TWI768301B - 二胺化合物、製備二胺化合物的方法及二胺化合物的應用 - Google Patents

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Abstract

一種二胺化合物,由式(1)所示:
Figure 109107887-A0101-11-0001-2
R1 、R2 、R3 、R4 、R5 、X1 、X2 、X3 、X4 、m、n、a、b、c及d如說明書及申請專利範圍所定義。本發明亦提供一種製備二胺化合物的方法及二胺化合物的應用。

Description

二胺化合物、製備二胺化合物的方法及二胺化合物的應用
本發明是關於一種二胺化合物,特別是指一種具有(烴氧基伸甲基)苯基的二胺化合物。
二胺化合物廣泛地被應用於作為製備例如聚醯亞胺或聚苯並咪唑等功能性高分子材料的原料。該功能性高分子材料被廣泛應用於不同領域,例如作為液晶顯示器的配向膜、作為印刷線路板中銅箔基板的承載膜或柔性基板,或半導體封裝的絕緣膜及佈線膜。然而,隨著這些領域訴求提升這類功能性高分子材料的機械強度時,往往無法同時兼顧伸長率,致使伸長率會降低而存在有延展性不佳的問題,因而不符合業界所需。因此,如何解決該功能性高分子材料因延展性不佳的缺點,成為目前致力研究的目標。
因此,本發明的第一目的,即在提供一種二胺化合物。
於是,本發明二胺化合物,由式(1)所示:
Figure 109107887-A0305-02-0003-1
R1、R2各自獨立地表示單鍵或二價脂肪族基,其中,該二價脂肪族基中任一個-CH2-可被T1取代,T1表示-O-、
Figure 109107887-A0305-02-0003-2
Figure 109107887-A0305-02-0003-3
R3、R4、R5各自獨立地表示單鍵、伸烴基、伸烷基醚基、-S-、-O-、
Figure 109107887-A0305-02-0003-5
Figure 109107887-A0305-02-0003-6
Figure 109107887-A0305-02-0003-7
、-C(CF3)2-或-SO2-;X1、X2、X3、X4各自獨立地表示-H、-CH2-O-T2、-OH、-COOH、烷基、鹵素原子、鹵代烷基,或芳香基,T2表示-H或烷基;m及n各自獨立地為0~6;a、b、c及d各自獨立地為0~4;當m>1時,該等R4為相同或不同;當n>1時,該等R5為相同或不同;當T1為複數個時,該等T1為相同或不同,且該等T1彼此不相連接;當T2為複數個時,該等T2為相同或不同;當a>1時,該等X1為相同或不同;當b>時,該等X2為相同或不同;當c>1時,該等X3為相同或不同;當d>1時,該等X4為相同或不同;其中,條件是a、b、c及d不同時為0,X1、X2、X3及X4中 至少一者為-CH2-O-T2,且該二胺化合物不包括
Figure 109107887-A0305-02-0004-8
本發明的第二目的,即在提供一種製備二胺化合物的方法。
本發明製備二胺化合物的方法包含以下步驟:步驟(a),使式(a)所示的化合物與式(b)所示的化合物進行反應,形成式(2)所示的化合物;步驟(b),使式(2)所示的化合物進行還原反應,形成式(1)所示的二胺化合物;
Figure 109107887-A0305-02-0004-9
R表示R1或R2,且R1、R2各自獨立地表示單鍵或二價脂肪族基,其中,該二價脂肪族基中任一個-CH2-可被T1取代,T1表示-O-、
Figure 109107887-A0305-02-0004-10
Figure 109107887-A0305-02-0004-11
Figure 109107887-A0305-02-0004-13
; Y、Y1、Y2表示離去基;X表示(X1)a或(X2)b;X1、X2、X3、X4各自獨立地表示-H、-CH2-O-T2、-OH、-COOH、烷基、鹵素原子、鹵代烷基,或芳香基,T2表示-H或烷基;R3、R4、R5各自獨立地表示單鍵、伸烴基、伸烷基醚基、-S-、-O-、
Figure 109107887-A0305-02-0005-14
Figure 109107887-A0305-02-0005-15
Figure 109107887-A0305-02-0005-16
、-C(CF3)2-或-SO2-;m及n各自獨立地為0~6;a、b、c及d各自獨立地為0~4;當m>1時,該等R4為相同或不同;當n>1時,該等R5為相同或不同;當T1為複數個時,該等T1為相同或不同,且該等T1彼此不相連接;當T2為複數個時,該等T2為相同或不同;當a>1時,該等X1為相同或不同;當b>1時,該等X2為相同或不同;當c>1時,該等X3為相同或不同;當d>1時,該等X4為相同或不同;其中,條件是a、b、c及d不同時為0,X1、X2、X3及X4中至少一者為-CH2-O-T2
本發明的第三目的,即在提供一種聚合物。
本發明聚合物包含具有官能基的二胺結構單元,且該官能基選自於(烷氧基伸甲基)苯基或(羥基伸甲基)苯基。
本發明的第四目的,即在提供一種用於形成聚合物的組成物。
本發明用於形成聚合物的組成物包含二胺組分,其中,該二胺組分包括具有官能基的二胺化合物,且該官能基選自於(烷氧基伸甲基)苯基或(羥基伸甲基)苯基。
本發明的第五目的,即在提供一種樹脂組成物。
本發明樹脂組成物包含上述的聚合物。
本發明的第六目的,即在提供一種製品。
本發明製品是由上述的樹脂組成物所形成。
本發明的第七目的,即在提供一種電子裝置。
本發明電子裝置包含上述的製品。
本發明的功效在於:透過該二胺化合物的側鏈具有烷氧基伸甲基或羥基伸甲基的設計,由該二胺化合物所形成的聚合物具有優異的伸長率,使得在維持一定的機械強度下,延展性得以被提升。
本發明的其他的特徵及功效,將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現,其中:圖1是本發明二胺化合物的實施例1的一核磁共振光譜圖;圖2是本發明二胺化合物的實施例2的一核磁共振光譜圖;及圖3是本發明二胺化合物的實施例3的一核磁共振光譜圖。
以下將就本發明內容進行詳細說明。
本發明二胺化合物,由式(1)所示:
