CN102848730A - 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 204
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims description 81
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 51
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 37
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 30
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 10
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 35
- 239000010408 film Substances 0.000 description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002102 hyperpolarization Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006091 Macor Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/17—Ink jet characterised by ink handling
- B41J2/175—Ink supply systems ; Circuit parts therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/1433—Structure of nozzle plates
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1609—Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/12—Embodiments of or processes related to ink-jet heads with ink circulating through the whole print head
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Abstract
本发明提供提高将侧壁(6)的变形转换成槽(5)的容积变化的转换效率且耐久性高的液体喷射头。液体喷射头(1)由下列部件构成:侧壁(6),构成槽(5);增强板(17),设置于侧壁(6)的下方;喷嘴板(4),具有与槽(5)连通的喷嘴(3),设置于增强板(17)的与侧壁(6)侧相反的一侧;驱动电极(7),形成于侧壁(6)的壁面(WS);以及盖板(10),具有将液体供给至槽(5)的供给口(8)和排出液体的排出口(9),设置于侧壁(6)的上方。
Description
技术领域
本发明涉及从喷嘴吐出液体而在被记录介质形成图像或文字或者薄膜材料的液体喷射头、使用该液体喷射头的液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法。
背景技术
近几年,将墨滴吐出至记录纸等而描绘文字、图形或将液体材料吐出至元件基板的表面而形成功能性薄膜的喷墨方式的液体喷射头得到利用。该方式为,将墨或液体材料从液体罐经由供给管而供给至液体喷射头,使填充于通道的墨或液体材料从与通道连通的喷嘴吐出。在墨的吐出时,使液体喷射头或记录所喷射的液体的被记录介质移动,记录文字或图形或者形成既定形状的功能性薄膜。
在专利文献1中,记载了在由压电体材料构成的薄板形成有由许多槽构成的墨通道的喷墨头100。图14是专利文献1的图2所记载的喷墨头60的剖面图。喷墨头60具有基板62、压电部件65以及盖部件64的层叠构造。在基板62的中央形成有供给口81,以夹着供给口81的方式形成有排出口82。在基板62的表面接合有压电部件65和框部件63,在压电部件65和框部件63的上表面接合有盖部件64。
将使极化方向互相对置的2块压电板73粘在一起而形成压电部件65。在压电部件65形成有沿副扫掠方向(与纸面平行的方向)延伸的多条微细的槽,形成有沿主扫掠方向(与纸面垂直的方向)等间隔地并排的多个压力室74。压力室74(通道)由邻接的一对壁75划分,电极76连续形成于一对壁75的相面对的侧面和其间的底部,而且经由形成于基板62的表面的电布线77而与IC 66电连接。盖部件64,经由接合剂而将膜92和增强部件94粘在一起,使增强部件94成为压电部件65侧,接合于压电部件65和框部件63。在增强部件94和膜92形成有与各压力室74相对应的开口96和喷嘴72。
墨从基板62的中央的供给口81供给,流动至多个压力室74,进一步流动至墨室90,从排出口82排出。而且,如果将驱动脉冲从IC 66经由电布线77而施加至夹着压力室74的一对壁75的电极76,则一对壁75发生剪切模式(シエアーモード,shear mode)变形,以弯曲的方式背离,接着,复位至初始位置,提高压力室74内的压力。与此相伴的是,从喷嘴72吐出墨滴。
在此,盖部件64的膜92使用聚酰亚胺膜,增强部件94使用SUS、Ni、Ti、Cr等的金属箔。作为盖部件64,在设为聚酰亚胺膜92的单层的情况下,聚酰亚胺膜使利用激光来进行的喷嘴72的形成容易,但刚性比金属等更小,因而在使壁75发生剪切模式变形时,膜伸展。因此,不能效率良好地将压力传递至填充于压力室74内的墨。于是,作为盖部件64,将聚酰亚胺膜92和具有比该聚酰亚胺膜92更大的刚性的金属箔粘在一起。由此,在使壁75发生剪切模式变形时,能够固定壁75的上端部,能够消除使墨滴吐出时的压力损失。此外,聚酰亚胺膜92厚度为50μm,作为增强部件94的金属箔厚度为50μm~100μm。另外,为了使形成于壁75的壁面的电极76和增强部件94的金属箔不短路,在金属箔的电极76侧的表面形成有SiO2膜95。
专利文献1:日本特开2009-196122号公报。
然而,喷墨头的吐出面通常具有数十mm以上的长度。厚度为50μm~100μm且外径为数十mm以上的大小的金属箔容易翘曲,难以经由接合剂而平坦地贴附于壁75的上端面。另外,在将接合剂介于其间而将厚度50μm的聚酰亚胺膜92和该金属箔粘在一起时,也难以消除翘曲。
于是,考虑先将厚的金属板贴附于壁75的上端面并随后将金属板磨削成上述厚度而作为金属箔的方法。在这种情况下,预先在金属板形成开口96,磨削该金属板而使该金属板薄板化。可是,如果磨削金属板,则开口96的端部变形或产生毛刺,不能维持开口96的形状。另外,如果以增强部件94作为金属材料,则与形成于壁75的壁面的电极76发生短路,因而为了防止短路,必须在金属材料的表面形成SiO2膜95,工时增加,成为成本提高的原因。另外,作为增强部件94的金属箔与墨接触。因此,如果使用腐蚀性的墨,则有可能金属材料腐蚀而喷墨头的耐久性下降。
发明内容
本发明是鉴于上述课题而做出的,其目的在于,提供增强部件的接合容易且可靠性高的液体喷射头。
本发明的液体喷射头,具备:构成槽的侧壁;增强板,具有与所述槽连通的贯通孔,由陶瓷材料构成,设置于所述侧壁的下方;喷嘴板,具有开口于所述贯通孔的喷嘴,设置于所述增强板的与侧壁侧相反的一侧;驱动电极,形成于所述侧壁的壁面;以及盖板,具有将液体供给至所述槽的供给口和从所述槽排出液体的排出口,设置于所述侧壁的上方。
另外,所述陶瓷材料由可加工陶瓷(machinable ceramics)构成。
另外,所述盖板使所述侧壁的长度方向上的端部上表面露出而设置于所述侧壁的上表面,在所述端部上表面形成有与所述驱动电极电连接的引出电极。
另外,还具备在表面形成有布线电极的柔性基板,所述柔性基板接合于所述端部上表面,所述布线电极与所述引出电极电连接。
另外,具备封闭件,所述封闭件将比所述槽与所述供给口之间和所述槽与所述排出口之间的各连通部更靠外侧的槽堵塞。
另外,所述槽具有液体吐出用的吐出槽和不吐出液体的虚设槽,所述吐出槽和所述虚设槽交互地排列。
另外,所述供给口和所述排出口对所述吐出槽开口,对所述虚设槽封闭。
本发明的液体喷射装置,具备:上述任一项所记载的液体喷射头;使所述液体喷射头往复移动的移动机构;将液体供给至所述液体喷射头的液体供给管;以及将所述液体供给至所述液体供给管的液体罐。
本发明的液体喷射头的制造方法,具备:槽形成工序,在包含压电体材料的基板的表面形成由侧壁构成的槽;导电膜形成工序,将导电体沉积于所述基板而形成导电膜;电极形成工序,对所述导电膜构图而形成电极;盖板接合工序,将具有将液体供给至所述槽的供给口和从所述槽排出液体的排出口的盖板接合于所述侧壁的上表面;基板磨削工序,磨削所述基板的背面,使所述槽开口于背面侧;增强板接合工序,将由陶瓷材料构成的增强板接合于所述侧壁的下表面;以及喷嘴板接合工序,将喷嘴板接合于所述增强板。
另外,具备在所述增强板接合工序之后磨削所述增强板的增强板磨削工序。
另外,具备在所述增强板磨削工序之前在所述增强板的与所述侧壁相反的一侧的表面形成锪孔(座繰り)部的增强板锪孔加工工序。
另外,具备在所述喷嘴板的所述供给口与所述排出口之间的位置形成吐出液体的喷嘴的喷嘴形成工序。
另外,所述电极形成工序由在所述侧壁的壁面形成驱动电极并且在所述侧壁的长度方向上的端部上表面形成与所述驱动电极电连接的引出电极的工序构成。
另外,具备将形成有布线电极的柔性基板接合于所述端部上表面并将所述布线电极和所述引出电极电连接的柔性基板接合工序。
本发明的液体喷射头,具备:构成槽的侧壁;增强板,具有与槽连通的贯通孔,由陶瓷材料构成,设置于侧壁的下方;喷嘴板,具有开口于贯通孔的喷嘴,设置于增强板的与侧壁侧相反的一侧;驱动电极,形成于侧壁的壁面;以及盖板,具有将液体供给至槽的供给口和从槽排出液体的排出口,设置于侧壁的上方。能够提供下述这样的液体喷射头:由于作为增强板而使用陶瓷材料,因而提高将侧壁的变形转换成液体的压力变动的转换效率,驱动信号也没有经由液体和增强板而泄漏,而且,由于陶瓷材料耐蚀性高,因而即使使用腐蚀性墨,耐久性也不下降。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头的示意性纵剖面图。
图2是本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头的示意性分解立体图。
图3是图2的部分AA的示意性纵剖面图。
图4是图2的部分BB的示意性纵剖面图。
图5是本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头的说明图。
图6是本发明的第四实施方式所涉及的液体喷射头的示意性纵剖面图。
图7是本发明的第五实施方式所涉及的液体喷射头的示意性立体图。
图8是本发明的第六实施方式所涉及的液体喷射装置的示意性立体图。
图9是表示本发明的液体喷射头的基本的制造方法的工序图。
图10是表示本发明的第七实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的图。
图11是表示本发明的第七实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的图。
图12是表示本发明的第七实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的图。
图13是表示本发明的第七实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的图。
图14是一直以来公知的喷墨头的剖面图。
图15是本发明的第八实施方式所涉及的液体喷射头的示意性纵剖面图。
图16是本发明的第九实施方式所涉及的液体喷射头的示意性纵剖面图。
图17是本发明的第十实施方式所涉及的液体喷射头的示意性纵剖面图。
附图标记说明
1 液体喷射头;2 液体喷射装置;3 喷嘴;4 喷嘴板;5 槽;5a 吐出槽;5b 虚设槽;6 侧壁;7 驱动电极;8 供给口;9 排出口;10盖板;11 封闭件;14 流路部件;15 压电体基板;16 引出电极;16a 个别引出电极;16b 共同引出电极;17 增强板;18 贯通孔; 20 柔性基板;21布线电极;21a 个别布线电极;21b 共同布线电极。
具体实施方式
<液体喷射头>
(第一实施方式)
