CN102888116A - 有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 - Google Patents

有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置。所述有机硅树脂组合物含有：（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂、和（4）固化延迟剂，并且固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。

Description

有机硅树脂组合物、有机硅树脂片与制法及光半导体装置
技术领域
本发明涉及有机硅树脂组合物、有机硅树脂片、有机硅树脂片的制造方法以及光半导体装置。进一步详细而言，涉及加成固化型的有机硅树脂组合物、由该有机硅树脂组合物形成的有机硅树脂片、该片的制造方法以及通过该片封装的光半导体装置。
背景技术
对于正在研究在一般照明中的应用的高输出白色LED装置，要求耐光性和耐热性优异的封装材料，近年来，大多使用所谓的“加成固化型有机硅”。加成固化型有机硅是通过在铂催化剂的存在下使得以在主链上具有乙烯基的有机硅衍生物、和在主链上具有氢化硅烷基（SiH基）的有机硅衍生物为主要成分的混合物热固化而得到的，例如，公开在日本特开2000-198930号公报、日本特开2004-186168号公报、以及日本特开2008-150437号公报中。
作为使用这种加成固化型有机硅封装LED元件的方法，由于加成固化型有机硅在固化前呈液态，因此可优选列举出在配置有LED元件的杯（cup）内填充树脂并在其后使其热固化这样的“灌封（potting）”的方法。
然而，所述方法在制造近年成为主流的在基板上配制有多个LED元件的芯片阵列模组（chip array module）时，会产生由液体流挂引起的封装树脂高度的偏差，所得LED装置的光学特性变得不充分。另外，固化前的树脂容易由于周围的环境而引起粘度变化，灌封条件不稳定，因此有生产率差这样的问题。
对此，提出了使用片状的树脂封装LED元件的方法，例如，在日本特开2007-123452号公报中，公开了由乙烯-醋酸乙烯酯聚合物、聚氨酯形成的封装片；在日本特许4383768号公报中，公开了由亚乙基（甲基）丙烯酸酯共聚物的可交联的热塑性树脂形成的封装片。另外，在日本特开2009-84511号公报中，公开了由热固化性有机硅树脂和热塑性有机硅树脂形成的封装片。
发明内容
发明要解决的问题
然而，现有的树脂片由于发生交联反应的有机基团的耐光性、耐热性不充分，因此作为高输出LED元件的封装材料，依然无法满足。
另外，树脂片到使用为止会有临时保存的情况，因此要求保存稳定性，具体而言，要求即使在保存后也会维持能够作为封装材料使用的硬度（低硬度）。
本发明的目的在于提供能够得到耐光性和耐热性优异、并且保存稳定性也优异的有机硅树脂片的有机硅树脂组合物、使用该有机硅树脂组合物得到的有机硅树脂片、该片的制造方法以及通过该片封装的光半导体装置。
用于解决问题的方案
本发明涉及如下内容：
〔1〕一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有:
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、
（3）氢化硅烷化催化剂、和
（4）固化延迟剂，
前述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵；
〔2〕一种有机硅树脂片，其特征在于，其是使前述〔1〕所述的有机硅树脂组合物成形为片状后使其半固化而成的；
〔3〕一种有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，其包括使前述〔1〕所述的有机硅树脂组合物成形为片状后通过在40~150℃下0.1~120分钟的加热来使其半固化的工序；
〔4〕一种光半导体装置，其特征在于，其是使用前述〔2〕所述的有机硅树脂片封装光半导体元件而成的。
发明的效果
由本发明的有机硅树脂组合物形成的、通过本发明的有机硅树脂片的制造方法得到的本发明的有机硅树脂片，其耐光性和耐热性优异，并且保存稳定性优异，因此起到能够良好地进行光半导体元件等的封装这样的优异的效果。
因此，使用该有机硅树脂片封装光半导体元件而成的光半导体装置能够确保优异的耐久性。
附图说明
图1为表示本发明的光半导体装置的一个实施方式的结构示意图。
具体实施方式
