CN103068947A - 包含具有碳碳多重键的树脂的粘接剂组合物 - Google Patents

包含具有碳碳多重键的树脂的粘接剂组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN103068947A
CN103068947A CN2011800391921A CN201180039192A CN103068947A CN 103068947 A CN103068947 A CN 103068947A CN 2011800391921 A CN2011800391921 A CN 2011800391921A CN 201180039192 A CN201180039192 A CN 201180039192A CN 103068947 A CN103068947 A CN 103068947A
Authority
CN
China
Prior art keywords
formula
group
mentioned
polymkeric substance
adhesive composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011800391921A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103068947B (zh
Inventor
荻野浩司
田村护
榎本智之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissan Chemical Corp
Original Assignee
Nissan Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Chemical Corp filed Critical Nissan Chemical Corp
Publication of CN103068947A publication Critical patent/CN103068947A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103068947B publication Critical patent/CN103068947B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C09J171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C09J171/12—Polyphenylene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/002—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds
    • C08G65/005—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens
    • C08G65/007—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens containing fluorine
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/38—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols
    • C08G65/40—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols from phenols (I) and other compounds (II), e.g. OH-Ar-OH + X-Ar-X, where X is halogen atom, i.e. leaving group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
    • C08G65/38—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols
    • C08G65/40—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives derived from phenols from phenols (I) and other compounds (II), e.g. OH-Ar-OH + X-Ar-X, where X is halogen atom, i.e. leaving group
    • C08G65/4012—Other compound (II) containing a ketone group, e.g. X-Ar-C(=O)-Ar-X for polyetherketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/38—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type containing oxygen in addition to the ether group
    • C08G2650/40—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type containing oxygen in addition to the ether group containing ketone groups, e.g. polyarylethylketones, PEEK or PEK
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/60—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type containing acetylenic group
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/269—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension including synthetic resin or polymer layer or component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polyethers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明的课题是提供容易溶解在各种有机溶剂中，能够涂布性良好地形成充分厚度的粘接层，并且该粘接层在金属凸块接合、CVD、离子扩散工序等高温工艺中热重量减少极少，附着性良好的高耐热性粘接剂组合物。作为解决本发明课题的手段是一种粘接剂组合物，其包含下述聚合物，所述聚合物是包含下述式(1)的单元结构的聚合物，在该聚合物的末端、侧链、或主链上具有至少一个具有式(2－A)、式(2－B)、或它们两者的结构的基团的聚合物。
Figure DDA00002831301500011
式中，L1表示亚芳基、或者亚芳基与磺酰基或羰基的组合，T1表示氟代亚烷基、亚环烷基、具有取代基的亚芳基、或者可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合。

Description

包含具有碳碳多重键的树脂的粘接剂组合物
技术领域
本发明涉及粘接剂组合物。更具体而言，涉及在形成IC芯片等半导体制品、光学系制品等的叠层体的工序中，粘接被叠层物间的粘接剂组合物。
背景技术
近年来，随着便携电话、IC卡等电子设备的高功能化、小型化，要求半导体器件的高集成化。作为其方法，研究了半导体本身的微细化、半导体元件间在纵向叠层起来的叠层结构。
在叠层结构的制作中，半导体元件间的接合使用粘接剂，但作为公知的粘接剂已知的丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂的耐热性仅为250℃左右，存在在金属凸块的电极接合、离子扩散工序等要求250℃以上的高温那样的工序中不能使用这样的问题。
作为试图提高耐热性的提案例，公开了例如在使玻璃基材含浸了有机硅树脂的无机系绝缘基板上，形成了包含30体积%～45体积%的聚醚醚酮树脂粉末和热固性树脂的底涂膜的厚膜技术用基板(专利文献1)。
公开了包含具有由聚酰亚胺形成的主链且末端带有具有碳碳三键的官能团的聚合物，柔性印刷布线基板用的粘接剂(专利文献2)。
公开了包含具有包含苯基、脲、酰胺基等和具有碳碳三键的官能团的主链的聚合物的粘接剂组合物(专利文献3)。
公开了包含含有具有磺酸基的聚醚醚砜、聚醚醚酮的聚合物的粘接剂组合物(专利文献4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009－070875号公报
专利文献2:国际公开第2006－137369号小册子
专利文献3:日本特开2010－065097号公报
专利文献4:日本特开2005－264008号公报
发明内容
发明所要解决的课题
如上所述，作为公知的粘接剂已知的丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅树脂的耐热性仅为250℃左右，在250℃以上的高温化下不能使用。
因此以耐热性的提高为目标，提出了如专利文献1～4等中公开那样的使用了如聚醚醚酮那样的芳香族聚醚的粘接剂，但是一般而言聚醚醚酮在溶剂、树脂溶液中的溶解性低，不能制成涂布型的粘接剂，采用例如以糊状油墨的形式通过网版印刷法来被覆被粘接物的方法。然而，如果聚醚醚酮树脂的含量过度增加，则不能形成能够网版印刷的油墨，例如，专利文献1中，聚醚醚酮的含量限制在30体积%～45体积%的比例，依然在耐热性方面存在问题。
这样，聚醚醚酮那样的芳香族聚醚的溶剂溶解性极低，不显示溶解性，因此存在缺乏溶剂选择性，难以厚膜化，而且涂布性也不充分这样的问题。
作为提高溶剂溶解性的方法，虽然提出了导入以长链烷基为代表的柔软结构，但是总的来说存在耐热性降低这样的问题。
本发明是鉴于上述的问题而作出的，其目的是提供容易溶解在各种有机溶剂中，能够涂布性良好地形成充分厚度的粘接层，并且该粘接层在金属凸块接合、CVD、离子扩散工序等高温工艺中热重量减少极少，附着性良好的高耐热性粘接剂组合物。
用于解决课题的方法
本发明中，作为第1观点，其包含下述聚合物，所述聚合物是具有下述式(1)所示的单元结构的聚合物，
Figure BDA00002831301400031
（式中，L1表示亚芳基、或者亚芳基与磺酰基或羰基的组合，T1表示氟代亚烷基、亚环烷基、具有取代基的亚芳基、或者可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合），
在该聚合物的末端、侧链、或主链上具有至少一个具有式(2－A)所示的结构、式(2－B)所示的结构、或它们两者的结构的基团，
Figure BDA00002831301400032
作为第2观点，是根据第1观点所述的粘接剂组合物，上述L1和T1中的亚芳基分别独立地为亚苯基、亚萘基、或亚蒽基；
作为第3观点，是根据第1观点或第2观点所述的粘接剂组合物，上述聚合物为具有1种单元结构的均聚物；
作为第4观点，是根据第1观点或第2观点所述的粘接剂组合物，上述聚合物为具有至少2种单元结构的共聚物；
