CN103038844A - 基板内置用电容器、具备其的电容器内置基板、及基板内置用电容器的制造方法 - Google Patents
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Abstract
基板内置用电容器的特征在于具备：第一电极，其沿规定方向延伸；电介质层，其设置于所述第一电极的一部分的区域；第二电极，其设置于所述电介质层且隔着该电介质层而与所述第一电极对置；电极层，其设置于所述电介质层的周围的所述第一电极且与所述第一电极连接，所述电极层的一部分以在所述规定方向上与所述第二电极隔开间隔的方式设置于所述电介质层的端部，并且隔着所述电介质层与所述第一电极对置。
Description
技术领域
本申请发明涉及内置于基板的基板内置用电容器、具备该基板内置用电容器的电容器内置基板、及上述基板内置用电容器的制造方法。
背景技术
在信息通信设备的小型化的背景下，提出有不将搭载于印刷配线基板的电容器(所谓的condenser、电容器)安装于基板的表面而埋入基板的内部的方案。一般来说，内置于基板的基板内置用电容器具有以金属-绝缘体-金属的顺序层叠的结构，即，由电极层夹住绝缘体层的结构(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2006-135036号公报
发明要解决的问题
在上述专利文献1所记载的电容器内置于基板的状态下，通过夹着电介质层而构成电容器的电极分别经由一个过孔(via)而与配线(电路)连接。具体而言，上述专利文献1的图5记载有如下的结构：设置于电介质层的下侧表面的下部电极经由过孔而与设置于比该下部电极靠下方的位置的配线电连接，设置于电介质层的上侧表面的上部电极经由过孔而与设置于比该上部电极靠上方的位置的配线电连接。
然而，在上述专利文献1所记载的电容器中，并不是形成于相同的层即相同的面的配线与构成电容器的上部电极及下部电极即第一电极及第二电极电连接的结构。
作为设置于基板的一侧的面的配线与构成内置于基板的电容器的第一电极及第二电极连接的结构，考虑到例如图12所示的结构。
图12所示的基板109具备内置于其内部的电容器101，电容器101具备第一电极110、设置于第一电极110的电介质层130、隔着电介质层130与第一电极110对置的第二电极120。在基板109具有的一侧的面上形成有与第一电极110电连接的配线171、与第二电极120电连接的配线172。
在电容器101中，构成上部电极的第二电极120经由一个过孔162与配线172连接。与此相对，构成下部电极的第一电极110经由过孔163与设置于配线171的相反一侧的面的配线173连接，该配线173经由过孔161与配线171连接，由此第一电极110与配线171连接。
即，当图12所示的电容器101内置于基板109时，为了将设置于基板109的一侧的面的配线171与第一电极110连接，形成从基板109的一侧的面到另一侧的面的过孔161，进而形成从该另一侧的面到第一电极110的过孔163。在此类结构中，从基板109的一侧的面到第一电极110的导电路线较长。为了提高高频区域中的电容器内置基板的阻抗特性，优选通过缩短从设置配线的基板的一侧的面到电极的导电路线来减少在电容器内置基板产生的电感。
因此，作为不形成从基板的一侧的面到另一侧的面的过孔而能够将设置于基板的一侧的面的配线与第一电极及第二电极连接的电容器，考虑到例如图13所示的电容器。
图13所示的内置于基板209的电容器201具备电介质层230及尺寸比第二电极220大的第一电极210，构成上部电极的第二电极220经由一个过孔262与配线272连接，构成下部电极的第一电极210也经由一个过孔261与配线271连接。
