CN102823340B - 箱形外壳及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于安装电子组件（90、91）的箱形外壳（1），所述箱形外壳具有框架元件（4、4’、17）和侧壁（7），且包括细分成的子区域（5a、5b、5c），所述子区域由分隔壁（3）限定。所述框架元件（4、4’、17）和所述侧壁（2）以及所述分隔壁（3）包括至少一个凹槽（7）和/或边缘上的至少一个凸起（6）。所述凸起（6）接合在所述凹槽（7）中，所述凸起和所述凹槽通过焊接彼此相连。

Description

箱形外壳及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种具有细分成子区域的用于安装电子模块的箱形框架外壳及其制造方法。
背景技术
德国文献DE19603368A1描述了一种用于当时传统设计的电子测量装置的箱形框架外壳。所描述的箱形框架外壳包括：封闭式的长方形框架；具有平坦基部以及从基部以直角伸出的窄侧壁的支架安装件，该侧壁容纳该装置的操作元件；以及前盖，该前盖安装在支架安装件上且形成该箱形框架外壳的正面。模块支座，该模块支座由金属片材部件制成以在至少一个侧面上形成箱形开口，各个模块插入该模块支座中，该模块支座的后部与该框架附接。管状外壳的前面和后面是敞开的，并且由金属片材通过弯曲制成，该管状外壳可从其后面安装至模块支座上。对于高频屏蔽，在接触式网上形成机织金属线可以插入的四周环状槽。
所描述的箱形框架外壳的缺点在于：移开管状外壳需要相当大的空间，并且因此，可接近性不理想，尤其是当该外壳已经安装在支架中时。例如，安装在伸缩导轨上的外壳，必须从该伸缩导轨中释放以移开该管状外壳。因此，通常在朝向前板的方向上从装置的后面安装电子模块，以避免当更换模块时该外壳的这种不方便的开口。此外，期望在外壳内形成由分隔壁所限定的子区域，并且，以这种方式将不同类型的模块分别进行分组。
发明内容
因此，本发明目的在于提供一种具有细分成子区域的用于电子模块的外壳以及一种相应的制造方法，该外壳可通过简单的、成本效益高的方式制造，并且易于进行安装和维护。
通过如权利要求1提出的根据本发明的箱形框架外壳以及通过如权利要求18提出的用于制造箱形框架外壳的方法，实现该目的。根据本发明的箱形框架外壳以及制造方法的有利的进一步改进示出在从属权利要求中。
根据本发明的用于安装电子模块的箱形框架外壳包括框架元件和侧壁，且具有由分隔壁所限定的细分的子区域，其中，所述框架元件、所述侧壁和所述分隔壁具有至少一个凹槽和/或至少一个边缘凸起；凸起接合在凹槽中；以及所述凸起和所述凹槽通过焊接彼此相连。优选地，所述箱形框架外壳的极其广泛范围的分区可以通过所述凹槽和所述相应的边缘凸起的定位而实现。各个侧壁和分隔壁可简单地插接在一起，且甚至在焊接过程之前形成稳定的结构。这简化了在准备后续焊接过程中各个部件的夹紧。这实现了短的预夹紧时间且相应地优化装配时间。
在所述凸起和所述凹槽（优选地，该凸起接合到该凹槽中）的边缘之间的中间空间，具有小于100μm的宽度，优选小于50μm的宽度。采用当前传统的冲压或激光切割技术，可以容易地实现用于所述凸起和所述凹槽的尺寸的容许偏差。因此，传统的冲压或切割技术可以用来制造所述箱形框架外壳，且允许成本效益高的制造。
优选地，顶板和基板通过插入侧壁中的保持孔，以可拆卸的方式附接。该侧壁和/或分隔壁具有前凸缘，该前凸缘具有相对彼此倾斜的第一臂和第二臂，其中，所述第一臂具有分别用于所述顶板或基板的保持孔。因此，所述顶板和所述基板可以向上或向下与所述箱形框架外壳分离地移除。在本文中，所述外壳可以保持在支架上，例如，可装配在伸缩导轨上。此外，例如螺丝刀之类的工具对于松开所述顶板或所述基板不是必须的，从而打开所述箱形框架外壳仅仅需要有限的自由空间。