图1是本发明的第一实施方式所涉及的液体喷射头1的示意性纵剖面图,表示本发明所涉及的液体喷射头1的基本构成。图1(a)是沿着吐出槽5a的方向的剖面图,图1(b)是与吐出槽5a正交的方向的剖面图。如图1所示,液体喷射头1具备多个侧壁6、6’、设置于该多个侧壁6、6’的下方的增强板17、设置于该增强板17的与侧壁6、6’相反的一侧的喷嘴板4以及形成于多个侧壁6、6’的壁面WS的驱动电极7以及设置于侧壁6、6’的上方的盖板10。
2个侧壁6、6’构成吐出槽5a。各侧壁6、6’的一部分或全部由沿相对于增强板17的基板面而垂直的方向极化的压电体构成。驱动电极7形成为在各侧壁6的上半部分夹着侧壁6。增强板17由陶瓷材料构成,具有与吐出槽5a连通的贯通孔18。喷嘴板4具有开口于增强板17的贯通孔18的喷嘴3。盖板10具有将墨等液体供给至吐出槽5a的供给口8和从吐出槽5a排出液体的排出口9。
而且,盖板10将吐出槽5a的上部开口闭塞,并使一个端部上表面露出而接合于侧壁6、6’的上表面。在侧壁6、6’的端部上表面,形成有与驱动电极7电连接的引出电极16。贯通孔18和喷嘴3在吐出槽5a的长度方向上位于供给口8和排出口9的大致中央。此外,在侧壁6、6’的端部上表面形成有引出电极16并使引出电极16露出,另外,“将喷嘴3和贯通孔18形成于供给口8和排出口9的大致中央的位置”在本发明中不是必须条件。
液体喷射头1如下地进行动作。墨等液体从未图示的液体罐供给至供给口8,流入吐出槽5a,经由排出口9而排出至液体罐。即,液体循环地供给至吐出槽5a。如果将驱动信号施加至夹着侧壁6和侧壁6’的各个的驱动电极7,则2个侧壁6、6’发生厚度滑移(厚み滑り)变形,相对于垂直方向而弯曲。2个侧壁6、6’,首先,如实线所示地沿互相离开的方向位移,使吐出槽5a的容积扩大,将液体引入吐出槽5a。接着,2个侧壁6、6’返回至初始位置或如单点划线所示地沿互相接近的方向位移而使吐出槽5a的容积缩小,从喷嘴3吐出液滴。在这种情况下,由于在2个侧壁6、6’的下端面设置有增强板17,因而与不具有增强板17时相比,侧壁6、6’的下端部被固定而吐出槽5a的容积大幅度变化。因此,将侧壁6、6’的厚度滑移变形转换成吐出槽5a的液体的压力变动的转换效率提高。
在此,作为压电体基板15,使用沿基板面的垂直方向施行过极化处理的PZT陶瓷。吐出槽5a具有长度方向的端部倾斜的船型形状。喷嘴板4使用聚酰亚胺膜。盖板10使用与压电体基板15相同的材料。由此,盖板10和压电体基板15热膨胀系数相等,能够提高针对温度变化的可靠性。
作为增强板17,能够使用可加工陶瓷、PZT陶瓷、氧化硅、氧化铝(alumina:氧化铝)、氮化铝等陶瓷材料。作为可加工陶瓷,能够使用例如Macerite、Macor、Photoveel、Shapal(以上均为注册商标)等。关于陶瓷材料,即使预先形成贯通孔,也不因磨削而导致该贯通孔的开口形状变形,如果使用绝缘性的材料,则没有必要形成用于防止短路的绝缘膜。而且,由于陶瓷材料耐蚀性高,因而能够使用的液体的范围广,即使使用例如腐蚀性的水性墨,耐久性也不下降。尤其是,可加工陶瓷容易磨削加工,而且,能够使热膨胀系数与压电体基板15同等,在这种情况下,与PZT陶瓷同等。因此,能够形成针对温度变化而使压电体基板15不翘曲或破裂的可靠性高的液体喷射头1。
(第二实施方式)
图2~图4表示本发明的第二实施方式所涉及的液体喷射头1,图2是液体喷射头1的示意性分解立体图,图3是部分AA的示意性纵剖面图,图4是部分BB的示意性纵剖面图。此外,在图3中,追加记载有接合于侧壁6的端部上表面EJ的柔性基板20。另外,图2的AA线位于后续说明的狭缝25a和25b的下部。
液体喷射头1具备将喷嘴板4、由陶瓷材料构成的增强板17、并列地设置的多个侧壁6以及盖板10层叠而成的层叠构造。喷嘴板4具备用于吐出液体的喷嘴3。增强板17在与喷嘴3相对应的位置具备贯通孔18。多个侧壁6并列地排列于增强板17的上方,构成深度一定的多个槽5。各侧壁6全部或一部分由压电材料,例如由钛酸锆酸铅(PZT)构成的压电性陶瓷构成。例如沿上下方向对压电性陶瓷施行极化处理。在各侧壁6的壁面WS,形成有用于将电场施加至侧壁6的压电材料而选择性地使侧壁6的压电材料变形的驱动电极7。盖板10设置于多个侧壁6的上表面US,具备将液体供给至多个槽5的供给口8和从槽5排出液体的排出口9。盖板10使多个侧壁6的长度方向上的端部上表面EJ露出而设置于侧壁6的上表面US。
多个槽5包括填充液体的吐出槽5a和不填充液体的虚设槽5b。吐出槽5a和虚设槽5b交互地并列地排列。在供给口8和排出口9,分别形成有狭缝25a、25b。供给口8和吐出槽5a经由狭缝25a而连通,吐出槽5a和排出口9经由狭缝25b而连通。供给口8和排出口9对虚设槽5b封闭。而且,设置有将比吐出槽5a与供给口8之间和吐出槽5a与排出口9之间的各连通部更靠外侧的吐出槽5a封闭的封闭件11。如图3所示,封闭件11堵塞吐出槽5a,并且,形成至架设于狭缝25a和25b为止。所以,供给至供给口8的液体经由狭缝25a而供给至吐出槽5a,进一步经由狭缝25b而排出至排出口9,不泄漏至外部。另一方面,由于虚设槽5b对供给口8和排出口9封闭,因而不填充液体。贯通孔18和喷嘴3位于供给口8和排出口9的大致中央,与吐出槽5a连通。喷嘴3也可以以与虚设槽5b相对应的方式形成,也可以不以与虚设槽5b相对应的方式形成。在本实施方式中,示出为了减少加工数而不与虚设槽5b相对应地形成喷嘴3的方式。
驱动电极7是侧壁6的壁面WS的上半部分,延伸设置至侧壁6的长度方向上的端部。在各侧壁6的端部上表面EJ形成有引出电极16。引出电极16包括共同引出电极16b和个别引出电极16a,共同引出电极16b与形成于构成吐出槽5a的2个侧壁6的壁面WS的驱动电极7电连接,个别引出电极16a与形成于构成虚设槽5b的2个侧壁6的壁面WS的驱动电极7电连接。个别引出电极16a设置于2个侧壁6的端部上表面EJ的端部侧,共同引出电极16b设置于2个侧壁6的端部上表面EJ的盖板10侧。
如图3所示,在侧壁6的端部上表面EJ,接合有柔性基板20。布线电极21形成于柔性基板20的下侧的表面,与未图示的驱动电路连接。布线电极21包括与共同引出电极16b电连接的共同布线电极21b和与个别引出电极16a电连接的个别布线电极21a。柔性基板20的布线电极21在除了接合面以外的表面形成有保护膜26,防止短路等的发生。
该液体喷射头1如下地进行动作。将墨等液体从未图示的液体罐等供给至供给口8。所供给的液体经由狭缝25a而流入吐出槽5a,经由狭缝25b而流出至排出口9,向未图示的液体罐等排出。然后,如果将驱动信号施加至个别布线电极21a和共同布线电极21b,在夹着侧壁6的驱动电极7的一个和另一个产生电位差,则侧壁6发生厚度滑移变形,吐出槽5a的容积瞬间地变化,压力施加至填充于内部的液体,从喷嘴3吐出液滴。例如,在引入射出(引き打ち)法中,使吐出槽5a的容积暂且扩张,将液体从供给口8引入,接着,使吐出槽5a的容积缩小,从喷嘴3吐出液体。使液体喷射头1和液体喷射头1的下部的被记录介质移动,将液滴描绘并记录于被记录介质。
由于在多个侧壁6与喷嘴板4之间设置有由陶瓷材料构成的增强板17,因而将侧壁6的变形转换成吐出槽5a的液体的压力变动的转换效率提高。而且,如果使用绝缘性的陶瓷材料,则即使在使用导电性的液体的情况下,驱动信号也不经由增强板17而泄漏,即使使用腐蚀性的液体,耐久性也不下降。另外,能够将陶瓷材料的热膨胀系数设定为与侧壁6的PZT陶瓷同等,提供没有针对温度变化的翘曲或破裂的高可靠性的液体喷射头1。
在本实施方式中,为这样的构造:使形成于侧壁6之间的槽5的深度一定,由封闭件11将比供给口8和排出口9之间的连通部更靠外侧的吐出槽5a封闭。结果,能够防止在槽5的磨削时使用的圆盘状的切割刀片(也称为金刚石砂轮)的外形形状残留于压电体或基板而成为死空间,能够大幅缩小地形成液体喷射头1的槽5的长度方向的宽度。例如,在槽5的深度为350μm的情况下,与现有方法相比,能够使液体喷射头1的宽度以8mm~12mm狭窄地形成,能够增大从相同大小的压电体基板加工的个数而谋求成本降低。
而且,封闭件11以架设于狭缝25a、25b的壁面的方式形成于狭缝25a、25b的内部,并且,相对于狭缝25a、25b的壁面而倾斜。结果,能够减少液体的滞留区域。即,液体滞留于吐出槽5a和供给口8以及排出口9,液体中的气泡和异物长时间停留的滞留区域少。例如,如果气泡滞留于吐出槽5a,则用于使液体吐出的压力波被气泡吸收,不能使液滴从喷嘴正常地吐出。有必要在发生这样的不良时使气泡从通道内迅速地排出,在本实施方式中,由于滞留区域少,因而能够使气泡迅速地排出。
另外,在图14所示的现有示例中,由于压力室74和IC 66形成于基板62的同一面,因而对IC 66限制高度,使得IC 66的上表面不比盖部件64的吐出面更突出。与此相对的是,在本实施方式中,将柔性基板20接合于作为侧壁6的上表面US的一部分的端部上表面EJ,将喷嘴板4接合于相反侧,液体吐出至与柔性基板20的接合侧相反的一侧。结果,对柔性基板20的接合部没有高度限制,能够将柔性基板20容易地接合于侧壁6的上表面US,并且,设计自由度扩大。
另外,在图14所示的现有示例中,由于墨流入全部的压力室74,电极76和基板62上的电布线77与墨接触,因而如果使用导电性的墨,则驱动信号泄漏或电极电分解。为了防止驱动信号泄漏或电极电分解,必须由氧化膜等保护膜覆盖全部的电极76和电布线77。与此相对的是,在本实施方式中,将吐出槽5a和虚设槽5b交互地并列地排列,液体填充于吐出槽5a,液体不填充于虚设槽5b。在驱动时,将吐出槽5a侧的驱动电极7全部共同地与GND连接,选择性地将驱动信号施加至虚设槽5b侧的驱动电极7。由此,即使在使用导电性的液体的情况下,驱动信号也不泄漏,不将两个极性的电压施加至液体,因而电极的耐久性提高。
此外,盖板10能够使用塑料或陶瓷等,如果使用与侧壁6相同的材料,例如PZT陶瓷,则热膨胀系数与侧壁6相等,能够提高针对热变化的耐久性。喷嘴板4能够使用塑料材料、金属材料或陶瓷等。如果作为喷嘴板4而使用聚酰亚胺材料,则利用激光的喷嘴3的开孔加工变得容易。
另外,在本实施方式中,将封闭件11设置于供给口8和排出口8侧的吐出槽5a,但本发明不限定于此。也可以使封闭件11从盖板10的两端侧流入吐出槽5a,将封闭件11填充于比盖板10的供给口8和排出口9更靠外侧的吐出槽5a。
(第三实施方式)
图5是表示本发明的第三实施方式所涉及的液体喷射头1并在供给口8的长度方向的纵剖面附加电线布线的说明图。与第二实施方式不同的一点是除了两端以外而以槽5全部作为吐出槽5a这点。与此相伴的是,设置于侧壁6的上部的盖板10的供给口8和未图示的排出口与全部的吐出槽5a连通。另外,设置于侧壁6的下部的增强板17和喷嘴板4具有与吐出槽5a的各个连通的贯通孔18和喷嘴3。各贯通孔18和喷嘴3在吐出槽5a的长度方向上位于供给口和排出口的大致中央。端子T0~T9的各个与形成于对应的吐出槽5a的两壁面的驱动电极7电连接。
该液体喷射头1通过3周期驱动(3サイクル駆動)而吐出液滴。即,将驱动信号施加至端子T1与端子T0、端子T1与端子T2各自之间,使液体从与端子T1相对应的吐出槽5a吐出。接着,将驱动信号施加至端子T2与端子T1、端子T2与端子T3各自之间,使液体从与端子T2相对应的吐出槽5a吐出。接着,将驱动信号施加至端子T3与端子T2、端子T3与端子T4各自之间,使液体从与端子T3相对应的吐出槽5a吐出。以后,重复该周期驱动。即,按照顺序重复地选择邻接的3个吐出槽5a而使液体吐出。由此,能够比第一实施方式的液体喷射头1更高密度地记录。
这样,在喷嘴板4与侧壁6之间设置有由陶瓷材料构成的增强板17,因而能够提高将侧壁6的变形转换成吐出槽5a的液体的压力变动的转换效率。
(第四实施方式)
图6是表示本发明的第四实施方式所涉及的液体喷射头1的与槽5的长度方向正交的方向的示意性纵剖面图。与第二实施方式不同的点是侧壁6的构成和形成于侧壁6的壁面WS的驱动电极7,其他与第二实施方式相同。所以,以下,主要对与第二实施方式不同的部分进行说明,相同的部分省略说明。对相同的部分或具有相同的功能的部分标记相同的符号。
液体喷射头1具有喷嘴板4、增强板17、侧壁6以及盖板10的层叠构造。多个侧壁6构成深度一定的多个槽5,多个槽5由交互地并列地排列的吐出槽5a和虚设槽5b构成。盖板10具有供给口8和未图示的排出口9,供给口8和排出口9经由狭缝25a和未图示的狭缝25b而与吐出槽5a连通。增强板17在与各吐出槽5a相对应的位置具有贯通孔18,各贯通孔18与各吐出槽5a连通。喷嘴板4在与各贯通孔18相对应的位置具有喷嘴3,各喷嘴3与各贯通孔18连通。