Figure 109107887-A0305-02-0007-17
R1、R2各自獨立地表示單鍵或二價脂肪族基,其中,該二價脂肪族基中任一個-CH2-可被T1取代,T1表示-O-、
Figure 109107887-A0305-02-0007-19
Figure 109107887-A0305-02-0007-20
R3、R4、R5各自獨立地表示單鍵、伸烴基、伸烷基醚基、-S-、-O-、
Figure 109107887-A0305-02-0007-21
Figure 109107887-A0305-02-0007-22
Figure 109107887-A0305-02-0007-23
、-C(CF3)2-或-SO2-;X1、X2、X3、X4各自獨立地表示-H、-CH2-O-T2、-OH、-COOH、烷基、鹵素原子、鹵代烷基,或芳香基,T2表示-H或烷基;m及n各自獨立地為0~6;a、b、c及d各自獨立地為0~4;當m>1時,該等R4為相同或不同;當n>1時,該等R5為相同或不同;當T1為複數個時,該等T1為相同或不同,且該等T1彼此不相連接;當T2為複數個時,該等T2為相同或不同;當a>1時,該等X1為相同或不同;當b>1時,該等X2為相同或不同;當c>1時,該等X3為相同或不同;當d>1時,該等X4為相同或不同; 其中,條件是a、b、c及d不同時為0,X1、X2、X3及X4中至少一者為-CH2-O-T2,且該二胺化合物不包括
Figure 109107887-A0305-02-0008-24
該伸烴基例如但不限於伸脂肪族基或伸芳香族基等。該脂肪族基例如但不限於伸烷基、伸烯基或伸炔基等。該伸烷基例如但不限於伸鏈烷基或伸環烷基等。該伸鏈烷基例如但不限於伸直鏈烷基或伸支鏈烷基等。該伸直鏈烷基例如但不限於伸甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、伸戊基,或伸己基等。該伸支鏈烷基例如但不限於伸異丙基、1-乙基-伸丙基、1,1-二甲基-伸丙基、1,2-二甲基-伸丙基、2,2-二甲基-伸丙基、1-乙基-1-甲基-伸丙基、1-乙基-2-甲基-伸丙基、1,1,2-三甲基-伸丙基、1,2,2-三甲基-伸丙基、伸第二丁基、伸異丁基、伸異戊基、1-甲基伸戊基、2-甲基伸戊基、3-甲基伸戊基、4-甲基伸戊基、1-乙基-伸丁基、2-乙基-伸丁基、1,1-二甲基-伸丁基、1,2-二甲基-伸丁基、1,3-二甲基-伸丁基、2,2-二甲基-伸丁基、2,3-二甲基伸丁基、3,3-二甲基-伸丁基,或伸異己基等。該伸環烷基例如但不限於伸環丙基、1-乙基-伸環丙基、2-乙基-伸環丙基、1-丙基-伸環丙基、2-丙基-伸環丙基、1-異丙基-伸環丙基、2-異丙基-伸環丙基、1,2-二甲基-伸環丙基、2,3-二甲基-伸環丙基、1-乙基-2-甲基-伸環丙基、2-乙基-1-甲基-伸環 丙基、2-乙基-2-甲基-伸環丙基、2-乙基-3-甲基-伸環丙基、1,2,2-三甲基-伸環丙基、1,2,3-三甲基-伸環丙基、2,2,3-三甲基-伸環丙基、伸環丁基、1-甲基-伸環丁基、2-甲基-伸環丁基、3-甲基-伸環丁基、1-乙基-伸環丁基、2-乙基-伸環丁基、3-乙基-伸環丁基、1,2-二甲基-伸環丁基、1,3-二甲基-伸環丁基、2,2-二甲基-伸環丁基、2,3-二甲基-伸環丁基、2,4-二甲基-伸環丁基、3,3-二甲基-伸環丁基、伸環戊基、1-甲基-伸環戊基、2-甲基-伸環戊基、3-甲基-伸環戊基、伸環己基,或甲基伸環己基等。該伸烯基例如但不限於1,1-伸乙烯基
Figure 109107887-A0305-02-0009-28
、1,2-伸乙烯基(-CH=CH-)、伸丙烯基(-CH=CH-CH2-)、1-甲基-1,2-伸乙烯基、1,2-伸乙烯基-1,1-伸乙基
Figure 109107887-A0305-02-0009-29
、1,2-伸乙烯基-1,2-伸乙基(-CH=CH-CH2-CH2-)、1,2-伸乙烯基-1,2-伸丙基、1,2-伸乙烯基-1,3-伸丙基、1,2-伸乙烯基-1,4-伸丁基、1,2-伸乙烯基-1,2-伸丁基、1,2-伸乙烯基-1,2-伸庚烯基
Figure 109107887-A0305-02-0009-30
,或1,2-伸乙烯基-1,2-伸癸烯基等。該伸炔基例如但不限於伸乙炔基、伸乙炔基伸甲基(-C≡C-CH2-)、伸乙炔基-1,1-伸乙基
Figure 109107887-A0305-02-0009-31
、伸乙炔基-1,2-伸乙基(-C≡C-CH2-CH2-)、伸乙炔基-1,2-伸丙基、伸乙炔基-1,3-伸丙基、伸乙炔基-1,4-伸丁基、伸乙炔基-1,2-伸丁基、伸乙炔基-1,2-伸庚烯基
Figure 109107887-A0305-02-0009-32
,或伸乙炔基-1,2-伸癸烯基等。該伸烷基醚 基例如但不限於-(T4)t-O-,其中,t為1以上,T4表示伸烷基,而該伸烷基例如上述的伸烷基,故不再贅述。該烷基例如但不限於鏈烷基或環烷基等。該鏈烷基例如但不限於直鏈烷基或支鏈烷基等。該直鏈烷基例如但不限於甲基、乙基、丙基、丁基、戊基,或己基等。該支鏈烷基例如但不限於異丙基、1-乙基-丙基、1-乙基-1-甲基-正丙基、1-乙基-2-甲基-正丙基、1,1-二甲基-丙基、1,2-二甲基-丙基、2,2-二甲基-丙基、1,1,2-三甲基-正丙基、1,2,2-三甲基-正丙基、異丁基、第二丁基、1-乙基-正丁基、2-乙基-正丁基、1-甲基-丁基、2-甲基-丁基、3-甲基-丁基、1,1-二甲基-正丁基、1,2-二甲基-正丁基、1,3-二甲基-正丁基、2,2-二甲基-正丁基、2,3-二甲基正丁基、3,3-二甲基-正丁基、異戊基、1-甲基-戊基、2-甲基-戊基、3-甲基-戊基,或4-甲基-戊基等。該環烷基例如但不限於環丙基、1-甲基-環丙基、2-甲基-環丙基、1,2-二甲基-環丙基、2,3-二甲基-環丙基、1-乙基-環丙基、2-乙基-環丙基、1-丙基-環丙基、2-丙基-環丙基、1-異丙基-環丙基、2-異丙基-環丙基、、1-乙基-2-甲基-環丙基、2-乙基-1-甲基-環丙基、2-乙基-2-甲基-環丙基、2-乙基-3-甲基-環丙基、1,2,2-三甲基-環丙基、1,2,3-三甲基-環丙基、1-甲基-環丁基、2-甲基-環丁基、3-甲基-環丁基、1-乙基-環丁基、2-乙基-環丁基、3-乙基-環丁基、1,2-二甲基-環丁基、1,3-二甲基-環丁基、2,2-二甲基-環丁基、2,3-二甲基-環丁 基、2,4-二甲基-環丁基、3,3-二甲基-環丁基、2,2,3-三甲基-環丙基環丁基、環戊基、1-甲基-環戊基、2-甲基-環戊基、3-甲基-環戊基,或環己基等。該鹵素原子例如氟或氯等。該鹵代烷基例如但不限於-CF3、-CH2F、-CF2H,或-CCl3等。該芳香基例如但不限於苯基、經鹵素取代的苯基,或經鹵代烷基取代的苯基等,其中,該鹵素及鹵代烷基例如上述的鹵素及鹵代烷基,故不再贅述。該二價脂肪族基例如但不限於伸烷基、伸烯基、經取代基取代的伸烯基、伸炔基,或經取代基取代的伸炔基,其中,該取代基例如但不限於烷基,而該烷基例如上述的烷基,故不再贅述。該伸烷基例如上述的伸烷基,故不再贅述。
為使由該二胺化合物所形成的聚合物具有更佳的伸長率,較佳地,該二胺化合物具有複數個-CH2-O-T2。當該二胺化合物具有複數個-CH2-O-T2時,在本發明的一些實施態樣中,T2為烷基,進一步地為-CH3。在本發明的一些實施態樣中,m+n≧1,進一步地,1≦m+n≦8。在本發明的一些實施態樣中,R4及R5為-O-。在本發明的一些實施態樣中,該二胺化合物的X1及X2不為-CH2-O-T2。在本發明的一些實施態樣中,當a、b、c及d的總和為2以上時,在X1、X2、X3或X4中至少一者為-CH2-O-T2,而其餘的X1、X2、X3或X4表示烷基、鹵素原子及鹵代烷基中至少一者。
在本發明的實施態樣中,本發明式(1)所示的二胺化合物 為
Figure 109107887-A0305-02-0012-33
Figure 109107887-A0305-02-0012-34
Figure 109107887-A0305-02-0012-35
Figure 109107887-A0305-02-0012-36
Figure 109107887-A0305-02-0012-37
Figure 109107887-A0305-02-0012-38
Figure 109107887-A0305-02-0013-39
Figure 109107887-A0305-02-0013-40
,及
Figure 109107887-A0305-02-0013-41
本發明製備二胺化合物的方法包含以下步驟:步驟(a),使式(a)所示的化合物與式(b)所示的化合物進行反應,形成式(2)所示的化合物;步驟(b),使式(2)所示的化合物進行還原反應,形成式(1)所示的二胺化合物;
Figure 109107887-A0305-02-0013-42
Figure 109107887-A0305-02-0014-43
R表示R1或R2,且R1、R2各自獨立地表示單鍵或二價脂肪族基,其中,該二價脂肪族基中任一個-CH2-可被T1取代,T1表示-O-、
Figure 109107887-A0305-02-0014-44
Y、Y1、Y2表示離去基;X表示(X1)a或(X2)b;X1、X2、X3、X4各自獨立地表示-H、-CH2-O-T2、-OH、-COOH、烷基、鹵素原子、鹵代烷基,或芳香基,T2表示-H或烷基;R3、R4、R5各自獨立地表示單鍵、伸烴基、伸烷基醚基、-S-、-O-、
Figure 109107887-A0305-02-0014-45
Figure 109107887-A0305-02-0014-46
Figure 109107887-A0305-02-0014-47
、-C(CF3)2-或-SO2-;m及n各自獨立地為0~6;a、b、c及d各自獨立地為0~4;當m>1時,該等R4為相同或不同;當n>1時,該等R5為相同或不同;當T1為複數個時,該等T1為相同或不同,且該等T1彼此不相連接;當T2為複數個時,該等T2為相同或不同;當a>1時,該等X1為相同或不同;當b>1時,該等X2為相同或不同;當c>1時,該等X3為相同或不同;當d>1時,該等X4為相同或不同;其中,條件是a、b、c及d不同時為0,X1、X2、X3及X4中至少一者為-CH2-O-T2
該離去基例如但不限於鹵素原子等。在本發明的一些實施態樣中,該步驟(a)是在鹼性催化劑存在下進行。該鹼性催化劑例如但不限於碳酸鉀、氫氧化鈉或碳酸氫鈉等。在本發明的一些實施態樣中,該步驟(a)是在溶劑存在下進行。該溶劑例如但不限於極性溶劑。該極性溶劑例如但不限於N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide)、N-甲基吡咯烷酮(1-Methyl-2-pyrrolidone,簡稱NMP)、γ-丁內酯(γ-butyrolactone,簡稱GBL)、N,N-二乙基甲醯胺(N,N-diethylformamide)、二甲基亞碸、四氫呋喃,或乙酸乙酯等。在本發明的一些實施態樣中,該步驟(a)是在溫度範圍為70℃至140℃的條件下進行。在本發明的一些實施態樣中,該步驟(b)是在催化劑及還原劑的存在下進行還原反應,使硝基轉變成胺基。該催化劑例如但不限於鈀碳催化劑或鉑催化劑。該還原劑例如但不限於聯胺或甲酸銨(ammonium formate)等。在本發明的一些實施態樣中,該步驟(b)是在溶劑存在下進行。該溶劑例如但不限於極性溶劑。該極性溶劑例如但不限於水、甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、四氫呋喃、乙酸乙酯、N-甲基吡咯烷酮、γ-丁內酯、N,N-二乙基甲醯胺,或二甲基亞碸等。在本發明的一些實施態樣中,該步驟(b)是在溫度範圍為50℃至80℃的條件下進行。
<聚合物>
該聚合物包含具有官能基的二胺結構單元,且該官能基選自於(烷氧基伸甲基)[即-CH2-O-T2,且T2為烷基]苯基或(羥基伸甲基)[即-CH2-O-T2,且T2為氫]苯基。該具有官能基的二胺結構單元衍生自該具有官能基的二胺化合物,且該官能基選自於(烷氧基伸甲基)苯基或(羥基伸甲基)苯基。詳細地說,該聚合物是衍生自上述二胺化合物,因此,該聚合物的側鏈具有(烷氧基伸甲基)苯基或(羥基伸甲基)苯基。在該聚合物的結構中,該烷氧基伸甲基或(羥基伸甲基)苯基位於側鏈,以利伸甲基作為該聚合物的分子間的交聯基,舉例來說,在酸性條件下或熱條件下,該聚合物的另一分子的苯基攻擊伸甲基,使該烴氧基脫離伸甲基,此時,伸甲基能夠與該聚合物的另一分子的苯基鍵結,因此,透過烷氧基伸甲基或(羥基伸甲基)苯基的設計,有助於提升該聚合物的分子間結合,且在如此的設計下,該聚合物的伸長率得以被提升。
該聚合物例如但不限於聚醯胺、聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚亞醯胺酯、聚醯胺醯亞胺、聚苯并噁唑、聚苯并噁唑前驅物、聚苯并咪唑,或上述成分的共聚物等。該聚醯胺酸例如但不限於具有式(i)所示的重複單元的聚合物,而該式(i)所示的重複單元為
Figure 109107887-A0305-02-0016-49
,T3 為四價烴基,R1、R2、R3、R4、R5、X1、X2、X3、X4、m、n、a、b、c及d如上述所述,故不再贅述。該四價烴基例如四價芳香基或四價脂肪基。該四價芳香基例如但不限於
Figure 109107887-A0305-02-0017-50
Figure 109107887-A0305-02-0017-52
等。該聚醯亞胺例如但不限於具有式(ii)所示的重複單元的聚合物,而該式(ii)所示的重複單元為
Figure 109107887-A0305-02-0017-53
,T4為四價烴基,R1、R2、R3、R4、R5、X1、X2、X3、X4、m、n、a、b、c及d如上述所述,故不再贅述。該四價烴基例如四價芳香基或四價脂肪基。該四價芳香基如上所述,故不再贅述。該聚苯并噁唑前驅物例如但不限於具有式(iii)所示的重複單元的聚合物。該式(iii)所示的重複單元為
Figure 109107887-A0305-02-0017-54
,且T5為二價烴基,a及b為0~3,R1及R2為單鍵,R3、R4、R5、X1、X2、X3、X4、m、n、c及d如上述所述,故不再贅述。該二價烴基 例如但不限於二價芳香基或二價脂肪基等。較佳地,該二價烴基為二價芳香基。
<用於形成聚合物的組成物>
該用於形成聚合物的組成物包含二胺組分。該二胺組分包括具有官能基的二胺化合物,且該官能基選自於(烷氧基伸甲基)苯基或(羥基伸甲基)苯基。該具有(烷氧基伸甲基)苯基的二胺化合物例如但不限於上述式(1)所示的二胺化合物。
該二胺組分還包括其它二胺化合物。該其它二胺化合物例如但不限於4,4'-雙(4-胺苯氧基)聯苯[4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl,簡稱APBP]、4,4'-雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯{4-[4-[4-[4-amino-2-(trifluoromethyl)phenoxy]phenyl]phenoxy]-3-(trifluoromethyl)aniline,簡稱DABP},或2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]丙烷{2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane],簡稱BAPP}、4,4'-二胺基二苯醚(4,4'-diaminodiphenyl ether簡稱ODA)、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟異丙烷[2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane,簡稱BisAPAF]、2,2-雙[4-(4-胺基苯氧基)苯基]六氟丙{(2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]hexafluoropropane,簡 稱6FBAPP}、2,2'-二甲基-(1,1'-二苯基)-4,4'-二胺[2,2'-dimethyl-(1,1'-biphenyl)-4,4'-diamine]、2,2'-雙(三氟甲基)-(1,1'-二苯基)-4,4'-二胺[2,2'-bis(trifluoromethyl)-(1,1'-biphenyl)-4,4'-diamine]、9,9'-雙(3-氟-4-胺基苯基)芴[9,9'-bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene]、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯[1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene]、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯[1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene]、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯[1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene]、雙(2-三氟甲基-4-胺基苯氧基)苯、雙(2-三氟甲基-4-胺基苯氧基)苯[bis(2-trifluoromethyl-4-aminophenoxy)benzene],或3,3'-二羥基聯苯胺(3,3'-dihydroxybenzidine)等。為使聚合物具有更高的伸長率,較佳地,以該二胺組分的總量為1莫耳計,該具有官能基的二胺化合物的總量範圍為0.1莫耳以下,更佳地,該具有官能基的二胺化合物的總量範圍為0.05莫耳以下。
該用於形成聚合物的組成物還包含能與胺基反應的反應單體。該能與胺基反應的反應單體可單獨一種使用或混合多種使用,且該能與胺基反應的反應單體例如但不限於二酐化合物、羧酸化合物、羧酸酯化合物、醛化合物、醯氯化合物,或異氰酸酯化合物等。該二酐化合物例如但不限於用於製備聚醯亞胺的二酐化合 物。該二酐化合物例如但不限於雙酚A型二醚二酐[4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)bis-(phthalic anhydride),簡稱BPADA]或4,4'-聯苯醚二酐(4,4'-oxydiphthalic anhydride,簡稱ODPA)等。該羧酸化合物例如但不限於用於製備聚苯并咪唑的羧酸化合物。該羧酸化合物例如但不限於甲酸或
Figure 109107887-A0305-02-0020-55
。該醛化合物例如但不限於用於製備聚苯并咪唑的醛化合物。該醛化合物例如但不限於苯甲醛。該醯氯化合物例如但不限於用於製備聚苯并噁唑的醯氯化合物。該醯氯化合物例如但不限於苯二甲醯氯。
<樹脂組成物>
該樹脂組成物包含上述的聚合物。進一步地,依據該樹脂組成物的應用領域與需求,該樹脂組成物還包含溶劑。該溶劑可單獨一種使用或混合多種使用,且該溶劑例如但不限於γ-丁內酯或N-甲基吡咯烷酮等。進一步地,依據該樹脂組成物的應用領域與需求,該樹脂組成物還包含起始劑。該起始劑可單獨一種使用或混合多種使用,且該起始劑例如但不限於光起始劑或熱起始劑等。該光起始劑例如但不限於巴斯夫(BASF)公司的市售品 Irgacure®OXE-01{1-[4-(苯硫基)苯基]-1,2-辛烷二酮2-(O-苯甲醯肟)}、Irgacure®OXE-02、Irgacure®TPO-L與Irgacure®819等。進一步地,依據該樹脂組成物的應用領域與需求,該樹脂組成物還包含反應性單體。該反應性單體可單獨一種使用或混合多種使用,且該反應性單體例如但不限於乙烯性單體。該乙烯性單體例如但不限於三乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二甲基丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯,或乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯等。進一步地,依據該樹脂組成物的應用領域與需求,例如提升該樹脂組成物的塗佈性,該樹脂組成物還包含表面活性劑。該表面活性劑例如流平劑。該流平劑可單獨一種使用或混合多種使用,且該流平劑例如但不限於具有環氧基的含矽材料、具有胺基的含矽材料,或氟系材料等。依據該樹脂組成物中所使用的成分種類的調整,該樹脂組成物能夠作為應用於半導體封裝製程、顯示器製程或印刷電路板製程等領域製程中的成膜用組成物、負型光阻組成物、正型光阻組成物或感光性組成物等。
<製品>
該製品是由上述的樹脂組成物所形成。該製品例如但不限於隔離膜、覆蓋膜、保護膜、承載膜,或半導體封裝製程中的絕緣膜及佈線膜等。該形成方式並無特別限制,可採用以往例如塗佈 (coating)方式。該塗佈方式例如旋轉塗佈法、棒塗法(bar cotaing method)、輥塗法(roller coating method),或鑄模塗佈法(die coating method)等。進一步地,當該製品需具有圖案化時,該形成方式還包含微影製程。該微影製程並無特別限制,可以採用以往所知的微影製程。
<電子裝置>
該電子裝置包含上述的製品。該電子裝置例如但不限於半導體裝置或顯示器等。
本發明將就以下實施例來作進一步說明,但應瞭解的是,該等實施例僅為例示說明之用,而不應被解釋為本發明實施之限制。
實施例1
步驟(a):將10.9克的3,3',5,5'-四甲氧甲基聯苯二酚{3,3',5,5'-tetrakis(methoxymethyl)-[1,1'-biphenyl]-4,4'-diol}、9.12克的碳酸鉀及165毫升的N,N-二甲基乙醯胺置於一個含有攪拌器的三頸瓶中,且於該三頸瓶中充填氮氣並密封,接著,攪拌至均勻,然後,緩慢加入14.9克的2-氯-5-硝基三氟甲基苯。接著,加熱以使溫度上升至140℃並於該溫度的條件下反應3小時,且利用薄層層析法(thin-layer chromatography,簡稱TLC)確認反應是否可終止。該反應完成後,利用抽氣過濾法進行熱過濾,以 除去碳酸鉀,並獲得濾液。將該濾液緩慢加入水中,獲得包含析出物的水溶液。對該水溶液進行抽氣過濾處理,獲得淡粉色固態析出物。該析出物為式(2-1)所示的二硝基化合物,
Figure 109107887-A0305-02-0023-56
。該式(2-1)所示的二硝基化合物的產率約為96%,且純度約為96%。
步驟(b):將20.0克的式(2-1)所示的二硝基化合物、0.43克的鈀碳催化劑及250毫升的乙醇置於一個含有攪拌器的三頸瓶中,接著,攪拌升溫至60℃,然後,利用一個加料管緩慢滴入17.3克的聯胺(N2H4),待加入完畢,將溫度上升至75℃並於該溫度的條件下進行4小時氫化反應。利用薄層層析法確認反應是否可終止。該反應完成後,利用抽氣過濾法進行熱過濾,去除鈀碳催化劑,並獲得濾液。將該濾液緩慢加入水中,獲得包含析出物的水溶液。對該水溶液進行抽氣過濾處理,獲得白色固態析出物。該析出物包括式(1-1)所示的二胺化合物,
Figure 109107887-A0305-02-0023-57
。利用二氯甲 烷對該析出物進行純化處理,獲得該式(1-1)所示的二胺化合物。該式(1-1)所示的二胺化合物的產率約為85%,且純度約為96%。
實施例2
步驟(a):將10.9克的3,3',5,5'-四甲氧甲基聯苯二酚、4.34克的氫氧化鈉及165毫升的N,N-二甲基乙醯胺置於一個含有攪拌器的三頸瓶中,且於該三頸瓶中充填氮氣並密封,接著,攪拌至均勻,然後,緩慢加入9.31克的4-氟硝基苯(4-fluoronitrobenzene)。接著,加熱以使溫度上升至140℃並於該溫度的條件下反應3小時,且利用薄層層析法確認反應是否可終止。該反應完成後,利用抽氣過濾法進行熱過濾,以除去氫氧化鈉,並獲得濾液。將該濾液緩慢加入水中,獲得包含析出物的水溶液。對該水溶液進行抽氣過濾處理,獲得固態析出物。該析出物為式(2-2)所示的二硝基化合物,
Figure 109107887-A0305-02-0024-58
。該式(2-2)所示的二硝基化合物的產率約為92%,且純度約為96%。
步驟(b):將15.66克的式(2-2)所示的二硝基化合物、0.43克的鈀碳催化劑及150毫升的乙醇置於一個含有攪拌器的三 頸瓶中,接著,攪拌升溫至60℃,然後,利用一個加料管緩慢滴入17.3克的聯胺,待加入完畢,將溫度上升至75℃並於該溫度的條件下進行4小時氫化反應。利用薄層層析法確認反應是否可終止。該反應完成後,利用抽氣過濾法進行熱過濾,去除鈀碳催化劑,並獲得濾液。將該濾液緩慢加入水中,獲得包含析出物的水溶液。對該水溶液進行抽氣過濾處理,獲得白色固態析出物。該析出物為式(1-2)所示的二胺化合物,
Figure 109107887-A0305-02-0025-59
。該式(1-2)所示的二胺化合物的產率約為93%,且純度約為96%。
實施例3
步驟(a):將9.48克的4,4'-伸甲基雙[6-甲基-2-(甲氧基伸甲基)苯酚]、6.3克的碳酸氫鈉及60毫升的N,N-二甲基乙醯胺置於一個含有攪拌器的三頸瓶中,且於該三頸瓶中充填氮氣並密封,接著,攪拌至均勻,然後,緩慢加入13.53克的2-氯-5-硝基三氟甲基苯。接著,加熱以使溫度上升至140℃並於該溫度的條件下反應3小時,且利用薄層層析法確認反應是否可終止。該反應完成後,利用抽氣過濾法進行熱過濾,以除去碳酸氫鈉,並獲得濾液。將該 濾液緩慢加入水中,獲得包含析出物的水溶液。對該水溶液進行抽氣過濾處理,獲得棕色固態析出物。該析出物為式(2-3)所示的二硝基化合物,
Figure 109107887-A0305-02-0026-60
式(2-3)。該式(2-3)所示的二硝基化合物的產率約為72%,且純度約為96%。
步驟(b):將15.0克的式(2-3)所示的二硝基化合物、0.21克的鈀碳催化劑及135毫升的乙醇置於一個含有攪拌器的三頸瓶中,接著,攪拌升溫至50℃,然後,利用一個加料管緩慢滴入10.89克的甲酸銨,待加入完畢,將溫度上升至60℃並於該溫度的條件下進行4小時氫化反應。利用薄層層析法確認反應是否可終止。該反應完成後,利用抽氣過濾法進行熱過濾,去除鈀碳催化劑,並獲得濾液。將該濾液緩慢加入水中,獲得包含析出物的水溶液。對該水溶液進行抽氣過濾處理,獲得白色固態析出物。該析出物為式(1-3)所示的二胺化合物,
Figure 109107887-A0305-02-0026-61
。該式(1-3)所示的二胺化合物的產率約為90%,且純度約為96%。
應用例1 聚合物、樹脂組成物及製品
將1莫耳的BPADA、0.93莫耳的4,4'-雙(4-胺苯氧基)聯苯、0.05莫耳的實施例1的式(1-1)所示的二胺化合物混合,形成混合物。將N-甲基吡咯烷酮加入至該混合物中,獲得一組成物,其中,在該組成物中,該混合物的濃度為15wt%。於室溫下攪拌該組成物並反應12小時,形成包含聚醯胺酸的樹脂組成物,接著,將該樹脂組成物利用旋轉塗佈法塗佈至一玻璃板上,然後,加熱至230℃,並於該溫度條件下進行環化反應並進行乾燥處理,共2.5小時,而在該玻璃板上獲得厚度為10μm的聚醯亞胺膜。
應用例2至7
該應用例2至7是以與該應用例1相同步驟進行,不同主要在於:各成分種類與用量,參閱表1及表2。
應用例8 聚合物、樹脂組成物及製品
將267.7克的亞硫醯氯(SOCl2)緩慢滴入1901.6克的雙羧酸化合物溶液(包含570.5克的雙羧酸化合物、332.2克的吡啶及998.9克的N-甲基吡咯烷酮),其中,該雙羧酸化合物為
Figure 109107887-A0305-02-0027-62
)中,並於0℃的條件下進行攪拌反應2小時,形成第一溶液。然後,於該第一溶液中緩慢加入第二溶液(包含325.3克的APBP、20.4克 的實施例1的式(1-1)所示的二胺化合物及2903.5克的N-甲基吡咯烷酮),形成組成物,接著,使該組成物進行6小時的聚合反應,獲得聚亞醯胺酯。
將1重量份的上述聚亞醯胺酯、0.15重量份的三乙二醇二甲基丙烯酸酯、0.03重量份的巴斯夫公司的市售品Irgacure®OXE-01混合,形成混合物。將N-甲基吡咯烷酮加入至該混合物中,獲得樹脂組成物,其中,在該樹脂組成物中,該混合物的濃度為25wt%。將該樹脂組成物利用旋轉塗佈法塗佈至一玻璃板上,然後,加熱至230℃,並於該溫度條件下進行環化反應並進行乾燥處理,共2.5小時,而在該玻璃板上獲得厚度為10μm的聚亞醯胺膜。
比較應用例1
將1莫耳的BPADA及0.98莫耳的APBP混合,形成混合物。將N-甲基吡咯烷酮加入至該混合物中,獲得一溶液,其中,在該溶液中,該混合物的濃度為15wt%。於室溫下攪拌該溶液並反應12小時,形成包含聚醯胺酸的溶液,接著,將10克的該溶液與0.3克的3,3',5,5'-四甲氧甲基聯苯二酚混合,形成混合液。該混合液利用旋轉塗佈法塗佈至一玻璃板上,然後,加熱至230℃,並於該溫度條件下進行環化反應並進行乾燥處理,共2.5小時,而在該玻璃板上獲得厚度為10μm的聚醯亞胺膜。
比較應用例2至3
該比較應用例2至3是以與該比較應用例1相同步驟進行,不同主要在於:各成分種類與用量,參閱表2。
比較應用例4
將1莫耳的BPADA、0.95莫耳的APBP及0.03莫耳的3,5-二胺基苯甲酸2-(甲基丙烯醯氧基)乙酯(3,5-diaminobenzoic acid 2-(methacryloyloxy)ethyl ester,簡稱HEMA-DA)混合,形成混合物。將N-甲基吡咯烷酮加入至該混合物中,獲得一溶液,其中,在該溶液中,該混合物的濃度為15wt%。於室溫下攪拌該溶液並反應12小時,形成包含聚醯胺酸的溶液。將該溶液利用旋轉塗佈法塗佈至一玻璃板上,然後,加熱至230℃,並於該溫度條件下進行環化反應並進行乾燥處理,共2.5小時,而在該玻璃板上獲得厚度為10μm的聚醯亞胺膜。
評價項目
結構分析:利用核磁共振儀對實施例1至3的二胺化合物進行分析,獲得核磁共振光譜圖,依序為圖1、圖2及圖3。在實施例1及實施例3中,該氘代核磁共振溶劑為(CD3)2SO,而在該實施例2中,該氘代核磁共振溶劑為CDCl3。值得說明的是,實施例2的NH2的特徵峰因CDCl3的存在下產生的溶劑效應,導致無法被顯示出。