还优选的是：侧壁和/或分隔壁具有多个具有凸出套环的引导孔，其中，所述引导孔布置在所述侧壁或所述分隔壁中的以一距离彼此平行的两条直线上，所述直线平行于电子模块的插入方向。因此，可以沿着凸出套环朝向它们的插入位置引导电子模块。此外，所述引导孔还确保位于分隔壁后面的模块的良好的通风性，和由此穿过所述外壳的各个子区域的连续的气流。
优选地，所述引导孔的套环具有圆形的轮廓。这允许简单且无损坏地插入模块，尤其插入模块的印刷电路板。
优选地，至少一个弹性元件以可拆卸的方式连接至侧壁和/或分隔壁，并且以这样一种方式布置：该弹性元件钩入由彼此隔开的引导孔所限定的区域。具体地，所述弹性元件插入所述侧壁和/所述分隔壁的凹槽中。因此，所述弹性元件的位置可在由所述彼此隔开的引导孔所限定的区域内以各种方式进行调节，并且模块，或者包含在模块中的各自的印刷电路板可以这样的高度保持：所述模块的端部被准确地引入为所述模块提供的插接连接。因此，还可以选择由所述引导孔所限定的区域之间的分隔距离，使得可以插入具有不同厚度的印刷电路板的模块，且当插入所述模块时仍能够准确地保持所述插接连接。因此，所述插头和所述模块经受最小的机械应力，且对所述模块的工作寿命产生积极的影响。
优选地，至少一个定心突块（在模块外壳中的凹槽与定心突块接合），布置在所述侧壁和/或所述分隔壁的边缘区。因此，在模块的设置成与所述插头相对的一侧实现所述的模块的定位，且减少了所述模块的移动间隙。
还优选地，将一个第一模块或多个第一模块安装到与所述侧壁的平面垂直的箱形框架外壳的第一子区域，且将一个第二模块或多个第二模块安装到与所述侧壁垂直且与所述第一子区域的第一模块垂直的第二子区域。这允许在外壳的一个子区域内的相似的模块类型（例如，高频模块或数字电路模块）的分组。从而，用于电子屏蔽或用于数据链路的连接的措施可有效地与在子区域内的所述模块类型的需求匹配。以这种方式，分隔壁可以目标方式相对彼此附接以用于模块类型的电磁屏蔽。在多数情况下，具体地，例如，如果每一高频模块已经被高频屏蔽底架围绕，这是足够的。
此外，优选地，如果一个第一模块或多个第一模块插入到第一基座-计算机模块，一个第二模块或多个第二模块插入到第二基座-计算机模块，则第一基座-计算机模块平行于所述第二模块的插入方向布置，且第二基座-计算机模块平行于所述第一模块的插入方向布置。此外，优选地，第一基座-计算机模块和第二基座-计算机模块通过插头连接而彼此相连。
基座-计算机模块和插入该基座-计算机模块中的模块的这种配置，提供了分别垂直于所述侧壁设置的模块之间的自由空间，因此，允许通过从一个侧壁穿过在模块之间的中间空间至另一侧壁的连续气流进行有效通风。仅仅使用插头连接以使模块与各自的基座-计算机模块相接触以及使第一基座-计算机模块和第二基座-计算机模块之间相接触，从而使在模块之间的中间空间没有充满线缆，进而没有阻塞气流。此外，在两个基座-计算机模块之间的插头连接形成节省空间且有效的连接。
采用根据本发明的用于制造具有框架元件和侧壁的箱形框架外壳的方法，至少一个凹槽和/或至少一个边缘凸起形成于所述侧壁和分隔壁中，其中，所述箱形框架外壳被分成由分隔壁所限定的子区域。所述侧壁和分隔壁通过凹槽中的凸起的接合连接在一起，并且所述凸起和所述凹槽通过焊接彼此连接。
特别优选地，侧壁和分隔壁具有一个或多个通风区，各所述通风区具有多个通风孔，横向的压花形成于所述侧壁和/或分隔壁中的通风区的区域，垂直于所述侧壁和/分隔壁的一个边缘。这防止由冲压所述通风孔引起的侧壁的弯曲或膨胀，且促进该箱形框架外壳的稳定性。
此外，优选地，所有凹槽、凸起、保持孔、引导孔和通风孔通过冲压的方式形成，且引导凸起通过压花的方式形成。因此，可在一次或两次操作运行中制造所有的引导孔和附接孔。这使得使用当前的制造技术需要短的制造时间，因此成本效益高。通过改变凹槽和边缘凸起的位置可以简单地制造箱形框架外壳的不同变型。
