CN102842522B - 双流体喷嘴、基板液处理装置和基板液处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供双流体喷嘴、基板液处理装置和基板液处理方法。该双流体喷嘴能够均匀地喷雾小直径的处理液的液滴。在本发明中，在朝向被处理体喷雾通过使从液体喷射部（48）喷射的处理液与从气体喷射口（52）喷射的气体混合而生成的处理液的液滴的双流体喷嘴（34）、使用了该双流体喷嘴（34）的基板液处理装置（1）及基板液处理方法中，液体喷射部（48）使相对于圆周中心部朝向外侧方向喷射处理液的多个液体喷射口（47）配置在气体喷射口（52）的内侧的同一圆周上。

Description

双流体喷嘴、基板液处理装置和基板液处理方法
技术领域
本发明涉及双流体喷嘴、基板液处理装置和基板液处理方法，该双流体喷嘴用于朝向被处理体喷雾通过使从液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成的处理液的液滴，该基板液处理装置和基板液处理方法用于使用该双流体喷嘴来进行基板的液处理。
背景技术
以往，在制造半导体部件、平板显示器等的情况下，利用清洗液等处理液对半导体晶圆、液晶用基板等基板进行液处理。
在用于进行该基板的液处理的基板液处理装置中，为了对基板的表面喷雾处理液的液滴而使用双流体喷嘴。
在双流体喷嘴中，在下端部中央形成有用于喷射处理液的圆孔状的液体喷射部，并在该液体喷射部的外侧形成有用于喷射气体的圆环状的气体喷射口。而且，双流体喷嘴从液体喷射部朝向下方喷射规定流量的处理液，并且从气体喷射口朝向内侧的处理液喷射规定流量的气体，使处理液与气体在双流体喷嘴外部（下方）混合，利用气体的喷射压力使处理液分散而生成处理液的液滴，并朝向基板喷雾已成为雾状的处理液的液滴（例如参照对比文献1）。
对比文献1：日本特开2004－356317号公报
但是，在上述以往的双流体喷嘴中，利用从双流体喷嘴的外侧的气体喷射口喷射的气体来使从双流体喷嘴的下端部中央的圆孔状的液体喷射部朝向下方以圆柱状喷射的处理液分散，从而生成处理液的液滴。在这样的以往的双流体喷嘴中，处理液没有良好地分散，生成了粒径没有变小的液滴，生成的液滴的粒径不均匀，处理液的液滴所带来的液处理效果（例如清洗效果等）有可能降低。
发明内容
因此，在本发明中，在朝向被处理体喷雾通过使从液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成的处理液的液滴的双流体喷嘴中，上述液体喷射部由配置在上述气体喷射口的内侧的同一圆周上的多个液体喷射口构成，上述多个液体喷射口相对于圆周中心部朝向外侧方向喷射处理液。
另外，将上述多个液体喷射口中的相邻的液体喷射口的间隔设为使从各液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触的间隔。
另外，将上述液体喷射口与上述气体喷射口的间隔设为使从相邻的液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触就与气体混合的间隔。
另外，上述多个液体喷射口中的相邻的液体喷射口的间隔为上述液体喷射口的直径以上的间隔。
另外，上述气体喷射口为狭缝状。
另外，上述气体喷射口朝向下方喷射气体。
另外，该双流体喷嘴具有用于使气体从上述气体喷射口回旋地喷射的回旋流产生部。
此外，在本发明中，利用处理液的液滴对基板进行液处理的基板液处理装置包括：基板保持部件，其用于在保持基板的状态下使基板旋转；杯状件，其包围被基板保持部件保持的基板并接收处理液；双流体喷嘴，其用于向基板喷射处理液的液滴，上述双流体喷嘴使从液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成液滴，上述液体喷射部由配置在上述气体喷射口的内侧的同一圆周上的多个液体喷射口构成，上述多个液体喷射口相对于圆周中心部朝向外侧方向喷射处理液。
另外，将上述多个液体喷射口中的相邻的液体喷射口的间隔设为使从各液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触的间隔。
