KR101686707B1 - 표면 장착 가능 마이크 패키지, 마이크 장치, 모바일 폰 및 마이크 신호를 녹음하기 위한 방법 - Google Patents

표면 장착 가능 마이크 패키지, 마이크 장치, 모바일 폰 및 마이크 신호를 녹음하기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

표면 장착 가능 마이크 패키지는 제 1 마이크 및 제 2 마이크를 포함한다. 더욱이, 표면 장착 가능 마이크 패키지는 제 1 마이크를 위한 제 1 개구 및 제 2 마이크를 위한 제 2 개구를 포함한다. 제 1 개구 및 제 2 개구는 표면 장착 가능 마이크 패키지의 대향 측면 상에 배치된다.

Description

표면 장착 가능 마이크 패키지, 마이크 장치, 모바일 폰 및 마이크 신호를 녹음하기 위한 방법{SURFACE MOUNTABLE MICROPHONE PACKAGE, A MICROPHONE ARRANGEMENT, A MOBILE PHONE AND A METHOD FOR RECORDING MICROPHONE SIGNALS}
본 출원은 2013년 7월 22일에 출원되고 참조로 본 명세서에 통합되는 미국 출원 제13/947930호의 일부 계속 출원이다.
종래의 스마트폰 또는 모바일 폰에서는 2개의 마이크가 모바일 폰의 회로 기판 상의 서로 다른 장소에 위치된다. 전형적으로, 하나의 마이크는 음성을 위한 그리고 (음성과 같은) 소위 사용음을 녹음하기 위한 개구 근처에 위치된다. 전형적으로 회로 기판의 뒤쪽에 위치되는 다른 마이크는 폰 뒤의 잡음을 녹음한다. 따라서, 스마트폰 제조자는 스마트폰의 회로 기판의 2개의 서로 다른 측면 상에 2개의 서로 다른 마이크를 조립해야 한다.
본 발명의 실시예는 표면 장착 가능 마이크 패키지에 관한 것이다. 표면 장착 가능 마이크 패키지는 제 1 마이크 및 제 2 마이크를 포함한다. 더욱이, 표면 장착 가능 마이크 패키지는 제 1 마이크를 위한 제 1 개구 및 제 2 마이크를 위한 제 2 개구를 포함한다. 제 1 개구 및 제 2 개구는 표면 장착 가능 마이크 패키지의 대향 측면 상에 배치된다.
본 발명의 추가적인 실시예는 회로 기판 및 회로 기판 상에 장착되는 상술한 표면 장착 가능 마이크 패키지를 포함하는 마이크 장치에 관한 것이다. 회로 기판은 구멍 및 제 2 개구가 유동적으로 연결되도록 표면 장착 가능 마이크 패키지의 제 2 개구에 인접하여 배치되는 구멍을 포함한다.
본 발명의 추가적인 실시예는 이러한 마이크 장치를 포함하는 모바일 폰에 관한 것이다.
본 발명의 추가적인 실시예는 마이크 신호를 녹음하기 위한 방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예가 더욱 상세히 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표면 장착 가능 마이크 패키지를 도시한다.
도 2는 본 발명의 추가적인 실시예에 따라 도 1에 도시된 표면 장착 가능 마이크 패키지를 포함하는 마이크 장치를 도시한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 모바일 폰을 도시한다.
도 4는 본 발명의 추가적인 실시예에 따라 마이크 음을 녹음하기 위한 방법의 흐름도를 도시한다.
도 5는 2개의 음향 포트를 가진 표면 장착 가능 마이크 패키지의 실시예를 도시한다.
도 6은 최상부 및 최하부 상에 2개의 음향 포트를 가진 표면 장착 가능 마이크 패키지의 다른 실시예를 도시한다.
도 7은 도 5에 대해 설명된 바와 같이 기판 상의 패키지의 조립체를 도시한다.
도 8a 및 8b는 최상부 및 최하부 상에 2개의 음향 포트를 가지고 높은 백 볼륨을 각각의 마이크에 제공하는 표면 장착 가능 마이크 패키지의 다른 실시예를 도시한다.
도 9는 커버를 PCB 기술으로 형성한 표면 장착 가능 마이크 패키지의 다른 실시예를 도시한다.
도 10a-10c는 본 발명의 실시예에 따라 마이크 패키지의 다른 실시예를 도시하며, 도 10a는 전체적으로 패키지를 도시하고, 도 10b 및 c는 이러한 패키지를 제조하는 방법을 도시한다.
도 11a 및 11b는 2개의 마이크(막)가 동일한 칩 상에 제공되는 마이크 패키지의 다른 실시예를 도시하며, 도 11a는 마이크 칩을 도시하고, 도 11b는 칩을 포함하는 마이크 패키지를 도시한다.
본 발명의 실시예가 이하에서 더욱 상세히 설명되기 전에, 도면에서 동일하거나 기능적으로 같은 요소에는 동일한 참조 번호가 제공된다는 것이 지적되어야 한다. 따라서, 동일한 참조 번호를 가진 요소에 제공된 설명은 상호 교체 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 개략적인 블록도를 도시한다. 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 제 1 마이크(101) 및 제 2 마이크(103)를 포함한다. 더욱이, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 제 1 마이크(101)를 위한 제 1 개구(105) 및 제 2 마이크(103)를 위한 제 2 개구(107)를 포함한다.
도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 제 1 개구(105)는 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 제 1 측(예를 들어 최상부측)(109) 상에 배치되고, 제 2 개구(107)는 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 제 2 측(예를 들어 최하부 측)(111) 상에 배치된다. 제 1 측(109) 및 제 2 측(111)은 서로 대향하여 배치되거나, 다시 말하면 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 대향 측면이다. 일례로서, 제 1 측(109)은 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 최상부측일 수 있고, 제 2 측(111)은 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 최하부측일 수 있다.
2개의 마이크 유닛(제 1 마이크(101) 및 제 2 마이크(103))은 하나의 패키지만이 2개의 마이크를 위한 2개의 서로 다른 패키지 대신에 회로 기판 상에 배치될 수 있기 때문에 단일의 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)에 배치되는 것이 유리하다. 따라서, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 한편으로 (음성과 같은) 사용 신호의 녹음을 달성하고, 다른 한편으로 하나의 단일의 표면 장착 가능 마이크 패키지(100) 내의 잡음 신호의 녹음을 달성한다. 더욱이, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 차지하는 공간(footprint)은 통상적으로 회로 기판 상에 배치된 2개의 단일의 마이크의 차지하는 공간보다 더 작다. 따라서, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 또한 소형화에 관한 이점을 가져다준다.
따라서, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 이점은 제 1 개구(105)(또는 제 1 사운드 입구(sound-inlet)(105)) 및 제 2 개구(107)(또는 제 2 사운드 입구(107))는 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 대향 최상부측(109) 및 최하부측(111) 상에 배치되고, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)를 회로 기판 상에 장착할 때와 마찬가지로, 제조자만이 (제 2 개구(107)에 인접하여 배치될 수 있는) 기판 내에 작은 음 구멍을 제공해야 하지만 하나의 단일의 장치(표면 장착 가능 마이크 패키지(100))만을 사용하여 회로 기판의 양측 상의 음을 여전히 검출할 수 있다는 점이다.
표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 추가적인 유리한 수정은 다음에 설명될 것이다.