作为第5观点，是根据第1观点～第4观点的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：具有上述L1为下述式(3)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物；或具有上述L1为下述式(4)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物，
Figure BDA00002831301400033
（式中，R1、R2、和R3分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙基、烯丙氧基、氨基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、或它们的组合，L2表示磺酰基、羰基、酯基、酰胺基、亚磺酰基、或磺酰胺基，n1、n2、n3分别表示0～4的整数）；
作为第6观点，是根据第1观点、第2观点和第4观点的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：具有上述L1为第5观点中记载的式(3)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构、和上述L1为第5观点中记载的式(4)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的组合的聚合物；
作为第7观点，是根据第1观点～第6观点的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：具有上述T1为下述式(5)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物；或具有上述T1为下述式(6)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物，
Figure BDA00002831301400041
（式中，R4、R5和R6分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙基、烯丙氧基、氨基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、或它们的组合，n4、n5和n6分别表示0～4的整数；T2表示氟代亚烷基、亚环烷基、或它们的组合）；
作为第8观点，是根据第1观点、第2观点和第4观点～第6观点的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：具有上述T1为第7观点中记载的式(5)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构、和上述T1为第7观点中记载的式(6)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的组合的聚合物；
作为第9观点，是根据第5观点或第6观点所述的粘接剂组合物，在上述式(3)中，R1至少包含氰基，n1为1～4的整数；
作为第10观点，是根据第7观点或第8观点所述的粘接剂组合物，在上述式(3)中，R1至少包含氰基，n1为1～4的整数；
作为第11观点，是根据第5观点或第6观点所述的粘接剂组合物，在上述式(4)中，L2为磺酰基或羰基；
作为第12观点，是根据第7观点或第8观点所述的粘接剂组合物，在上述式(4)中，L2为磺酰基或羰基；
作为第13观点，是根据第1观点～第2观点和第4观点～第12观点的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：还具有式(7)所示的单元结构的聚合物，
Figure BDA00002831301400051
（式中L3表示上述式(3)或式(4)所示的二价基团，T3表示亚烷基、磺酰基、羰基、碳原子数6～30的亚芳基、或它们的组合）；
作为第14观点，是根据第13观点所述的粘接剂组合物，上述亚芳基为亚苯基、亚萘基、或亚蒽基；
作为第15观点，是根据第13观点或第14观点所述的粘接剂组合物，上述T3为式(8)所示的二价基团，
Figure BDA00002831301400052
式中，R7和R8分别表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙基、烯丙氧基、氨基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、或它们的组合，n7和n8分别表示0～4的整数；T4表示亚烷基、磺酰基、羰基、碳原子数6～30的亚芳基、或它们的组合；
作为第16观点，是根据第5观点～第15观点的任一项所述的粘接剂组合物，上述具有叔碳结构的基团为叔丁基；
作为第17观点，是根据第1观点～第16观点的任一项所述的粘接剂组合物，聚合物的重均分子量为500～5,000,000；
作为第18观点，是根据第1观点～第17观点的任一项所述的粘接剂组合物，其还包含溶剂，并具有0.001～5,000Pa·s的粘度；
作为第19观点，是一种叠层体，是在被粘接物和与该被粘接物种类相同或不同的被粘接物之间夹入由第1观点～第17观点的任一项所述的粘接剂组合物形成的粘接层而成的叠层体，
该粘接层的厚度为0.1μm～200μm；
作为第20观点，是根据第19观点所述的叠层体，上述被粘接物为硅基板、玻璃基板、树脂基板、或陶瓷基板。
发明的效果
根据本发明，可以获得容易溶解在各种溶剂中，并且能够得到良好的涂布性的粘接剂组合物。
此外，本发明的粘接剂组合物所使用的聚合物通过具有聚醚醚酮、聚醚醚砜、聚醚醚亚芳基等聚醚结构，可以获得可以形成对于粘接而言充分厚度的粘接层，并且该粘接层在金属凸块接合、CVD、离子扩散工序等高温工艺中热重量减少极少，在高温工艺后也具有高附着性等，耐热性非常优异的粘接剂组合物。
此外，本发明的粘接剂组合物可以适合用于包含具有聚醚结构的聚合物的被加工物(例如，通过加热处理、加压处理、或光刻等而被加工的叠层物质)彼此的粘接。
具体实施方式
本发明是包含下述聚合物的粘接剂组合物，所述聚合物是包含上述式(1)所示的单元结构的聚合物，在该聚合物的末端、侧链、或主链上具有至少一个具有上述式(2－A)所示的结构、上述式(2－B)所示的结构、或它们两者的结构的基团。
上述粘接剂组合物除了上述聚合物以外还可以包含溶剂，作为任意成分，还可以含有用于改良粘接剂的性能的加成性树脂、增粘剂、增塑剂、粘接助剂、稳定剂、着色剂、表面活性剂等。
在本发明的粘接剂组合物中，由从该粘接剂组合物中除去溶剂后的剩余部的比例所表示的固体成分量为0.1～80质量%，优选为1～60质量%。包含式(1)所示的单元结构的聚合物在固体成分中所占的比例可以为30～100质量%，优选为50～100质量%。
本发明所用的上述聚合物优选为热固性树脂。
上述式(2－A)所示的结构为碳碳三键，此外式(2－B)所示的结构为碳碳双键，在这些结构存在于聚合物的末端、侧链的情况下，这些结构为下述所示的一价基团：
此外，在聚合物的主链中为式(2－A)所示的二价基团、或式(2－B)所示的四价基团。
可以认为在该聚合物的末端、侧链、或主链存在的碳碳三键通过加热(例如，400℃以上)而形成连续的不饱和键(例如二烯结构)、芳香族环结构，聚合物分子彼此交联化。
此外认为，碳碳双键也同样是通过加热而形成交联结构。
关于本发明所用的包含上述式(1)所示的单元结构的聚合物的分子量，作为重均分子量，为500～5,000,000，优选为1,000～1,000,000，优选为1,000～100,000。
以下，对于本发明所用的包含上述式(1)所示的单元结构的聚合物的结构进行详述。
式(1)中，L1表示亚芳基、或者亚芳基与磺酰基或羰基的组合。
式(1)中，T1表示氟代亚烷基、亚环烷基、具有取代基的亚芳基、或者可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合。
具有取代基的亚芳基表示具有以下所述的取代基的亚芳基。
可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合表示取代或未取代的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合。
作为上述L1、T1中的亚芳基，可举出亚苯基、萘基、或蒽基等，其中可以优选使用亚苯基或萘基。
作为上述氟代亚烷基，可举出碳原子数1～10的氟代亚烷基，这些氟代亚烷基可以作为被完全氟化(全氟化)了的基团、被部分氟化了的亚烷基(单氟化、二氟化等)而使用。作为其具体例，可举出例如氟亚甲基、氟亚乙基、氟正亚丙基、氟异亚丙基、氟丙烷－2,2－二基、氟正亚丁基、氟异亚丁基、氟仲亚丁基、氟叔亚丁基等。其中可举出全氟丙烷－2,2－二基等碳原子数1～4的氟代亚烷基。
作为亚环烷基，可举出碳原子数为3～30的亚环烷基，可举出例如，环亚丙基、环亚丁基、环亚己基、1－甲基－环亚戊基、2－甲基－环亚戊基、3－甲基－环亚戊基、1－乙基－环亚丁基、2－乙基－环亚丁基、3－乙基－环亚丁基、1,2－二甲基－环亚丁基、1,3－二甲基－环亚丁基、2,2－二甲基－环亚丁基、2,3－二甲基－环亚丁基、2,4－二甲基－环亚丁基、3,3－二甲基－环亚丁基、1－正丙基－环亚丙基、2－正丙基－环亚丙基、1－异丙基－环亚丙基、2－异丙基－环亚丙基、1,2,2－三甲基－环亚丙基、1,2,3－三甲基－环亚丙基、2,2,3－三甲基－环亚丙基、1－乙基－2－甲基－环亚丙基、2－乙基－1－甲基－环亚丙基、2－乙基－2－甲基－环亚丙基和2－乙基－3－甲基－环亚丙基等。此外，可以使用由金刚烷、降冰片烯衍生的2价有机基团。
在本发明所用的包含式(1)所示的单元结构的聚合物中，L1、T1可以单独使用一种上述例示的这些官能团，也可以多种组合使用。
上述聚合物可以作为由1种重复单元结构形成的均聚物而使用，也可以作为由2种或2种以上重复单元结构形成的共聚物而使用。
本发明的粘接剂组合物中，可以包含下述聚合物：包含L1分别为上述式(3)所示的二价基团、或上述式(4)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物。
即，可以包含下述聚合物：包含L1为上述式(3)所示的二价基团时的式(1)所示的单元结构的聚合物、包含L1为上述式(4)所示的二价基团时的式(1)所示的单元结构的聚合物、或包含这些单元结构的组合的聚合物。
在上述式(3)、(4)中，R1、R2、和R3分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙基、烯丙氧基、氨基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、或它们的组合，L2为磺酰基、羰基、酯基、酰胺基、亚磺酰基、或磺酰胺基，n1、n2、n3分别表示0～4的整数。
作为碳原子数1～10的烷基，可举出例如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、1－甲基－正丁基、2－甲基－正丁基、3－甲基－正丁基、1,1－二甲基－正丙基、1,2－二甲基－正丙基、2,2－二甲基－正丙基、1－乙基－正丙基、正己基、1－甲基－正戊基、2－甲基－正戊基、3－甲基－正戊基、4－甲基－正戊基、1,1－二甲基－正丁基、1,2－二甲基－正丁基、1,3－二甲基－正丁基、2,2－二甲基－正丁基、2,3－二甲基－正丁基、3,3－二甲基－正丁基、1－乙基－正丁基、2－乙基－正丁基、1,1,2－三甲基－正丙基、1,2,2－三甲基－正丙基、1－乙基－1－甲基－正丙基、1－乙基－2－甲基－正丙基等。
作为碳原子数1～4的氟烷基，可以作为被完全氟化(全氟化)了的基团、被部分氟化了的烷基(单氟化、二氟化等)而使用。可举出例如氟甲基、氟乙基、氟正丙基、氟异丙基、氟正丁基、氟异丁基、氟仲丁基、氟叔丁基等。
