的甲基异丁基酮溶液。完成分散后，向其添加2.24g平均粒径为10μm的聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒和7.47g甲基异丁基酮溶液。(聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒和化合物4的量各自均相当于10质量份，基于100质量份丙烯酸类多元醇固成分。)之后，进行分散1小时，然后除去玻璃珠以获得表面层用涂布液。
(充电辊的生产)
使用由此获得的表面层用涂布液，通过一次浸渍涂布具有制造例35中制造的弹性层的辊。在常温下风干形成的涂层30分钟以上，之后借助于循环热风干燥机在80℃下干燥1小时，并进一步在160℃干燥1小时，以获得具有弹性层及其上面形成的表面层的充电辊。此处，用于浸渍的条件如下：浸渍时间9秒，浸渍涂布的引上速度，初期速度为20mm/s，最终速度为2mm/s，其间速度相对于时间而线性变化。
(充电辊电阻值的测量)
使用图2A和2B所示的电阻值测量仪，测量充电辊的电阻。首先，借助于轴承33，以充电辊45与圆柱形金属32平行的方式使充电辊45与圆柱形金属32(直径：30mm)接触(图2A)。此处，通过弹簧按压的力将它们之间的接触力控制为在各端部为4.9N，两端部共计9.8N。
接下来，充电辊随着圆柱形金属32借助于马达(未示出)以45mm/秒的圆周速度驱动和旋转而从动旋转。在从动旋转时，从稳定化电源34向其施加-200V的直流电压，并用电流计35测量流向充电辊的电流值。由施加的电压和电流值计算充电辊的电阻值。在将充电辊静置于N/N(常温常湿：23℃/55%RH)环境24小时以上后测量电阻值。充电辊具有3.5×105Ω的电阻值。
(C永久变形图像发生的评价)
作为图4所示构造的电子照相设备，使用改造为具有200mm/sec记录介质输出速度(A4纵向输出)后的彩色激光束打印机(商品名：color LASER JET3800；由CANON INC.制造)。影像分辨率为600dpi，一次充电的输出为直流电压-1,100V。
作为图5所示构造的处理盒，使用上述彩色激光束打印机的黑色用处理盒。该处理盒装配有本实施例的充电辊。
充电辊45通过弹簧按压力以各端部为4.9N，两端部共计9.8N的接触力与电子照相感光构件4接触(图6)。将该处理盒静置于温度40℃和湿度95%RH的环境中一个月(严酷放置)。接下来，将处理盒静置于温度23℃和湿度50%RH的环境中6小时，之后安装到电子照相设备，在同样的环境中在三张纸上再现半色调图像(沿垂直于感光构件旋转方向绘制一点宽度和两点空白的水平线的图像)。对于在三张纸上再现的半色调图像，目视观察是否发生由充电辊的C永久变形引起的任何线等，从而根据下表3所示的标准进行评价。
表3
等级1 在全部三张纸上未看到由充电辊的C永久变形引起的任何线等。
等级2 看到在充电辊旋转周期内在一张纸上出现淡淡的线。
等级3 看到在充电辊旋转周期内在两张纸上出现淡淡的线。
等级4 看到在充电辊旋转周期内在三张纸上出现清晰的线。
(C永久变形量的测量)
图像再现后，将充电辊从处理盒取出，测量充电辊的C永久变形部和任何非C永久变形部各自的半径。在C永久变形部和非C永久变形部之间的半径差为C永久变形量。其用由TokyoOpto-Electronics Co.,Ltd.制造的全自动辊测量仪测量。充电辊以每1°旋转，在沿充电辊纵向中央以及距其中央左右各90mm位置的三个部位，在对应于C永久变形部和非C永久变形部的位置进行测量。接下来，计算C永久变形部半径的最大值与非C永久变形部半径的最小值之差。取三个部位中显示最大半径差的值作为本发明中的C永久变形量。结果示于表7。表7中的“变形量”对应于C永久变形量。本发明的充电辊不引起任何C永久变形图像，并获得良好图像。
实施例2
向己内酯改性的丙烯酸类多元醇溶液添加甲基异丁基酮以调节前者的固成分为17质量%。
向588.24质量份所获得的溶液(100质量份的丙烯酸类多元醇固成分)添加下表4所示的组分以制备混合物溶液。
表4
炭黑“#52”(获自Mitsubishi Chemical Corporation) 50质量份
改性的二甲基硅油(*1) 0.08质量份
封端异氰酸酯混合物(*2) 80.14质量份
此处，封端异氰酸酯混合物的量为以异氰酸酯量计使得“NCO/OH=1.0”的量。
(*1)和(*2)：与实施例1相同。
将208.6g上述混合物溶液与200g作为分散介质的平均粒径为0.8mm的玻璃珠一起放入内容积为450ml的玻璃瓶，随后通过使用油漆搅拌器分散机分散24小时。完成分散后，向其添加2.72g平均粒径为10μm的聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒和1.36g制造例2中获得的化合物2。(聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒和化合物2的量各自均相当于10质量份，基于100质量份丙烯酸类多元醇固成分)。重复实施例1中的随后步骤以生产充电辊。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。
实施例3
以与实施例2相同的方式制备己内酯改性的丙烯酸类多元醇溶液。向588.24质量份所获得的溶液(100质量份丙烯酸类多元醇固成分)添加下表5所示组分以制备混合物溶液。
表5
炭黑“#52”(获自Mitsubishi Chemical Corporation) 50质量份
改性二甲基硅油(*1) 0.08质量份
封端异氰酸酯混合物(*2) 80.14质量份
制造例5中获得的化合物5(*3) 10质量份
此处，封端异氰酸酯混合物的量为以异氰酸酯量计使得“NCO/OH=1.0”的量。
(*1)和(*2)：与实施例1相同。
(*3)：准备溶解有30%的化合物5的丙酮溶液，以使化合物5基于100质量份丙烯酸类多元醇固成分为上述质量份来添加。
将208.6g上述混合物溶液与200g作为分散介质的平均粒径为0.8mm的玻璃珠一起放入内容积为450ml的玻璃瓶，随后通过使用油漆搅拌器分散机分散24小时。完成分散后，向其添加2.72g平均粒径为10μm的聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒。(聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒的量相当于10质量份，基于100质量份丙烯酸类多元醇固成分)。
重复实施例1的随后步骤以生产充电辊。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形的评价。结果示于表7。本实施例的充电辊未引起任何C永久变形图像，并获得良好图像。
实施例4
向聚乙烯醇缩丁醛添加乙醇以调节前者的固成分为20质量%。向500质量份所获得的溶液(100质量份聚乙烯醇缩丁醛固成分)添加下表6所示的组分以制备混合物溶液。
表6
炭黑“#52”(获自Mitsubishi Chemical Corporation) 50质量份
制造例11中获得的化合物11 10质量份
改性的二甲基硅油(*1) 0.08质量份
(*1)：与实施例1相同。
将190.4g上述混合物溶液与200g作为分散介质的平均粒径为0.8mm的玻璃珠一起放入内容积为450ml的玻璃瓶，随后通过使用油漆搅拌器分散机分散24小时。完成分散后，向其添加3.2g平均粒径为10μm的聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒。(聚甲基丙烯酸甲酯树脂颗粒的量相当于10质量份，基于100质量份聚乙烯醇缩丁醛固成分)。
重复实施例1的随后步骤以生产充电辊。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。
实施例5至27
除了将化合物5变为表7所示的化合物以外，以与实施例3相同的方式生产充电辊。表1中相关的“质量份”为基于100质量份丙烯酸类多元醇固成分的质量份。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行各充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。实施例5至7以及实施例25至27的充电辊未引起任何C永久变形图像，提供了良好图像。使用实施例8至15的充电辊，获得等级-2图像水平的图像。
实施例28、29、32和33
除了如表7所示改变化合物的类型和质量份以及将油漆搅拌器分散的时间24小时变为36小时以外，以与实施例1相同的方式生产充电辊。表7中相关的“质量份”为基于100质量份丙烯酸类多元醇固成分的质量份。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行各充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。
实施例30、31、34和35至39
