CN102771142A - 麦克风 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种麦克风，能减小从上看的平面面积，并进而增加声音传感器的后室容积。一插入体(52)被置于电路板(43)的顶表面上，一声音传感器(51)被置于其顶表面上。一信号处理电路(53)被置于插入体(52)内的空间(70)中，并置于电路板(43)上。声音传感器(51)通过一插入体(52)内的布线结构与电路板(43)相连。声音传感器(51)、插入体(52)及类似物被一放在电路板(43)顶表面的外罩(42)罩住。在外罩(42)里，一声音导入孔(48)在相对着声音感应器(51)的前室的位置敞开。插入体(52)藉由一通风凹穴(71)形成为声音通讯在声音传感器(51)的隔膜(56)下面的一空间有一在外罩(42)内和插入体(52)外的一空间。

Description

麦克风

技术领域

本发明涉及一种麦克风，特别地涉及一种包装箱体内置有声音传感器的麦克风。

背景技术

(常规的麦克风)

图1是一常规一般结构的麦克风剖视图。这个麦克风11在一个由一外罩12和一电路板13做成的包装箱内置一声音传感器15，一信号处理电路17构成。声音传感器15与信号处理电路17彼此相邻安放在电路板13的顶表面上，信号处理电路板17被密封树脂21覆盖。声音传感器15和信号处理电路板17通过连接线18电连接，另外，信号处理电路17由连接线19连接到电路板13的内底板配线14上。

一般地，电路板13的下底面安装在印刷线路板上，以与该印刷线路板紧密接触。正是由于这个原因，用于将声音振动引入包装箱的声音导入口20在外罩12的顶表面上是敞开的。声音传感器15的下表面与电路板13连接，后室16的下表面由电路板13堵塞。

具有这样一种结构的麦克风11存在一个下述问题。在麦克风11中，声音传感器15和信号处理电路板17彼此相邻排列，麦克风11被从上面看时，在水平面上的投影面积(此后称作平面面积)是不可能减小的。尤其是不可能使麦克风11的平面面积小于声音传感器15平面面积和信号处理电路板17平面面积之和。

另外，在麦克风11中，声音传感器15和信号处理电路板17由连接线18相连。若连接线18被拉伸和捆时，该连接线18会因振动或类似情形而折断，因而连接线18是松弛的和被连接如图1中所示。另外，如果连接线18松弛下垂和被捆住，该连接线18会接触到电极垫或声音传感器15的布线或信号处理电路17而引起短路故障，因此连接线18是向上松弛的。这样，包装箱就需要足够的高度以安放向上伸出的连接线18，也因此，麦克风11变得更高了。

麦克风的灵敏度与后室容量之间有一相互有关，麦克风的灵敏度随着后室容量的减小而减小。在麦克风11中，如果在外罩12里提供声音导入孔20时，声音传感器里15的后室16的容量变得更小，麦克风11的灵敏度也适应性地减小了。

(专利文件1的麦克风)

图2为所示为专利文件1公开的麦克风。在专利文件1的麦克风31中，信号处理电路板17装在电路板13的顶表面上。在信号处理电路17相邻的一位置，衬垫32被固定于电路板13的顶表面，另外，声音传感器15被置于衬垫32的顶表面上。在衬垫32中，一垂直贯通孔33是敞开的，通讯孔34被进一步形成为缓和衬垫32外部与贯通孔33内部的静压差。

在这样的麦克风31中，由于在声音传感器15的下表面装有电极垫和声音传感器15通过衬垫32与电路板13电连接，麦克风31不会如图1中麦克风11那样因松弛连接线18而被做得更高。

然而，这种麦克风31也有与如图1麦克风11同样的问题。也在麦克风31中，声音传感器15与信号处理电路板17彼此相邻排列，麦克风31的平面面积不可能减小。尤其，不可能使麦克风31的平面面积小于声音传感器15的平面面积和信号处理电路板17的平面面积之和。

另外在麦克风31中，衬垫32的贯通孔33连续通向声音传感器15的后室16去拓宽隔膜下面的空间，因而扩展后室16的容量而不使声音传感器15更大实质上是可能的。因而麦克风31的灵敏度能期望得到提高。