作为酰基，可举出碳原子数2～10的酰基，可举出例如甲基羰基、乙基羰基、正丙基羰基、异丙基羰基、环丙基羰基、正丁基羰基、异丁基羰基、仲丁基羰基、叔丁基羰基、环丁基羰基、1－甲基－环丙基羰基、2－甲基－环丙基羰基、正戊基羰基、1－甲基－正丁基羰基、2－甲基－正丁基羰基、3－甲基－正丁基羰基、1,1－二甲基－正丙基羰基、1,2－二甲基－正丙基羰基、2,2－二甲基－正丙基羰基、1－乙基－正丙基羰基、环戊基羰基、1－甲基－环丁基羰基、2－甲基－环丁基羰基、3－甲基－环丁基羰基、1,2－二甲基－环丙基羰基、2,3－二甲基－环丙基羰基、1－乙基－环丙基羰基、2－乙基－环丙基羰基、正己基羰基、1－甲基－正戊基羰基、2－甲基－正戊基羰基、3－甲基－正戊基羰基、4－甲基－正戊基羰基、1,1－二甲基－正丁基羰基、1,2－二甲基－正丁基羰基、1,3－二甲基－正丁基羰基、2,2－二甲基－正丁基羰基、2,3－二甲基－正丁基羰基、3,3－二甲基－正丁基羰基、1－乙基－正丁基羰基、2－乙基－正丁基羰基、1,1,2－三甲基－正丙基羰基等。
作为酰氧基，可举出碳原子数2～10的酰氧基，可举出例如甲基羰氧基、乙基羰氧基、正丙基羰氧基、异丙基羰氧基、环丙基羰氧基、正丁基羰氧基、异丁基羰氧基、仲丁基羰氧基、叔丁基羰氧基、环丁基羰氧基、1－甲基－环丙基羰氧基、2－甲基－环丙基羰氧基、正戊基羰氧基、1－甲基－正丁基羰氧基、2－甲基－正丁基羰氧基、3－甲基－正丁基羰氧基、1,1－二甲基正丙基羰氧基、1,2－二甲基正丙基羰氧基、2,2－二甲基正丙基羰氧基、1－乙基正丙基羰氧基、环戊基羰氧基、1－甲基－环丁基羰氧基、2－甲基－环丁基羰氧基、3－甲基－环丁基羰氧基、1,2－二甲基－环丙基羰氧基、2,3－二甲基－环丙基羰氧基、1－乙基－环丙基羰氧基、2－乙基－环丙基羰氧基、正己基羰氧基、1－甲基正戊基羰氧基、2－甲基正戊基羰氧基、3－甲基正戊基羰氧基、4－甲基正戊基羰氧基、1,1－二甲基正丁基羰氧基、1,2－二甲基正丁基羰氧基、1,3－二甲基正丁基羰氧基、2,2－二甲基正丁基羰氧基、2,3－二甲基正丁基羰氧基、3,3－二甲基正丁基羰氧基、1－乙基正丁基羰氧基、2－乙基正丁基羰氧基、1,1,2－三甲基正丙基羰氧基等。
具有叔碳结构的基团可以优选使用叔丁基。
作为环状烷基，可举出碳原子数为3～30的环状烷基，可举出例如，环丙基、环丁基、环己基、1－甲基－环戊基、2－甲基－环戊基、3－甲基－环戊基、1－乙基－环丁基、2－乙基－环丁基、3－乙基－环丁基、1,2－二甲基－环丁基、1,3－二甲基－环丁基、2,2－二甲基－环丁基、2,3－二甲基－环丁基、2,4－二甲基－环丁基、3,3－二甲基－环丁基、1－正丙基－环丙基、2－正丙基－环丙基、1－异丙基－环丙基、2－异丙基－环丙基、1,2,2－三甲基－环丙基、1,2,3－三甲基－环丙基、2,2,3－三甲基－环丙基、1－乙基－2－甲基－环丙基、2－乙基－1－甲基－环丙基、2－乙基－2－甲基－环丙基和2－乙基－3－甲基－环丙基等。此外，可以使用由金刚烷、降冰片烯衍生的1价有机基团。
优选可以使用在式(3)中R1至少包含氰基，n1为1～4的整数的结构。
此外，可以使用在式(4)中L2为磺酰基或羰基的结构。
此外，本发明所用的包含式(1)所示的单元结构的聚合物可以包含下述聚合物：与上述L1的选择分开，或与上述L1的选择同时，包含T1为上述式(5)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物；包含T1为上述式(6)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物；或包含这些单元结构的组合的聚合物。
即，本发明所用的聚合物可以使用下述聚合物，所述聚合物包含：L1为上述式(3)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构；L1为上述式(4)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构；T1为上述式(5)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构；T1为上述式(6)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构；L1为上述式(3)所示的二价基团并且T1为上述式(5)所示的二价基团时的上述式(1)的单元结构；L1为上述式(3)所示的二价基团并且T1为上述式(6)所示的二价基团时的上述式(1)的单元结构；L1为上述式(4)所示的二价基团并且T1为上述式(5)所示的二价基团时的上述式(1)的单元结构；L1为上述式(4)所示的二价基团并且T1为上述式(6)所示的二价基团时的上述式(1)的单元结构；或这些单元结构的组合。
在式(5)、(6)中，R4、R5和R6分别表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙基、烯丙氧基、氨基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、或它们的组合，n4、n5和n6分别表示0～4的整数。T2表示氟代亚烷基、亚环烷基、或它们的组合。
碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、酰基、酰氧基、具有叔碳结构的基团、和环状烷基可以使用上述例示的基团。
氟代亚烷基和亚环烷基可以使用上述例示的基团，它们可以单独使用，也可以组合使用。
作为本发明的粘接剂组合物所包含的聚合物，可以使用除了式(1)所示的单元结构以外，还包含上述式(7)所示的单元结构的共聚物。
在式(7)中，L3表示上述式(3)或上述式(4)所示的二价基团，T3表示亚烷基、磺酰基、羰基、碳原子数6～30的亚芳基、或它们的组合。其中，亚芳基、亚烷基可以使用上述例示的基团。
在式(7)中，作为上述亚烷基，可举出原子数1～10的亚烷基，这些亚烷基可举出例如亚甲基、亚乙基、正亚丙基、异亚丙基、丙烷－2,2－二基、正亚丁基、异亚丁基、仲亚丁基、叔亚丁基等。其中可举出丙烷－2,2－二基等碳原子数1～4的亚烷基。
在式(7)中亚芳基可以使用取代或未取代的亚苯基或亚萘基。
在式(7)中T3可以使用上述式(8)所示的二价基团。在式(8)中，R7和R8分别表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙基、烯丙氧基、氨基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、或它们的组合，n7和n8分别表示0～4的整数。T4表示亚烷基、磺酰基、羰基、碳原子数6～30的亚芳基、或它们的组合。
上述烷基、碳原子数1～4的氟烷基、酰基、酰氧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、亚烷基、和亚芳基可以使用上述的例示。
另外在本发明中“具有叔碳结构的基团”，是指具有叔碳结构的官能团，该官能团在碳原子的氢原子处进行取代而产生季碳。与该叔碳结构的碳结合的有机基可例示甲基、乙基、丙基等烷基、苯基等芳基，但可以优选使用甲基，优选使用具有3个甲基的叔丁基。
作为本发明的粘接剂组合物所用的聚合物，可以例示以下的式(1－1)～(1－42)所示的聚合物。
Figure BDA00002831301400131
Figure BDA00002831301400151
Figure BDA00002831301400161
Figure BDA00002831301400171
Figure BDA00002831301400181
Figure BDA00002831301400191
Figure BDA00002831301400211
Figure BDA00002831301400221
包含式(1)所示的单元结构的聚合物的合成中，在该工序中，可以导入在末端具有羟基而且在侧链具有羟基的官能团。
而且，通过使该羟基与单卤代炔烃(例如，卤素为氟、氯、溴、碘。)、单卤代烯烃(例如，卤素为氟、氯、溴、碘。)反应，从而通过脱卤化氢反应而在末端、侧链形成碳－碳三键(炔烃)、碳－碳双键(烯烃)。
此外，通过使在末端、侧链具有羟基的聚合物与二卤代炔烃(例如，卤素为氟、氯、溴、碘。)、二卤代烯烃(例如，卤素为氟、氯、溴、碘。)反应，从而通过脱卤化氢反应而在分子主链中形成碳－碳三键(炔烃)、碳－碳双键(烯烃)。
本发明的粘接剂组合物可以形成包含有机溶剂的涂布液的形态。具有上述式(1)所示的单元结构的聚合物溶解在有机溶剂中时，其溶液粘度优选为显示0.001～5,000Pa·s的粘度的范围，由此可以制成显示旋涂性的涂布液。
作为上述有机溶剂，只要是可以在其它半导体工序中使用的溶剂即可，没有特别限定，但优选使用环己酮、甲基异戊基酮、2－庚酮等酮类；乙二醇、乙二醇单乙酸酯、二甘醇、二甘醇单乙酸酯、丙二醇、丙二醇单乙酸酯、双丙甘醇或双丙甘醇单乙酸酯的单甲基醚、单乙基醚、单丙基醚、单丁基醚或单苯基醚等多元醇类及其衍生物；二烷等环式醚类；和乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等酯类。这些有机溶剂可以单独使用，也可以2种以上混合使用。
本实施方式涉及的粘接剂组合物中，在不损害本发明的本质特性的范围，还可以添加有混合性的添加剂，例如用于改良粘接剂性能的加成性树脂、增粘剂、增塑剂、粘接助剂、稳定剂、着色剂、表面活性剂等惯用添加剂。
作为用于改良粘接剂性能的加成性树脂(聚合物)，可以使用聚酯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、丙烯酸系聚合物、甲基丙烯酸系聚合物、聚乙烯基醚、苯酚酚醛清漆、萘酚酚醛清漆、聚醚、聚酰胺和聚碳酸酯等加聚物或缩聚物。优选使用具有苯环、萘环、蒽环、三嗪环、喹啉环和喹喔啉环等芳香环结构的聚合物。
作为那样的加成性树脂(聚合物)，可举出例如，包含丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸萘酯、甲基丙烯酸蒽酯、甲基丙烯酸蒽甲酯、苯乙烯、羟基苯乙烯、苄基乙烯基醚和N－苯基马来酰亚胺等加聚性单体作为其结构单元的加聚物、苯酚酚醛清漆、和萘酚酚醛清漆等缩聚物。
此外，作为加成性树脂(聚合物)，可以使用不具有芳香环结构的聚合物。作为那样的聚合物，可举出例如，仅包含丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、乙烯基醚、烷基乙烯基醚、丙烯腈、马来酰亚胺、N－烷基马来酰亚胺、和马来酸酐等不具有芳香环结构的加聚性单体作为其结构单元的加聚物。
在作为加成性树脂(聚合物)使用加聚物的情况下，该聚合物可以为均聚物也可以为共聚物。加聚系聚合物的制造中使用加聚性单体。作为那样的加聚性单体，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物、丙烯酰胺化合物、甲基丙烯酰胺化合物、乙烯系化合物、苯乙烯化合物、马来酰亚胺化合物、马来酸酐、和丙烯腈等。
作为丙烯酸酯化合物，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸苯酯、丙烯酸蒽甲酯、丙烯酸2－羟基乙酯、丙烯酸3－氯－2－羟基丙酯、丙烯酸2－羟基丙酯、丙烯酸2,2,2－三氟乙酯、丙烯酸2,2,2－三氯乙酯、丙烯酸2－溴乙酯、丙烯酸4－羟基丁酯、丙烯酸2－甲氧基乙酯、丙烯酸四氢糠酯、2－甲基－2－金刚烷基丙烯酸酯、5－丙烯酰氧基－6－羟基降冰片烯－2－甲酸－6－内酯、3－丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、和缩水甘油基丙烯酸酯等。
