CN102763330A

CN102763330A - 分波器及通信用模块部件

Info

Publication number: CN102763330A
Application number: CN2012800007137A
Authority: CN
Inventors: 森裕二
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2011-01-31
Filing date: 2012-01-20
Publication date: 2012-10-31
Anticipated expiration: 2032-01-20
Also published as: JPWO2012105337A1; US9160304B2; JP5449564B2; US20130307639A1; CN102763330B; JP5777694B2; JP2014060806A; WO2012105337A1

Abstract

本发明提供一种既能抑制衰减特性的劣化又能提高隔离特性的分波器。该分波器具备：端子组，其包括天线端子(4)、发送信号端子(1)、接收信号端子(2、3)及接地端子(G)；发送用滤波器(5)，其位于天线端子(4)与发送信号端子(1)之间；第2滤波器(6)，其位于天线端子(4)与接收信号端子(2、3)之间；第1连接布线(51)，其连接并联谐振器(67、68)和接地端子(G)；第2连接布线(52)，其连接接收用滤波器(6)和接地端子(G)；以及第3连接布线(53)，其连接第1连接布线(51)和第2连接布线(52)，并与构成发送用滤波器(5)的谐振器及布线的至少一个进行电磁耦合。

Description

分波器及通信用模块部件

技术领域

本发明涉及分波器及通信用模块部件

背景技术

在便携电话机等的通信终端的前端部，使用了将收发频率进行分波的分波器。

分波器具有天线端子、发送端子及接收端子，在天线端子与发送端子之间配置了发送用滤波器，在天线端子与接收端子之间配置了接收用滤波器。在通信终端，在分波器的后段配置了发送电路和接收电路，分波器具有将来自发送电路的发送信号分波给天线端子、将在天线端子接收到的接收信号分波给接收电路的功能。

在这种分波器中，为使发送信号不流入接收电路、或者接收信号不流入发送电路，而采取了发送用滤波器和接收用滤波器之间的匹配。

然而，根据各滤波器的设计，即便在取得了最佳匹配的状态下，有时也会使得例如较之从发送用滤波器到天线的阻抗而到接收用滤波器的阻抗略低、或较之从天线到接收用滤波器的阻抗而到发送用滤波器的阻抗略低。于是，由于本来从发送用滤波器漏到天线的信号会流向接收用滤波器，或者本来应该从天线输入到接收用滤波器的信号会流向发送用滤波器等原因，导致隔离特性劣化。

虽然大多情况下分波器使用的发送用滤波器和接收用滤波器由在压电基板上形成了IDT电极的弹性表面波滤波器构成，但是在现有的分波器中通过改变IDT电极的电极指间距离或电极指的根数等来调整各滤波器的阻抗，从而实现了隔离特性的改善(例如，参照专利文献1)。

但是，作为对分波器要求的要求规格，除了隔离特性之外，衰减特性也较为重要。因为若隔离特性、衰减特性其中一个特性变差，则会产生便携电话机的通信品质劣化等的问题的缘故。

但是，在现有的调整方法中，可调整范围受到限制，所以难以同时满足隔离特性和衰减特性的要求规格。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-183380号公报

发明内容

本发明是为了解决上述技术问题而提出的，其提供一种既能抑制衰减特性的劣化又能改善隔离特性的分波器及使用了该分波器的通信用模块部件。

本发明的一个方式涉及的分波器具备：端子组，其包括天线端子、第1端子、第2端子及接地端子；第1滤波器，其位于所述天线端子与所述第1端子之间，并且具有谐振器连接布线以及经由该谐振器连接布线而连接成梯形的串联谐振器及并联谐振器；第2滤波器，其位于所述天线端子与所述第2端子之间，并且具有与所述第1滤波器的通频带不同的通频带；第1连接布线，其连接所述并联谐振器和所述接地端子；第2连接布线，其连接所述第2滤波器和所述接地端子；以及第3连接布线，其连接所述第1连接布线和所述第2连接布线，并与所述谐振器连接布线、所述串联谐振器及所述并联谐振器的至少一个进行电磁耦合。

另外，本发明的一个方式涉及的通信用模块部件具备：模块基板；以及上述的分波器。

根据上述构成，既能抑制分波器的衰减特性的劣化又能改善隔离特性。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的分波器的外观立体图。

图2是实施方式的分波器所使用的压电基板的俯视透视图。

图3是实施方式的分波器的等效电路图。

图4是实施方式的分波器所使用的电路基板的各层的俯视图。

图5(a)～图5(c)是用于说明实施方式的分波器的作用的电路基板的第1层的俯视图。

图6是表示图5所示的分波器的隔离特性的曲线图。

图7(a)～7(c)是用于说明实施方式的分波器的作用的电路基板的第1层的俯视图。

图8是表示图7所示的分波器的隔离特性的曲线图。

图9(a)～9(c)是用于说明实施方式的分波器的作用的电路基板的第1层的俯视图。

图10是表示图9所示的分波器的隔离特性的曲线图。

图11(a)及(b)是用于说明实施方式的分波器的作用的电路基板的第1层的俯视图。

图12是表示图11所示的分波器的隔离特性的曲线图。

图13是表示比较例的分波器及实施方式的分波器的插入损耗特性的图线图。

图14是表示比较例的分波器及实施方式的分波器的隔离特性的曲线图。

图15是表示本发明的实施方式涉及的通信用模块部件的图，(a)是通信用模块部件的外观立体图，图(b)是通信用模块部件的块电路图。

图16是本发明的实施方式涉及的使用了分波器的通信装置的块电路图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明涉及的分波器的实施方式进行详细说明。此外，在以下说明的附图中，对于同样的地方赋予相同符号。另外，关于各图案的大小及图案之间的距离、或者通孔的个数及直径及形状等，为了说明只是示意性图示出，所以并不限定于此。

<分波器>

图1示出本发明的实施方式涉及的分波器200的立体图。图1所示的分波器200主要由通过层叠多个电介质层而形成的电路基板100、和被安装于电路基板100的压电基板101构成。压电基板101被安装于电路基板100的第2主面100B。另外，在压电基板101的与电路基板100的第2主面100B面对面的面(第3主面101A)，形成了作为第1滤波器的发送用滤波器5以及作为第2滤波器的接收用滤波器6。

压电基板101被设定成比电路基板100小一圈的尺寸，整体被密封树脂103(在图中用虚线示出)覆盖来进行保护。此外，电路基板100的厚度例如为350μm～400μm，压电基板101的厚度例如为230μm～280μm。

图2是从与第3主面101A相反的相反侧的第4主面101B侧观看本实施方式涉及的分波器所使用的压电基板101时的俯视透视图。本实施方式中的发送用滤波器5及接收用滤波器6由弹性表面波滤波器构成。此外，在图中分别用单点划线表示与发送用滤波器5及接收用滤波器6相当的大致区域。

发送用滤波器5如图2所示通过将多个弹性表面波谐振器串联连接或并联连接而构成了梯形滤波器电路。具体而言，在从天线用焊盘4’至发送信号用焊盘1’的路径中，串联谐振器61、62、63、64经由谐振器连接布线80而被串联连接，在将串联谐振器61、62、63、64彼此连接起来的谐振器连接布线80与接地焊盘GP1、GP2、GP3之间配置了并联谐振器65、66、67、68。

另一方面，接收用滤波器6采用构成纵向多重模式型滤波器电路的滤波器，如图2所示是具备2个二重模式型弹性表面波元件71、72和3个弹性表面波谐振器73、74、75的弹性表面波滤波器。在接收滤波器6中，例如连接弹性表面波元件72和弹性表面波谐振器74的布线81与连接弹性表面波元件72和接地焊盘GP5的布线81，通过在两布线之间夹持绝缘体90而立体交叉。即便在其他部分中，在成为不同电位的布线彼此交叉的部分也是隔着绝缘体90而立体交叉。

在压电基板101的第3主面101A形成了第1环状布线83，以包围发送用滤波器5及接收用滤波器6。该第1环状布线83经由焊锡等接合材料而与设置于电路基板100的第2主面100B的第2环状布线19进行接合。由此，发送用滤波器5及接收用滤波器6被气密密封在由被接合的第1环状布线83及第2环状布线19、电路基板100的第2主面100B和压电基板101的第3主面101A包围的空间。

此外，发送信号用焊盘1’与电路基板100的发送信号端子1电连接，接收信号用焊盘2’、3’与电路基板100的接收信号端子2、3分别电连接，天线用焊盘4’与电路基板100的天线端子4电连接。

发送用滤波器5和接收用滤波器6既可以制作在同一压电基板上，也可以制作在不同压电基板上。

在本实施方式中，发送用滤波器5和接收用滤波器6如图2所示那样配置在同一压电基板上。在分波器的制造上，虽然发送用滤波器5和接收用滤波器6各自会产生制造偏差，但是在各自的滤波器制作在不同基板上的情况下，会组合有制造偏差的发送用滤波器和接收用滤波器，且因组合的不同而匹配电路的线路图案的最佳电感值可能不同。与之相对，在2个滤波器制作在同一压电基板上的情况下，因为是在晶片的大致相同场所制作出的各个滤波器，所以在同一基板上的发送侧滤波器和接收侧滤波器观看的情况下，无论在从晶片切取的哪个基板中最佳的电感值都大致相同，故能够减小因组合引起的偏差。

通过图2所示的构成，形成了图3的等效电路图所示出的发送用滤波器5及接收用滤波器6。发送用滤波器5配置在天线端子4与发送信号端子1之间，接收用滤波器6配置在天线端子4与接收信号端子2、3之间。发送用滤波器5和接收用滤波器6的通带频率被设定为相互不同。在本实施方式中，接收用滤波器6的通频带被设定得比发送用滤波器5的通频带高，例如接收用滤波器6的通频带为869～894MHz，而发送用滤波器5的通频带为824～849MHz。

另外，发送用滤波器5是输入信号和输出信号都为不平衡信号的滤波器，接收用滤波器6是输入信号为不平衡信号且输出信号为平衡信号的滤波器。即，在图3中，向发送信号端子1输入不平衡信号，从接收信号端子2、3输出平衡信号。

发送用滤波器5的并联谐振器65～68分别经由第1连接布线51而与接地端子连接。第1连接布线51具有规定大小的电感，该电感和并联谐振器的电容以规定的频率进行谐振而在频带外形成衰减极，从而增大了频带外的衰减量。

另一方面，接收用滤波器6的弹性表面波元件71、7经由第2连接布线52而与接地端子连接。

第1连接布线51和第2连接布线52经由第3连接布线53进行连接。该第3连接布线53与构成发送用滤波器5的串联谐振器61～64、并联谐振器65～68、连接这些谐振器彼此的谐振器连接布线80的至少一个进行电磁耦合。在图3中示出第3连接布线53与串联谐振器63、并联谐振器66、67进行电容耦合的式样。此外，电磁耦合是包括电容耦合和电感耦合的至少一个的耦合。

这样，经由第3连接布线53来连接第1连接布线51和第2连接布线52、且使第3连接布线53与串联谐振器61～64、并联谐振器65～68、连接这些谐振器彼此的谐振器连接布线80的至少一个进行电磁耦合，从而在插入损耗几乎不劣化的情况下能够提高隔离特性。

另外，为了有效地利用第1连接布线51的电感，而使第1连接布线51和第3连接布线53的连接部位于第1连接布线51之中的较之与并联谐振器67、68的连接部即一端E1而靠近与接地端子的连接部即另一端E2的部分。

接着，对电路基板100进行说明。图4表示构成电路基板100的各电介质层。

本实施方式涉及的分波器200所使用的电路基板100是层叠2层的电介质层而形成的。若将电路基板100的第2主面100B侧的层设为第1层，将第1主面100A侧的层设为第2层，则图4(a)为第1层的俯视图，图4(c)为第2层的俯视图，图4(d)相当于第2层的俯视透视图。另外，图4(b)是表示在将第1层的布线图案和第2层的布线图案连接起来的形成在第1层的通孔的位置的图，图4(d)是表示在将第2层的布线图案和形成于第2层的背面的端子连接起来的形成在第2层的通孔的位置的俯视图。此外，第1层的主面相当于电路基板的第2主面100B，第2层的背面相当于电路基板的第1主面100A。