除了如表7所示改变化合物的类型和质量份以外，以与实施例1相同的方式生产充电辊。表7中相关的“质量份”为基于100质量份丙烯酸类多元醇固成分的质量份。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行各充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。
实施例30、31、36和38的充电辊未引起任何C永久变形图像，提供了良好图像。使用实施例34和37的充电辊，获得等级-2图像水平的图像。在实施例39的充电辊中，获得等级-3图像水平的图像。
比较例1
除了不添加化合物11以外，以与实施例4相同的方式生产充电辊。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。
比较例2
除了将化合物11变为二甲基硅油“KF-96L-5cs”(商品名；获自Shin Etsu Chemical Co.,Ltd.)，如表1所示改变其质量份以外，以与实施例4相同的方式生产充电辊。表7中相关的“质量份”为基于100质量份丙烯酸类多元醇固成分的质量份。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。
比较例3
除了将二甲基硅油变为“SH200-100cs”(商品名；获自DowCorning Toray Silicone Co.,Ltd.)以外，以与比较例1相同的方式生产充电辊。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。
比较例4
除了如表7所示改变化合物的类型和质量份以外，以与比较例3相同的方式生产充电辊。表1中相关的“质量份”为基于100质量份丙烯酸类多元醇固成分的质量份。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行各充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。
比较例5
除了将二甲基硅油变为“KF-96H-100000cs”(商品名；获自Shin Etsu Chemical Co.,Ltd.)以外，以与比较例2相同的方式生产充电辊。关于所生产的充电辊，以与实施例1相同的方式进行充电辊电阻值的测量、C永久变形量的测量以及C永久变形图像的评价。结果示于表7。通过使用本比较例的充电辊获得的图像处于等级-4图像水平。
表7
Figure BDA00003021924900641
附图标记说明
1导电性支承体
2弹性层
3表面层
4电子照相感光构件
5充电构件(充电辊)
6显影辊
7转印材料
8转印辊
本申请要求2010年8月8日提交的日本专利申请第2010-228367号的优先权，在此将其作为本申请的一部分引入以作参考。

Claims (3)

1.一种充电构件，其包括导电性支承体、弹性层和表面层；所述表面层包含粘结剂和由下式(1)表示的化合物：
Figure FDA00003021924800011
其中，在所述式(1)中，G1至G10各自独立地表示氢原子、具有1至3个碳原子的烷基、苯基或由下式(2)表示的基团，条件是选自G1至G10的一个或两个以上为由下式(2)表示的基团；且a、b和c各自表示0以上的整数：
Figure FDA00003021924800012
其中，在所述式(2)中，h和k各自为0或1，且m为0或1；E和Z各自独立地表示具有2至6个碳原子的亚烷基、可用甲基或乙基取代的亚苯基、或由下式(7)或下式(8)表示的基团；R1、R2、R4和R5各自独立地表示具有1至3个碳原子的烷基或苯基；R3表示具有1至3个碳原子的烷氧基或三甲基甲硅烷氧基；X表示氢原子、具有1至15个碳原子的烷基、可用甲基或乙基取代的苯基、烯丙基、乙烯基或由下式(10)或所述式(2)表示的基团：
Figure FDA00003021924800013
其中，在所述式(7)中，r和s各自表示0至3的整数，且r和s之一为1以上：
Figure FDA00003021924800021
其中，在所述式(8)中，p为0或1，R6和R8各自表示具有1至4个碳原子的亚烷基，和R7表示氧原子或由下式(9)表示的基团：
Figure FDA00003021924800022
Figure FDA00003021924800023
其中，在所述式(10)中，q为1至4的整数，和R9表示氢原子或甲基。
2.一种处理盒，其包括根据权利要求1所述的充电构件和被充电构件，且被构造为可拆卸地安装到电子照相设备的主体。
3.一种电子照相设备，其包括根据权利要求1所述的充电构件和与所述充电构件接触配置的被充电构件。
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