作为甲基丙烯酸酯化合物，可举出甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸蒽甲酯、甲基丙烯酸2－羟基乙酯、甲基丙烯酸2－羟基丙酯、甲基丙烯酸2,2,2－三氟乙酯、甲基丙烯酸2,2,2－三氯乙酯、甲基丙烯酸2－溴乙酯、甲基丙烯酸4－羟基丁酯、甲基丙烯酸2－甲氧基乙酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、2－甲基－2－金刚烷基甲基丙烯酸酯、5－甲基丙烯酰氧基－6－羟基降冰片烯－2－甲酸－6－内酯、3－甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸2－苯基乙酯、甲基丙烯酸羟基苯酯、和甲基丙烯酸溴苯酯等。
作为丙烯酰胺化合物，可举出丙烯酰胺、N－甲基丙烯酰胺、N－乙基丙烯酰胺、N－苄基丙烯酰胺、N－苯基丙烯酰胺、N,N－二甲基丙烯酰胺、和N－蒽基丙烯酰胺等。
作为甲基丙烯酰胺化合物，可举出甲基丙烯酰胺、N－甲基甲基丙烯酰胺、N－乙基甲基丙烯酰胺、N－苄基甲基丙烯酰胺、N－苯基甲基丙烯酰胺、N,N－二甲基甲基丙烯酰胺、和N－蒽基丙烯酰胺等。
作为乙烯系化合物，可举出乙烯醇、2－羟基乙基乙烯基醚、甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、苄基乙烯基醚、乙烯基乙酸、乙烯基三甲氧基硅烷、2－氯乙基乙烯基醚、2－甲氧基乙基乙烯基醚、乙烯基萘、和乙烯基蒽等。
作为苯乙烯化合物，可举出苯乙烯、羟基苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、甲氧基苯乙烯、氰基苯乙烯、和乙酰苯乙烯等。
作为马来酰亚胺化合物，可举出马来酰亚胺、N－甲基马来酰亚胺、N－苯基马来酰亚胺、N－环己基马来酰亚胺、N－苄基马来酰亚胺、和N－羟基乙基马来酰亚胺等。
作为本发明的粘接剂组合物所使用的加成性树脂(聚合物)的分子量，作为重均分子量，例如，为1,000～1,000,000，或为3,000～300,000，此外，例如为5,000～200,000，或为10,000～100,000。
在发明的粘接剂组合物包含加成性树脂(聚合物)的情况下，作为其含量，在固体成分中例如为0～40质量%，或为0～20质量%，或为1～19质量%。
增粘剂是为了弹性模量、控制粘性、控制表面状态而添加的。上述增粘剂的种类优选考虑粘性来确定，具体而言，可举出脂肪族系石油树脂、芳香族系石油树脂、脂肪族-芳香族共聚系石油树脂、脂环族系氢化石油树脂、烷基酚树脂、二甲苯树脂、香豆酮茚树脂、萜烯树脂、萜酚树脂、芳香族改性萜烯树脂、氢化萜烯树脂、松香系树脂、氢化松香系树脂、歧化松香系树脂、二聚松香系树脂、酯化松香系树脂等的单独一种或二种以上的组合。增粘剂可以相对于粘接剂组合物的主成分聚醚100质量份以0～100质量份的比例含有。其理由是，如果上述增粘剂的添加量超过100质量份，则耐热性有时变得不充分。
因此，更优选使上述增粘剂的添加量为0～100质量份的范围内的值，进一步优选为0～50质量份的范围内的值。
本发明中，在基板等被粘接物上通过旋涂来涂布本发明的粘接性组合物，在50～300℃烘烤，形成粘接层，从粘接层之上以用与上述相同或不同种的被粘接物被覆的方式进行粘接，从而可以获得包含被粘接物层和在该被粘接物层间设置的粘接层的叠层体。在该叠层体中，可以对被粘接物层进行加工。
旋涂中，如上所述，可以适合使用含有有机溶剂的形态的本发明的粘接剂组合物。
作为可以使用本发明的粘接剂组合物，并能够形成叠层体的被粘接物，可使用例如，硅、氧化硅、玻璃、氮化硅等无机材料、铝、铜等金属材料、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚苯并唑树脂、聚羟基苯乙烯树脂、苯并环丁烯树脂等树脂材料等。
此外，作为可以使用本发明的粘接剂组合物的支持体，可以例示例如，硅基板、玻璃基板、树脂基板和陶瓷基板。
本发明中，在被粘接物(基板等)上使用旋涂法等涂布粘接剂组合物(的涂布液)时，所形成的粘接层的厚度优选为0.1μm～200μm。
这是因为，当在例如半导体晶片等中使用时，如果在被粘接物上形成的粘接层的厚度过薄，则不能追随表面的凹凸，粘接时可能会包含空隙，如果过厚，则粘接层可能会发生破裂。期望粘接层的厚度优选为1μm～50μm。
实施例
以下，通过实施例、比较例更具体地说明本发明，但本发明不受它们限定。
由以下所记载的合成例所得到的高分子化合物的GPC分析使用下述的装置，测定条件如下所述。
装置：一体型高速GPC系统 HLC－8220GPC 东ソー株式会社制
柱：KF－G，KF804L
柱温度：40℃
溶剂：THF
流量：1.0mL/分钟
标准试样：聚苯乙烯
检测器：RI
合成例1
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氯二苯基砜54.56g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷67.25g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮753.46g中，加入碳酸钾28.88g，对体系内进行氮气置换。
在190℃的油浴中反应20小时。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入碳酸钾2.16g和炔丙基溴1.69g，在回流条件下反应20小时。用桐山漏斗抽滤所得的反应溶液，在所得的溶液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－1)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为19,000。
合成例2
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氟二苯甲酮40.37g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷69.11g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮558.56g中，加入碳酸钾76.71g，对体系内进行氮气置换。
在190℃的油浴中反应20小时。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入碳酸钾2.16g和炔丙基溴1.69g，在回流条件下反应20小时。用桐山漏斗抽滤所得的反应溶液，在所得的溶液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－2)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为15,000。
合成例3
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氟二苯甲酮25.83g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷50.43g、2,2’－双(4－羟基－3，5－二羟基甲基苯基)丙烷2.75g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮504.22g中，加入碳酸钾21.82g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入碳酸钾2.16g和炔丙基溴1.69g，在回流条件下反应20小时。用桐山漏斗抽滤所得的反应溶液，在所得的溶液加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－3)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为22,000。
合成例4
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氯二苯基砜43.07g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷50.43g、2,2’－双(4－羟基－3，5－二羟基甲基苯基)丙烷2.75g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮590.40g中，加入碳酸钾21.82g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入碳酸钾2.16g和炔丙基溴（Propargyl bromide）1.69g，在回流条件下反应20小时。用桐山漏斗抽滤所得的反应溶液，在所得的溶液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－4)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为26,000。
合成例5
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使2,4－二氟苯甲腈10.43g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷26.54g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮204.22g中，加入碳酸钾31.10g，对体系内进行氮气置换。
在190℃的油浴中反应20小时。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入碳酸钾2.16g和炔丙基溴1.69g，在回流条件下反应20小时。用桐山漏斗抽滤所得的反应溶液，在所得的溶液加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－5)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为7,000。
合成例6
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使2,5－二氟苯甲腈10.76g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷26.54g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮204.22g中，加入碳酸钾31.10g，对体系内进行氮气置换。
在190℃的油浴中反应20小时。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入碳酸钾2.16g和炔丙基溴1.69g，在回流条件下反应20小时。用桐山漏斗抽滤所得的反应溶液，在所得的溶液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－6)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为12,000。
合成例7
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使2,6－二氟苯甲腈10.76g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷26.54g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮204.22g中，加入碳酸钾31.10g，对体系内进行氮气置换。
