JP7292261B2 - 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化膜、プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(A)成分は、カルボキシル基を含み、(メタ)アクリロイル基を含まないポリマーである。(A)成分は、樹脂組成物による塗膜を形成するための主成分である。(A)成分は、カルボキシル基が後述の(E)成分のエポキシ基と反応することにより、熱架橋ネットワークの形成に寄与する。(A)成分は(メタ)アクリロイル基を含まないため、光架橋ネットワークの形成には寄与しない。
(C)成分および(D)成分は、少なくとも1つの(メタ)アクリロイル基を有し、カルボキシル基を有さない化合物である。(C)成分および(D)成分は、光架橋ネットワークを形成する。(C)成分および(D)成分は、カルボキシル基を有さないため、熱架橋ネットワークの形成には実質的に寄与しない。
(E)成分は、分子内に少なくとも1つのエポキシ基を有し、かつ分子内に縮合多環芳香族基を有する化合物である。(E)成分のエポキシ基が(A)成分のカルボキシル基と反応して架橋構造(熱架橋ネットワーク)を形成する。感光性樹脂組成物が後述の(B)成分を含む場合は、(B)成分のカルボキシル基も(E)成分のエポキシ基と反応する。(E)成分が縮合多環芳香族によるリジッドな構造を有することにより、硬化膜の耐熱性が向上する傾向がある。多環芳香族型エポキシ樹脂は、分子内に2以上のエポキシ基を有するものが好ましい。
エポキシ基のモル数=エポキシ当量の逆数×エポキシ樹脂の含有量(g)
カルボキシル基のモル数=(酸価/56.11/1000)×カルボキシル基含有成分の含有量(g)
なお、上記の56.11は、水酸化カリウムの式量である。
光硬化性樹脂組成物は、上記の(A)、(C)、(D)および(E)成分に加えて、(B)成分として、カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含んでいてもよい。
感光性樹脂組成物は着色剤を含んでいてもよい。着色剤は、硬化膜を所望の色とするために添加される。着色剤は、染料または顔料のいずれかであり、有機物が好ましい。着色剤としては、青色着色剤、赤色着色剤、黄色着色剤、橙色着色剤、紫色着色剤等が挙げられる。複数の着色剤を組み合わせることにより様々な色の硬化膜を形成できる。以下に、着色剤の具体例をカラーインデックス番号で示す。
青色着色剤1.0に対して、橙色着色剤を1.5~3.0の比率で組み合わせる。
青色着色剤1.0に対して、赤色着色剤を1.2~3.0の比率で組み合わせる。
青色着色剤1.0に対して、紫色着色剤を1.2~3.0の比率で組み合わせる。
青色着色剤1.0に対して、黄色着色剤を1.5~4、および橙色着色剤を1.0~2.5の比率で組み合わせる。
青色着色剤1.0に対して、赤色着色剤を1.0~2.0、および黄色着色剤を1.5~3.0の比率で組み合わせる。
青色着色剤1.0に対して、黄色着色剤を1.0~3.0、および紫色着色剤を1.0~2.0の比率で組み合わせる。
青色着色剤1.0に対して、橙色着色剤を0.5~2.0、および紫色着色剤を0.5~2.0の比率で組み合わせる。
上記の中でも、黒色度に優れ、着色剤の量の調整が容易であることから、青色着色剤、橙色着色剤および紫色着色剤の組み合わせが好ましい。
(F)成分としての光重合開始剤は、UV(紫外光)等の光エネルギーを吸収して活性化し、上記(C)成分および(D)成分の(メタ)アクリロイル基の光ラジカル重合反応による光架橋ネットワークの形成を、開始・促進させる化合物(光ラジカル重合開始剤)である。
感光性樹脂組成物は、上記(A)~(G)成分に加えて、必要に応じて、充填剤、接着助剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。充填剤としては、シリカ、マイカ、タルク、硫酸バリウム、ワラストナイト、炭酸カルシウム等の無機充填剤、および有機ポリマー充填剤が挙げられる。消泡剤およびレベリング剤としては、シリコーン系化合物、アクリル系化合物等が挙げられる。接着助剤(密着性付与剤ともいう)としては、シランカップリング剤、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、トリアジン系化合物等が挙げられる。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等が挙げられる。
上記の各成分、および必要に応じて適宜の溶媒を混合することにより、感光性樹脂組成物が得られる。上記の各成分は、混合前および/または混合後に、必要に応じて、粉砕・分散や、脱泡等の操作を行ってもよい。粉砕・分散は、例えば、ビーズミル、ボールミル、3本ロール等の混練装置を用いて実施すればよい。
感光性樹脂組成物を層状に塗布し、必要に応じて加熱により溶媒を除去した後、光硬化および熱硬化を行うことにより、硬化膜が形成される。感光性樹脂組成物が着色剤を有している場合は、黒色等に着色した着色硬化膜が得られる。