在此,侧壁6由施行过极化处理的压电体构成,侧壁6的上半部分的侧壁5a的极化方向和下半部分的侧壁6b的极化方向向着相反侧。例如,侧壁6a向上极化,侧壁6b向下极化。而且,驱动电极7从侧壁6a和侧壁6b的壁面WS的上端形成至下端。将吐出槽5a的两个驱动电极7与GND连接,将驱动信号施加至与吐出槽5a邻接的2个虚设槽5b的吐出槽5a侧的2个驱动电极7,由此,使侧壁6相对于垂直方向而弯曲,使填充于吐出槽5a内的液体产生压力波,使液体从喷嘴3吐出。与仅将电压施加至上半部分的侧壁6a的情况相比,使极化方向相反并将相同的电压施加至侧壁6a和侧壁6b的情况的侧壁6的变形量更大,因而在产生相同的变形量的情况下,本实施方式与第二实施方式的情况相比而能够使驱动电压下降。
此外,将盖板10以侧壁6的长度方向上的端部上表面露出的方式设置于侧壁6的上表面,与第二实施方式同样地,在该端部上表面形成有引出电极16,能够将形成有布线电极21的柔性基板20接合于该引出电极16。另外,与第三实施方式同样地,以槽5全部作为吐出槽5a,通过3周期驱动而使液滴吐出,能够高密度地记录。
这样,将由陶瓷材料构成的增强板17插入侧壁6与喷嘴板4之间,因而将侧壁6的变形转换成吐出槽5a的液体的压力流动的转换效率提高。而且,如果使用绝缘性的陶瓷材料,则即使驱动电极7的下端部与增强板17接触,驱动电极7也不与其他驱动电极7短路,没有必要如图14的现有示例那样在增强部件94的压力室74侧的表面形成绝缘膜。
(第五实施方式)
图7是本发明的第六实施方式所涉及的液体喷射头1的示意性立体图。图7(a)是液体喷射头1的整体立体图,图7(b)是液体喷射头1的内部立体图。
如图7(a)和(b)所示,液体喷射头1具备喷嘴板4、增强板17、多个侧壁6、盖板10以及流路部件14的层叠构造。喷嘴板4、增强板17、多个侧壁6以及盖板10的层叠构造与第一~第四实施方式的任一个相同。喷嘴板4、增强板17以及侧壁6的y方向的宽度比盖板10和流路部件14的y方向的宽度更长,盖板10以侧壁6的一个端部上表面EJ露出的方式接合于侧壁6的上表面。多个侧壁6沿x方向并列地排列,在邻接的侧壁6之间形成有深度一定的多个槽5。盖板10具备与多个槽5连通的供给口8和排出口9。
流路部件14具备由开口于盖板10侧的表面的凹部构成的未图示的液体供给室和液体排出室,在与盖板10相反的一侧的表面具备与液体供给室连通的供给接头27a和与液体排出室连通的排出接头27b。
未图示的驱动电极形成于各侧壁6的壁面,与形成于该侧壁6的端部上表面EJ的未图示的引出电极电连接。柔性基板20接合于端部上表面EJ。许多布线电极形成于柔性基板20的端部上表面EJ侧的表面,与形成于端部上表面EJ的引出电极电连接。柔性基板20在其表面具备作为驱动电路的驱动器IC 28和连接器29。驱动器IC 28基于从连接器29输入的信号而生成用于驱动侧壁6的驱动信号,经由布线电极和引出电极而供给至未图示的驱动电极。
基体30收纳喷嘴板4、侧壁6、盖板10以及流路部件14的层叠体。喷嘴板4的液体喷射面露出于基体30的下表面。柔性基板20从基体30的侧面引出至外部,固定于基体30的外侧面。基体30在其上表面具备2个贯通孔,液体供给用的供给管31a贯通一个贯通孔并与供给接头27a连接,液体排出用的排出管31b贯通另一个贯通孔并与排出接头27b连接。其他构成与第一~第四实施方式的任一个相同,因而省略说明。
设置流路部件14,构成为从上方供给液体并向上方排出液体,并且,将驱动器IC 28安装于柔性基板20,将柔性基板20沿z方向弯折并竖立设置。如果采用第二~第四实施方式的任一个,则在形成槽5时,切割刀片的外形形状不残留于槽5的y方向端部,不成为死空间,因而除了能够狭窄地形成y方向的宽度之外,还能够使布线周围紧凑地集中。另外,驱动器IC 28和侧壁6在驱动时发热,热经由基体30和流路部件14而传递至流动于内部的液体。即,能够以被记录介质的记录用液体作为冷却介质而利用,将在内部产生的热效率良好地放热至外部。因此,能够防止由于驱动器IC 28和侧壁6的过热而导致的驱动能力的下降。另外,由于液体循环于吐出槽内,因而即使在气泡混入的情况下,也能够将该气泡迅速地排出至外部,未浪费地使用液体,能够抑制记录不良所导致的被记录介质的浪费的消耗。由此,能够提供可靠性高的液体喷射头1。
<液体喷射装置>
(第六实施方式)
图8是本发明的第六实施方式所涉及的液体喷射装置2的示意性立体图。液体喷射装置2具备使液体喷射头1、1’往复移动的移动机构40、将液体供给至液体喷射头1、1’的流路部35、35’、将液体供给至流路部35、35’的液体泵33、33’以及液体罐34、34’。各液体喷射头1、1’具备多个吐出槽,从与各吐出槽连通的喷嘴吐出液滴。液体喷射头1、1’使用已说明的第一~第五实施方式的任一个。
液体喷射装置2具备将纸等被记录介质44沿主扫掠方向输送的一对输送设备41、42、将液体吐出至被记录介质44的液体喷射头1、1’、载置液体喷射头1、1’的滑架单元43以及将存积于液体罐34、34’的液体按压而供给至流路部35、35’的液体泵33、33’以及将液体喷射头1、1’沿与主扫掠方向正交的副扫掠方向扫掠的移动机构40。未图示的控制部控制并驱动液体喷射头1、1’、移动机构40、输送设备41、42。
一对输送设备41、42具备沿副扫掠方向延伸且一边接触辊面一边旋转的格栅辊(grid roller)和夹送辊(pinch roller)。由未图示的电动机使格栅辊和夹送辊围绕轴而转移,将夹入辊间的被记录介质44沿主扫掠方向输送。移动机构40具备沿副扫掠方向延伸的一对导轨36、37、能够沿着一对导轨36、37滑动的滑架单元43、连结滑架单元43并使滑架单元43沿副扫掠方向移动的无接头带38以及使该无接头带38经由未图示的滑轮而绕转的电动机39。
滑架单元43载置多个液体喷射头1、1’,吐出例如黄色、品红、青色、黑色的4个种类的液滴。液体罐34、34’存积对应的颜色的液体,经由液体泵33、33’、流路部35、35’而供给至液体喷射头1、1’。各液体喷射头1、1’根据驱动信号而吐出各种颜色的液滴。通过控制使液体从液体喷射头1、1’吐出的时机、驱动滑架单元43的电动机39的旋转以及被记录介质44的输送速度,从而能够将任意的图案记录于被记录介质44上。
<液体喷射头的制造方法>
