CN102985344A - 运输和储存盒的处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明的用于运输和储存盒的处理装置包括多个去污组件（24-27），这些去污组件安装在共用底盘（100）上并布置成彼此上下堆叠的至少一个组件列（23c）的排。各去污组件（24-27）都包括自己的具有至少一个初级泵（8a）的泵送机构（8），该初级泵安放在纵向上相对于去污室（5）偏置的初级泵送室（8c）中。对去污组件（24-27）的进出通过侧部出入门进行，该侧部出入门都在同一个出入侧上定向，并被自动关闭和打开它们的致动机构致动。侧向转移区设在出入侧上，并包括能在正面装卸工位（23a）和每个去污组件（24-27）的去污室（5）之间移动运输和储存盒（1）的自动装置（29）。因此优化了处理装置（23）占据的空间的量和生产量。

Description

运输和储存盒的处理装置

技术领域

本发明涉及用于清洁和去污（净化）运输和储存盒的装置，所述运输和储存盒用于半导体基底或掩膜。

背景技术

在制造半导体的设备中，基底如半导体晶片和/或掩膜在处理室中经受处理。这些处理包括以不同工具实施的各种步骤，例如沉积材料的步骤或蚀刻步骤。在每个步骤之间，基底被放在运输和储存盒中，该运输和储存盒本身在半导体制造设备中的各种不同工具之间移动。在工具之间转移过程中等待所花的时间可能很长，通常持续数小时。因此运输和储存盒在等待时间用作储存基底的装置。

目前，将大量基底装在由运输和储存盒组成的小型环境中，尤其是例如称为FOUP（正面开口的通用箱）的侧面开口或正面开口的标准运输箱或者称为SMIF（标准机械接口）箱的底部开口的标准化运输和储存箱。

在储存步骤期间，由运输和储存盒内大气中的反应性气体的存在而导致的、空气中承载的颗粒污染物（或AMC，代表浮在空气中的分子污染物）与基底反应并产生缺陷。这些缺陷可能使半导体晶片不可用，并可引起半导体制造设备的相当大的生产率损失。如果直至处理之后也未检测到缺陷，它们将导致昂贵的半导体晶片的损失。

为了避免半导体制造设备的生产率下降和已经处理过的半导体晶片的损失，对运输和储存盒及它们所含的大量基底提出了使用为所限定的环境的去污的方法和组件去污。去污组件通常包括去污室，该去污室具有能装入单个运输和储存盒的侧部出入门。用这种组件实施的去污可能持续数个小时。

因此单个组件不能在容许条件下处理半导体制造设备中所用的大量运输和储存盒。

一种思想是增加半导体制造设备中的组件的数量，以便能达到用于运输和储存盒的去污所需的生产量。然而，这方面的缺点是去污组件所占据的空间尤其是它们占据的使用面积同样增加。具体地说，这些去污组件位于半导体制造设备的清洁室中，而清洁室地板面积意味着很高的投资和运行成本。同时，去污组件的布局必须与用于在半导体制造设备中对盒进行运输的悬吊式起重运输（OHT）系统相适应。

发明内容

因此，本发明首先旨在减少去污机构所占据的地板空间（外廓尺寸）。

本发明的另一个目的是保证去污机构与用于在半导体制造设备中运输盒的标准化的悬吊式起重运输（OTH）系统相适应。

本发明的另一个目的是保证各去污组件独立且以完全相同的方式操作。目标是将若干去污组件集中在一起并将它们布置在同一个小型处理装置中。

本发明的另一个目的是满足环境标准、尤其是噪音标准，及安全标准。

由于去污组件的数量倍增以便形成单个处理装置，所以要符合噪音标准就需要把装置限制在隔音底盘内。然而，隔音机构必需具有隔热能力，这在处理装置的部件升温方面有了，该升温易于损坏这些部件。因此必需提供用于避免过度加热的机构，而这是本发明的另一个目的。