然而，如图13所示，当与第一电极210连接的过孔261的长度和与第二电极220连接的过孔262的长度不同时，难以适当地形成与第一电极210及第二电极220连接的过孔261、262。另外，并不仅限于过孔261、262的长度不同，因形成第一电极210与第二电极220的材料相互不同也导致难以适当地形成与第一电极210及第二电极220连接的过孔261、262。即，当在基板形成过孔时，需要考虑成为过孔的底面的材料和应形成的过孔的长度等，为了形成与第一电极及第二电极分别连接的过孔，需要确立适于各过孔的形成的过孔形成条件。因此难以适当地形成图13所示的过孔261、262。
如果不能适当地形成与构成基板内置用电容器的第一电极及第二电极连接的过孔，则存在不能良好地连接形成于基板的过孔与第一电极及第二电极的问题。
发明内容
本发明鉴于上述实际情况而提出，其目的在于提供如下的基板内置用电容器、电容器内置基板、及基板内置用电容器的制造方法，从而当形成于基板的一方的面的配线经由过孔与第一电极及第二电极连接时，能够良好地连接过孔与第一电极及第二电极。
用于解决问题的方法
为了实现上述目的，本发明的基板内置用电容器的特征在于，具备：第一电极，其沿规定方向延伸；电介质层，其设置于所述第一电极的一部分的区域；第二电极，其设置于所述电介质层，且隔着该电介质层与所述第一电极对置；电极层，其设置于所述电介质层的周围的所述第一电极且与所述第一电极连接，所述电极层的一部分以在所述规定方向上与所述第二电极隔开间隔的方式设置于所述电介质层的端部，并且隔着所述电介质层与所述第一电极对置。
为了实现上述目的，本发明的基板内置用电容器的制造方法的特征在于，包括：电介质层形成工序，在第一电极层上形成电介质层；电极层形成工序，在所述电介质层上形成覆盖所述电介质层且与所述第一电极层连接的第二电极层；分离槽形成工序，在所述第二电极层形成将隔着所述电介质层与第一电极层对置的部位和与所述第一电极层连接的部位电分离的分离槽。
发明效果
根据本发明，当形成于基板的一方的面的配线经由过孔与第一电极及第二电极连接时，能够良好地连接形成于基板的过孔与第一电极及第二电极，能够缩短从基板的一方的面到第一电极的导电路径。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的基板内置用电容器、与内置有该电容器的电容器内置基板的概要结构的剖视图。
图2是示出上述实施方式所涉及的基板内置用电容器的俯视图。
图3是用于说明上述实施方式所涉及的基板内置用电容器的制造方法的图，(a)是剖视图，(b)是立体图。
图4是用于说明上述实施方式所涉及的基板内置用电容器的制造方法的图，(a)是剖视图，(b)是立体图。
图5是用于说明上述实施方式所涉及的基板内置用电容器的制造方法的剖视图。
图6是用于说明上述实施方式所涉及的基板内置用电容器的制造方法的图，(a)是剖视图，(b)是立体图。
图7是用于说明上述实施方式所涉及的电容器内置基板的制造方法的剖视图。
图8是用于说明上述实施方式所涉及的电容器内置基板的制造方法的剖视图。
图9是用于说明上述实施方式所涉及的电容器内置基板的制造方法的剖视图。
图10是用于说明本发明的第一变形例所涉及的基板内置用电容器的制造方法的图，(a)是剖视图，(b)是立体图。
图11是用于说明本发明的第二变形例所涉及的基板内置用电容器的制造方法的剖视图。
图12是示出比较例所涉及的基板内置用电容器与内置有该电容器的电容器内置基板的概要结构的剖视图。
图13是示出其他比较例所涉及的基板内置用电容器、与内置有该电容器的电容器内置基板的概要结构的剖视图。
具体实施方式
以下，结合附图对将本发明具体化后的一个实施方式进行说明。
