CN103137578B - 可用于移动装置的半导体封装件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子的电路板；放置在电路板的前表面上并且电连接到导电布线的集成电路芯片；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖集成电路芯片以使得围绕集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与流动空间连通；以及放置在覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过流动空间和开口的强制气流，从而通过强制气流把来自集成电路芯片的热量从半导体封装件耗散出去。

Description

可用于移动装置的半导体封装件

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年11月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0124840的优先权，其公开内容被通过引用全文合并在此。

技术领域

示例性的实施例涉及一种半导体封装件，更具体来说涉及一种可用于具有热辐射器的移动装置的半导体封装件。

背景技术

一般来说，半导体芯片通常通过各种单元半导体制造工艺而被制造在诸如晶片之类的半导体衬底上，每一个半导体芯片与晶片分离并且通过半导体封装工艺而被封装到半导体封装件中。半导体封装件被安装在其中制备有电子电路图案的诸如印刷电路板（PCB）之类的基底上，从而形成用于电子器具的各种半导体模块。

由于近来的电子器具往往尺寸减小并且具有高性能，因此用于电子器具的半导体模块也尺寸减小并且具有高速度、高性能和高集成度。已经提出了倒装芯片配置和焊料球结构来减小半导体封装件的尺寸，并且提供了各种层叠封装件以提高半导体封装件的性能。

但是当高度集成的半导体芯片或封装件以高性能操作在高速度下时，可能会从封装件当中的每一个芯片生成大量热量，从而所述封装件以及包括所述封装件的电子器具可能会由于热量引起的封装件或芯片的劣化而发生故障。出于这些原因，长期以来关于从半导体封装件耗散热量的问题已经实施了许多研究。举例来说，诸如吸热器和散热器之类的各种耗散部件被设置在包括半导体封装件的电子器具中。

但是由于移动装置的小型化，传统的热量耗散部件在从用于移动装置的近来的较小半导体封装件耗散热量方面遇到许多困难。举例来说，传统的热量冷却器无法从智能电话或平板PC中的应用处理器（AP）充分地向外耗散热量。

传统的耗散部件通常基于自然对流理论从其表面向周围的空气耗散热量，因此耗散容量通常与耗散部件的表面尺寸成比例，其结果是与半导体封装件的尺寸成比例。近来的电子器具往往由于小型化（small form factor）的趋势而尺寸减小，因此安装在电子器具中的耗散部件的表面也往往会减小，从而最终降低耗散部件的耗散容量。与此相对，从电子器具生成的热量往往由于电子器具的高性能和高速度而增加。出于这些原因，从用于移动装置的近来的较小半导体封装件生成的热量无法通过基于自然对流的传统耗散部件的被动耗散而充分耗散。

此外，与电子器具的小型化相比，用于主动耗散的耗散部件（比如大尺寸冷却风扇）通常会占据电子器具中的较大空间。

相应地，仍然需要从中高效地耗散热量的用于移动装置的改进半导体封装件。

发明内容

本发明的思想的示例性实施例提供一种通过强制对流从中耗散热量的可用于移动装置的半导体封装件。

本发明的一般性思想的附加特征和实用性将部分地在下面的描述中进行阐述，并且部分地将通过下面的描述而变得显而易见或者可以通过实践本发明的一般性思想而获知。

可以通过提供一种可用于移动装置的半导体封装件来实现本发明的一般性思想的前述和/或其他特征和实用性。该可用于移动装置的半导体封装件可以包括：电路板，其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子；集成电路芯片，其放置在所述电路板的前表面上并且电连接到所述导电布线；包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖所述集成电路芯片以使得围绕所述集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与所述流动空间连通；以及放置在所述覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过所述流动空间和所述开口的强制气流，从而通过所述强制气流把来自所述集成电路芯片的热量从所述半导体封装件耗散出去。

所述集成电路芯片可以包括倒装芯片结构，在所述倒装芯片结构中所述集成电路芯片的有源表面面对所述电路板的前表面，并且所述集成电路芯片的有源表面上的电极焊盘通过球栅阵列（BGA）连接到所述电路板的前表面上的导电布线，并且所述半导体封装件还可以包括布置在所述集成电路芯片与所述覆盖件之间的耗散器。

所述覆盖件可以包括第一开口和第二开口，周围的空气通过所述第一开口和第二开口流入或流出所述流动空间，并且所述气流生成器被放置在所述第一开口和第二开口的其中之一上。

所述气流生成器可以包括旋转风扇、旋转鼓风机或压电鼓风机。

所述半导体封装件还可以包括布置在所述集成电路芯片与所述覆盖件之间的粘合剂，以使得所述耗散器放置在所述粘合剂中。

所述半导体封装件可以包括：控制程序，其在所述集成电路芯片的相对于参考温度的一个表面温度下被激活并且被嵌入到所述集成电路芯片中；以及控制器，其由所述控制程序驱动并且被安装到所述气流生成器，使得当所述集成电路芯片的表面温度高于所述参考温度时控制所述气流生成器进行操作。

本发明的一般性思想的前述和/或其他特征和实用性还可以通过提供一种可用于移动装置的半导体封装件来实现。该可用于移动装置的半导体封装件可以包括：第一封装件，其包括具有第一导电布线的第一电路板、所述第一电路板的前表面上的第一集成电路芯片、以及所述第一电路板的后表面上的接触端子，所述第一集成电路芯片和所述接触端子连接到所述第一导电布线；第二封装件，其与所述第一封装件间隔开从而在所述第一封装件与所述第二封装件之间提供一个间隙空间，所述第二封装件包括具有第二导电布线的第二电路板以及所述第二电路板的前表面上的第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片连接到所述第二导电布线；气流生成器，其用以通过所述间隙空间生成强制气流；以及导流器，其放置在所述第一封装件和第二封装件的第一侧以便将所述强制气流引导到所期望的方向。

所述第一集成电路芯片可以包括应用处理器以便操作指令及处理数据，并且所述第二集成电路芯片可以包括存储器芯片以便存储在所述应用处理器中处理的数据。

所述第一集成电路芯片和第二集成电路芯片可以分别包括多个芯片，从而所述第一封装件和第二封装件分别包括多层叠封装件。

所述气流生成器可以被放置在所述第二封装件上，并且所述导流器可以包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分可以与所述第一封装件和第二封装件的所述第一侧间隔开从而在所述垂直部分与所述第一侧之间形成一个侧向空间，并且所述水平部分可以朝向所述气流生成器水平延伸从而在所述水平部分与所述第二封装件之间形成一个上方空间US。