在190℃的油浴中反应20小时。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入碳酸钾2.16g和炔丙基溴1.69g，在回流条件下反应20小时。用桐山漏斗抽滤所得的反应溶液，在所得的溶液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－7)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为11,000。
合成例8
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氯二苯基砜25.84g和2,2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷26.54g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮204.22g中，加入碳酸钾31.10g，对体系内进行氮气置换。
在190℃的油浴中反应20小时。
反应结束后，进行冷却直到体系内的温度变成80℃，加入碳酸钾12.44g和炔丙基溴22.54g，在80℃反应20小时。
反应结束后，用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－8)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为40,000。
合成例9
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使2,4’－二氯三氟甲苯10.21g和2,2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷9.16g、2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷8.41g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮204.22g中，加入碳酸钾20.73g，对体系内进行氮气置换。
在190℃的油浴中反应20小时。
反应结束后，进行冷却直到体系内的温度变成80℃，加入炔丙基溴14.14g，在80℃反应20小时。
反应结束后，用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－14)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为40,000。
合成例10
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使双(4－氟苯基)砜10.81g和2,2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷9.16g、1,1－双(4－羟基苯基)环己烷6.71g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮80.01g中，加入碳酸钾20.73g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
反应结束后，进行冷却直到体系内的温度变成80℃，加入溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮43.31g中的烯丙基溴66.54g和碳酸钾20.73g，在80℃搅拌20小时，使聚合物末端的酚基和氨基进行反应。
反应结束后，用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入2N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－36)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为13400，末端酚基和氨基的反应率为88%。
合成例11
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氟二苯甲酮37.09g和2,2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷36.63g、1,3－双［2－(4－羟基苯基)－2－丙基］苯34.65g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮325.10g中，加入碳酸钾82.93g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
反应结束后，进行冷却直到体系内的温度变成80℃，加入溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮156.76g中的烯丙基溴193.57g和碳酸钾138.21g，在80℃搅拌20小时，使聚合物末端的酚基和氨基进行反应。
反应结束后，用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入2N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－37)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为13900，末端酚基和氨基的反应率为88%。
合成例12
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氟二苯甲酮9.27g和2,2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷9.16g、1,3－双［2－(4－羟基苯基)－2－丙基］苯8.66g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮81.27g中，加入碳酸钾20.73g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
反应结束后，进行冷却直到体系内的温度变成80℃，加入溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮39.73g中的炔丙基溴50.56g和碳酸钾20.73g，在80℃搅拌20小时，使聚合物末端的酚基和氨基进行反应。
反应结束后，用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入2N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－16)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为14700，末端酚基和氨基的反应率为86%。
合成例13
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氟二苯甲酮9.27g和2,2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷9.16g、1,3－双［2－(4－羟基苯基)－2－丙基］苯8.66g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮81.27g中，加入碳酸钾20.73g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
反应结束后，进行冷却直到体系内的温度变成80℃，加入溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮39.73g中的炔丙基溴12.64g和碳酸钾20.73g，在80℃搅拌20小时，使聚合物末端的酚基和氨基进行反应。
反应结束后，用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入2N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－16)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为14700，末端酚基和氨基的反应率为52%。
合成例14
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使2,4－二氟苯甲腈6.61g和2,2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷9.16g、1,3－双［2－(4－羟基苯基)－2－丙基］苯8.66g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮73.28g中，加入碳酸钾20.73g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
反应结束后，进行冷却直到体系内的温度变成80℃，加入溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮27.96g中的炔丙基溴14.13g，在80℃搅拌20小时，使聚合物末端的酚基和氨基进行反应。
反应结束后，用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入2N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－17)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为12700，末端酚基和氨基的反应率为50%。
合成例15
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使2,6－二氟苯甲腈20.86g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷54.91g、2,2’－双(4－羟基－3，5－二羟基甲基苯基)丙烷1.16g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮489.50g中，加入碳酸钾20.93g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
反应结束后，用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入碳酸钾2.16g和炔丙基溴1.69g，在回流条件下反应20小时。用桐山漏斗抽滤所得的反应溶液，在所得的溶液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－18)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为18,000。
合成例16
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氟二苯甲酮29.05g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷50.43g、2,2’－双(4－羟基－3，5－二羟基甲基苯基)丙烷1.06g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮519.13g中，加入碳酸钾21.82g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入碳酸钾2.16g和烯丙基溴1.97g，在回流条件下反应20小时。用桐山漏斗抽滤所得的反应溶液，在所得的溶液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－40)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为27,000。