상술한 바와 같이, 통상적으로 이러한 2개의 마이크(101, 103)의 조합이 (음성과 같은) 사용 음 및 (사용 음에서 필터링되는) 잡음 또는 배경 잡음 둘 다의 녹음을 가능하게 할 때 표면 장착 가능 마이크 패키지(100) 내에 제 1 마이크(101) 및 제 2 마이크(103)를 제공하는 것은 충분히 가능하다. 따라서, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 2개의 마이크(101, 103)만을 포함하고 추가의 마이크를 포함하지 않을 수 있다.
더욱이, 제 1 마이크(101) 및 제 2 마이크(103)는 모놀리식 집적될 수 있다.
본 발명의 추가적인 실시예에 따르면, 제 1 마이크(101)는 제 1 단일의 칩 또는 다이를 포함할 수 있고, 제 2 마이크(103)는 제 2 단일의 칩 또는 다이를 포함할 수 있으며, 이는 둘 다 마이크 패키지(100) 내에 배치된다(예를 들어 서로 대향하여 배치된다). 더욱이, 제 1 칩 및 제 2 칩은 서로 분리될 수 있다(예를 들어, 분리 기판을 포함할 수 있다). 따라서, 일부 실시예는 다중 다이 반도체 마이크 패키지(100)를 제공한다.
더욱이, 제 1 마이크(101)는 제 1 마이크(101)의 음 감지 요소 역할을 하는 제 1 진동판(113)을 포함할 수 있다. 더욱이, 제 2 마이크(103)는 제 2 마이크(103)의 음 감지 요소 역할을 하는 제 2 진동판(115)을 포함할 수 있다.
제 1 개구(105)에 들어가는 음파(117)(예를 들어, 음성파)가 또한 제 1 진동판(113)에 부딪치고 제 1 마이크(101)에 의해 녹음되도록 제 1 개구(105)는 제 1 마이크(101)의 제 1 진동판(113)에 유동적으로 연결된다.
제 2 개구(107)에 들어가는 음파(119)(예를 들어, 잡음파)가 제 2 진동판(115)에 부딪치고 제 2 마이크(103)에 의해 녹음되도록 제 2 개구(107)는 제 2 마이크(103)의 제 2 진동판(115)에 유동적으로 연결된다.
더욱이, 제 1 개구(105) 및 제 2 개구(107)는 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)에서 유동적으로 서로 분리된다. 다시 말하면, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100) 내부에는 제 1 개구(105)와 제 2 개구(107) 사이에 유동적 연결이 없을 수 있다. 따라서, (어떤 강도 임계 레벨을 초과하지 않고) 제 1 개구(105)에 들어가는 음파(117)만이 제 1 진동판(113)에 부딪치고, 제 1 마이크(101)에 의해서만 녹음되고 제 2 마이크(103)에 의해서는 녹음되지 않는 것이 달성될 수 있다. 따라서, (어떤 강도 임계 레벨을 초과하지 않고) 제 2 개구(107)에 들어가는 음파(119)만이 제 2 진동판(115)에 부딪치고, 제 2 마이크(103)에 의해서만 녹음되고 제 1 마이크(101)에 의해서는 녹음되지 않는 것이 달성될 수 있다.
제 2 마이크(103)의 주요 음 녹음 방향은 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 최하부측(111)으로 지향된다. 이에 반해, 제 1 마이크(101)의 주요 음 녹음 방향은 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 최상부측(109)으로 지향된다.
다시 말하면, 제 1 마이크(101)는 이의 민감성(sensitive) 진동판(113)과 함께 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 최상부측(109)를 마주보고, 제 2 마이크(103)는 이의 음 민감성 진동판(115)과 함께 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 최하부측(111)을 마주본다.
더욱이, 제 1 마이크(101) 및 제 2 마이크(103)는 반도체 마이크일 수 있으며, 따라서 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 또한 반도체 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)일 수 있다.
더욱이, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 제 1 마이크(101)로부터 제 1 마이크 출력 신호를 수신하기 위해 제 1 마이크(101)에 연결되고, 또한 제 2 마이크(103)로부터 제 2 마이크 출력 신호를 수신하기 위해 제 2 마이크(103)에 연결되는 신호 처리 유닛(121)을 포함할 수 있다.
신호 처리 유닛(121)은 단일의 칩 또는 다이를 이용하여 구현될 수 있지만, 또한 복수의 신호 처리 칩(예를 들어, 각각의 마이크(101, 103)에 대해서는 단일의 신호 처리 칩)을 이용하여 구현될 수 있다.
신호 처리 유닛(121)은 제 1 마이크(101)에 의해 제공되는 제 1 마이크 신호와 제 2 마이크(103)에 의해 제공되는 제 2 마이크 신호 사이의 차 신호(125)를 도출하도록 구성될 수 있다. 더욱이, 신호 처리 유닛(121)은 예를 들어 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 출력 단자(127)에서 신호 처리 유닛(121)의 출력 신호로서 차 신호(125)를 제공하도록 구성될 수 있다.
차 신호(125)는 예를 들어 제 1 마이크 신호에서 제 2 마이크 신호를 감산하거나 제 2 마이크 신호에서 제 1 마이크 신호를 감산함으로써 도출될 수 있다. 일반적으로, 차 신호(125)는 잡음을 필터링하기 위해 음성 음을 포함하는 마이크 신호에서 잡음을 포함하는 마이크 신호를 감산함으로써 도출된다고 할 수 있다.
따라서, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)에 의해, 배경 잡음을 검출할 수 있고, 심지어 단일의 표면 장착 가능 마이크 패키지(100) 내의 이러한 배경 잡음을 제거할 수 있는 통합된 소형화 반도체 마이크가 실현될 수 있다.
따라서, 차 신호(125)는 배경 잡음 또는 배경 음이 없는 최적화된 사용 신호이다. 더욱이, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 제 1 개구(105) 및 제 2 개구(107)에 (인쇄 회로 기판과 같은) 회로 기판에 대한 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 조립을 위한 조립 단자(129)가 배치되는 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 측(109/111) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 예에서, 이러한 조립 단자(129) 중 4개가 도시된다. 그럼에도불구하고, 이러한 조립 단자(129)의 수는 변경될 수 있고, 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)의 사용 케이스에 따라 선택될 수 있다. 일례로서, 이러한 조립 단자(129)는 회로 기판에 납땜되게 하기 위한 접촉 패드일 수 있고, 신호를 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)에 제공하거나 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)에서 회로 기판으로 제공하는 기능을 더 가질 수 있다. 더욱이, 출력 단자(127)는 또한 차 신호(125)가 제공되는 이러한 조립 단자일 수 있다.
도 2는 본 발명의 추가적인 실시예에 따른 마이크 장치(200)를 도시한다.
마이크 장치(200)는 도 1에 도시된 표면 장착 가능 마이크 패키지(100) 및 또한 (인쇄 회로 기판(201)과 같은) 회로 기판(201)을 포함한다. 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 예를 들어 조립 단자(127)를 이용하여 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)를 회로 기판(201)에 납땜함으로써 회로 기판(201) 상의 최상부측(205) 상에 배치된다.
도 2에서 알 수 있는 바와 같이, 회로 기판(201)은 제 2 개구(107)에 인접하여 배치되는 구멍 또는 개구(203)를 포함한다. 따라서, 회로 기판(201)의 구멍(203)을 통과하는 음파(119)는 또한 제 2 개구(107)를 통과하고 제 2 마이크(103)에 부딪친다. 따라서, 회로 기판(201)의 구멍(203) 및 제 2 개구(107)는 유동적으로 연결된다.