另外，将上述液体喷射口与上述气体喷射口之间的间隔设为使从相邻的液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触就与气体混合的间隔。
另外，在本发明中，在朝向基板喷雾通过使从双流体喷嘴的液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成的处理液的液滴而利用处理液的液滴对基板进行液处理的基板液处理方法中，利用上述双流体喷嘴进行液处理。
在本发明中，使从液体喷射部的各液体喷射口朝向外侧喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合。由此，使从各液体喷射口喷射的处理液良好地分散，能够使处理液的液滴的粒径均匀，因此，能够提高处理液的液滴所带来的液处理效果。
附图说明
图1是表示基板液处理装置的俯视图。
图2是表示基板处理室的示意图。
图3是表示双流体喷嘴的主视剖视图。
图4是该双流体喷嘴的放大仰视图。
图5是图3的I－I剖视图。
图6的（a）～图6的（c）是表示气体供给流路的说明图。
具体实施方式
以下，参照附图来说明本发明的双流体喷嘴、具有该双流体喷嘴的基板液处理装置和使用了该双流体喷嘴的基板液处理方法的具体构成。
如图1所示，基板液处理装置1在前端部设有用于利用承载件3集中地对多张（例如25张）作为被处理体的基板2（此处为半导体晶圆）进行输入和输出的基板输入输出部4，在基板输入输出部4的后部设有用于对被容纳在承载件3中的基板2进行输送的基板输送部5，在基板输送部5的后部设有用于实施基板的清洗、干燥等各种处理的基板处理部6。
基板输入输出部4在使4个承载件3紧贴于基板输送部5的前壁7的状态下使4个承载件3左右隔开间隔地载置4个承载件3。
基板输送部5在内部容纳有基板输送装置8和基板交接台9。并且，在基板输送部5中，使用基板输送装置8在被载置在基板输入输出部4中的任一个承载件3与基板交接台9之间输送基板2。
基板处理部6在中央部容纳有基板输送装置10，并且在基板输送装置10的左右两侧沿前后排列而容纳有基板处理室11～22。
另外，在基板处理部6中，使用基板输送装置10在基板输送部5的基板交接台9与各基板处理室11～22之间一张一张地输送基板2，并使用各基板处理室11～22来一张一张地处理基板2。
各基板处理室11～22是相同的结构，作为代表来说明基板处理室11的结构。如图2所示，基板处理室11包括：基板保持部件23，其用于在水平地保持基板2的状态下使基板2旋转；处理液喷射部件24，其用于朝向由基板保持部件23保持的基板2的上表面喷射处理液（此处为清洗液）；冲洗液喷射部件25，其用于朝向由基板保持部件23保持的基板2的上表面喷射冲洗液。利用控制部件26来控制上述的基板保持部件23、处理液喷射部件24、冲洗液喷射部件25。另外，控制部件26用于控制基板输送装置8、10等整个基板液处理装置1。
基板保持部件23在旋转轴27的上端部具有水平的圆板状的载置台28，在载置台28的周缘部沿着圆周方向隔开间隔地安装有与基板2的周缘部接触而水平保持基板2的多个基板保持体29。旋转轴27与旋转驱动机构30连接。旋转驱动机构30用于使旋转轴27和载置台28旋转并使由基板保持体29保持在载置台28上的基板2旋转。该旋转驱动机构30与控制部件26连接，并由控制部件26进行旋转控制。
另外，在基板保持部件23的周围以自由升降的方式设有使上方开口的杯状件31，杯状件31包围被载置在载置台28上的基板2而防止处理液、冲洗液的飞散并接收处理液、冲洗液。杯状件31与升降机构32连接。升降机构32使杯状件31相对于基板2进行相对的上下升降。该升降机构32与控制部件26连接，由控制部件26进行升降控制。
处理液喷射部件24在比载置台28靠上方的位置以能够水平移动的方式配置有臂33，在臂33的顶端部安装有作为处理液喷射喷嘴的外部混合型的双流体喷嘴34。臂33与移动机构35连接。移动机构35使双流体喷嘴34在基板2的外侧的退避位置与基板2的中央部上方的开始位置之间进行水平移动。该移动机构35与控制部件26连接，由控制部件26进行移动控制。
另外，处理液喷射部件24形成有用于向双流体喷嘴34供给处理液的液体供给流路36和用于向双流体喷嘴34供给气体的气体供给流路37。
液体供给流路36经由流量调整器39与用于供给处理液（清洗液）的液体供给源38连接。流量调整器39用于对向双流体喷嘴34供给的处理液的流量进行调整。该流量调整器39与控制部件26连接，由控制部件26进行开闭控制和流量控制。
气体供给流路37经由流量调整器41与用于供给气体（氮气）的气体供给源40连接。流量调整器41用于对向双流体喷嘴34供给的气体的流量进行调整。该流量调整器41与控制部件26连接，由控制部件26进行开闭控制和流量控制。
如图3～图5所示，双流体喷嘴34在喷嘴主体42的内部形成有供处理液流动的液体流路44。在该喷嘴主体42的外周部安装有喷嘴罩43，并在喷嘴主体42的外周凹部与喷嘴罩43的内周部之间形成有供气体流动的气体流路45。
液体流路44在形成于喷嘴主体42的上部的液体流入口46处与液体供给流路36连接。在喷嘴主体42的下端部，在同一圆周上形成有从圆周的中心斜向下地朝向外周方向倾斜的多个（此处为32个）圆孔状的液体喷射口47，利用上述多个液体喷射口47构成了用于喷射处理液的液体喷射部48。由此，双流体喷嘴34能够使从液体供给流路36供给的处理液自液体喷射部48的各液体喷射口47斜向下地朝向圆周的外周方向以多个细条状喷射。另外，液体喷射口47从形成在液体流路44的外周端缘的入口朝向形成在比液体流路44的内径靠外侧的位置的出口去形成为放射状，使处理液以多个细条状向比液体流路44的内径更大的范围扩散并喷射。
气体流路45在形成于喷嘴罩43的上部的气体流入口49处与气体供给流路37连接。在喷嘴主体42的下部设置有由俯视为顺时针并朝向下方倾斜的多个（此处为6个）倾斜孔50构成的回旋流产生部51，在喷嘴主体42的顶端部与喷嘴罩43的顶端部之间形成有由与液体喷射部48同心的同心圆上的狭缝状的圆环孔构成的气体喷射口52。由此，双流体喷嘴34利用回旋流产生部51使从气体供给流路37供给的气体回旋并从气体喷射口52朝向下方喷射。此时，优选使气体沿与基板2大致垂直的方向朝基板2喷射。
这样，双流体喷嘴34将液体喷射部48形成在圆环状的气体喷射口52的内侧，该液体喷射部48在同一圆周上配置有用于斜向下地朝向圆周的外周方向喷射处理液的多个液体喷射口47，该圆环状的气体喷射口52配置在与液体喷射部48同心的同心圆上。
另外，双流体喷嘴34使处理液从液体喷射部48的多个液体喷射口47斜向下地朝向外周方向喷射，并使气体从狭缝状的气体喷射口52朝向下方喷射。由此，处理液与气体在液体喷射部48和气体喷射口52的下方附近碰撞，使处理液在气体的喷射压力的作用下分散而形成雾状的处理液的液滴，向作为被处理体的基板2的表面喷雾该处理液的液滴。此时，由于以多个细条状喷射处理液，因此，气体与处理液的接触面积变大，能够均匀且高效率地形成粒径较小的液滴。另外，由于从狭缝状的气体喷射口52喷射气体，因此，能够使气体与以条纹状喷射的处理液均匀地碰撞，能够生成均匀的液滴。
此处，在双流体喷嘴34中，为了使在使处理液从液体喷射口47喷射时处理液彼此不会因在从各液体喷射口47喷射的处理液之间产生的负压而被拉近并接触，以使相邻的液体喷射口47分开规定距离以上的方式形成相邻的液体喷射口47的间隔。具体而言，使相邻的液体喷射口47的外周端的间隔形成为液体喷射口47的开口口径以上。由此，由于能够防止以多个细条状喷射的处理液彼此接触而成为较粗的圆柱状，因此，能够均匀地形成粒径较小的液滴。
另外，在双流体喷嘴34中，为了在使处理液从液体喷射口47喷射时使处理液在刚从各液体喷射口47喷射之后与气体碰撞，以使液体喷射部48的液体喷射口47与气体喷射口52接近到规定距离以下的方式形成液体喷射部48的液体喷射口47与气体喷射口52之间的间隔。具体而言，液体喷射部48的液体喷射口47与气体喷射口52之间的间隔形成为从各液体喷射口47喷射的处理液在彼此不接触的状态下与气体碰撞的距离。由此，处理液在多个细条状的状态下与气体碰撞，因此，能够均匀地生成粒径较小的液滴。另外，当处理液的喷射角度产生偏移时，有可能引起处理液与气体碰撞的高度的偏差，但是，通过使处理液在刚从液体喷射口47喷射之后与气体碰撞，能够抑制碰撞高度的偏差。这样，通过抑制处理液与气体碰撞时的状态下的偏差，能够生成均匀的液滴。