附图说明
在附图中以示例的方式示出并且根据下述的说明更详细地解释了根据本发明的箱形框架外壳的示例性实施例。附图如下：
图1示出了根据本发明的箱形框架外壳的示例性实施例的分解图；
图2示出了根据本发明的箱形框架外壳的前盖的示例性实施例的侧视图；
图3示出了根据本发明的箱形框架外壳的侧元件的示例性实施例；
图4示出了根据本发明的侧壁和/或分隔壁与框架元件之间的连接的示例性实施例的透视图；
图5示出了对应图4的根据本发明的侧壁和/或分隔壁与框架元件之间的连接的示例性实施例的侧视图的放大图；
图6示出了对应图5的根据本发明的连接的平面图；
图7示出了根据本发明的箱形框架外壳的顶板和侧壁之间的连接的示例性实施例的透视图；
图8示出了根据本发明的箱形框架外壳的第一弹性条的第一示例性实施例的透视图；
图9示出了对应于图8的根据本发明的箱形框架外壳的具有弹性条的侧壁的示例性实施例；
图10示出了根据本发明的弹性条的第二示例性实施例的透视图；
图11示出了根据本发明的安装在框架元件中的弹性条的第二示例性实施例的侧视图；
图12示出了根据本发明的安装在框架元件中的弹性条的第三示例性实施例的侧视图；
图13示出了根据本发明的用于箱形框架外壳的模块的引导装置的示例性实施例的侧视图；
图14示出了对应于图13的模块引导装置的透视图；
图15示出了根据本发明的箱形框架外壳的定心装置的第一示例性实施例的透视图；
图16示出根据本发明的箱形框架外壳的定心装置的第二示例性实施例的透视图；
图17示出根据本发明的箱形框架外壳的模块装置的示例性实施例的透视图；
图18示出具有压花模的通风区的侧壁或分隔壁的示例性实施例的平面图。
具体实施方式
在所有的图中彼此对应的部件具有相同的附图标记。
图1示出根据本发明的箱形框架外壳1的组成部分的全貌。该外壳的基本元件包括两个侧壁2，一个或多个分隔壁3和框架元件4，该框架元件可以被冲压成平坦框架元件4或梯状框架元件4’，或还可冲压成前框架元件17。通过与所述侧壁2平行地对准的分隔壁3和/或通过与所述侧壁2垂直地对准的分隔壁3’，在该箱形框架外壳中形成不同的子区域5a、5b和5c。侧壁和分隔壁、框架元件、顶板8和基板9由金属片材制成，优选地由不锈钢金属片材制成。
顶板8和基板9包围基本的外壳元件。插入子区域中的结构元件通过在该顶板8和基板9之间以及侧壁或对应的分隔壁之间的金属连接而被额外地电磁屏蔽。由于在电磁屏蔽的支架中实现各个模块自身，因此外壳本身必须只具有给定的电磁屏蔽功能。
通过锁定导轨18将邻近前框架元件17的支架安装件15和前板16装配在一起。两个侧壁2中的每一侧壁的朝外的表面设有附接导轨13，侧罩壳12和可选的邻近侧罩壳12的侧柄部或伸缩导轨安装在该附接导轨13上。该侧罩壳具有通风孔19，以出于冷却目的使空气出入该外壳。前支撑柄部19可以附接至侧罩壳12和/或前框架元件17上。
在该侧壁2的后端，设有又一安装元件14，例如后壁底座11附接至该安装元件，该后壁底座11起到冲击保护的作用并且作为用于组装终端和插头的隔离件。没有安装在支架中的装置也可以位于这些后壁底座11上。附加地，支脚10可装配至箱形框架外壳的基板9上，以将测量装置安装在支架中，例如在支架基座上。支脚10或相应的后壁底座11必须移除，以打开外壳。
图2示出包括前板16和支架安装件15的前盖20的放大图。该前盖20通过锁定导轨18连接至前框架元件17。出于该目的，前板16通过锁定导轨18的前锁定元件22连接至支架安装件15。前盖20通过外壳锁定元件21连接至前框架元件17，该外壳锁定元件21与前框架元件17下方的凸块啮合。用于将测量装置从支架中收回的前支撑柄部19从前盖20沿侧向伸出。
