CN102812401B - 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板 - Google Patents

光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN102812401B
CN102812401B CN201180014603.1A CN201180014603A CN102812401B CN 102812401 B CN102812401 B CN 102812401B CN 201180014603 A CN201180014603 A CN 201180014603A CN 102812401 B CN102812401 B CN 102812401B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
compound
solidifying
resin composition
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201180014603.1A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
CN102812401A (zh
Inventor
吉田贵大
有马圣夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiyo Holdings Co Ltd
Original Assignee
Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiyo Holdings Co Ltd filed Critical Taiyo Holdings Co Ltd
Publication of CN102812401A publication Critical patent/CN102812401A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102812401B publication Critical patent/CN102812401B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
CN201180014603.1A 2010-03-18 2011-03-15 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板 Active CN102812401B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010062742A JP5619443B2 (ja) 2010-03-18 2010-03-18 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP2010-062742 2010-03-18
PCT/JP2011/056034 WO2011115100A1 (ja) 2010-03-18 2011-03-15 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102812401A CN102812401A (zh) 2012-12-05
CN102812401B true CN102812401B (zh) 2017-05-10

Family

ID=44649185

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201180014603.1A Active CN102812401B (zh) 2010-03-18 2011-03-15 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5619443B2 (ja)
KR (1) KR101419161B1 (ja)
CN (1) CN102812401B (ja)
TW (1) TWI506356B (ja)
WO (1) WO2011115100A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104302708B (zh) 2012-02-20 2016-08-31 株式会社Lg化学 光固化和热固化的树脂组合物、及阻焊干膜
WO2013172433A1 (ja) * 2012-05-17 2013-11-21 太陽インキ製造株式会社 アルカリ現像型の熱硬化性樹脂組成物、プリント配線板
JP6228732B2 (ja) * 2012-11-19 2017-11-08 日東電工株式会社 樹脂シート
JP5576545B1 (ja) * 2013-03-11 2014-08-20 太陽インキ製造株式会社 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、並びにそれらを用いて形成された硬化皮膜を有するプリント配線板
JP5572737B1 (ja) * 2013-06-04 2014-08-13 太陽インキ製造株式会社 光硬化熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びプリント配線板
CN104749883B (zh) * 2013-12-30 2022-04-01 上海飞凯光电材料股份有限公司 一种光刻胶
CN105785716A (zh) * 2014-12-26 2016-07-20 上海飞凯光电材料股份有限公司 一种光刻胶
JP6705412B2 (ja) * 2017-03-28 2020-06-03 味の素株式会社 感光性樹脂組成物
WO2019188629A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 株式会社カネカ 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化膜、プリント配線板およびその製造方法
WO2020066540A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1461318A (zh) * 2000-09-20 2003-12-10 太阳油墨制造株式会社 含有羧基的感光性树脂、含该树脂的可碱显影的光固化性·热固化性组合物及其固化物
CN1735638A (zh) * 2002-03-15 2006-02-15 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂及含有该固化性树脂的固化性树脂组合物

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2835539B2 (ja) * 1991-02-04 1998-12-14 日本石油株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物およびパターン形成方法
JPH10104831A (ja) * 1996-10-02 1998-04-24 Mitsui Petrochem Ind Ltd 感光性樹脂組成物
JP4465752B2 (ja) 1998-10-08 2010-05-19 凸版印刷株式会社 電極基板および液晶表示装置
JP2001042525A (ja) * 1999-07-30 2001-02-16 Dainippon Ink & Chem Inc アルカリ現像型感光性樹脂組成物
JP4328593B2 (ja) * 2003-09-18 2009-09-09 太陽インキ製造株式会社 カルボキシル基含有感光性樹脂を含有する組成物
JP2006350184A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Showa Denko Kk ドライフィルム用感光性組成物及びその組成物からなるドライフィルム
JP4577167B2 (ja) * 2005-09-09 2010-11-10 日立化成工業株式会社 着色組成物、感光性着色樹脂組成物、着色画像形成用感光液、着色画像の製造法、カラーフィルタの製造法及びカラーフィルタ
US20110221017A1 (en) * 2008-11-07 2011-09-15 Sumitomo Bakelite Company, Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive adhesive film, and light-receiving device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1461318A (zh) * 2000-09-20 2003-12-10 太阳油墨制造株式会社 含有羧基的感光性树脂、含该树脂的可碱显影的光固化性·热固化性组合物及其固化物
CN1735638A (zh) * 2002-03-15 2006-02-15 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂及含有该固化性树脂的固化性树脂组合物

Also Published As

Publication number Publication date
KR101419161B1 (ko) 2014-07-11
TWI506356B (zh) 2015-11-01
WO2011115100A1 (ja) 2011-09-22
CN102812401A (zh) 2012-12-05
JP5619443B2 (ja) 2014-11-05
JP2011197269A (ja) 2011-10-06
TW201207555A (en) 2012-02-16
KR20120123559A (ko) 2012-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102763036B (zh) 层叠结构体及该层叠结构体中使用的感光性干膜
CN102812401B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板
CN103492950B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物
CN102472970B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物
CN102414617B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物
CN104035280B (zh) 感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板
CN102428407B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板
JP6061449B2 (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5356934B2 (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
CN102471424B (zh) 光固化性树脂组合物
CN102822747B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物、光固化性热固化性薄膜、固化物、具备固化物的印刷电路板
CN102472967A (zh) 光固化性树脂组合物
CN102422224B (zh) 感光性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用了它们的印刷电路板
CN102414618B (zh) 光固化性热固化性树脂组合物
JP5439256B2 (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物
JP5422319B2 (ja) 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5338009B2 (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5523592B2 (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP2011053421A (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
WO2011034124A1 (ja) 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5356935B2 (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5439255B2 (ja) 光硬化性熱硬化性樹脂組成物
JP2011065088A (ja) 感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant