WO2019188629A1 - 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化膜、プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化膜、プリント配線板およびその製造方法 Download PDF

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WO2019188629A1
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photosensitive resin
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component
weight
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雅善 木戸
哲哉 小木曽
友洋 好田
勇志 朝比奈
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株式会社カネカ
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F299/00Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
    • C08F299/02Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
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    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition, a dry film, a cured film, a printed wiring board with a cured film, and a method for producing the same.
  • Patent Document 1 As a method for improving the flexibility of a cured film, a method of adding a flexible filler is known (for example, Patent Document 1).
  • Known methods for improving the heat resistance of the cured film include improving the crosslinking density of the resin composition and increasing the amount of aromatic rings (for example, Patent Documents 2 and 3).
  • Patent Document 2 describes the use of a pigment as an inorganic filler.
  • the heat resistance of the cured film is improved with an increase in the rigid structure such as a crosslinked structure or an aromatic ring, but the flexibility tends to be lowered. That is, there is generally a trade-off relationship between heat resistance and flexibility, and with the compositions disclosed in Patent Documents 1 to 3, it is difficult to achieve both flexibility and heat resistance of the cured film.
  • the photosensitive resin composition of the present invention comprises (A) a polymer having a carboxyl group and not having a (meth) acryloyl group; (C) a molecular weight having no (meth) acryloyl group and having no (meth) acryloyl group. (D) a compound having no carboxyl group and having a (meth) acryloyl group and having a molecular weight of 1000 or more; (E) a polycyclic aromatic epoxy resin; and (F) a photopolymerization initiator.
  • the photosensitive resin composition may further contain a colorant as the component (G).
  • the photosensitive resin composition may further contain (B) a compound having a carboxyl group and a (meth) acryloyl group, but the content thereof is preferably 10% by weight or less based on the total solid content. That is, in the photosensitive resin composition, the content of the compound (B) having a carboxyl group and a (meth) acryloyl group is preferably 0 to 10% by weight based on the total solid content.
  • the component (A) preferably has an acid value of 5 to 200 mgKOH / g and a weight average molecular weight of 1,000 to 1,000,000.
  • a compound having a urethane skeleton such as urethane (meth) acrylate is preferable.
  • the content of the component (A) is preferably 20 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total solid content.
  • the content of component (C) is preferably 1 to 30 parts by weight, the content of component (D) is preferably 3 to 50 parts by weight, and the content of (E) is preferably 5 to 30 parts by weight.
  • the content of component (D) is preferably 1.1 to 5.0 times by weight with respect to the content of component (C).
  • the number of moles of carboxyl groups in the photosensitive resin composition is preferably 0.9 to 1.5 times the number of moles of epoxy groups. If the ratio of a carboxyl group and an epoxy group is in the said range, there exists a tendency for stability of the dry film which formed the photosensitive resin composition in the layer form to improve.
  • a cured film can be obtained by photocuring and thermosetting the above-described photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition described above is applied to the surface of a printed wiring board to form a coating film, and at least a part of the surface of the coating film is irradiated with actinic light to be photocured. Accordingly, after performing development with an alkali or the like, a printed wiring board with a cured film can be formed by heating and curing the coating film after photocuring.
  • the printed wiring board may be a flexible printed wiring board using a flexible film substrate such as a polyimide film.
  • the photosensitive resin composition can be formed into a layer on a carrier film and used as a dry film.
  • a dry film is laminated on the metal wiring of a printed wiring board, and photocuring is performed by irradiating at least a part of the surface of the dry film with actinic rays, and the photocured dry film is heated and thermoset By performing this, a printed wiring board with a cured film is obtained.
  • the cured film obtained by curing the photosensitive resin composition of the present invention can satisfy both heat resistance and flexibility, and is suitable for a protective film of a flexible wiring board.
  • the photosensitive resin composition of the present invention comprises (A): a carboxyl group-containing polymer, (C) (D): a (meth) acryloyl group-containing component, (E): a polycyclic aromatic epoxy resin, and (F). : Contains a photopolymerization initiator.
  • a component is a polymer which does not contain a (meth) acryloyl group.
  • the component (C) and the component (D) are both compounds containing a (meth) acryloyl group and no carboxyl group, and having a molecular weight of less than 1000 (C): (meth) acryloyl group-containing monomer, molecular weight Is defined as (D) :( meth) acryloyl group-containing compound.
  • the photosensitive resin composition may contain a compound having a carboxyl group and a (meth) acryloyl group as the component (B).
  • the content is 10 weight% or less with respect to the total solid of the photosensitive resin composition. That is, the content of the component (B) in the photosensitive resin composition is 0 to 10% by weight.
  • the photosensitive resin composition is applied onto a substrate, the solvent is removed, and then actinic light is applied to perform photocuring, and then heat curing is performed to obtain a cured film.
  • a photosensitive resin composition is applied on a carrier film and dried to form a B-stage photosensitive resin layer (dry film). After the dry film is laminated on the substrate, photocuring and thermosetting are performed. You may go.
  • the photosensitive resin composition Since the component (A) has a carboxyl group, the photosensitive resin composition has alkali solubility.
  • the component (F) is activated by exposure (irradiation with actinic rays), and the photoradical polymerization reaction of the (meth) acryloyl group of the components (C) and (D) proceeds.
  • the photosensitive resin composition includes the component (B)
  • the (meth) acryloyl group of the component (B) is also involved in the photoradical polymerization reaction.
  • the resin composition becomes insoluble in alkali.
  • the component (E) is thermoset.
  • the carboxyl group of component (A) reacts with the epoxy group of component (E) to form a crosslinked structure.
  • the component (B) is included, the component (B) is also involved in the formation of thermal crosslinking.
  • component and (E) component are components involved only in thermosetting
  • component and (D) component are components involved in photocuring and do not substantially contribute to thermosetting
  • the component (B) is a component involved in both photocuring and heat curing.
  • the content of a resin component having both a functional group involved in photocuring and a functional group commonly used in heat curing, such as the component (B), is high, and at the time of curing ( B) A photo-curing network and a thermo-curing network develop around the component. Since these photocuring network and thermosetting network are chemically bonded via the component (B) to form a complicated three-dimensional network, the heat resistance of the cured film can be improved.
  • the resin composition of the present invention contributes to the formation of the photocrosslinking network and does not substantially contribute to the formation of the thermal crosslinking network, and contributes to the formation of the thermal crosslinking network and substantially forms the photocrosslinking network. Even if it contains a component that does not contribute to (B) and does not contain (B) component, its content is small.
  • a cured film obtained by curing the photosensitive resin composition can satisfy both heat resistance and flexibility. It is considered that ensuring the mobility of the molecular chain in the cured film while maintaining the heat resistance due to the coexistence of the photocrosslinking network and the thermal crosslinking network contributes to both heat resistance and flexibility.
  • each component constituting the photosensitive resin composition may be used individually, respectively, and may be used in combination of 2 or more type.
  • (meth) acryl means acryl or methacryl
  • (meth) acryloyl means acryloyl or methacryloyl.
  • the component (A) is a polymer that contains a carboxyl group and does not contain a (meth) acryloyl group.
  • a component is a main component for forming the coating film by a resin composition.
  • the component (A) contributes to the formation of a thermal crosslinking network by the carboxyl group reacting with the epoxy group of the component (E) described later. Since the component (A) does not contain a (meth) acryloyl group, it does not contribute to the formation of a photocrosslinking network.
  • the weight average molecular weight of component (A) in terms of polyethylene glycol is preferably 1,000 to 100,000, more preferably 2,000 to 80,000, still more preferably 3,000 to 60,000, and 4,000 to 50 Is particularly preferred.
  • the weight average molecular weight of the carboxyl group-containing polymer is within the above range, a cured film having excellent heat resistance and flexibility can be easily obtained.
  • the photosensitive resin composition contains a carboxyl group-containing polymer as the component (A), the photosensitive resin composition before curing exhibits alkali solubility.
  • the carboxyl group of the component (A) contained in the photosensitive resin composition may be a carboxylic acid anhydride in which two carboxyl groups are dehydrated.
  • the acid value of the component (A) is preferably 5 to 200 mgKOH / g, more preferably 10 to 150 mgKOH / g, and further preferably 15 to 100 mgKOH / g.
  • the photosensitive resin composition before hardening shows moderate alkali solubility.
  • an acid value is the said range, while being able to improve the heat resistance of a cured film, insulation reliability, and chemical resistance, a softness
  • component (A) examples include a carboxyl group-containing (meth) acrylic polymer, a carboxyl group-containing vinyl polymer, acid-modified polyurethane, acid-modified polyester, acid-modified polycarbonate, acid-modified polyamide, acid-modified polyimide, and acid-modified polyurethane.
  • examples thereof include amides and acid-modified polyurethane imides.
  • a carboxyl group-containing (meth) acrylic copolymer, acid-modified polyurethane, acid-modified polyamide, and acid-modified polyimide are preferable.
  • a component is obtained by various well-known methods.
  • the polymerization may be either solution polymerization or solventless polymerization, but solution polymerization is preferred in order to control the reaction.
  • the organic solvent for solution polymerization those capable of dissolving both the monomer component and the polymer after polymerization can be used without particular limitation.
  • the amount of solvent in the solution polymerization may be adjusted so that the solution concentration is 5 to 90% by weight, preferably 20 to 70% by weight.
  • the carboxyl group-containing (meth) acrylic polymer is a copolymer containing (meth) acrylic acid ester and a compound having a carboxyl group and a polymerizable double bond in one molecule as monomer components.
  • carboxyl group-containing monomers include (meth) acrylic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, myristoleic acid, palmitoleic acid, oleic acid, elaidic acid, vaccenic acid, gadoleic acid, eicosenoic acid, erucic acid, nervonic acid, ⁇ -carboxyl -Polycaprolactone mono (meth) acrylate, monohydroxyethyl (meth) acrylate phthalate, (meth) acrylic acid dimer, 2- (meth) acryloyloxypropylhexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinate Acid, maleic acid, fumaric acid, citrac
  • the carboxyl group-containing (meth) acrylic polymer contains, as a copolymerization component, (meth) acrylamide such as diacetone (meth) acrylamide, acrylonitrile, and vinyl-n-butyl ether. And vinyl alcohol esters such as styrene, vinyltoluene and the like.
  • the carboxyl group-containing (meth) acrylic polymer is obtained, for example, by radical polymerization of the above monomer components.
  • the radical polymerization may be thermal polymerization or photopolymerization.
  • a polymerization initiator may be used for radical polymerization.
  • the carboxyl group-containing (meth) acrylic polymer is preferably obtained by solution polymerization using an azo compound, an organic peroxide, a persulfate, hydrogen peroxide or the like as a thermal polymerization initiator.
  • the acid-modified polyurethane can be obtained, for example, by reacting a diol compound containing two hydroxyl groups and one carboxyl group with a diisocyanate compound.
  • the acid-modified polyester can be obtained, for example, by reacting a diol compound containing two hydroxyl groups and one carboxyl group with a dicarboxylic acid.
  • Acid-modified polyamide is a compound having an amic acid structure, and is obtained, for example, by a reaction between a diamino compound and tetracarboxylic dianhydride.
  • the acid-modified polyimide is obtained, for example, by a reaction between a diisocyanate compound and tetracarboxylic dianhydride.
  • tetracarboxylic dianhydride By adding tetracarboxylic dianhydride in excess of the equivalent of the diisocyanate compound, an imide compound having a carboxylic acid anhydride group at the terminal can be obtained.
  • a primary alcohol such as methanol, ethanol, propanol, or butanol
  • an imide compound having a carboxyl group at the terminal is obtained.
  • Diol compounds containing two hydroxyl groups and one carboxyl group include 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (2-hydroxyethyl) propionic acid, and 2,2-bis (3- Hydroxymepropyl) propionic acid, 2,3-dihydroxy-2-methylpropionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, 2,2-bis (2-hydroxyethyl) butanoic acid, 2,2-bis Aliphatic diols such as (3-hydroxypropyl) butanoic acid, 2,3-dihydroxybutanoic acid, 2,4-dihydroxy-3,3-dimethylbutanoic acid, and 2,3-dihydroxyhexadecanoic acid; Dihydroxybenzoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, 2,5-dihydroxybenzoic acid, 2,6-dihydroxybenzoic acid, , 4-dihydroxybenzoic acid, aromatic diols such as 3,5-dihydroxybenzoic acid.
  • the diisocyanate compound may be either an alicyclic diisocyanate compound or an aliphatic diisocyanate compound.
  • the diisocyanate compound may be a reaction product with a compound having two or more functional groups capable of reacting with the isocyanate group of the diisocyanate compound, and may be, for example, a urethane compound having an isocyanate group at the terminal.
  • the tetracarboxylic dianhydride may be either an aromatic tetracarboxylic dianhydride or an aliphatic tetracarboxylic dianhydride, and the aromatic tetracarboxylic dianhydride having a carboxylic anhydride group directly bonded to the aromatic ring.
  • Anhydrides are preferred. Of these, aromatic tetracarboxylic dianhydrides are preferred, and those having an anhydrous carboxyl group directly bonded to an aromatic ring are preferred.
  • the diamino compound may be either an aromatic diamine or an aliphatic diamine, and is preferably an aromatic diamine.
  • the content of the component (A) is preferably 20 to 70 parts by weight, more preferably 30 to 65 parts by weight, and still more preferably 40 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the photosensitive resin composition. It is.
  • the content of component (A) may be 55 parts by weight or less or 50 parts by weight or less.
  • ⁇ (C) component and (D) component (meth) acryloyl group containing component>
  • the component (C) and the component (D) are compounds having at least one (meth) acryloyl group and having no carboxyl group.
  • the component (C) and the component (D) form a photocrosslinking network. Since the component (C) and the component (D) do not have a carboxyl group, they do not substantially contribute to the formation of a thermal crosslinking network.
  • Component (C) is a compound (monomer) having a molecular weight of less than 1000.
  • Specific examples of the (meth) acryloyl group-containing monomer having a molecular weight of 1000 or less include stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol ( (Meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxyethylene glycol (meth) acrylate, ⁇ - (meth) acryloyloxyethyl hydrogen phthalate, ⁇ - (meth) acryloyloxyethyl hydrogen saxi , 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 1- (meth) acryloyloxypropy
  • the polyfunctional (meth) acrylic compound may be a compound having three or more (meth) acryloyl groups in one molecule.
  • Trifunctional or higher (meth) acrylic compounds include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated tomethylolpropane tri (meth) acrylate, and propoxylated tomethylolpropane tri (meth) acrylate.
  • examples include tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol poly (meth) acrylate, and the like.
  • the component (C) may be a long chain alkylene or a (meth) acrylic compound containing a polyoxyalkylene structure as long as the molecular weight is less than 1000.
  • the (meth) acrylic compound having a polyoxyalkylene structure include methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, polyoxy Ethylene alkyl ether (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, 2,2-bis [ 4-((meth) acryloxy polyethoxy) phen
  • the component (C) a polyfunctional (meth) acrylic monomer containing two or more (meth) acryloyl groups in one molecule.
  • a polyfunctional monomer as the component (C)
  • a crosslinked structure having a relatively short distance between crosslinking points is formed, and thus the heat resistance of the cured film tends to be improved.
  • the functional group equivalent of (C) component (meth) acryloyl group is preferably 480 or less, more preferably 450 or less.
  • the functional group equivalent of the (meth) acryloyl group of the component (C) is preferably 100 or more, more preferably 150 or more, and further preferably 200 or more.
  • the component (C) is preferably a (meth) acrylic compound containing a modified structure (polyoxyalkylene structure) by an alkylene oxide such as ethylene oxide or propylene oxide.
  • the component is a compound having a molecular weight of 1000 or more. From the viewpoint of achieving both heat resistance and flexibility of the cured film, the molecular weight of the component (D) is preferably 20,000 or less, more preferably 10,000 or less, and even more preferably 5,000 or less. (D) The molecular weight of a component is calculated
  • the component (D) is preferably a polyfunctional (meth) acrylic compound, and particularly preferably a polymer (oligomer) having (meth) acryloyl groups at both ends of the polymer chain.
  • component (D) examples include polymers (oligomers) such as urethane (meth) acrylate resin, epoxy (meth) acrylate resin, polyester (meth) acrylate resin, and acrylic (meth) acrylate resin.
  • oligomers such as urethane (meth) acrylate resin, epoxy (meth) acrylate resin, polyester (meth) acrylate resin, and acrylic (meth) acrylate resin.
  • Urethane (meth) acrylate is preferable because a cured film having excellent flexibility is easily formed, and urethane di (meth) acrylate is particularly preferable.
  • a short-distance crosslinking is achieved by using a component (C) having a curable molecular weight of less than 1000 and a component (D) having a molecular weight of 1000 or more. Since the structure and the long-distance cross-linking structure coexist, it is easy to form a cured film having flexibility while improving heat resistance.
  • the (meth) acryloyl group of the component (C) and the component (D) may be acrylic or methacryloyl.
  • a compound having an acryloyl group is often used from the viewpoint of enhancing photocurability.
  • the reactivity of radical photopolymerization is lower than when an acrylic compound is used.
  • the methacrylic compound tends to remain. Since the unreacted methacrylic compound acts like a plasticizer in the cured film, it is considered that it contributes to the improvement of the flexibility of the cured film.
  • the content of the component (C) is preferably 1 to 30 parts by weight, more preferably 3 to 20 parts by weight, still more preferably 5 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the photosensitive resin composition. It is.
  • the content of the component (D) is preferably 3 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 40 parts by weight, and still more preferably 10 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the photosensitive resin composition. It is.
  • the content of component (D) is preferably 1.1 to 5.0 times, more preferably 1.5 to 4.0 times by weight, with respect to the content of component (C), 1.7 to 3.0 times is more preferable. If content of (C) component and (D) component is in the said range, the cured film which has a softness
  • component (E) polycyclic aromatic epoxy resin>
  • Component (E) is a compound having at least one epoxy group in the molecule and a condensed polycyclic aromatic group in the molecule.
  • the epoxy group of component (E) reacts with the carboxyl group of component (A) to form a crosslinked structure (thermal crosslinking network).
  • the photosensitive resin composition contains the component (B) described later, the carboxyl group of the component (B) also reacts with the epoxy group of the component (E).
  • the polycyclic aromatic epoxy resin preferably has two or more epoxy groups in the molecule.
  • the epoxy equivalent of the component (E) (the mass (g) of the compound containing 1 equivalent of an epoxy group) is preferably 2000 or less, and more preferably 1500 or less.
  • the weight average molecular weight of the epoxy resin is preferably about 150 to 2000, and more preferably about 200 to 1500.
  • the component (E) include naphthalene type epoxy resins and fluorene type epoxy resins.
  • Commercially available naphthalene type epoxy resins include DIC's EPICLON series “HP-4700”, “HP-4710”, “HP-4770”, “HP-4032D”, “HP-5000”, “HP-6000”. Etc.
  • Examples of commercially available fluorene type epoxy resins include OGSOL series “PG-100”, “CG-500”, “EG-200”, “EG-280” manufactured by Osaka Gas Chemical.
  • a fluorene type epoxy resin is particularly preferable from the viewpoint of the flexibility of the cured film.
  • the content of the component (E) is preferably 3 to 40 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight, still more preferably 7 to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the photosensitive resin composition. It is. If content of (E) component is in the said range, while a cured film is excellent in heat resistance and a softness
  • the ratio of the number of moles of carboxyl groups to the number of moles of epoxy groups is 0. It is preferably 9 to 1.5, more preferably 1.0 to 1.2.
  • the carboxyl group in the photosensitive resin composition is derived from the component (A) and the component (B) described later, and the epoxy group in the photosensitive resin composition is derived from the component (E).
  • the heat resistance of the cured film may be lowered. If the molar ratio of carboxyl group / epoxy group is 0.9 or more, the cured film tends to exhibit high heat resistance. If the carboxyl group / epoxy group molar ratio is 1.5 or less, the photosensitivity can be maintained even when stored for a long time in the state of the photosensitive resin layer (for example, dry film) of the B stage. Excellent.
  • the number of moles of the epoxy group and the number of moles of the carboxyl group are given by the following formula.
  • Number of moles of epoxy group reciprocal number of epoxy equivalent ⁇ content of epoxy resin
  • Number of moles of carboxyl group (acid value / 56.11 / 1000) ⁇ content of carboxyl group-containing component (g)
  • the above 56.11 is the formula amount of potassium hydroxide.
  • the photocurable resin composition contains a compound having a carboxyl group and a (meth) acryloyl group as the component (B) in addition to the components (A), (C), (D) and (E). May be.
  • an acid-modified epoxy (meth) acrylate obtained by adding a saturated or unsaturated polycarboxylic acid anhydride to an ester obtained by reacting an epoxy resin and an unsaturated monocarboxylic acid;
  • Urethane (meth) acrylate which is a polymer of a diol compound having a carboxyl group and a diisocyanate compound; a copolymer of (meth) acrylic acid and (meth) acrylic ester having a carboxyl group and a polymerizable double bond
  • (meth) acrylated (meth) acrylate obtained by reacting a part of the carboxyl group of the side chain with an epoxy group of a compound having a (meth) acrylic group and an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate.
  • the component (B) Since the component (B) is involved in both photocuring and thermal curing, it can increase the crosslink density of the cured film and contribute to the improvement of heat resistance and chemical resistance. On the other hand, when the content of the component (B) increases, the flexibility of the cured film tends to decrease.
  • the content of the component (B) is 10 parts by weight or less, preferably 5 parts by weight or less, more preferably 3 parts by weight or less, further preferably 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the photosensitive resin composition. 1 part by weight or less.
  • the photosensitive resin composition may not contain the component (B). When the content of the component (B) is low or the component (B) is not included, a cured film having excellent flexibility can be formed.
  • the photosensitive resin composition may contain a colorant.
  • the colorant is added to make the cured film have a desired color.
  • the colorant is either a dye or a pigment, and is preferably an organic substance. Examples of the colorant include a blue colorant, a red colorant, a yellow colorant, an orange colorant, and a purple colorant.
  • a cured film of various colors can be formed by combining a plurality of colorants. Below, the specific example of a coloring agent is shown by a color index number.
  • phthalocyanine-based, anthraquinone-based, dioxazine-based pigments such as C.I. I. Pigment Blue 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 60; Dolent Solvent Blue 35, 63, 68, 70, 83, 87, 94, 97, 122, 136, 67, 70.
  • a metal-substituted or unsubstituted phthalocyanine compound can also be used as a blue colorant.
  • a copper phthalocyanine colorant is preferable from the viewpoint of coloring power.
  • red colorants examples include C.I. I. Pigment Red 122, 149, 166, 177, 179, 242, 224, 254, 264, 272.
  • yellow colorants examples include C.I. I. Pigment Yellow 83, 110, 128, 138, 139, 150, 151, 154, 155, 180, 181.
  • orange colorant examples include C.I. I. Pigment Orange 5, 13, 14, 16, 17, 24, 34, 36, 38, 40, 43, 46, 49, 51, 55, 59, 61, 63, 64, 71, 73.
  • purple colorants examples include C.I. I. Pigment Violet 19, 23, 29, 30, 32, 36, 37, 38, 39, 40, 50; Solvent Violet 13, 36.
  • a black colorant can also be obtained by combining the above colorants.
  • the specific example of the combination of the coloring agent for making a cured film black is shown.
  • the following ratios represent weight ratios.
  • the orange colorant is combined at a ratio of 1.5 to 3.0 with respect to the blue colorant 1.0.
  • the red colorant is combined at a ratio of 1.2 to 3.0 with respect to the blue colorant 1.0.
  • the purple colorant is combined at a ratio of 1.2 to 3.0 with respect to the blue colorant 1.0.
  • the yellow colorant is combined in a ratio of 1.5 to 4 and the orange colorant is combined in a ratio of 1.0 to 2.5.
  • the red colorant is combined at a ratio of 1.0 to 2.0, and the yellow colorant is combined at a ratio of 1.5 to 3.0.
  • the yellow colorant is combined at a ratio of 1.0 to 3.0, and the purple colorant is combined at a ratio of 1.0 to 2.0.
  • the orange colorant is combined in a ratio of 0.5 to 2.0, and the purple colorant is combined in a ratio of 0.5 to 2.0.
  • a combination of a blue colorant, an orange colorant and a purple colorant is preferable because of excellent blackness and easy adjustment of the amount of the colorant.
  • the content of the component (G) may be appropriately set according to the type of colorant and the color of the cured film.
  • the content of the component (G) with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the photosensitive resin composition is preferably 3 parts by weight or more and more preferably 4 parts by weight or more.
  • the content of the component (G) with respect to 100 parts by weight of the total solid content of the photosensitive resin composition is preferably 10 parts by weight or less, and more preferably 7 parts by weight or less.
  • the photopolymerization initiator as the component (F) is activated by absorbing light energy such as UV (ultraviolet light), and is based on the photoradical polymerization reaction of the (meth) acryloyl group of the components (C) and (D). It is a compound (photo radical polymerization initiator) that initiates and accelerates the formation of a photocrosslinking network.
  • photo radical polymerization initiators include self-cleaving photo radical polymerization initiators such as benzoin compounds, acetophenones, aminoketones, oxime esters, acylphosphine oxide compounds, azo compounds; and benzophenones, benzoins Hydrogen abstraction-type photoradicals such as ethers, benzyl ketals, dibenzosuberones, anthraquinones, xanthones, thioxanthones, halogenoacetophenones, dialkoxyacetophenones, hydroxyacetophenones, halogenobisimidazoles, halogenotriazines A polymerization initiator is mentioned.
  • the radical photopolymerization initiator one having an absorption band at a wavelength of 405 nm may be used.
  • a photopolymerization initiator having an absorption band at a wavelength of 405 nm By using a photopolymerization initiator having an absorption band at a wavelength of 405 nm, the heat resistance of the cured film tends to be further improved, and this tendency becomes significant when the photosensitive resin composition contains a colorant.
  • the photoradical polymerization initiator having an absorption band at a wavelength of 405 nm include acylphosphine oxide compounds, acetophenones, aminoketones, oxime esters and the like. Of these, oxime esters are preferred because of their high photosensitivity.
  • oxime esters having an absorption band at a wavelength of 405 nm include “ADEKA ARKLES NCI-831”, “ADEKA ARKLES N-1717” and “ADEKA ARKLES N-1919” manufactured by ADEKA, “ IRGACURE OXE03 "and the like.
  • the photopolymerization initiator in the vicinity of the irradiated surface was activated by absorbing light and was not absorbed in the vicinity of the irradiated surface.
  • the light reaches the bottom. Therefore, in general, photocuring is more likely to proceed on the irradiation surface side than on the bottom.
  • the photosensitive resin composition contains a colorant, in addition to the photopolymerization initiator, the colorant also absorbs actinic rays, so the amount of actinic rays reaching the bottom is small, compared to the light irradiation surface. , Photocuring of the bottom tends to be insufficient.
  • short-wavelength light is relatively high energy, in photocuring by irradiation with actinic rays, short-wavelength light is preferentially used in the vicinity of the light-irradiated surface and long wavelengths that are not absorbed in the vicinity of the light-irradiated surface Light easily reaches the bottom.
  • a photo-radical polymerization initiator having an absorption band at a long wavelength (405 nm) as the component (F) photocuring with long-wavelength light reaching the bottom tends to proceed. Therefore, even when the composition has a colorant, it is considered that the photocuring reaction at the bottom can be maintained and the heat resistance of the cured film is improved.
  • the radical photopolymerization initiator preferably has an absorbance at a wavelength of 405 nm of a 0.001 wt% methanol solution measured by a visible-ultraviolet spectrophotometer using a quartz cell having an optical path length of 1 cm of 0.02 or more.
  • a photoradical polymerization initiator having an extinction coefficient at a wavelength of 405 nm of 20 [% ⁇ 1 ⁇ cm ⁇ 1 ] or more.
  • the content of the component (F) is preferably 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.3 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total solids of the components (B), (C) and (D). Part is more preferable, and 0.5 to 5 parts by weight is still more preferable.
  • the photosensitive resin composition may contain various additives such as fillers, adhesion assistants, antifoaming agents, leveling agents, polymerization inhibitors, and flame retardants as necessary. May be included.
  • the filler include inorganic fillers such as silica, mica, talc, barium sulfate, wollastonite, calcium carbonate, and organic polymer fillers.
  • antifoaming agents and leveling agents include silicone compounds and acrylic compounds.
  • adhesion assistants also referred to as adhesion promoters
  • examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone and hydroquinone monomethyl ether.
  • phosphate ester compounds halogen-containing compounds, metal hydroxides, organic phosphorus compounds, silicone compounds, and the like can be used. From the viewpoint of preventing environmental pollution, non-halogen flame retardants such as metal hydroxides and phosphorus compounds are preferred.
  • a photosensitive resin composition can be obtained by mixing each of the above components and, if necessary, an appropriate solvent.
  • Each of the above components may be subjected to operations such as pulverization / dispersion and defoaming as necessary before and / or after mixing.
  • the pulverization / dispersion may be performed using a kneading apparatus such as a bead mill, a ball mill, or a three roll.
  • the photosensitive resin composition is applied in a layered form, and after removing the solvent by heating as necessary, a cured film is formed by performing photocuring and thermosetting.
  • a cured film is formed by performing photocuring and thermosetting.
  • the photosensitive resin composition has a colorant, a colored cured film colored in black or the like is obtained.
  • the cured film obtained by curing the above photosensitive resin composition can satisfy both heat resistance and flexibility.
  • the low content of the component (B) in the photosensitive resin composition or the absence of the component (B) in the photosensitive resin composition generally contributes to both trade-off heat resistance and flexibility. It is thought that there is.
  • the cured film obtained by curing the photosensitive resin composition having a high content of the component (B) It has a complex three-dimensional network in which a photocrosslinking network and a thermal crosslinking network are interlaced with each other. Therefore, although it is excellent in heat resistance, there exists a tendency for a softness
  • the photosensitive resin composition of the present invention is thought to improve flexibility because it contains a small amount of component (B) or does not contain component (B).
  • component (B) or does not contain component (B) When forming a cured film from the photosensitive resin composition of this invention, first, (C) component and (D) component form a photocrosslinking network by photocuring. At this time, since the (A) component and the (E) component are unreacted (uncured), a sea-island structure in which the (A) component and the (E) component exist is formed in the matrix of the photocrosslinking network. Conceivable.
  • thermosetting the photo-crosslinking network and the thermal cross-linking network are intertwined by the reaction between the (A) component and the (E) component that existed in the form of islands in the photo-crosslinking network and the formation of chemical bonds. It is thought that a new structure is formed. In this structure, the photocrosslinking network and the thermal crosslinking network exist without any chemical bond, so there is less restriction on the movement of the molecular chain compared to the crosslinked network formed around the component (B), and flexibility is improved. It is estimated that it contributes to. Moreover, it is thought that it has contributed to heat resistance improvement that (E) component used as the center of thermal bridge
  • Formation of the cured film using the photosensitive resin composition can be performed by various known methods.
  • Application of the photosensitive resin composition (solution) may be performed by screen printing, curtain roll, reverse roll, spray coating, spin coating using a spinner, or the like.
  • the thickness of the coating film may be adjusted so that the thickness after drying is about 5 to 100 ⁇ m, preferably about 10 to 50 ⁇ m.
  • the drying temperature is preferably 120 ° C. or less, more preferably 40 to 100 ° C.
  • a B-stage photosensitive resin layer (B-stage film) is formed by removing the solvent from the coating film.
  • the B-stage film may be cured on the substrate.
  • the photosensitive resin composition may be applied in layers on a carrier film to form a B stage film, which may be laminated on the substrate as a dry film, and then cured.
  • the storage stability in the state of the B stage film tends to be improved, and the B stage film (dry film) Even when the substrate is stacked, exposed to light, and developed after being stored in this state, a fine photosensitive pattern can be formed.
  • a carrier film for forming a dry film a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET), a plastic film such as a polyimide film, a polyamideimide film, a polypropylene film, or a polystyrene film is used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the thickness of the carrier film is not particularly limited, but is generally about 10 to 150 ⁇ m.
  • the film thickness of the dry film formed on the carrier film is, for example, 10 to 150 ⁇ m, preferably 20 to 60 ⁇ m.
  • the cover film only needs to have a lower adhesive force between the dry film and the cover film than the adhesive force between the dry film and the carrier film when the cover film is peeled off, such as a polyethylene film, a polytetrafluoroethylene film, Polypropylene film, surface-treated paper, etc. can be used.
  • Photocuring is performed by exposing a B-stage film provided on the substrate.
  • a relief pattern can be formed by arranging a photomask on the B-stage film, selectively exposing a part of the surface of the coating film, and developing the film.
  • active rays such as ultraviolet rays and visible rays are irradiated.
  • exposure is preferably performed from a light source containing light having a short wavelength of visible light (for example, 400 to 450 nm).
  • a light source containing light having a short wavelength of visible light for example, 400 to 450 nm.
  • an alkaline aqueous solution is generally used, and an organic alkaline aqueous solution and an inorganic alkaline aqueous solution can be used without particular limitation.
  • the developer may contain an organic solvent miscible with water, such as methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, N-methyl-2-pyrrolidone.
  • the alkali concentration of the developer is generally 0.01 to 20% by weight, preferably 0.02 to 10% by weight, and the temperature of the developer is generally 0 to 80 ° C., preferably 10 to 60 ° C.
  • the relief pattern after development is preferably rinsed with a rinse solution such as water or an acidic aqueous solution.
  • thermosetting proceeds and a thermal crosslinking network is formed by the above components (A) and (E), so that a cured film having high heat resistance can be obtained.
  • the curing temperature (maximum temperature during thermal curing) is preferably 100 to 250 ° C., more preferably 120 to 200 ° C., more preferably 130 to 180 ° C. is more preferable.
  • a cured film obtained from the photosensitive resin composition has a resolving power of, for example, about 10 to 1000 ⁇ m, and therefore is suitably used as a surface protective material for printed wiring boards. Moreover, since a cured film is excellent in a softness
  • the photosensitive resin composition can also be used for forming various wiring coating protective materials, photosensitive heat-resistant adhesives, electric wire / cable insulation coatings, and the like.
  • Development residue is not seen on the polyimide film surface. Thickness is generated.
  • the photosensitive resin composition is formed in the same manner as described above. Casting / coating, drying, exposure, development and heat curing were performed to form a cured film on the copper foil of the flexible printed circuit board. In the exposure, the entire surface was irradiated with ultraviolet rays without using a photomask.
  • the photosensitive resin composition was cast and applied to an area of 100 mm ⁇ 100 mm on a polyimide film having a thickness of 25 ⁇ m (“Apical 25NPI” manufactured by Kaneka) to a final dry thickness of 20 ⁇ m. Dry at 20 ° C. for 20 minutes.
  • the test piece was cut into a size of 15 mm ⁇ 100 mm, exposed, developed and heat-cured in the same manner as described above to form a cured film on the polyimide film, thereby preparing a sample for flexibility evaluation.
  • the sample for evaluation was bent 180 ° so that the cured film was on the outside, and a 200 g load was placed on the bent portion for 3 seconds. After removing the load, the bent portion was visually observed to evaluate the presence or absence of cracks. This operation was performed until the cured film was cracked, and the number of times the crack did not occur was defined as the number of folding resistances. For example, when a crack occurs in the second test, the folding endurance number is 1.
  • Table 1 shows a list of the formulations and evaluation results of the photosensitive resin compositions of Examples and Comparative Examples.
  • the numerical values of the formulations in Table 1 are parts by weight of solid content (non-volatile content), and details of each component are as shown below.
  • Example 10 in which a part of the component (A) in Example 7 was replaced with the component (B) (the content of the component (B) was 10% by weight with respect to the total solid content) was the same as in Examples 1 to 9. Combined heat resistance and flexibility. In Example 10, the heat resistance was improved as compared with Example 7, but the flexibility was slightly reduced.
  • Comparative Example 1 which does not contain the component (A) and contains 46% by weight of the component (B) with respect to the total solid content, the cured film showed high heat resistance, but the folding number of times was 0, and it was flexible. It was inferior.
  • the comparative example 2 whose content of (B) component is 28 weight% with respect to the total solid content showed high heat resistance like the comparative example 1, but was inferior in the softness
  • Comparative Example 3 using a bisphenol A type epoxy resin as the epoxy resin, the improvement in flexibility from Comparative Example 2 was not observed, and the solder heat resistance was lower than in Comparative Example 2.
  • the component (B) (a compound having both a carboxyl group and a (meth) acryloyl group) is not included or the content thereof is small, and the component (E) (a thermosetting resin component) It turns out that the cured film of the resin composition containing a ring aromatic epoxy resin can achieve both excellent heat resistance and flexibility.
  • Example 3 From the comparison between Example 3 and Example 6, it can be seen that by using a compound having a molecular weight of 1000 or more having a urethane skeleton as the component (D), the flexibility can be improved without reducing the heat resistance of the cured film.
  • Example 8 in which the amount of the component (E) was increased as compared with Example 6 and Example 7, the heat resistance was improved.
  • exposure and development after storage as a dry film decreased the accuracy of the photosensitive pattern.
  • a highly accurate photosensitive pattern can be formed, and excellent stability was exhibited.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is excellent in the heat resistance and flexibility of the cured film and is suitable for use as a dry film.

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Abstract

感光性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基を有し、(メタ)アクリロイル基を有さないポリマー;(C)カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000未満のモノマー;(D)カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000以上の化合物;(E)多環芳香族型エポキシ樹脂;および(F)光重合開始剤を含有する。感光性樹脂組成物は、(B)カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含んでいてもよいが、その含有量は全固形分に対して10重量%以下である。

Description

感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化膜、プリント配線板およびその製造方法
 本発明は、感光性樹脂組成物およびドライフィルム、硬化膜、ならびに硬化膜付きプリント配線板およびその製造方法に関する。
 フレキシブルプリント配線板(FPC)用の表面保護材には高い耐熱性が要求されるため、樹脂組成物を光硬化や熱硬化により硬化した硬化膜が用いられている。近年、FPC用の感光性表面保護材に、耐熱性に加えて、柔軟性が要求されるようになっている。
 硬化膜の柔軟性を向上する方法として、柔軟フィラーを添加する方法が知られている(例えば、特許文献1)。硬化膜の耐熱性を向上する方法として、樹脂組成物の架橋密度向上や、芳香環量の増加等が知られている(例えば、特許文献2、3)。特許文献2には、無機フィラーとして顔料を使用することが記載されている。
特開2016-194669号公報 特開2016-008267号公報 特開2001-249450号公報
 架橋構造や芳香環等のリジッドな構造の増加に伴って硬化膜の耐熱性が向上するが、柔軟性は低下する傾向がある。すなわち、耐熱性と柔軟性には一般にトレードオフの関係があり、上記特許文献1~3に開示の組成では、硬化膜の柔軟性と耐熱性の両立が困難である。
 本発明の感光性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基を有し、(メタ)アクリロイル基を有さないポリマー;(C)カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000未満のモノマー;(D)カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000以上の化合物;(E)多環芳香族型エポキシ樹脂;および(F)光重合開始剤を含有する。感光性樹脂組成物は、さらに、(G)成分として着色剤を含んでいてもよい。
 感光性樹脂組成物は、さらに、(B)カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含んでいてもよいが、その含有量は、全固形分に対して10重量%以下が好ましい。すなわち、感光性樹脂組成物において、(B)カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基を有する化合物の含有量は、全固形分の0~10重量%が好ましい。
 (A)成分は、酸価が5~200mgKOH/gであることが好ましく、重量平均分子量が1,000~1000,000であることが好ましい。(D)成分としては、ウレタン(メタ)アクリレート等のウレタン骨格を有する化合物が好ましい。
 感光性樹脂組成物は、固形分の合計100重量部に対して、(A)成分の含有量が20~70重量部であることが好ましい。(C)成分の含有量は1~30重量部が好ましく、(D)成分の含有量は3~50重量部が好ましく、(E)の含有量は5~30重量部が好ましい。(D)成分の含有量は、(C)成分の含有量に対して、重量比で1.1~5.0倍が好ましい。
 感光性樹脂組成物中のカルボキシル基のモル数は、エポキシ基のモル数の0.9~1.5倍が好ましい。カルボキシル基とエポキシ基の比率が当該範囲内であれば、感光性樹脂組成物を層状に形成したドライフィルムの安定性が向上する傾向がある。
 上記の感光性樹脂組成物を光硬化および熱硬化することにより、硬化膜が得られる。例えば、上記の感光化性樹脂組成物を、プリント配線板の表面に塗布して塗布膜を形成し、塗布膜の面内の少なくとも一部に活性光線を照射して光硬化を行い、必要に応じてアルカリ等による現像を行った後、光硬化後の塗布膜を加熱して熱硬化を行うことにより、硬化膜付きプリント配線板を形成できる。プリント配線板は、ポリイミドフィルム等の可撓性を有するフィルム基材を用いたフレキシブルプリント配線板でもよい。
 感光性樹脂組成物をキャリアフィルム上に層状に形成し、ドライフィルムとして用いることもできる。例えば、プリント配線板の金属配線上に、ドライフィルムを積層し、ドライフィルムの面内の少なくとも一部に活性光線を照射して光硬化を行い、光硬化後のドライフィルムを加熱して熱硬化を行うことにより、硬化膜付きプリント配線板が得られる。
 本発明の感光性樹脂組成物の硬化により得られる硬化膜は、耐熱性と柔軟性を両立可能であり、フレキシブル配線板の保護膜等に好適である。
 本発明の感光性樹脂組成物は、(A):カルボキシル基含有ポリマー、(C)(D):(メタ)アクリロイル基含有成分、(E):多環芳香族型エポキシ樹脂、および(F):光重合開始剤を含有する。(A)成分は、(メタ)アクリロイル基を含まないポリマーである。(C)成分および(D)成分は、いずれも、(メタ)アクリロイル基を含みカルボキシル基を含まない化合物であり、分子量が1000未満のものを(C):(メタ)アクリロイル基含有モノマー、分子量が1000以上のものを(D):(メタ)アクリロイル基含有化合物と定義する。
 感光性樹脂組成物は、上記に加えて、(B)成分として、カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含んでいてもよい。感光性樹脂組成物が(B)成分を含む場合、その含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分に対して10重量%以下である。すなわち、感光性樹脂組成物における(B)成分の含有量は0~10重量%である。
 感光性樹脂組成物を、基板上に塗布し、溶媒を除去した後、活性光線を照射して光硬化を行い、加熱により熱硬化を行うことにより、硬化膜が得られる。感光性樹脂組成物をキャリアフィルム上に塗布し、乾燥して得られたBステージの感光性樹脂層(ドライフィルム)を形成し、ドライフィルムを基板上に積層した後、光硬化および熱硬化を行ってもよい。
 (A)成分がカルボキシル基を有するため、感光性樹脂組成物はアルカリ可溶性を有している。感光性樹脂組成物は、露光(活性光線の照射)により(F)成分が活性化され、(C)成分および(D)成分の(メタ)アクリロイル基の光ラジカル重合反応が進行する。感光性樹脂組成物が(B)成分を含む場合は、(B)成分の(メタ)アクリロイル基も光ラジカル重合反応に関与する。光硬化により、樹脂組成物はアルカリに不溶となる。樹脂組成物を加熱すると、(E)成分が熱硬化する。熱硬化の際に、(A)成分のカルボキシル基が(E)成分のエポキシ基と反応して架橋構造を形成する。(B)成分を含む場合は、(B)成分も熱架橋の形成に関与する。
 (A)成分および(E)成分は熱硬化のみに関与する成分であり、(C)成分および(D)成分は、光硬化に関与し、熱硬化には実質的に寄与しない成分である。(B)成分は、光硬化と熱硬化の両方に関与する成分である。
 従来のFPC用感光性樹脂組成物では、上記(B)成分のような、光硬化に関与する官能基と熱硬化に慣用する官能基の両方を有する樹脂成分の含有量が高く、硬化時に(B)成分を中心として光硬化ネットワークと熱硬化ネットワークが発達する。これらの光硬化ネットワークと熱硬化ネットワークは、(B)成分を介して化学結合して複雑に入り組んだ三次元ネットワークを形成するため、硬化膜の耐熱性の向上が図られる。
 一方、本発明の樹脂組成物は、光架橋ネットワークの形成に寄与し熱架橋ネットワークの形成には実質的に寄与しない成分、および熱架橋ネットワークの形成に寄与し光架橋ネットワークの形成には実質的に寄与しない成分を含み、かつ、(B)成分を含まないか、または(B)成分を含む場合でもその含有量が小さい。この感光性樹脂組成物の硬化により得られる硬化膜は、耐熱性と柔軟性を両立可能である。光架橋ネットワークと熱架橋ネットワークの併存による耐熱性を維持しつつ、硬化膜において分子鎖の運動性が確保されることが、耐熱性と柔軟性の両立に寄与していると考えられる。
 以下、感光性樹脂組成物を構成する各成分の好ましい形態について、順に説明する。なお、特に断りがない限り、以下の各成分は、それぞれ、単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。本明細書において、「(メタ)アクリル」は、アクリルまたはメタクリルを意味し、「(メタ)アクリロイル」は、アクリロイルまたはメタクリロイルを意味する。
<(A)成分:カルボキシル基含有ポリマー>
 (A)成分は、カルボキシル基を含み、(メタ)アクリロイル基を含まないポリマーである。(A)成分は、樹脂組成物による塗膜を形成するための主成分である。(A)成分は、カルボキシル基が後述の(E)成分のエポキシ基と反応することにより、熱架橋ネットワークの形成に寄与する。(A)成分は(メタ)アクリロイル基を含まないため、光架橋ネットワークの形成には寄与しない。
 (A)成分のポリエチレングリコール換算の重量平均分子量は1,000~100,000が好ましく、2,000~80,000がより好ましく、3,000~60,000がさらに好ましく、4,000~50,000が特に好ましい。カルボキシル基含有ポリマーの重量平均分子量が上記範囲内であれば、耐熱性と柔軟性に優れる硬化膜が得られやすい。
 感光性樹脂組成物は、(A)成分としてカルボキシル基含有ポリマーを含むため、硬化前の感光性樹脂組成物はアルカリ可溶性を示す。なお、感光性樹脂組成物に含まれる(A)成分のカルボキシル基は、2つのカルボキシル基が脱水したカルボン酸無水物であってもよい。
 (A)成分の酸価は、5~200mgKOH/gが好ましく、10~150mgKOH/gがより好ましく、15~100mgKOH/gがさらに好ましい。(A)成分の酸価が上記範囲であることにより、硬化前の感光性樹脂組成物が、適度のアルカリ可溶性を示す。また、酸価が上記範囲であることにより、硬化膜の耐熱性、絶縁信頼性および耐薬品性を向上できるとともに、柔軟性を付与できる。
 (A)成分の具体例としては、カルボキシル基含有(メタ)アクリル系ポリマー、カルボキシル基含有ビニル系ポリマー、酸変性ポリウレタン、酸変性ポリエステル、酸変性ポリカーボネート、酸変性ポリアミド、酸変性ポリイミド、酸変性ポリウレタンアミド、酸変性ポリウレタンイミド等が挙げられる。硬化膜の柔軟性および耐薬品性等の観点から、カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合体、酸変性ポリウレタン、酸変性ポリアミド、酸変性ポリイミドが好ましい。
 (A)成分は、各種公知の方法により得られる。重合は、溶液重合および無溶媒重合のいずれでもよいが、反応を制御する為には、溶液重合が好ましい。溶液重合の有機溶媒としては、モノマー成分および重合後のポリマーの両方を溶解できるものを特に制限なく用いることができる。溶液重合における溶媒量は、溶液濃度が5~90重量%、好ましくは20~70重量%となるように調整すればよい。
 カルボキシル基含有(メタ)アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸エステル、ならびに1分子中にカルボキシル基および重合可能な二重結合を有する化合物を、モノマー成分として含む共重合体である。カルボキシル基含有モノマーとしては、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ミリストレイン酸、パルミトレイン酸、オレイン酸、エライジン酸、バクセン酸、ガドレイン酸、エイコセン酸、エルカ酸、ネルボン酸、ω-カルボキシ-ポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸ダイマー、2-(メタ)アクリロイオキシプロピルヘキサヒドロフタル酸、2-(メタ)アクリロイオキシエチルコハク酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、アトロパ酸、けい皮酸、リノール酸、エイコサジエン酸、ドコサジエン酸、リノレン酸、ピノレン酸、エレオステアリン酸、ミード酸、ジホモ-Y-リノレン酸、エイコサトリエン酸、ステアリドン酸、アラキドン酸、エイコサテトラエン酸、アドレン酸、ボセオペンタエン酸、エイコサペンタエン酸、オズボンド酸、イワシ酸、テトラコサペンタエン酸、ドコサヘキサエン酸、ニシン酸、2,2,2-トリス(メタ)アクリロイロキシメチルコハク酸、2-トリス(メタ)アクリロイロキシメチルエチルフタル酸等が挙げられる。(メタ)アクリル酸エステルとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
 カルボキシル基含有(メタ)アクリル系ポリマーは、カルボキシル基含有モノマーおよび(メタ)アクリル酸エステルに加えて、共重合成分として、ジアセトン(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド、アクリロニトリルおよびビニル-n-ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、スチレン、ビニルトルエン等を含んでいてもよい。カルボキシル基含有(メタ)アクリル系ポリマーは、例えば上記のモノマー成分のラジカル重合により得られる。ラジカル重合は熱重合でも光重合でもよい。ラジカル重合には、重合開始剤を用いてもよい。カルボキシル基含有(メタ)アクリル系ポリマーは、好ましくは、熱重合開始剤として、アゾ系化合物、有機過酸化物、過硫酸塩、過酸化水素等を用いた溶液重合により得られる。
 酸変性ポリウレタンは、例えば、2つの水酸基および1つのカルボキシル基を含有するジオール化合物と、ジイソシアネート化合物を反応させることにより得られる。
 酸変性ポリエステルは、例えば、2つの水酸基および1つのカルボキシル基を含有するジオール化合物と、ジカルボン酸を反応させることにより得られる。
 酸変性ポリアミドは、アミド酸構造を有する化合物であり、例えば、ジアミノ化合物とテトラカルボン酸二無水物との反応により得られる。
 酸変性ポリイミドは、例えば、ジイソシアネート化合物とテトラカルボン酸二無水物との反応により得られる。テトラカルボン酸二無水物をジイソシアネート化合物の当量よりも過剰に加えることにより、末端にカルボン酸無水物基を有するイミド化合物が得られる。末端にカルボン酸無水物基を有するイミド化合物に、水および/またはメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等の第一級アルコールを反応させることにより、末端にカルボキシル基を有するイミド化合物が得られる。
 2つの水酸基および1つのカルボキシル基を含有するジオール化合物としては、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)プロピオン酸、2,2-ビス(2-ヒドロキシエチル)プロピオン酸、2,2-ビス(3-ヒドロキシメプロピル)プロピオン酸、2,3-ジヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸、2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸、2,2-ビス(2-ヒドロキシエチル)ブタン酸、2,2-ビス(3-ヒドロキシプロピル)ブタン酸、2,3-ジヒドロキシブタン酸、2,4-ジヒドロキシ-3,3-ジメチルブタン酸、および2,3-ジヒドロキシヘキサデカン酸等の脂肪族系ジオール;2,3-ジヒドロキシ安息香酸、2,4-ジヒドロキシ安息香酸、2,5-ジヒドロキシ安息香酸、2,6-ジヒドロキシ安息香酸、3,4-ジヒドロキシ安息香酸、3,5-ジヒドロキシ安息香酸等の芳香族系ジオールが挙げられる。特に、脂肪族系ジオールを用いた場合に、感光性樹脂組成物が感光性に優れる傾向がある。
 ジイソシアネート化合物は、脂環族ジイソシアネート化合物および脂肪族ジイソシアネート化合物のいずれでもよい。ジイソシアネート化合物は、ジイソシアネート化合物のイソシアネート基と反応可能な官能基を二つ以上有する化合物との反応物であってもよく、例えば、末端にイソシアネート基を有するウレタン化合物でもよい。
 テトラカルボン酸二無水物は、芳香族テトラカルボン酸二無水物および脂肪族テトラカルボン酸二無水物のいずれでもよく、芳香環にカルボン酸無水物基が直接結合している芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましい。中でも芳香族テトラカルボン酸二無水物が好ましく、無水カルボキシル基が芳香環に直接結合しているものが好ましい。ジアミノ化合物は、芳香族ジアミンおよび脂肪族ジアミンのいずれでもよく、芳香族ジアミンが好ましい。
 (A)成分の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分100重量部に対して、好ましくは20~70重量部、より好ましくは30~65重量部、さらに好ましくは40~60重量部である。(A)成分の含有量は55重量部以下または50重量部以下であってもよい。(A)成分の含有量の増加に伴って硬化膜の柔軟性が向上する傾向がある。(A)成分の含有量が上記範囲であれば、柔軟性と耐熱性を兼ね備える硬化膜が形成されやすい。
<(C)成分および(D)成分:(メタ)アクリロイル基含有成分>
 (C)成分および(D)成分は、少なくとも1つの(メタ)アクリロイル基を有し、カルボキシル基を有さない化合物である。(C)成分および(D)成分は、光架橋ネットワークを形成する。(C)成分および(D)成分は、カルボキシル基を有さないため、熱架橋ネットワークの形成には実質的に寄与しない。
 (C)成分は、分子量が1000未満の化合物(モノマー)である。分子量1000以下の(メタ)アクリロイル基含有モノマーの具体例としては、ステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、β-(メタ)アクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β-(メタ)アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、3-クロロ-2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、1-(メタ)アクリロイルオキシプロピル-2-フタレート、等の単官能(メタ)アクリル化合物;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-1-(メタ)アクリロキシ-3-(メタ)アクリロキシプロパン、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,3-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-1,3-ジ(メタ)アクリロキシプロパン、3-メチル-1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4-シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、4,4’-イソプロピリデンジフェノールジ(メタ)アクリレート、2,2-ビス[4-((メタ)アクリロキシエトキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-((メタ)アクリロキシ・ジエトキシ)フェニル]プロパン、等の多官能(メタ)アクリル化合物が挙げられる。
 多官能(メタ)アクリル化合物は、1分子中に3以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物でもよい。3官能以上の(メタ)アクリル化合物としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エトキシ化トチメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、プロポキシ化トチメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸トリ(エタン(メタ)アクリレート)、1,3,5-トリ(メタ)アクリロイルヘキサヒドロ-s-トリアジン、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート、等が挙げられる。
 (C)成分は、分子量が1000未満であれば、長鎖アルキレンや、ポリオキシアルキレン構造を含む(メタ)アクリル化合物でもよい。ポリオキシアルキレン構造を含む(メタ)アクリル化合物としては、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレンアルキルエーテル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、2,2-ビス[4-((メタ)アクリロキシ・ポリエトキシ)フェニル]プロパン、2,2-水添ビス[4-((メタ)アクリロキシ・ポリエトキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-((メタ)アクリロキシ・ポリプロポキシ)フェニル]プロパン、ビスフェノールF EO変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA EO変性ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールS EO変性ジ(メタ)アクリレート、等が挙げられる。
 硬化膜の耐熱性の観点から、(C)成分として、1分子中に2以上の(メタ)アクリロイル基を含む多官能(メタ)アクリルモノマーを用いることが好ましい。(C)成分として多官能モノマーを用いることにより、相対的に架橋点間距離の短い架橋構造が形成されるため、硬化膜の耐熱性が向上する傾向がある。
 (C)成分の(メタ)アクリロイル基の官能基当量(1当量の(メタ)アクリロイル基を含む化合物の質量(g))は、480以下が好ましく、450以下がより好ましい。(C)成分の(メタ)アクリロイル基の官能基当量が小さいほど、硬化膜の耐熱性が向上する傾向があるが、これに伴って柔軟性が低下する場合がある。そのため、(C)成分の(メタ)アクリロイル基の官能基当量は、100以上が好ましく、150以上がより好ましく、200以上がさらに好ましい。(C)成分による架橋点間距離を適切に保つ観点から、(C)成分としては、エチレンオキシドやプロピレンオキシド等のアルキレンオキシドによる変性構造(ポリオキシアルキレン構造)を含む(メタ)アクリル化合物が好ましい。
 (D)成分は、分子量が1000以上の化合物である。硬化膜の耐熱性と柔軟性とを両立する観点から、(D)成分の分子量は、20,000以下が好ましく、10,000以下がより好ましく、5,000以下がさらに好ましい。(D)成分の分子量は、ポリエチレングリコール換算の重量平均分子量として求められる。
 硬化膜の耐熱性を向上する観点から、(D)成分は多官能(メタ)アクリル化合物であることが好ましく、特にポリマー鎖の両端に(メタ)アクリロイル基を有するポリマー(オリゴマー)が好ましい。
 (D)成分の具体例としては、ウレタン(メタ)アクリレート樹脂、エポキシ(メタ)アクリレート樹脂、ポリエステル(メタ)アクリレート樹脂、アクリル(メタ)アクリレート樹脂等のポリマー(オリゴマー)が挙げられる。柔軟性に優れる硬化膜が形成されやすいことから、ウレタン(メタ)アクリレートが好ましく、中でも、ウレタンジ(メタ)アクリレートが好ましい。
 光架橋ネットワークの形成に寄与する(メタ)アクリロイル基含有成分として、硬化性分子量が1000未満の(C)成分と、分子量が1000以上の(D)成分とを併用することにより、短距離の架橋構造と長距離の架橋構造が併存するため、耐熱性を高めつつ柔軟性を有する硬化膜が形成されやすい。
 (C)成分および(D)成分の(メタ)アクリロイル基は、アクリルでもメタクリロイルでもよい。感光性樹脂組成物では、光硬化性を高める観点から、一般にはアクリロイル基を有する化合物が用いられることが多い。一方、(C)成分および(D)成分の一方または両方がメタクリル化合物である場合、アクリル化合物を用いた場合に比べて光ラジカル重合の反応性が低いため、光硬化後に未反応(未硬化)のメタクリル化合物が残存しやすい。未反応のメタクリル化合物は、硬化膜中で可塑剤的に作用するため、硬化膜の柔軟性向上に寄与すると考えられる。
 (C)成分の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分100重量部に対して、好ましくは1~30重量部、より好ましくは3~20重量部、さらに好ましくは5~15重量部である。(D)成分の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分100重量部に対して、好ましくは3~50重量部、より好ましくは5~40重量部、さらに好ましくは10~30重量部である。
 (C)成分の含有量が増加すると、光架橋ネットワークによるリジッドな構造が形成されやすく、硬化膜の耐熱性が向上する傾向がある。(D)成分の含有量が増加すると、光架橋ネットワークの架橋点間距離が増大し、硬化膜の柔軟性が向上する傾向がある。(D)成分の含有量は、(C)成分の含有量に対して、重量比で1.1~5.0倍が好ましく、1.5~4.0倍がより好ましく、1.7~3.0倍がさらに好ましい。(C)成分および(D)成分の含有量が上記範囲内であれば、柔軟性と耐熱性を兼ね備える硬化膜が形成されやすい。
<(E)成分:多環芳香族型エポキシ樹脂>
 (E)成分は、分子内に少なくとも1つのエポキシ基を有し、かつ分子内に縮合多環芳香族基を有する化合物である。(E)成分のエポキシ基が(A)成分のカルボキシル基と反応して架橋構造(熱架橋ネットワーク)を形成する。感光性樹脂組成物が後述の(B)成分を含む場合は、(B)成分のカルボキシル基も(E)成分のエポキシ基と反応する。(E)成分が縮合多環芳香族によるリジッドな構造を有することにより、硬化膜の耐熱性が向上する傾向がある。多環芳香族型エポキシ樹脂は、分子内に2以上のエポキシ基を有するものが好ましい。
 硬化膜の耐熱性および耐薬品等の観点から、(E)成分のエポキシ当量(1当量のエポキシ基を含む化合物の質量(g))は2000以下が好ましく、1500以下がより好ましい。エポキシ樹脂の重量平均分子量は、150~2000程度が好ましく、200~1500程度がより好ましい。
 (E)成分の具体例としては、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂の市販品としては、DIC製のEPICLONシリーズ「HP-4700」、「HP-4710」、「HP-4770」、「HP-4032D」、「HP-5000」、「HP-6000」等が挙げられる。フルオレン型エポキシ樹脂の市販品としては、大阪ガスケミカル製のOGSOLシリーズ「PG-100」、「CG-500」、「EG-200」、「EG-280」等が挙げられる。硬化膜の柔軟性の観点から(E)成分としては、フルオレン型エポキシ樹脂が特に好ましい。
 (E)成分の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分100重量部に対して、好ましくは3~40重量部、より好ましくは5~30重量部、さらに好ましくは7~25重量部である。(E)成分の含有量が上記範囲内であれば、硬化膜が耐熱性および柔軟性に優れるとともに、安定性の高いBステージの感光性樹脂層(例えばドライフィルム)が形成されやすい。
 感光性樹脂組成物は、カルボキシル基のモル数とエポキシ基のモル数との比率(〔全成分中のカルボキシル基のモル数〕/〔全成分中のエポキシ基のモル数〕)が、0.9~1.5であることが好ましく、1.0~1.2がより好ましい。感光性樹脂組成物中のカルボキシル基は、(A)成分および後述の(B)成分に由来し、感光性樹脂組成物中のエポキシ基は、(E)成分に由来する。
 (E)成分の含有量が過度に小さくエポキシ基の量が少ない場合は、硬化膜の耐熱性が低下する場合がある。カルボキシル基/エポキシ基のモル比が0.9以上であれば、硬化膜が高い耐熱性を示す傾向がある。カルボキシル基/エポキシ基のモル比が1.5以下であれば、Bステージの感光性樹脂層(例えばドライフィルム)の状態で長時間保管した場合でも、感光性を維持可能であり、安定性に優れる。
 エポキシ基のモル数、およびカルボキシル基のモル数は、下記式で与えられる。
  エポキシ基のモル数=エポキシ当量の逆数×エポキシ樹脂の含有量(g)
  カルボキシル基のモル数=(酸価/56.11/1000)×カルボキシル基含有成分の含有量(g)
 なお、上記の56.11は、水酸化カリウムの式量である。
<(B)成分:(メタ)アクリロイル基を含むカルボキシル基含有化合物>
 光硬化性樹脂組成物は、上記の(A)、(C)、(D)および(E)成分に加えて、(B)成分として、カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基を有する化合物を含んでいてもよい。
 (B)成分としては、エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸とを反応させて得られるエステルに、飽和または不飽和の多価カルボン酸無水物を付加して得られる酸変性エポキシ(メタ)アクリレート;カルボキシル基を有するジオール化合物と、ジイソシアネート化合物との重合物であるウレタン(メタ)アクリレート;カルボキシル基および重合可能な二重結合を有する(メタ)アクリル酸と(メタ)アクリルエステル等との共重合体の側鎖のカルボキシル基の一部をグリシジル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル基とエポキシ基を有する化合物のエポキシ基と反応させて得られる(メタ)アクリル化(メタ)アクリレート等が挙げられる。
 (B)成分は、光硬化と熱硬化の両方に関与するため、硬化膜の架橋密度を高め、耐熱性や耐薬品性の向上に寄与し得る。一方で、(B)成分の含有量が増加すると、硬化膜の柔軟性が低下する傾向がある。(B)成分の含有量は、感光性樹脂組成物の全固形分100重量部に対して、10重量部以下であり、好ましくは5重量部以下、より好ましくは3重量部以下、さらに好ましくは1重量部以下である。感光性樹脂組成物は(B)成分を含んでいなくてもよい。(B)成分の含有量が少ない、または(B)成分を含まないことにより、柔軟性に優れる硬化膜を形成できる。
<(G)着色剤>
 感光性樹脂組成物は着色剤を含んでいてもよい。着色剤は、硬化膜を所望の色とするために添加される。着色剤は、染料または顔料のいずれかであり、有機物が好ましい。着色剤としては、青色着色剤、赤色着色剤、黄色着色剤、橙色着色剤、紫色着色剤等が挙げられる。複数の着色剤を組み合わせることにより様々な色の硬化膜を形成できる。以下に、着色剤の具体例をカラーインデックス番号で示す。
 青色着色剤としては、例えば、フタロシアニン系、アントラキノン系またはジオキサジン系等の顔料であるC.I.Pigment Blue 15、15:1、15:2、15:3、15:4、15:6、16、60;染料系であるSolvent Blue 35、63、68、70、83、87、94、97、122、136、67、70が挙げられる。上記以外にも金属置換もしくは無置換のフタロシアニン化合物も青色着色剤として使用できる。特に、着色力の観点から銅フタロシアニン系着色剤が好ましい。
 赤色着色剤としては、例えば、C.I.Pigment Red 122、149、166、177、179、242、224、254、264、272が挙げられる。
 黄色着色剤としては、例えば、C.I.Pigment Yellow 83、110、128、138、139、150、151、154、155、180、181が挙げられる。
 橙色着色剤としては、例えば、C.I.Pigment Orange 5、13、14、16、17、24、34、36、38、40、43、46、49、51、55、59、61、63、64、71、73が挙げられる。
 紫色着色剤としては、例えば、C.I.Pigment Violet 19、23、29、30、32、36、37、38、39、40、50;Solvent Violet 13、36が挙げられる。
 上記の着色剤を組み合わせて黒色着色剤とすることもできる。以下に、硬化膜を黒色とするための着色剤の組み合わせの具体例を示す。以下の比率は、重量比を表している。
 青色着色剤1.0に対して、橙色着色剤を1.5~3.0の比率で組み合わせる。
 青色着色剤1.0に対して、赤色着色剤を1.2~3.0の比率で組み合わせる。
 青色着色剤1.0に対して、紫色着色剤を1.2~3.0の比率で組み合わせる。
 青色着色剤1.0に対して、黄色着色剤を1.5~4、および橙色着色剤を1.0~2.5の比率で組み合わせる。
 青色着色剤1.0に対して、赤色着色剤を1.0~2.0、および黄色着色剤を1.5~3.0の比率で組み合わせる。
 青色着色剤1.0に対して、黄色着色剤を1.0~3.0、および紫色着色剤を1.0~2.0の比率で組み合わせる。
 青色着色剤1.0に対して、橙色着色剤を0.5~2.0、および紫色着色剤を0.5~2.0の比率で組み合わせる。
 上記の中でも、黒色度に優れ、着色剤の量の調整が容易であることから、青色着色剤、橙色着色剤および紫色着色剤の組み合わせが好ましい。
 (G)成分の含有量は、着色剤の種類や、硬化膜の色に応じて適宜設定すればよい。例えば、黒色の硬化膜を得るためには、感光性樹脂組成物の固形分全量100重量部に対する(G)成分の含有量は、3重量部以上が好ましく、4重量部以上がより好ましい。着色性の観点からは、着色剤の量が多いことに特段の問題はないが、着色剤の量の増大に伴って、光硬化性が低下しやすい。また、着色剤の量が多い場合は、チクソトロピックスインデックスが高くなり、インクろ過時の目詰まりや印刷性の悪化、解像度の低下が懸念される。そのため、感光性樹脂組成物の固形分全量100重量部に対する(G)成分の含有量は、10重量部以下が好ましく、7重量部以下がより好ましい。
<(F)成分:光重合開始剤>
 (F)成分としての光重合開始剤は、UV(紫外光)等の光エネルギーを吸収して活性化し、上記(C)成分および(D)成分の(メタ)アクリロイル基の光ラジカル重合反応による光架橋ネットワークの形成を、開始・促進させる化合物(光ラジカル重合開始剤)である。
 光ラジカル重合開始剤の例としては、ベンゾイン系化合物、アセトフェノン類、アミノケトン類、オキシムエステル類、アシルホスフィンオキサイド系化合物、アゾ系化合物等の自己開裂型の光ラジカル重合開始剤;およびベンゾフェノン類、ベンゾインエーテル類、ベンジルケタール類、ジベンゾスベロン類、アントラキノン類、キサントン類、チオキサントン類、ハロゲノアセトフェノン類、ジアルコキシアセトフェノン類、ヒドロキシアセトフェノン類、ハロゲノビスイミダゾール類、ハロゲノトリアジン類等の水素引抜型の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。
 光ラジカル重合開始剤として、波長405nmに吸収帯を有するものを用いてもよい。波長405nmに吸収帯を有する光重合開始剤を用いることにより、硬化膜の耐熱性がさらに向上する傾向があり、感光性樹脂組成物が着色剤を含む場合に、その傾向が顕著となる。波長405nmに吸収帯を有する光ラジカル重合開始剤としては、アシルホスフィンオキサイド系化合物、アセトフェノン類、アミノケトン類、オキシムエステル類等が挙げられる。中でも、光感度が高いことから、オキシムエステル類が好ましい。波長405nmに吸収帯を有するオキシムエステル類の市販品としては、ADEKA製の「アデカアークルズ NCI-831」、「アデカアークルズ N-1717」および「アデカアークルズ N-1919」、BASF製の「イルガキュア OXE03」等が挙げられる。
 感光性樹脂組成物の塗膜に、紫外線や短波長可視光等の活性光線を照射すると、照射面近傍の光重合開始剤が光を吸収して活性化され、照射面近傍で吸収されなかった光が底部に届く。そのため、一般には、底部よりも照射面側の方が、光硬化が進行しやすい。特に、感光性樹脂組成物が着色剤を含んでいる場合は、光重合開始剤に加えて着色剤も活性光線を吸収するため、底部に届く活性光線の量が少なく、光照射面に比べて、底部の光硬化が不十分となりやすい。
 短波長の光は相対的に高エネルギーであるため、活性光線の照射による光硬化では、光照射面近傍では、短波長光が優先的に利用され、光照射面近傍で吸収されなかった長波長光が底部に届きやすい。(F)成分として長波長(405nm)に吸収帯を有する光ラジカル重合開始剤を用いることにより、底部に届いた長波長光による光硬化が進行しやすい。そのため、組成物が着色剤を有している場合でも、底部での光硬化反応を維持可能であり、硬化膜の耐熱性が向上すると考えられる。
 光ラジカル重合開始剤は、光路長1cmの石英セルを用いて可視-紫外分光光度計により測定した0.001重量%のメタノール溶液の波長405nmにおける吸光度が0.02以上であることが好ましい。換言すると、波長405nmにおける吸光係数が、20[%-1・cm-1]以上である光ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。
 (F)成分の含有量は、(B)成分、(C)成分および(D)成分の固形分の合計100重量部対して、0.1~20重量部が好ましく、0.3~10重量部がより好ましく、0.5~5重量部がさらに好ましい。上記配合割合にすることにより、感光性樹脂組成物の感光性が向上して光硬化反応を効率化できるとともに、過露光を防止できる。
<その他の成分>
 感光性樹脂組成物は、上記(A)~(G)成分に加えて、必要に応じて、充填剤、接着助剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤、難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。充填剤としては、シリカ、マイカ、タルク、硫酸バリウム、ワラストナイト、炭酸カルシウム等の無機充填剤、および有機ポリマー充填剤が挙げられる。消泡剤およびレベリング剤としては、シリコーン系化合物、アクリル系化合物等が挙げられる。接着助剤(密着性付与剤ともいう)としては、シランカップリング剤、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、トリアジン系化合物等が挙げられる。重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル等が挙げられる。
 難燃剤としては、リン酸エステル系化合物、含ハロゲン系化合物、金属水酸化物、有機リン系化合物、シリコーン系化合物等を用いることができる。環境汚染防止の観点から、金属水酸化物、リン系化合物等の非ハロゲン系難燃剤が好ましい。
<感光性樹脂組成物の調製>
 上記の各成分、および必要に応じて適宜の溶媒を混合することにより、感光性樹脂組成物が得られる。上記の各成分は、混合前および/または混合後に、必要に応じて、粉砕・分散や、脱泡等の操作を行ってもよい。粉砕・分散は、例えば、ビーズミル、ボールミル、3本ロール等の混練装置を用いて実施すればよい。
<硬化膜の形成>
 感光性樹脂組成物を層状に塗布し、必要に応じて加熱により溶媒を除去した後、光硬化および熱硬化を行うことにより、硬化膜が形成される。感光性樹脂組成物が着色剤を有している場合は、黒色等に着色した着色硬化膜が得られる。
 上記の感光性樹脂組成物の硬化により得られる硬化膜は、耐熱性と柔軟性の両立が可能である。感光性樹脂組成物の(B)成分の含有量が少ない、または感光性樹脂組成物が(B)成分を含まないことが、一般にトレードオフにある耐熱性と柔軟性との両立に寄与していると考えられる。
 上記のように、(B)成分は光架橋ネットワークの形成と熱架橋ネットワークの形成の両方に関与するため、(B)成分の含有量が多い感光性樹脂組成物の硬化により得られる硬化膜は、光架橋ネットワークと熱架橋ネットワークが相互に入り組んだ複雑な三次元ネットワークを有する。そのため、耐熱性に優れる反面、柔軟性が劣る傾向がある。
 本発明の感光性樹脂組成物は、(B)成分の含有量が少ないか、または(B)成分を含まないため、柔軟性が向上すると考えられる。本発明の感光性樹脂組成物から硬化膜を形成する際、最初に、光硬化により(C)成分および(D)成分が光架橋ネットワークを形成する。この際、(A)成分および(E)成分は未反応(未硬化)であるため、光架橋ネットワークのマトリクス中に、(A)成分および(E)成分が存在する海島構造が形成されると考えられる。
 熱硬化の際に、光架橋ネットワーク内に島状に存在していた(A)成分および(E)成分の反応が進み化学結合が形成されることにより、光架橋ネットワークと熱架橋ネットワークとが絡み合った構造が形成されると考えられる。この構造は、光架橋ネットワークと熱架橋ネットワークとが化学結合を介さずに存在するため、(B)成分を中心として形成される架橋ネットワークに比べて分子鎖の動きの制限が少なく、柔軟性向上に寄与していると推定される。また、熱架橋ネットワーク形成の中心となる(E)成分が縮合多環芳香族基に由来するリジッドな構造を有することが、耐熱性向上に寄与していると考えられる。
(Bステージ膜の形成)
 感光性樹脂組成物を用いた硬化膜の形成は、各種公知の方法により実施し得る。感光性樹脂組成物(溶液)の塗布は、スクリ-ン印刷、カーテンロール、リバースロール、スプレーコーティング、スピンナーを利用した回転塗布等により行えばよい。塗膜の厚みは、乾燥後の厚みが5~100μm程度、好ましくは10~50μm程度となるように調整すればよい。加熱により乾燥を行う場合、熱硬化反応を抑制する観点から、乾燥温度は120℃以下が好ましく、40~100℃がより好ましい。
 塗膜から溶媒を除去することにより、Bステージの感光性樹脂層(Bステージ膜)が形成される。プリント配線板等の基板(硬化膜を形成する対象物)上に、感光性樹脂組成物を層状に塗布する場合は、基板上でBステージ膜の硬化を行えばよい。キャリアフィルム上に感光性樹脂組成物を層状に塗布してBステージ膜を形成し、これをドライフィルムとして基板上に積層した後、硬化を行ってもよい。
 ドライフィルムを基板上に積層して硬化する場合も、基板上への感光性樹脂組成物の塗布によりBステージ膜を形成して硬化する場合と同様に、耐熱性と柔軟性とを両立した硬化膜を形成できる。キャリアフィルム上に形成したBステージ膜(ドライフィルム)を用いる場合は、基板上に直接Bステージ膜を形成する場合に比べて、Bステージ膜の形成(感光性樹脂組成物の塗布および乾燥)から、露光および現像を実施するまでの期間が長い。そのため、感光性樹脂組成物をドライフィルムとして用いる場合は、Bステージ膜の状態での安定性が要求される。上記のように、感光性樹脂組成物のカルボキシル基とエポキシ基の比率を所定範囲とすることにより、Bステージ膜の状態での保管安定性が向上する傾向があり、Bステージ膜(ドライフィルム)の状態で保管後に、基板との積層、露光および現像を行った場合でも、微細な感光パターンを形成できる。
 ドライフィルムを形成する場合のキャリアフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等のプラスチックフィルムが用いられる。キャリアフィルムの厚さは特に制限されないが、一般に、10~150μm程度である。キャリアフィルム上に形成されるドライフィルムの膜厚は、例えば10~150μmであり、好ましくは20~60μmである。
 ドライフィルム上には、剥離可能なカバーフィルムを積層することが好ましい。カバーフィルムは、カバーフィルムを剥離するときに、ドライフィルムとキャリアフィルムとの接着力よりも、ドライフィルムとカバーフィルムとの接着力が小さいものであればよく、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、表面処理した紙等を用いることができる。
(露光)
 基板上に設けられたBステージ膜を露光することにより、光硬化が行われる。露光の際に、Bステージ膜上にフォトマスクを配置して、塗膜の面内の一部を選択的に露光した後、現像することによりレリーフパターンを形成できる。露光の際には、紫外線、可視光線等の活性光線を照射する。(F)成分として長波長に吸収帯を有する光重合開始剤を用いる場合は、可視光短波長(例えば、400~450nm)の光を含む光源から露光を行うことが好ましい。LEDを用いて露光を行う場合、発光ピーク波長が385nmよりも長波長のLEDを用いることが好ましい。
(現像)
 現像液としては、一般にアルカリ水溶液が用いられ、有機アルカリ水溶液および無機アルカリ水溶液を特に制限なく用いることができる。現像液は、メタノール、エタノール、n-プロパノール、イソプロパノール、N-メチル-2-ピロリドン等の水と混和性を有する有機溶媒を含んでいてもよい。現像液のアルカリ濃度は、一般に0.01~20重量%、好ましくは0.02~10重量%であり、現像液の温度は一般に0~80℃、好ましくは10~60℃である。現像後のレリーフパターンは、水、酸性水溶液等のリンス液によりリンスすることが好ましい。
 現像後に加熱処理を行うことにより、熱硬化が進行し、上記の(A)成分および(E)成分による熱架橋ネットワークが形成されため、耐熱性の高い硬化膜が得られる。熱硬化を十分に進行させるとともに、熱による金属配線の酸化を抑制する観点から、硬化温度(熱硬化時の最高温度)は、100~250℃が好ましく、120~200℃がより好ましく、130~180℃がさらに好ましい。
(硬化膜の用途)
 感光性樹脂組成物から得られる硬化膜は、例えば、10~1000μm程度の解像力を有するため、プリント配線板の表面保護材として好適に用いられる。また、硬化膜が柔軟性に優れるため、ポリイミドフィルム等の可撓性フィルム上に金属配線を備えるフレキシブルプリント配線板の硬化膜としても好適に用いられる。感光性樹脂組成物は、各種配線被覆保護材、感光性の耐熱性接着剤、電線・ケーブル絶縁被膜等の形成に用いることもできる。
 以下に実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
[合成例]
 以下の合成例では、(A)カルボキシル基を有し(メタ)アクリロイル基を有さないポリマーを重合した。合成例1~3で得られた溶液およびポリマーの特性は、以下の方法により評価した。
<固形分濃度>
 JIS K 5601-1-2に従って測定を行った。乾燥条件は170℃×1時間とした。
<重量平均分子量>
 ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、下記条件で測定を行った。
  使用装置:東ソー HLC-8220GPC相当品
  カラム:東ソー TSK gel Super AWM-H(6.0mm I.D.×15cm)×2本
  ガードカラム:東ソー TSK guard column Super AW-H
  溶離液:30mM LiBr + 20mM H3PO4 in DMF
  流速:0.6mL/min
  カラム温度:40℃
  検出条件:RI:ポラリティ(+)、レスポンス(0.5sec)
  試料濃度:約5mg/mL
  分子量標準品:PEG(ポリエチレングリコール)
<酸価>
 JIS K 5601-2-1に従って測定を行った。
(合成例1)
 攪拌機、温度計、滴下漏斗、および窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム(1,2-ビス(2-メトキシエトキシ)エタン)100.0gを仕込み、窒素気流下で攪拌しながら80℃に昇温した。これに、室温で予め混合しておいた、メタクリル酸12.0g(0.14モル)、メタクリル酸ベンジル28.0g(0.16モル)、メタクリル酸ブチル60.0g(0.42モル)、およびラジカル重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.5gを、80℃に保温した状態で3時間かけて滴下漏斗から滴下した。滴下終了後、反応溶液を攪拌しながら90℃に昇温し、反応溶液の温度を90℃に保ちながらさらに2時間攪拌を行い、分子内にカルボキシル基を含有するアクリル系ポリマー(A-1)の溶液を得た。溶液の固形分濃度は50%、ポリマーの重量平均分子量は48,000、酸価は78mgKOH/gであった。
(合成例2)
 攪拌機、温度計、滴下漏斗、および窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム30.00gおよびノルボルネンジイソシアネート10.31g(0.050モル)を仕込み、窒素気流下で攪拌しながら80℃に加温して溶解させた。この溶液に、ポリカーボネートジオール(旭化成株式会社製、商品名:PCDL T5652、重量平均分子量2000)50.00g(0.025モル)および2,2-ビス(ヒドロキシメチル)ブタン酸3.70g(0.025モル)をメチルトリグライム30.00gに溶解した溶液を1時間かけて滴下漏斗から滴下した。この溶液を80℃で5時間加熱攪拌して、分子内にカルボキシル基を含有するウレタンポリマー(A-2)の溶液を得た。溶液の固形分濃度は52%、ポリマーの重量平均分子量は5,600、酸価は22mgKOH/gであった。
(合成例3)
 攪拌機、温度計、滴下漏斗、および窒素導入管を備えた反応容器に、重合用溶媒としてメチルトリグライム35.00gおよびノルボルネンジイソシアネート10.31g(0.050モル)を仕込み、窒素気流下で攪拌しながら80℃に加温して溶解させた。この溶液に、ポリカーボネートジオール50.00g(0.025モル)をメチルトリグライム35.00gに溶解した溶液を1時間かけて滴下漏斗から滴下し、80℃で2時間加熱攪拌した後、3,3’,4,4’-オキシジフタル酸二無水物15.51g(0.050モル)を添加し、190℃に昇温して1時間加熱撹拌した。その後、80℃に冷却して、純水3.60g(0.200モル)を添加し、110℃に昇温して5時間加熱還流し、分子内にカルボキシル基を含有するウレタンイミドポリマー(A-3)の溶液を得た。溶液の固形分濃度は53%、ポリマーの重量平均分子量は9,200、酸価は86mgKOH/gであった。
[実施例および比較例の樹脂組成物の調製]
 表1に示す配合の組成物をメチルトリグライムに溶解させ、攪拌装置により撹拌した後、3本ロールミルで2回パスした。その後、脱泡装置で脱泡を行い、均一な溶液を調製した。溶媒としてのメチルトリグライムの量(上記合成例のポリマー溶液に含まれる溶媒も含めた全溶媒量)は、30重量部であった。また、各樹脂組成物には、表1に示す成分の他に、0.1重量部のブタジエン系消泡剤(共栄社化学製「フローレン AC-2000」)を添加した。
[硬化膜の形成および評価]
<感光性>
 厚み25μmのポリイミドフィルム(カネカ製「アピカル25NPI」)上に、感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて最終乾燥厚みが30μmになるように100mm×100mmの面積に流延・塗布し、80℃で20分乾燥した。ライン幅/スペース幅=100μm/100μmのネガ型フォトマスクを載置して、高圧水銀ランプを用いて300mJ/cmの積算露光量の紫外線を照射して露光した後、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液(30℃)を、1.0kgf/mmの吐出圧で90秒スプレーして、現像を行った。純水で洗浄した後、150℃のオーブン中で30分加熱硬化させ、感光性樹脂組成物のパターン硬化膜(レリーフパターン)を作製した。
 実施例および比較例の各組成物を用いて形成したレリーフパターンを、光学顕微鏡にて観察したところ、いずれの組成物を用いた場合も、パターンの顕著な線太りや現像残渣はみられず、ライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けていた。
<Bステージ膜の安定性>
 上記の感光性の評価と同様にして、ポリイミドフィルム上に、感光性樹脂組成物を流延・塗布し、80℃で20分乾燥して、厚み30μmの感光性樹脂層(Bステージ膜)を形成した。この試料を室温で5日間保管した後、上記の感光性の評価と同様に、現像・露光を実施し、硬化膜(レリーフパターン)を作製した。レリーフパターンを光学顕微鏡にて観察し、下記の基準で安定性の評価を行った。
  〇:ポリイミドフィルム表面に顕著な線太りや現像残渣がみられず、ライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けているもの
  △:ポリイミドフィルム表面に現像残渣は見られないが、線太りが発生しているもの
  ×:ポリイミドフィルム表面に現像残渣および線太りがみられ、ライン幅/スペース幅=100/100μmの感光パターンが描けていないもの
<耐熱性>
 厚み25μmのポリイミドフィルム(カネカ製「アピカル25NPI」)と厚み12μmの電解銅箔とをポリイミド系接着剤により張り合わせたフレキシブル銅張積層板上に、上記と同様の方法で、感光性樹脂組成物の流延・塗布、乾燥、露光、現像および加熱硬化を行い、フレキシブルプリント基板の銅箔上に硬化膜を形成した。なお、露光の際にはフォトマスクを用いず、全面に紫外線を照射した。
 この試料を半田浴(320℃、300℃および288℃)に浸漬して5秒後に引き上げ、外観観察を行い、下記の基準により評価した。
 ◎:いずれの温度でも試験前後で外観変化(絶縁膜の膨れまたは剥がれ)がないもの
 ○:320℃では試験前後で外観変化がみられたが、288℃および300℃では試験前後で外観変化ないもの
 △:300℃および320℃では試験前後で外観変化がみられたが、288℃では試験前後で外観変化がないもの
 ×:いずれの温度においても、試験前後で外観変化がみられたもの
<柔軟性>
 感光性樹脂組成物を、ベーカー式アプリケーターを用いて、厚み25μmのポリイミドフィルム(カネカ製「アピカル25NPI」)に最終乾燥厚みが20μmになるように100mm×100mmの面積に流延・塗布し、80℃で20分乾燥した。試験片を15mm×100mmのサイズにカットし、上記と同様の方法で、露光、現像および加熱硬化を行い、ポリイミドフィルム上に硬化膜を形成し、柔軟性評価用試料を作製した。
 評価用試料を、硬化膜が外側になるように180°折り曲げ、折り曲げ箇所に200gの荷重を3秒間乗せた。荷重を除去後、折り曲げ箇所を目視にて観察し、亀裂の有無を評価した。この作業を硬化膜に亀裂が入るまで実施し、亀裂が生じなかった回数を耐折回数とした。例えば、2回目の試験で亀裂が生じた場合、耐折回数は1である。
 実施例および比較例の感光性樹脂組成物の配合および評価結果を、表1に一覧で示す。表1の配合の数値は、固形分(不揮発分)の重量部であり、各成分の詳細は以下に示す通りである。
 (1)日本化薬製「KAYARAD UXE-3000」;ウレタン骨格を有する酸変性エポキシアクリレートのカルビトールアセテート希釈液(重量平均分子量10,000、酸価98mgKOH/g)
 (2)日立化成製「FANCRYL FA-321M」:EO変性ビスフェノールAジメタクリレート、平均分子量804
 (3)ダイセル・オルネクス製「EBECRYL 3708」:変性エポキシアクリレート、重量平均分子量1500
 (4)Rahn製「GENOMER 4256」:脂肪族ウレタンメタクリレート、重量平均分子量6500
 (5)DIC製「EPICLON HP-4032D」:ナフタレン型エポキシ樹脂、
エポキシ当量140
 (6)大阪ガスケミカル製「OGSOL EG-200」:フルオレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量290
 (7)三菱化学製「jER828」;ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量190)
 (8)ADEKA製「アデカアークルズ NCI-831」;ニトロ基置換カルバゾール型オキシムエステル光ラジカル重合開始剤;0.001%メタノール溶液の波長405nmにおける吸光度:0.03
 (9)黒色着色剤:下記の青色着色剤、橙着色剤および紫着色剤を、重量比1:1:1で混合した着色剤
  青色着色剤:BASF製「GLVO」;Pigment Blue 15:3
  橙着色剤:クラリアント製「GRL」;Pigment Orange 43
  紫着色剤:クラリアント製「ER-02」;Pigment Violet 19
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 (B)成分を含まず、熱硬化性樹脂として縮合多環芳香族型エポキシ樹脂を用いた実施例1~9では、いずれも硬化膜が288℃以上のはんだ耐熱性を有し、かつ耐折回数が5回以上であり、耐熱性と柔軟性を兼ね備えていた。実施例7の(A)成分の一部を(B)成分に置き換えた実施例10((B)成分の含有量が全固形分に対して10重量%)も、実施例1~9と同様、耐熱性と柔軟性を兼ね備えていた。実施例10では、実施例7に比べて耐熱性が向上していたが、柔軟性がわずかに低下していた。
 (A)成分を含まず、全固形分に対して、46重量%の(B)成分を含む比較例1では、硬化膜が高い耐熱性を示したが、耐折回数が0であり、柔軟性に劣っていた。(B)成分の含有量が全固形分に対して28重量%である比較例2も、比較例1と同様、高い耐熱性を示したが柔軟性に劣っていた。エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた比較例3では、比較例2からの柔軟性の向上はみられず、比較例2よりもはんだ耐熱性が低下していた。
 以上の結果から、(B)成分(カルボキシル基と(メタ)アクリロイル基の両方を有する化合物)を含まないか、またはその含有量が小さく、かつ(E)成分(熱硬化性樹脂成分)として多環芳香族型エポキシ樹脂を含む樹脂組成物の硬化膜が、優れた耐熱性と柔軟性を両立可能であることが分かる。
 実施例3と実施例6の対比から、(D)成分としてウレタン骨格を有する分子量1000以上の化合物を用いることにより、硬化膜の耐熱性を低下させることなく柔軟性を向上できることが分かる。
 実施例6および実施例7よりも(E)成分の量を増加させた実施例8では、耐熱性が向上していたが、ドライフィルムとして保管後に露光・現像を行うと感光パターンの精度が低下していた。その他の実施例では、ドライフィルムとして保管した場合も、高精度の感光パターンを形成可能であり、優れた安定性を示した。
 以上の結果から、本発明の感光性樹脂組成物は、硬化膜の耐熱性および柔軟性に優れ、ドライフィルムとしての使用にも適していることが分かる。

Claims (14)

  1. (A)カルボキシル基を有し、(メタ)アクリロイル基を有さないポリマー;
    (C)カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000未満のモノマー;
    (D)カルボキシル基を有さず、(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000以上の化合物;
    (E)多環芳香族型エポキシ樹脂;および
    (F)光重合開始剤
    を含有し、
     (B)カルボキシル基および(メタ)アクリロイル基を有する化合物を、含まないか、または全固形分に対して10重量%以下含む、感光性樹脂組成物。
  2.  前記(D)カルボキシル基を有さず(メタ)アクリロイル基を有する分子量1000以上の化合物が、ウレタン骨格を有する、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
  3.  前記(A)は、酸価が5~200mgKOH/gであり、重量平均分子量が1,000~100,000である、請求項1または2に記載の感光性樹脂組成物。
  4.  さらに、(G)着色剤を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
  5.  前記(G)着色剤が、黒色着色剤である、請求項4に記載の感光性樹脂組成物。
  6.  前記(G)着色剤が、有機顔料を含み、
     前記有機顔料が、青色有機顔料、橙色有機顔料、黄色有機顔料、赤色有機顔料、および紫色有機顔料からなる群から選択される1種以上を含む、請求項4または5に記載の感光性樹脂組成物。
  7.  固形分の合計100重量部に対して、前記(A)の含有量が20~70重量部であり、前記(C)の含有量が1~30重量部であり、前記(D)の含有量が3~50重量部であり、前記(E)の含有量が5~30重量部である、請求項1~6のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
  8.  組成物中のカルボキシル基のモル数が、エポキシ基のモル数の0.9~1.5倍である、請求項1~7のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
  9.  前記(D)の含有量が、前記(C)の含有量に対して、重量比で1.1~5.0倍である、請求項1~8のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物。
  10.  請求項1~9のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物が層状に成形されているドライフィルム。
  11.  請求項1~9のいずれか1項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる硬化膜。
  12.  プリント配線板の金属配線上に接して、請求項11に記載の硬化膜を備える硬化膜付きプリント配線板。
  13.  前記プリント配線板が可撓性を有する、請求項12に記載の硬化膜付きプリント配線板。
  14.  プリント配線板の金属配線上に、請求項10に記載のドライフィルムを積層し、
     前記ドライフィルムの面内の少なくとも一部に活性光線を照射して光硬化を行い、
     光硬化後のドライフィルムを加熱して熱硬化を行う、
     硬化膜付きプリント配線板の製造方法。

     
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