图3示出该箱形框架外壳的侧元件，该侧元件包括侧壁2、紧固导轨13和装配至该紧固导轨13的侧罩壳12。该紧固导轨13也优选地由不锈钢金属片材制成，并且具有较大的凹槽31以减轻重量。紧固导轨13使该箱形框架外壳1稳定，并且作为用于侧罩壳12和例如支撑手柄或伸缩导轨之类的其它构件的紧固基座。
图4示出了在顶框架元件4和侧壁2之间的连接的放大细节。优选地由不锈钢金属片材制成的框架元件4在边缘区具有至少一个凹槽7。相应地，在末端元件40的侧壁2的边缘区设有至少一个凸起6，凸起6装配在一起形成插头连接且以材料适宜的方式通过焊接连接至凹槽7。
在图5和图6中，在放大的侧视图和平面图中示出这种插头连接。侧壁2设有规则的间隔的凸起6，该凸起6对应于框架元件4的厚度在侧壁2的高度上方伸出。凸起6接合在顶框架元件4的凹槽7中。
如图6清晰地所示，仅有狭窄的中间空间41处于凹槽7和凸起6之间。优选地，凹槽通过冲压或激光切割制成，以便测量的该中间空间41的宽度小于100μm，优选地小于50μm。从而，侧壁2、分隔壁3和框架元件4、4’和17可通过插头连接以稳定的方式彼此连接，以便仅需要较小的夹紧措施用于后续的焊接过程。由于该狭窄的中间空间41，凸起的材料非常迅速地与临近的框架元件的材料相连接，使得能够快速且低能耗地完成焊接过程。
图7示出在侧壁2和平坦的框架元件4之间的连接，尤其是与置于框架元件4上面的顶板8和基板9的连接。如已在图4中所示，侧壁2设有末端元件40，该末端元件40具体形成第一前凸缘42和第二前凸缘43。每一前凸缘42、43具有第一臂44和第二臂45，第二臂45相对于臂44呈90°弯曲。为了使顶板8或基板9以最小空间需求从外壳拆下，该顶板8或基板9具有多个钩件47，钩件47从顶板8或基板9垂直伸出，随着顶板或基板的长度在边缘分散，并且插入了第二前凸缘43的第一臂44中的保持孔46中。远离顶板8或基板9呈对角线延伸的钩件确保钩件47和末端元件的第一臂44之间的插入期间的预夹紧，使得顶板不仅以抗滑的方式固定，而且确保侧壁2和顶板8或基板9之间的良好的电接触。
为了进一步改善侧壁2或分隔壁3和顶板8或基板9之间的电接触，如图9所示，弹性条50的第一示例性实施例（见图8）可被引入侧壁2或分隔壁3的末端元件40的第一前凸缘42中。为了这个目的，第一前凸缘42的第一臂48具有凹槽32，从底部插入第一前凸缘42的弹性条50的弹性舌片51穿过该凹槽并且与顶板8或基板9产生电接触。
图8中单独示出的弹性条50优选由金属片材部件制成且具有在正面59上的弹性舌片51，弹性舌片51位于朝下弯曲的侧臂58之间。该弹性舌片51也为狭窄弯曲的金属条，与弹性条50的正面59连接，且伸出到正面59的凹槽33中。通过保持元件52固定弹性条50以防止其滑动，例如，通过将半圆形弯曲件切割成弹性条50的侧臂58，且将切除区域向上弯曲成凹槽（未示出），而在侧壁2或分隔壁3的第一前凸缘42的第二台阶49中形成该保持元件52。
图10示出弹性条53的又一示例性实施例，该弹性条53以与弹性条50相似的方式制造，优选地，通过冲压和弯曲制造。优选地，弹性条53插入到顶板8和基板9与后框架元件4’、4之间。弹性条53还通过保持元件52固定在框架元件4’或4的凸缘中。在本文中，弹性元件55在框架元件4、4’上方在朝向顶板8或基板9的方向上穿过框架元件4、4’中的凹槽伸出，并且形成与顶板8或基板9的电接触。伸入到箱形框架外壳的内部的弹性元件55’建立了与插入的模块或与它们的后壁的电接触。
图11示出安装在框架元件4的前凸缘42中的弹性条53。弹性元件55穿过框架元件4的凹槽56，然而弹性元件55’却朝向相反的一侧。
图12示出了具有仅在一侧伸出的弹性元件55的弹性条54的第三示例性实施例。该弹性条54以与图11中的弹性条53相同的方式插入框架元件4的前凸缘42中，且通过保持元件52保持在凹槽57内。保持元件52锁定在凹槽57中，从而防止滑动脱离凸缘。由于保持元件52的宽度和凹槽57的宽度，在弹性条54的纵向方向上仅出现轻微的移位是可能的。
图13和图14示出用于使模块在箱形框架外壳的子区域中定位的引导装置60。侧壁2或分隔壁3的视图示出具有套环64的引导孔63。该引导孔63布置成彼此平行的两排，其中，套环64彼此相对。在图13左边所示的间隔距离尺寸设计为使得不同厚度的印刷电路板61可以插在套环64之间。这里，由于套环64的圆形，例如圆弧部分，模块的印刷电路板61可以容易且无损伤地在插入方向65上插入。印刷电路板61自身装配在模块的后壁62上。为了确保在引导孔之间的印刷电路板61的牢固安置，一个而不是多个弹性件67可以容易地插入引导孔63下方的保持孔69中。保持孔69具有傍着大面积区域的侧狭道，该侧狭道附加地具有窄口70。如箭头所示，从弹性件侧向伸出的保持突片68插入到保持孔69中且朝向印刷电路板61的方向推进。通过保持孔69中的窄口70防止弹性件67的向后滑动。通过将弹性件67压缩在一起，可再次简单地将弹性件从侧壁2或分隔壁3中移开。
弹性件67对印刷电路板施加轻微的压力，且使印刷电路板牢固地保持在相对设置的引导孔63’中。因此，印刷电路板61不再具有任何移动间隙，或者，相应地，在有力的冲击的情况下，可缓冲印刷电路板的移动。
甚至在插入印刷电路板之前，弹性件67可装配在侧壁2或分隔壁3上。当在插入方向65插入印刷电路板61时，向下弯曲的弹性元件66被向下压且使印刷电路板61通过。图14中的箭头示出弹性件66在侧壁2或分隔壁3上的安装方向。这里示出的引导孔63具有在整个周长上高度一致的套环64。然而，套环64也可在远离印刷电路板61的一侧向下逐渐变窄。优选地，套环64通过冲压和/或弯曲侧壁2或分隔壁3形成。
图15示出侧壁2或分隔壁3中的定心突块80。定心突块80在离后侧很小的距离处布置在侧壁2或分隔壁3中，并且通过冲压和弯曲侧壁2或分隔壁3而制造。从模块的后壁82伸出的侧板81具有定心槽83，当模块插入时该定心槽83包围定心突块80。以这种方式固定模块的高度确保在与反插头部件匹配的高度设置在模块前端的插头。
图16示出又一定心装置，该定心装置还用于将模块锁定在外壳中。在该装置中，两个锁定突块84以弹性承载的方式附接至模块的后壁82的侧板81的上边缘和下边缘。当模块的后壁82被插入时，这些锁定突块84接合在侧壁2或分隔壁3的相应的凹槽85中。由于锁定突块85在与插入方向相反的方向上无法反弹，因此仅可以通过使用工具从箱形框架外壳1中移开模块。
图17示出具有子区域5a、5b和5c的箱形框架外壳1。在子区域5b中，沿z-方向插入多个第一模块90。沿y-方向取向的第一基座-计算机模块位于区域92中。第一模块90通过插头连接至第一基座-计算机模块。在子区域5a中，示出用于两个模块91的插头位置，该两个模块也沿y-方向插入且通过插头连接至第二基座-计算机模块（未示出），但是第二基座-计算机模块基于子区域布置在z-方向。优选地，这两个基座-计算机模块通过插头彼此连接。
由于第一模块90和第二模块91各自的插入方向，气流可在第一模块90之间以及第二模块91之间沿x-方向通过。沿y-方向取向的侧壁2和分隔壁3具有多个孔，例如引导孔63，以及专用的通风孔，使得空气可以沿x-方向流入和流出。因此，这种配置允许第一模块和第二模块以及其相关的基座-计算机模块的有效通风。
如果使用例如用于高频测量装置的箱形框架外壳，可容纳数字模块作为子区域5b中的第一模块90，并且可容纳用于高频发生或分析的模拟电路作为子区域5a中的第二模块91。该装置的电源供给模块可以设置在箱形框架外壳1的子区域5c中。
图18示出侧壁2或分隔壁3中的通风区101。多个通风孔102紧密地布置在一起，仅通过狭窄网103彼此隔开。通风孔102，同先前描述的大部分孔或凹槽一样，通过冲压不锈钢金属片材形成。为了避免侧壁2或分隔壁3的膨胀，将横向压花，即垂直于侧壁或分隔壁的平面的横向压花，形成于侧壁或分隔壁中。为了该目的，压花模100，优选地提供8个通风孔102的压花模，应用在通风区101的子区域中。优选地，这种横向的压花深约0.4mm，并且优选地，该横向压花在每隔三排的通风孔102中重复。
优选地，在本发明的范围内描述或表征的所有特征可以彼此结合。本发明不限于示出的示例性实施例。

Claims (19)

1.一种用于安装电子模块(90、91)的箱形框架外壳，所述箱形框架外壳具有侧壁(2)，所述箱形框架外壳具有细分成的子区域(5、5b、5c)，所述子区域由分隔壁(3、3’)限定，其特征在于，
所述侧壁(2)具有至少一个凹槽(7)，所述分隔壁(3、3’)具有至少一个边缘凸起(6)，以及
所述凸起(6)接合在所述凹槽(7)中，并且所述凸起(6)和所述凹槽(7)通过焊接彼此相连，
其中，所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)包括多个具有凸出套环(64)的引导孔(63)，其中，在所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)中的所述引导孔(63)布置在彼此相隔一距离(a)的两条平行的直线上，所述两条平行的直线平行于电子模块(90、91)的插入方向(65)。
2.如权利要求1所述的箱形框架外壳，其特征在于，在所述凸起(6)和所述凹槽(7)的一个边缘之间形成中间空间(41)，所述中间空间(41)的宽度小于100μm，优选小于50μm，所述凸起(6)接合到所述凹槽(7)中。
3.如权利要求1或2所述的箱形框架外壳，其特征在于，顶板(8)和/或基板(9)通过插入所述侧壁(2)中的保持孔(46)中而以可拆卸的方式装配。
4.如权利要求3所述的箱形框架外壳，其特征在于，所述侧壁(2)和/或分隔壁(3)具有至少一个前凸缘(42、43)，所述前凸缘(42、43)具有相对彼此倾斜的第一臂(44、48)和第二臂(45、49)，并且所述侧壁(2)和/或分隔壁(3)具有分别用于所述顶板(8)或所述基板(9)的位于所述第一臂(44、48)中的保持孔(46)。
5.如权利要求4所述的箱形框架外壳，其特征在于，用于电磁密封的弹性条(50、53、54)以可拆卸的方式连接至所述侧壁(8)和/或所述分隔壁(9)的所述前凸缘(42、43)。
6.如权利要求5所述的箱形框架外壳，其特征在于，所述弹性条(50、53、54)保持在所述前凸缘(42、43)的所述第二臂(45、49)上的多个保持孔中。
7.如权利要求1所述的箱形框架外壳，其特征在于，所述引导孔(63)的所述套环(64)具有圆形的轮廓。
8.如权利要求1或7所述的箱形框架外壳，其特征在于，所述套环(64)包括在具有所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)的一体件上。
9.如权利要求1或2所述的箱形框架外壳，其特征在于，至少一个弹性元件(66)以可拆卸的方式连接至所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)，并且所述至少一个弹性元件(66)以这样一种方式布置：所述至少一个弹性元件(66)伸入由隔开的所述引导孔(63、63’)所限定的区域中。
10.如权利要求9所述的箱形框架外壳，其特征在于，所述弹性元件(66)以可拆卸的方式保持在所述侧壁(2)和/所述分隔壁(3)的凹槽(69)中。
11.如权利要求1或2所述的箱形框架外壳，其特征在于，至少一个定心突块(80、84)布置在所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)的边缘区中，模块外壳的凹槽(83、85)与所述至少一个定心突块(80、84)接合。
12.如权利要求1或2所述的箱形框架外壳，其特征在于，将一个第一模块(90)或多个第一模块(90)安装到与所述侧壁(2)的平面垂直的第一子区域(5a、5b、5c)中，且将一个第二模块(91)或多个第二模块(91)安装到与所述侧壁(2)垂直且与所述第一子区域(5a、5b、5c)中的所述第一模块(90)垂直的第二子区域(5a、5b、5c)中。
13.如权利要求12所述的箱形框架外壳，其特征在于，所述一个第一模块(90)或所述多个第一模块(90)插入第一基座-计算机模块，所述一个第二模块(91)或所述多个第二模块(91)插入第二基座-计算机模块，且所述第一基座-计算机模块平行于所述第二模块(91)的插入方向布置，且所述第二基座-计算机模块平行于所述第一模块(90)的插入方向布置。
14.如权利要求13所述的箱形框架外壳，其特征在于，所述第一基座-计算机模块和所述第二基座-计算机模块通过插头连接而彼此相连。
15.如权利要求12所述的箱形框架外壳，其特征在于，至少一个所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)具有一个或多个通风区(101)，各所述通风区具有多个通风孔(102)，并且气流能够平行于所述第一模块(90)和平行于所述第二模块(91)穿过所述通风区(101)流入和/或流出。
16.如权利要求3所述的箱形框架外壳，其特征在于，所述箱形框架外壳(1)具有框架元件(4、4’、17)，所述框架元件(4、4’、17)、所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)和/或所述顶板(8)和所述基板(9)包括不锈钢。
17.一种用于制造用于安装电子模块(90、91)的箱形框架外壳的方法，其中，所述箱形框架外壳(1)具有侧壁(2)和细分成的子区域(5a、5b、5c)，所述子区域由分隔壁(3)限定，其特征在于，
使至少一个凹槽(7)形成于所述侧壁(2)，所述分隔壁(3)具有至少一个边缘凸起(6)，
由于所述凸起(6)分别接合在所述凹槽(7)中，且各所述凸起(6)和各所述凹槽(7)通过焊接彼此相连，因此所述侧壁(2)和所述分隔壁(3)装配在一起，
其中，所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)包括多个具有凸出套环(64)的引导孔(63)，其中，在所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)中的所述引导孔(63)布置在彼此相隔一距离(a)的两条平行的直线上，所述两条平行的直线平行于电子模块(90、91)的插入方向(65)。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，使一个或多个通风区(101)形成于所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)中，各所述通风区具有多个通风孔(102)，并且，使横向压花形成于所述侧壁(2)和/或所述分隔壁(3)的所述通风区(101)的区域中。
19.如权利要求17或18所述的方法，其特征在于，所有的凹槽(6)、凸起(7)、保持孔、引导孔(63)和通风孔(102)通过冲压而形成，且引导突块(80)通过压花而形成。
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