合成例17
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使2,6－二氟苯甲腈20.44g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷50.44g、2,2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷1.12g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮528.50g中，加入碳酸钾63.43g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
反应结束后，进行冷却直到体系内的温度变成80℃，加入在1－甲基－2－吡咯烷酮53.53g中溶解的炔丙基溴17.84g、碘化钾6.02g和碳酸钾22.80g，在80℃搅拌20小时，使聚合物末端的酚基和氨基进行反应。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－20)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为23,000。
合成例18
在具备搅拌机、温度计、蛇形（Dimroth）冷凝管的三口烧瓶中，使4,4’－二氟二苯甲酮20.67g和2,2－双(4－羟基苯基)六氟丙烷33.62g，2,2－双(3－氨基－4－羟基苯基)六氟丙烷1.92g溶解在1－甲基－2－吡咯烷酮361.12g中，加入碳酸钾20.67g，对体系内进行氮气置换。
在160℃的油浴中反应20小时。
用桐山漏斗抽滤反应溶液，在所得的滤液中加入1N－盐酸：1－甲基－2－吡咯烷酮＝1：9的溶液直到变成酸性，使用石蕊试纸确认了溶液为酸性条件。然后，将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
在四氢呋喃100g中使所得的粉体10g溶解后，加入三乙胺0.45g，冷却至0℃，经10分钟滴加溶于四氢呋喃10g中的丙烯酰氯0.36g。然后，使其自然升温，反应20小时。将所得的溶液滴加到水：甲醇＝1：9的混合液中，进行再沉淀。滴加后，用布氏漏斗抽滤，以甲醇3次、水2次、甲醇3次的顺序洗涤，使所得的粉体在减压干燥机中干燥12小时。
进行所得的高分子化合物(相当于式(1－42)所示的化合物)的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为ND。
比较合成例1
在具备搅拌装置、回流器、温度计、滴加槽的烧瓶中加入4,4’－二氯二苯基－砜15.00g、2,2－双(4－羟基苯基)丙烷12.56g、碳酸钾8.37g、N－甲基－2－吡咯烷酮82.61g，然后对烧瓶内进行氮气置换后，加热到160℃反应20小时。使所合成的芳香族聚醚醚砜冷却到室温后，进行过滤并回收滤液，使N－甲基－2－吡咯烷酮与2摩尔/l盐酸的体积比为90：10的混合液30ml混合。然后投入甲醇中进行再沉淀纯化。
然后用甲醇和水进行洗涤，在85℃进行1天真空干燥，获得比较例1中使用的芳香族聚醚醚砜(相当于下述式(2－1)所示的化合物)。进行所得的芳香族聚醚的GPC分析，结果是，以标准聚苯乙烯换算，重均分子量为16,700。
Figure BDA00002831301400391
比较合成例2
准备出作为用市售品合成的丙烯酸树脂的聚甲基丙烯酸甲酯(和光纯药工业株式会社制)。
(溶剂溶解性评价)
相对于通过合成例1～18而获得的芳香族聚醚或通过比较合成例1～2而获得的聚合物的5质量份，加入95质量份的(1)丙二醇单甲基醚(PGME)、(2)丙二醇单甲基醚乙酸酯(PGMEA)、(3)乳酸乙酯(EL)、(4)环己酮(Cy)、(5)N－甲基－2－吡咯烷酮(NMP)、(6)二甲基乙酰胺(DMAC)、(7)4－甲基2－戊酮(MIBK)、(8)5－甲基－2－己酮(MIAK)、(9)乙酰乙酸乙酯(EAA)、(10)γ丁内酯(GBL)、(11)环戊酮(Cp)，评价溶解性。将结果示于表1中。○表示溶解，△表示微溶，×表示不溶。
表1
Figure BDA00002831301400401
通过合成例1～18而获得的聚醚显示与作为比较合成例2而使用的丙烯酸树脂同样的溶解性，显示出比由比较合成例1所得到的聚砜高的溶解性。
(耐热性评价)
关于通过合成例1～18和比较合成例1而获得的聚醚以及作为比较合成例2而使用的聚甲基丙烯酸甲酯的耐热性，采用TG－DTA(ブルカーエイエックスエス株式会社制，TG/DTA2010SR)以10℃/分钟升温，由发生5质量%的减量的温度进行评价。将结果示于表2中。
表2
Figure BDA00002831301400411
通过合成例1～18而获得的聚醚与作为比较合成例2而使用的丙烯酸树脂相比，显示出350℃以上这样的更高的耐热性。
(粘接剂组合物的调制)
［实施例1］
使由上述合成例1得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例2］
使由上述合成例2得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例3］
使由上述合成例3得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例4］
使由上述合成例4得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例5］
使由上述合成例5得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例6］
使由上述合成例6得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例7］
使由上述合成例7得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例8］
使由上述合成例8得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例9］
使由上述合成例9得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例10］
使由上述合成例10得到的高分子化合物3g溶解在环己酮9g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有25质量%的粘接剂组合物。
［实施例11］
使由上述合成例11得到的高分子化合物3g溶解在环戊酮5.57g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有35质量%的粘接剂组合物。
［实施例12］
使由上述合成例12得到的高分子化合物3g溶解在环戊酮7g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有30质量%的粘接剂组合物。
［实施例13］
使由上述合成例13得到的高分子化合物3g溶解在环戊酮7g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有30质量%的粘接剂组合物。
［实施例14］
使由上述合成例14得到的高分子化合物3g溶解在环戊酮7g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有30质量%的粘接剂组合物。
［实施例15］
使由上述合成例15得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例16］
使由上述合成例16得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例17］
使由上述合成例17得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［实施例18］
使由上述合成例18得到的高分子化合物3g溶解在环己酮12g中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
［比较例1］
使通过比较合成例1而获得的芳香族聚醚溶解在N－甲基－2－吡咯烷酮中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有10质量%的粘接剂组合物。
［比较例2］
使比较合成例2的聚甲基丙烯酸甲酯溶解在环己酮中，然后，使用孔径1.0μm的聚乙烯制微型过滤器进行过滤，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物。
[0088]
(涂布性评价)
对于使由实施例1～18和比较例1～2得到的粘接剂组合物分别在1,000rpm、30秒的涂布条件下旋涂在硅晶片上，在100℃和200℃分别进行各2分钟的烘烤而形成的膜，进行评价。将结果示于表3中。
表3
如表3所示，比较例1中，发生涂布不良，不能形成均匀的膜，与此相对，本发明的实施例1～18的芳香族聚醚和作为比较合成例2而使用的丙烯酸树脂都可以形成1μm以上的均匀的膜。
(粘接性评价)
将由实施例1～18和比较例1～2得到的粘接剂组合物在1,000rpm、30秒的涂布条件下进行涂布后，在100℃和250℃分别进行2分钟的烘烤而在硅晶片上分别形成涂布膜后，将硅晶片切取5mm见方，在预先静置在270℃的电热板上的玻璃晶片上以涂布面向下的方式放置后压接，评价粘接性。将结果示于表4中。将在从玻璃晶片面观察的状态下无空隙(孔)地粘接的情况设为良好。
表4
Figure BDA00002831301400461
由比较例1得到的粘接剂组合物发生粘接不良，不能均匀地粘接，与此相对，本发明的实施例1～18的粘接剂组合物与比较例2的粘接剂组合物同样地显示出良好的粘接性。
(粘接力评价样品的制作)
通过下述方法制作由合成例1、合成例3、合成例6和合成例7、以及比较合成例2得到的聚合物的粘接力评价样品。
［实施例19］
使通过合成例1而获得的芳香族聚醚溶解在环己酮中，调制作为固体成分含有30质量%的粘接剂组合物，将所得的粘接剂组合物在1500rpm、30秒的涂布条件下旋涂在4英寸的硅晶片上，在100℃和200℃分别进行各2分钟的烘烤，形成膜厚为4.6μm的膜后，使用贴合装置(アユミ工业株式会社制，VJ－300)，在真空度10Pa以下、温度280℃、贴合压力200kg的条件下与4英寸玻璃晶片粘接，将该晶片用切割装置(株式会社ディスコ制，DAD321)切断成1cm见方，制作样品。
［实施例20］
使通过合成例3而获得的芳香族聚醚溶解在环己酮中，调制作为固体成分含有30质量%的粘接剂组合物，将所得的粘接剂组合物在1500rpm、30秒的涂布条件下旋涂在4英寸的硅晶片上，在100℃和200℃分别进行各2分钟的烘烤，形成膜厚为4.6μm的膜后，使用贴合装置(アユミ工业株式会社制，VJ－300)，在真空度10Pa以下、温度240℃、贴合压力400kg的条件下与4英寸玻璃晶片粘接，将该晶片用切割装置(株式会社ディスコ制，DAD321)切断成1cm见方，制作样品。
［实施例21］
使通过合成例6而获得的芳香族聚醚溶解在环己酮中，调制作为固体成分含有30质量%的粘接剂组合物，将所得的粘接剂组合物在1000rpm、30秒的涂布条件下旋涂在4英寸的硅晶片上，在100℃和200℃分别进行各2分钟的烘烤，形成膜厚为5.1μm的膜后，使用贴合装置(アユミ工业株式会社制，VJ－300)，在真空度10Pa以下、温度260℃、贴合压力200kg的条件下与4英寸玻璃晶片粘接，将该晶片用切割装置(株式会社ディスコ制，DAD321)切断成1cm见方，制作样品。
［实施例22］
使通过合成例7而获得的芳香族聚醚溶解在环己酮中，调制作为固体成分含有30质量%的粘接剂组合物，将所得的粘接剂组合物在1000rpm、30秒的涂布条件下旋涂在4英寸的硅晶片上，在100℃和200℃分别进行各2分钟的烘烤，形成膜厚为4.2μm的膜后，使用贴合装置(アユミ工业株式会社制，VJ－300)，在真空度10Pa以下、温度240℃、贴合压力200kg的条件下与4英寸玻璃晶片粘接，将该晶片用切割装置(株式会社ディスコ制，DAD321)切断成1cm见方，制作样品。
［比较例3］
使通过比较合成例2而获得的丙烯酸树脂溶解在环己酮中，调制作为固体成分含有20质量%的粘接剂组合物，将所得的粘接剂组合物在1300rpm、60秒的涂布条件下旋涂在4英寸的硅晶片上，在100℃和200℃分别进行各2分钟的烘烤，形成膜厚为5.0μm的膜后，使用贴合装置(アユミ工业株式会社制，VJ－300)，在真空度10Pa以下、温度270℃、贴合压力400kg的条件下与4英寸玻璃晶片粘接，将该晶片使用切割锯(株式会社ディスコ制，DAD321)切断成1cm见方，制作样品。
(粘接力评价1)
在由实施例19、实施例20、实施例21和实施例22以及比较例3得到的粘接力评价样品的两面上涂布アラルダイト2014(ハンツマン·アドバンスト·マテリアルズ株式会社制，商品名)，在粘接力(剪切)测定用专用夹具上粘接两面后，用自动绘图仪(株式会社岛津制作所制，自动绘图仪AGS－100NX)评价粘接力(剪切)。粘接力以1mm/分钟的拉伸速度进行测定。将结果示于表5中。
表5
在表5中，粘接力的值为1000N以上，表示在上述粘接力测定机的测定限度以上。
由实施例19、实施例20、实施例21和实施例22得到的样品与由比较例3得到的样品相比显示出高粘接力。
(粘接力评价2)
将由实施例19、实施例20、实施例21和实施例22以及比较例3得到的粘接力评价样品在350℃的烘箱中烘烤1小时，然后，在所得的样品的两面涂布アラルダイト2014(ハンツマン·アドバンスト·マテリアルズ株式会社制，商品名，环氧系粘接剂)，在粘接力(剪切)测定用专用夹具上粘接两面后，用自动绘图仪(株式会社岛津制作所制，自动绘图仪AGS－100NX)评价粘接力(剪切)。粘接力以1mm/分钟的拉伸速度进行测定。将结果示于表6中。
表6
Figure BDA00002831301400491
在表6中，粘接力的值为1000N以上，是表示为上述粘接力测定机的测定限度以上。
由实施例19、实施例20、实施例21和实施例22得到的样品在热处理后与比较例3所得到的样品相比也显示出高粘接力，结果是耐热性优异。
产业可利用性
本发明的粘接剂组合物容易溶解在各种有机溶剂中，涂布性优异，能够形成充分厚度的粘接层，并且该粘接层在金属凸块接合、CVD、离子扩散工序等高温工艺中热重量减少极少，附着性良好，因此作为在半导体器件的制造中有用的高耐热性粘接剂组合物的使用受到期待。

Claims (20)

1.一种粘接剂组合物，其包含下述聚合物，所述聚合物是具有下述式(1)所示的单元结构的聚合物，
Figure FDA00002831301300011
式中，L1表示亚芳基、或者亚芳基与磺酰基或羰基的组合，T1表示氟代亚烷基、亚环烷基、具有取代基的亚芳基、或者可以具有取代基的亚芳基与氟代亚烷基或亚环烷基的组合，
在该聚合物的末端、侧链、或主链上具有至少一个具有式(2－A)所示的结构、式(2－B)所示的结构、或它们两者的结构的基团，
Figure FDA00002831301300012
2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，上述L1和T1中的亚芳基分别独立地为亚苯基、亚萘基、或亚蒽基。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的粘接剂组合物，上述聚合物为具有1种单元结构的均聚物。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的粘接剂组合物，上述聚合物为具有至少2种单元结构的共聚物。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：具有上述L1为下述式(3)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物；或具有上述L1为下述式(4)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物，
式中，R1、R2、和R3分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙基、烯丙氧基、氨基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、或它们的组合，L2表示磺酰基、羰基、酯基、酰胺基、亚磺酰基、或磺酰胺基，n1、n2、n3分别表示0～4的整数。
6.根据权利要求1、2和4的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：具有上述L1为权利要求5中记载的式(3)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构、和上述L1为权利要求5中记载的式(4)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的组合的聚合物。
7.根据权利要求1～6的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：具有上述T1为下述式(5)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物；或具有上述T1为下述式(6)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的聚合物，
式中，R4、R5和R6分别独立地表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙基、烯丙氧基、氨基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、或它们的组合，n4、n5和n6分别表示0～4的整数；T2表示氟代亚烷基、亚环烷基、或它们的组合。
8.根据权利要求1、2和4～6的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：具有上述T1为权利要求7中记载的式(5)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构、和上述T1为权利要求7中记载的式(6)所示的二价基团时的上述式(1)所示的单元结构的组合的聚合物。
9.根据权利要求5或6所述的粘接剂组合物，在上述式(3)中，R1至少包含氰基，n1为1～4的整数。
10.根据权利要求7或8所述的粘接剂组合物，在上述式(3)中，R1至少包含氰基，n1为1～4的整数。
11.根据权利要求5或6所述的粘接剂组合物，在上述式(4)中，L2为磺酰基或羰基。
12.根据权利要求7或8所述的粘接剂组合物，在上述式(4)中，L2为磺酰基或羰基。
13.根据权利要求1～2和4～12的任一项所述的粘接剂组合物，其包含下述聚合物：还具有式(7)所示的单元结构的聚合物，
Figure FDA00002831301300031
式中L3表示上述式(3)或式(4)所示的二价基团，T3表示亚烷基、磺酰基、羰基、碳原子数6～30的亚芳基、或它们的组合。
14.根据权利要求13所述的粘接剂组合物，上述亚芳基为亚苯基、亚萘基、或亚蒽基。
15.根据权利要求13或14所述的粘接剂组合物，上述T3为式(8)所示的二价基团，
Figure FDA00002831301300032
式中，R7和R8分别表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙基、烯丙氧基、氨基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基团、环状烷基、或它们的组合，n7和n8分别表示0～4的整数；T4表示亚烷基、磺酰基、羰基、碳原子数6～30的亚芳基、或它们的组合。
16.根据权利要求5～15的任一项所述的粘接剂组合物，上述具有叔碳结构的基团为叔丁基。
17.根据权利要求1～16的任一项所述的粘接剂组合物，聚合物的重均分子量为500～5,000,000。
18.根据权利要求1～17的任一项所述的粘接剂组合物，其还包含溶剂，并具有0.001～5,000Pa·s的粘度。
19.一种叠层体，是在被粘接物和与该被粘接物种类相同或不同的被粘接物之间夹入由权利要求1～18的任一项所述的粘接剂组合物形成的粘接层而成的叠层体，
该粘接层的厚度为0.1μm～200μm。
20.根据权利要求19所述的叠层体，上述被粘接物为硅基板、玻璃基板、树脂基板、或陶瓷基板。
CN201180039192.1A 2010-08-10 2011-07-29 包含具有碳碳多重键的树脂的粘接剂组合物 Active CN103068947B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP179369/2010 2010-08-10
JP2010179369 2010-08-10
JP2010254767 2010-11-15
JP254767/2010 2010-11-15
PCT/JP2011/067466 WO2012020655A1 (ja) 2010-08-10 2011-07-29 炭素と炭素の多重結合を有する樹脂を含む接着剤組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103068947A true CN103068947A (zh) 2013-04-24
CN103068947B CN103068947B (zh) 2016-06-22

Family

ID=45567624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180039192.1A Active CN103068947B (zh) 2010-08-10 2011-07-29 包含具有碳碳多重键的树脂的粘接剂组合物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9505962B2 (zh)
JP (1) JP5790945B2 (zh)
KR (1) KR101940738B1 (zh)
CN (1) CN103068947B (zh)
SG (1) SG187778A1 (zh)
TW (1) TWI548711B (zh)
WO (1) WO2012020655A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103946271A (zh) * 2012-02-09 2014-07-23 日产化学工业株式会社 包含具有碳碳多重键的树脂的钝化膜形成用组合物
CN105683828A (zh) * 2013-09-03 2016-06-15 日产化学工业株式会社 液晶取向剂、液晶取向膜及液晶表示元件
CN107429109A (zh) * 2015-03-30 2017-12-01 日产化学工业株式会社 树脂组合物和使用该树脂组合物的图案形成方法、以及聚合物的合成方法
CN111704558A (zh) * 2020-06-22 2020-09-25 浙江农林大学暨阳学院 一种钯催化制备苯基-2-（2’-氰基苯基）乙炔类化合物的方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110041519B (zh) * 2019-05-05 2021-07-16 大连理工大学 一种长支链聚芳醚腈阴离子交换膜及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62501370A (ja) * 1985-01-04 1987-06-04 レイケム・コ−ポレイション ポリイミド主鎖にフェニルインダンジアミンおよび／または二無水物残基を有するポリイミド組成物
CA2047381A1 (en) * 1990-07-20 1992-01-21 Rudolf Pfaendner Polyarylene ethers containing tetraphenylethylene units
EP0513488A1 (de) * 1991-03-30 1992-11-19 BASF Aktiengesellschaft Formmassen auf Basis modifizierter Polyarylether
CN1323846A (zh) * 2000-04-28 2001-11-28 株式会社日本触媒 聚氰基芳基醚及其制备方法
TW200301768A (en) * 2002-01-14 2003-07-16 Air Prod & Chem Poly (arylene ether) polymer with low temperature crosslinking grafts and adhesive comprising the same
JP2005264008A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Toyobo Co Ltd 架橋性スルホン酸基含有ポリアリーレンエーテル系化合物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4306708A1 (de) 1993-03-04 1994-09-08 Basf Ag Formmassen auf der Grundlage von Polyarylenethern mit Anhydridgruppen
TWI387623B (zh) 2005-06-20 2013-03-01 Manac Inc 反應性單體及含有其的樹脂組成物
JP2009070875A (ja) 2007-09-11 2009-04-02 Alps Electric Co Ltd 厚膜技術用基板及び回路基板
US9185426B2 (en) 2008-08-19 2015-11-10 Broadcom Corporation Method and system for motion-compensated frame-rate up-conversion for both compressed and decompressed video bitstreams
JP2010065097A (ja) 2008-09-09 2010-03-25 Fujifilm Corp 重合体、その製造方法、それを含む組成物、およびその硬化物
JP5532203B2 (ja) 2009-06-03 2014-06-25 日産化学工業株式会社 接着剤組成物

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62501370A (ja) * 1985-01-04 1987-06-04 レイケム・コ−ポレイション ポリイミド主鎖にフェニルインダンジアミンおよび／または二無水物残基を有するポリイミド組成物
CA2047381A1 (en) * 1990-07-20 1992-01-21 Rudolf Pfaendner Polyarylene ethers containing tetraphenylethylene units
EP0513488A1 (de) * 1991-03-30 1992-11-19 BASF Aktiengesellschaft Formmassen auf Basis modifizierter Polyarylether
CN1323846A (zh) * 2000-04-28 2001-11-28 株式会社日本触媒 聚氰基芳基醚及其制备方法
TW200301768A (en) * 2002-01-14 2003-07-16 Air Prod & Chem Poly (arylene ether) polymer with low temperature crosslinking grafts and adhesive comprising the same
JP2003231750A (ja) * 2002-01-14 2003-08-19 Air Products & Chemicals Inc ポリ（アリーレンエーテル）ポリマー及びこれを含む組成物
JP2005264008A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Toyobo Co Ltd 架橋性スルホン酸基含有ポリアリーレンエーテル系化合物

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
LASHONDA等: "Synthesis and characterization of hexafluoroisopropylidene bisphenol poly(arylene ether sulfone) and polydimethylsiloxane segmented block copolymers", 《POLYMER》 *
张鹏等: "新型可溶性含氟聚芳醚酮的合成、表征及性能", 《高等学校化学学报》 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103946271A (zh) * 2012-02-09 2014-07-23 日产化学工业株式会社 包含具有碳碳多重键的树脂的钝化膜形成用组合物
US10174168B2 (en) 2012-02-09 2019-01-08 Nissan Chemical Industries, Ltd. Composition for forming passivation film, including resin having carbon-carbon multiple bond
CN105683828A (zh) * 2013-09-03 2016-06-15 日产化学工业株式会社 液晶取向剂、液晶取向膜及液晶表示元件
CN105683828B (zh) * 2013-09-03 2019-04-05 日产化学工业株式会社 液晶取向剂、液晶取向膜及液晶表示元件
CN107429109A (zh) * 2015-03-30 2017-12-01 日产化学工业株式会社 树脂组合物和使用该树脂组合物的图案形成方法、以及聚合物的合成方法
TWI669343B (zh) * 2015-03-30 2019-08-21 日商日產化學工業股份有限公司 樹脂組成物及使用其之圖型形成方法、以及聚合物之合成方法
CN107429109B (zh) * 2015-03-30 2019-10-11 日产化学工业株式会社 树脂组合物和使用该树脂组合物的图案形成方法、以及聚合物的合成方法
CN111704558A (zh) * 2020-06-22 2020-09-25 浙江农林大学暨阳学院 一种钯催化制备苯基-2-（2’-氰基苯基）乙炔类化合物的方法
CN111704558B (zh) * 2020-06-22 2023-05-30 浙江农林大学暨阳学院 一种钯催化制备苯基-2-（2’-氰基苯基）乙炔类化合物的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201217475A (en) 2012-05-01
SG187778A1 (en) 2013-03-28
WO2012020655A1 (ja) 2012-02-16
JP5790945B2 (ja) 2015-10-07
TWI548711B (zh) 2016-09-11
US9505962B2 (en) 2016-11-29
CN103068947B (zh) 2016-06-22
JPWO2012020655A1 (ja) 2013-10-28
KR101940738B1 (ko) 2019-01-22
KR20130096697A (ko) 2013-08-30
US20130177763A1 (en) 2013-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106715399B (zh) 作为光交联剂的二氮杂环丙烯化合物以及包含二氮杂环丙烯化合物的可光成像组合物
TWI515226B (zh) Containing three nitrogen And a film-forming composition containing the same
CN103068947A (zh) 包含具有碳碳多重键的树脂的粘接剂组合物
TW201233712A (en) Triazine ring-containing polymer and film-forming composition containing same
TW201235382A (en) Film-forming composition
US10174168B2 (en) Composition for forming passivation film, including resin having carbon-carbon multiple bond
TWI718994B (zh) 包含熱硬化性樹脂之膜形成組成物
JP6904332B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
US20200055986A1 (en) Process for preparing polyimides
TWI555809B (zh) 含有芳香族聚醚衍生物之接著劑組成物
WO2007046453A1 (ja) ビニルナフタレン誘導体の重合体、反射防止膜形成組成物及び反射防止膜
CN115073732A (zh) 一种嵌段型感光聚酰亚胺前体树脂及其制备方法、一种嵌段型感光树脂组合物
EP2358765B1 (en) Imidized polymers containing luminescent groups and method for obtaining them
TWI768301B (zh) 二胺化合物、製備二胺化合物的方法及二胺化合物的應用
US20150163924A1 (en) Method of bonding electronic components and electronic device using the same
CN115521243B (zh) 一种三官能度交联剂及其制备方法和应用
JP2022093114A (ja) カルボキシ基含有ポリマーを含む金属表面塗布膜形成組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant