CN101953070B - 滤波器、分波器、通信模块以及通信装置 - Google Patents

Abstract

本发明的滤波器具有基材、以及安装在基材上的滤波器元件，基材具有：多个布线层，其形成有布线，且包括与所述滤波器元件连接的滤波器布线层；绝缘层，其形成在由多个布线层夹着的位置处；以及接地图案，其形成在滤波器布线层的下方的布线层的至少一部分上，其中，形成在由滤波器布线层和其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于形成在滤波器布线层上的布线的宽度尺寸且大于其它布线层的厚度尺寸。通过采用这样的结构，能够实现薄型、高抑制、高隔离度的滤波器。

Description

滤波器、分波器、通信模块以及通信装置

技术领域

本发明涉及以便携电话为代表的移动通信设备和无线设备使用的高频滤波器等滤波器。还涉及使用了这种滤波器的分波器。还涉及嵌入有这些滤波器和分波器的通信模块、通信装置

背景技术

近年来，以便携电话终端为代表的无线通信设备的多频带化/系统化取得进展，已经开始在1台终端中安装多个通信装置。但是，处于如下状况：仍然需要便携电话终端本身实现小型化以及薄型化，从而强烈期望安装在其中的通信装置实现小型化以及薄型化。在这样的背景下，必须实现通信装置使用的部件的小型化以及薄型化，从而强烈期望实现作为主要部件的高频滤波器和分波器的小型化以及薄型化。

作为实现通信装置的小型化的另一方法，存在简化通信装置、减少其中使用的部件数量的动向。例如，图12示出现有的便携电话终端的高频模块的结构。关于图12所示的高频模块，在接收路径中连接有接收级间滤波器104，在发送路径中连接有发送级间滤波器114。与此相对，为了简化通信装置，图13所示的高频模块为省略了发送级间滤波器以及接收级间滤波器的结构。并且，图12所示的高频模块具有天线101、分波器102、低噪声放大器(LNA)103、接收级间滤波器104、LNA 105、混合器106以及109、低通滤波器(LPF)107以及110、可变增益放大器(VGA)108以及111、相位控制电路112、发送电路113、发送级间滤波器114、功率放大器(PA)115。在图13所示的高频模块中，接收侧取消了图12所示的接收级间滤波器104，具有LNA 202，来取代LNA 103以及105。另外，发送侧取消了发送级间滤波器114。

这样，在图13所示的高频模块中，减少了滤波器元件的数量，因此，剩余的滤波器元件(分波器201)需要具有2个以往的滤波器元件(接收级间滤波器104以及发送级间滤波器114)的性能。具体而言，需要滤波器特性的通带外抑制度的大幅度提高。另外，在分波器201中，还需要发送-接收间的隔离度(isolation)的大幅度提高。

这样，便携电话终端等使用的高频滤波器和分波器存在下述问题：在继续推进小型化以及薄型化的同时，必须大幅度地提高通带外抑制度和隔离度。

作为阻碍滤波器以及分波器的高抑制度化、高隔离度化的主要原因，可举出在安装滤波器元件的基材内产生的无用电磁耦合。对于该课题，例如在专利文献1公开的结构中，在安装滤波器元件的封装内，在布线间配置用于对存在于1个布线层内的多个布线进行分隔的接地图案(分隔接地图案)，由此抑制布线间的无用电磁耦合，实现了滤波器的抑制度提高。

这里，当为了抑制布线间的无用电磁耦合而将接地图案配置在与这些布线相同的布线层内时，优选该接地图案尽量接近布线。原因在于，从各布线辐射的电磁场被可靠地引导至分隔接地图案，从而各布线间的电磁耦合减少。

专利文献1：日本特开2006-180192号公报

但是，布线与分隔接地图案之间的间隙必须确保与布线宽度大致相同(布线/间隔＝1)，无用电磁耦合的抑制也存在极限，无法大幅度抑制滤波器的通带外的信号，并且也无法大幅度提高发送-接收间的隔离度。