如图1所示，本发明所涉及的电容器1是内置于基板9的基板内置用电容器。图中的箭头X表示规定的直线方向的面方向X。另外，图中的箭头Y表示与面方向X垂直的方向的厚度方向Y。
电容器1具备：第一电极10；设置于第一电极10的电介质层30；设置于电介质层30且隔着电介质层30与第一电极10对置的第二电极20；设置于第一电极10及电介质层30且与第一电极10连接的电极层80。
如作为电容器1的俯视图的图2所示，在本实施方式中，第一电极10、第二电极20、及电介质层30具有矩形状。需要说明的是，在图2中由虚线H1示出的位置表示图1中所示的供过孔61连接的部位。另外，在图2中由虚线H2示出的位置表示图1中所示的供过孔62连接的部位。
由金属等导电性材料构成的第一电极10利用由铜、镍、铝、或铂等金属构成的金属箔、或由包含两种以上的上述金属的合金构成的金属箔等形成。如图1所示，薄平板状的第一电极10具有设置电介质层30的面11和设置于面11的相反一侧的面12。沿规定方向的面方向X延伸的第一电极10在图1中作为下部电极而覆盖电介质层30的下部。
由金属等导电性材料构成的第二电极20利用由铜、镍、铝、或铂等金属构成的金属膜、或由包含两种以上的上述金属的合金构成的金属膜等形成。薄膜状的第二电极20具有供过孔62连接的面21，并且在厚度方向Y上以与第一电极10一并夹着电介质层30的方式形成。第二电极20在面方向X上具有比第一电极10及电介质层30小的尺寸。沿面方向X延伸的第二电极20在图1中作为上部电极而覆盖电介质层30的上部。
由电介质形成的电介质层30由例如氧化物系的陶瓷形成。具体而言，例如，由钛酸钡、铌酸锂、硼酸锂、锆钛酸铅、钛酸锶、锆钛酸镧铅、钽酸锂、氧化锌、氧化钽等金属氧化物形成电介质层30。需要说明的是，在电介质层30除了包含上述的金属氧化物，还包含用于提高电介质特性的添加物。电介质层30从第二电极20的两端部沿面方向X突出。另外，设置于第一电极10的面11的电介质层30在面方向X上具有比第一电极10小的尺寸。即，电介质层30设置于第一电极10的一部分的区域。因此，第一电极10从电介质层30的两端部沿面方向X突出。
由金属等导电性材料构成的电极层80由铜膜等金属膜形成，并由与第二电极20相同的材料形成。薄膜状的电极层80具有供过孔61连接的面81。电极层80以在厚度方向Y上与第一电极10一并夹着电介质层30的两端部的方式形成，并且以横跨第一电极10及电介质层30的方式形成。即，在电介质层30的周围的第一电极10设置电极层80，该电极层80的一部分设置于面方向X上的电介质层30的端部，电极层80的一部分隔着电介质层30与第一电极10对置。这样设置的电极层80覆盖面方向X上的电介质层30的两端面，并且面方向X上的电极层80的端部与第一电极10连接。另外，电极层80以在面方向X上与第二电极20隔开间隔的方式设置。
在本实施方式中，如图1及图2所示，在第二电极20与电极层80之间设置有四边框形状的分离槽D。设置于电介质层30的除去周缘的部位的分离槽D是包括第二电极20与电极层80对置的面方向X上的第二电极20及电极层80的端面与电介质层30的表面的一部分、且将电介质层30的表面作为底面的槽。
即，电极层80的一部分设置于面方向X上的电介质层30的端部，隔着电介质层30使电极层80的一部分与第一电极10对置。并且，在电极层80与第二电极20之间形成有将电介质层30的除去周缘的部位作为底面且将第一电极10与第二电极20电分离的分离槽D。夹着此类分离槽D，第二电极20的面21与电极层80的面81位于相同平面上。