在图4(a)中，用单点划线示出的区域T大致对应于对置配置发送用滤波器5的区域，用单点划线示出的区域R大致对应于对置配置接收用滤波器6的区域。

如图4(e)所示，在电路基板的第1主面100A形成了端子组，该端子组包括发送信号端子1、接收信号端子2、3、天线端子4以及多个接地端子G。这些端子组和发送用滤波器5及接收用滤波器6经由设置于电路基板100的各层的布线图案及通孔进行连接。

从发送信号端子1输入的发送信号经由通孔40、布线图案30、通孔20及布线图案10被输入到发送用滤波器5。从发送用滤波器5输出的发送信号经由布线图案11、通孔21、布线图案31及通孔41从天线端子4输出。

从天线端子4输入的接收信号经由通孔41、布线图案31、通孔21及布线图案11被输入到接收用滤波器6。被输入到接收用滤波器6的接收信号经由布线图案12、13、通孔22、23、布线图案32、33以及通孔42、43从接收信号端子2、3输出。

连接发送用滤波器5的并联谐振器67、68和接地端子G的第1连接布线51由第1层的布线图案15、第1层的通孔24、第2层的布线图案34以及第2层的通孔44构成。第2层的布线图案34形成为螺旋状，由此向第1连接布线51赋予规定大小的电感。

连接接收用滤波器6和接地端子G的第2连接布线52由第1层的布线图案18、第1层的通孔25、第2层的布线图案35以及第2层的通孔45构成。

连接第1连接布线51和第2连接布线52的第3连接布线53由第1层的布线图案16和第1层的通孔26、27构成，通孔26与构成第1连接布线51的一部分的第2层的布线图案34进行连接，通孔27与构成第2连接布线52的一部分的第2层的布线图案35进行连接。

构成第3连接布线53的一部分的布线图案16位于电路基板100的第2主面100B，并且与构成发送用滤波器5的串联谐振器61～64、并联谐振器65～68、连接这些谐振器彼此的谐振器连接布线80的至少一个对置。由此，能够使第3连接布线53和构成发送用滤波器5的谐振器及布线进行电磁耦合。

在图4中未赋予符号的布线图案及通孔都与接地端子G进行连接。

作为构成电路基板100的电介质的材料，例如使用以氧化铝为主成分的陶瓷、可在低温进行烧结的玻璃陶瓷、或者以有机材料为主成分的玻璃环氧树脂等。在使用陶瓷或玻璃陶瓷的情况下，制作将利用有机溶剂等使陶瓷等金属氧化物和有机粘结剂均匀混合后的生料成型为片状的生片(green sheet)，在形成了期望的导电图案及通孔之后，通过层叠压接这些生片而形成为一体，然后进行烧成，由此进行制作。

在各电介质层的表面利用导体来制作各布线图案，电介质层之间利用填充了导体的通孔进行连接。在此，导体能够使用银、在银中添加了钯的合金、钨、铜及金等。这些布线图案是将金属导体通过丝网印刷、蒸镀或溅射等的成膜法与蚀刻的组合等而形成并制作出的。对于与滤波器直接连接的图案、将分波器搭载于PCB等外部电路之际进行连接的端子，若进一步需要与滤波器的连接端子的良好接合，则也可以在表面实施Ni或Au等的镀敷。

接着，利用图5～图14来说明对第3连接布线53考察后的结果。

首先，利用图5及图6来说明调查在连接了第1连接布线51和第2连接布线52的情况下的对特性影响的结果。图5(a)～(c)是比较例1、2的分波器和实施方式的分波器200分别使用的电路基板100的第1层的俯视图，在第1层的布线图案上重叠示出第1层的通孔的位置。此外，在图5(a)～(c)中第2层的布线图案、通孔及端子组都与图4示出的相同。

图5(a)是第3连接布线53与第2连接布线52连接但与第1连接布线51未连接的比较例1的分波器的第1层的俯视图，并且未设置在图4中曾设置的与布线图案16的一端连接的通孔26。图5(b)是第3连接布线53与第1连接布线51连接但与第2连接布线52未连接的比较例2的分波器的第1层的俯视图，并且未设置在图4中曾设置的与布线图案16的另一端连接的通孔27。因此，图5(a)及(b)的比较例的分波器都未连接第1连接布线51和第2连接布线52。

另一方面，图5(c)是在图4中示出的分波器200的第1层的俯视图，第1连接布线51和第2连接布线52经由第3连接布线53进行连接。

关于这些比较例1、2的分波器和实施方式的分波器200，利用模拟仿真计算调查了隔离特性。将其结果表示在图6的曲线图和表1中。

[表1]

在图6中，横轴表示频率(MHz)，纵轴表示隔离(dB)。如图6及表1所示可知，实施方式的分波器200较之比较例1、2的分波器，改善了接收频带中的隔离特性。根据该结果可确认：在分波器的隔离特性的改善中连接第1连接布线51和第2连接布线52是有效的。

接着，利用图7及图8来说明调查发送用滤波器5和第3连接布线53的电磁耦合对特性给予的影响的结果。

图7是电路基板100的第1层的俯视图，在第1层的布线图案上重叠示出通孔的位置。图7(a)～(c)所示的分波器分别改变了构成第3连接布线53的布线图案16的形状。另外，在图7(a)～(c)中，用斜线示出的区域是对应于发送用滤波器5的区域。此外，在图7(a)～(c)中第2层的布线图案、通孔及端子组都与图4所示的相同。

图7(a)是使布线图案16的与发送用滤波器5的对置面积变得小于布线图案16的与接收用滤波器6的对置面积的情况下的分波器201的第1层的俯视图。图7(b)是使布线图案16的与发送用滤波器15的对置面积变得等于布线图案16的与接收用滤波器6的对置面积的情况下的分波器202的第1层的俯视图。图7(c)是使布线图案16的与发送用滤波器5的对置面积变得大于布线图案16的与接收用滤波器6的对置面积的情况下的分波器203的第1层的俯视图。

关于这些分波器201～203，利用模拟仿真计算调查了隔离特性。将其结果表示在图8的曲线图和表2中。

[表2]

在图8中，横轴表示频率(MHz)，纵轴表示隔离(dB)。如图8及表2所示可知，在布线图案16与发送用滤波器5的对置面积小的分波器201中未形成大的衰减极，与之相对，在布线图案16与发送用滤波器5的对置面积大的分波器202、203中，在接收频带形成了较大的衰减极，故改善了隔离特性。

根据该结果可以确认：第3连接布线53与发送用滤波器5的电磁耦合对分波器的隔离特性给予较大影响。

接着，利用图9及图10来说明调查发送用滤波器5和第3连接布线53的电磁耦合大小对特性给予的影响的结果。

图9是电路基板100的第1层的俯视图，在第1层的布线图案上重叠示出通孔的位置。图9(a)～(c)所示的分波器分别改变了构成第3连接布线53的布线图案16的形状。另外，在图9(a)～(c)中，用斜线示出的区域是对应于发送用滤波器5的区域。此外，在图9(a)～(c)中第2层的布线图案、通孔及端子组都与图4所示的相同。

图9(a)是使布线图案16的与发送用滤波器5的对置面积较大的分波器204，图9(b)是使布线图案16的与发送用滤波器5的对置面积小于分波器204的分波器205，图9(c)是使布线图案16的与发送用滤波器5的对置面积小于分波器205的分波器206。即，按照分波器204、分波器205、分波器206的顺序，使布线图案16的与发送用滤波器5的对置面积阶段性变小。

关于这些分波器204～206，利用模拟仿真计算调查了隔离特性。将其结果表示在图10的曲线图和表3中。

[表3]

在图10中，横轴表示频率(MHz)，纵轴表示隔离特性(dB)。如图10及表3所示可知，布线图案16与发送用滤波器5对置的对置面积越大，衰减极越向低频域移动。根据该结果可以确认：通过改变布线图案16与发送用滤波器5对置的对置面积、即第3连接布线53与发送用滤波器5的电磁耦合的大小来控制衰减极的位置。

接着，利用图11及图12来说明调查与发送用滤波器5电磁耦合的第3连接布线53的电感对特性给予的影响的结果。

图11是电路基板100的第1层的俯视图，在第1层的布线图案上重叠示出通孔的位置。其中，图11(a)及(b)所示的分波器分别改变了构成第3连接布线53的布线图案16的形状。此外，在图11(a)及(b)中第2层的布线图案、通孔及端子组都与图4所示的相同。

图11(a)及(b)是在布线图案16与发送用滤波器5对置的对置面积相等的状态下改变了布线图案16的电感的分波器，图11(a)是将布线图案16与发送用滤波器5对置的部分设为整体模式并减小了布线图案16的电感的分波器207，图11(b)是将布线图案16与发送用滤波器5对置的部分设为漩涡状并增大了布线图案16的电感的分波器208。

关于这些分波器207及分波器208，利用模拟仿真计算调查了隔离特性。将其结果表示在图12中。

在图12中，横轴表示频率(MHz)，纵轴表示隔离(dB)。如图12所示可知，分波器208的隔离特性比分波器207得到了改善。根据该结果可以确认：通过增大与发送用滤波器5电磁耦合的第3连接布线53的电感而改善了隔离特性。

接着，利用图13及图14来说明调查与发送用滤波器5电磁耦合的第3连接布线53对插入损耗特性给予的影响的结果。

图13是表示具有图4所示的布线图案16的实施方式的分波器200和从实施方式的分波器200中仅删除了布线图案16后的比较例3的分波器的插入损耗特性的曲线图。此外，图13(a)是发送频带中的插入损耗，图13(b)是接收频带中的插入损耗。

由图13可知，在分波器200和比较例3的分波器中，插入损耗特性几乎没有出现差异。

另一方面，图14是表示分波器200和比较例3的分波器的隔离特性的曲线图，由该曲线图可知，分波器200的隔离特性较之比较例3的分波器得到了改善。

根据图13、图14所示的结果可以确认：通过设置第3连接布线53，既能抑制插入损耗特性的劣化又能改善隔离特性。

根据以上的研究可以确认：通过经由第3连接布线53来连接第1连接布线51和第2连接布线52，并且使第3连接布线53与发送用滤波器5进行电磁耦合，从而既能抑制插入损耗特性的劣化又能改善分波器的隔离特性。

<通信用模块部件>

接着，对本发明的通信用模块部件的实施方式进行说明。图15是本实施方式涉及的通信用模块部件400的立体图。通信用模块部件400除了包括分波器200之外还包括功率放大器PA、带通滤波器BPF等，例如作为便携电话机等发送用模块来使用。

通信用模块部件400是在模块用基板300的上表面安装了分波器200、功率放大器PA、带通滤波器BPF之后由树脂301覆盖这些部件而成的。本实施方式的通信用模块通过搭载上述的分波器200，从而获得优异的电气特性。此外，也可将分波器200的电路基板100的内部图案形成在模块用基板300的内部，从而将压电基板101直接安装于模块用基板300。

<通信装置>

其次，对使用了上述的分波器200的通信装置的实施方式进行说明。图16是本实施方式涉及的通信装置的框图。图16所示的通信装置具备：天线ANT、与天线ANT连接的RF电路600、与RF电路600连接的IF电路700、与IF电路连接的信号处理电路DSP、以及与信号处理电路DSP连接的接口部800。

RF电路600具备：分波器200、功率放大器PA、发送用带通滤波器BPF1、低噪声放大器LNA、接收用带通滤波器BPF2以及局部振荡器LO。IF电路700具备调制器MOD、低通滤波器LPS以及解调器De-MOD。用户接口部800具备控制部CONT、操作部KB、麦克风MIC以及扬声器SP。

如该图所示，自麦克风MIC输入的声音信号被DSP(Digital SignalProcessor，数字信号处理器)A/D变换后，被调制器MOD进行调制，进而利用局部振荡器LO的振荡信号在混频器中进行频率变换。混频器的输出通过发送用带通滤波器BPF1及功率放大器PA，并通过分波器200，输出给天线ANT。来自天线ANT的接收信号通过分波器200，并经由低噪声放大器LNA及接收用带通滤波器BPF2，被输入到混频器中。混频器利用局部振荡器LO的振荡信号来变换接收信号的频率，变换后的信号通过低通滤波器LPF后被解调器De-MOD解调，进而被DSP进行D/A变换，从扬声器输出声音信号。由于图10所示的通信装置具备分波器200，所以可以进行噪声少的通话。

此外，在以上的实施方式中，发送信号端子1为“第1端子”的一例，接收信号端子2、3为“第2端子”的一例。

本发明并未限定于以上的实施方式，可以用各种形式来实施。

虽然示出了发送用滤波器5及接收用滤波器6由弹性表面波滤波器构成的分波器，但是滤波器的构成并不限定于此，也可以由薄膜体音响谐振器构成。

另外，说明了发送用滤波器5的通频带低于接收用滤波器6的通频带的分波器，但是本发明也可适用于发送用滤波器5的通频带高于接收用滤波器6的通频带的分波器。

符号说明：

1 发送信号端子(第1端子)

2、3 接收信号端子(第2端子)

4 天线端子

5 发送用滤波器(第1滤波器)

6 接收用滤波器(第2滤波器)

51 第1连接布线

52 第2连接布线

53 第3连接布线

61～64 串联谐振器

65～68 并联谐振器

80 谐振器连接布线

Claims

1.一种分波器，具备：

端子组，其包括天线端子、第1端子、第2端子及接地端子；

第1滤波器，其位于所述天线端子与所述第1端子之间，并且具有谐振器连接布线以及经由该谐振器连接布线而连接成梯形的串联谐振器及并联谐振器；

第2滤波器，其位于所述天线端子与所述第2端子之间，并且具有与所述第1滤波器的通频带不同的通频带；

第1连接布线，其连接所述并联谐振器和所述接地端子；

第2连接布线，其连接所述第2滤波器和所述接地端子；以及

第3连接布线，其连接所述第1连接布线和所述第2连接布线，并与所述谐振器连接布线、所述串联谐振器及所述并联谐振器的至少一个进行电磁耦合。

2.根据权利要求1所述的分波器，其中，

所述第1连接布线和所述第3连接布线的连接部，位于所述第1连接布线之中的较之与所述并联谐振器的连接部即一端而靠近与所述接地端子的连接部即另一端的部分。

3.根据权利要求1或2所述的分波器，其中，

所述第2滤波器的通频带高于所述第1滤波器的通频带。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的分波器，其中，

向所述第1端子输入不平衡信号，从所述第2端子输出平衡信号。

5.一种分波器，具备：

电路基板；

端子组，其位于该电路基板的第1主面，并且包括天线端子、第1端子、第2端子及接地端子；以及

压电基板，其被安装于所述电路基板的与所述第1主面相反的相反侧的面即第2主面，并且具有与该第2主面面对面的面即第3主面，

所述压电基板具备：第1滤波器，其位于所述第3主面，并且具有谐振器连接布线以及经由该谐振器连接布线而连接成梯形的串联谐振器及并联谐振器；以及第2滤波器，其位于所述第3主面，并且具有与所述第1滤波器的通频带不同的通频带，

所述电路基板具备：第1连接布线，其连接所述并联谐振器和所述接地端子；第2连接布线，其连接所述第2滤波器和所述接地端子；以及第3连接布线，其位于所述第2主面，并且连接所述第1连接布线和所述第2连接布线，并且一部分与所述谐振器连接布线、所述串联谐振器及所述并联谐振器的至少一个对置。

6.根据权利要求5所述的分波器，其中，

7.根据权利要求5或6所述的分波器，其中，

所述第3连接布线具有形成为漩涡状的部分以及形成为曲折状的部分的至少一个。

8.根据权利要求5至7任意一项所述的分波器，其中，

所述第1连接布线具有形成为漩涡状的部分以及形成为曲折状的部分的至少一个。

9.一种通信用模块部件，具备：

模块基板；以及

被安装于该模块基板的权利要求1至8任意一项所述的分波器。