发明内容

本发明的目的在于，提供在实现小型化以及薄型化的同时抑制安装滤波器元件的基材内的无用电磁耦合，具有高抑制度、高隔离度特性的滤波器、分波器、通信模块以及通信装置。

本发明的第1滤波器具有基材、以及安装在所述基材上的滤波器元件，所述基材具有：所述基材具有：多个布线层，其形成有布线，且包括与所述滤波器元件连接的滤波器布线层；绝缘层，其形成在由所述多个布线层夹着的位置处；以及接地部，其形成在所述滤波器布线层下方的其它布线层的至少一部分上，其中，形成在由所述滤波器布线层和所述其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于形成在所述滤波器布线层中的布线的宽度尺寸、且大于所述其它布线层的厚度尺寸。

本发明的第2滤波器具有基材、以及安装在所述基材上的滤波器元件，所述基材具有：多个布线层，其形成有布线，且包括与所述滤波器元件连接的滤波器布线层；绝缘层，其形成在由所述多个布线层夹着的位置处；以及接地部，其形成在所述滤波器布线层的下方的其它布线层的至少一部分上，其中，形成在由所述滤波器布线层和所述其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于所述滤波器布线层中的最接近的布线之间的距离、且大于所述其它布线层的厚度尺寸。

根据本发明，能够提供具有高抑制以及高隔离度的滤波器以及分波器。另外，由于对基材的最外层绝缘层进行薄型化，因此具有能够对制作的滤波器以及分波器进行小型化以及薄型化的效果。另外，通过安装这样的滤波器或分波器，能够对通信模块、通信装置进行小型化以及薄型化。

附图说明

图1A是实施方式中的滤波器的平面图。

图1B是图1A中的Z-Z部的剖面图。

图2A是示出安装滤波器元件的基材中的第1布线层的结构的平面图。

图2B是示出安装滤波器元件的基材中的第2布线层的结构的平面图。

图2C是示出安装滤波器元件的基材中的第3布线层的结构的平面图。

图2D是示出安装滤波器元件的基材中的第4布线层的结构的平面图。

图3是安装滤波器元件的基材的剖面图。

图4是示出使滤波器元件以及基材的各层重叠的状态的示意图。

图5是分波器的电路图。

图6是使用了实施方式的分波器的通信模块的电路图。

图7是示出分波器的结构的平面图。

图8是示出实施方式中的滤波器和现有滤波器的频率特性的特性图。

图9是示出实施方式中的滤波器和现有滤波器的频率特性的特性图。

图10是示出基于接地图案的配置结构的隔离度比较的特性图。

图11是示出实施方式中的通信装置的结构的框图。

图12是示出现有的高频模块的结构的框图。

图13是示出将来的高频模块的结构的框图。

具体实施方式

本发明的第1滤波器具有基材、以及安装在所述基材上的滤波器元件，所述基材具有：多个布线层，其形成有布线，且包括与所述滤波器元件连接的滤波器布线层；绝缘层，其形成在由所述多个布线层夹着的位置处；以及接地部，其形成在所述滤波器布线层下方的其它布线层的至少一部分上，其中，形成在由所述滤波器布线层和所述其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于形成在所述滤波器布线层中的布线的宽度尺寸、且大于所述其它布线层的厚度尺寸。通过采用这样的结构，能够抑制无用的电磁耦合，并且能够大幅度改善接收-发送间的隔离度。

在本发明的滤波器中，可采用下述结构：形成在由所述滤波器布线层和所述其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于等于形成在所述滤波器布线层中的布线的宽度尺寸的75％、且大于所述其它布线层的厚度尺寸。通过采用这样的结构，不需要现有技术那样的分隔接地图案，具有增加布线图案的设计自由度的效果，更加优选。

本发明的第2滤波器具有基材以及安装在所述基材上的滤波器元件，所述基材具有：多个布线层，其形成有布线，且包括与所述滤波器元件连接的滤波器布线层；绝缘层，其形成在由所述多个布线层夹着的位置处；以及接地部，其形成在所述滤波器布线层的下方的其它布线层的至少一部分上，其中，形成在由所述滤波器布线层和所述其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于所述滤波器布线层中的最接近的布线之间的距离、且大于所述其它布线层的厚度尺寸。通过采用这样的结构，当不能在接近的布线间配置分隔接地图案时，使最外层绝缘层的厚度比该布线间的距离薄，对所述其它布线层的接地图案进行接近配置，由此使来自各个布线的电磁场辐射朝向接地图案，从而能够抑制布线间的无用电磁耦合。另外，最外层绝缘层是指安装滤波器的绝缘层。

在本发明的滤波器中可采用下述结构：所述接地部配置于形成在所述滤波器布线层中的布线中的包含最接近部的2个布线的正下方区域的至少一部分上。通过采用这样的结构，可以将从滤波器布线层的布线辐射的电磁场引导至正下方的接地图案，从而能够抑制对周围部的电磁场辐射。

在本发明的滤波器中可采用下述结构：所述接地部配置于所述其它布线层中的位于所述滤波器元件正下方的区域的至少一部分上。通过采用这样的结构，能够抑制无用的电磁耦合。

在本发明的滤波器中可采用下述结构：所述接地部配置于所述其它布线层中的位于形成在所述滤波器布线层中且与所述滤波器元件的接地端子连接的布线的正下方的区域的至少一部分上。通过采用这样的结构，能够抑制无用的电磁耦合。

在本发明的滤波器中可采用下述结构：所述基材由陶瓷材料形成。通过采用这样的结构，容易地对滤波器元件5进行气密密封。并且，一般地，陶瓷材料的介质损耗角正切较小，能够将高频滤波器以及分波器的损耗维持为很小。因此，能够实现低损耗、高抑制的高频滤波器以及分波器。

在本发明的滤波器中可采用下述结构：所述基材由树脂材料形成。通过采用这样的结构，当在基材上安装多个滤波器元件时，即使基材的尺寸变大，也能通过使用树脂制的印刷基板来降低滤波器的成本。

在本发明的滤波器中可采用下述结构：所述基材中的至少最外层绝缘层由树脂材料形成，所述基材中的其它至少一部分绝缘层由陶瓷材料形成。这样，由一般比陶瓷容易实现薄层化的树脂形成最外层绝缘层，由此能够容易制作薄的最外层绝缘层。另外。利用具有介质损耗角正切比树脂小的特征的陶瓷来制作最外层绝缘层以外的绝缘层，由此能够制作介质损耗角正切小的绝缘层。因此能够有效利用两种材料的优点。

在本发明的滤波器中，所述滤波器元件可以由声波滤波器构成。通过采用这样的结构，能够实现低损耗、小型的高频滤波器以及分波器。

在本发明的滤波器中可采用下述结构：所述滤波器元件通过倒焊(face down bonding)安装在所述基材上。

在本发明的滤波器中可采用下述结构：所述接地部通过多个层间布线与所述基材的接地用基座图案连接。通过采用这样的结构，配置在所述其它布线层上的接地图案的电位与真正的“地”接近，因此从滤波器布线层的布线辐射的电磁场更朝向接地图案，能够抑制布线间的无用的电磁耦合。

(实施方式)

[1.滤波器以及分波器的结构]

本发明的主要的结构上的特征在于，与以往相比使接地图案更接近产生无用电磁耦合的布线图案来进行配置。

图1A是示出实施方式中的滤波器的结构的平面图。图1B是图1A中的Z-Z部的剖面。本实施方式的滤波器具有基材1、布线2、接地图案3、焊盘部4以及滤波器元件5。并且，接地图案3是本发明的接地部的一例。

基材1具有第1绝缘层11、第2绝缘层12、第3绝缘层13。在第1绝缘层11的滤波器安装面上形成有第1布线层14。并且，本实施方式的第1布线层14是本发明的滤波器布线层的一例。在第2绝缘层12中的第1绝缘层11侧的面上形成有第2布线层5。另外，在第2布线层15的至少一部分上配置有接地图案3。在第3绝缘层13中的第2绝缘层12侧的面上形成有第3布线层16。另外，在第3绝缘层13中的形成有第3布线层16的面的背面上形成有第4布线层17。

布线2配置于从基材1的第1布线层14至第4布线层17贯通形成的贯通孔中，使基材1的表里电导通。在布线2的一个端部(第1布线层14侧的端部)以电连接的方式配置有焊盘部。在焊盘部4上以电连接方式配置有滤波器元件5。

为了抑制配置在滤波器安装面上的第1布线层14中的布线间的无用电磁耦合，图1A以及图1B所示的滤波器采用如下的结构：在该第1布线层14的布线的正下方配置接地图案3，并且使由第1布线层14和其下一层的第2布线层15夹着的第1绝缘层11(最外层绝缘层)的厚度D2比布线2的布线宽度D1薄。

通过采用这样的结构，与像现有结构那样在同一布线层内配置分隔接地图案的结构相比，能够缩短第1布线层14中的布线与接地图案3之间的距离。原因在于，在同一布线层内，不能使接地图案接近到布线宽度以下的程度。即，在本实施方式中构成为：不是像现有技术那样在同一平面内配置布线和接地图案，而是在第1布线层14的下方配置接地图案3(即将布线和接地图案配置在不同的平面内)，由此能够缩短第1布线层14的布线与接地图案3之间的距离。

另外，为了保持第1布线层14与第2布线层15之间的电绝缘，第1绝缘层11的厚度D2的下限需要大于第2布线层15的厚度。

另外，在本发明中，由于对最外层绝缘层(第1绝缘层11)进行薄型化，因此使用这样的基材1而制作的高频滤波器以及分波器具有相比于以往可进一步实现薄型化的特征。

(实施例)

使用将2个滤波器元件安装在低温共烧陶瓷(Low TemperatureCo-fired Ceramic：LTCC)基材上而构成的分波器，说明本发明的滤波器的实施例。并且，该分波器是第3代便携电话W-CDMA方式的Band1(发送频带：1920～1980MHz、接收频带：2110～2170MHz)用的分波器。

图2A～图2D示出制作的分波器的基材的各层结构。图3是示出分波器的基材的剖面图。如图2A所示，在安装滤波器元件5的第1布线层14上形成有布线图案14a。布线图案14a具有天线端子14b、接收端子14c、接收滤波器的接地端子14d、发送端子14e、以及发送滤波器的接地端子14f。如图2B所示，在第2布线层15上配置有用于抑制无用电磁耦合的接地图案15a。该接地图案15a与图1A以及图1B所示的接地图案3对应。接地图案15a经由第2布线层15以及图2所示的第3布线层16，利用多个层间通孔，与图2D所示的第4布线层17中的基座图案的“地”17d电连接。

并且，关于绝缘层的厚度，设最外层绝缘层(第1绝缘层11)为25μm。另外，为了比较还制作了最外层绝缘层厚度为100μm的基材。分别设第2绝缘层12、第3绝缘层13、第4绝缘层14的厚度为100μm。另外，可适当利用(表1)所示的作为绝缘层。

[表1]

陶瓷材料	相对介电常数
		A	7
B	27
		C	81
D	125
		E	7.8
F	9

图4示出滤波器元件5、第1布线层14的布线图案14a、第2布线层15的接地图案15a的相互的位置关系。另外，图4示出在基材1的主平面的法线方向上观察基材1时的各层的位置关系。如图4所示，接收滤波器41在其正下方的几乎整个面的第2导体层15上配置有接地图案15a。发送滤波器42在与发送端子14e连接的信号线的正下方未配置有第2导体层15的接地图案15a，在除此以外的包括与接地端子(接收滤波器41的接地端子14d)连接的布线的正下方在内的区域中配置有接地图案15a。并且，布线图案的线宽以100μm形成，作为设计规则，线宽/间隔＝100/100μm。

图5示出分波器的电路结构。接收滤波器41以及发送滤波器42由将FBAR滤波器连接成梯子状的梯型(ladder)滤波器构成。

图6示出具有本实施方式的分波器的通信模块的结构。通信模块具有分波器51、低噪声放大器(LNA)52、功率放大器(PA)53。分波器51由本实施方式的分波器构成。

图7示出本实施方式的分波器的安装结构。如图7所示，分波器在基材61上具有相位匹配电路62、接收用SAW滤波器63以及发送用SAW滤波器64。相位匹配电路62与天线端口62a连接，并且经由形成在第1布线层14(参照图1B)上的布线65与接收用SAW滤波器63以及发送用SAW滤波器64连接。接收用SAW滤波器63经由形成在第1布线层14上的布线65与接收端口63a连接。发送用SAW滤波器64经由形成在第1布线层14上的布线65与发送端64a连接。图7所示的分波器具有3种不同的阻抗(天线端口62a、接收用SAW滤波器63、发送用SAW滤波器64的阻抗)，在这种结构的情况下，需要配置与各阻抗对应的“地”。第1接地图案66形成在第2布线层15(参照图1B)上，与发送端口64a连接。第2接地图案67形成在第3布线层16(参照图1B)上，与天线端口62a连接。第3接地图案68形成在第4布线层17(参照图1B)上，与接收端口63a连接。

图8示出图5所示的分波器中的收发特性。图9是示出图5所示的分波器中的接收滤波器41-发送滤波器42间的隔离度。图8以及图9所示的特性是使用图5所示的分波器测量电特性而得到的结果。关于用于测量的分波器，制作了滤波器的最外层绝缘层(第1绝缘层11)的厚度为100μm(与布线图案宽度相同)的分波器、以及滤波器的最外层绝缘层(第1绝缘层11)的厚度为25μm的分波器。作为针对各个分波器进行评价的结果，可知如图8中的实线特性所示那样设最外层绝缘层的厚度为25μm的分波器能够在更宽的频带范围内改善抑制度。另外，如图9中的实线特性所示，可知特别是能够使发送频带的隔离度降低12dB，大幅度地改善隔离度。

并且，在如现有技术那样在与布线层同一层内配置分隔接地图案而成的滤波器的情况下，关于其抑制度以及隔离度，布线图案与接地图案的距离被限定到100μm，因此与图8以及图9中的虚线所示的特性相同(设绝缘层的厚度为100μm时的特性)。

图10示出发送频带隔离度相对于最外层绝缘层厚度的变化。另外，图10是利用电磁场仿真计算在第1布线层14的布线图案之间设置100μm的间隙来配置分隔接地图案时的分波器的特性而得到的结果。并且，还改变了最外层绝缘层(第1绝缘层11)的厚度。图10的横轴是最外层绝缘层厚度与布线图案宽度之比。如图10所示，可知通过将最外层绝缘层厚度与布线图案宽度之比设为小于等于0.75，分隔接地图案的效果消失，仅由形成在第2布线层15上的接地图案3的效果决定隔离度。即，如果最外层绝缘层厚度与布线图案宽度之比设为小于等于0.75，则不需要分隔接地图案，得到增加布线图案的设计自由度的效果。

[2.通信装置的结构]

图11示出便携电话终端的RF模块，作为具有本实施方式的滤波器或分波器的通信装置的一例。另外，图11所示的结构表示与GSM(GlobalSystem for Mobile Communications，全球移动通讯系统)通信方式以及W-CDMA(Wideband Code Divition Multiple Access，宽带码分多址接入)通信方式对应的便携电话终端的结构。另外，本实施方式的GSM通信方式与850MHz频段、950MHz频段、1.8GHz频段、1.9GHz频段对应。另外，除了图11所示的结构以外，便携电话终端还具有麦克风、扬声器、液晶显示器等，但在本实施方式的说明中不需要，因此省略了图示。这里，接收滤波器73a、77、78、79、80以及发送滤波器73b中包括本实施方式的滤波器。另外，双工器73可由本实时方式的分波器构成。

首先，对于经由天线71输入的接收信号，根据其通信方式是W-CDMA还是GSM，利用天线开关电路72选择作为动作对象的LSI。当输入的接收信号与W-CDMA通信方式对应时，切换为将接收信号输出到双工器73。接收滤波器73a将输入到双工器73的接收信号限制为预定的频带，向LNA74输出平衡型的接收信号。LNA 74对输入的接收信号进行放大，将其输出到LSI 76。在LSI 76中，根据输入的接收信号，进行解调为声音信号的解调处理，或对便携电话终端内的各部分进行动作控制。

另一方面，在发送信号时，LSI 76生成发送信号。功率放大器75对所生成的发送信号进行放大，并将其输入到发送滤波器73b。发送滤波器73b仅使所输入的发送信号中的预定频带的信号通过。从发送滤波器73b输出的发送信号经由天线开关电路72从天线71输出到外部。

另外，当所输入的接收信号是与GSM通信方式对应的信号时，天线开关电路72根据频带，选择接收滤波器77～80中的任一个，输出接收信号。由接收滤波器77～80中的任一个进行带宽限制后的接收信号被输入到LSI 83。LSI 83根据输入的接收信号，进行解调成声音信号的解调处理，或对便携电话终端内的各部分进行动作控制。另一方面，当发送信号时，LSI 83生成发送信号。功率放大器81或82对所生成的发送信号进行放大，经由天线开关电路72从天线71输出到外部。

如上所述，通过在通信装置中配备本实施方式的滤波器或分波器，能够抑制无用电磁耦合，并且能够提高接收-发送间的隔离度。因此，能够提高通信质量。另外，在本实施方式中，由于对最外层绝缘层(第1绝缘层11)进行薄型化，因此有助于通信装置的薄型化。

[3.实施方式的效果、其它]

通过像本实施方式这样使最外层绝缘层(第1绝缘层11)的厚度D2比布线图案宽度D1薄，并且将接地图案3配置在其下一层的布线层上，由此能够抑制无用电磁耦合，并且能够大幅度改善接收-发送间的隔离度。

另外，在本实施方式中，由于对最外层绝缘层(第1绝缘层11)进行薄型化，因此能够对滤波器和分波器进行小型化和薄型化。通过将这样的滤波器或分波器安装在通信模块或通信装置内，能够对通信模块或通信装置进行小型化和薄型化。

另外，根据本发明人进行的试验结果，如图10所示，通过使最外层绝缘层(第1绝缘层11)的厚度D2小于等于布线2的布线宽度D1的75％，由此不需要现有技术那样的分隔接地图案，具有增加布线图案设计自由度的效果，更加优选。

另外，通过使最外层绝缘层(第1绝缘层11)的厚度D2比接近配置的布线间的距离薄，也可取得效果。原因在于，当不能在接近的布线间配置分隔接地图案时，使最外层绝缘层(第1绝缘层11)的厚度D2比该布线间的距离薄，对第2布线层15的接地图案3进行接近配置，由此使来自各个布线的电磁场辐射朝向接地图案3，从而能够抑制布线间的无用电磁耦合。

另外，优选的是，将配置在第2布线层15上的接地图案3配置在第1布线层14的布线的正下方。通过采用这样的结构，能够将从第1布线层14的布线辐射的电磁场引导至正下方的接地图案3，从而能够抑制对周边部的电磁场辐射。

另外，优选的是，将配置在第2布线层15上的接地图案3配置于第1布线层14内具有最接近部的布线的正下方。通过采用这样的结构，能够在无用电磁耦合最显著的最接近部中，将来自各个布线的电磁场辐射引导至正下方的接地图案3，从而能够抑制布线间的电磁耦合。

另外，优选的是，将配置在第2布线层15上的接地图案3配置在滤波器元件5的正下方。原因在于，如图1所示，在滤波器元件5的正下方的第1布线层14上具有用于焊接滤波器元件5的多个焊盘4。该焊盘4相互接近地配置，因此成为无用电磁耦合的主要原因。因此，通过将接地图案3配置在滤波器元件5的正下方，能够抑制无用电磁耦合。

另外，还优选的是，将配置在第2布线层15上的接地图案3配置于在第1布线层4上与滤波器元件5的接地端子连接的布线的正下方。原因在于，当在与滤波器元件5的信号端子连接的布线的正下方接近地配置接地图案3时，布线的特性阻抗变化，使滤波器通过特性劣化。与此相对，如果是在与接地端子连接的布线的正下方配置接地图案3的结构，则阻抗变化引起的滤波器特性劣化小到可忽视的程度，可得到无用电磁耦合抑制的效果。

另外，优选的是，安装滤波器的材料为陶瓷。通过采用这样的结构，容易对滤波器元件5进行气密密封。并且，一般地，陶瓷的介质损耗角正切较小，能够将高频滤波器以及分波器的损耗维持为很小。因此，能够实现低损耗、高抑制的高频滤波器以及分波器。

另外，当在基材1上安装多个滤波器元件5时，基材1的材料可采用树脂。通过采用这样的结构，当在基材1上安装多个滤波器元件5时，即使基材1的尺寸变大，也能通过使用树脂制的印刷基板来降低滤波器的成本。

另外，安装滤波器5的基材1也可以由树脂材料形成最外层绝缘层(第1绝缘层11)，由陶瓷形成其它绝缘层。这样，由一般比陶瓷更容易薄层化的树脂形成最外层绝缘层，由此能够容易制作较薄的最外层绝缘层。另外。利用具有介质损耗角正切比树脂小的特征的陶瓷制作最外层绝缘层以外的绝缘层，由此能够制作介质损耗角正切较小的绝缘层。因此能够有效利用两种材料的优点。

另外，滤波器元件5可由声表面波滤波器(Surface Acoustic Wave：SAW滤波器)、压电薄膜谐振滤波器(Film Bulk Acoustic Resonator：FBAR滤波器)构成。通过采用这样的结构，能够实现低损耗、小型的高频滤波器和分波器。

另外，优选的是，滤波器元件5通过倒焊(face down bonding)安装在基材1上。

另外，优选的是，配置在第2布线层15上的接地图案3利用多个层间布线与接地用基座图案连接。原因在于，配置在第2布线层15上的接地图案3的电位与真正的“地”接近，因此从第1布线层14的布线辐射的电磁场更朝向接地图案3，能够抑制布线间的无用电磁耦合。

产业上的可利用性

本发明的滤波器、分波器、通信模块以及通信装置对能够接收或发送预定频率的信号的设备是有用的。

Claims (16)

1.一种滤波器，其具有基材以及安装在所述基材上的滤波器元件，

所述基材具有：

多个布线层，其形成有布线，且包括与所述滤波器元件连接的滤波器布线层；

绝缘层，其形成在由所述多个布线层夹着的位置处；以及

接地部，其形成在所述滤波器布线层下方的其它布线层的至少一部分上，

其中，形成在由所述滤波器布线层和所述其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于形成在所述滤波器布线层中的布线的宽度尺寸、且大于所述其它布线层的厚度尺寸，

所述接地部配置于所述其它布线层中的位于所述滤波器元件正下方的区域的至少一部分上，

而且，所述接地部配置于形成在所述滤波器布线层中的布线中的包含最接近部的2个布线的正下方区域的至少一部分上，或者配置于所述其它布线层中的位于形成在所述滤波器布线层中且与所述滤波器元件的接地端子连接的布线的正下方的区域的至少一部分上。

2.根据权利要求1所述的滤波器，其中，

形成在由所述滤波器布线层和所述其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于等于形成在所述滤波器布线层中的布线的宽度尺寸的75％、且大于所述其它布线层的厚度尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的滤波器，其中，

所述基材由陶瓷材料形成。

4.根据权利要求1或2所述的滤波器，其中，

所述基材由树脂材料形成。

5.根据权利要求1或2所述的滤波器，其中，

所述基材中的至少最外层绝缘层由树脂材料形成，

所述基材中的其它至少一部分绝缘层由陶瓷材料形成。

6.根据权利要求1或2所述的滤波器，其中，

所述滤波器元件由弹性波滤波器构成。

7.根据权利要求6所述的滤波器，其中，

所述滤波器元件通过倒焊安装在所述基材上。

8.根据权利要求1或2所述的滤波器，其中，

所述接地部通过多个层间布线与所述基材的接地用基座图案连接。

9.一种滤波器，其具有基材以及安装在所述基材上的滤波器元件，

所述基材具有：

多个布线层，其形成有布线，且包括与所述滤波器元件连接的滤波器布线层；

绝缘层，其形成在由所述多个布线层夹着的位置处；以及

接地部，其形成在所述滤波器布线层的下方的其它布线层的至少一部分上，

其中，形成在由所述滤波器布线层和所述其它布线层夹着的位置处的绝缘层的厚度尺寸小于所述滤波器布线层中的最接近的布线之间的距离、且大于所述其它布线层的厚度尺寸，

所述接地部配置于所述其它布线层中的位于所述滤波器元件正下方的区域的至少一部分上，

而且，所述接地部配置于形成在所述滤波器布线层中的布线中的包含最接近部的2个布线的正下方区域的至少一部分上，或者配置于所述其它布线层中的位于形成在所述滤波器布线层中且与所述滤波器元件的接地端子连接的布线的正下方的区域的至少一部分上。

10.根据权利要求9所述的滤波器，其中，

所述基材由陶瓷材料形成。

11.根据权利要求9所述的滤波器，其中，

所述基材由树脂材料形成。

12.根据权利要求9所述的滤波器，其中，

所述基材中的至少最外层绝缘层由树脂材料形成，

所述基材中的其它至少一部分绝缘层由陶瓷材料形成。

13.根据权利要求9所述的滤波器，其中，

所述滤波器元件由弹性波滤波器构成。

14.根据权利要求13所述的滤波器，其中，

所述滤波器元件通过倒焊安装在所述基材上。

15.根据权利要求9所述的滤波器，其中，

所述接地部通过多个层间布线与所述基材的接地用基座图案连接。

16.一种分波器，其具有权利要求1至15中任意一项所述的滤波器。