또한, 도 2 로부터 알 수 있는 바와 같이, 제 2 개구(107) 및 구멍(203)은 중첩식으로 서로 정렬된다. 따라서, 회로 기판(201)의 최상부측(205)과 대향하는 회로 기판(201)의 최하부측(207)로부터 나오는 음파(119)는 구멍(203)을 통과하고, 임의의 추가적인 편향없이 제 2 마이크(103)에 부딪친다. 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)가 직접 배치되는 최상부측(205)로부터 나오는 음파(117)는 제 1 개구(105)를 통과하고, 제 1 마이크(101)에 부딪친다.
따라서, 음 개구(105, 107)가 패키지(100)의 최상부측(109) 및 최하부측(111) 상에 배치됨에 따라, 통상의 표면 장착 가능한 장치 조립 기술을 이용할 때 회로 기판(201)의 양측으로부터의 음은 임의의 문제와 임의의 잡음 편향 없이 녹음되는 것이 달성될 수 있다.
제조자는 회로 기판(201)의 최하부측(207)로부터 나오는 음파(119)가 구멍(203)을 통과하고 제 2 마이크(103)에 부딪치도록 하는 구멍(203)을 갖도록 보장할 수 있다.
또한, 도 3은 본 발명의 추가적인 실시예에 따른 모바일 폰(300)을 도시한다. 모바일 폰(300)은 도 2에 도시된 마이크 장치(200) 및 안테나(301)를 포함한다. 안테나(301)는 마이크 장치(200)에 의해 제공되는 (차 신호(125)와 같은) 신호를 전송하도록 구성될 수 있다.
모바일 폰(300) 내에 마이크 장치(200)를 가짐으로써, 회로 기판 상에 배치된 기존의 패키지된 2개의 분리 마이크에 비해 생산 비용이 감축될 수 있다. 마이크 장치(200)는 하나의 단일의 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)를 회로 기판(201) 상에 배치하기에 충분하다. 마이크 장치(200)는 여전히 (음성과 같은) 사용 신호의 녹음 및 배경 잡음과 같은 잡음의 제거를 제공한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 마이크 신호를 녹음하기 위한 방법(400)을 도시한다.
방법(400)은 (표면 장착 가능 마이크 패키지(100)와 같은) 표면 장착 가능 마이크 패키지에 배치되는 (제 1 마이크(101)와 같은) 제 1 마이크에 의해 제공된 제 1 마이크 신호를 녹음하는 단계(401)를 포함한다. 제 1 마이크 신호는 표면 장착 가능 마이크 패키지의 (제 1 개구(105)와 같은) 제 1 개구에 들어가는 (음파(117)와 같은) 음파에 기초한다.
또한, 방법(400)은 표면 장착 가능 마이크 패키지에 배치되는 (제 2 마이크(103)와 같은) 제 2 마이크에 의해 제공된 제 2 마이크 신호를 녹음하는 제 2 단계(403)를 포함한다. 제 2 마이크 신호는 표면 장착 가능 마이크 패키지의 (제 2 개구(107)와 같은) 제 2 개구에 들어가는 (음파(119)와 같은) 음파에 기초한다.
또한, 제 1 개구 및 제 2 개구는 표면 장착 가능 마이크 패키지의 대향측(예를 들어, 측(109 및 111)) 상에 배치된다.
방법(400)은 예를 들어 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)를 이용하여 수행될 수 있다.
또한, 방법(400)은 제 1 마이크 신호와 제 2 마이크 신호 사이의 (차 신호(125)와 같은) 차 신호를 결정하는 단계(405)를 포함할 수 있다.
일례로서, 차 신호는 배경 잡음이 없는 최적화된 사용 신호이다.
방법(400)은 장치에 대해 본 명세서에 설명된 임의의 특징 및 기능에 의해 보충될 수 있고, 장치의 하드웨어 구성 요소를 이용하여 구현될 수 있다.
다음에는, 본 발명의 추가적인 실시예가 설명될 것이다. 이미 도 1 및 2에 대해 설명되었고, 또한 후속하여 설명된 실시예에 도시된 요소는 또한 도 1 또는 2에 사용된 동일한 기준 신호를 이용하여 나타낸다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 2개의 음향 포트, 하나는 최상부에, 다른 하나는 최하부에 가진 표면 장착 가능 마이크 패키지를 도시한다. 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)는 칩 캐리어(131), 예를 들어 유기 다층 기판을 포함한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 칩 캐리어(131)는 제 1 또는 최상부 표면(133) 및 제 2 또는 최하부 표면(135)을 포함하고, 최상부 및 최하부 표면(133, 135)은 서로 대향된다. 제 1 마이크(101)는 칩 캐리어의 최상부 표면(133) 상에 배치되고, 칩 캐리어(131)과 반대 방향에 있는 제 1 표면(137a)에서 칩 캐리어(131)에 인접한 제 2 표면(137b)으로 연장하는 공동부(139)를 가진 기판(137)을 포함하는 MEMS 구조를 포함한다. 대안적인 실시예에서, 공동부(139)는 제 2 표면에 도달하지 않고 제 1 표면(137a)에서 기판(137)으로만 연장하는 식으로 기판(137) 내에 형성될 수 있다. 공동부(139)의 최상부 부분, 즉 기판(137)의 상위 표면(137a)에서의 부분은 진동판(113)에 의해 덮혀진다. 제 1 마이크(101)는 기판 또는 칩(137)의 제 1 표면(137a) 상에 형성되는 접촉 패드(141)를 더 포함한다. 도 5의 실시예에서의 제 1 마이크(101)는 MEMS 다이, 예를 들어 막 또는 진동판(113)을 포함하는 마이크 칩(137)에 의해 형성될 수 있다.
제 1 신호 처리 유닛(121)은 예를 들어 칩 캐리어(131)의 상위 표면(133)에 장착되는 칩 요소로서 제공된다. 신호 처리 유닛(121)은 ASIC 다이, 예를 들어 신호 조정을 위한 논리 칩일 수 있다. 실시예에 따르면, ASIC(121)는 보호될 수 있으며, 예를 들어 그것은 (도면에 도시되지 않은) 중합체 재료로 피복될 수 있다. 신호 처리 유닛 다이(121)는 칩 캐리어(131)와 반대 방향인 다이의 표면 상에 형성된 2개의 접촉 패드(143a, 143b)를 포함한다.
제 1 마이크를 형성하는 MEMS 다이(101)는 MEMS 다이(101)의 접촉 패드(141)와 ASIC 다이(121)의 접촉 패드(143a) 사이에 결합되는 본드 와이어(145)를 통해 ASIC 다이(121)에 연결된다. 패키지(100)는 예를 들어 금속 뚜껑(metal lid)으로서의 덮개(147) 또는 금속 층으로 코팅된 비도전성 덮개를 제공함으로써 차폐 기능을 가진 덮개일 수 있는 덮개(147)를 더 포함한다. 덮개(147)는 MEMS 다이(101) 및 ASIC 다이(121)를 하우징하도록 칩 캐리어(131)의 상위 표면(133)에 장착된다.
