JPH0786781A - 電子機器のシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ユニットを本体フレームに固定する際、必要
以上の押し付け力によるユニットまたは本体フレームの
変形を防ぐことにより、安定したシールド効果を得る電
子機器のシールド構造を提供する。 【構成】 本体フレーム１０の第１の面１０ｂに孔１０
ｃを形成し、この孔１０ｃに板バネ１６をそれぞれ取り
付ける。また同様に、ユニット群１１の基板ユニット１
２の第２の面１２ｂ、１２ｄに孔１２ｃを形成し、この
孔１２ｃに板バネ１６をそれぞれ取り付ける。従って、
本体フレーム１０にユニット群１１を組み立てると、基
板ユニット１２の搭載板１２ａに搭載された基板から発
生する電磁波は、この板バネ１６に突き当たって電子機
器内で反射し、外に漏れ出ない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電磁波障害、または静
電ノイズ対策として電子機器に設けられるシールド構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、パソコンやワークステーション等
の電子機器から発生する電磁波による他の電子機器への
干渉や、静電界干渉の回避対策として、電子機器にシー
ルド構造を設けている。

【０００３】次に、従来のシールド構造について図５に
基づいて説明する。図５は、従来の電子機器を示す斜視
図である。電子機器は本体フレーム１に開口部を設け、
この開口部に脱着されるユニット２とから成っている。
この本体フレーム１には、ユニット２側に形成されたネ
ジ孔２ａに対応する位置にネジ孔１ａが複数個形成され
ている。またユニット２には導電性クッション３ａ、３
ｂ、３ｃ、３ｄが接着されている。さらに、ユニット２
の搭載板２ｂには図示せぬ基板が搭載されるようになっ
ている。

【０００４】次に、上記構造の電子機器の組立て動作と
シールド動作を図５、６に基づいて説明する。図６は、
従来のシールド構造を示す側断面図である。先ず組立て
動作を説明する。基板をユニットの搭載板２ｂに搭載し
た後、本体フレーム１の開口部にユニット２を装着し、
固定ネジ４によりユニット２を本体フレーム１にネジ止
めする。従って、図６に示すように導電性クッション３
ａ〜３ｄは本体フレーム１とユニット２とにより圧縮さ
れる。これにより、本体フレーム１とユニット２との隙
間は塞がれ、密着する。

【０００５】次に、電子機器のシールド作用を説明す
る。ユニット２に設けられたスイッチ部５のスイッチを
入れて電子機器を作動させる。この時、基板に実装され
た電気回路から発生する電磁波は、本体フレーム１の内
壁やユニット２の外壁をはじめとして、導電性クッショ
ン３ａ〜３ｄに衝突して電子機器内で反射する。導電性
クッション３ａ〜３ｄが本体フレーム１とユニット２と
の隙間を塞ぐことにより、上記電磁波を本体フレーム１
内に閉じ込めるので、回路から発生する電磁波が電子機
器から外部に漏れ出して他の電子機器に干渉することは
ない。また、本体フレーム１、或いはユニット２に発生
する静電気は、導電性クッション３ａ〜３ｄを介して電
子機器に伝わる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造の電子機器のシールド構造では以下に述べる問題があ
った。図５、６に基づいて説明する。

【０００７】固定ネジ４によりユニット２を本体フレー
ム１に固定する時、導電性クッション３ａ〜３ｄに弾性
力があるので、ユニット２を本体フレーム１に強く押し
付けて固定しなければならず、それ故、本体フレーム
１、或いはユニット２のどちらか強度の弱い側がこの押
付け力により変形してしまうことがあった。また、ユニ
ット２の装着後、図６の矢印Ａ、Ｂ方向に示す導電性ク
ッション３ａ〜３ｄの復旧力により、ユニット２は、固
定ネジ４により固定されていない部分が本体フレーム１
から離隔する方向に移動しようとし、それ故、固定ネジ
４のネジ山が破損したり、ユニット２が変形してしまう
ことがあった。さらに、導電性クッション３ａ〜３ｄは
長期間使用を続けると、電子機器内から発生する熱によ
りそれ自体が変形して復旧力が無くなり、それ故、クッ
ションとしての役割を果たさなくなってしまう。

【０００８】この結果、本体フレーム１とユニット２と
の間に隙間が生じ、この隙間が電磁波の進行方向にある
場合、この隙間から電磁波が漏れ出るので、電子機器の
安定したシールド効果を得ることができなかった。

【０００９】本発明は上記問題に鑑み、ユニット２を本
体フレーム１に固定する時の余分な押付け力を無くし、
本体フレーム１、及びユニット２の変形を防ぐと共に、
安定したシールド効果を期待できる電子機器のシールド
構造を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、本体フレームの開口部に脱着されるユニ
ットを有する電子機器のシールド構造において、前記開
口部に沿った本体フレーム側の面と、この本体フレーム
側の面に対向するユニット側の面との間に、導電性の可
撓性部材を設けたものである。

【００１１】

【作用】本体フレームの開口部にユニットを装着する
と、本体フレーム側の面とユニット側の面との間に設け
られた可撓性部材が撓み、本体側の面、及びユニット側
の面と圧接する。これにより、本体フレームとユニット
との間の電磁波が通過する隙間は、この可撓性部材によ
り塞がれるので、電子機器内から発生する電磁波は可撓
性部材に衝突し電子機器外に漏れない。この結果、安定
したシールド効果を得ることができる。

【００１２】

【実施例】以下に本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。なお、各図面に共通する要素に
は同一の符号を付す。図１は、本発明に係る実施例の電
子機器を示す斜視図であり、図２は、実施例の板バネを
示す斜視図である。

【００１３】図１において、電子機器は本体フレーム１
０と、この本体フレーム１０の開口部に脱着されるユニ
ット群１１とから成っている。本体フレーム１０にはネ
ジ孔１０ａが複数個形成されており、ユニット群１１側
に形成されたネジ孔１１ａに対向する位置に設けられて
いる。本体フレーム１０のユニット群１１と対向する内
側の第１の面１０ｂには可撓性部材として導電性の板バ
ネ１６が複数個設けられている。この板バネ１６は、図
２に示すように、本体フレーム１０に形成された複数個
の角孔１０ｃに、着脱可能に引掛けられている。また、
本体フレーム１０にはスペーサ１７と、板スペーサ１８
が固定されており、第１の面１０ｂからスペーサ１７ま
たは板スペーサ１８の高さは同じになっている。また、
この高さは、第１の面１０ｂから板バネ１６の頂部まで
の高さよりも低くなっている。

【００１４】ユニット群１１は基板ユニット１２、電源
装置１３、増設基板装置１４、及び外部記憶装置１５と
から成っている。基板ユニット１２には搭載板１２ａが
取り付けられており、この搭載板１２ａに、図示せぬ基
板が搭載されるようになっている。また、基板ユニット
１２にはスイッチ部１９が設けられている。さらに、電
源装置１３と増設基板装置１４に対向する基板ユニット
１２の第２の面１２ｂ、１２ｄには、角孔１２ｃが形成
され、この角孔１２ｃには本体フレーム１０に設けられ
た板バネ１６と同様の板バネ１６が複数個設けられてい
る。

【００１５】次に、上記構造の電子機器の組立て動作、
及び電子機器のシールド作用を図１〜図４に基づいて説
明する。図３は、本体フレームに各ユニットを装着した
時の外観図であり、図４は本体フレームとユニットとの
間隙を示す説明図である。

【００１６】先ず、組立て動作について説明する。本体
フレーム１０の開口部内側を形成する第１の面１０ｂに
沿って、板バネ１６を撓ませながら各ユニット１２〜１
５を矢印Ｅ方向に移動し、各ユニット１２〜１５が本体
フレーム１０の奥に突き当たったところで固定ネジ４に
より固定すると、図３に示す状態になる。この時、固定
ネジ４、スペーサ１７、及び板スペーサ１８により、ユ
ニット群１１に押圧される板バネ１６の撓みの程度が規
制され、本体フレーム１０の第１の面１０ｂと各ユニッ
ト１２〜１５との間、電源装置１３及び増設基板装置１
４と基板ユニット１２との間には、図４に示す間隙Ｄが
それぞれ生じる。この間隙Ｄは、それぞれの板バネ１６
が適正に撓む間隙である。ところで、本体フレーム１０
にユニット群１１を固定する際、従来のようにユニット
群１１を本体フレーム１０に強く押し付ける必要はな
い。

【００１７】次に、電子機器のシールド作用を説明す
る。電源装置１３の電源スイッチ１３ａを入れ、基板ユ
ニット１２のスイッチ部１９を操作して電子機器を作動
させる。以上により、基板ユニット１２の搭載板１２ａ
上の基板に実装された電気回路から電磁波が発生する。
この電磁波は、本体フレーム１０の壁、ユニット群１１
の壁、及び第１の面１０ｂ、第２の面１２ｂに設けられ
た板バネ１６に衝突し、電子機器外に漏れない。即ち、
電磁波が漏れ出る箇所と静電ノイズの影響がある箇所を
調べ、その箇所に、電磁波の波長の大きさに合わせたピ
ッチで板バネ１６を取り付けているので、本体フレーム
１０とユニット群１１との間に隙間があっても電磁波は
漏れ出ないのである。

【００１８】また、本体フレーム１０、或いはユニット
群１１から発生する静電気は、板バネ１６を介して電子
機器に伝わる。それ故、静電気は電子機器内に篭らな
い。

【００１９】上記実施例では、第１の面１０ｂに形成し
た孔１０ｃ、及び第２の面１２ｂに形成した孔１２ｃに
板バネ１６の両端部を引掛けることにより板バネ１６の
取り付けを行っているが、孔１０ｃ、１２ｃを設ける代
わりに、例えば、板バネ１６の両端部を引掛けることが
できる突起状の引掛け部等を形成して、板バネ１６を取
り付けてもよい。また、本体フレーム１０側に設けた板
バネ１６をユニット群１１側に設けても、上記実施例と
同様の効果を得ることができる。

【００２０】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、本体フレームの開口部に沿った本体フレーム側の
面と、この本体フレーム側の面と対向するユニット側の
面との間に、導電性の可撓性部材を設けたので、本体フ
レームに対し、ユニットを装着方向側へ必要以上に強く
押し付けなくても、ユニットを本体フレームに固定する
ことができるようになった。この結果、ユニット、及び
本体フレームに不必要な負荷がかからなくなり、ユニッ
ト、或いは本体フレームの変形を防止できる。また、従
来の導電性クッションでは、長期間の使用によりクッシ
ョンが疲労し変形してしまうため寿命が短かったが、本
発明の可撓性部材では可撓性部材が変形してしまう程大
きい押圧力はかからないので、寿命は非常に長くなっ
た。

【００２１】さらに、この可撓性部材は、電磁波の波長
の大きさに合わせて取り付け位置を任意に選択できるの
で、可撓性部材の数を必要最小限にできる。それ故、取
り付けに時間はかからない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施例の電子機器を示す斜視図で
ある。

【図２】実施例の板バネを実装した状態を示す斜視図で
ある。

【図３】本体フレームにユニットを装着した時の外観図
である。

【図４】本体フレームとユニットとの間隙を示す説明図
である。

【図５】従来の電子機器を示す斜視図である。

【図６】従来のシールド構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 本体フレーム １０ｂ 第１の面 １１ ユニット群 １２ｂ 第２の面 １２ｄ 第２の面 １６ 板バネ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 本体フレームの開口部に脱着されるユニ
   ットを有する電子機器のシールド構造において、 前記開口部に沿った本体フレーム側の面と、この本体フ
   レーム側の面に対向するユニット側の面との間に、導電
   性の可撓性部材を設けたことを特徴とする電子機器のシ
   ールド構造。
2. 【請求項２】 前記可撓性部材は本体フレーム側の面に
   着脱可能に取り付けられた板バネである請求項１記載の
   電子機器のシールド構造。
3. 【請求項３】 前記板バネは、複数個の取付箇所に取り
   付けられた請求項２記載の電子機器のシールド構造。