本发明的有机硅树脂组合物含有：（1)在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、（3）氢化硅烷化催化剂和（4）固化延迟剂。
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷
在本发明中，作为树脂的构成单体，从使其形成交联的观点出发，使用在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷（以下也称为有机聚硅氧烷A）。
烯基甲硅烷基是指烯基键合在硅原子上而得到的基团，作为烯基甲硅烷基的配置，分子末端、主链、侧链均可。
作为烯基，表示取代或未取代的烯基，只要为在骨架中包含烯基的有机基团，则可以为直链、支链或环状。从透明性和耐热性的观点出发，该有机基团的碳数优选为1~20，更优选为1~10。具体而言，可例举为乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、降冰片烯基、环己烯基等。其中，从对氢化硅烷化反应的反应性的观点出发，可优选列举出乙烯基。
作为烯基以外的键合在硅原子上的有机基团，没有特别限定，例如可列举出一价烃基。
作为一价烃基，可列举出直链、支链或环状的饱和烃基或芳香族烃基。从透明性和耐热性的观点出发，烃基的碳数优选为1~20，更优选为1~10。具体而言，可例举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基、萘基、环己基、环戊基等。其中，从所得树脂组合物的透明性、耐热性以及耐光性的观点出发，课优选列举出甲基、苯基，进一步优选列举出甲基。
作为有机聚硅氧烷A的具体例子，可列举出直链状的乙烯基末端聚二甲基硅氧烷（二甲基乙烯基甲硅烷基末端聚二甲基硅氧烷）、乙烯基末端二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、乙烯基末端聚(甲基)(苯基)硅氧烷、乙烯基末端二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、硅烷醇末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、乙烯基末端二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基末端聚(甲基)(乙烯基)硅氧烷、以及它们的环状体、支链状体、三维网状体等。它们可以单独或者两种以上组合使用。
上述化合物可以为市售品，也可以是按照公知的方法合成的。
有机聚硅氧烷A的数均分子量（GPC测定，标准聚苯乙烯换算）例如为10000~100000，优选为15000~50000。
从固化物的强韧性和挠性的观点出发，有机聚硅氧烷A的烯基甲硅烷基官能团当量优选为0.005~10mmol/g，更优选为0.010~5mmol/g。为0.005mmol/g以上时，会显示充分的强度，为10mmol/g以下时显示良好的挠性。其中，在本说明书中，有机硅衍生物的官能团当量为平均每1g有机聚硅氧烷A的烯基甲硅烷基的摩尔数，可以通过使用了内部标准物质的1H-NMR测定。
另外，从固化物的强韧性的观点出发，有机聚硅氧烷A的25℃下的粘度优选为100~500000mPa·s，更优选为300~100000mPa·s。在本说明书中，粘度可以使用B形粘度计测定。
本发明的有机硅树脂组合物中，有机聚硅氧烷A的含量优选为0.1~99.9质量%，更优选为1~99质量%。
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷
在本发明中，作为树脂的构成单体，从使其形成交联的观点出发，使用在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷（以下也称为有机聚硅氧烷B）。
氢化硅烷基是指氢原子与硅原子键合而成的基团，作为其配置，分子末端、主链、侧链均可。
作为氢化硅烷基以外的与硅原子键合的有机基团，没有特别限定，例如可列举出一价烃基。
作为一价烃基，可例举出与上述有机聚硅氧烷A中的一价烃基相同的基团。其中，从所得树脂组合物的透明性、耐热性以及耐光性的观点出发，可优选列举出甲基、苯基，进一步优选列举出甲基。
作为有机聚硅氧烷B的具体例子，可列举出直链状的、二甲基甲硅烷基末端聚二甲基硅氧烷、二甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、二甲基甲硅烷基末端聚(甲基)(苯基)硅氧烷、二甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基末端二甲基硅氧烷-甲基(氢)硅氧烷共聚物（三甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物）、三甲基硅氧基末端聚(甲基)(氢)氧烷、以及它们的环状体、支链状体、三维网状体等。它们可以单独或者两种以上组合使用。
上述化合物可以为市售品，也可以是按照公知的方法合成的化合物。
有机聚硅氧烷B的数均分子量（GPC测定，标准聚苯乙烯换算）例如为500~5000，优选为1000~3000。
从固化物的强韧性和挠性的观点出发，有机聚硅氧烷B的氢化硅烷基官能团当量优选为0.005~10mmol/g，更优选为0.010~5mmol/g。为0.005mmol/g以上时，会显示充分的强度，为10mmol/g以下时显示良好的挠性。其中，在本说明书中，有机硅衍生物的官能团当量为平均每1g有机聚硅氧烷B的氢化硅烷基的摩尔数，可以通过使用了内部标准物质的1H-NMR测定。
另外，从固化物的强韧性的观点出发，有机聚硅氧烷B的25℃下的粘度优选为5~500000mPa·s，更优选为10~100000mPa·s。
本发明的有机硅树脂组合物中，有机聚硅氧烷B的含量优选为0.1~99.9质量%，更优选为1~99质量%。
另外，从固化物的强韧性的观点出发，有机聚硅氧烷B的含量相对于100质量份有机聚硅氧烷A优选为0.1~1000质量份，更优选为1~100质量份，进一步优选为1~10质量份，尤其优选为1~5质量份。
另外，在本发明的有机硅树脂组合物中，关于有机聚硅氧烷A与有机聚硅氧烷B的摩尔比，从使得有机聚硅氧烷A的烯基甲硅烷基与有机聚硅氧烷B的氢化硅烷基不会过不足地进行反应的观点出发，上述官能团的摩尔比（烯基甲硅烷基/氢化硅烷基）优选为1/50~50/1，更优选为1/5~5/1。
（3）氢化硅烷化催化剂
作为本发明中的氢化硅烷化催化剂，只要为催化烯基甲硅烷基与氢化硅烷基的氢化硅烷化反应的化合物，就没有特别限定，例如可列举出铂黑、氯化铂、氯铂酸、二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物等烯烃铂络合物、羰基铂络合物、乙酰乙酸铂等铂催化剂；钯催化剂、铑催化剂等。其中，从相容性、透明性以及催化剂活性的观点出发，可优选列举出烯烃铂络合物，更优选列举出二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物。
关于氢化硅烷化催化剂的含量，例如在使用铂催化剂的情况下，从固化速度的观点出发，铂含量相对于100质量份有机聚硅氧烷A优选为1.0×10-4~0.5质量份，更优选为1.0×10-3~0.05质量份。
（4）固化延迟剂
本发明中的固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵作为必须成分。
四烷基氢氧化铵具有对氢化硅烷化催化剂的固化抑制效果，是具有4个互相可以相同或者也可以不同的取代基的烷基（直链、支链或环状的饱和烃基）的铵的氢氧化物。
作为这样的四烷基氢氧化铵，具体而言，可列举出例如四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、四己基氢氧化铵、四癸基氢氧化铵、十六烷基三甲基氢氧化铵等四无取代烷基氢氧化铵，例如四（2-羟乙基）氢氧化铵、苄基三甲基氢氧化铵等四取代烷基氢氧化铵等。
它们可以单独或者两种以上组合使用。
上述化合物可以为市售品，也可以是按照公知的方法合成的化合物。
作为四烷基氢氧化铵，从入手性、耐热性、固化反应控制能力的观点出发，可优选列举出四甲基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵。
这些四烷基氢氧化铵可以以固体状态、溶液状态等任意的状态使用。从在有机硅树脂中的分散性的观点出发，可优选列举出溶液状态。
在将四烷基氢氧化铵作为溶液使用的情况下，作为其溶剂，没有特别限定，例如可列举出甲醇，乙醇等一元醇。
从半固化状态下的保存稳定性与固化性的平衡的角度出发，四烷基氢氧化铵的含量相对于1摩尔氢化硅烷化催化剂优选为1~1000摩尔，更优选为10~500摩尔。如果为1摩尔以上，则能够获得充分的固化抑制效果，即使保存所得固化物硬度变化也少，为1000摩尔以下时，固化不会变的过于迟缓，另外，固化物的耐热性也不会降低。
另外，固化延迟剂可以以任意成分的形式含有其他的固化延迟剂（除四烷基氢氧化铵以外的固化延迟剂）。
作为其他的固化延迟剂，只要为对氢化硅烷化催化剂具有固化抑制效果的化合物，就没有特别限定，可列举出乙炔系化合物、烯烃系化合物、磷系化合物、氮系化合物、硫系化合物、有机过氧化物等，例如可列举出1-乙炔基环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇等乙炔系化合物、1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、马来酸二甲酯等烯烃系化合物、三苯基膦等磷系化合物、三丁基胺、四甲基乙二胺、咪唑、苯并三唑等氮系化合物、苯并噻唑等硫系化合物、有机过氧化物等。
这些其他的固化延迟剂可以单独使用或者两种以上组合使用。
其中，在配混有其他的固化延迟剂的情况下，其配混比例可以根据目的以及用途来适当地设定。
这样，本发明的有机硅树脂组合物可以通过混合上述各成分来制备。
在有机硅树脂组合物中，优选的是，作为有机聚硅氧烷成分，仅仅配混上述有机聚硅氧烷A和上述有机聚硅氧烷B。
另外，对本发明的有机硅树脂组合物而言，除上述以外可以在无损本发明的效果的范围内含有其他的任意成分。例如可列举出二氧化硅、氧化铝（矾土）、氧化钛、氧化锆、氧化镁、氧化锌、氧化铁、氢氧化铝、碳酸钙、层状云母、炭黑、硅藻土、玻璃纤维、有机硅颗粒、用镧系元素赋活了的氧化物·氮化物·氮氧化物荧光体等无机质填充剂、和将这些填充剂用有机烷氧基硅烷、有机氯硅烷、有机硅氮烷等有机硅化合物进行过表面处理的物质。填充剂的含量相对于100质量份有机聚硅氧烷A优选为1~100质量份，更优选为1~75质量份，进一步优选为1~20质量份。
另外，可以含有抗老化剂、改性剂、表面活性剂、染料、颜料、防变色剂、紫外线吸收剂、蠕变硬化（creep hardening）防止剂、增塑剂、触变性赋予剂、防霉剂等添加剂。
而且，对这样的有机硅树脂组合物没有特别限定，可以作为各种封装材料等来使用，优选作为使有机硅树脂组合物半固化而得到的有机硅树脂片来使用，更优选作为仅仅由上述有机聚硅氧烷A和有机聚硅氧烷B作为有机聚硅氧烷成分而形成的有机硅树脂片来使用。
本发明的有机硅树脂片具有如下显著特征：其为使上述的有机硅树脂组合物半固化而得到的，通过使用四烷基氢氧化铵作为固化延迟剂，将加成固化型有机硅树脂的固化调整为固化成半固化状。
加成固化型有机硅树脂由于通常使用活性高的铂催化剂,因此一旦固化反应开始就极难在中途使反应停止，难以形成半固化状态（B阶段）。因此，已知为了降低铂催化剂的催化活性而添加磷、氮、硫化合物、乙炔类作为反应抑制剂是有效的。然而，已知的作为反应抑制剂的化合物会对树脂的耐久性带来影响，因此在本发明中，通过使用四烷基氢氧化铵来控制加成固化型有机硅树脂的固化反应，从而形成半固化状态，并且四烷基氢氧化铵不会对树脂的稳定性带来影响，因而即使在封装后也可以保证良好的稳定性。
本发明的有机硅树脂片可以通过如下方式制备：将上述（1）~（4）成分以及根据需要而加入的填充剂、添加剂等在优选0~60℃下搅拌1~120分钟，由此制备有机硅树脂组合物，并将所得组合物成形为片状。具体而言，例如，可以通过流延、旋转涂布、辊涂布等方法，在表面进行过剥离处理的脱模片（例如聚酯基材等有机聚合物、陶瓷、金属等）上涂覆上述组合物至适当的厚度，加热并干燥，从而成形为片状。需要说明的是，通过上述加热使氢化硅烷化反应部分进行，所得片成为半固化状（B阶段）。
加热温度优选为20~200℃，更优选为40~150℃。加热时间优选为0.1~120分钟，更优选为1~60分钟。
对有机硅树脂片的厚度没有特别限定，优选为20~10000μm，更优选为50~3000μm。
本发明的有机硅树脂片从可以使用该片一次性封装光半导体元件的观点出发，其硬度优选为0.1~10，更优选为0.1~5。需要说明的是，在本说明书中，关于有机硅树脂片的硬度，例如可以使用数字长度计，测定在给传感器头施加7g/mm2的载荷时，传感器头自片表面下沉的距离，并基于下式算出。
片硬度=[1-{传感器头下沉的距离（μm）/样品的膜厚（μm）}]×100
另外，将本发明的有机硅树脂片在例如5℃下保存24小时的情况下，该片的硬度优选为0.1~10，更优选为0.1~5。
由于这样得到的有机硅树脂片为半固化状态，因此例如可以使其直接载置在光半导体元件上或者载置在灌封有公知的树脂的光半导体元件上进行封装加工，然后在高温下加热使树脂片完全固化，从而制备光半导体装置。
图1为表示本发明的光半导体装置的一个实施方式的结构示意图。
在图1中，光半导体装置1具备作为光半导体元件的发光二极管元件2、和封装发光二极管元件2的有机硅树脂片3。
发光二极管元件2安装在安装基板4上，具体而言，发光二极管元件2通过引线键合或倒装芯片（flip chip）键合等安装在安装基板4的上表面。
而后，发光二极管元件2在安装基板4上被半固化状态的有机硅树脂片3封装，并使有机硅树脂片3完全固化，从而形成光半导体装置1。
本发明的有机硅树脂片的完全固化是通过使在制备上述片时反应残留的与氢化硅烷化反应相关的官能团反应来实施的。氢化硅烷化反应的进行度可以通过IR测定，通过来源于氢化硅烷基的峰的吸收程度来确认。例如，在吸收强度低于初始值（固化反应前，即，载置前的片的吸收强度）的20%的情况下，可以判断氢化硅烷化反应完结且完全固化。
对使片载置于基板然后封装加工的方法没有特别限定，例如可列举出使用层压机、压制装置，在优选为100~200℃、0.01~10MPa的条件下，在更优选为120~180℃、0.1~1MPa的条件下加热2~600秒钟，从而使其热压接，然后封装加工的方法。
封装加工的加热温度优选为120~250℃，更优选为150~200℃。加热时间优选为0.1~48小时，更优选为0.1~24小时。
其中，在光半导体装置1中，如图1中的虚线所示那样，在有机硅树脂片3的表面（与封装发光二极管元件2侧的面相反侧的面），可以根据需要层叠荧光体层5。
对荧光体层5没有特别限定，例如可以由包含Y3Al5O12:Ce（YAG（钇·铝·石榴石）:Ce）等石榴石型荧光体和树脂的荧光体组合物形成，另外，例如也可以以包含石榴石型荧光体的陶瓷板的形式形成。
如果层叠这样的荧光体层5，则例如可以使由发光二极管元件2产生的光的颜色与由荧光体层5产生的光的颜色混色，可以产生期望的颜色的光。
实施例
以下基于实施例和比较例来说明本发明，但本发明不受这些实施例等的任何限制。
实施例1
混合20g二甲基乙烯基甲硅烷基末端聚二甲基硅氧烷（乙烯基甲硅烷基当量0.071mmol/g）（1.4mmol乙烯基甲硅烷基）、0.40g三甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物（氢化硅烷基当量4.1mmol/g）（1.6mmol氢化硅烷基）、2g六甲基二硅氮烷处理二氧化硅颗粒，0.036mL（1.9μmol）二乙烯基四甲基二硅氧烷铂络合物的二甲苯溶液（铂浓度2质量%）、以及0.063mL（57μmol）四甲基氢氧化铵的甲醇溶液（10质量%），在20℃下搅拌10分钟，从而制备有机硅树脂组合物。
接着，将所得有机硅树脂组合物以涂覆膜厚600μm的方式涂覆在聚酯薄膜（50μm厚）上，在表1中记载的条件下加热，由此制作半固化状态的有机硅树脂片。
实施例2
代替20g二甲基乙烯基甲硅烷基末端聚二甲基硅氧烷（乙烯基甲硅烷基当量0.071mmol/g），使用35g二甲基乙烯基甲硅烷基末端聚二甲基硅氧烷（乙烯基甲硅烷基当量0.040mmol/g）（1.4mmol乙烯基甲硅烷基），除此以外，与实施例1同样地进行，得到半固化状态的有机硅树脂片。
实施例3
代替0.40g三甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物（氢化硅烷基当量4.1mmol/g），使用0.23g三甲基甲硅烷基末端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物（氢化硅烷基当量7.1mmol/g）（1.6mmol氢化硅烷基），除此以外，与实施例1同样地进行，得到半固化状态的有机硅树脂片。
实施例4
代替0.063mL四甲基氢氧化铵的甲醇溶液（10质量%），使用0.18mL（58μmol）四丁基氢氧化铵的甲醇溶液（10质量%），除此以外，与实施例1同样地进行，得到半固化状态的有机硅树脂片。
比较例1
未使用四甲基氢氧化铵的甲醇溶液，除此以外，与实施例1同样地进行，得到半固化状态的有机硅树脂片。
完全固化物的制备例1
将半固化状的有机硅树脂片在150℃加热5小时来制备完全固化物有机硅树脂片。
光半导体装置的制作例1
将在5℃下保存上述有机硅树脂片（半固化状的有机硅树脂片）24小时后得到的片被覆在安装有蓝色LED的基板上，在减压下、160℃下加热5分钟，在0.2MPa的压力下压接，然后在150℃下加热5小时来制作光半导体装置。
对于所得半固化物、完全固化物、光半导体装置，依照以下的试验例1~6评价特性。结果示于表1。
试验例1（硬度）
对刚制备后的半固化物和完全固化物，使用数字长度计（MS-5C，Nikon公司制造），测定在给传感器头施加7g/mm2的载荷时，传感器头自片表面下沉的距离，并基于下式求出片硬度。需要说明的是，片硬度的值越大表示约硬。
片硬度=[1-{传感器头下沉的距离（μm）/样品的膜厚（μm）}]×100
试验例2（保存稳定性）
对刚制备后和在5℃下保存24小时后的半固化物，与试验例1同样地求出片硬度。接着，算出所得片硬度的比率（保存后/刚制备后×100）作为硬度保持率（%），依照以下的评价基准评价保存稳定性。硬度保持率的值越小表示在半固化状态下的保存稳定性越优异。
保存稳定性的评价基准
◎：硬度保持率为100%以上且为200%以下
○：硬度保持率超过200%且为900%以下
△：硬度保持率超过900%
试验例3（透光性）
用分光光度计（U-4100，Hitachi High-TechnologiesCorporation公司制造）测定各完全固化物的波长450nm下的透光率（%）。透光率越高表示透光性越优异。
试验例4（耐热性）
将各完全固化物静置在150℃的温风型干燥机内，目测观察经过100小时后的完全固化物的外观，将没有从保存前的状态变色的固化物评价为“○”，将变色了的固化物评价为“×”。保存后的外观不变化的情况表示耐热性优异。
试验例5（封装性）
用光学显微镜观察各光半导体装置的封装前后的状态，将光半导体元件被完全包埋，键合引线无变形、损伤，灯亮的情况评价为“○”，将灯不亮的情况评价为“×”。
试验例6（耐光性）
在各光半导体装置中流通300mA的电流使LED元件亮灯，通过瞬间多通道测光系统（MCPD-3000，大塚电子公司制造）测定试验刚开始后的亮度。然后，使LED元件在亮灯的状态下放置，同样地测定经过300小时后的亮度，通过下式算出亮度保持率，评价耐光性。亮度保持率越高表示耐光性越优异。
亮度保持率（%）=（经过300小时后的亮度/试验刚开始后的亮度）×100
表1
Figure BDA00001913837100161
结果，各实施例的有机硅树脂片均为：半固化物的保存稳定性优异，耐热性、耐光性也良好，进而，即使是在5℃下保存后的片，硬度变化也少，可封装，因此可以说具备作为LED封装材料的充分的性能。另一方面，比较例1的有机硅树脂片的半固化物的保存稳定性差，使用在5℃下保存24小时后的片封装LED时，键合引线显著歪曲发生短路（short），LED灯未亮。
需要说明的是，上述说明作为本发明的例示实施方式提供，但这不过是单纯的例示，并非是限定性解释。本领域技术人员所清楚的本发明的变形例包括在所述权利要求的范围内。

Claims (4)

1.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有:
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、
（3）氢化硅烷化催化剂、和
（4）固化延迟剂，
所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
2.一种有机硅树脂片，其特征在于，其是使有机硅树脂组合物成形为片状后使其半固化而成的，
所述有机硅树脂组合物含有：
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、
（3）氢化硅烷化催化剂、和
（4）固化延迟剂，
所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
3.一种有机硅树脂片的制造方法，其特征在于，其包括使有机硅树脂组合物成形为片状后通过在40~150℃下0.1~120分钟的加热来使其半固化的工序，
所述有机硅树脂组合物含有：
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、
（3）氢化硅烷化催化剂、和
（4）固化延迟剂，
所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
4.一种光半导体装置，其特征在于，其是使用有机硅树脂片封装光半导体元件而成的，所述有机硅树脂片是使有机硅树脂组合物成形为片状后使其半固化而成的，
所述有机硅树脂组合物含有：
（1）在1分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、
（2）在1分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、
（3）氢化硅烷化催化剂、和
（4）固化延迟剂，
所述固化延迟剂含有四烷基氢氧化铵。
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