永久保持足够的处理能力的另一个困难是能单独维修形成处理装置的去污组件，能对一个组件进行维修而不影响别的组件的工作。

此外，本发明旨在尽量减少生产这种处理装置的费用，尤其是在装置内处理运输和储存盒的机构的费用。

本发明的一个主题是用于运输和储存盒的处理装置，该处理装置包括去污组件（模块），该去污组件具有：

-去污室，该去污室具有侧部出入门，该出入门能装入运输和储存盒；

-向去污室中引入气体的机构；

-从去污室泵送（抽出，抽气）气体的机构；

-用于控制去污室内的气态氛围的支配和控制机构。

本发明的装置包括：

-由共用底盘支承的多个去污组件，这些去污组件相互叠加以形成至少一个组件列；

-每个去污组件都包括它自己的泵送机构，该泵送机构具有至少一个初级（一级）泵；

-该初级泵放置在初级泵送室中，该初级泵送室在纵向上相对于去污室偏置。

这样，每个去污组件都与其它组件无关，并且在垂直方向和横向方向上节约相当大的空间，并且各去污组件由于它们的性能相同而在使用中可互换。

优选地，初级泵由共同底盘支承，其间插置弹性连接机构以防止振动传输到去污室。

当真空泵位于处理装置的上水平面时，这种安排也许特别有利，因为任何来自泵的振动的传输都能产生共振，该共振造成振动和装在运输和储存盒中的半导体晶片中的缺陷。

符合噪音标准意味着初级泵送室的壁必须包括用于隔音的吸收剂面板。在这种情况下尤其是由此产生的隔热作用意味着必须提供特殊机构以避免加热。

因此，优选地它保证：

-同一组件列的去污组件的初级泵送室相互连通而没有水平分离，

-每个初级泵都包括空气冷却系统，它具有在泵的第一端处的冷却空气入口和在泵的第二端处的冷却空气排放（排放口），

-在同一组件列中，中间垂直壁将第一泵送室区与第二泵送室区分开，其中

-该第一泵送室区接收所有冷却空气排放并包括下部空气出口，

-该第二泵送室区含有所有冷却空气进气并包括上部周围空气入口。

从这种安排所产生的气流能很显著地减少初级泵工作所产生的加热，以使所有处理装置的部件都保持在固定的温度下。

按照一个实施例，它保证：

-去污组件的侧部出入门全都沿着同一个出入（接近，操作）侧定向，每个门都由用于打开和关闭所述门的致动机构控制，

-倾向（横向）转移区设置在出入侧上并包括自动装置，该自动装置能在正面装卸工位和每个去污组件的去污室之间移动运输和储存盒。

由于将若干组件叠加成纵列并且由于将组件列成一行地安装在组件的纵向排中，所以处理装置的向尺寸限于由装有自动装置的侧向转移区的宽度所增加的、一个去污组件的宽度。该横向尺寸限定由处理装置在盒悬吊式起重运输（OHT）系统所限定的路线中所占据的长度。

同时，能将处理装置的垂直空间占有度优化以便适合半导体制造设备中可用的高度。

最后，能将处理装置的纵向占有度优化，以便通过合适的选择排成一行的组件列数来适合在半导体制造设备间中盒悬吊式起运输（OHT）系统的两个相继的跨度之间可用的长度。

按照可供选择的方案，保证每个去污组件的侧部出入门是滑动式出入门，该滑动式出入门当打开时相对于初级泵送室的这侧横向偏置，并由滑动致动器控制。

侧部出入门的滑动性质避免当门的滑动处在自动装置所占据的侧向转移区外部时任何损坏自动装置和门的危险。

同时，门的滑动运动平行于侧向转移区，在去污室和初级泵送室之间，而不增加去污组件所占据的空间量。这产生相当大的空间节约。

优选地，滑动式出入门安装成在框架上纵向滑动，该框架本身安装成绕垂直轴线枢转，并制成通过枢转致动器枢转。

这种安排使它能用简单的方式来保证出入门完全密封而同时使它能减少密封摩擦，该摩擦易于释放出污染物颗粒，该污染物颗粒的存在在半导体制造设备净化室中特别有害。

按照另一个实施例，每个去污组件的去污室都在出入门的相对侧上包括维修门，该维修门能通过操作人员打开，以便对一个去污组件实施单独维修。因此，操作人员能对一个去污组件实施单独维修而不影响其它组件的操作和自动装置的操作。