然而，在这样的结构中，后室16的容量扩展是有限的，相比较于由一外罩12和一电路板13构成的包装箱而言，它是小的。

值得注意的是，通讯孔34在衬垫32的水平方向敞开。然而，此通讯孔34是一个用于传送在后室16和声音传感器15的外部空间和衬垫32(内箱空间)间静压的孔，另一方面封堵因压力起伏作用在隔膜上的气体通过。也即，通讯孔34的目的在于移除声音传感器15内部和外部因漏气和高度差而产生的静压差。

(专利文件2的麦克风)

专利文件2公开了一种麦克风，在那里，在一构成包装箱的印刷电路板上放置三维电路板，一声音传感器放置在该三维电路板上，一信号处理电路被安置在一个在三维电路板的中截面里的开口内。

根据专利文件2的麦克风，通过安放声音传感器在信号处理电路板的上方，麦克风的平面面积能制得更小以减小麦克风的尺寸。

在专利文件2中的麦克风，声音传感器被置于三维电路板上方，因而增以与专利文件1类似的方式的增加了声音传感器后室容积。然而，信号处理电路板被置于该三维电路板的敞口中，因此，后室容量小，致使麦克风的灵敏度难以改善。

现有技术文件

专利文件

专利文件1：日本未审专利公开号No.2007-178221

专利文件2：日本未审专利公开号No.2006-311106

发明内容

基于上述描述的技术问题，本发明旨在提供一种能够减小从上看平面面积，并进而增加声音传感器的后室容积的麦克风。

解决问题的方法

本发明的麦克风包括：一电路板；一置于该电路板顶表面的支承膜；一置于该支承膜上的声音传感器；容放在该支承膜内部一空洞中并置于该路板该顶表面上的一信号处理电路板；一外罩，其罩着该声音传感器、该支承膜及该信号处理电路并固定于该电路板的该顶面上，在那里该声音传感器藉由所述顶表面侧的一空间作前室形成，也被提供一在下表面侧上的空间作后室，该支承膜籍由一能传送在声音传感器外部空间和支承膜之间的声音振动的声音传送通道形成，该空间，出自被该外罩和电路板包围的空间，作为该声音传感器内的后室。

在本发明的麦克风中，籍由摆放在信号处理板上的声音传感器，置放声音传感器和信号处理电路板的平面面积能做得更小，故而减小了麦克风的尺寸。另外，通过在支承膜中提供声音传送通道，一位于声音传感器和支承膜外的出自被该外罩和电路板包围的空间的空间可用作声音传感器的后室。这使得声音传感器的后室容积实质上增加了，进而改善了麦克风的灵敏度。

根据本发明一实施例的麦克风的一个特点是为导入声音振动的声音导入孔在外罩中敞开，在声音传感器中，作为前室的空间周边与围绕在外罩内面上的该声音导入孔的一区域紧密接触。根据这个实施例，通过声音导入口引入麦克风的声音振动阻止向前室外部泄露。因此，已通过声音导入口进入的声音振动阻止转向后室侧，所述麦克风的灵敏度因声音振动转向后室侧的减小被阻止。

本发明的麦克风的另一实施例是，一为电连接声音传感器和电路板的布线结构置于支承膜中。根据这一实施例，由于声音传感器和电路板彼此无需连接线连接，与使用接合线的相比，由外罩和电路板构成的包装箱高度可以做得更小，因此减小了麦克风的高度和尺寸。

本发明的麦克风的另一实施例中，声音传送通道通过在支承膜顶表面部分掘凹槽或沟槽形成。根据这一实施例，声音传送通道的工序能轻松进行。

本发明的麦克风还有另一实施例，容纳信号处理电路的空洞垂直穿过支承膜。根据这一实施例，由于容纳信号处理电路板的空洞变成声音传感器后室的一部分，声音传感器后室的容积进一步增加，进而改善麦克风的灵敏度。

本发明的麦克风的另一实施例，容纳信号处理电路的空洞在支承膜下表面以凹槽形成，空洞和声音传送通道被支承膜分隔开。根据这一的实施例，在声音传感器和信号处理电路板间的短路故障不会发生。另外，信号处理电路不受湿气、灰尘及类似情况的影响而得到保护。

