KR100548162B1 - 정전용량형 마이크로폰 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 정전용량형 마이크로폰 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 플립칩 본딩하고, 상기 음향 감지 소자의 진동판이 케이스의 관통홀에 대향되도록, 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 케이스에 삽입 및 고정시켜 정전용량형 마이크로폰을 제조한다.
따라서, 본 발명은 마이크로폰의 면적을 줄여 소형시킬 수 있으며, 얇은 간극이 있는 상부 및 하부 전극이 외부로 노출되지 않으므로 먼지 등의 불순물이 침투되지 않아 소자 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 캡을 접착시킨 후에 상부 및 하부 전극이 대기에 노출되지 않으므로, 청정도가 낮은 작업장에서도 제조 공정을 수행할 수 있으므로 제조 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
음향, 플립칩, 케이스, 마이크로폰, 정전용량
Description
도 1은 종래 기술에 따른 정전용량형 마이크로폰의 단면도
도 2는 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰의 단면도
도 3은 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰의 음향 감지 소자의 단면도
도 4a와 4b는 본 발명에 따라 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 플립칩(Flip chip) 본딩하는 공정도
도 5는 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰을 패키징하기 위한 케이스의 사시도 및 단면도
도 6a와 6b는 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰을 패키징하는 공정도
도 7a 내지 7e는 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰에 있는 음향 감지 소자의 제조 공정 단면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 음향 감지 소자 110,155 : 실리콘 기판
120 : 실리콘 질화막 130 : 하부전극
141,301 : 관통홀 150 : 캡
160 : 신호처리용 칩 180 : 접착제
200 : 인쇄회로기판 210 : 솔더볼
300 : 케이스 310 : 통체
320 : 링형 받침판 330 : 링형 지지부
본 발명은 정전용량형 마이크로폰 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 플립칩 본딩하고, 상기 음향 감지 소자의 진동판이 케이스의 관통홀에 대향되도록, 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 케이스에 삽입 및 고정시켜 정전용량형 마이크로폰을 제조함으로써, 마이크로폰의 면적을 줄여 소형시킬 수 있으며, 얇은 간극이 있는 상부 및 하부 전극이 외부로 노출되지 않으므로 먼지 등의 불순물이 침투되지 않아 소자 불량을 줄일 수 있는 정전용량형 마이크로폰 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 전기 통신의 급속한 발전으로 음성을 전기적인 신호로 변환하는 마이크로폰은 점점 소형화되어 가고 있다.
이러한 마이크로폰은 진동판에 전달되는 음향으로 인해 진동판과 고정 전극간의 거리가 변화하며, 그로 인해 진동판 위에 형성된 하부 전극과 고정 전극간의 정전용량의 변화로부터 전기적인 신호로 변화시키는 콘덴서형이 주로 사용되고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 정전용량형 마이크로폰의 단면도로서, 인쇄회로기 판(10) 상부에 음향에 따라 정전용량 변화를 감지하는 감지소자(20)와 상기 소자(20)의 신호를 처리하는 신호처리용 칩(30)이 본딩되어 있다.
그리고, 상기 감지소자(20)와 신호처리용 칩(30)은 와이어(31) 본딩되어 있고, 상기 신호처리용 칩(30)은 상기 인쇄회로기판(10)에 와이어 본딩되어 있으며, 상기 인쇄회로기판(10)의 전기적인 신호는 내부에 도전성물질이 충진된 비아홀(Via hole)(11)을 통하여 외부로 인출된다.
또한, 상기 신호처리용 칩(30)은 수지(50)로 감싸여져 있다.
게다가, 상기 인쇄회로기판(10)의 상측면에는 지지부(12)가 고정되어 있고, 상기 지지부(12)의 상부에 보호용 금속판(40)이 본딩되어 있어, 상기 감지소자(20)와 신호처리용 칩(30)을 외부로부터 보호할 수 있게 된다.
여기서, 상기 보호용 금속판(40)에는 관통홀(41)이 형성되어 있어, 이 관통홀(41)을 통하여 외부의 음향을 상기 감지소자(20)로 전달한다.
상기 외부의 음향은 감지소자(20)의 상부전극(23)에 형성된 관통홀(23a)을 통하여 감지소자(20)의 진동판(21)을 자극시키게 되는데, 이 때, 상기 진동판(21) 상부에 있는 하부전극(22)과 상부전극(23) 사이의 간격(d)이 변하게 되고, 결국, 감지소자(20)의 정전용량은 변하게 된다.
따라서, 변화된 정전용량을 신호처리용 칩(30)에서 전기신호로 바꾸게 되어, 외부의 음향을 감지할 수 있게 된다.
이러한, 종래의 정전용량형 마이크로폰은 음향에 따라 정전용량 변화를 감지하는 감지소자와 신호를 처리하는 신호처리용 칩이 분리되어 면적을 넓게 차지하므 로 소자가 커지게 되는 단점이 있다.
또한, 상기 감지소자로 먼지 등 오염원이 들어가 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 플립칩 본딩하고, 상기 음향 감지 소자의 진동판이 케이스의 관통홀에 대향되도록, 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 케이스에 삽입 및 고정시켜 정전용량형 마이크로폰을 제조함으로써, 마이크로폰의 면적을 줄여 소형시킬 수 있으며, 얇은 간극이 있는 상부 및 하부 전극이 외부로 노출되지 않으므로 먼지 등의 불순물이 침투되지 않아 소자 불량을 줄일 수 있는 정전용량형 마이크로폰 및 그의 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 양태(樣態)는, 음향이 전달되어 진동되는 진동판이 하부에 노출되며, 이 진동판의 진동으로 변화되는 정전용량을 전기적인 신호로 바꾸는 음향 감지 소자와;
상기 음향 감지 소자의 전기적인 신호를 외부로 인출하기 위하여, 상기 음향 감지 소자 상부의 외부 인출단자와 플립칩(Flip chip) 본딩되어 있는 인쇄회로기판과;
내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고 하부가 밀폐되는 통체형이며, 상기 음향 감지 소자와 인쇄회로기판이 내부에 삽입되어 고정되어 있고, 상기 음향 감지 소자의 진동판으로 음향이 전달되도록 하부에 관통홀들이 형성되어 있는 케이스로 구성된 정전용량형 마이크로폰이 제공된다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 다른 양태(樣態)는, 음향이 전달되어 진동되는 진동판이 하부에 노출되며, 이 진동판의 진동으로 변화되는 정전용량을 전기적인 신호로 바꾸는 음향 감지 소자를 형성하는 제 1 단계와;
상기 음향 감지 소자의 전기적인 신호를 외부로 인출하기 위하여, 상기 음향 감지 소자 상부에 형성된 외부 인출단자와 인쇄회로기판을 플립칩(Flip chip) 본딩하는 제 2 단계와;
상기 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 패키징할 수 있고, 내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고 하부가 밀폐되는 통체형이며, 상기 음향 감지 소자의 진동판으로 음향이 전달되도록 하부에 관통홀들이 구비되는 케이스를 형성하는 제 3 단계와;
상기 케이스 내부에 상기 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 삽입시켜 고정시키는 제 4 단계로 구성된 정전용량형 마이크로폰의 제조 방법이 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰의 단면도로서, 음향이 전달되어 진동되는 진동판이 하부에 노출되며, 이 진동판의 진동으로 변화되는 정전용량을 전기적인 신호로 바꾸는 음향 감지 소자(100)와; 상기 음향 감지 소자(100)의 전기적인 신호를 외부로 인출하기 위하여, 상기 음향 감지 소자(100) 상부의 외부 인출단자와 플립칩(Flip chip) 본딩되어 있는 인쇄회로기판(200)과; 내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고 하부가 밀폐되는 통체형이며, 상기 음향 감지 소자(100)와 인쇄회로기판(200)이 내부에 삽입되어 고정되어 있고, 상기 음향 감지 소자(100)의 진동판으로 음향이 전달되도록 하부에 관통홀들(301)이 형성되어 있는 케이스(300)로 구성된다.
도 3은 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰의 음향 감지 소자의 단면도로서, 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰의 음향 감지 소자는 실리콘 기판(110)의 상부에 실리콘 질화막(120)이 형성되어 있고; 상기 실리콘 기판(110) 하부의 일부가 제거되어 있어 상기 실리콘 질화막(120)의 일부 하부가 노출되며; 이 노출된 실리콘 질화막(120) 영역이 전달되는 음향에 따라 진동되는 진동판의 역할을 수행하며; 상기 진동판의 상부에 하부전극(130)이 형성되어 있고; 상기 하부전극(130)과 일정간격 이격되어 상기 하부전극(130)을 감싸고, 복수개의 관통홀들(141)이 형성되어 있는 상부전극(140)이 상기 실리콘 질화막(120) 상부에 고정되어 있으며; 상기 상부전극(140)과 이격되어 내부를 밀폐시키는 캡(150)이 상기 실리콘 질화막(120) 상부에 본딩되어 있으며; 상기 캡(150) 상부에 신호처리용 칩(160)이 본딩되어 있고; 상기 하부전극(130)과 상부전극(140)에 각각 연결되며 실리콘 질화막(120) 상부에 형성된 금속라인과 상기 신호처리용 칩(160)이 와이어 본딩되어 이루어진다.
여기서, 상기 캡(150)은 상부에는 신호처리용 소자가 집적되어 있는 것을 사 용할 수도 있고, 이 경우, 캡(150) 상부에 신호처리용 칩(160)은 본딩되어 있지 않다.
그리고, 상기 실리콘 기판(110)은 다른 등가의 다른 기판을 사용할 수 있으며, 실리콘 질화막(120) 역시, 등가의 다른 막을 적용할 수 있다.
도 4a와 4b는 본 발명에 따라 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 플립칩(Flip chip) 본딩하는 공정도로서, 음향 감지 소자(100)와 인쇄회로기판(200)을 솔더볼(210)을 이용하여 플립칩(Flip chip) 본딩한다.(도 4a)
그 후, 상기 솔더볼(210)을 감싸도록, 음향 감지 소자(100)와 인쇄회로기판(200)의 측면에 언더필(Under fill) 물질로 봉지한다.(도 4b)
도 5는 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰을 패키징하기 위한 케이스의 사시도 및 단면도로서, 케이스는 내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고, 하부가 밀폐되며, 하부에 관통홀들(301)이 형성된 통체(310)와; 상기 통체(310) 내부에 삽입되어 하부에 안착되는 링형 받침판(320)과; 상기 통체(310) 내부에 삽입되어 상기 링형 받침판(320) 상부에 안착되는 링형 지지부(330)로 구성된다.
도 6a와 6b는 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰을 패키징하는 공정도로서, 음향 감지 소자(100)의 진동판이 케이스의 관통홀들(301)에 의해 외부로 노출되도록, 통체(310) 내부에 링형 받침판(320)과 링형 지지부(330)가 순차적으로 삽입되어 있는 케이스에 음향 감지 소자(100)를 삽입시킨다.(도 6a)
그 후, 상기 케이스의 통체(310)의 상단부(310a)를 음향 감지 소자(100) 상단 내측으로 구부리는 컬링(Curling) 공정을 수행한다.(도 6b)
도 7a 내지 7e는 본 발명에 따른 정전용량형 마이크로폰에 있는 음향 감지 소자의 제조 공정 단면도로서, 먼저, 실리콘 기판(110) 상부에 실리콘 질화막(120)을 형성하고, 그 실리콘 질화막(120) 상부에 일정간격 이격되는 하부전극(130)들과 그 하부전극(130)들 각각으로부터 이격되어 감싸고 복수개의 관통홀들(141)이 형성된 상부전극(140)들을 형성하고, 각각의 하부전극(130)들 하부에 있는 실리콘 기판(110) 영역을 선택적으로 식각하여 상기 실리콘 질화막(120) 하부를 노출시킨다.(도 7a)
그 후, 상기 각각의 상부전극(140)들을 덮기 위한 캡을 형성하기 위하여, 실리콘 기판(155)의 하부를 식각하여, 상기 상부전극(140)들 각각으로부터 내부가 이격되도록 내부에 중공상태를 형성할 수 있는 복수개의 링형 돌출부들(153)을 형성한다.(도 7b)
여기서, 상기 캡을 형성하기 위한 실리콘 기판(155)에는 신호처리용 소자가 집적되어 있으며, 후술되는 공정에서, 신호처리용 칩을 캡에 본딩하는 공정을 생략할 수 있게 된다.
그 다음, 상기 링형 돌출부들(153) 각각의 내부에 상기 각각의 상부전극(140)들이 존재하도록, 상기 캡을 형성하는 실리콘 기판(155)을 실리콘 질화막(120) 상부에 접착제(180)로 본딩한다.(도 7c)
연이어, 상기 캡을 형성하는 실리콘 기판(155)의 일부를 제거하여 상기 각각의 상부전극(140)들을 덮은 캡들(150)을 상기 실리콘 질화막(120) 상부에 형성한다.(도 7d)
여기서, 상기 실리콘 기판(155)의 일부를 제거하는 것은 톱 또는 레이저를 이용하여 제거할 수 있다.
계속하여, 상기 실리콘 질화막(120)에서 그 하부의 실리콘 기판(110)을 절단하는 다이싱(Dicing) 공정을 수행하여 각각의 개별적인 소자(100a)로 분리한다.(도 7e)
마지막으로, 상기 분리된 소자의 캡(150) 상부에 신호처리용 칩을 본딩하고, 상기 분리된 소자의 상기 하부전극과 상부전극에 각각 연결되며 실리콘 질화막 상부에 형성된 금속라인과 상기 신호처리용 칩을 와이어 본딩하면, 음향 감지 소자의 제조는 완료된다.
따라서, 본 발명의 정전용량형 마이크로폰은 음향이 전달되어 진동되는 진동판이 하부에 노출되며, 이 진동판의 진동으로 변화되는 정전용량을 전기적인 신호로 바꾸는 음향 감지 소자를 형성하는 제 1 단계와; 상기 음향 감지 소자의 전기적인 신호를 외부로 인출하기 위하여, 상기 음향 감지 소자 상부에 형성된 외부 인출단자와 인쇄회로기판을 플립칩(Flip chip) 본딩하는 제 2 단계와; 상기 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 패키징할 수 있고, 내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고 하부가 밀폐되는 통체형이며, 상기 음향 감지 소자의 진동판으로 음향이 전달되도록 하부에 관통홀들이 구비되는 케이스를 형성하는 제 3 단계와; 상기 케이스 내부에 상기 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 삽입시켜 고정시키는 제 4 단계를 수행하여 제조된다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명은 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 플립칩 본딩하고, 상기 음향 감지 소자의 진동판이 케이스의 관통홀에 대향되도록, 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 케이스에 삽입 및 고정시킴으로, 면적을 줄여 마이크로폰을 소형시킬 수 있으며, 얇은 간극이 있는 상부 및 하부 전극이 외부로 노출되지 않으므로 먼지 등의 불순물이 침투되지 않아 소자 불량을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 캡을 접착시킨 후에 상부 및 하부 전극이 대기에 노출되지 않으므로, 청정도가 낮은 작업장에서도 제조 공정을 수행할 수 있으므로 제조 비용을 낮출 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (9)
- 음향이 전달되어 진동되는 진동판이 하부에 노출되며, 이 진동판의 진동으로 변화되는 정전용량을 전기적인 신호로 바꾸는 음향 감지 소자와;상기 음향 감지 소자의 전기적인 신호를 외부로 인출하기 위하여, 상기 음향 감지 소자 상부의 외부 인출단자와 플립칩(Flip chip) 본딩되어 있는 인쇄회로기판과;내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고 하부가 밀폐되는 통체형이며, 상기 음향 감지 소자와 인쇄회로기판이 내부에 삽입되어 고정되어 있고, 상기 음향 감지 소자의 진동판으로 음향이 전달되도록 하부에 관통홀들이 형성되어 있는 케이스로 구성되며,상기 음향 감지 소자 상부의 외부 인출단자와 인쇄회로기판은 솔더볼을 이용하여 플립칩(Flip chip) 본딩되어 있고,상기 솔더볼을 감싸도록, 음향 감지 소자와 인쇄회로기판의 측면에 언더필(Under fill) 물질이 더 봉지되어 있는 정전용량형 마이크로폰.
- 상기 제 1 항에 있어서,상기 음향 감지 소자는,기판의 상부에 막이 형성되어 있고;상기 기판 하부의 일부가 제거되어 있어 상기 막의 일부 하부가 노출되며;이 노출된 막 영역이 전달되는 음향에 따라 진동되는 진동판의 역할을 수행하며;상기 진동판의 상부에 하부전극이 형성되어 있고;상기 하부전극과 일정간격 이격되어 상기 하부전극을 감싸고, 복수개의 관통 홀들이 형성되어 있는 상부전극이 상기 막 상부에 고정되어 있으며;상기 상부전극과 이격되어 내부를 밀폐시키는 캡이 상기 막 상부에 본딩되어 있으며;상기 캡 상부에 신호처리용 칩이 본딩되어 있고;상기 하부전극과 상부전극에 각각 연결되며 막 상부에 형성된 금속라인과 상기 신호처리용 칩이 와이어 본딩되어 이루어진 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰.
- 상기 제 1 항에 있어서,상기 음향 감지 소자는,기판의 상부에 막이 형성되어 있고;상기 기판 하부의 일부가 제거되어 있어 상기 막의 일부 하부가 노출되며;이 노출된 막 영역이 전달되는 음향에 따라 진동되는 진동판의 역할을 수행하며;상기 진동판의 상부에 하부전극이 형성되어 있고;상기 하부전극과 일정간격 이격되어 상기 하부전극을 감싸고, 복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 상부전극이 상기 막 상부에 고정되어 있으며;상기 상부전극과 이격되어 내부를 밀폐시키며, 신호처리용 소자가 집적되어 있는 캡이 상기 막 상부에 본딩되어 있으며;상기 하부전극과 상부전극에 각각 연결되며 막 상부에 형성된 금속라인과 상 기 신호처리용 칩이 와이어 본딩되어 이루어진 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 케이스는,내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고, 하부가 밀폐되며, 하부에 관통홀들이 형성된 통체와;상기 통체 내부에 삽입되어 하부에 안착되는 링형 받침판과;상기 통체 내부에 삽입되어 상기 링형 받침판 상부에 안착되는 링형 지지부로 구성되며,상기 통체 내부에 음향 감지 소자와 인쇄회로기판이 삽입되어, 상기 통체의 상단부를 상기 음향 감지 소자 상단 내측으로 구부려져 상기 통체에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰.
- 삭제
- 음향이 전달되어 진동되는 진동판이 하부에 노출되며, 이 진동판의 진동으로 변화되는 정전용량을 전기적인 신호로 바꾸는 음향 감지 소자를 형성하는 제 1 단계와;상기 음향 감지 소자의 전기적인 신호를 외부로 인출하기 위하여, 상기 음향 감지 소자 상부에 형성된 외부 인출단자와 인쇄회로기판을 플립칩(Flip chip) 본딩하는 제 2 단계와;상기 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 패키징할 수 있고, 내부가 중공상태이고, 상부가 개방되고, 하부가 밀폐되며, 상기 음향 감지 소자의 진동판으로 음향이 전달되도록 하부에 관통홀들이 형성된 통체와; 상기 통체 내부에 삽입되어 하부에 안착되는 링형 받침판과; 상기 통체 내부에 삽입되어 상기 링형 받침판 상부에 안착되는 링형 지지부를 준비하고,상기 통체 내부에 링형 받침판과 링형 지지부를 순차적으로 삽입시켜 케이스를 형성하는 제 3 단계와;상기 케이스 내부에 상기 플립칩 본딩된 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 삽입시키고, 상기 케이스의 통체의 상단부를 인쇄회로기판 상단 내측으로 구부리는 공정을 수행하여 음향 감지 소자와 인쇄회로기판을 케이스 내부에 고정시키는 제 4 단계로 구성된 정전용량형 마이크로폰의 제조 방법.
- 상기 제 6 항에 있어서,상기 음향 감지 소자는,기판의 상부에 막이 형성되어 있고;상기 기판 하부의 일부가 제거되어 있어 상기 막의 일부 하부가 노출되며;이 노출된 막 영역이 전달되는 음향에 따라 진동되는 진동판의 역할을 수행하며;상기 진동판의 상부에 하부전극이 형성되어 있고;상기 하부전극과 일정간격 이격되어 상기 하부전극을 감싸고, 복수개의 관통홀들이 형성되어 있는 상부전극이 상기 막 상부에 고정되어 있으며;상기 상부전극과 이격되어 내부를 밀폐시키는 캡이 상기 막 상부에 본딩되어 있으며;상기 캡 상부에 신호처리용 칩이 본딩되어 있고;상기 하부전극과 상부전극에 각각 연결되며 막 상부에 형성된 금속라인과 상기 신호처리용 칩이 와이어 본딩되어 이루어진 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰의 제조 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 제 1 단계의 음향 감지 소자는,기판 상부에 막을 형성하고, 그 막 상부에 일정간격 이격되는 하부전극들과 그 하부전극들 각각으로부터 이격되어 감싸며 복수개의 관통홀들이 형성된 상부전극들을 형성하고, 각각의 하부전극들 하부에 있는 기판 영역을 선택적으로 식각하여 상기 막 하부를 노출시키는 단계와;상기 각각의 상부전극들을 덮기 위한 캡을 형성하기 위해, 신호처리용 소자가 집적된 다른 기판의 하부를 식각하여, 상기 상부전극들 각각으로부터 내부가 이격되도록 내부에 중공상태를 형성할 수 있는 복수개의 링형 돌출부들을 형성하는 단계와;상기 링형 돌출부들 각각의 내부에 상기 각각의 상부전극들이 존재하도록, 상기 캡을 형성하는 기판을 막 상부에 접착제로 본딩하는 단계와;상기 캡을 형성하는 기판의 일부를 제거하여 상기 각각의 상부전극들을 덮은 캡들을 상기 막 상부에 형성하는 단계와;상기 막에서 그 하부의 실리콘 기판까지 다이싱(Dicing) 공정을 수행하여 각각의 개별적인 소자로 분리하는 단계와;상기 분리된 소자의 캡 상부에 신호처리용 칩을 본딩하고, 상기 분리된 소자의 상기 하부전극과 상부전극에 각각 연결되며 막 상부에 형성된 금속라인과 상기 신호처리용 칩을 와이어 본딩하는 단계를 수행하여 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 마이크로폰의 제조 방법.
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