基板9是内置有具备上述结构的电容器1的电容器内置基板。基板9具备电容器1与内置电容器1的绝缘基板60，在绝缘基板60形成有与第一电极10电连接的过孔61，并且形成有与第二电极20电连接的过孔62。在本实施方式中，过孔61通过与电极层80连接而与第一电极10电连接。
在绝缘基板60的表面上形成有与第一电极10电连接的配线71和与第二电极20连接的配线72。配线71、72设置于基板9具有的一侧的面上。
参照图3～图6对电容器1的制造方法的一例进行说明。需要说明的是，图3(a)、图4(a)、及图6(a)分别是沿着图3(b)、图4(b)、及图6(b)中的点划线剖开的向视剖视图。
首先，准备容易操作且在后述的退火工序中不易发生变形的具有规定的厚度的第一电极层10A。第一电极层10A优选为金属箔，且是具有高导电性的容易得到的铜箔。
接着，如图3(a)及(b)所示，在第一电极层10A具有的面11A的一部分形成电介质层30。即，在第一电极层10A之上形成电介质层30(电介质层形成工序)。
在电介质层形成工序中，由喷射粉末状的电介质的粉末喷射涂层法来形成电介质层30。作为粉末喷射涂层法，能够使用例如真空冷喷涂法(aerosol deposition method)、粉末喷射沉积法。为了在常温大气压环境下容易地形成电介质层30而优选使用粉末喷射沉积法。
接着，为了提高电介质层30的强电介质特性而对电介质层30实施退火处理(退火工序)。在退火工序中，例如，通过向电介质层30进行的激光照射、微波加热、退火炉内的加热等来实施退火处理。
接着，如图4(a)及(b)所示，在电介质层30之上形成覆盖电介质层30且与第一电极层10A连接的第二电极层20A(电极层形成工序)。第二电极层20A在与第一电极层10A的面11A连续的面方向X上具有比电介质层30大的尺寸，第二电极层20A设置于电介质层30的表面上，面方向X上的第二电极层20A的端部覆盖电介质层30的两端面，并设置于电介质层30的周围的第一电极层10A的表面。第二电极层20A优选由与第一电极层10A相同的材料(即，铜)形成，但也可以由与第一电极层10A不同的材料形成。
在电极层形成工序中，利用例如溅射、蒸镀、导电性膏剂的印刷、镀敷、或组合上述方法的成膜方法等来形成作为金属膜的第二电极层20A。电极层形成工序中的成膜方法优选采用第一电极层10A及电介质层30与第二电极层20A的界面的密合性高的方法。
接着，如图5所示，通过相对于第一电极层10A具有的面11A对另一侧的面12A即未设置有电介质层30及第二电极层20A的面12A进行研磨，由此使第一电极层10A变薄(薄化工序)。即，使厚度方向Y的第一电极层10A的尺寸变得和在面方向X上的一样小。
在本实施方式中，薄化工序是通过蚀刻而使第一电极层10A变薄的蚀刻工序。蚀刻是利用将金属溶解的化学反应的化学研磨。作为蚀刻工序的蚀刻，能够使用利用蚀刻气体的干式蚀刻、或利用蚀刻液的湿式蚀刻。
并且，如图6(a)及(b)所示，在第二电极层20A上，在除去电介质层30的周缘的部位形成以电介质层30的表面作为底面的分离槽D。即，在第二电极层20A形成将隔着电介质层30与第一电极层10A对置的部位、和与第一电极层10A连接的部位电分离的分离槽D(分离槽形成工序)。
通过形成分离槽D来形成未被电连接的第一电极10与第二电极20。如此通过使第二电极层20A分离，在第二电极层20A中，隔着电介质层30与第一电极层10A对置的部位成为第二电极20，第一电极层10A成为第一电极10。另外，在第二电极层20A中与第一电极层10A连接的部位成为电极层80。
即，分离槽形成工序是通过形成分离槽D来形成第一电极10与第二电极20的电极形成工序。因此，第一电极层10A构成第一电极10，并且第二电极层20A构成第二电极20及电极层80。即，第一电极层10A的面11A构成第一电极10的面11，并且第一电极层10A的面12A构成第一电极10的面12。另外，第二电极层20A的面21A构成第二电极20的面21及电极层80的面21、81。
如上所述，电容器1的制造方法包括电介质层形成工序、退火工序、电极层形成工序、薄化工序(蚀刻工序)、及分离槽形成工序。通过上述工序来制造电容器1。
参照图7～图9对内置电容器1的基板9的制造方法的一例进行说明。
如图7所示，将电容器1层叠于绝缘体50的表面(电容器层叠工序)。绝缘体50由芯件和夹住该芯件的一对聚酯胶片构成。
在电容器层叠工序中，通过对绝缘体50进行加热及加压，向半固化状态的聚酯胶片压接电容器1。需要说明的是，也可以预先准备绝缘体50并向固化的聚酯胶片隔着粘合剂层(未图示)层叠电容器1。
接着，如图8所示，通过对第一电极10进行蚀刻来形成内部配线10a(内部配线形成工序)。即，电容器1具备的第一电极10构成设置于基板9内的内部配线10a。该内部配线10a可以是不与电容器1连接的配线，也可以是与第一电极10连接的配线。
接着，以与上述电容器层叠工序相同的方式，在设置有电容器1的绝缘体50对其他绝缘体50进行加热及加压而进行层叠(绝缘体层叠层工序)。通过进行绝缘体层叠工序，如图9所示，由层叠的绝缘体50形成绝缘基板60，从而得到内置有电容器1的基板9。
接着，在绝缘基板60设置贯通孔而形成过孔61、62(过孔形成工序)。然后，在绝缘基板60的一侧的面形成配线71、72(配线形成工序)。
如上所述，基板9的制造方法包括电容器层叠工序、内部配线形成工序、绝缘体层叠工序、过孔形成工序、配线形成工序。通过上述工序来制造图1所示的基板9。
根据本实施方式，能够得到以下的效果。
(1)电容器1具备：第一电极10；设置于第一电极10的一部分的区域的电介质层30；隔着电介质层30与第一电极10对置的第二电极20；设置于电介质层30的周围的第一电极10且与第一电极10连接的电极层80。并且，电极层80的一部分以在面方向X上与第二电极20隔开间隔的方式设置于电介质层30的端部，并且隔着电介质层30与第一电极10对置。当此类结构的电容器1内置于基板9时，为了将设置于基板9的一侧的面的配线71、72与第一电极10及第二电极20连接，在基板9上形成从基板9的一侧的面到电极层80的表面及第二电极20的表面的过孔61、62。并且，通过过孔61与电极层80连接，设置于基板9的一方的面上的配线71与第一电极10连接，通过过孔62与第二电极20直接连接，设置于基板9的一方的面的配线72与第二电极20连接。此时，根据上述结构，与第一电极10连接的电极层80的一部分以与第二电极20隔开间隔的方式设置于电介质层30的端部，并且隔着电介质层30与第一电极10对置，因此能够使与第一电极10连接的电极层80的表面与第二电极20的表面对齐。因此，能够使与第一电极10电连接的过孔61的长度、和与第二电极20电连接的过孔62的长度相同。因此，当电容器1内置于基板9且经由形成于基板9的过孔61、62而设置于基板9的一侧的面的配线71、72与第一电极10及第二电极20连接时，与过孔61、62各自的长度不同的情况相比，能够容易地形成与第一电极10及第二电极20连接的过孔61、62。其结果是，当形成于基板9的一侧的面的配线71、72经由过孔而与第一电极10及第二电极20连接时，能够良好地连接过孔61、62与第一电极10及第二电极20。
(2)另外，为了将设置于基板9的一侧的面的配线72与第一电极10连接，形成从基板9的一侧的面延伸至电极层80的表面的过孔61。因此，与形成从基板9的一侧的面到另一侧的面的过孔且进而形成从该另一侧的面到第一电极10的过孔的结构相比，能够缩短从基板9的一侧的面到第一电极10的导电路线。因此，过孔61、62分别是设置有配线71、72的基板9的面与电容器1之间的最短距离的尺寸。其结果是，在基板9产生的电感变小，高频区域中的基板9的阻抗特性得以提高。
(3)另外，当上述结构的电容器1内置于基板9时，无需形成将第一电极10的表面作为底面的过孔，形成将电极层80的表面及第二电极20的表面作为底面的过孔61、62即可。因此，无需因过孔61、62的形成而确保第一电极10的厚度，从而能够抑制第一电极10的厚度变大。因此，能够实现电容器1的薄型化。
(4)在电极层80与第二电极20之间设置有将电介质层30的除去周缘的部位作为底面且将第一电极10与第二电极20电分离的分离槽D。因此，电介质层30的端部由电极层80的一部分与第一电极10夹住，因此能够抑制电介质层30从第一电极10剥离。
(5)当电容器1内置于基板9时，形成从基板9的一侧的面到电极层80的面81及第二电极20的面21的过孔61、62，通过过孔61与电极层80连接而使第一电极10与过孔61连接，通过过孔62与第二电极20直接连接而使第二电极20与过孔62连接。因此，电极层80与第二电极20由相同的材料形成，由此与过孔61、62的连接对象由不同材料形成的情况相比，能够良好地连接过孔61、62与第一电极10及第二电极20。
(6)在基板9内置有具有上述结构的电容器1，因此能够利用薄型的基板9作为内置电子仪器(省略图示)的部件。需要说明的是，在基板9内置有电容器1的状态下，电极层80的面81也可以不完全位于与第二电极20的面21相同的平面上。
(7)电容器1的制造方法包括：形成电介质层30的电介质层形成工序、形成覆盖电介质层30且与第一电极层10A连接的第二电极层20A的电极层形成工序、在第二电极层20A形成将与第一电极层10A对置的部位和与第一电极层10A连接的部位电分离的分离槽D的分离槽形成工序。根据上述结构，通过在覆盖电介质层30且与第一电极层10A连接的第二电极层20A上形成分离槽D，第一电极层10A成为第一电极10，在第二电极层20A中，隔着电介质层30与第一电极层10A对置的部位成为第二电极20。另外，在第二电极层20A中供第一电极层10A连接的部位设置于第一电极10的一部分的区域，且成为以与第二电极20隔开间隔的方式设置的电极层80。此时，根据上述结构，通过分离槽形成工序而形成的电极层80是在分离槽形成工序之前第二电极层20A的一部分，电极层80以与第二电极20相同的方式设置。因此，与第一电极10连接的电极层80的一部分以与第二电极20隔开间隔的方式设置于电介质层30的端部，并且隔着电介质层30与第一电极10对置。因此，能够得到以上述(1)～(3)、及(5)为标准的效果。
(8)在分离槽形成工序中，分离槽D形成于电介质层30的除去周缘且以电介质层30的一部分为底面的部位。因此，电介质层30的端部被电极层80的一部分与第一电极10夹住。因此，能够得到以上述(4)为标准的效果。
(9)电容器1的制造方法在电介质层形成工序之后具备使第一电极层10A变薄的薄化工序。因此，包含形成电介质层30时直到形成电介质层30之前的第一电极层10A的操作变得容易。另外，在薄化工序中第一电极层10A变薄，因此能够实现电容器1的薄型化(所谓的低高度化)。
(10)电容器1的制造方法在电介质层形成工序之后具备对电介质层30实施退火处理的退火工序。因此，能够提高电介质层30的强电介质特性。另外，如果在退火工序之后进行上述薄化工序，则能够将缘于退火处理而在第一电极层10A形成的氧化膜在薄化工序中除去。其结果是，能够提高为了抑制氧化膜的形成而较低地设定的退火处理的加热的最高温度。另外，如果在退火工序之后进行薄化工序，则能够在退火工序中确保第一电极层10A的厚度。其结果是，能够抑制缘于退火处理的第一电极层10A的变形，并且实现电容器1的低高度化。