接着,对本发明所涉及的液体喷射头的制造方法进行说明。图9是表示本发明的液体喷射头的基本的制造方法的工序图。首先,准备压电体基板或将压电体基板和绝缘体基板层叠而成的基板或者将极化方向向着相反侧的2块压电体基板接合而成的基板,在基板的表面形成多个槽(槽形成工序S1)。压电体基板能够使用PZT陶瓷。接着,在形成有槽的基板的表面沉积导电体(导电膜形成工序S2)。作为导电体而使用金属材料,利用蒸镀法、溅射法、电镀法等来沉积而形成导电膜。随后,对导电膜构图而形成电极(电极形成工序S3)。电极为,在侧壁的壁面形成驱动电极,在侧壁的上表面形成引出电极。构图通过光刻和蚀刻工序、剥离工序或照射激光来局部地除去导电膜而形成电极图案。
接着,将盖板接合于基板的表面,即多个侧壁的上表面(盖板接合工序S4)。接合能够使用接合剂。在盖板预先形成从表面贯通至背面并与多个槽连通的供给口和排出口。盖板能够使用与接合的基板相同的材料,例如PZT陶瓷。如果使基板和盖板的热膨胀系数相等,则难以发生剥落和龟裂,能够提高耐久性。接着,磨削与基板的表面相反的一侧的背面,使多个槽开口于背面侧(基板磨削工序S5)。槽开口导致分离槽的侧壁被分离,但由于盖板接合于上表面侧,因而未零散地脱落。接着,将由陶瓷材料构成的增强板接合于多个侧壁的下表面(增强板接合工序S6)。将预先在与槽相对应的位置形成贯通孔的增强板接合于侧壁的下表面,随后,进行磨削,能够使增强板薄板化。接着,将喷嘴板接合于增强板的外表面(喷嘴板接合工序S7)。
依照本发明的制造方法,由于作为增强板而使用陶瓷材料,因而能够以高的位置精度接合。如果使用绝缘性的陶瓷材料,则驱动信号不泄漏。另外,由于陶瓷材料耐蚀性高,因而即使使用腐蚀性墨,耐久性也不下降。以下,基于实施方式而对本发明详细地进行说明。
(第七实施方式)
图10~图13是表示本发明的第七实施方式所涉及的液体喷射头的制造方法的图。图10是表示液体喷射头的制造方法的工序图,图11~图13是各工序的说明图。在本实施方式中,在图9所示的槽形成工序S1~喷嘴板接合工序S7的基本工序,附加用于通过剥离法而形成电极的树脂图案形成工序S01、对增强板施行锪孔的增强板锪孔加工工序S60、磨削接合于侧壁的下表面的增强板的增强板磨削工序S61、在喷嘴板形成喷嘴的喷嘴形成工序S71、利用封闭件来将吐出槽封闭的封闭件设置工序S72、将柔性基板接合于端部上表面EJ的柔性基板接合工序S73以及将流路部件接合于盖板的上表面的流路部件接合工序S74。对相同的部分或具有相同的功能的部分标记相同的符号。
图11(a)是压电体基板15的纵剖面图。作为压电体基板15,使用PZT陶瓷,沿基板垂直方向施行极化处理。图11(b)是将例如抗蚀剂的感光性树脂22涂敷或贴附于压电体基板15的上表面US而构图的树脂图案形成工序S01的说明图。从残留有电极形成用的导电体的区域除去感光性树脂22,将感光性树脂22残留于未残留导电体的区域。
图11(c)和(d)是利用切割刀片23来在压电体基板15的表面形成许多槽5的槽形成工序S1的说明图。图11(c)是从横方向观看切割刀片23时的图,图11(d)是从切割刀片23的移动方向观看时的图。将吐出槽5a和虚设槽5b交互地并列地磨削,使侧壁6介入吐出槽5a与虚设槽5b之间。将槽5形成为一定的深度,例如300μm~350μm的深度,将吐出槽5a和虚设槽5b形成为30μm~100μm的宽度。
图11(e)和(f)是通过倾斜蒸镀法而将导电体沉积于槽5开口的一侧的压电体基板15的表面而形成导电膜32的导电膜形成工序S2的说明图,使图11(d)所示的压电体基板15上下反转。将压电体基板15的上表面US向着下方,将导电体从与槽5的长度方向正交并相对于压电体基板15的上表面US的法线而成为倾斜角(-θ)和倾斜角(+θ)的方向蒸镀。由此,将导电体沉积于侧壁6的两壁面的上表面US侧的上半部分和上表面US而形成导电膜32。作为导电体,能够使用Al、Mo、Cr、Ag、Ni等金属。若采用倾斜蒸镀法,则由于能够沿槽5的深度方向形成期望的导电膜32,因而没有必要进行沉积于侧壁6的壁面WS的导电膜32的构图。
图11(g)是利用剥离法来对导电膜32构图而形成电极的电极形成工序S3的说明图,使图11(f)所示的压电体基板15上下反转。从压电体基板15的上表面US除去感光性树脂22和感光性树脂22上的导电膜32,在槽5的壁面形成驱动电极7,在侧壁6的上表面US形成未图示的引出电极。此外,导电膜32的构图能够在导电膜形成工序S2之后通过光刻和蚀刻法或通过激光而进行,但上述的剥离法能够更简便地构图。
图12(h)是将盖板10接合于压电体基板15的表面(上表面US)的盖板形成工序S4的说明图。在盖板10,预先形成供给口8、排出口9以及狭缝25。以压电体基板15的端部上表面露出的方式利用接合剂来将盖板10接合于压电体基板15的表面(上表面US)。在接合时,使狭缝25与吐出槽5a连通,将供给口8和排出口9对虚设槽5b封闭。盖板10优选使用具有与压电体基板15大致相等的热膨胀系数的材料。在本实施方式中,作为盖板10,使用PZT陶瓷。
图12(i)是磨削与压电体基板的表面相反的一侧的背面而使槽5开口于背面侧的基板磨削工序S5的说明图。使用磨床或研磨平台来从背面侧磨削压电体基板15,使各吐出槽5a和虚设槽5b 开口于背面侧。由此,各侧壁6互相分离,但由于各侧壁6的上表面US接合于盖板10,因而不崩落。
图12(j)表示在将锪孔部34形成于由陶瓷材料构成的增强板17的表面的增强板锪孔加工工序S60之后将贯通孔18形成于该锪孔部34的状态。在陶瓷板与吐出槽5a的位置一致地形成许多直径为数十μm~100μm、深度为200μm以上的细孔是极难的。于是,准备例如0.2mm~1mm左右的厚度的陶瓷板(增强板17),在与多个吐出槽5a相对应的位置通过喷砂来使底厚剩下0.1mm~0.2mm左右而形成锪孔部34。然后,通过喷砂等而在锪孔部34的底部形成贯通孔18,使锪孔部34成为外侧(与侧壁6相反的一侧)而将该增强板17接合于压电体基板15的背面侧。
图12(k)是将增强板17接合于压电体基板15的背面侧的增强板接合工序S6的说明图。增强板17由接合剂接合于压电体基板15,即侧壁6的背面侧。在增强板17,在盖板10的供给口8和排出口9的大致中央的位置,设有与吐出槽5a连通的贯通孔18,在贯通孔18的下表面,设有与贯通孔18连通的锪孔部34。如果在利用接合剂来将增强板17接合于侧壁6和压电体基板15的下表面之前预先在增强板17穿开贯通孔18,则能够在接合时使接合剂从贯通孔18逸出。由此,能够除去多余的接合剂而将增强板17平坦地接合于侧壁6的下表面。