感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成は、各種公知の方法により実施し得る。感光性樹脂組成物(溶液)の塗布は、スクリ-ン印刷、カーテンロール、リバースロール、スプレーコーティング、スピンナーを利用した回転塗布等により行えばよい。塗膜の厚みは、乾燥後の厚みが5~100μm程度、好ましくは10~50μm程度となるように調整すればよい。加熱により乾燥を行う場合、熱硬化反応を抑制する観点から、乾燥温度は120℃以下が好ましく、40~100℃がより好ましい。
基板上に設けられたBステージ膜を露光することにより、光硬化が行われる。露光の際に、Bステージ膜上にフォトマスクを配置して、塗膜の面内の一部を選択的に露光した後、現像することによりレリーフパターンを形成できる。露光の際には、紫外線、可視光線等の活性光線を照射する。(F)成分として長波長に吸収帯を有する光重合開始剤を用いる場合は、可視光短波長(例えば、400~450nm)の光を含む光源から露光を行うことが好ましい。LEDを用いて露光を行う場合、発光ピーク波長が385nmよりも長波長のLEDを用いることが好ましい。
現像液としては、一般にアルカリ水溶液が用いられ、有機アルカリ水溶液および無機アルカリ水溶液を特に制限なく用いることができる。現像液は、メタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、N-メチル-2-ピロリドン等の水と混和性を有する有機溶媒を含んでいてもよい。現像液のアルカリ濃度は、一般に0.01~20重量%、好ましくは0.02~10重量%であり、現像液の温度は一般に0~80℃、好ましくは10~60℃である。現像後のレリーフパターンは、水、酸性水溶液等のリンス液によりリンスすることが好ましい。
感光性樹脂組成物から得られる硬化膜は、例えば、10~1000μm程度の解像力を有するため、プリント配線板の表面保護材として好適に用いられる。また、硬化膜が柔軟性に優れるため、ポリイミドフィルム等の可撓性フィルム上に金属配線を備えるフレキシブルプリント配線板の硬化膜としても好適に用いられる。感光性樹脂組成物は、各種配線被覆保護材、感光性の耐熱性接着剤、電線・ケーブル絶縁被膜等の形成に用いることもできる。
以下の合成例では、(A)カルボキシル基を有し(メタ)アクリロイル基を有さないポリマーを重合した。合成例1~3で得られた溶液およびポリマーの特性は、以下の方法により評価した。
JIS K 5601-1-2に従って測定を行った。乾燥条件は170℃×1時間とした。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、下記条件で測定を行った。
使用装置:東ソー HLC-8220GPC相当品
カラム:東ソー TSK gel Super AWM-H(6.0mm I.D.×15cm)×2本
ガードカラム:東ソー TSK guard column Super AW-H
溶離液:30mM LiBr + 20mM H3PO4 in DMF
流速:0.6mL/min
カラム温度:40℃
検出条件:RI:ポラリティ(+)、レスポンス(0.5sec)
試料濃度:約5mg/mL
分子量標準品:PEG(ポリエチレングリコール)
JIS K 5601-2-1に従って測定を行った。
攪拌機、温度計、滴下漏斗、および窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム(1,2-ビス(2-メトキシエトキシ)エタン)100.0gを仕込み、窒素気流下で攪拌しながら80℃に昇温した。これに、室温で予め混合しておいた、メタクリル酸12.0g(0.14モル)、メタクリル酸ベンジル28.0g(0.16モル)、メタクリル酸ブチル60.0g(0.42モル)、およびラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.5gを、80℃に保温した状態で3時間かけて滴下漏斗から滴下した。滴下終了後、反応溶液を攪拌しながら90℃に昇温し、反応溶液の温度を90℃に保ちながらさらに2時間攪拌を行い、分子内にカルボキシル基を含有するアクリル系ポリマー(A-1)の溶液を得た。溶液の固形分濃度は50%、ポリマーの重量平均分子量は48,000、酸価は78mgKOH/gであった。
攪拌機、温度計、滴下漏斗、および窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム30.00gおよびノルボルネンジイソシアネート10.31g(0.050モル)を仕込み、窒素気流下で攪拌しながら80℃に加温して溶解させた。この溶液に、ポリカーボネートジオール(旭化成株式会社製、商品名:PCDL T5652、重量平均分子量2000)50.00g(0.025モル)および2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸3.70g(0.025モル)をメチルトリグライム30.00gに溶解した溶液を1時間かけて滴下漏斗から滴下した。この溶液を80℃で5時間加熱攪拌して、分子内にカルボキシル基を含有するウレタンポリマー(A-2)の溶液を得た。溶液の固形分濃度は52%、ポリマーの重量平均分子量は5,600、酸価は22mgKOH/gであった。
攪拌機、温度計、滴下漏斗、および窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム35.00gおよびノルボルネンジイソシアネート10.31g(0.050モル)を仕込み、窒素気流下で攪拌しながら80℃に加温して溶解させた。この溶液に、ポリカーボネートジオール50.00g(0.025モル)をメチルトリグライム35.00gに溶解した溶液を1時間かけて滴下漏斗から滴下し、80℃で2時間加熱攪拌した後、3,3’,4,4’-オキシジフタル酸二無水物15.51g(0.050モル)を添加し、190℃に昇温して1時間加熱撹拌した。その後、80℃に冷却して、純水3.60g(0.200モル)を添加し、110℃に昇温して5時間加熱還流し、分子内にカルボキシル基を含有するウレタンイミドポリマー(A-3)の溶液を得た。溶液の固形分濃度は53%、ポリマーの重量平均分子量は9,200、酸価は86mgKOH/gであった。
表1に示す配合の組成物をメチルトリグライムに溶解させ、攪拌装置により撹拌した後、3本ロールミルで2回パスした。その後、脱泡装置で脱泡を行い、均一な溶液を調製した。溶媒としてのメチルトリグライムの量(上記合成例のポリマー溶液に含まれる溶媒も含めた全溶媒量)は、30重量部であった。また、各樹脂組成物には、表1に示す成分の他に、0.1重量部のブタジエン系消泡剤(共栄社化学製「フローレン AC-2000」)を添加した。
<感光性>
厚み25μmのポリイミドフィルム(カネカ製「アピカル25NPI」)上に、感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて最終乾燥厚みが30μmになるように100mm×100mmの面積に流延・塗布し、80℃で20分乾燥した。ライン幅/スペース幅=100μm/100μmのネガ型フォトマスクを載置して、高圧水銀ランプを用いて300mJ/cm2の積算露光量の紫外線を照射して露光した後、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液(30℃)を、1.0kgf/mm2の吐出圧で90秒スプレーして、現像を行った。純水で洗浄した後、150℃のオーブン中で30分加熱硬化させ、感光性樹脂組成物のパターン硬化膜(レリーフパターン)を作製した。
上記の感光性の評価と同様にして、ポリイミドフィルム上に、感光性樹脂組成物を流延・塗布し、80℃で20分乾燥して、厚み30μmの感光性樹脂層(Bステージ膜)を形成した。この試料を室温で5日間保管した後、上記の感光性の評価と同様に、現像・露光を実施し、硬化膜(レリーフパターン)を作製した。レリーフパターンを光学顕微鏡にて観察し、下記の基準で安定性の評価を行った。
〇:ポリイミドフィルム表面に顕著な線太りや現像残渣がみられず、ライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けているもの
△:ポリイミドフィルム表面に現像残渣は見られないが、線太りが発生しているもの
×:ポリイミドフィルム表面に現像残渣および線太りがみられ、ライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けていないもの
厚み25μmのポリイミドフィルム(カネカ製「アピカル25NPI」)と厚み12μmの電解銅箔とをポリイミド系接着剤により張り合わせたフレキシブル銅張積層板上に、上記と同様の方法で、感光性樹脂組成物の流延・塗布、乾燥、露光、現像および加熱硬化を行い、フレキシブルプリント基板の銅箔上に硬化膜を形成した。なお、露光の際にはフォトマスクを用いず、全面に紫外線を照射した。
◎:いずれの温度でも試験前後で外観変化(絶縁膜の膨れまたは剥がれ)がないもの
○:320℃では試験前後で外観変化がみられたが、288℃および300℃では試験前後で外観変化ないもの
△:300℃および320℃では試験前後で外観変化がみられたが、288℃では試験前後で外観変化がないもの
×:いずれの温度においても、試験前後で外観変化がみられたもの
感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、厚み25μmのポリイミドフィルム(カネカ製「アピカル25NPI」)に最終乾燥厚みが20μmになるように100mm×100mmの面積に流延・塗布し、80℃で20分乾燥した。試験片を15mm×100mmのサイズにカットし、上記と同様の方法で、露光、現像および加熱硬化を行い、ポリイミドフィルム上に硬化膜を形成し、柔軟性評価用試料を作製した。
(2)日立化成製「FANCRYL FA-321M」:EO変性ビスフェノールAジメタクリレート、平均分子量804
(3)ダイセル・オルネクス製「EBECRYL 3708」:変性エポキシアクリレート、重量平均分子量1500
(4)Rahn製「GENOMER 4256」:脂肪族ウレタンメタクリレート、重量平均分子量6500
(5)DIC製「EPICLON HP-4032D」:ナフタレン型エポキシ樹脂、
エポキシ当量140
(6)大阪ガスケミカル製「OGSOL EG-200」:フルオレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量290
(7)三菱化学製「jER828」;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190)
(8)ADEKA製「アデカアークルズ NCI-831」;ニトロ基置換カルバゾール型オキシムエステル光ラジカル重合開始剤;0.001%メタノール溶液の波長405nmにおける吸光度:0.03
(9)黒色着色剤:下記の青色着色剤、橙着色剤および紫着色剤を、重量比1:1:1で混合した着色剤
青色着色剤:BASF製「GLVO」;Pigment Blue 15:3
橙着色剤:クラリアント製「GRL」;Pigment Orange 43
紫着色剤:クラリアント製「ER-02」;Pigment Violet 19
Claims (13)
- (A)カルボキシル基を有し、(メタ)アクリロイル基を有さないポリマー;
(C)カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000未満のモノマー;
(D)ウレタン骨格を有し、カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000以上の化合物;
(E)多環芳香族型エポキシ樹脂;および
(F)光重合開始剤
を含有し、
(B)カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基を有する化合物を、含まないか、または全固形分に対して10重量%以下含む、感光性樹脂組成物。 - さらに、(G)黒色着色剤を含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- (A)カルボキシル基を有し、(メタ)アクリロイル基を有さないポリマー;
(C)カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000未満のモノマー;
(D)カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000以上の化合物;
(E)多環芳香族型エポキシ樹脂;
(F)光重合開始剤;および
(G)黒色着色剤
を含有し、
(B)カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基を有する化合物を、含まないか、または全固形分に対して10重量%以下含む、感光性樹脂組成物。 - 前記(G)黒色着色剤が、有機顔料を含み、
前記有機顔料が、青色有機顔料、橙色有機顔料、黄色有機顔料、赤色有機顔料、および紫色有機顔料からなる群から選択される1種以上を含む、請求項2または3に記載の感光性樹脂組成物。 - 前記(A)は、酸価が5~200mgKOH/gであり、重量平均分子量が1,000~100,000である、請求項1~4のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 固形分の合計100重量部に対して、前記(A)の含有量が20~70重量部であり、前記(C)の含有量が1~30重量部であり、前記(D)の含有量が3~50重量部であり、前記(E)の含有量が5~30重量部である、請求項1~5のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 組成物中のカルボキシル基のモル数が、エポキシ基のモル数の0.9~1.5倍である、請求項1~6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記(D)の含有量が、前記(C)の含有量に対して、重量比で1.1~5.0倍である、請求項1~7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1~8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物が層状に成形されているドライフィルム。
- 請求項1~8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる硬化膜。
- プリント配線板の金属配線上に接して、請求項10に記載の硬化膜を備える硬化膜付きプリント配線板。
- 前記プリント配線板が可撓性を有する、請求項11に記載の硬化膜付きプリント配線板。
- プリント配線板の金属配線上に、請求項9に記載のドライフィルムを積層し、
前記ドライフィルムの面内の少なくとも一部に活性光線を照射して光硬化を行い、
光硬化後のドライフィルムを加熱して熱硬化を行う、
硬化膜付きプリント配線板の製造方法。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011099975A (ja) | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Fujifilm Corp | 着色感光性組成物、カラーフィルタ、及び液晶表示装置 |
JP2015067733A (ja) | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたタッチパネル用透明膜およびタッチパネル |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002040647A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-06 | Taiyo Ink Mfg Ltd | レジストインキ組成物 |
JP2009237441A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-15 | Fujifilm Corp | 着色感光性組成物、カラーフィルタ、及び表示装置 |
JP5619443B2 (ja) * | 2010-03-18 | 2014-11-05 | 太陽ホールディングス株式会社 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
JP6113431B2 (ja) * | 2011-09-22 | 2017-04-12 | 東京応化工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、それを用いた塗膜及びカラーフィルタ |
US10030133B2 (en) * | 2011-12-06 | 2018-07-24 | Kaneka Corporation | Black photosensitive resin composition and use of same |
US9188871B2 (en) * | 2012-05-17 | 2015-11-17 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Pattern forming method, alkali-developable thermosetting resin composition, printed circuit board and manufacturing method thereof |
JP6093563B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2017-03-08 | 株式会社カネカ | 黒色感光性樹脂組成物及びその利用 |
CN104216227A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-12-17 | 株式会社田村制作所 | 感光性树脂组合物 |
JP5572737B1 (ja) * | 2013-06-04 | 2014-08-13 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びプリント配線板 |
WO2015025925A1 (ja) * | 2013-08-23 | 2015-02-26 | 味の素株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
JP5968291B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2016-08-10 | 太陽インキ製造株式会社 | プリント配線板用白色硬化型組成物、これを用いた硬化塗膜及びプリント配線板 |
JP6363861B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-07-25 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、並びにそれらを用いて形成された硬化被膜を有するプリント配線板 |
CN104977806B (zh) * | 2014-04-11 | 2019-11-08 | 太阳油墨制造株式会社 | 感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板 |
TWI553410B (zh) * | 2015-10-08 | 2016-10-11 | 新應材股份有限公司 | 組成物、紅外線透過濾光片及其製造方法以及紅外線感測器 |
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Patent Citations (2)
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JP2011099975A (ja) | 2009-11-05 | 2011-05-19 | Fujifilm Corp | 着色感光性組成物、カラーフィルタ、及び液晶表示装置 |
JP2015067733A (ja) | 2013-09-30 | 2015-04-13 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたタッチパネル用透明膜およびタッチパネル |
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