楊氏模數(單位:GPa)、拉伸強度(單位:MPa)及斷裂伸長率(單位:%)量測:應用例1至8的聚亞醯胺膜與比較應用例1至5的聚亞醯胺膜裁剪成長度為7cm且寬度為1cm的待測樣品。利用萬能拉力機對該等待測樣品進行量測,其中,參數條件為1cm/min的拉伸速率且1cm的量測間距。
Figure 109107887-A0305-02-0030-63
Figure 109107887-A0305-02-0031-64
Figure 109107887-A0305-02-0031-65
由表1及表2的實驗數據可知,在比較應用例1至4中,無使用具有(甲氧基伸甲基)苯基的二胺化合物,所獲得的聚醯亞胺膜的斷裂伸長率為13.1至20.6%,反觀本發明應用例1至8,使用具有(甲氧基伸甲基)苯基的二胺化合物,所獲得的聚醯亞胺膜的斷裂伸長率為85.1至165.8%,此表示透過烷氧基伸甲基的設計,確實能 夠提升伸長率。除透過烷氧基伸甲基的設計提升伸長率外,在如此的設計下,例如楊氏模數及拉伸強度等其它機械性質仍得以維持。
進一步地,參閱表1,在應用例3中,使用具有4個甲氧基伸甲基的二胺化合物且所獲得的聚合物的斷裂伸長率為165.8%,而在應用例6中,使用具有2個甲氧基伸甲基的二胺化合物且所獲得的聚合物的斷裂伸長率為163.9%,由此可知,當甲氧基伸甲基的數目增加時,有助於提升聚合物的伸長率。
綜上所述,透過烷氧基伸甲基或羥基伸甲基的設計,由該二胺化合物所形成的聚合物具有優異的伸長率,使得延展性得以被提升,故確實能達成本發明的目的。
惟以上所述者,僅為本發明的實施例而已,當不能以此限定本發明實施的範圍,凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。
Figure 109107887-A0101-11-0001-3
無。

Claims (14)

  1. 一種二胺化合物,由式(1)所示,
    Figure 109107887-A0305-02-0033-66
    R1、R2各自獨立地表示單鍵或二價脂肪族基,其中,該二價脂肪族基中任一個-CH2-可被T1取代,T1表示 -O-、
    Figure 109107887-A0305-02-0033-67
    Figure 109107887-A0305-02-0033-68
    Figure 109107887-A0305-02-0033-69
    ;R3、R4、R5各自獨立地表示單鍵、伸烴基、伸烷基 醚基、-S-、-O-、
    Figure 109107887-A0305-02-0033-70
    Figure 109107887-A0305-02-0033-71
    Figure 109107887-A0305-02-0033-72
    、-C(CF3)2-或-SO2-;X1、X2、X3、X4各自獨立地表示-H、-CH2-O-T2、-OH、-COOH、烷基、鹵素原子、鹵代烷基,或芳香基,T2表示烷基;m及n各自獨立地為0~6,且m+n≧1;a、b、c及d各自獨立地為0~4;當m>1時,該等R4為相同或不同;當n>1時,該等R5為相同或不同;當T1為複數個時,該等T1為相同或不同,且該等T1彼此不相連接;當T2為複數個時,該等T2為相同或不同;當a>1時,該等X1為相同或不同;當b>1時,該等X2為相同或不同;當c>1時,該等X3為相同或不同;當d>1時,該等X4為相同或不同;其中,條件是a、b、c及d不同時為0,X1、X2、X3 及X4中至少一者為-CH2-O-T2,且該二胺化合物不包括
    Figure 109107887-A0305-02-0034-73
  2. 如請求項1所述的二胺化合物,其中,該二胺化合物具有複數個-CH2-O-T2
  3. 如請求項1所述的二胺化合物,其中,T2表示-CH3
  4. 如請求項1所述的二胺化合物,其中,X1、X2、X3及X4表示烷基、鹵素原子及鹵代烷基中至少一者。
  5. 如請求項1所述的二胺化合物,其中,R4及R5為-O-。
  6. 如請求項1至5中任一項所述的二胺化合物,其中,X1及X2不為-CH2-O-T2
  7. 一種製備二胺化合物的方法,包含以下步驟:步驟(a),使式(a)所示的化合物與式(b)所示的化合物進行反應,形成式(2)所示的化合物;步驟(b),使式(2)所示的化合物進行還原反應,形成式(1)所示的二胺化合物;
    Figure 109107887-A0305-02-0034-74
    Figure 109107887-A0305-02-0034-75
    Figure 109107887-A0305-02-0034-76
    Figure 109107887-A0305-02-0035-77
    R表示R1或R2,且R1、R2各自獨立地表示單鍵或二價脂肪族基,其中,該二價脂肪族基中任一個-CH2-可被T1 取代,T1表示-O-、
    Figure 109107887-A0305-02-0035-78
    Figure 109107887-A0305-02-0035-79
    Figure 109107887-A0305-02-0035-80
    ;Y、Y1、Y2表示離去基;X表示(X1)a或(X2)b;X1、X2、X3、X4各自獨立地表示-H、-CH2-O-T2、-OH、-COOH、烷基、鹵素原子、鹵代烷基,或芳香基,T2表示烷基;R3、R4、R5各自獨立地表示單鍵、伸烴基、伸烷基 醚基、-S-、-O-、
    Figure 109107887-A0305-02-0035-81
    Figure 109107887-A0305-02-0035-82
    Figure 109107887-A0305-02-0035-83
    、-C(CF3)2-或-SO2-;m及n各自獨立地為0~6,且m+n≧1;a、b、c及d各自獨立地為0~4;當m>1時,該等R4為相同或不同;當n>1時,該等R5為相同或不同;當T1為複數個時,該等T1為相同或不同,且該等T1彼此不相連接;當T2為複數個時,該等T2為相同或不同;當a>1時,該等X1為相同或不同;當b>1時,該等X2為相同或不同;當c>1時,該等X3為相同或不同;當d>1時,該等X4為相同或不同;其中,條件是a、b、c及d不同時為0,X1、X2、X3及X4中至少一者為-CH2-O-T2
  8. 一種用於形成聚合物的組成物,包含:二胺組分,其中, 該二胺組分包括請求項1至6中任一項所述的二胺化合物。
  9. 一種聚合物,包含二胺結構單元,且該二胺結構單元是衍生自請求項1至6中任一項所述的二胺化合物。
  10. 如請求項9所述的聚合物,其中,該聚合物選自於聚醯胺、聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚亞醯胺酯、聚醯胺醯亞胺、聚苯并噁唑前驅物、聚苯并噁唑、聚苯并咪唑,或上述成分的共聚物。
  11. 一種樹脂組成物,包含:請求項9至10中任一項所述的聚合物。
  12. 一種聚合物製品,是由請求項11所述的樹脂組成物所形成。
  13. 一種電子裝置,包含請求項12所述的聚合物製品。
  14. 如請求項13所述的電子裝置,其中,該電子裝置係為半導體裝置或顯示器。
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KR1020210029904A KR102642756B1 (ko) 2020-03-10 2021-03-08 디아민 화합물, 그를 제조하는 방법, 및 그의 용도
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200914491A (en) * 2007-08-13 2009-04-01 Mitsubishi Gas Chemical Co Aromatic diamine compound and aromatic dinitro compound
TW201947029A (zh) * 2018-03-28 2019-12-16 日商日產化學股份有限公司 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
TW202104559A (zh) * 2019-03-29 2021-02-01 日商日產化學股份有限公司 液晶配向劑、液晶配向膜、液晶顯示元件及二胺

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3419009A1 (de) 1984-05-22 1985-11-28 Dr. Karl Thomae Gmbh, 7950 Biberach Neue substituierte bis(4-aminophenyl)sulfone, ihre herstellung und ihre verwendung als arzneimittel
KR101444190B1 (ko) * 2011-12-19 2014-09-26 제일모직 주식회사 액정 배향제, 이를 이용한 액정 배향막 및 상기 액정 배향막을 포함하는 액정표시소자
TWI545104B (zh) * 2011-12-22 2016-08-11 Diphenylamine-based compound, a polyamic acid composition, a polyimide composition and a liquid crystal aligning agent
TWI520985B (zh) * 2012-07-18 2016-02-11 奇美實業股份有限公司 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
TWI563036B (en) * 2015-03-10 2016-12-21 Chi Mei Corp Liquid crystal alignment agent and liquid crystal alignment film and liquid crystal display element formed from the liquid crystal alignment agent
TWI650346B (zh) * 2016-11-30 2019-02-11 長興材料工業股份有限公司 聚醯亞胺前驅物組合物及其應用
TWI760357B (zh) * 2017-08-24 2022-04-11 奇美實業股份有限公司 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
JP2020033277A (ja) * 2018-08-28 2020-03-05 東レ株式会社 化合物、それを用いた樹脂、樹脂組成物、硬化膜、有機el表示装置装置、電子部品、半導体装置、電子部品または半導体装置の製造方法
CN109467700B (zh) * 2018-10-31 2021-05-04 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司 一种严格等摩尔单体结合补偿加料的树脂合成方法及聚酰胺酸树脂

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200914491A (en) * 2007-08-13 2009-04-01 Mitsubishi Gas Chemical Co Aromatic diamine compound and aromatic dinitro compound
TW201947029A (zh) * 2018-03-28 2019-12-16 日商日產化學股份有限公司 液晶配向劑、液晶配向膜及液晶顯示元件
TW202104559A (zh) * 2019-03-29 2021-02-01 日商日產化學股份有限公司 液晶配向劑、液晶配向膜、液晶顯示元件及二胺

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
期刊 2、 Jin Chul Jung et al. Polymer Bulletin 35 , 1995, 423-430 *

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