图12(l)是磨削增强板17的下表面而使增强板17薄板化的增强板磨削工序S61的说明图。使用磨床或研磨平台来使增强板17薄板化,除去锪孔部34。使增强板17的厚度成为50μm~100μm。如果成为100μm以上,则气泡容易附着于贯通孔18的侧壁等,如果过薄,则难以操作。
图12(m)是将喷嘴板4接合于增强板17的与侧壁6相反的一侧的喷嘴板接合工序S7的说明图。喷嘴板4使用聚酰亚胺膜。在喷嘴板4,在增强板17的贯通孔18的位置,设有喷嘴3(喷嘴形成工序S71)。喷嘴3也可以在将喷嘴板4接合于增强板17之前形成,也可以在接合之后形成。如果在接合于增强板17之后形成喷嘴3,则对位变得容易。从外侧照射激光而形成喷嘴3。
图13(n)是设置封闭件11的封闭件设置工序S72的说明图,该封闭件11将比供给口8和排出口9之间的连通部更靠外侧的吐出槽5a封闭。由封闭件11堵塞吐出槽5a,防止液体泄漏至外部。在图13(n)中,将封闭件11设在供给口8和排出口9侧,但也可以将封闭件11设在盖板10的端部侧。此外,如图13(n)所示,在侧壁6(压电体基板15)的端部上表面EJ,形成有引出电极16,个别引出电极16a设置于侧壁6(压电体基板15)的端部侧,共同引出电极16b设置于盖板10的端部侧。
图13(o)是将柔性基板20接合于端部上表面EJ的柔性基板接合工序S73的说明图。在柔性基板20,预先形成由个别布线电极21a和共同布线电极21b构成的布线电极21。以个别布线电极21a和个别引出电极16a电连接且共同布线电极21b和共同引出电极16b电连接的方式将柔性基板20接合于压电体基板15的端部上表面EJ。布线电极21和引出电极16经由例如各向异性导电体而接合。柔性基板20上的布线电极21的除了接合区域以外的区域由保护膜26覆盖并保护。另外,由于将柔性基板20接合在与吐出液体的喷嘴板4的一侧相反的一侧的端部上表面EJ,因而对接合部的厚度没有限制,设计的自由度扩大。
图13(p)是将流路部件14接合于盖板10的上表面的流路部件接合工序S74的说明图。在流路部件14,预先形成供给流路33a和与供给流路33a连通的供给接头27a以及排出流路33b和与排出流路33b连通的排出接头27b。在接合时,使流路部件14的供给流路33a与盖板10的供给口8一致,使流路部件14的排出流路33b与盖板10的排出口9一致。由于将流路部件14的供给接头27a和排出接头27b设置于流路部件14的上表面,因而能够集约地紧凑地构成配管。
此外,本发明所涉及的液体喷射头1的制造方法不限定于交互地并列地形成吐出槽5a和虚设槽5b,也可以以全部的槽5作为吐出槽5a并使喷嘴3和贯通孔18与各个吐出槽5a相对应地形成。另外,侧壁6也可以作为使用极化方向互相反向的层叠的压电体并将驱动电极7形成于侧壁6的壁面WS的上端至下端的整面的构成。另外,没有必要像上述各工序的顺序那样,也可以例如预先将喷嘴板4和增强板17粘在一起而作为层叠构造,接着,将该层叠体接合于侧壁6和压电体基板15的下表面。另外,代替以槽5作为深度一定的笔直的槽,也可以像第一实施方式那样作为船型的槽。在这种情况下,不需要封闭件设置工序S72。
(第八实施方式)
图15是本发明的第八实施方式所涉及的液体喷射头1的示意性纵剖面图,具体而言,沿着吐出槽5a的方向的剖面图。与第一实施方式不同的一点是使贯通孔118的宽度P1与盖板10的供给口8的内侧面Pa至排出口9的内侧面Pb的宽度相同这点。除了该特征以外,都与第一实施方式相同,因而省略详细的说明。
贯通孔118的侧面Pa’与供给口8的内侧面Pa相对应。侧面Pa’位于内侧面Pa的正下方。贯通孔118的侧面Pb’与排出口9的内侧面Pb相对应。侧面Pb’位于内侧面Pb的正下方。贯通孔118的宽度P1是与内侧面Pa至内侧面Pb的宽度相同的宽度。
第八实施方式通过具有这样的构成,从而在墨从供给口8经由吐出槽5a而流动至排出口9时,墨的流动能够除去附着于贯通孔118的气泡,因而能够从吐出槽5a有效地排出气泡。通过与第一实施方式相比较而扩大贯通孔118的宽度P1,从而能够增大墨的流动对贯通孔118的气泡造成的影响,因而发生该现象。此外,虽然该第八实施方式与具有槽5逐渐变深的形状的第一实施方式相比较而叙述,但即使是第二实施方式所示的将槽5从压电体基板15的一端形成至另一端并利用封闭件11来封闭的构成,也能够采用。
(第九实施方式)
图16是本发明的第九实施方式所涉及的液体喷射头1的示意性纵剖面图,具体而言,沿着吐出槽5a的方向的剖面图。与第一实施方式不同的一点是使贯通孔218的宽度与盖板10的供给口8的外侧面Pc至排出口9的外侧面Pd的宽度相同这点。另外,第九实施方式的贯通孔218的宽度P2比第八实施方式的贯通孔118的宽度P1更宽。除了该特征以外,都与第一实施方式相同,因而省略详细的说明。
贯通孔218的侧面Pc’与供给口8的外侧面Pc相对应。侧面Pc’位于外侧面Pc的正下方。贯通孔218的侧面Pd’与排出口9的外侧面Pd相对应。侧面Pd’位于外侧面Pd的正下方。贯通孔218的宽度P1是与外侧面Pc至外侧面Pd的宽度相同的宽度。
第九实施方式通过具有这样的构成,从而在墨从供给口8经由吐出槽5a而流动至排出口9时,墨的流动能够除去附着于贯通孔218的气泡,因而能够从吐出槽5a有效地排出气泡。通过与第一实施方式相比较而扩大贯通孔218的宽度P2,从而能够增大墨的流动对贯通孔218的气泡造成的影响,因而发生该现象。而且,由于贯通孔218形成至供给口8和排出口9的附图下侧,因而能够容易地受到墨的流动所导致的气泡除去效果。结果,能够更有效地排出滞留于贯通孔218的气泡。此外,虽然该第九实施方式与具有槽5逐渐变深的形状的第一实施方式相比较而叙述,但即使是第二实施方式所示的将槽5从压电体基板15的一端形成至另一端并利用封闭件11来封闭的构成,也能够采用。
(第十实施方式)
图17是本发明的第十实施方式所涉及的液体喷射头1的示意性纵剖面图,具体而言,沿着吐出槽5a的方向的剖面图。与第一实施方式不同的一点是将贯通孔318的壁面Q2沿着形成于压电体基板15的吐出槽5a的壁面Q1形成以成为连续的壁面这点。除了该特征以外,都与第一实施方式相同,因而省略详细的说明。