值得注意的是本发明中解决上述问题的方法具有可以如上所述的构成元素以适当组合的特点，本发明适用于这些构成元素的组合的大量变化。

附图说明

图1是麦克风常规结构的剖面图。

图2是专利文件1中公开的麦克风的剖面图。

图3.根据本发明实施例1的麦克风剖面图。

图4(A)是用于实施例1的麦克风中的插入体的透视图；图4(B)是垂直倒置该介入物的透视图。

图5(A)是图4(A)沿X-X方向的剖视图；图5(B)是图4(A)沿Y-Y方向的剖视图。

图6(A)是麦克风部分制造过程的，及多个插入体被一起置入的一状态平面图。图6(B)是图6(A)沿Z-Z方向的剖面图。

图7(A).是麦克风部分制造过程，及多个声音传感器被一起置入的一状态剖视图。图7(B)是图7(A)声音传感器以垂直倒置方式整体加入图6的插入体的一状态的剖视图。

图8(A)是一解释声音传感器抛光和削薄硅晶片步骤的剖视图；图8(B)是前室在声音传感器的硅晶片中敞口，一牺牲层已经浸蚀被除去的一状态的剖视图。

图9(A)是一声音传感器和一插入体的剖视图；经切割被分开；图9(B)是一解释在电路板的顶表面上放置信号处理电路的一个步骤的剖视图。

图10(A)是声音传感器和插入体被置放于电路板上以罩住信号处理电路的一个状态的剖视图；图10(B)是一外罩已附于电路板顶面的一个状态的剖视图。

图11.根据本发明实施例2的麦克风的结构剖视图。

图12(A)和图12(B)是根据实施例2用在麦克风上的一插入体的透视图和剖视图。

图13(A)是插入体在不同形式的透视图；图13(B)是其剖视图。

图14(A)是插入体在一进一步不同形式的透视图；图14(B)是其剖面图。

图15(A)是插入体在一更进一步不同形式的透视图；图15(B)是其剖面图。

附图标记说明

41，81：麦克风

42：外罩

48：声音导入孔

51：声音传感器

52：插入体

53：声音处理电路

55：前室

56：隔膜

57：后板

59：固定电极板

65，66：导通电极

65a，65b，66a，66b：垫片部分

70：空洞

71，82：通风凹穴

72a，72b：模拟电极

83a，83b，84a，84b：延伸电极部分

具体实施方式

下面，发明的较佳实施例将对照相关附图描述。然而，本发明的下述实施例不具限制性，各种设计上的变化只要不偏离本发明要旨，均可适用。

(第一实施例)

根据本发明实施例1的麦克风将参照图3至图5描述。图3是根据本发明实施例1的麦克风41的剖视图。图4(A)是用于麦克风41的插入体52(支承膜)的透视图，图4(B)是垂直倒置该插入体52的一状态的透视图。图5(A)和图5(B)是插入体52的剖视图，图5(A)是图4(A)沿X-X的跨面剖视图而图5(B)是图4(A)沿Y-Y的跨面剖视图。

在麦克风41中，一包装箱由外罩42和电路板43组成。声音传感器51，插入体52和信号处理电路53置放在这个包装箱中。

在构成部分包装箱的电路板43的顶表面上，有多个用于连接插入体52和信号处理电路53顶表面电极垫44。在电路板43的下表面，有多个用于用于连接麦克风41到印刷线路板上和类似物，当安置麦克风41到印刷线路板上和类似物上时。外罩42具有一盒体形状，其下表面敞开，由金属镀膜做的电磁屏47在由绝缘材料做成(如塑料)的盖体46的内表面形成。另外，用于导入声音振动进入该包装箱中的声音导入洞48至少在外罩42的一处是敞开的。

另外，盖体46可由金属做成，在那种情形下，因为盒体46有电磁屏障作用，无需另外提供电磁屏47。

声音传感器51是一使用MEMS技术制得的电容型原件。如图3所示，整个声音传感器51由硅基片54托住。在硅基片54中，一前室55是敞开的以便由此垂直穿过。在硅基片54的下表面，一薄的膜样隔膜56用于覆盖前室55的下表面的敞口。隔膜56由具有导电性的多晶硅形成。因此，隔膜56本身可作为可移动电极板。隔膜56外边缘的多个位置由固定物(未显示)支撑，因而隔膜56在硅基片54的下表面上以膜的形式被拉伸，一通风孔(狭窄的空隙)在固定物之间及在在隔膜56外边缘和硅基片54的下表面间形成。

在隔膜56下面的一后板57用于形成在后板57和隔膜56间的空气间隙58(空的)，后板57的外周固定于硅基片54的下表面。另外，在后板57的顶表面上，有一与隔膜56相对的固定电极板59。后板57由绝缘的氮化硅SiN做成，固定电极板59由导电多晶硅做成。因此，隔膜56和固定的电极板59，它们通过空气间隙58彼此相对，构成了为声音振动传感的电容。

在后板57的几乎全部和固定电极板59，有大量的戳成的声孔60以允许经隔膜56振动后的声音振动通过。

一引线61从隔膜56的尾端延伸出来。导线61的尾端与置于后板57中的电极部分62电连接。而且，引线63从固定电极板59的尾端延伸出来。因线63的尾端与置于后板57中的电极部分64电连接。电极部分62的下表面由声音传感器51下表面的四个角的任一处凸出来，在电极部分62的下表面有凸块67。电极部分64的下表面由声音传感器51下表面的四个角的任一处凸出来，在电极部分64的下表面有凸块67。模拟电极(没有显示出)用在声音传感器51下底面的四角中未有电极部分62，64的角上。模拟电极是一通过焊接或类似方法来机械固定声音传感器51的下表面的电极，该电极没有电功能。模拟电极也有一个凸块。

插入体52有如图4(A)，4(B)，5(A)和5(B)所示的结构。插入体52是由绝缘材料做成的矩形，一空洞70，其垂直穿过并能容纳信号处理电路53，在该插入体52中形成。而且，一通风凹穴71(声音通讯通道)在插入体52壁面的上部分形成。

插入体52具有一电连接声音传感器51和电路板43的结构。也就是说，一导通电极65被嵌在插入体52四角中的任一处，在插入体52的顶表面有一与导通电极65连接的垫片部分65a，在插入体52的下表面有一与导通电极65连接的垫片部分65b。类似地，一导通电极66被嵌在插入体52四角中的另一处，在插入体52的顶表面有一与导通电极66连接的垫片部分66a，在插入体52的下表面有一与导通电极66连接的垫片部分66b。而且，在无导通电极65，66的插入体52的四角处，模拟电极72a用于插入体52的顶表面上，模拟电极72b用于插入体52的下表面上。模拟电极是通过机械连接来固定插入体52的电极，在顶表面的模拟电极72a与在下表面的模拟电极72b彼此不电连接。

值得注意的是，虽然在图4和图5中，通风凹穴71在插入体52壁表面的上部形成，通风凹穴71也可在插入体52壁表面的下部形成。另外，一通风开口(声音传送通道)可以窗口形式在插入体52壁表面上敞开。然而，声音传送通道诸如通风凹穴和通风开口各需要一足够大的通路截面区以传送因声音振动带来的动压变化。

另外，信号处理电路板53(ASIC)是一个放大来自声音传感器51的声音传感信号的电路，其可将该信号转换为数字信号，并输出经转换的信号。信号处理电路53的下表面上，有一将来自声音传感器51的信号输入的电极部分69和一将经信号处理过的信号输出的电极部分69。

麦克风41以下述方式组装。声音传感器51置于插入体52上，在电极部分62下表面上的凸起67与导通电极65的顶表面(垫片部分65a)连接，在电极部分64的下表面上的凸起67加入导通电极66的顶表面(垫片部分66a)。另外，在声音传感器51的下表面上的模拟电极的凸起67加入在插入体52顶表面上的模拟电极72a。这使得声音传感器51通过在四个角处的凸起67机械固定于插入体52的顶表面。另外，声音传感器51的电极部分62，64通过导通电极65，66各自连接插入体52的较低表面(垫片部分65b，66b)。

垫片部分65b、66b与在插入体下表面的模拟电极72b通过导电材料68如焊锡或导电粘合剂加入电路板43的顶表面电极垫片44。信号处理电路53的电极部分69也通过导电材料68如焊锡或导电粘合剂加入电路板43的顶表面电极垫片44。

外罩42置于电路板43顶表面以罩住声音传感器51，插入体52和置于电路板43顶表面上的信号处理电路53。同时，外罩42的声音传入孔48被安排与声音传感器51的前室55内部邻接。声音传感器51(硅基片54的顶表面)的顶表面整个外周通过使用粘胶树脂50与外罩42的顶表面连接，以密封整个顶表面。外罩42的下表面通过导电性黏合剂与电路板43的顶表面连接，电磁屏47被连到电路基片43的地电极。

因此，通过声音导入孔48，向麦克风41输入声音振动，该声音振动被导入声音传感器51的前室55。由于声音振动振动隔膜56，它改变由隔膜56和固定电极板59组成的电容的容量，这一电容的变化通过电极部分62，64作为声音传感信号输出。由声音传感器51输出的声音传感信号通过导通电极65、66传送到顶表面电极垫44。顶表面电极垫片44，与导通电极65，66的垫片部分65b，66b一起，被连接到与电极部分69连接的顶表面电极垫片44，籍由在电路板43顶表面或在其内部的连线方式(未显示)作为信号处理电路53的信号输入。因此，声音传感器51的声音传感信号被各自从电极部分69作为信号输入输入进信号处理电路53。并且，顶表面电极垫片44，与电极部分69一起为信号输出，通过电路板43内的线路结构(未示出)被连接到电路板43底表面电极垫片45。因而，一在信号处理电路板53内处理的输出信号从电路板43的下表面电极垫片45输出。

值得注意的是，由于声音传感器51和信号处理电路53间的电连接形式、在插入体52中的导通电极的数量、及相类似的依赖于声音传感器51和信号处理电路53的构造而变化，因此上述描写仅代表一种例子。

在具有这样构造的声音传感器51中，获得如下所述的功能效果是可能的。在声音传感器51中，信号处理电路53通过插入体52里的导通电极65，66与声音传感器51连接。这样消除考虑用连接线的松弛部分连接的需要，因而避免了声音传感器51被做的不必要的高。

另外，由于声音传感器51和信号处理电路板53被垂直排列，这样消除了除安放声音感应器51的位置外还需有位置安放信号处理电路53，因而与将它们并排放置的传统方式相比，麦克风41的平面积很小成为可能。因此，甚至在声音传感器51或信号处理电路53的尺寸不能减小的情况下，麦克风41的尺寸也能减小。

在这种声音传感器51中，被硅基片54包围介于声音传入孔48和隔膜56间的一个空间用做前室55。另一方面，在隔膜56的下表面侧上的空间用做声音传感器51的后室。然而，通过隔膜56后的声音振动通过声音孔60，向插入体52内的空洞70扩展，进而通过通风凹穴71，向内包装箱空间49扩展。在这里，内包装箱空间49指的是在声音传感器51和插入体52外面而被外罩42和电路板43包围的空间。因此，在声音传感器51中，一由在声音传感器51的隔膜56下面的空间、在插入体52内的空洞70和内包装体空间49之组合的空间实质上是用做后室。也就是，在麦克风41中，几乎所有在包装箱内的空间，除了前室55以外，都用做后室。

具有大后室容积的声音传感器51灵敏度改善得更多。在麦克风41中，在该包装箱内的大部分空间能用作后室，因而，声音传感器51的灵敏度能改善。

另外，专利文件1中的在麦克风31藉由在垫层32内在水平方向的通讯孔34形成。然而，有别于本实施例的通风凹穴71，这里它用于缓解后室内外的由于热膨胀、压力变化或类似因素产生的静压差，而不是传送声音振动。在专利文件1的麦克风31中，当通讯孔34的通道剖面做得大到足以传送声音振动时，声音传感器15的后室容积增加。然而，当麦克风31中的通讯孔34的通道剖面被增加时，声音传感器15的前室和后室彼此交流，因此，声音传感器15的灵敏度得不到了。再者，尽管在专利文件2中三维电路板和印刷电路板之间也形成了通风孔，该通风孔与专利文件1中的通讯孔作用相同。

并且，本实施例的麦克风41中，由于在外罩42内表面(一电磁屏可以提供在电路板43内部)形成电磁屏，声音传感器51和信号处理电路53能与外部噪音隔开，这样改善了麦克风41的信噪比。

(第一实施例的麦克风的制造方法)

接下来借助于图6至图10来描述实施例1的麦克风41的制造过程。多个插入体52被一次引入。图6(A)展示该多个整体引入的插入体52的平面图。图6(B)是图6(A)沿Z-Z方向的剖面图。多个插入体52以下述方式引入。绝缘的硅晶片73的下表面经金属电镀或蒸气沉积，在各自预定的位置形成垫片部分65a、66b和模拟电极。接下来，通孔在硅晶片73里的垫片部分65b、66b的位置形成。一金属材料用电镀或类似方法在该通孔内部沉积，产生导通电极65、66。另外，用金属电镀或蒸气沉积在硅晶片73的顶表面上在导通电极65、66的位置形成垫片部分65a、66a。同时藉此，模拟电极72a在硅晶片73的顶表面上的预定位置形成。随后，被一套垫片部分65a，66a和模拟电极72a包围区域的中间剖面被蚀刻以开通垂直穿通空洞70。另外，硅晶片73的顶表面被浸蚀成沟槽型形成通风凹穴71。图6(A)和图6(B)代表这些多个插入体52这样被整个形成了。

多个声音传感器51也一次形成。图7(A)是该多个整体形成的声音传感器51的剖视图。在硅晶片74的顶表面上，多晶硅制的隔膜56被用在各个区域作为声音传感器51。一牺牲层75在隔膜56上形成，固定电极板59和后板57置于牺牲层75的顶表面上。另外，在每个区域的各个角落放置电极部分62、64和模拟电极作为声音传感器51。

如图7(B)所示，如图7(A)形成的的声音传感器51被垂直倒置和重叠在图6的插入体52的顶表面上，电极部分62、电极部分64和模拟电极分别通过凸块67加入垫片部分65a，垫片部分66a，和模拟电极72a。结果，配置了多个声音传感器51的硅晶片74和配置了多个插入体52的硅晶片73被整个的连接在一起。

随后，如图8(A)所示，声音传感器51顶表面被抛光以减小硅晶片74的厚度。如果在一硅晶片74里的声音传感器51是单个的，抛光硅晶片74以减小厚度会在抛光和接下来的步骤中导致在硅晶片74里出现碎屑和碎片，因此降低了声音传感器51的产量。然而，在这里描述的制造方法中，硅晶片74是在两个硅晶片的状态下被抛光，即硅晶片73和硅晶片74被绑在一起的状态下进行的，因此使得在执行抛光的时，增加硅晶片74的刚性使抛光硅晶片74容易进行并有得到好的产率。

此后，如图8(B)所示，声音传感器51中的牺牲层75通过浸蚀被移去，以在隔膜56和固定电极板59间形成空气间隙58。这导致隔膜56形成为一可振动的膜。随后，硅晶片74、73沿一切割线被切割，在图8(B)中以虚线表示。结果，如图9(A)示，声音传感器51和插入体52被一个一个的分开，同时保持垂直连接。

下一步，信号处理电路板53被倒装在电路板43的顶表面上，并且信号处理电路板53的电极部分69通过导电材料68被连入电路板43的顶表面电极垫片44。以这种方式，装在电路板43上的信号处理电路53如图9(B)所示。

随后，如图10(A)所示，插入体52和声音传感器51被叠置于电路板43上以罩住信号处理电路53，信号处理电路53被安置在插入体52的空洞内。同时，通过导电材料68，插入体52的垫片部分65b、66b和模拟电极72b各自加入电路板43的顶表面电极垫44。

此后，如图10(B)所示，外罩42被叠加在电路板43上以罩住声音传感器51、插入体52和信号处理电路53。声音导入孔48已经先前在外罩42中开口，当外罩42被叠加在电路板43上时，声音导入孔48被安放在前室55的顶表面敞口内。随后，通过导电粘合剂，外罩42下表面加入电路板43。同时，同时藉此，声音传感器51的顶表面通过粘性树脂50被连接到外罩42的内表面，以密封声音传感器51顶面的整个周边和外罩42的内表面间的空隙，这样去阻止已经声音导入孔48进入的声音振动从声音传感器51和外罩42之间的缝隙泄漏出去。

当以这种方式制造麦克风41时，硅晶片74阻止了抛光硅晶片74时碎屑和碎片的出现，并因而提高了制造麦克风41过程中的产率。并且，藉由硅晶片74阻止碎屑或碎片在硅晶片74里的出现，硅晶片74能通过抛光减小厚度，并进而降低声音传感器51的高度。当声音传感器51的高度能被减小，具有较小高度的外罩42能被使用，这样，麦克风41的高度和尺寸也就减小了。

(第二个具体实例)

根据本发明的实施例2的麦克风81的剖视面图如图11所示。麦克风81不同于实施例1中麦克风41的仅在于插入体52的形状。因此，实施例2中麦克风81的描述省略了，只描述插入体52。

用于麦克风81的插入体52中，为安置信号处理电路53的空穴70以盒状的形式形成，该盒子底表面敞开而顶表面封闭，如图12(A)，12(B)所示。另一方面，通风凹穴71以一个或多个沟槽的形状在插入体52的顶表面上形成。

因此，在声音传感器51的隔膜56下面的空间(后室)通过通风凹穴71与内包装箱空间49相连，而不是通过用于安置声音处理电路53的空洞70。这使得后室的容积实质上增加，因此改善了麦克风81的灵敏度。

再者，在麦克风81中，垂直安装的声音传感器51和信号处理电路53被插入体52分割开，这样使得避免声音传感器51和信号处理电路53之间的短路及类似事故的发生成为可能。另外，通过信号处理电路板53被插入体52覆盖，使得保护信号处理电路53免受由声音导入孔48进入的湿气和灰尘的侵扰成为可能。

(其它实施例)

插入体52还能以很多不同于实施例1、2中的结构形成。例如，在如图13(A)和13(B)所示的实施例中，在插入体52中，空洞70和通风凹穴71如实施例2中那样被分开，为联通空洞70和内包装箱空间49的通风凹穴82被提供在插入体52的较下部分，以使空洞70的内部也能用作后室。

另外，在图14(A)和14(B)所示的实施例中，在插入体52顶表面与空洞70分开的通风凹穴71以一交叉沟槽的形状形成。

图15(A)，15(B)是另一个实施例。在这个插入体52中，一延伸的电极部分83a从垫片部分65a出来沿着插入体52的顶表面延伸，当一延伸电极部分83b从垫片部分65b出来沿着插入体52的下表面被延伸时，延伸电极部分83a的顶端和延伸电极部分83b的顶端通过导通电极65相连。类似地，一个延伸的电极部分84a从垫片部分66a出来沿着插入体52的顶表面被延伸，当一延伸电极部分84b从垫片部分66b出来沿着插入体52的下表面被延伸，延伸电极部分84a的顶端和延伸电极部分84b的顶端通过导通电极66相连。根据这样的实施例，在任何闲置位置提供导通电极65、66是可能的。

Claims (6)

1.一种麦克风，包括：

一电路板；

一置于该电路板顶表面的支承膜；

一置于该支承膜上的声音传感器；

一容放在该支承膜内部一空洞中并置于该路板该顶表面上的信号处理电路板；

一外罩，其罩着该声音传感器、该支承膜及该信号处理电路并固定于该电路板的顶面上，

其特征在于：

该声音传感器藉由所述顶表面侧的一空间作前室形成，也被提供一在下表面侧上的空间作后室，和

该支承膜籍由一能传送在声音传感器外部空间和支承膜之间的声音振动的声音传送通道形成和该空间，出自被该外罩和电路板包围的空间，作为该声音传感器内的后室。

2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：

一为导入声音振动的声音导入孔在外罩中敞开，和

在声音传感器中，作为前室的空间周边与围绕在外罩内面上的该声音导入孔的一区域紧密接触。

3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：一为电连接该声音传感器和该电路板的布线结构置于该支承膜中

4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：该声音传输通道通过在该支承膜顶表面部分掘凹槽或沟槽形成。

5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：容纳该信号处理电路的空洞垂直穿过所述支承膜。

6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：容纳该信号处理电路的空洞在所述支承膜下表面以凹槽形成，所述空洞和声音传送通道被所述支承膜分隔开。

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