优选地，每个去污组件去包括安全装置，该安全装置；

-如果侧部出入门打开则锁闭维修门，

-如果维修门打开则锁闭侧部出入门并且部分禁用自动装置。

因而这保证在对至少一个去污组件维修期间实施维修任务的操作人员的安全，并避免任何损坏自动装置或运输和储存盒的内装物变质的危险。

根据再一实施例的装置还包括：

-至少一个第一装卸工位；

-设置在去污组件的出入侧并与装卸工位成一直线的侧向转移区；

-放置在侧向转移区中并能在正面装卸工位和每个去污组件的去污室之间移动该运输和储存盒的自动装置。

处理装置如上所述的总体构造使它能提供特别简单而价廉的自动装置，例如下述类型自动装置，该自动装置包括：

-纵向平移机构，

-垂直移位机构，

-绕垂直轴线旋转90°的机构，

-径向上延伸的臂。

尤其是在有许多组件列成行地安装在一纵向排中的情况下，必需提供具有不延迟处理装置的其它部件的操作的足够生产量的装卸机构。为此，有利地可以使该装置包括：

-与侧向转移区成排成一行的第一装卸工位；

-与组件列的纵向排成一行并包括纵向运动机构和绕垂轴线旋转90°的机构的第二装卸工位。

因而这使装卸能力加倍，能用平行时间实施装卸作业，而不使自动装置放慢。

为了遵守安全标准，每个装卸工位都有利地可以包括安全气锁。

优选地，它还保证：

-每个去污组件都包括它自己的控制机构；

-控制机构安装在位于与初级泵送室同一侧的控制面板中，

侧向上位于初级泵送室侧上的控制机构使它能避免去污组件所需的空间的任何增加。因而这能提供相当大的空间节约。

一般，去污组件需要使用初级泵和二级泵，以供在两个相继的步骤中进行泵送，亦即初级泵送步骤和强有力的抽真空步骤，在该初级泵送步骤中初级泵连接在去污室上，在该抽真空步骤期间二级泵置于去污室和初级泵的吸入侧之间。

在这种情况下，可以使每个去污组件都有利地包括放置在去污室上方的二级泵。

为了使用小型二级泵（例如“ADIXEN”制的“ATH 31”型泵或等效物），可以使二级泵有利地每个都与永久清洗（吹扫）装置和选择性的连接装置相关联，该连接装置：

-在其中泵在去污室中产生强有力的真空的步骤或在待机步骤期间将它们中的每一个都连接到它们的去污组件的各自初级泵上，

-在初级泵送步骤期间将它们全都连接到同一个共同初级泵上。

永久清洗和存在共用初级泵使二级泵能保持处于恒定的操作，而避免能使二级泵性能变差和破坏的有害气体浓度的任何增加。

附图说明

本发明的另一些目的、特征和优点从下面参照附图所给出的某些实施例的说明变得明白，在附图中：

图1示意示出本发明的一个实施例的用于运输和储存盒的处理装置；

图2是示出半导体制造设备的总体布局的平面图；

图3用平面图示意示出本发明的一个实施例的用于运输和储存盒的处理装置的位置；

图4是示出与本发明的一个实施例的去污组件的去污室相关联的供应机构和泵送机构的示意图；

图5是与本发明的处理装置的去污室相关联的供应和泵送机构的另一方块图；

图6是示出应用四个去污组件的本发明实施例的用于运输和储存盒的处理装置的总体构造的示意侧视图；

图7是图6的处理装置的示意性平面图；

图8是示出图6和7的处理装置的去污室的门的动力学细节的平面图；

图9和10示出管理图6和7的处理装置的去污室的门的运动的动力学的另一个实施例；

图11是示出本发明的一个实施例的处理装置的初级泵的通风系统的侧剖图；以及

图12是示出图6和7的处理装置的泵送机构总体布置的示意侧剖图。

具体实施方式

首先参见图1，其中示出运输和储存盒1，该运输和储存盒1限定一非密封的受限环境并且包括一泄漏口4。该受限环境的形式为由壁3定界的体积（容积，空间）2。该壁3一般用聚碳酸酯制成。

去污室5具有内部体积5a，该内部体积5a比运输和储存盒1的体积稍大一点儿。去污室5包括液密的（不透水的）周向壁5b，并具有可供加入和取出运输和储存盒1的出入门5c。去污室5的壁5b例如由具有抛光的内表面的不锈钢制成，并能耐受一个大气压的真空。内部抛光防止周向壁5b在真空去污操作期间脱气。

入口6允许来自处理气体源13的气态流被引入去污室5中，而连接到气体泵送机构8上的出口7允许在去污室5内部形成真空。

泵送机构8包括至少一个初级泵送单元8a并且有利地还包括二级泵送单元8b，这些泵送单元例如为涡轮分子泵、分子泵或混合型泵。

在所示的实施例中，去污室5关联有压力传感器10、与泵送机构8串联连接的泵送管路中的隔离阀12、连接到入口6上的处理气体源13、脱气流量传感器11、控制机构14和变形传感器15。

控制机构14可以包括处理器14a，该处理器14a与控制程序装入其中的存储器14b相关联。处理器14a可以接收来自各自传感器例如压力传感器10、变形传感器15、脱气流量传感器11的数据。

在输出处，处理器14a用本身已知的方式连接到不同的致动器上，这些致动器能对隔离阀12、对驱动初级泵8a和二级泵8b的马达、对用于控制通过气体加入机构6、13的气流流速的阀起作用。

变形传感器15包括激光发射器/接收器，该激光发射器/接收器通过观察口9a检测它与运输和储存盒1的壁3分开的距离。因此，变形传感器15既能用于检测在去污操作期间运输和储存盒1的变形，又能用来检测运输和储存盒1在去污室5中的存在、不存在或正确定位。

这种去污室5的工作方式例如在文献WO2007/135347中说明。

现在参见图2，其中示出半导体制造设备200的部分的总体组织。

制造半导体的方法包括很多相继的步骤，因此半导体制造设备200包括很多称为“工具”的工作工位。

因此，图2示出诸如工具16和17的一组四十七个工具，它们布置在两个区域或隔间中，每个区域都有六排（列）、例如排18a和18b。每个工具16和17都包括在同一侧上的第一装卸工位16a或17a和第二装卸工位16b或17b。因此在工具16和17的一排如排18a中，装卸工位沿着盒运输系统OHT的一个分支20对准，该分支20本身包括通常位于设备的顶部中的导轨，且沿着标准化路径延伸。

盒运输系统OHT具有对于工具16、17的每个排18a和18b都包括一个分支20或21。分支20和21成对地连接成称为“隔间内的”环的环，如例如由两个相继的排18a和18b的分支20和21形成的环22。称为“隔间外的”环122的环在两个相继的区域18和19之间延伸，并供应“隔间内的”环例如环22。

盒运输系统OHT移动装有待处理的半导体晶片或掩膜的运输和储存盒1，将该运输和储存盒1分布到对它们的内装物实施有计划的处理的工具16或17上，然后在处理之后收集运输和储存盒1。

按照本发明，设有处理装置23以用于处理运输和储存盒1和/或其内装物，该装置的结构和尺寸设计成使它占据与半导体制造设备200中的常规工具16、17相同量级的空间，以使它们与盒运输系统OHT相适应。

为此，本发明的处理装置23能代替如图2中所示的工具16、17的其中之一。

例如，考虑图3中所示的实施例，其中同样具有工具16、17和盒运输系统OHT的分支20。

处理装置23位于与工具16和17相同的工具排18a中。可以看出，处理装置23所占据的地板面积与工具16所占据的地板面积相似。在该处理装置23中，可区分出两个能与盒运输系统OHT的分支20配合的装卸工位23a和23b。也能可选地区分出第一列组件23c和第二列组件23d。

按照本发明，处理装置23可以包括数个组件列，如组件列23c，每个组件列都具有四个去污组件的堆叠，所述四个去污组件每个都包括与它自己的气体加入机构6、13，它自己的泵送机构8及与它自己的控制机构14相关联的去污室5。

现在参见图6和7，其中分别用侧视图和平面图示出根据本发明一个实施例的处理装置23，该处理装置23仅包括一个组件列23c。

因此，在该实施例中，处理装置23包括四个去污组件24、25、26、27，这些去污组件相互垂直地叠加以形成组件列23c。

每个去污组件都包括去污室5、泵送机构8和在图1中示出的各种辅助机构，但在图6和7中未重复示出以便于理解。

组件的去污室5包括侧部出入门5c。在处理装置23中，所有去污组件24-27的侧部出入门5c都沿着同一个出入侧（到图7中右侧）定向，并且都通过被用于打开和关闭它们的致动机构施加作用。在出入侧的相对侧上，去污室5包括维修门5d，操作人员可打开该维修门以便对一个去污组件实施单独维修。

如可从图6和7看出的，在诸如组件24的去污组件中，去污室5与泵送机构8在同一水平面上排成一行，并且在图7中，整个组合与其中一个装卸工位23b在纵向方向I-I上排成一行。整个组合占据处理装置23的一半横向空间，即图7的左半侧。右半侧被第二装卸工位23a并被位于去污室5的同一接近侧上并包含共用盒转移自动装置29的侧向转移区129占据。

自动装置29设计成在每个装卸工位23a和23b与每个去污组件24-27的去污室5之间移动运输和储存盒1。

为此，自动装置29包括支承件29a，该支承件具有三个上部销、例如销29b和29c，所述上部销以三角形布局布置，该布局对应于用于运输和储存盒1的标准化支承点。

支承件29a安装在可径向延伸的臂29d的端部处，该臂允许该支承件水平移动，并且该臂本身安装在能沿垂直导轨29f垂直移动的承载部件29e上。垂直导轨29f本身安装在转盘29g上，该转盘能绕垂直轴线旋转90°，并由下部承载部件29h支承，该下部承载部件本身安装成使它能在纵向上沿着纵向导轨29i滑动。垂直导轨29f高度设计成，使它能将支承件29a带到每个去污组件24-27的去污室5的高度处。纵向导轨29i使下部承载装置29h能纵向移动，以使支承件29a或是面向装卸工位23a，或是面向去污组件24-27的去污室5。

为在自动装置29和装卸工位23b之间转移运输和储存盒1，设有转移装置，该转移装置能使盒支承件在装卸工位23b和中间工位31之间如箭头30所示地线性移动，然后使中间工位绕垂直轴线旋转90°，如箭头30a所示。接下来，自动装置29的臂29d将运输和储存盒1从中间工位31拾取或将其放到该中间工位上。因此自动装置29的结构在没有复杂的修改的情况下可适合于两个装卸工位23a和23b。

运输和储存盒1可以通过设备的盒转移系统OHT的自动装置29自动地或者由操作人员手动地装载到装卸工位23a和23b上。自动装载不存在安全问题。相反，手动装载需要在装卸工位23a和23b处设置两个门，这两个门属于装卸气锁：外门在操作人员侧，而内门在自动装置侧。支配和控制装置管理这两个门的安全打开和关闭，并且当内门打开时不允许外门打开，反之亦然。

现在参见图8，其中示出用于移动去污室5的出入门5c的第一实施例。

在本例中，出入门5由合适的致动机构驱动，该出入门以两个垂直运动移动，即朝向和离开去污室5的开口的小幅水平横向第一运动32和垂直于该第一运动的纵向第二运动33，以便将出入门5c从接合的位置水平地移动而面向去污室5的开口和在泵送机构8侧将宽的打开位置移动离开去污室5。那样，在打开位置中，出入门5c不妨碍自动装置29的运动，不干扰对位于上方或下方的其它去污室5出入，并且不会增加处理装置23所占据的总空间。

图9和10示出移动出入门5c的机构的优选实施例。图9示出处于关闭状态的出入门5c，图10示出处于打开状态的出入门5c。

在其纵向运动中，出入门5c由滑动致动器34例如气动撞击机（千斤顶）致动。出入门5c-气动撞击机34组件安装在框架35上，该框架本身安装成能绕后部垂直轴线36旋转并由枢转致动器37旋转式驱动。因此，框架35能在图9所示的关闭位置和一打开位置之间枢转，在该关闭位置中出入门5c被牢牢地压在去污室5的开口上，在该打开位置中框架35离开去污室5。

因此，设置在出入门5c上的密封件38和39能贴着去污室5密封，而在打开和关闭操作期间不被摩擦。

如可从图7-10看出的，维修门5d是手动打开的摇摆式门。

图9和10示出本发明一个实施例的处理装置23的另一实施细节。

在这种情况下，在泵送机构8中，可区分放在初级泵送室8c中的初级泵8a，该初级泵与去污装置5水平对齐。处在打开位置的出入门5c在初级泵送室8c的一侧上移动，如在图10中能看出的。在初级泵送室8c的相对侧上，设有包含控制机构14的电子面板8d，该控制机构控制去污组件24。因此，面板8d中的控制机构14不增加去污组件24-27所占据的垂直空间的量，因此能将四个去污组件24-27在半导体制造设备200的清洁室中垂直地堆叠。

在图6和7所示的处理装置23中，每个去污组件24-27都包括它自己的、具有至少一个初级泵8a的泵送机构8。在每个去污组件24-27中，初级泵8a容纳在初级泵送室8c中（图9和10），该初级泵送室纵向上偏离去污室5。优选地，去污室5更靠近装卸工位23a-23b，可以使初级泵送室8c远离装卸工位23a-23b，以便减少自动装置29的纵向行程。

如图12中示意性示出的，去污组件24-27由共用底盘100支承。一独立底盘支承自动装置29（未示出）和装卸工位23a-23b。整个组件被限制在一共用外壳中。

在初级泵送室8c中，各去污组件24-27的初级泵8a由共用底盘100支承，其中插置有弹性连接机构101以防止振动传输到去污室5。去污室5本身位于去污底盘102中，该去污底盘还承载与去污室5相关联的传感器和致动器。二级泵8b有利地位于去污室5的下方，该二级泵的吸入口直接连接到去污室5的内部，该二级泵的排出口通过中间管路48连接到初级泵8a的吸入口上。其它去污组件25-27也是这样。

再参见图3。在该俯视图中，可看到组件列23c，该组件列如图6和7中所示地包括四个去污组件24-27的叠加。这使得可获得一个去污组件的生产量的4倍。图3示出第二去污组件列23d，该第二去污组件列形成像图6和7的组件24-27那样的四个去污组件的第二叠加。

两个去污组件列23c和23d形成彼此叠加的两个去污组件列23c和23d的纵向排28，该组件列的排28在与盒运输系统OHT的分支20的行进方向垂直的纵向方向I-I上延伸。因而这增加去污组件24-27的数量而不增加处理装置23沿着盒运输系统OHT的分支20所占据的空间。另外，去污组件列23c、23d的纵向排28的纵向方向I-I的可用的深度也能被利用。

现在参见图4，其中示意性示出去污室5的泵送和供应机构的一种可能的功能布置。该去污室5与两个压力表13a和13b相关联。气体源（未示出）通过控制装置14（见图1）操作，以便在处理过程中在适当的时刻引入气体。

初级泵8a通过与初级控制阀41相关联的初级泵送管路40连接到去污室5，泵送的气体通过出口管路42排放到半导体制造设备的气体提取和/或处理系统处。

二级泵8b的吸气侧通过装配有二级控制阀44的短二级泵送管路43连接到去污室5，它的排气侧排入到二级排放管路45中，该二级排放管路本身则一方面通过阀47连接到转移管路46，另一方面在其中插置有阀49的情况下连接到中间管路48，该中间管路通向初级泵8a的吸气侧。清洗入口50恒定地将清洗气体引入二级泵8b中。转移管路4b在低输送情况下连接到初级泵51（图5），该泵为所有去污组件24-27共用。

二级泵8b以恒速旋转，通过清洗入口50被恒定地供应清洗气体，定期地从去污室5供应以处理气体，并其排入到转移管路46或中间管路48中。随着去污室5中的压力下降，通过打开初级控制阀41实施第一预排空阶段以便仅初级泵8a进行泵送，二级泵8b被二级控制阀44和阀49隔离。在该阶段，阀47打开以便共用初级泵51向二级泵8b的排放侧泵送。超出固定压力阈值，则开始第二排空阶段，在该第二排空阶段期间初级控制阀41关闭而阀44和49打开，以允许初级泵8a和二级泵8b的两个泵送串联组合。在该阶段，阀47关闭以免用从去污室5抽出的气体沾污共用初级泵51。因此保证了不同去污组件24-27之间的最无关的可能操作。

现在参见图5，其中示出共用初级泵51，该初级泵通过转移管路46连接到处理装置23的去污组件24-27的所有二级泵8b上。

现在参见图11，其中示出用于热冷却初级泵的通风机构，和用于隔离本发明的一个实施例的处理装置的隔音机构。

已经示意性示出了初级泵、如图6和7的处理装置的四个去污组件24-27的初级泵8a。初级泵8a容纳在它的初级泵送室8c中。初级泵送室、例如四个去污组件24-27的泵送室8c在垂直方向上相互连通，且均分成两个半室，它们形成共用进气室52和共用排气室53，所述进气室和排气室通过中间壁54相互分开，初级泵8a穿过该中间壁。诸如初级泵8a的初级泵本身均包括空气冷却系统，该空气冷却系统具有处于泵的第一端处的冷却空气入口55和处于泵的第二端处的冷却空气排出口56。

因此，中间垂直壁54将第一泵送室区和第二泵送室区相互分开，该第一泵送室区接收来自初级泵的所有冷却空气排放并构成共用排放室53，该第二泵送室区包含初级泵的所有冷却空气进气并构成共用进气室52。

构成共用排气室53的第一泵送室区具有下部空气出口57。构成共用进气室52的第二泵送室区具有上部周围空气入口58。

因此，初级泵冷却空气如箭头59、60、61和62所示的从顶部向下流过初级泵8a。

图11中还示出隔音机构，该隔音机构减少了声音从处理装置23向环境的声音排放。为此，所有初级泵送室都通过用来隔声的吸音板63隔离。空气循环下部出口57和上部入口58本身都装配有吸收声音排放的挡板。

共用初级泵51也位于其中一个泵送室中，以保证它与别的初级泵用相同方式冷却和隔音。

共用控制装置管理按照去污室5的可用性和来自半导体制造设备生产管理人员的处理要求进行处理的运输和储存盒1的流动，并因此管理装卸工位23a、23b，自动装置29的运动和去污组件24-27中过程的起动。

共用控制装置包括与半导体制造设备管理人员和盒运输系统OHT通信的机构，以便能将运输和储存盒1自动地装到装卸工位23a、23b上。

本发明不限于明确说明的实施例，而是包括在本领域技术人员的能力内的不同变化和一般化。

Claims (11)

1.用于运输和储存盒（1）的处理装置，包括去污组件，该去污组件具有：

–去污室（5），该去污室具有侧部出入门（5c），该侧部出入门能容纳运输和储存盒（1），

-向去污室（5）中引入气体的机构（6，13），

-从去污室（5c）泵送气体的机构（7，8），

-用于控制去污室（5）内的气态氛围的支配（14）和控制（12）机构，

其中：

-该装置包括由共用底盘（100）支承的多个去污组件（24-27），

-这些去污组件（24-27）相互叠加以形成至少一个组件列（23c，23d），

-每个去污组件（24-27）都包括它自己的泵送机构（8），该泵送机构具有至少一个初级泵（8a），

-该初级泵（8a）容纳在初级泵送室（8c）中，该初级泵送室在纵向上相对于该去污室（5）偏置。

2.按照权利要求1所述的处理装置，其特征在于，

-同一组件列（23c，23d）的去污组件（24-27）的初级泵送室（8c）在没有水平分离的情况下相互连通，

-每个初级泵（8a）都包括空气冷却系统，该空气冷却系统具有处于该泵的第一端处的冷却气体入口（55）和处于该泵的第二端处的冷却气体排放（56），

-在同一组件列（23c，23d）中，中间垂直壁（54）将第一泵送室区（53）与第二泵送室区（52）相互隔开，

该第一泵送室区（53）接收所有冷却空气排放并包括下部空气出口（57），

该第二泵送室区（52）接纳所有冷却空气进气并包括上部周围空气入口（58）。

3.按照权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，初级泵（8a）由共用底盘（100）支承，而中间插置弹性连接机构（101）以防止振动传输到去污组件（5）。

4.按照权利要求1-3之一所述的处理装置，其特征在于，去污组件（24-27）的侧部出入门（5c）都沿着同一个出入侧定向，并且都由用于打开或关闭所述出入门的致动机构（34，37）控制。

5.按照权利要求1-4之一所述的处理装置，其特征在于，每个去污组件（24-27）的出入门（5c）都是滑动式出入门，该滑动式出入门在打开时在侧向上偏移到初级泵送室（8c）的侧面，并且该滑动式出入门由滑动致动器（34）控制。

6.按照权利要求5所述的处理装置，其特征在于，滑动式出入门安装成在一框架（35）上纵向滑动，该框架本身安装成能围绕垂直枢转轴线（36）枢转，并且该框架制成通过枢转致动器（37）枢转。

7.按照权利要求4-6之一所述的处理装置，其特征在于，每个去污组件（24-27）的去污室（5）都包括处于出入门（5c）的相对侧上的维修门（5d），以便能对一个去污组件（24-27）实施单独维修。

8.按照前述权利要求之一所述的处理装置，还包括：

-至少一个装卸工位（23a），

-侧向转移区（129），该侧向转移区设置在进出去污组件（24-27）的那侧，并且与装卸工位（23a）成一直线，

-自动装置（29），该自动装置放在侧向转移区中，能在装卸工位（23a）和每个去污组件（24-27）的去污室（5）之间移动该运输和储存盒（1）。

9.按照权利要求8所述的处理装置，还包括：

-第一装卸工位（23a），该第一装卸工位与侧向转移区（129）成一直线，

-第二装卸工位（23b），该第二装卸工位与组件列（23c，23d）的纵向排（28）成一直线并包括纵向运动机构（30）以及绕垂直轴线旋转90°的机构（31）。

10.按照权利要求8或9、并且与权利要求7一起考虑的处理装置，其特征在于，每个去污组件（24-27）都包括安全装置，该安全装置：

-在侧部出入门（5c）打开时锁闭维修门（5d）；

-在维修门（5d）打开时锁闭出入门（5c）并且部分地禁止使用自动装置（29）。

11.按照前述权利要求之一所述的处理装置，其特征在于：

-每个去污组件（24-27）都包括它自己的控制机构（14），

-这些控制机构（14）布置在位于与初级泵送室（8c）同侧安放的控制面板（8d）中。

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