덮개(147)는 칩 캐리어(131)의 표면(133)과 실질적으로 수직 또는 작은 각도로 떨어져 연장하는 실질적 수직 부분(147a)과 수직 부분(147a)에 연결되고, 칩 캐리어(131)의 상위 표면(133)과 실질적으로 평행하게 연장하는 실질적 수평 부분(147b)을 포함한다. 도 5의 실시예에서, 제 1 개구(105)는 덮개(147)의 수평 부분에 형성되며, 특히 도시된 예에서는 음향 신호 포트 또는 제 1 개구(105)가 ASIC 다이(121)의 장착 위치와 반대인 위치에 배치된다. 그러나, 다른 실시예는 예를 들어 MEMS 다이와 대향하거나 덮개의 수직 부분(147a) 내의 덮개의 다른 부분에 음향 신호 포트(105)를 제공할 수 있다. 또한, 실시예만이 단일의 음향 포트(105)를 도시하지만, 실시예는 덮개의 서로 다른 위치에 제공된 둘 이상의 음향 포트를 포함할 수 있다. 차폐 기능을 가진 덮개의 경우에, 덮개(147)는 도전 재료(149), 예를 들어 그 사이에 배치된 금속 트레이스 등을 가진 칩 캐리어(131)의 상위 표면(133)에 장착된다. 게다가, 칩 캐리어(131)의 상위 표면(133) 상에는 덮개(147)에서 떨어진 도체(149)로부터, 도전 재료(153a)로 채워지는 관통 구멍(153)이 형성되는 칩 캐리어(131)의 위치로 연장하는 도전 트레이스(151)가 제공된다. 관통 구멍(153)의 위치에 있는 칩 캐리어의 제 2 또는 최하부측(135) 상에는 전기 접점(157), 예를 들어 솔더 볼(solder ball) 등이 적용될 수 있는 접촉 패드(155)가 형성된다. 추가의 본드 와이어(159)를 통해 상술한 바와 같이 ASIC 다이(121)로부터의 신호가 본드 와이어(159) 및 다층 기판 상 및/또는 내의 전기 트레이스를 통해 또한 예를 들어 도 1에 도시된 출력 단자(127)가 제공되는 덮개 외부의 위치로 라우팅될 수 있도록 다층 기판일 수 있는 칩 캐리어(131) 상의 신호 트레이스에 ASIC 다이(121)의 제 2 접촉 패드(143b)가 연결된다.
칩 캐리어(131)의 최하부 표면(135) 상에는 표면 장착 가능 마이크 패키지(100)가 최상부 표면(133) 상의 구조에 대응하는 구조를 포함한다. 최상부 표면(133) 및 최하부 표면(135) 상의 요소의 배치는 실질적으로 도 5에 도시된 지점(161)에 대해 대칭인 지점일 수 있다. 최하부 표면(135) 상에 형성된 구조는 또한 제 1 마이크(101)의 MEMS 다이와 같은 구조를 가지고, 진동판 또는 막(115)에 의해 덮혀지는 공동부(139')가 형성되는 칩(137')을 포함하는 MEMS 다이일 수 있는 제 2 마이크(103)를 포함한다. 또한, 상술한 바와 같이 또한 ASIC 다이일 수 있는 신호 처리 유닛(121')이 제공된다. 본드 와이어(145')에 의해, MEMS 다이(137')의 접촉 패드(141')는 ASIC 다이(121')의 접촉 패드(143')에 연결된다. MEMS 다이(103) 및 ASIC 다이(121')는 또한 제 2 개구 또는 제 2 음향 신호 포트(107)가 형성되는 덮개(147')에 의해 덮혀진다. 덮개(147')의 구조 및 구멍(107)의 배치 및 수는 제 1 표면 상에 제공된 덮개(147)에 대해 상술한 바와 같을 수 있다. 덮개(147')는 도체(149')를 통해 칩 캐리어(131)의 최하부 표면(135) 에 연결되고, 제 2 표면(135) 상의 트레이스(151)의 위치와 다른 위치에서는 전기 접점에 제공하기 위해 납땜 재료(157')가 적용될 수 있는 접촉 패드를 정의하는 추가적인 트레이스(151')가 제공된다. 또한 제 2 표면 상에서 제 1 표면 상의 배치에 대해 상술한 바와 유사한 방식으로, ASIC 다이(121')의 접촉 패드(143'b)는 본드 와이어(159')를 통해 ASIC 다이(121')의 신호를 (도시되지 않은) 출력 단자에 제공하기 위해 다층 기판(131) 상 및/또는 내부에 형성된 신호 트레이스에 연결된다.
상술한 실시예에서는 전기적 상호 연결부가 본드 와이어(145, 159)로 도시되었지만, 다른 실시예에 따르면, 조립체는 또한 플립칩 조립체일 수 있으며, 이에 의해 본드 와이어를 제공하기 위한 필요성을 방지할 수 있다. 또한, 위의 예에서, 2개의 ASIC 다이(121, 121')는 신호 처리 또는 신호 조절을 위한 논리 칩으로 설명되었지만, 다른 실시예에 따르면, 단일의 ASIC 다이는 MEMS 다이(101 및 103) 둘 다로부터 신호를 처리하기에 충분할 수 있다. 따라서, ASIC 다이(121 또는 121') 중 어느 하나는 생략될 수 있고, 추가적인 ASIC 다이가 배치되지 않는 표면 상에 제공된 MEMS 다이는 ASIC 다이에 연결하기 위해 칩 캐리어 내 및/또는 상에 제공되는 신호 트레이스를 이용함으로써 칩 캐리어의 다른 표면 상의 ASIC 다이에 접촉될 수 있다.
도 6은 최상부 및 최하부 상에 2개의 음향 포트를 가진 표면 장착 가능 마이크 패키지의 다른 실시예를 도시한다. 이러한 구조는 도 6이 칩 캐리어가 리드 프레임에 의해 형성되는 패키지의 구성을 도시한 것을 제외하고는 도 5의 구조와 유사하다. 도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 칩 캐리어(131)는 리드 와이어의 실질적 수평 부분(131b)으로부터 수직으로 아래쪽으로 비스듬히 연장하는 복수의 리드 연결 부분(131a, 131'a)을 가진 리드 프레임에 의해 형성된다. 리드 프레임(131)의 수평 부분(131b)의 상위 표면(133) 상에는 도 5에 대해 이미 설명된 요소가 배치되지만, 도 5와 비교해 볼 때, 리드 프레임(131)의 도전성으로 인해 덮개(147)는 수평 및 수직 부분의 연결 지점과 가까운 위치에서 리드 프레임의 수평 부분(131b)에 직접 부착된다. (프레임(131)에 대해) 최상부 및 최하부 구조는 도 5에 대해 설명된 것과 동일할 수 있다. 게다가, 2개의 ASIC 다이(121, 121')를 이용할 때, 제 1 ASIC(121)로부터의 출력 신호를 위한 출력 단자(127)를 형성하는 우측면 상의 리드 프레임(131a)과 제 2 ASIC(121)로부터의 출력 신호를 위한 출력 단자(127)를 형성하는 부분(131'a)을 포함하는 리드 프레임의 부분 사이의 절연을 위해 제공하는 것이 필요하다. 도 6의 실시예에 따르면, 이것은 리드 프레임(131)에 개구(161)를 제공하고, 이에 의해 원하는 전기적 격리를 위해 제공함으로써 달성된다. 실시예에 따르면, 최상부에서 최하부까지의 개구가 예를 들어 신호 포트(105)에서의 음향 에너지가 제 2 마이크(103)에 도달하는 것을 방지하기 위해 원하지 않는 경우에, 개구(161)는 절연 재료로 채워질 수 있다.
도 7은 도 5에 대해 설명된 바와 같이 이미 도 2에 대해 설명된 인쇄 회로 기판(201)과 같은 기판 상의 패키지의 조립체를 도시한다. 도 7에서, 도 5에 대해 상세히 설명된 패키지(100)는 기판(201), 예를 들어 결과적으로 셀룰러 폰 또는 스마트폰과 같은 전체 전자 장치의 부분일 수 있는 인쇄 회로 기판에 장착된다. 기판(201)에 형성된 개구 또는 구멍(203)은 접점(157 및 157')을 통해 기판(201)의 최상부 표면(205) 상에 형성된 각각의 접촉 패드(209 및 209')에 장착되는 패키지(100)의 하위 부분을 수납하도록 하는 크기를 갖는다. 도 7에 도시된 바와 같은 조립체를 고려하여 2개의 음향 포트(105 및 107)는 응용의 외부, 예를 들어 기판(201)이 상술한 바와 같이 잡음 감소를 위해 설치되는 스마트폰의 전면 및 후면으로 지향될 수 있다. 실시예에 따르면, 각각의 포트(105 및 107)는 밀봉될 수 있다.
도 8a는 최상부 및 최하부에 2개의 음향 포트를 가지고, 높은 백 볼륨을 각각의 마이크에 제공하며, 이에 의해 음향 특성과 각각의 마이크에 의해 생성되는 신호를 향상시키는 표면 장착 가능 마이크 패키지의 다른 실시예를 도시한다. 도 8a에 도시된 요소는 도 5 및 6에 도시된 요소와 유사하며, 그래서 동일한 참조 부호를 갖는다. 도 8a의 실시예에서, 각각의 마이크에 대한 높은 백 볼륨을 획득하기 위해, 도 5 및 6의 실시예에서와 다른 MEMS 다이(137, 137')는 비중첩(non-overlapping)하여 배치된다. 도 8a는 또한 단일의 ASIC만이 사용되는 일례를 도시한다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 제 1 마이크(101)는 칩 캐리어(131)의 상위 표면(133) 상에 배치되고, 제 2 마이크(103)는 칩 캐리어(131)의 제 2 또는 하위 표면(135) 상에 제공된다. 알 수 있는 바와 같이, 각각의 마이크(101 및 103)는 중첩하지 않도록 서로 오프셋하게 배치된다. 각각의 마이크(101 및 103)에 도 5의 실시예에 비해 증가된 백 볼륨을 제공하기 위해, 칩 캐리어(135)는 제 1 표면(133)에서 칩 캐리어(131)의 제 2 표면(133)으로 연장하는 개구(163)를 포함하며, 이에 의해 칩 캐리어의 후면 또는 제 2 측(135)에 대한 제 1 마이크(101)의 MEMS 다이(137)의 공동부(139)를 개방한다. 유사한 방식으로, 개구(163')는 MEMS 다이(137')의 공동부(139')에서 칩 캐리어(131)의 전면(133)까지의 연결을 위해 제공하는 칩 캐리어(131) 내에 형성된다. 패키지(100)는 또한 덮개(147) 및 캐리어(131)에 의해 정의된 볼륨을 제 1 볼륨(165a) 및 제 2 볼륨(165b)으로 분리하는 중간 수직 부분(147c)을 포함하는 것을 제외하고는 도 5 및 6의 것과 유사한 덮개(147)를 포함한다. 유사한 방식으로, 또한 칩 캐리어(131)의 후면(135)에 장착된 덮개(147')는 덮개(147') 및 캐리어(131)에 의해 정의된 공동부를 또한 제 1 공동부(165'a 및 165'b)로 분리하는 수직 부분(147'c)을 포함한다. 제 1 마이크(101)의 공동부(139)는 개구(163)를 통해 공동부(165'a)와 연통하고, 제 2 마이크(103)의 공동부(139')는 개구(163')를 통해 공동부(165'b)와 연통한다. 따라서, 둘 다의 마이크에 대해, 백 볼륨은 도 5 및 6의 배치에 비해 증가된다. 도 8a의 실시예에서, 제 1 음향 신호 포트(105)는 공동부(165a)와 연통하도록 배치되고, 제 2 음향 신호 포트(107)는 공동부(165'b)와 연통하도록 배치된다.
상술한 바와 같이, 도 8a는 도시된 바와 같이 캐리어(131)의 최상부 표면(133) 상에 장착되고, 공동부(165b)에 배치되는 단일의 ASIC 다이(121)만을 포함하는 패키지의 일례를 도시한다. ASIC 다이(121)는 또한 공동부(165b) 내부의 다른 위치에 제공될 수 있거나 각각의 덮개(147, 147') 및 칩 캐리어(131)에 의해 정의된 임의의 다른 공동부 내의 다른 위치에 제공될 수 있다는 것이 주목된다. 도 8a에 도시된 실시예에서, 제 1 마이크(101)를 ASIC 다이(121)와 연결하는 본드 와이어(145)는 결과적으로 칩 캐리어 상 및/또는 내의 추가의 도전 트레이스에 연결되고, 상술한 바와 같이 다층 기판일 수 있는 접촉 패드(167a)에 연결된다. 유사한 방식으로, 제 2 마이크(103)의 본드 와이어(145')는 접촉 패드(167'a)에 연결되고, 또한 다층 기판의 내부 배선에 연결된다. 추가의 접촉 패드(167c)는 또한 칩 캐리어(131)의 배선과 접촉하는 칩 캐리어(131)의 상위 표면(133) 상에 제공된다. 본드 와이어(169)에 의해, 접촉 패드(167c)는 기본 다이(121)에 연결되고, ASIC 다이는 본드 와이어에 의해 추가의 접촉 패드(167d)에 연결되고 다시 출력 신호를 ASIC 다이(121)에서 패키지의 출력 단자에 제공하기 위해 캐리어(131)의 배선에 연결된다.
도 8a의 실시예에서, 덮개 및 회로 기판(131)에 의해 정의된 공동부를 분리하는 수직 부분 또는 수직 벽(147c)은 실리콘과 같은 반도체 재료, 중합체와 같은 플라스틱 재료, 또는 금속 재료 또는 임의의 다른 적절한 재료로부터 형성될 수 있다. 대안적으로, 도 8b에 도시된 바와 같이, 또한 기본적으로 도 8b에 도시된 식으로 서로 연결되는 2개의 덮개로 형성되는 특별히 형성된 금속 부분이 이용될 수 있다.
도 8a에 대해 설명된 실시예는 도 7에 대해 설명된 식으로 장치의 회로 기판에 장착될 수 있다. 또한, 기판 또는 인쇄 회로 기판을 칩 캐리어로서 제공하는 대신에, 도 6에 대해 설명된 바와 유사한 방식으로 또한 리드 프레임이 이용될 수 있다.
도 9는 표면 장착 가능 마이크 패키지의 다른 실시예를 도시한다. 도 9에 도시된 패키지는 각각의 덮개가 PCB 기술, 예를 들어 PCB 기술의 Cu 도금 수지(PCB = 인쇄 회로 기판)에 형성되는 것을 제외하고는 도 8a의 패키지와 유사하다. 도 9에서 알 수 있는 바와 같이, 도 8a에 비해, 마이크(101, 103)의 배치 및 ASIC 다이(121)의 배치는 동일하고, 또한 배선은 기본적으로 제 1 마이크(101)에서 ASIC 다이(121)까지의 배선이 칩 캐리어(131)에 의해 제공되는 배선을 통과하지 않고 도전 트레이스(171)에 의해 제공되도록 접촉 패드(167a 및 167c)가 조합된 것을 제외하고는 동일하다. 도 9의 실시예에 따르면, 덮개(147)는 프레임 부분(173) 및 덮개 부분(175)을 포함하며, 둘 다가 인쇄 회로 기판으로부터 형성될 수 있다. 프레임 부분(173)은 외부 벽 부분(173a)과 칩 캐리어(131)의 상위 표면(133)으로부터 연장하는 내부 벽 부분(173b)을 포함한다. 칩 캐리어(131), 외부 벽(173a) 및 덮개 부분(175)은 공동부(165a 및 165b)를 정의한다. 외부 벽 부분(173a)은 도전 재료(179)로 채워진 하나 이상의 관통 구멍(177)을 포함한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 도전 재료(179)의 하위 단부가 접촉 패드(149)에 접촉하도록 관통 구멍(177)은 캐리어(131)에 인접한 외부 벽 부분(173a)의 하위 표면으로부터 외부 벽 부분(173a)의 상위 표면으로 연장한다. 덮개 부분(175)은 도전 층(175b)를 제공하는 표면을 가진 제 1 층(175a)을 포함한다. 장착할 때 도전 층(175b)과 함께 요소가 외부 벽 부분(173a) 내에 형성된 도전 재료(179)와 접촉하고, 이에 의해 원하는 차폐 기능을 가진 덮개(147)를 위해 제공하도록 덮개 부분(175)은 도전 층(175b)이 프레임 부분의 상위 부분에 직면하는 식으로 프레임 부분(173)에 장착된다. 알 수 있는 바와 같이, 덮개 부분(175)에는 제 1 음향 신호 부분이 제공된다. 상술한 바와 유사한 방식으로, 또한 칩 캐리어(131)의 최하부 표면(135) 상에 제공된 덮개(147')가 형성된다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 마이크 패키지의 다른 실시예를 도시한다. 도 10a는 전체적으로 패키지를 도시하고, 도 10b 및 c는 이러한 패키지를 제조하는 방법을 도시한다.
지금까지 설명된 실시예에서와는 달리, 도 10의 접근 방식에서는 추가적인 덮개가 필요치 않으며, 오히려 패키지(100)는 제 1 마이크(101)가 장착되는 제 1 기판 또는 캐리어(181)와 제 2 마이크(103) 및 또한 두 마이크에 의해 이용되는 단일의 ASIC 다이(121)가 장착되는 제 2 기판 또는 캐리어(183)를 포함한다. 마이크(101)는 캐리어(181)의 제 1 표면(181a)에 장착되고, 캐리어(181)의 제 2 표면(181b) 상에는 도전 재료(185)가 적용된다. 더욱이, 캐리어(181)에서, 기판 또는 캐리어(181)의 제 1 표면(181a)에 대한 도전 층(185)의 연결을 제공하기 위해 도전 재료(189)에 의해 채워지는 관통 구멍(187)이 형성된다. 게다가, 기판(181)의 제 1 표면(181a)은 접촉 패드(167a)를 포함하고, 접촉 패드(167) 및 제 1 마이크(101)는 본드 와이어(145)에 의해 연결된다. 칩 캐리어(183)의 제 1 표면(183a) 상에는 ASIC 다이(121) 뿐만 아니라 제 2 마이크(103)가 장착된다. 제 2 마이크(121)는 본드 와이어(145')를 통해 접촉 패드(171)에 연결되고, ASIC 다이(121)는 본드 와이어(169)에 의해 접촉 패드(171)에 연결된다. 본드 와이어(159)는 도전 재료로 채워진 도전성 관통 구멍(191)으로 연장하고, ASIC에 의해 생성된 신호를 외부 회로에 제공하기 위해 ASIC(121)를 출력 단자(127)에 연결하는 패드(167d)에 연결된다. 칩 캐리어(183)의 제 2 표면(183b)에는 도전 재료층(193)이 제공되고, 또한 출력 단자(127) 및 접촉 패드(195)는 이러한 표면 상에 형성된다. 제 1 및 2 음향 신호 포트(105, 107)는 각각의 마이크(101, 103)의 공동부(139, 139')가 외부와 연통하는 식으로 각각 제 1 및 2 칩 캐리어(181, 183) 내에 형성된다. 도 10에 도시된 마이크는 추가로 외부 벽(197a) 및 내부 벽(197b)을 포함하는 (예를 들어, 인쇄 회로 기판에 의해 형성된) 프레임 구조(197)를 포함한다. 2개의 기판 또는 캐리어(181, 183)는 프레임 구조(197)의 두 표면에 장착되며, 이에 의해 분리된 챔버(165a 및 165b)를 정의한다. 덮개 내에 차폐를 제공하기 위해, 프레임 구조(197)의 외부 벽(197a)에는 도전 재료로 채워진 관통 구멍(199)이 제공된다. 관통 구멍은 접촉 패드(195)를 상위 캐리어(181) 내의 관통 구멍(187)에 연결한다. 도 10의 실시예는 도 10b 및 10c에 대해 아래에 설명되는 바와 같이 개선된 조립 공정을 또한 고려하는 별도의 덮개 및 별도의 캐리어에 대한 필요성을 방지하면서 2개의 별도의 마이크를 가진 마이크에 높은 백 볼륨을 제공한다.
도 10b로부터 알 수 있는 바와 같이, 제 1 단계에서, 제 1 캐리어(181)에는 도전 층(185)이 제공되고, 음향 신호 포트(105) 및 또한 제 1 마이크(101)는 이러한 캐리어에 장착된다. 유사한 방식으로, 제 2 캐리어(182)가 형성되고, 프레임(197)은 거기에 적용된다. 이러한 준비에 뒤따라, 처리된 제 1 캐리어(181)는 플립 오버(flip over)되어 도 10c에 도시된 식으로 나머지 구조에 장착된다. 제 1 마이크의 배선은 ASIC 다이(121)에 연결하기 위한 (도시되지 않은) 추가의 배선을 가진 하위 기판(183)으로 프레임 부분의 중심 벽(197) 내에 제공된 내부 배선 구조에 의해 제공될 수 있다는 것이 주목된다.
도 11은 2개의 마이크(막)가 동일한 칩 또는 다이 상에 제공되는 마이크 패키지에 대한 다른 실시예를 도시한다. 도 11a는 칩(213)의 상위 표면(213a)에서 하위 표면(213b)으로 연장하는 2개의 공동부(215 및 217)가 제공되는 마이크 칩(213)을 도시한다. 제 1 공동부(215)는 진동판(113)에 의해 상위 표면(213a)에서 덮혀지고, 제 2 공동부(217)는 진동판(115)에 의해 상위 표면(213a)에서 덮혀지며, 이에 의해 제 1 및 2 마이크(101, 103)를 정의한다. 마이크(101, 103)의 각각에 대해, 각각의 접촉 패드(141 및 141')는 칩의 제 1 표면(213a) 상에 제공된다.
도 11a에 도시된 칩은 도 11b에 도시된 바와 같이 마이크 패키지(100)를 형성하기 위해 이용된다. 패키지(100)는 마이크 칩(213)이 장착되는 제 1 표면(219a) 상의 칩 캐리어(219)를 포함한다. 또한, 이러한 표면 상에는 단일의 ASIC 다이(121)가 장착된다. 칩 캐리어(219)는 장치의 외부와 제 1 마이크(101)의 공동부(215)를 연결하기 위해 제 1 음향 신호 포트(105)를 정의하는 개구를 포함한다. (예를 들어, PCB로부터 형성되는) 프레임 구조(221)는 칩 캐리어(219)의 제 1 표면(219a)에 장착되고, 프레임 구조를 외부 수직 벽(223)을 가지며, 이의 최상부에는 덮개(225)가 배치된다. 덮개(225)는 제 1 층(225a) 및 도전 층(225b)을 포함하고, 덮개는 도전 층(225b)이 칩 캐리어(219)의 표면(219a)에 마주보도록 장착된다. 더욱이, 도전 재료로 채워지고, 수직 벽(223) 및 칩 캐리어(219)를 통해 연장하는 관통 구멍(227)은 도전 층(225b)을 칩 캐리어(219)의 하위 표면(219b) 상에 형성된 접촉 패드(229)에 연결한다. 제 2 마이크(103)와 대향한 영역에서, 제 2 음향 신호 포트(107)는 패키지의 내부를 주변 환경(environment)과 연통하기 위해 덮개를 통해 연장하는 개구에 의해 형성된다. 게다가, 추가의 프레임 구조(231)는 프레임(231), 덮개 부분(225) 및 진동판(113)에 의해 형성된 추가의 공동부(233)를 정의하기 위해 제 1 마이크(101)의 막(113) 주변에 제공된다. 프레임은 금속, 플라스틱 또는 반도체 재료 또는 임의의 다른 적절한 재료로 되어 있는 구조화된 웨이퍼 또는 다른 그리드를 접착함으로써 형성될 수 있다. 또한, 프레임은 감광성 수지를 구조화함으로써 생성될 수 있다. 공동부는 백 볼륨을 형성하고, 잡음 감소 응용에서는, 도 11에 도시된 실시예에서 공동부(217)에 의해 정의되는 제 2 마이크에 대한 백 볼륨과 비교할 만한 백 볼륨을 갖는 것이 유익할 수 있다. 칩 캐리어(219)의 제 2 표면(219b) 상에는 또한 도전 층(235)이 형성되며, 이에 의해 마이크의 하우징의 원하는 차폐 기능을 제공한다. 도 11로부터 알 수 있는 바와 같이, 이러한 실시예에서 제 1 마이크에서 ASIC(121)로의 신호의 배선이 예를 들어 패키지가 장착되는 인쇄 기판을 통해 외부로 행해질 수 있도록 제 1 마이크(101)는 본드 와이어(145)에 의해 접촉 패드(239)로 연장하는 도전 재료(239)로 채워지는 관통 구멍(237)에 연결된다. 대안적으로, 신호는 외부 처리 유닛에 의해 처리될 수 있다.
도 11에 대해, 대안적인 실시예에서 프레임 구조(231)는 생략될 수 있고, 패키지(100)의 내부를 2개의 별도의 챔버로 분할하는 벽 구조로 대체될 수 있으며, 2개의 별도의 챔버 중 하나는 제 1 마이크(101)와 관련되고, 다른 하나는 제 2 마이크(103)와 관련된다.
위에 참조된 실시예에 대해, 도 5 내지 도 11이 각각 하나 이상의 ASIC 다이를 포함하는 실시예를 도시하지만, 본 발명의 접근 방식은 이러한 배치로 제한되지 않는다는 것이 주목된다. 오히려, 마이크는 또한 ASIC 다이 없이 실현될 수 있고, 마이크로부터의 신호는 마이크 패키지가 장착되는 회로 기판 상에 제공될 수 있는 외부 신호 처리 유닛에 간단히 제공된다.
일부 양태가 장치와 관련하여 설명되었지만, 이러한 양태는 또한 대응하는 방법의 설명을 나타내는 것이 자명하며, 여기서 블록 또는 장치는 방법 단계 또는 방법 단계의 특징에 대응한다. 마찬가지로, 방법 단계와 관련하여 설명된 양태는 또한 대응하는 장치의 대응하는 블록 또는 항목 또는 특징의 설명을 나타낸다. 방법 단계의 일부 또는 모두는 예를 들어 마이크로 프로세서, 프로그램 가능한 컴퓨터 또는 전자 회로와 같은 하드웨어 장치에 의해(또는 이용함으로써) 실행될 수 있다. 일부 실시예에서, 가장 중요한 방법 단계 중 일부 하나 이상은 이러한 장치에 의해 실행될 수 있다.
특정 구현 요건에 따라, 본 발명의 실시예는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 구현은 디지털 저장 매체, 예를 들어, 플로피 디스크, DVD, Blue-Ray, CD, ROM, PROM, EPROM, EEPROM 또는 FLASH 메모리를 이용하여 수행될 수 있으며, 이러한 디지털 저장 매체는 각각의 방법이 수행되도록 프로그램 가능한 컴퓨터 시스템과 협력하는(또는 협력할 수 있는) 전자적으로 판독 가능한 제어 신호를 저장한다. 따라서, 디지털 저장 매체는 컴퓨터 판독 가능할 수 있다.
본 발명에 따른 일부 실시예는 본 명세서에 설명된 방법 중 하나가 수행되도록 프로그램 가능한 컴퓨터 시스템과 협력할 수 있는 전자적으로 판독 가능한 제어 신호를 가진 데이터 캐리어를 포함한다.
일반적으로, 본 발명의 실시예는 프로그램 코드를 가진 컴퓨터 프로그램 제품으로서 구현될 수 있으며, 프로그램 코드는 컴퓨터 프로그램 제품이 컴퓨터 상에서 실행할 때 방법 중 하나를 수행하기 위해 동작한다. 프로그램 코드는 예를 들어 머신 판독 가능한 캐리어 상에 저장될 수 있다.
다른 실시예는 머신 판독 가능한 캐리어 상에 저장되고, 본 명세서에 설명된 방법 중 하나를 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 포함한다.
다시 말하면, 따라서, 본 발명의 방법의 실시예는 컴퓨터 프로그램이 컴퓨터 상에서 실행할 때 본 명세서에 설명된 방법 중 하나를 수행하기 위한 프로그램 코드를 가진 컴퓨터 프로그램이다.
따라서, 본 발명의 방법의 추가적인 실시예는 본 명세서에 설명된 방법 중 하나를 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 기록하고 포함하는 데이터 캐리어(또는 디지털 저장 매체 또는 컴퓨터 판독 가능한 매체)이다. 데이터 캐리어, 디지털 저장 매체 또는 기록된 매체는 통상적으로 유형적 및/또는 비일시적이다.
따라서, 본 발명의 방법의 추가적인 실시예는 본 명세서에 설명된 방법 중 하나를 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 나타내는 데이터 스트림 또는 신호의 시퀀스이다. 데이터 스트림 또는 신호의 시퀀스는 예를 들어 데이터 통신 연결, 예를 들어 인터넷을 통해 전송되도록 구성될 수 있다.
추가적인 실시예는 본 명세서에 설명된 방법 중 하나를 수행하도록 구성되거나 적응되는 처리 수단, 예를 들어 컴퓨터 또는 프로그램 가능한 논리 장치를 포함한다.
추가적인 실시예는 본 명세서에 설명된 방법 중 하나를 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 설치한 컴퓨터를 포함한다.
본 발명에 따른 추가적인 실시예는 본 명세서에 설명된 방법 중 하나를 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 수신기로 (예를 들어, 전자적 또는 광학적으로) 전달하도록 구성된 장치 또는 시스템을 포함한다. 수신기는 예를 들어 컴퓨터, 모바일 장치, 메모리 장치 등일 수 있다. 장치 또는 시스템은 예를 들어 컴퓨터 프로그램을 수신기로 전달하기 위한 파일 서버를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 프로그램 가능한 논리 장치(예를 들어, 필드 프로그램 가능한 게이트 어레이)가 본 명세서에 설명된 방법의 기능 중 일부 또는 모두를 수행하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 필드 프로그램 가능한 게이트 어레이는 본 명세서에 설명된 방법 중 하나를 수행하기 위해 마이크로 프로세서와 협력할 수 있다. 일반적으로, 방법은 바람직하게는 임의의 하드웨어 장치에 의해 수행된다.
상술한 실시예는 단지 본 발명의 원리를 예시한 것이다. 본 명세서에 설명된 배치 및 상세 사항의 수정 및 변경은 당업자에게는 자명할 것으로 이해된다. 따라서, 본 명세서에서 실시예의 설명에 의해 제시되는 특정 상세 사항에 의해서가 아니라 특허 청구범위에 의해서만 제한되도록 의도된다.
각각의 청구항이 단지 하나의 단일 청구항을 인용하지만, 본 개시는 또한 청구항의 임의의 가능한 조합을 포괄한다.

Claims (24)

  1. 마이크 장치(microphone arrangement)로서,
    회로 기판(circuit board)과
    상기 회로 기판에 장착된 표면 장착 가능 마이크 패키지(a surface mountable microphone package)를 포함하되,
    상기 표면 장착 가능 마이크 패키지는
    제 1 마이크와,
    제 2 마이크와,
    상기 제 1 마이크에 의해 녹음될 음파를 수신하도록 구성된 제 1 개구와,
    상기 제 2 마이크에 의해 녹음될 음파를 수신하도록 구성된 제 2 개구를 포함하고,
    상기 제 2 개구는 상기 제 1 개구와 분리되어 있고,
    상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구는 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 대향 측면 상에 배치되고,
    상기 제 1 마이크와 상기 제 2 마이크는 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 제 1 측면과 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 제 2 측면 사이에서 서로 적층되어 있고, 상기 제 2 측면과 상기 제 1 측면은 대향하며,
    상기 제 1 개구는 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 상기 제 1 측면에 제공되고, 상기 제 2 개구는 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 상기 제 2 측면에 제공되며,
    상기 회로 기판은 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 상기 제 2 개구에 인접하여 배치된 개구를 포함하여 상기 회로 기판의 상기 개구와 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 상기 제 2 개구가 서로 유동적(fluidically)으로 연결되는
    마이크 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면 장착 가능 마이크 패키지는 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지 내부에 추가의 마이크를 포함하지 않는
    마이크 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 마이크 및 상기 제 2 마이크는 함께 모놀리식 집적(monolithic integrated)되는
    마이크 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 마이크는 제 1 칩을 포함하고 상기 제 2 마이크는 제 2 칩을 포함하고,
    상기 제 1 마이크의 제 1 칩 및 상기 제 2 마이크의 제 2 칩은 서로 분리되는
    마이크 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 개구는 상기 제 1 개구에 진입하는 음파가 상기 제 1 마이크에 의해 녹음되도록 상기 제 1 마이크의 제 1 진동판(diaphragm)에 유동적으로 연결되고,
    상기 제 2 개구는 상기 제 2 개구에 진입하는 음파가 상기 제 2 마이크에 의해 녹음되도록 상기 제 2 마이크의 제 2 진동판에 유동적으로 연결되는
    마이크 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구는 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지에서 서로 유동적으로 분리되는
    마이크 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 마이크 및 상기 제 2 마이크에 연결된 신호 처리 유닛을 더 포함하고, 상기 신호 처리 유닛은 상기 제 1 마이크로부터 제 1 마이크 신호를 수신하고 상기 제 2 마이크로부터 제 2 마이크 신호를 수신하도록 구성되고,
    상기 신호 처리 유닛은 상기 제 1 마이크와 상기 제 2 마이크 사이에 끼워지는
    마이크 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 신호 처리 유닛은 상기 제 1 마이크 신호와 상기 제 2 마이크 신호 사이의 차 신호를 도출하고 상기 차 신호를 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 출력 신호로서 제공하도록 구성되는
    마이크 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 마이크 및 상기 제 2 마이크는 반도체 마이크이고 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지는 반도체 표면 장착 가능 마이크 패키지인
    마이크 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 개구 또는 상기 제 2 개구가 배치되는 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 측면 중 적어도 하나 상에는 상기 회로 기판에 대해 상기 표면 장착 가능 마이크 패키지를 조립하기 위한 조립 단자가 배치되는
    마이크 장치.
  11. 삭제
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 표면 장착 가능 마이크 패키지의 상기 제 2 개구 및 상기 회로 기판의 상기 개구는 중첩식으로 서로 정렬되는
    마이크 장치.
  13. 모바일 폰으로서,
    제 1 항에 따른 마이크 장치와,
    안테나를 포함하는
    모바일 폰.
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 표면 장착 가능 마이크 패키지로서,
    제 1 마이크와,
    제 2 마이크와,
    상기 제 1 마이크에 의해 녹음될 음파를 수신하도록 구성된 제 1 개구와,
    상기 제 2 마이크에 의해 녹음될 음파를 수신하도록 구성된 제 2 개구 -상기 제 1 개구와 상기 제 2 개구는 분리되어 있음 - 와,
    캐리어 - 상기 제 1 마이크는 상기 캐리어의 제 1 표면에 장착되고, 상기 제 2 마이크는 상기 캐리어의 제 2 표면에 장착되고, 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면은 서로 대향함 - 와,
    상기 캐리어의 제 1 표면 상에 배치되고 상기 제 1 마이크에 대한 제 1 공동부 하우징(cavity housing)을 정의하는 제 1 덮개 - 상기 제 1 개구는 상기 제 1 덮개 내에 형성됨 - 와,
    상기 캐리어의 제 2 표면 상에 장착되고 상기 제 2 마이크에 대한 제 2 공동부 하우징을 정의하는 제 2 덮개 - 상기 제 2 개구는 상기 제 2 덮개 내에 형성됨 - 를 포함하며,
    상기 제 1 마이크 및 상기 제 2 마이크는 비중첩식으로 배치되고, 상기 제 1 공동부 하우징은 제 1 챔버 및 제 2 챔버로 분리되고, 상기 제 2 공동부 하우징은 제 3 챔버 및 제 4 챔버로 분리되고, 상기 제 1 마이크는 상기 제 1 챔버 내에 배치되고 상기 캐리어 내의 개구를 통해 상기 제 3 챔버와 연통하고, 상기 제 2 마이크는 상기 제 4 챔버 내에 배치되고 상기 캐리어 내의 추가의 개구를 통해 상기 제 2 챔버와 연통하는
    표면 장착 가능 마이크 패키지.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 캐리어는 기판 또는 리드 프레임(a lead frame) 중 적어도 하나를 포함하는
    표면 장착 가능 마이크 패키지.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 덮개 및 상기 제 2 덮개는 금속 뚜껑, 금속 도금 수지, 또는 프레임 부분 및 덮개 부분을 포함하는 PCB 구조 중 적어도 하나를 포함하는
    표면 장착 가능 마이크 패키지.
  19. 모바일 폰으로서,
    제 16 항에 따른 표면 장착 가능 마이크 패키지와,
    안테나를 포함하는
    모바일 폰.
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
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