(11)在电介质层形成工序中利用粉末喷射涂层法来形成电介质层30。因此，能够利用真空冷喷涂法、粉末喷射沉积法等在常温状态下形成电介质层30。其结果是，作为成为基底的第一电极层10A而能够使用熔点低的金属。
(12)薄化工序是通过蚀刻而使第一电极层10A变薄的蚀刻工序。因此，能够通过化学研磨来将第一电极层10A变薄为所希望的厚度。
(13)基板9的制造方法具备通过对第一电极10进行蚀刻而形成内部配线10a的内部配线形成工序。因此，能够将电容器1具备的第一电极10用作设置于基板9内的内部配线10a。
需要说明的是，本发明并不局限于上述实施方式，能够基于本发明的主旨而实施各种设计变更，并不能将各种设计变更认为是不包含在本发明的范围内的实施方式。例如，可以将上述实施方式如以下那样进行变更，也可以组合以下的变更并加以实施。
(第一变形例)
在电容器层叠工序中也可以不在第二电极层20A形成分离槽D。即，基板9的制造工序可以包含电容器1的制造工序。以下说明该情况下的电容器1及基板9的制造工序。
将通过电介质层形成工序、退火工序、电极层形成工序、及薄化工序而得到的第一电极层10A层叠于由芯件及聚酯胶片构成的绝缘体50的表面(电极层层叠工序)。
在电极层层叠工序中，通过对绝缘体50进行加热及加压而在半固化状态的聚酯胶片上压接第一电极层10A。如图10(a)及(b)所示，通过进行电极层层叠工序，能得到设置有露出的第一电极层10A的绝缘体50。需要说明的是，图10(a)是沿着图10(b)中的点划线剖开的向视剖视图。也可以与上述电容器层叠工序相同地使用粘合剂层(未图示)。
接着，与上述分离槽形成工序相同，在设置于绝缘体50的第二电极层20A上形成分离槽D(分离槽形成工序)。接着，通过进行内部配线形成工序及绝缘体层叠工序，能得到图9所示的基板9。并且，通过过孔形成工序、配线形成工序而能够制造图1所示的基板9。
即，在本变形例中，在将第一电极层10A设置于绝缘体50之后(电极层层叠工序后)，进行电极形成工序即分离槽形成工序。
电容器1的静电电容取决于第一电极10与第二电极20对置的部位的面积，因此分离槽D的形成位置与电容器1的静电电容相关。因此，通过在电极层层叠工序之后进行分离槽形成工序，能够在基板9的制造时得到具有所希望的静电电容的电容器1。
(第二变形例)
也可以将电容器1具备的第一电极10不用作设置于基板9内的内部配线10a。即，例如图11所示，也可以使用在面方向X上尺寸比上述实施方式中的第一电极10小的第一电极10。
在本变形例中，与上述电容器层叠工序相同，如图11所示，将电容器1层叠于绝缘体50的表面，不通过内部配线形成工序而通过绝缘体层叠工序、过孔形成工序、及配线形成工序来制造不具备内部配线10a的基板9。
也可以在一个第一电极层10A之上形成多个电介质层30。在该情况下，在形成了多个电介质层30之后，以与电介质层30的形状匹配的方式对第一电极层10A进行裁切，由此也可以由一个第一电极层10A制造出多个电容器1。
第二电极20也可以由铜、镍、铝、或铂等金属构成的金属箔或由含有两种以上的上述金属的合金构成的金属箔等形成。即，第二电极层20A也可以由金属箔构成，在该情况下，在电极层形成工序中，通过将金属箔粘贴在第一电极层10A及电介质层30上来形成第二电极层20A。
也可以对构成第一电极层10A的金属箔实施镀敷。另外，如上所述在第二电极层20A由金属箔构成的情况下，也可以对该金属箔实施电镀。
也能够在第二电极层形成工序之前进行薄化工序。另外，也能够在分离槽形成工序之后进行薄化工序。
在电介质层形成工序中，也可以利用粉末喷射表面涂层法以外的方法来形成电介质层30。例如也可以利用溅射、蒸镀、溶胶-凝胶法等来形成电介质层30。
如果能够得到所希望的强电介质特性，则也可以省去退火工序。
也可以在薄化工序中利用蚀刻以外的方法来使第一电极层10A变薄。即，用于使第一电极层10A变薄的方法并不局限于化学研磨，也可以利用例如机械研磨、化学机械研磨来使第一电极层10A变薄。
附图标记说明如下：
D...分离槽，X...面方向、Y...厚度方向、1...基板内置用电容器、9...电容器内置基板、10...第一电极、10a...内部配线、11、12...面、10A...第一电极层、11A、12A...面、20...第二电极、21...面、21A...面、20A...第二电极层、21A...面、30...电介质层、50...绝缘体、60...绝缘基板、61、62...过孔、71、72...配线、80...电极层、81...面
Claims (13)
1.一种基板内置用电容器，其特征在于，
具备：
第一电极，其沿规定方向延伸；
电介质层，其设置于所述第一电极的一部分的区域；
第二电极，其设置于所述电介质层，且隔着该电介质层与所述第一电极对置；
电极层，其设置于所述电介质层的周围的所述第一电极且与所述第一电极连接，
所述电极层的一部分以在所述规定方向上与所述第二电极隔开间隔的方式设置于所述电介质层的端部，并且隔着所述电介质层与所述第一电极对置。
2.根据权利要求1所述的基板内置用电容器，其特征在于，
在所述电极层与所述第二电极之间设置有将所述电介质层的除去周缘的部位作为底面且将所述第一电极与所述第二电极电分离的分离槽。
3.根据权利要求1所述的基板内置用电容器，其特征在于，
所述电极层与所述第二电极由相同的材料形成。
4.根据权利要求2所述的基板内置用电容器，其特征在于，
所述电极层与所述第二电极由相同的材料形成。
5.一种电容器内置基板，其特征在于，
所述电容器内置基板内置有权利要求1所述的基板内置用电容器。
6.一种基板内置用电容器的制造方法，其特征在于，
包括：
电介质层形成工序，在第一电极层上形成电介质层；
电极层形成工序，在所述电介质层上形成覆盖所述电介质层且与所述第一电极层连接的第二电极层；
分离槽形成工序，在所述第二电极层上形成将隔着所述电介质层与第一电极层对置的部位和与所述第一电极层连接的部位电分离的分离槽。
7.根据权利要求6所述的基板内置用电容器的制造方法，其特征在于，
在所述分离槽形成工序中，将所述分离槽形成于所述电介质层的除去周缘且以所述电介质层的一部分为底面的部位。
8.根据权利要求6所述的基板内置用电容器的制造方法，其特征在于，
在所述电介质层形成工序之后包括使所述第一电极层变薄的薄化工序。
9.根据权利要求7所述的基板内置用电容器的制造方法，其特征在于，
在所述电介质层形成工序之后包括使所述第一电极层变薄的薄化工序。
10.根据权利要求6所述的基板内置用电容器的制造方法，其特征在于，
在所述电介质层形成工序之后包括对所述电介质层实施退火处理的退火工序。
11.根据权利要求9所述的基板内置用电容器的制造方法，其特征在于，
在所述电介质层形成工序之后包括对所述电介质层实施退火处理的退火工序。
12.根据权利要求6所述的基板内置用电容器的制造方法，其特征在于，
在所述电介质层形成工序中，利用粉末喷射涂层法形成所述电介质层。
13.根据权利要求11所述的基板内置用电容器的制造方法，其特征在于，
在所述电介质层形成工序中，由粉末喷射涂层法来形成所述电介质层。
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2011
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