如图2所示，在冲洗液喷射部件25中，在比载置台28靠上方的位置以能够水平移动的方式配置有臂53，在臂53的顶端部安装有冲洗液喷射喷嘴54。臂53与移动机构55连接。移动机构55使冲洗液喷射喷嘴54在基板2的外侧的退避位置与基板2的中央部正上方的开始位置之间移动。该移动机构55与控制部件26连接，由控制部件26进行移动控制。
另外，冲洗液喷射部件25的冲洗液喷射喷嘴54经由流量调整器57及冲洗液供给流路58与用于供给冲洗液的冲洗液供给源56连接。流量调整器57用于对向冲洗液喷射喷嘴54供给的冲洗液的流量进行调整。该流量调整器57与控制部件26连接，由控制部件26进行开闭控制和流量控制。
基板液处理装置1如以上说明的那样构成，并根据存储在能够利用控制部件26（计算机）读取的存储介质59中的基板液处理程序在各基板处理室11～22中处理基板2。另外，存储介质59只要是能够存储基板液处理程序等各种程序的介质即可，既可以是ROM、RAM等半导体存储器型的存储介质，也可以是硬盘、CD－ROM等盘片型的存储介质。
下面，说明利用基板液处理程序执行的基板处理方法。首先，使用基板输送装置8从承载件3取出基板2并将基板2输送到基板交接台9。使用被容纳在基板处理部6中的基板输送装置10将已输送到基板交接台9的基板2输入到各基板处理室11～22中，并利用基板保持体29保持基板2。在各基板处理室11～22中，利用控制部件26来控制旋转驱动机构30而使由基板保持部件23的载置台28和基板保持体29保持的基板2以规定转速旋转。然后，使臂33水平移动，使双流体喷嘴34移动到基板2的中央部上方。之后，利用控制部件26打开流量调整器39、41并进行流量控制，使从液体供给源38供给的处理液从双流体喷嘴34的液体喷射部48朝向基板2的上表面喷射，并使从气体供给源40供给的气体从双流体喷嘴34的气体喷射口52朝向基板2的上表面喷射。
由此，使从液体喷射部48喷射的处理液与从气体喷射口52喷射的气体在比双流体喷嘴34的顶端靠下方的位置混合而形成处理液的液滴，向基板2喷雾雾状的处理液的液滴。
之后，基板液处理程序利用控制部件26控制移动机构35而使臂33水平地往复移动。由此，使双流体喷嘴34在基板2的中央部上方与基板2的外周端缘上方之间往复移动，对基板2的整个表面进行液处理。之后，利用控制部件26对流量调整器39、41进行闭塞控制并停止从双流体喷嘴34喷射处理液和气体。之后，利用控制部件26控制移动机构35，使双流体喷嘴34移动到基板2的外周外侧的退避位置。
在完成由双流体喷嘴34进行的处理后，利用控制部件26控制移动机构55而使臂53水平移动，使冲洗液喷射喷嘴54移动到基板2的中央部上方。之后，使从冲洗液供给源56供给的冲洗液朝向基板2的上表面喷射。一边喷射冲洗液，一边使臂53从基板2的中央部上方朝向外周端缘方向移动，对基板2的整个表面进行冲洗处理。在冲洗液喷射喷嘴54移动到基板2的外周外侧之后，停止喷射冲洗液。之后，使基板2旋转而进行干燥处理。
在干燥处理完成后，使用基板输送装置10从基板处理室11～22输出基板2，经过与输入时相反的工序将基板2输送到承载件3中。
由此，能够利用处理液的液滴对基板2的整个表面进行液处理。另外，当从相邻的液体喷射口47喷射的处理液彼此接触而处理液成为圆柱状时，不能形成均匀且小直径的处理液的液滴。因此，通过利用使从相邻的液体喷射口47喷射的处理液彼此不会接触的流量和流速来喷射处理液和气体，形成均匀且小直径的处理液的液滴。另外，在本实施例中，从双流体喷嘴喷射的处理液既可以是常温的纯水，也可以是被加热了的纯水。此时，只要根据基板处理室内的温度与湿度的关系来使纯水的温度不超过饱和蒸汽压的温度即可。另外，处理液不限于纯水，也可以是药液。
如上述说明的那样，在上述双流体喷嘴34、使用了该双流体喷嘴34的基板液处理装置1和基板液处理方法中，作为双流体喷嘴34的液体喷射部48，在气体喷射口52的内侧的同一圆周上配置有斜向下地朝向圆周的外周方向喷射处理液的多个液体喷射口47，使从液体喷射部48的各液体喷射口47斜向下地向外周方向喷射的处理液与从气体喷射口52朝向下方喷射的气体混合。
由此，由于以多个细条状喷射处理液，因此，气体与处理液的接触面积变大，能够均匀且有效率地生成粒径较小的液滴，能够提高处理液的液滴所带来的液处理效果。另外，由于从配置在圆周上的多个液体喷射口47喷射处理液，因此，与从下端部中央的液体喷射口以圆柱状喷射处理液的以往的双流体喷嘴相比，能够使处理液的液滴良好地扩散。通过使液滴扩散，能够进行液处理的范围变大，能够提高处理效率。
另外，由于从狭缝状的气体喷射口52喷射气体，因此，能够使气体与以条纹状喷射的处理液均匀地碰撞，能够生成均匀的液滴。
另外，在双流体喷嘴34中，在使处理液从液体喷射部48的液体喷射口47喷射时，为了使处理液彼此不会因从各液体喷射口47喷射的处理液之间产生的负压而被拉近并接触，以使相邻的液体喷射口47分开规定距离以上的方式形成相邻的液体喷射口47的间隔。由此，由于能够防止以多个细条状喷射的处理液彼此接触而成为较粗的圆柱状，因此，能够均匀地形成粒径较小的液滴。
并且，为了使处理液在刚从各液体喷射口47喷射之后与气体碰撞，以使液体喷射部48的液体喷射口47与气体喷射口52接近到规定距离以下的方式形成液体喷射部48的液体喷射口47与气体喷射口52之间的间隔。由此，处理液在多个细条状的状态下与气体碰撞，能够均匀地生成粒径较小的液滴。另外，通过使处理液在刚从液体喷射口47喷射之后与气体相碰撞，能够抑制碰撞高度的偏差，通过抑制处理液与气体碰撞时的状态下的偏差，能够均匀地生成液滴。
如图6的（a）所示，在上述基板液处理装置1中，从一个气体供给源40向所有基板处理室11～22的双流体喷嘴34供给气体。即，在基板液处理装置1中，将多个（此处为12个）气体供给流路37并列连接于气体供给源40，使基板处理室11～22的双流体喷嘴34与各气体供给流路37连接。另外，在基板液处理装置1中，在各气体供给流路37上设有流量调整器41和开闭阀60，流量调整器41和开闭阀60与控制部件26连接。并且，基板液处理装置1通过利用控制部件26控制流量调整器41，将从气体供给流路37向双流体喷嘴34供给的气体的流量控制为恒定流量。
对从气体供给流路37向双流体喷嘴34供给的气体进行的控制并不限于将气体的流量控制为恒定流量的情况，也能够以使向双流体喷嘴34供给的气体的喷射压力为恒定压力的方式进行控制。
例如，如图6的（b）所示，在各气体供给流路37上，从上游侧依次设置开闭阀60、流量调整器41及压力传感器61，并将上述的开闭阀60、流量调整器41及压力传感器61与控制部件26连接。并且，对流量调整器41进行控制，以便使由压力传感器61检测的气体的压力为预先确定的恒定压力。或者，如图6的（c）所示，在各气体供给流路37上，从上游侧依次设置开闭阀60、电动气动阀62及压力传感器61，并将上述开闭阀60、电动气动阀62及压力传感器61与控制部件26连接。并且，对电动气动阀62进行控制，以便使由压力传感器61检测的气体的压力为预先确定的恒定压力。另外，也能够将压力传感器61与电动气动阀62直接连接，并驱动电动气动阀62，以便使由压力传感器61检测的气体的压力为恒定压力。
这样，既能够利用流量控制来对从气体供给流路37向双流体喷嘴34供给的气体进行控制，也能够利用压力控制来对从气体供给流路37向双流体喷嘴34供给的气体进行控制。但是，在用于喷射气体的双流体喷嘴34的气体喷射口52的截面积（开口面积）存在偏差的情况下，即使流量恒定，由于流速与截面积成反比，因此实际喷射的气体的流速也会产生较大的偏差。另一方面，当将压力设为恒定时，由于流速与压力成正比，因此，即使双流体喷嘴34的气体喷射口52的截面积（开口面积）存在偏差，流速也恒定。因此，为了使从双流体喷嘴34喷射的气体的喷射条件一致，优选利用压力控制来进行气体的供给。特别是在并列连接有多个双流体喷嘴34的情况下，由于各双流体喷嘴34的气体喷射口52的截面积有可能产生偏差，因此，优选利用压力控制来进行气体的供给。在该情况下，只要以使设在各气体供给流路37上的所有压力传感器61所检测的气体的压力为预先确定的恒定压力的方式进行控制即可。
在利用压力控制来向双流体喷嘴34供给气体的情况下，预先求出比能够从基板2的表面良好地去除微粒的压力高且比对基板2的表面的图案带来损伤的压力低的压力范围，在该压力范围内向双流体喷嘴34供给气体。特别是在并列连接有多个双流体喷嘴34的情况下，以使所有双流体喷嘴34的喷射压力在上述范围内的方式进行设定。另外，优选减小压力传感器61与双流体喷嘴34之间的气体供给流路37中的压力损失并使并列的各气体供给流路37中的压力传感器61与双流体喷嘴34之间的压力损失恒定。另外，优选使并列的各气体供给流路37中的压力传感器61与双流体喷嘴34之间的距离相同。由此，能够容易地使并列的各气体供给流路37中的压力传感器61与双流体喷嘴34之间的压力损失恒定，并能够使向双流体喷嘴34供给的气体的喷射压力为恒定压力。另外，也可以利用压力控制来向双流体喷嘴34供给液体。
附图标记说明
1、基板液处理装置；2、基板；34、双流体喷嘴；47、液体喷射口；48、液体喷射部；52、气体喷射口。

Claims (9)

1.一种双流体喷嘴，其用于朝向被处理体喷雾通过使从液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成的处理液的液滴，其特征在于，
上述液体喷射部由配置在上述气体喷射口的内侧的同一圆周上的多个液体喷射口构成，
上述多个液体喷射口相对于圆周中心部朝向外侧方向喷射处理液，
将上述多个液体喷射口中的相邻的液体喷射口的间隔设为使从各液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触的间隔，以使得从各液体喷射口喷射的处理液呈细条状，并在上述液体喷射部和上述气体喷射口的下方通过该细条状的处理液与上述气体碰撞来形成上述处理液的液滴。
2.根据权利要求1所述的双流体喷嘴，其特征在于，
将上述液体喷射口与上述气体喷射口之间的间隔设为使从相邻的液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触就与气体混合的间隔。
3.根据权利要求1或2所述的双流体喷嘴，其特征在于，
上述多个液体喷射口中的相邻的液体喷射口的间隔为上述液体喷射口的直径以上的间隔。
4.根据权利要求1或2所述的双流体喷嘴，其特征在于，
上述气体喷射口为狭缝状。
5.根据权利要求1或2所述的双流体喷嘴，其特征在于，
上述气体喷射口朝向下方喷射气体。
6.根据权利要求1或2所述的双流体喷嘴，其特征在于，
该双流体喷嘴具有用于使气体从上述气体喷射口回旋地喷射的回旋流产生部。
7.一种基板液处理装置，其利用处理液的液滴对基板进行液处理，其特征在于，
该基板液处理装置包括：
基板保持部件，其用于在保持基板的状态下使基板旋转；
杯状件，其包围被基板保持部件保持的基板并接收处理液；
双流体喷嘴，其用于向基板喷射处理液的液滴，
上述双流体喷嘴使从液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成液滴，上述液体喷射部由配置在上述气体喷射口的内侧的同一圆周上的多个液体喷射口构成，上述多个液体喷射口相对于圆周中心部朝向外侧方向喷射处理液，
将上述多个液体喷射口中的相邻的液体喷射口的间隔设为使从各液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触的间隔，以使得从各液体喷射口喷射的处理液呈细条状，并在上述液体喷射部和上述气体喷射口的下方通过该细条状的处理液与上述气体碰撞来形成上述处理液的液滴。
8.根据权利要求7所述的基板液处理装置，其特征在于，
将上述液体喷射口与上述气体喷射口的间隔设为使从相邻的液体喷射口喷射的处理液彼此不会接触就与气体混合的间隔。
9.一种基板液处理方法，其朝向基板喷雾通过使从双流体喷嘴的液体喷射部喷射的处理液与从气体喷射口喷射的气体混合而生成的处理液的液滴，从而利用处理液的液滴对基板进行液处理，其特征在于，
利用权利要求1所述的双流体喷嘴进行液处理。
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