所述气流生成器可以包括旋转风扇、旋转鼓风机或压电鼓风机。

所述导流器可以包括具有高热导率的金属平板。

所述金属平板可以包括从由以下各项构成的组当中选择的任一种材料：铝（Al）、铜（Cu）及其组合。

所述半导体封装件还可以包括经过所述间隙空间同时与所述第一导电布线和所述第二导电布线接触的至少一个连接端子。

所述半导体封装件还可以包括：控制程序，其在所述第一集成电路芯片的相对于参考温度的一个表面温度下被激活并且被嵌入到所述第一集成电路芯片中；以及控制器，其由所述控制程序驱动并且被安装到所述气流生成器，使得在所述第一集成电路芯片的表面温度高于所述参考温度的情况下控制所述气流生成器进行操作。

本发明的一般性思想的前述和/或其他特征和实用性还可以通过提供一种可用于移动装置的半导体封装件来实现，所述半导体封装件包括：封装件，其包括具有导电布线的电路板、所述电路板的前表面上的集成电路芯片、所述电路板的后表面上的接触端子、以及被布置成覆盖所述集成电路芯片并且在其与所述集成电路芯片之间形成一个间隙空间的覆盖件，其中所述集成电路芯片和所述接触端子连接到所述导电布线；以及气流生成器，其被布置成通过所述封装件中的间隙空间生成强制气流。

所述覆盖件可以包括布置在所述电路板上的一个或更多固定部分、从相应的固定部分远离所述电路板延伸的一个或更多支撑件、以及连接到所述支撑件以便覆盖所述集成电路芯片并且具有至少一个开口的平板，并且所述气流生成器可以被布置在所述平板上以便与所述开口连通。

所述半导体封装件还可以包括位于所述封装件的一侧以便将所述强制气流引导到所述半导体封装件的一个方向上的导流器，并且所述导流器可以包括传导材料以便把生成自所述封装件的热量传递到其外部。

所述半导体封装件还可以包括布置在所述电路板和所述集成电路芯片的至少其中之一内以便生成控制信号的程序控制单元，以及布置在所述气流生成器中以便接收所述控制信号从而控制所述气流生成器的操作的控制器。

本发明的一般性思想的前述和/或其他特征和实用性还可以通过提供一种具有上述半导体封装件的移动装置来实现。

附图说明

通过下面结合附图对于各个实施例的描述，本发明的一般性思想的上述和/或其他特征和实用性将变得显而易见并且更容易理解，其中：

图1是示出根据本发明的思想的一个示例性实施例的可用于移动装置的半导体封装件的平面图；

图2是沿着图1的半导体封装件的线I-I’的剖面图；

图3是示出图1的半导体封装件的气流生成器的透视图；

图4是示出根据本发明的一般性思想的一个示例性实施例的半导体封装件的剖面图；

图5是示出图4的半导体封装件的覆盖件的透视图；

图6是示出根据本发明的思想的一个示例性实施例的可用于移动装置的半导体封装件的剖面图；以及

图7是示出根据本发明的一般性思想的一个示例性实施例的包括半导体封装件的处理模块的结构图。

具体实施方式

下面将详细参照本发明的一般性思想的实施例，在附图中示出了其实例，其中相同的附图标记始终指代相同的元件。在下面描述各个实施例是为了参照附图说明本发明的一般性思想。

应当理解的是，当提到一个元件或一层处于另一个元件或另一层“之上”或者与之“连接”或“耦接”时，其可以直接处于另一个元件或另一层之上或者与之连接或耦接，或者可以存在中间元件或中间层。与此相对，当提到一个元件“直接”处于另一个元件或另一层“之上”或者与之“直接连接”或“直接耦接”时，则不存在中间元件或中间层。相同的附图标记始终指代相同的元件。这里所使用的术语“和/或”包括所列出的有关项目当中的一项或更多项的任意和所有组合。

应当理解的是，虽然在这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等等来描述各个元件、各个组件、各个区、各层和/或各个部分，但是这些元件、组件、区、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅仅被用来将一个元件、组件、区、层或部分与另一个区、层或部分进行区分。因此，下面所讨论的第一元件、组件、区、层或部分也可以被称作第二元件、组件、区、层或部分而不会背离本发明的教导。

为了易于描述，在这里可以使用诸如“之下”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个（多个）元件或特征的关系。应当理解的是，所述空间相对术语意图涵盖装置在使用或操作中除了图中所描绘的指向之外的不同指向。举例来说，如果图中的装置被翻转，则被描述为处于其他元件或特征“以下”或“之下”的元件的指向将是其他元件或特征“以上”。因此，示例性术语“以下”可以同时涵盖“以上”和“以下”的指向。还可以令装置处于其他指向（旋转90度或处于其他指向）并且相应地解释这里所使用的空间相对描述词。

这里所使用的术语仅仅是为了描述特定示例性实施例，而不意图限制本发明。除非上下文清楚地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”、“某一”和“所述”也意图包括复数形式。还应当理解的是，在本说明书中所使用的术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。

这里将参照作为理想化的示例性实施例（以及中间结构）的示意图的剖面图描述示例性实施例。因此，例如作为制造技术和/或容差的结果可以预期与图示的形状有所不同。因此，示例性实施例不应当被理解成受限于这里所示出的区的具体形状，而是应当包括例如作为制造的结果而导致的形状偏差。举例来说，被示为矩形的注入区通常将具有圆化或弯曲特征和/或其边缘处的注入物浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元改变。同样地，通过注入形成的埋入区可能在埋入区与借以发生注入的表面之间的区内导致一些注入。因此，图中所示出的区本质上是示意性的，并且其形状不意图示出装置区的实际形状并且不意图限制本发明的范围。

除非另行定义，否则这里所使用的所有术语（其中包括技术和科学术语）具有与本发明所属领域的技术人员通常所理解的相同含义。还应当理解的是，比如在常用字典中所定义的术语应当被说明为具有与相关领域的情境中一致的含义，而不应当按照理想化或过于正式的意义来说明（除非在这里明确地如此定义）。

在下文中将参照附图详细说明示例性实施例。

图1是示出根据本发明的思想的一个示例性实施例的可用于移动装置的半导体封装件的平面图。图2是沿着图1的半导体封装件的线I-I’的剖面图。图3是示出图1的半导体封装件的气流生成器的透视图。在本示例性实施例中，可以将倒装芯片结构示例性地公开为移动装置的半导体封装件（即下文中的移动半导体封装件），在倒装芯片结构中集成电路芯片可以通过穿透电极和多个球栅阵列（BGA）连接到电路板。但是本发明的思想不限于此。移动装置可以包括这样的移动半导体封装件，其中集成电路芯片可以通过引线框工艺连接到电路板。

参照图1和图2，根据本发明的思想的第一示例性实施例的移动半导体封装件500可以包括安装在电路板100上的集成电路芯片200、覆盖集成电路芯片200的覆盖件300以及用以生成围绕集成电路芯片200的气流的气流生成器400。

在一个示例性实施例中，集成电路芯片200可以包括将被安装在电路板100上并且通过板100的印刷电路彼此电连接的多个集成电路芯片。因此，外部电源（未示出）可以连接到电路板100的印刷电路，从而集成电路芯片200可以通过电路板100电连接到外部电源。因此，许多板都可以被用作电路板100，只要集成电路芯片200可以被稳定地安装并且外部电源可以高度可靠地连接到集成电路芯片200即可。举例来说，电路板100可以包括带式电路板、印刷电路板和陶瓷板的至少其中之一。

电路板100可以包括一个或更多导电布线110，其中包括上方布线111和下方布线112。上方布线111可以电连接到集成电路芯片200的电极焊盘，并且下方布线112可以通过接触端子120电连接到外部电源。

导电布线110可以包括导电金属焊盘，并且可以电连接到各个电互连以及电连接到集成电路芯片200的电极焊盘和接触端子120。导电布线110可以被设置到多层结构中，并且可以根据半导体封装件500的要求而具有各种形状。当导电布线110被设置在多个不同层中时，导电布线110可以通过电极（未示出）彼此互连，从而使得互连的导电布线110可以充当单一电路。

接触端子120可以包括沿着电路板100的一个表面（例如后表面）的外围部分设置的多个球形焊盘。外部电源可以电连接到半导体封装件500的集成电路芯片200，从而外部电源和半导体封装件500可以被制造成可用于多种电子系统。球形焊盘可以包括具有良好导电性的一种或更多种金属材料（比如铝（Al）和铜（Cu）），并且可以通过回流工艺而被形成为圆球形状。虽然本示例性实施例将球形焊盘形成为接触端子120，但是根据半导体封装件500与外部电源之间的连接方式，也可以替代或结合球形焊盘把其他类型或形状的接触部件用作接触端子120。

还可以将例如光致阻焊剂之类的绝缘层（未示出）设置在电路板100的一个表面上，从而可以充分地使导电布线110与集成电路芯片200之间的电干扰最小化，并且电路板100的一个表面（例如前表面或后表面）上的各个外部电源可以彼此电绝缘。

集成电路芯片200可以包括通过半导体器件制造工艺而制作的至少一个半导体芯片。根据半导体封装件500的用户偏好或要求，可以将各种集成电路芯片200设置在电路板100上。举例来说，集成电路芯片200可以包括诸如DRAM器件和闪存器件之类的存储器单元，以及用以根据存储在ROM器件中的导出程序（deriving program）施行特定处理的处理单元。

在本示例性实施例中，集成电路芯片200可以朝向电路板100的一个表面（例如前表面）反转或倒装，从而可以令其上设置有电极焊盘的集成电路芯片200的有源表面（active surface）面对电路板100的前表面。可以将多个球形触点设置在集成电路芯片200的有源表面上以作为球栅阵列210，从而电路板100的上方布线111可以通过球栅阵列（BGA）210连接到集成电路芯片200。也就是说，集成电路芯片200可以具有倒装芯片结构，从而使得集成电路芯片200的有源表面可以面对电路板100的上表面并且可以通过BGA 210与电路板100发生接触。

否则，集成电路芯片200可以通过引线框工艺连接到电路板100，因此集成电路芯片200的电极焊盘可以通过接合布线连接到电路板100的上方布线111。

虽然本示例性实施例公开了集成电路芯片200包括单个芯片，但是也可以提供多个芯片以作为集成电路芯片200。也就是说，鉴于移动装置的厚度和内部空间，半导体封装件500可以包括电路板100上的单个芯片。因此，当半导体封装件500被安装到其他大尺寸电子系统时，可以根据电子系统的要求在电路板100上设置多个芯片。

覆盖件300可以覆盖集成电路芯片200并且提供围绕集成电路芯片200的流动空间S。覆盖件300可以配备有至少一个开口，并且流动空间S可以通过所述开口与周围环境连通。在本示例性实施例中，可以为覆盖件300提供一对第一开口310和第二开口320。

举例来说，可以按照这样一种配置将覆盖件300放置在电路板100上，即，使得电路板100上的集成电路芯片200可以被覆盖件300覆盖。在本示例性实施例中，集成电路芯片200可以被设置在电路板100的中心部分，并且覆盖件300可以被固定到电路板100的外围部分，从而使得覆盖件300可以在电路板100的中心部分上方凸出。因此，围绕集成电路芯片200的周围空间可以被覆盖件300封闭，从而形成围绕电路板100上的集成电路芯片200的流动空间S。覆盖件300的结构可以具有中心部分以及从中心部分向下延伸的侧部，以提供用以在其中容纳集成电路芯片200的空间。流动空间S可以被称作封闭流动空间。

第一开口310可以被提供在覆盖件300的侧部，并且第二开口320可以被提供在覆盖件300的顶部。外部空气可以通过第一开口310和第二开口320流入或流出流动空间S，从而可以强制空气在流动空间S内围绕集成电路芯片200流动。其结果是，集成电路芯片200可以由于流动空间S内的气流而冷却下来。

在一个示例性实施例中，覆盖件300可以包括具有良好导热性的金属平片，从而还可以通过经由覆盖件300的热传导以及由流动空间S内的气流导致的强制对流来耗散从集成电路芯片200生成的热量，从而提高半导体封装件500内的热量的耗散效率。举例来说，覆盖件300可以包括具有高热导率的金属。具有高热导率的金属的例子包括铝（Al）、铜（Cu）及其组合。可以对覆盖件300的形状和配置进行修改，从而在半导体封装件500的安装要求和使用环境的限制内使得流动空间S中的集成电路芯片200与气流接触的表面尽可能大，以便使从集成电路芯片200生成的热量的耗散效率最大化。

可以在集成电路芯片200与覆盖件300之间布置粘合剂350，从而可以把覆盖件300更加稳定地固定到电路板100。也就是说，可以把覆盖件300固定到电路板100的外围部分和集成电路芯片200的顶表面，从而在半导体封装件500中高度可靠地将其固定到电路板100。举例来说，粘合剂350可以包括导电环氧树脂和导电胶带，从而可以通过经由粘合剂350的热传导把生成自集成电路芯片200的热量高效地耗散出半导体封装件500。

可以关于第一开口310和第二开口320将气流生成器400放置在覆盖件300的一个表面上，从而可以强制空气通过第一开口310和第二开口320在流动空间S中流动。在本示例性实施例中，可以将气流生成器400放置在第二开口320上方的覆盖件300的顶表面上，从而可以强制围绕半导体封装件500的空气通过第二开口320流入或流出封闭流动空间S。因此，空气被强制沿着经过第二开口320、流动空间S和第一开口310的路径流动。相应地，可以把生成自集成电路芯片200的热量充分地向外耗散到周围环境。第一开口310和第二开口320可以充当用于流动空间S中的气流的进口和出口。

可以将小型鼓风机用作气流生成器400，并且可以通过驱动小型鼓风机的风扇来围绕集成电路芯片200生成气流。此外，由于小型鼓风机的较小尺寸，在半导体封装件500中可以使气流生成器400所占据的空间最小化。举例来说，可用于气流生成器400的小型鼓风机可以包括旋转风扇、旋转鼓风机或压电鼓风机。

集成电路芯片200和/或电路板100可以具有一个或更多端子以便通过其间的导电线路（例如信号线和/或输电线）连接到气流生成器400，从而发送用以控制气流生成器400的操作的信号和/或电力。所述导电线路可以被布置在半导体封装件500的内部。还有可能将信号和/或输电线布置在半导体封装件500的外部，以便连接到气流生成器400以及集成电路芯片200和电路板100的至少其中之一。

图3是示出图2的气流生成器400的视图。所述气流生成器可以包括图2的半导体封装件中的压电鼓风机。如图3中所示，气流生成器400可以包括矩形箱盒410、箱盒410中的旋转风扇420以及设置在箱盒420的前、后表面上的金属条带430。旋转风扇420可以强制空气流入或流出封闭流动空间S，从而可以强制空气流过第二开口320。相应地，可以通过压电鼓风机的旋转风扇420经由金属条带430和第二开口320生成强制气流。

箱盒410的前表面可以被布置成面对第二开口320或者与之重叠，随后可以驱动旋转风扇420旋转从而生成强制气流。强制气流可以通过第二开口320被输送到流动空间S中，并且最终通过第一开口310被输送到周围环境。因此，可以强制空气沿着由第一开口和第二开口、流动空间S以及气流生成器400的金属条带430构成的流动路径流入或流出流动空间S。

在本示例性实施例中，压电鼓风机的矩形箱盒410可以具有大约10mm到大约20mm的横向长度L1和纵向长度L2以及大约1.5mm到大约3mm的厚度t，从而使气流生成器400在半导体封装件500中所占据的空间最小化。其结果是，可以充分减小包括半导体封装件500的移动装置的尺寸。

在一个示例性实施例中，可以将用以控制气流生成器400的控制程序嵌入到集成电路芯片200中，并且还可以将风扇控制器（未示出）安装到气流生成器400中。风扇控制器可以由控制程序驱动，并且可以驱动气流生成器400的旋转风扇420。风扇控制器可以根据半导体封装件500的操作条件选择性地控制旋转风扇420。

举例来说，可以与集成电路芯片200一起提供一个温度传感器（未示出）并且将其布置成与集成电路芯片200邻近或者布置成与集成电路芯片200接触。温度传感器可以周期性地或者不断地检测器温度，比如集成电路芯片200的表面温度。当所检测到的集成电路芯片200的表面温度可能高于给定参考温度时，可以允许风扇控制器操作。当所检测到的表面温度低于参考温度时，可以不操作风扇控制器。因此，可以根据集成电路芯片200的表面温度选择性地驱动旋转风扇420。气流生成器400的选择性操作可以减少用于驱动半导体封装件500的功率消耗，从而节省用于包括半导体封装件500的移动装置的电池组的能量。

图4是示出根据本发明的一般性思想的一个示例性实施例的半导体封装件510的剖面图，图5是示出图4的半导体封装件的覆盖件的透视图。除了其覆盖件300的形状和设置之外，图4的半导体封装件可以具有与图2的半导体封装件基本上相同的结构。在图4和图5中，相同的附图标记指代图1和图2的相同元件。

参照图4和图5，覆盖集成电路芯片200的覆盖件300可以包括在其角落部分从电路板100的固定部分390向上延伸的支撑件380，以及由支撑件380支撑并且位于集成电路芯片200上方的上方平板370。

举例来说，上方平板370的尺寸可以基本上覆盖电路板100上放置集成电路芯片200的单位面积，并且可以包括与集成电路芯片200的上表面对应的第二开口320。

支撑件380可以从电路板100的固定部分向上延伸，并且可以在其末端部分与上方平板370接触。因此，上方平板370与电路板100之间的间隙距离和/或上方平板370与集成电路芯片200之间的间隙距离可以根据支撑件380的高度而变化。在本示例性实施例中，支撑件380的高度可以高于集成电路芯片200的厚度，从而上方平板370可以与集成电路芯片200的上表面间隔开。也就是说，可以在集成电路芯片200的上表面与上方平板370之间提供一个间隙空间，并且所述间隙空间可以与流动空间S连通。支撑件380可以被布置成与集成电路芯片200的上表面垂直。支撑件380有可能与集成电路芯片200的上表面的垂直线成一定角度。

固定部分390可以被放置在电路板100上，并且可以被设置成电路板100的上方布线111的一部分。举例来说，上方布线111的一部分可以从电路板100的前表面突出，并且上方布线111的突出部分可以充当固定部分390。因此，固定部分390可以充当接地焊盘或接触焊盘，并且可以包括焊料凸块、导电环氧树脂以及各向异性导体。在本示例性实施例中，可以将四个固定部分390分别放置在电路板100的单位面积的四个角落部分。

上方平板370可以被设置在支撑件380上并且与电路板100平行，并且相邻支撑件380之间的间隙区域可以是开放的，从而形成相邻支撑件380之间的开口区域OA。也就是说，在相邻支撑件380之间可以不提供侧壁。相应地，上方平板370之下的围绕集成电路芯片200的流动空间S可以通过开口区域OA与周围环境连通。

图2的第一开口310可以由图5的开口区域OA替代，从而可以强制围绕集成电路芯片200的空气流过第二开口320和开口区域OA。当气流生成器400可以被放置成覆盖第二开口320时，可以通过第二开口320生成强制气流。当气流生成器400可以强制围绕集成电路芯片200的空气流出流动空间S时，周围的空气可以通过开口区域OA从周围环境流入流动空间S。也就是说，可以强制空气通过开口区域OA流入流动空间S并且通过第二开口320流出流动空间S，从而通过围绕集成电路芯片200的流动空间S生成从开口区域OA到第二开口320的强制气流。与此相对，当气流生成器400可以强制周围的空气通过第二开口320流入流动空间S时，围绕集成电路芯片200的空气可以通过开口区域OA从流动空间S流出到周围环境。也就是说，可以强制空气通过第二开口320从周围环境流入流动空间S并且通过开口区域OA流出流动空间S，从而经由围绕集成电路芯片200的流动空间S生成从第二开口320到开口区域OA的强制气流。

因此，从集成电路芯片200生成的热量可以被传递到流动空间S中的空气，并且可以通过气流生成器400强制围绕芯片200的空气从流动空间S向外流动。因此，与通过自然对流施行的被动气流相比，通过气流生成器400强制的主动气流可以更加高效地向外耗散从集成电路芯片200生成的热量。此外，当支撑件380和上方平板370可以包括具有高热导率的金属材料时，可以通过支撑件380和上方平板370的热传导补充向外耗散热量。

根据可用于移动装置的半导体封装件的示例性实施例，可以利用具有用于气流的开口的覆盖件来覆盖集成电路芯片，并且可以把气流生成器对应于开口放置在覆盖件上，从而可以通过气流生成器强制围绕集成电路芯片的空气经由开口流入或流出流动空间。因此，与自然气流或被动气流相比，通过强制气流或主动气流可以把从芯片200生成的热量更加高效地耗散到周围环境。此外，当覆盖件可以包括具有高热导率的金属材料时，还可以通过经由覆盖件的热传导将热量耗散到周围环境。当可以把小型鼓风机安装在半导体封装件中时，可以使半导体封装件所占据的空间最小化，从而可以充分减小包括半导体封装件的移动装置的尺寸。

此外，当把控制程序嵌入到作为程序控制单元的集成电路芯片中并且把控制器安装到气流生成器时，可以根据集成电路芯片的表面温度控制气流生成器以进行选择性地驱动，从而减少气流生成器的功率消耗，并且节省了用于包括半导体封装件的移动装置的电池组的能量。

图6是示出根据本发明的思想的一个示例性实施例的可用于移动装置的半导体封装件的剖面图。

参照图6，根据本发明的思想的该示例性实施例的移动半导体封装件1000可以包括第一封装件600、位于第一封装件600上的第二封装件700、位于第二封装件700上并且生成主动或强制气流的气流生成器800、以及用于沿着所期望的路径引导主动气流的导流器900。

举例来说，第一封装件600可以包括具有第一板主体611和第一板主体611中的第一导电布线612的第一电路板610、位于第一电路板610的一个表面（例如前表面）上以便与第一导电布线612接触或电连接的第一集成电路芯片620、以及位于第一电路板610的一个表面（例如后表面）上以便与第一导电布线612接触或电连接的接触端子630。

举例来说，第一导电布线612可以包括设置在第一板主体611的上部的第一上方布线612a以及设置在第一板主体611的下部的第一下方布线612b。第一上方布线612a和第一下方布线612b可以通过内部插塞（未示出）彼此电连接。第一集成电路芯片620可以电连接到第一上方布线612a，并且外部源（比如信号源或接地源）可以通过接触端子630电连接到第一下方布线612b。

第一集成电路芯片620可以通过作为线接合结构的球栅阵列（BGA）结构连接到第一上方布线612a。接触端子630可以包括焊料球。还可以在第一电路板610的后表面上提供一个绝缘层（未示出），从而可以通过该绝缘层将相邻的接触端子630彼此电绝缘。第一集成电路芯片620可以包括具有单个芯片的芯片级封装件和/或具有多个层叠芯片的多层叠封装件。

接触端子630可以包括沿着第一电路板610的后表面的外围部分设置的多个焊料球或圆球形金属凸块。外部电子模块可以通过接触端子630电连接到半导体封装件1000的第一集成电路芯片620。所述焊料球和金属凸块可以包括具有良好导电性的金属材料，比如铝（Al）和铜（Cu）。所述导电金属接触端子可以通过回流处理而具有圆球或球体形状。虽然本示例性实施例将焊料球和金属凸块显示为接触端子630，但是也可以替代或结合焊料球和金属凸块利用任何其他接触部件，只要外部电子模块可以电连接到半导体封装件1000即可。

可以在第一电路板610的前表面上选择性地提供第一密封单元640，从而可以利用第一密封单元640覆盖第一集成电路芯片620和第一电路板610的前表面。因此，可以将第一电路板610的前表面密封以与周围环境隔离，并且可以防止第一集成电路芯片620和第一电路板610受到外部震动、腐蚀和接触。举例来说，第一密封单元640可以包括绝缘树脂或者例如环氧模塑化合物（EMC）之类的半导体密封件。可以从第一电路板610的上表面部分地去除第一密封单元640，从而形成可以借之将第一上方布线612a暴露于周围环境的多个接触孔。在这里，周围环境是第一封装件600的外部或者半导体封装件1000的外部。

举例来说，第二封装件700可以包括具有第二板主体711和第二板主体711中的第二导电布线712的第二电路板710、位于第二电路板710的一个表面（例如前表面）上以便与第二导电布线712接触或电连接的第二集成电路芯片720、以及位于第二电路板710的一个表面（例如后表面）上以便与第一电路板610的第一导电布线612接触或电连接的连接端子730。第二封装件700可以与第一封装件600间隔开，从而可以在第一封装件600和第二封装件700之间提供一个间隙空间S。

举例来说，第二导电布线712可以包括设置在第二板主体711的上部的第二上方布线712a以及设置在第二板主体711的下部的第二下方布线712b。第二上方布线712a和第二下方布线712b可以通过内部插塞（未示出）彼此电连接。第二集成电路芯片720可以电连接到第二上方布线712a，并且下方布线712b可以通过连接端子730电连接到第一上方布线612a。也就是说，第二集成电路芯片720可以连接到第二导电布线712，并且第二导电布线712可以通过连接端子730连接到第一导电布线612，从而第一封装件600和第二封装件700可以彼此连接。

第二电路板710可以通过间隙距离d与第一封装件600间隔开，从而可以在第二电路板710的后表面与第一集成电路芯片620的有源表面之间提供间隙空间S。也就是说，第一集成电路芯片620的有源表面可以暴露于间隙空间S。

第二集成电路芯片720可以通过作为线接合结构的球栅阵列（BGA）结构连接到第二上方布线712a。在本示例性实施例中，第二集成电路芯片720可以通过引线框工艺连接到第二上方布线712a，因此用以接触或电连接到第二上方布线712a的接触焊盘712c可以被设置在第二电路板710的上部。第二集成电路芯片720可以通过接合线722连接到接触焊盘712c。有可能可以通过焊料球替代接合线722将第二集成电路芯片720连接到第二电路板710。

第二集成电路芯片720可以包括具有单个芯片的芯片级封装件，或者具有多个层叠芯片的多层叠封装件。虽然没有示出，但是也可以将具有多个层叠封装件的多封装件放置在第二电路板710上以替代第二集成芯片720。

根据半导体封装件1000的要求和性能，第一集成电路芯片620和第二集成电路芯片720可以有所变化。当包括半导体封装件1000的移动装置需要增大其存储器尺寸时，可以将例如移动DRAM装置和闪存装置之类的存储器装置用作第一集成电路芯片620和第二集成电路芯片720。当半导体封装件1000被用作移动装置或其他电子器具中的驱动装置时，其中可以嵌入驱动程序的系统存储器装置可以被用作第一集成电路芯片620和第二集成电路芯片720。在本示例性实施例中，第一集成电路芯片620可以包括具有驱动程序和各种应用程序的系统存储器装置，从而包括半导体封装件1000的移动装置可以由第一集成电路芯片620中的驱动程序来操作。举例来说，第一封装件600可以充当用于包括半导体封装件1000的移动装置的应用处理器（AP）。第二集成电路芯片720有可能可以包括连接到第一集成电路芯片620的存储器装置。举例来说，第二集成电路芯片720可以包括能够将AP中处理过的数据存储在其中的内部存储器系统。

连接端子730可以通过间隙空间S与第二电路板710的后表面和第一电路板610的前表面接触。举例来说，可以用连接插塞填充密封单元640的接触孔，并且分别与连接插塞接触的多个焊料球或金属凸块可以被提供为连接端子730。还可以在第二电路板710的后表面上提供一个附加的绝缘层（未示出），从而可以通过所述绝缘层把相邻的焊料球或金属凸块彼此电绝缘。

可以在第二电路板710的前表面上选择性地提供第二密封单元740，从而可以用第二密封单元740覆盖第二集成电路芯片720和第二电路板710的前表面。因此，可以将第二电路板710的前表面密封以与周围环境隔离，并且可以防止第二集成电路芯片720和第二电路板710受到外部震动、腐蚀和接触。在这里，周围环境可以是第二封装件700的外部或者半导体封装件1000的外部。

第二密封单元740还可以包括耗散器741以便耗散生成自第二集成芯片720的热量。举例来说，可以从第二电路板710的前表面部分地去除第二密封单元740，从而形成可以借之部分地暴露出第二集成电路芯片720的开口。耗散器741可以被填充到所述开口中，从而可以通过耗散器741向外耗散生成自第二集成电路芯片720的热量。可以通过主动气流从芯片720耗散大部分热量，正如后文中将描述的那样。

举例来说，气流生成器800可以被放置在第二封装件700上并且通过间隙空间S生成强制气流，其中间隙空间S可以充当图2的半导体封装件500的流动空间。

因此，可以令第一集成电路芯片620的前表面与间隙空间S内的主动气流直接接触，从而与通过基于自然空气对流的被动气流耗散热量时相比提高了耗散效率。

可以将小型鼓风机用作气流生成器800，并且可以通过驱动围绕第一集成电路芯片620和第二集成电路芯片720的小型鼓风机的风扇生成主动气流。此外，由于小型鼓风机的较小尺寸，在半导体封装件1000中可以使气流生成器800所占据的空间最小化。举例来说，用于气流生成器800的小型鼓风机可以包括旋转风扇、旋转鼓风机和压电鼓风机。

气流生成器800可以具有与图3的气流生成器400基本上相同的结构。气流生成器800可以包括处于其侧部的侧向开口810，并且空气可以通过侧向开口810流入或流出间隙空间S。因此，可以沿着侧向开口810和间隙空间S生成强制气流。

在本示例性实施例中，气流生成器800可以被放置在能够被插入到第二密封单元740中的耗散器上，从而还可以把耗散器从第二集成电路芯片720耗散的热量最终通过气流生成器800向外耗散。

举例来说，导流器900可以被放置在第一封装件600和第二封装件700的侧部，并且可以将间隙空间S内流动的空气导向气流生成器800。

举例来说，导流器900可以包括垂直部分910和水平部分920，垂直部分910可以与第一封装件600和第二封装件700的侧部间隔开从而在其间形成一个侧向空间SS，并且水平部分920可以朝向气流生成器800水平延伸从而在水平部分920与第二密封单元740之间形成一个上方空间US。在本示例性实施例中，水平部分920可以与气流生成器800的顶表面接触，从而上方空间US可以与气流生成器800的侧向开口810连通。

也就是说，间隙空间S可以在第一封装件600和第二封装件700的第一侧部I与侧向空间SS连通，并且侧向空间SS可以与上方空间US连通，上方空间US可以与气流生成器800的侧向开口810连通。间隙空间S可以在第一封装件600和第二封装件700的第二侧部II与周围环境连通。也就是说，半导体封装件1000可以通过第二侧部II的间隙空间S与周围环境连通。因此，当可以通过半导体封装件1000的控制器启动气流生成器800时，可以强制空气流过间隙空间S、侧向空间SS和上方空间US。

当气流生成器800可以强制空气流出半导体封装件1000时，周围的空气可以在半导体封装件1000的第二侧部II从周围环境流入间隙空间S，并且可以被引导从而顺序地流向侧向空间SS和上方空间US。最后，空气可以到达气流生成器800的侧向开口810，并且随后被释放到周围环境。在这种情况下，空气的流速可以由气流生成器800的旋转风扇的速度决定。

由于第一集成电路芯片620可以被暴露于间隙空间S，因此主动气流可以与第一集成电路芯片620的表面直接接触，从而可以通过间隙空间S中的强制气流高效地耗散生成自第一集成电路芯片620的热量。因此，与通过自然空气对流导致的传统被动气流相比，主动气流可以充分提高第一集成电路芯片620的耗散效率。

在本示例性实施例中，第一集成电路芯片620可以包括系统处理芯片，并且第二集成芯片720可以包括连接到系统处理芯片的存储器芯片，从而第一集成电路芯片620可以生成远多于第二集成电路芯片720的热量。然而，尽管可能从第一集成电路芯片620生成大量热量，但由于间隙空间S内的主动气流，仍然可以对第一集成电路芯片620产生的热量进行充分耗散。由于移动装置的性能可能会提升，系统处理器芯片的性能可能往往也会提升，因此可能从系统处理芯片生成越来越多的热量。在这种情况下，主动气流可以充分耗散来自系统处理器芯片的热量，从而使由于热量导致的系统处理芯片的故障最小化。

举例来说，导流器900可以包括具有良好导热性的金属平板，从而当空气可以流过侧向空间SS和上方空间US时可以通过导流器900进一步耗散热量。因此，从第一集成电路芯片620生成的热量可以主要通过气流生成器800的主动气流和导流器900的热传导来耗散。导流器900可以被安装在半导体封装件1000或移动装置的框架上或者由其支撑。半导体封装件1000可以被布置在移动装置的框架的一部分上。

在一个示例性实施例中，半导体封装件1000可以包括嵌入到第一集成电路芯片620中作为程序控制单元以控制气流生成器800的控制程序，以及被安装到气流生成器800中的风扇控制器（未示出）。风扇控制器可以由控制程序驱动，并且可以驱动气流生成器800的旋转风扇。风扇控制器可以根据第一封装件600的操作条件选择性地操作旋转风扇。

举例来说，可以为第一集成电路芯片620提供温度传感器（未示出），并且可以周期性地或者不断地检测第一集成电路芯片620的表面温度。当所检测到的第一集成电路芯片620的表面温度高于给定参考温度时，可以允许风扇控制器操作。当所检测到的表面温度低于参考温度时，可以不操作风扇控制器。因此，可以根据集成电路芯片620的表面温度选择性地驱动旋转风扇。气流生成器800的选择性操作可以减少用于驱动半导体封装件1000的功率消耗，从而节省可用于包括半导体封装件1000的移动装置的电池组的能量。

根据移动半导体封装件的该示例性实施例，当可以层叠上方封装件与下方封装件并且可以在其间提供一个间隙空间时，可以在半导体封装件的侧部提供导流器并且可以在半导体封装件的顶部提供气流生成器。因此，可以提供侧向空间和上方空间以作为去到气流生成器的流动路径，并且可以通过气流生成器强制空气顺序地流过间隙空间、侧向空间和上方空间。因此，可以通过间隙空间内的主动气流充分地冷却暴露于间隙空间的集成电路芯片，从而与可以通过被动气流冷却集成电路芯片的情况相比大大提高了半导体封装件的耗散效率。具体来说，当可以把小型鼓风机用作半导体封装件中的气流生成器时，可以在包括半导体封装件的移动装置中减小半导体封装件所占据的空间，从而提高移动装置的空间效率。

此外，当可以把控制程序嵌入到集成电路芯片中并且可以把控制器安装到气流生成器时，可以根据集成电路芯片的表面温度来控制气流生成器以进行选择性地驱动，从而减少气流生成器的功率消耗并且节省可用于包括半导体封装件的移动装置的电池组的能量。

图7是示出根据本发明的一个示例性实施例的包括半导体封装件的处理模块2000的结构图。图7的半导体封装件可以是图2的半导体封装件500。在图7中将可用在智能电话中的应用处理器（AP）示意性地显示为本示例性实施例的处理模块。但是本示例性处理模块可以被应用于小尺寸移动装置的任何其他处理模块。所述处理模块被布置在例如智能电话或平板计算机设备之类的移动装置的外罩内。

参照图7，处理模块2000可以包括用以处理信号的AP 1200、用以与AP 1200交互地发送数据的存储器单元1300、基带处理器（BP）1400、控制器1500、用以在AP 1200与BP 1400之间变换信号的处理互连器1600、电力连接器1700以及可以在其上安装AP 1200、存储器单元1300、BP 1400、控制器1500、处理互连器1600和电力连接器1700的基板1100。所述处理模块还可以包括供电单元1800，其用来把通过电力连接器1700接收到的电力提供给处理模块2000的各个组件，所述处理模块还包括接口单元1900以便与外部装置进行通信，从而接收或发送数据并且还接收用以控制处理模块2000的各个组件的输入或命令。

举例来说，基板1100可以包括印刷电路板（PCB），从而AP 1200、存储器单元1300、BP 1400、控制器1500、处理互连器1600和电力连接器1700的各个操作单元可以通过基板1100的PCB彼此互相连接。各个操作单元可以被稳定地固定到基板1100。各个操作单元可以通过基板1100的电路彼此电连接。任何其他板或基底都可以被用作基板1100，只要可以把各个操作单元稳定地安装到所述板或基底上并且彼此电连接即可。

AP 1200可以包括用于操作及执行驱动移动装置2000的指令的中央处理单元（CPU）、用于控制CPU与存储器单元1300之间的数据通信的第一控制器、以及用于控制CPU与诸如打印机和显示装置之类的外围装置之间的数据通信的第二控制器。

因此，AP 1200可以包括对应于CPU的多个操作芯片以及对应于第一和第二控制器的多个控制器芯片。操作芯片和控制器芯片可以被组装到单芯片级封装件中，并且所述单芯片级封装件可以被安装在电路板上，并且气流生成器可以通过与图2的半导体封装件500相同或类似的方式被安装在AP封装件上。因此，可以通过气流生成器的主动气流而不是被动气流来充分地向外耗散由于操作芯片和控制芯片的操作而导致的热量，从而可以充分地防止AP 1200由于热量而受到损坏。因此，由于充分的热量耗散，可以显著防止由于AP缺陷而导致的移动装置2000的操作故障。此外，虽然AP 1200的速度和性能可能随着对于移动装置2000的高性能的需求而提升从而可能从AP1200生成多得多的热量，但是仍然可以通过主动气流充分地冷却AP1200。

此外，可以将控制程序嵌入到AP 1200中，并且可以把由控制程序驱动的控制器安装到气流生成器，从而可以根据温度（例如AP1200中的各个芯片的表面温度）控制气流生成器以进行选择性地操作，从而减少气流生成器的功率消耗并且节省用于包括AP 1200的移动装置2000的电池组的能量。

在AP 1200中处理过的数据可以被传送到并且存储在存储器单元1300中。此外，还可以把存储器单元1300中的数据传送到AP 1200。虽然本实施例示出可以把AP 1200和存储器单元1300彼此并联设置在基板1100上，但是根据移动装置2000，AP 1200与存储器单元1300之间的任何其他设置都是可允许的。举例来说，AP 1200和存储器单元1300可以通过与图6的半导体封装件1000相同或类似的方式被组装到单个封装件中。在这种情况下，存储器单元1300可以不被安装在基板1100上。

BP 1400可以在基站与移动装置2000之间施行无线通信，从而可以向基站发送/从其接收各种数据，比如声音数据和无线互联网数据。可以在AP 1200中对所接收到的数据进行处理，并且可以将其选择性地存储到存储器单元1300中。可以将处理互连器1600布置在AP 1200与BP 1400之间，从而可以在AP 1200与BP 1400之间传送不同种类的数据。

控制器1500可以包括各种音频代码以及用于触摸板的输入控制器，从而可以控制AP 1200处理诸如音乐数据和移动图像数据之类的各种数据，并且可以把触摸板的触摸信号传送到AP 1200中以作为用户输入或命令。

电力连接器1700可以连接到内建在移动装置2000中的电池组，并且可以向每一个操作单元施加电力。

相应地，气流生成器可以被安装在包括驱动处理器的半导体封装件上，从而可以通过主动气流高效地耗散生成自半导体封装件的热量。相应地，虽然驱动处理器的速度和性能可能随着对于处理模块的高性能的需求而提升从而可能从驱动处理器生成多得多的热量，但是仍然可以通过主动气流充分地冷却驱动处理器，从而防止处理模块由于驱动处理器的热量而发生故障。

根据本发明的思想的示例性实施例，可以把气流生成器放置在半导体封装件上，从而可以通过主动气流把生成自半导体封装件的热量充分地从半导体封装件耗散出去，并且可以高效地冷却半导体封装件。用以通过旋转风扇生成强制气流的小型鼓风机可以被用作气流生成器以便减少所占据的空间，并且从而可以在包括半导体封装件的移动装置中使半导体封装件所占据的空间最小化。此外，可以根据半导体封装件的集成电路芯片的表面温度选择性地操作气流生成器，从而减少气流生成器的功率消耗并且节省可用于包括半导体封装件的移动装置的电池组的能量。

根据本发明思想的示例性实施例，将气流生成器设置在半导体封装件上，并且强制围绕半导体封装件的气流，从而可以从半导体封装件的各个芯片高效地向外耗散热量。用于通过较小风扇鼓动周围空气的小型鼓风机可以被用作气流生成器，从而可以在移动装置中使包括小型鼓风机的半导体封装件所占据的空间最小化。此外，可以根据半导体封装件中的各个集成电路芯片的温度选择性地操作气流生成器，从而使移动装置中的气流生成器的功率消耗最小化。

虽然前面示出并描述了本发明的一般性思想的几个实施例，但是本领域技术人员将认识到，在不背离本发明的一般性思想的原理和精神的情况下可以对这些实施例做出改变，本发明的范围由所附权利要求书及其等效表述限定。

Claims (17)

1.一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：

电路板，其中包括导电布线并且在其后表面上包括接触端子；

集成电路芯片，其放置在所述电路板的前表面上并且电连接到所述导电布线；

包括至少一个开口的覆盖件，其覆盖所述集成电路芯片以使得围绕所述集成电路芯片提供一个流动空间，并且所述开口与所述流动空间连通；

放置在所述覆盖件上的气流生成器，其用来生成通过所述流动空间和所述开口的强制气流，从而通过所述强制气流把来自所述集成电路芯片的热量从所述半导体封装件耗散出去；

控制程序，其在所述集成电路芯片的相对于参考温度的一个表面温度下被激活并且被嵌入到所述集成电路芯片中；以及

控制器，其由所述控制程序驱动并且被安装到所述气流生成器，使得当所述集成电路芯片的表面温度高于所述参考温度时控制所述气流生成器进行操作。

2.权利要求1的半导体封装件，其中，所述集成电路芯片包括倒装芯片结构，在所述倒装芯片结构中所述集成电路芯片的有源表面面对所述电路板的前表面，并且所述集成电路芯片的有源表面上的电极焊盘通过球栅阵列连接到所述电路板的前表面上的导电布线，并且所述半导体封装件还包括布置在所述集成电路芯片与所述覆盖件之间的耗散器。

3.权利要求2的半导体封装件，其中：

所述覆盖件包括第一开口和第二开口，周围的空气通过所述第一开口和第二开口流入或流出所述流动空间；并且

所述气流生成器被放置在所述第一开口和第二开口的其中之一上。

4.权利要求2的半导体封装件，其中，所述气流生成器包括旋转风扇、旋转鼓风机或压电鼓风机。

5.权利要求2的半导体封装件，其还包括：

布置在所述集成电路芯片与所述覆盖件之间的粘合剂，以使得所述耗散器放置在所述粘合剂中。

6.一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：

第一封装件，其包括具有第一导电布线的第一电路板、所述第一电路板的前表面上的第一集成电路芯片、以及所述第一电路板的后表面上的接触端子，所述第一集成电路芯片和所述接触端子连接到所述第一导电布线；

第二封装件，其与所述第一封装件间隔开从而在所述第一封装件与所述第二封装件之间提供一个间隙空间，所述第二封装件包括具有第二导电布线的第二电路板以及所述第二电路板的前表面上的第二集成电路芯片，所述第二集成电路芯片连接到所述第二导电布线；

气流生成器，其用以通过所述间隙空间生成强制气流；以及

导流器，其放置在所述第一封装件和第二封装件的第一侧以便将所述强制气流引导到所述半导体封装件的一个方向上。

7.权利要求6的半导体封装件，其中，所述第一集成电路芯片包括应用处理器以便操作指令及处理数据，并且所述第二集成电路芯片包括存储器芯片以便存储在所述应用处理器中处理的数据。

8.权利要求7的半导体封装件，其中，所述第一集成电路芯片和第二集成电路芯片分别包括多个芯片，从而所述第一封装件和第二封装件分别包括多层叠封装件。

9.权利要求6的半导体封装件，其中：

所述气流生成器被放置在所述第二封装件上；并且

所述导流器包括垂直部分和水平部分，所述垂直部分与所述第一封装件和第二封装件的所述第一侧间隔开从而在所述垂直部分与所述第一侧之间形成一个侧向空间，并且所述水平部分朝向所述气流生成器水平延伸从而在所述水平部分与所述第二封装件之间形成一个上方空间。

10.权利要求9的半导体封装件，其中，所述气流生成器包括旋转风扇、旋转鼓风机或压电鼓风机。

11.权利要求6的半导体封装件，其中，所述导流器包括具有高热导率的金属平板。

12.权利要求11的半导体封装件，其中，所述金属平板包括从由以下各项构成的组当中选择的任一种材料：铝、铜、及其组合。

13.权利要求6的半导体封装件，其还包括：

至少一个连接端子，其经过所述间隙空间同时与所述第一导电布线和所述第二导电布线接触。

14.权利要求6的半导体封装件，其中，所述半导体封装件还包括：

控制程序，其在所述第一集成电路芯片的相对于参考温度的一个表面温度下被激活并且被嵌入到所述第一集成电路芯片中；以及

控制器，其由所述控制程序驱动并且被安装到所述气流生成器，使得在所述第一集成电路芯片的表面温度高于所述参考温度的情况下控制所述气流生成器进行操作。

15.一种可用于移动装置的半导体封装件，其包括：

封装件，其包括具有导电布线的电路板、所述电路板的前表面上的集成电路芯片、所述电路板的后表面上的接触端子、以及被布置成覆盖所述集成电路芯片并且在其与所述集成电路芯片之间形成一个间隙空间的覆盖件，其中所述集成电路芯片和所述接触端子连接到所述导电布线；

气流生成器，其被布置成通过所述封装件中的间隙空间生成强制气流；

程序控制单元，其布置在所述电路板和所述集成电路芯片的至少其中之一内以便生成控制信号；以及

控制器，其布置在所述气流生成器中以便接收所述控制信号从而控制所述气流生成器的操作。

16.权利要求15的半导体封装件，其中：

所述覆盖件包括布置在所述电路板上的一个或更多固定部分、从相应的固定部分远离所述电路板延伸的一个或更多支撑件、以及连接到所述支撑件以便覆盖所述集成电路芯片并且具有至少一个开口的平板；并且

所述气流生成器被布置在所述平板上以便与所述开口连通。

17.一种具有权利要求15的半导体封装件的移动装置。