第十实施方式通过具有这样的构成,从而在墨从供给口8经由吐出槽5a而流动至排出口9时,墨的流动能够除去附着于贯通孔318的气泡,因而能够从吐出槽5a有效地排出气泡。通过与第一实施方式相比较而将贯通孔318的壁面Q2形成为与吐出槽5a的壁面Q1连续,从而能够增大墨的流动对贯通孔318的气泡造成的影响,因而发生该现象。
此外,在图17中,由于壁面Q1是沿吐出槽5a的深度方向逐渐变深的平缓的形状,因而壁面Q2也作为向着喷嘴3逐渐变深的平缓的形状,但将Q2与Q1连续地形成的意义不限于此。即,该实施方式还包括壁面Q1或壁面Q2直线地倾斜的情况,还包括壁面Q1和壁面Q2的连接点不连续的情况。
Claims (14)
1.一种液体喷射头,具备:
侧壁,构成槽;
增强板,具有与所述槽连通的贯通孔,设置于所述侧壁的下方;
喷嘴板,具有开口于所述贯通孔的喷嘴,设置于所述增强板的与侧壁侧相反的一侧;
驱动电极,形成于所述侧壁的壁面;以及
盖板,具有将液体供给至所述槽的供给口和从所述槽排出液体的排出口,设置于所述侧壁的上方。
2.如权利要求1所述的液体喷射头,其中,所述增强板由可加工陶瓷构成。
3.如权利要求1或2所述的液体喷射头,其中,
所述盖板使所述侧壁的长度方向上的端部上表面露出而设置于所述侧壁的上表面,
在所述端部上表面形成有与所述驱动电极电连接的引出电极。
4.如权利要求3所述的液体喷射头,还具备在表面形成有布线电极的柔性基板,
所述柔性基板接合于所述端部上表面,所述布线电极与所述引出电极电连接。
5.如权利要求1或2所述的液体喷射头,具备封闭件,所述封闭件将比所述槽与所述供给口之间和所述槽与所述排出口之间的各连通部更靠外侧的槽堵塞。
6.如权利要求1或2所述的液体喷射头,其中,所述槽具有液体吐出用的吐出槽和不吐出液体的虚设槽,所述吐出槽和所述虚设槽交互地排列。
7.如权利要求6所述的液体喷射头,其中,所述供给口和所述排出口对所述吐出槽开口,而对所述虚设槽封闭。
8.一种液体喷射装置,具备:
权利要求1或2所述的液体喷射头;
使所述液体喷射头往复移动的移动机构;
将液体供给至所述液体喷射头的液体供给管;以及
将所述液体供给至所述液体供给管的液体罐。
9.一种液体喷射头的制造方法,具备:
槽形成工序,在包含压电体材料的基板的表面形成由侧壁构成的槽;
导电膜形成工序,将导电体沉积于所述基板而形成导电膜;
电极形成工序,对所述导电膜构图而形成电极;
盖板接合工序,将盖板接合于所述侧壁的上表面,所述盖板具有将液体供给至所述槽的供给口和从所述槽排出液体的排出口;
基板磨削工序,磨削所述基板的背面,使所述槽开口于背面侧;
增强板接合工序,将增强板接合于所述侧壁的下表面;以及
喷嘴板接合工序,将喷嘴板接合于所述增强板。
10.如权利要求9所述的液体喷射头的制造方法,具备在所述增强板接合工序之后磨削所述增强板的增强板磨削工序。
11.如权利要求10所述的液体喷射头的制造方法,具备在所述增强板磨削工序之前在所述增强板的与所述侧壁相反的一侧的表面形成锪孔部的增强板锪孔加工工序。
12.如权利要求9~11的任一项所述的液体喷射头的制造方法,具备在所述喷嘴板的所述供给口与所述排出口之间的位置形成吐出液体的喷嘴的喷嘴形成工序。
13.如权利要求9~11的任一项所述的液体喷射头的制造方法,其中,所述电极形成工序由在所述侧壁的壁面形成驱动电极并且在所述侧壁的长度方向上的端部上表面形成与所述驱动电极电连接的引出电极的工序构成。
14.如权利要求13所述的液体喷射头的制造方法,具备将形成有布线电极的柔性基板接合于所述端部上表面并将所述布线电极和所述引出电极电连接的柔性基板接合工序。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011-143201 | 2011-06-28 | ||
JP2011143201 | 2011-06-28 | ||
JP2012006475A JP5905266B2 (ja) | 2011-06-28 | 2012-01-16 | 液体噴射ヘッド、液体噴射装置及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2012-006475 | 2012-01-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102848730A true CN102848730A (zh) | 2013-01-02 |
CN102848730B CN102848730B (zh) | 2016-08-17 |
Family
ID=46354092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210217786.3A Active CN102848730B (zh) | 2011-06-28 | 2012-06-28 | 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8651631B2 (zh) |
EP (1) | EP2540503B1 (zh) |
JP (1) | JP5905266B2 (zh) |
KR (1) | KR20130002276A (zh) |
CN (1) | CN102848730B (zh) |
ES (1) | ES2518540T3 (zh) |
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ES2518540T3 (es) | 2014-11-05 |
US20130002766A1 (en) | 2013-01-03 |
EP2540503A1 (en) | 2013-01-02 |
EP2540503B1 (en) | 2014-05-14 |
JP2013031991A (ja) | 2013-02-14 |
KR20130002276A (ko) | 2013-01-07 |
JP5905266B2 (ja) | 2016-04-20 |
CN102848730B (zh) | 2016-08-17 |
US8651631B2 (en) | 2014-02-18 |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |