CN102859870B - 电路模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具备双工器（110）以及电路基板（10）的电路模块，目的在于，减少在多种信号间产生的不需要的干扰。信号路径（SL1）将外部电极（14a）与外部电极（16a）连接。信号路径（SL2）将外部电极（14b）与外部电极（16b）连接。信号路径（SL3）将外部电极（14c）与外部电极（16c）连接。接地路径（GL1）将外部电极（14e）与外部电极（16d）连接。接地路径（GL2）与外部电极（14d）连接，与信号路径（SL2）电容耦合。

Description

电路模块

技术领域

本发明涉及一种电路模块基板，特别是涉及一种安装有双工器的电路模块。

背景技术

作为现有的电路模块，已知有例如专利文献1中记载的天线开关模块。该天线开关模块对通过天线接收的通信方式不同的第1接收信号和第2接收信号进行分离。然后，被分离的第1接收信号和第2接收信号在层叠电介质内进行传输。

然而，希望在专利文献1所记载的天线开关模块中，能减少在第1接收信号和第2接收信号之间产生的不需要的干扰。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2006－295530号公报

发明内容

本发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于，在安装有对多种信号进行分离的双工器的电路模块中，减少在多种信号间产生的不需要的干扰。

解决问题的方法

本发明的第1形态所涉及的电路模块具备双工器以及安装该双工器的电路基板，该电路模块的特征在于，所述双工器包含：双工器主体；设置于所述双工器主体的第1外部电极至第3外部电极和多个双工器接地外部电极；将从所述第1外部电极输入的信号输出到所述第2外部电极的第1滤波器；将从所述第3外部电极输入的信号输出到所述第1外部电极的第2滤波器；以及与所述双工器接地外部电极连接且保持在接地电位的接地导体，所述电路基板包含：基板主体；设置于所述基板主体且与所述第1外部电极至所述第3外部电极和所述多个双工器接地外部电极分别连接的第4外部电极至第6外部电极和多个基板表面接地外部电极；设置于所述基板主体的第7外部电极至第9外部电极和基板背面接地外部电极；将所述第4外部电极与所述第7外部电极连接的第1信号路径；将所述第5外部电极与所述第8外部电极连接的第2信号路径；将所述第6外部电极与所述第9外部电极连接的第3信号路径；将所述多个基板表面接地外部电极的一部分与所述基板背面接地外部电极连接的第1接地路径；以及不与所述基板背面接地外部电极连接而与所述基板表面接地外部电极连接且与所述第2信号路径或所述第3信号路径电磁耦合的第2接地路径。

本发明的第2形态所涉及的电路模块具备双工器以及安装该双工器的电路基板，该电路模块的特征在于，所述双工器包含：双工器主体；设置于所述双工器主体的第1外部电极至第3外部电极和多个双工器接地外部电极；将从所述第1外部电极输入的信号输出到所述第2外部电极的第1滤波器；将从所述第3外部电极输入的信号输出到所述第1外部电极的第2滤波器；以及与所述双工器接地外部电极连接且保持在接地电位的接地导体，所述电路基板包含：基板主体；设置于所述基板主体且与所述第1外部电极至所述第3外部电极和所述多个双工器接地外部电极分别连接的第4外部电极至第6外部电极和多个基板表面接地外部电极；设置于所述基板主体的第7外部电极至第9外部电极和基板背面接地外部电极；将所述第4外部电极与所述第7外部电极连接的第1信号路径；将所述第5外部电极与所述第8外部电极连接的第2信号路径；将所述第6外部电极与所述第9外部电极连接的第3信号路径；将所述多个基板表面接地外部电极的一部分与所述基板背面接地外部电极连接的第1接地路径；以及不与所述基板背面接地外部电极连接而与所述基板表面接地外部电极连接且经由相位器与所述第2信号路径或所述第3信号路径连接的第2接地路径。

发明的效果

根据本发明，在安装有对多种信号进行分离的双工器的电路模块中，能减少在多种信号间产生的不需要的干扰。

附图说明

图1是电路模块的外观立体图。

图2是电路模块的电路图。

图3是电路模块的电路基板的分解图。

图4是示出接收信号的通频带特性的图表。

图5是示出发送信号的通频带特性的图表。

图6是示出隔离特性的图表。

图7是图6中的图表的扩大图。

具体实施方式

以下一边参照附图一边对于本发明的实施方式所涉及的电路模块进行说明。

（电路模块的结构）

首先，一边参照附图一边对于电路模块的结构进行说明。图1是电路模块1的外观立体图。图1（a）是从上方观察电路模块1时的图，图1（b）是从下方观察电路模块1时的图。图2是电路模块1的电路图。图3是电路模块1的电路基板10的分解图。

以下将电路基板10的层叠方向定义为z轴方向。从z轴方向俯视电路基板10时，将电路基板10的长边延伸的方向定义为x轴方向。从z轴方向俯视电路基板10时，将电路基板10的短边延伸的方向定义为y轴方向。x轴方向、y轴方向以及z轴方向互相垂直。

电路模块1安装于移动电话等通信设备的母板，被用作移动电话的发送接收电路的一部分。电路模块1如图1所示的那样，具备电路基板10和双工器110。

首先，对于双工器110的结构进行说明。双工器110如图1及图2所示的那样，包含：主体112、外部电极114（114a～114e）、SAW滤波器120a、120b（在图1中未图示）、以及接地导体122（在图1中未图示）。

主体112是长方体状的层叠体，例如构成为，在通过将由氧化铝等陶瓷组成的绝缘体层进行层叠而构成的基底基板上安装具有形成在例如水晶基板等之上的梳状电极的多个SAW滤波器120a、120b，利用树脂或金属盖等进行被覆。外部电极114如图1所示的那样，设置在主体112的z轴方向的负方向侧的主面上，设置为排列成3行3列。外部电极114a设置在第2行第3列。外部电极114b设置在第1行第1列。外部电极114c设置在第3行第1列。外部电极114d设置在第3行第3列。外部电极114e是除了外部电极114a～114d之外的其他5个外部电极114。

外部电极114a和外部电极114b、114c如图2所示的那样，由信号路径SL11～SL13来连接。更详细而言，外部电极114a与信号路径SL11连接。信号路径SL12、SL13与信号路径SL11连接使得从该信号路径SL11分叉为2条路径。而且，外部电极114b、114c分别与信号路径SL12、SL13连接。

SAW滤波器120a、120b是将不同的频带作为通频带的滤波器，内置于主体112。更详细而言，SAW滤波器120a如图2所示的那样，是设置在信号路径SL12上且将接收信号的频带（例如2.15GHz）作为通频带的滤波器。而且，SAW滤波器120a只将从外部电极114a输入的高频信号中的接收信号的频带的高频信号输出到外部电极114b。SAW滤波器120b如图2所示的那样，是设置在信号路径SL13上且将发送信号的频带（例如1.95GHz）作为通频带的滤波器。而且，SAW滤波器120b只将从外部电极114c输入的高频信号中的发送信号的频带的高频信号输出到外部电极114a。

接地导体122与外部电极114d、114e连接。而且，接地导体122经由外部电极114e保持在接地电位。

接着，对于电路基板10的结构进行说明。电路基板10如图1和图3所示的那样，包含：基板主体12、以及外部电极14（14a～14e）、16（16a～16f）。

基板主体12是长方体状的层叠体，如图3所示的那样，通过将绝缘体层18（18a～18i）进行层叠而构成。以下将基板主体12的z轴方向的正方向侧的主面定义为主面S1，将基板主体12的z轴方向的负方向侧的主面定义为主面S2。再有，将主面S1的y轴方向的负方向侧的边设为边L1，将主面S1的x轴方向的负方向侧的边设为边L2，将主面S1的x轴方向的正方向侧的边设为边L3，将主面S1的y轴方向的正方向侧的边设为边L4。将主面S2的y轴方向的负方向侧的边设为边L5，将主面S2的x轴方向的负方向侧的边设为边L6，将主面S2的x轴方向的正方向侧的边设为边L7，将主面S2的y轴方向的正方向侧的边设为边L8。另外，在基板主体12中，从z轴方向（主面S1的法线方向）俯视时，将安装有双工器110的区域定义为安装区域R。

绝缘体层18由例如陶瓷构成，如图3所示的那样构成为矩形。绝缘体层18a～18i层叠为从z轴方向的负方向侧向正方向侧以该顺序排列。以下将绝缘体层18的z轴方向的正方向侧的面称为表面，将绝缘体层18的z轴方向的负方向侧的面称为背面。基板主体12的主面S1由绝缘体层18i的表面构成，基板主体12的主面S2由绝缘体层18a的背面构成。

外部电极14如图1和图3所示的那样，设置在基板主体12的主面S1（即绝缘体层18i的表面）上，设置为与外部电极114对应地排列成3行3列。外部电极14a设置在第2行第3列。外部电极14b设置在第1行第1列。外部电极14c设置在第3行第1列。外部电极14d设置在第3行第3列。外部电极14e是除了外部电极14a～14d之外的其他5个外部电极14。由此，在电路基板10上安装双工器110时，则外部电极14a～14e分别与外部电极114a～114e连接。因此，外部电极14a～14e如图1和图3所示的那样，从z轴方向俯视时位于安装区域R之内。

外部电极16如图1所示的那样，设置在基板主体12的主面S2（即绝缘体层18a的背面）上，设置在主面S2的中心，以及沿着主面S2的外边缘排列。更详细而言，外部电极16a如图3所示的那样，设置为最接近边L5～L8中的边L8。在本实施方式中，外部电极16a设置在边L8的中点附近。外部电极16b如图3所示的那样，设置为最接近边L5～L8中的边L7。在本实施方式中，外部电极16b设置在边L7的y轴方向的正方向侧的中点附近。外部电极16c如图3所示的那样，设置为最接近边L5～L8中的边L6。在本实施方式中，外部电极16c设置在边L6的y轴方向的正方向侧的端部附近。

外部电极16f如图3所示的那样，设置在主面S2的中心，具有比外部电极16a～16e更大的面积。外部电极16d、16e如图3所示的那样，设置为与外部电极16a～16c一起沿着主面S2的外边缘排列。因此，从z轴方向俯视时，外部电极16a～16e不与安装区域R重叠。此外，在图1和图3中，为了避免附图变得复杂，关于外部电极16d、16e只对有代表性的外部电极赋予参考标号。

接着，对于电路基板10的内部结构进行说明。电路基板10如图3所示的那样，包含：布线导体20（20a～20c）、24（24a，24b，24c）、接地导体22（22a，22b）、电容器导体26（26a，26b）、以及过孔导体v（v1～v41）。

接地导体22a，22b分别如图3所示的那样，通过设置在绝缘体层18b，18f的背面上从而内置于基板主体12。接地导体22a，22b通过覆盖绝缘体层18b，18f的大致整个背面，从而从z轴方向俯视时，与安装区域R重叠以使得将该安装区域R包含在内。但是，接地导体22a，22b的外边缘各自位于绝缘体层18b，18f的外边缘的稍稍内侧，不与该绝缘体层18b，18f的外边缘相接。再有，在接地导体22a，22b的外边缘设有凹陷部g1～g6。另外，在接地导体22b设有孔h。

过孔导体v1～v9及布线导体20a构成将外部电极14a与外部电极16a连接的信号路径SL1（参照图2）。过孔导体v7～v9如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18g～18i，通过相互连接从而构成1个过孔导体。过孔导体v9与外部电极14a连接。因此，过孔导体v7～v9从z轴方向俯视时位于安装区域R之内。

布线导体20a如图3所示的那样，是设置在绝缘体层18g的背面上的线状导体。布线导体20a的一端与过孔导体v7连接。因而，布线导体20a的一端从z轴方向俯视时位于安装区域R之内。布线导体20a的另一端从z轴方向俯视时与外部电极16a重叠。因而，布线导体20a的另一端从z轴方向俯视时位于安装区域R之外。另外，布线导体20a的另一端从z轴方向俯视时位于离边L1～L4中的边L4最近的位置。如此一来，布线导体20a从z轴方向俯视时在主面S1和接地导体22b之间从安装区域R之内延伸到安装区域R之外。

过孔导体v1～v6如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18a～18f，通过相互连接从而构成1个过孔导体。过孔导体v1与外部电极16a连接。因此，过孔导体v1～v6从z轴方向俯视时位于安装区域R之外。再有，过孔导体v6与布线导体20a的另一端连接。因此，过孔导体v1～v6从z轴方向俯视时设置在离边L1～L4中的边L4最近的位置。由此，过孔导体v1～v6从z轴方向俯视时在安装区域R之外将布线导体20a与外部电极16a连接。

再有，过孔导体v2，v6分别穿过设置在接地导体22a，22b上的凹陷部g1，g4。由此，过孔导体v1～v6不与接地导体22a，22b连接。

如上所述构成的信号路径SL1如图2和图3所示的那样，将外部电极14a与外部电极16a连接。再有，信号路径SL1从z轴方向俯视时在主面S1和接地导体22b之间从安装区域R之内延伸到安装区域R之外，而且通过安装区域R之外而与外部电极16a连接。

过孔导体v10～v18及布线导体20b构成将外部电极14b与外部电极16b连接的信号路径SL2（参照图2）。过孔导体v16～v18如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18g～18i，通过相互连接从而构成1个过孔导体。过孔导体v18与外部电极14b连接。因此，过孔导体v16～v18从z轴方向俯视时位于安装区域R之内。

布线导体20b如图3所示的那样，是设置在绝缘体层18g的背面上的线状导体。布线导体20b的一端与过孔导体v16连接。因而，布线导体20b的一端从z轴方向俯视时位于安装区域R之内。布线导体20b的另一端从z轴方向俯视时与外部电极16b重叠。因而，布线导体20b的另一端从z轴方向俯视时位于安装区域R之外。另外，布线导体20b的另一端从z轴方向俯视时位于离边L1～L4中的边L3最近的位置。如此一来，布线导体20b从z轴方向俯视时在主面S1和接地导体22b之间从安装区域R之内延伸到安装区域R之外。

过孔导体v10～v15如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18a～18f，通过相互连接从而构成1个过孔导体。过孔导体v10与外部电极16b连接。因此，过孔导体v10～v15从z轴方向俯视时位于安装区域R之外。再有，过孔导体v15与布线导体20b的另一端连接。因此，过孔导体v10～v15从z轴方向俯视时设置在离边L1～L4中的边L3最近的位置。由此，过孔导体v10～v15从z轴方向俯视时在安装区域R之外将布线导体20b与外部电极16b连接。

再有，过孔导体v11，v15分别穿过设置在接地导体22a，22b上的凹陷部g2，g5。由此，过孔导体v10～v15不与接地导体22a，22b连接。

如上所述构成的信号路径SL2如图2和图3所示的那样，将外部电极14b与外部电极16b连接。再有，信号路径SL2从z轴方向俯视时在主面S1和接地导体22b之间从安装区域R之内延伸到安装区域R之外，而且通过安装区域R之外而与外部电极16b连接。

过孔导体v19～v27及布线导体20c构成将外部电极14c与外部电极16c连接的信号路径SL3（参照图2）。过孔导体v25～v27如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18g～18i，通过相互连接从而构成1个过孔导体。过孔导体v27与外部电极14c连接。因此，过孔导体v25～v27从z轴方向俯视时位于安装区域R之内。

布线导体20c如图3所示的那样，是设置在绝缘体层18g的背面上的线状导体。布线导体20c的一端与过孔导体v25连接。因而，布线导体20c的一端从z轴方向俯视时位于安装区域R之内。布线导体20c的另一端从z轴方向俯视时与外部电极16c重叠。因而，布线导体20c的另一端从z轴方向俯视时位于安装区域R之外。另外，布线导体20c的另一端从z轴方向俯视时位于离边L1～L4中的边L2最近的位置。如此一来，布线导体20c从z轴方向俯视时在主面S1和接地导体22b之间从安装区域R之内延伸到安装区域R之外。

过孔导体v19～v24如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18a～18f，通过相互连接从而构成1个过孔导体。过孔导体v19与外部电极16c连接。因此，过孔导体v19～v24从z轴方向俯视时位于安装区域R之外。再有，过孔导体v24与布线导体20c的另一端连接。因此，过孔导体v19～v24从z轴方向俯视时设置在离边L1～L4中的边L2最近的位置。由此，过孔导体v19～v24从z轴方向俯视时在安装区域R之外对布线导体20c和外部电极16c进行连接。

再有，过孔导体v20，v24分别穿过设置在接地导体22a，22b上的凹陷部g3，g6。由此，过孔导体v19～v24不与接地导体22a，22b连接。

如上所述构成的信号路径SL3如图2和图3所示的那样，将外部电极14c与外部电极16c连接。再有，信号路径SL3从z轴方向俯视时在主面S1和接地导体22b之间从安装区域R之内延伸到安装区域R之外，而且通过安装区域R之外而与外部电极16c连接。

过孔导体v33～v41及布线导体22a，22b构成将外部电极14e与外部电极16d连接的接地路径GL1（参照图2）。过孔导体v33如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18a。而且，过孔导体v33将外部电极16d与接地导体22a连接。另外，过孔导体v33从z轴方向俯视时设置在安装区域R之外。此外，在图3中，为了避免附图变得复杂，只对有代表性的过孔导体v33赋予参考标号。

过孔导体v34～v37如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18b～18e，通过相互连接从而构成1个过孔导体。过孔导体v34～v37将接地导体22a与接地导体22b连接。另外，过孔导体v34～v37从z轴方向俯视时设置在安装区域R之外。此外，在图3中，为了避免附图变得复杂，只对有代表性的过孔导体v34～v37赋予参考标号。

过孔导体v38～v41如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18f～18i，通过相互连接从而构成1个过孔导体。过孔导体v38～v41将接地导体22b与外部电极14e连接。另外，过孔导体v38～v41从z轴方向俯视时设置在安装区域R之内。此外，在图3中，为了避免附图变得复杂，只对有代表性的过孔导体v38～v41赋予参考标号。

如上所述构成的接地路径GL1如图2和图3所示的那样，将外部电极14e与外部电极16d连接。这里，外部电极14e如图1和图2所示的那样，与外部电极114e连接。外部电极114e与双工器110的接地导体122连接。另外，接地导体122除了外部电极114e之外，还与外部电极114d连接。外部电极114d与外部电极14d连接。因此，接地路径GL1将与接地导体122电连接的外部电极14d，14e中的一部分的外部电极14e与外部电极16d连接。

此外，电路模块1具有用于减少在发送信号和接收信号之间产生的不需要的干扰的结构。以下对于所涉及的结构进行说明。

布线导体24a和电容器导体26a设置在绝缘体层18c的背面。电容器导体26a是矩形状的导体，构成图2中的电容器C的一个电极。布线导体24a是线状导体。布线导体24a的一端与过孔导体v12连接。布线导体24a的另一端与电容器导体26a连接。如前所述，过孔导体v12构成信号路径SL2的一部分。所以，电容器C的一个电极（电容器导体26a）如图2所示的那样，与信号路径SL2连接。

布线导体24b，24c、电容器导体26b及过孔导体v28～v32构成与外部电极14d连接的接地路径GL2（参照图2）。过孔导体v28，v29如图3所示的那样，在z轴方向上贯穿绝缘体层18e，18f，通过相互连接从而构成1个过孔导体。此外，在接地导体22b中设有孔h，过孔导体v29穿过孔h内。由此，过孔导体v28，v29与接地导体22b绝缘。

布线导体24c如图3所示的那样，是设置在绝缘体层18g的背面的线状导体。布线导体24c的一端与过孔导体v29连接。布线导体24c的另一端从z轴方向俯视时与外部电极14d重叠。过孔导体v30～v32在z轴方向上贯穿绝缘体层18g～18i，通过相互连接从而构成1个过孔导体。过孔导体v30与布线导体24c的另一端连接。过孔导体v32与外部电极14d连接。

电容器导体26b是矩形状的导体，构成图2中的电容器C的另一个电极。因此，电容器导体26b从z轴方向俯视时与电容器导体26a重叠。布线导体24b是线状导体。布线导体24b的一端与过孔导体v28连接。布线导体24b的另一端与电容器导体26b连接。

如上所述构成的接地路径GL2如图2和图3所示的那样，不与外部电极16连接而与外部电极14d连接，而且与信号路径SL2电容耦合。

如上所述构成的电路模块1中，从外部电极16a输入接收信号。接收信号通过SAW滤波器120a，经由外部电极16b输出到电路模块1之外。这里，SAW滤波器120b将发送信号的频带作为通频带，而不将接收信号的频带作为通频带。因此，从外部电极16a输入的接收信号无法通过SAW滤波器120b，因此不会从外部电极16c输出。

另外，从外部电极16c输入发送信号。发送信号通过SAW滤波器120b，经由外部电极16a输出到电路模块1之外。这里，SAW滤波器120a将接收信号的频带作为通频带，而不将发送信号的频带作为通频带。因此，通过SAW滤波器120a的发送信号无法通过SAW滤波器120b，因此不会从外部电极16b输出。

（效果）

以上的电路模块1能减少在发送信号和接收信号之间产生的不需要的干扰。更详细而言，如图2和图3所示的那样，与双工器110的接地导体122连接的接地路径GL2通过电容器C与传输接收信号的信号路径SL2电容耦合。由此，能减少在发送信号和接收信号之间产生的不需要的干扰。本申请的发明人为了明确电路基板10所获得的效果，进行了说明如下的计算机模拟。

首先，制作电路模块1的模型作为第1模型。此时，将电容器C的电容设为0.97pF。另外，制作没有电容器C的电路模块1的模型作为第2模型。然后，向第1模型和第2模型输入发送信号和接收信号，调查外部电极16a，16b之间的通频带特性（接收信号的通频带特性）、外部电极16a，16c之间的通频带特性（发送信号的通频带特性）、以及外部电极16b，16c之间的通频带特性（隔离特性）。图4是示出接收信号的通频带特性的图表。图5是示出发送信号的通频带特性的图表。图6是示出隔离特性的图表。图7是图6中的图表的扩大图。在图4至图7中，纵轴表示插入损耗，横轴表示频率。

根据图4和图5，可知发送信号的通频带与接收信号的通频带不同。即，可知电路模块1起到双工器的作用。然后，如图6和图7的隔离特性的图表所示的那样，可知第1模型的插入损耗比第2模型大。由此，可知第1模型在外部电极16b，16c之间的隔离特性要优于第2模型。因此，可知相比于第2模型，第1模型更能减少在发送信号和接收信号之间产生的不需要的干扰。

另外，电路基板10还由于以下理由，能减少在发送信号和接收信号之间产生的不需要的干扰。具体而言，如图3所示的那样，在电路基板10中，接地导体22a，22b从z轴方向俯视时与安装区域R重叠以使得将该安装区域R包含在内。再有，信号路径SL1～SL3从z轴方向俯视时在主面S1与接地导体22b之间延伸到安装区域R之外，而且通过安装区域R之外而与外部电极16a～16c连接。因此，从z轴方向俯视时，在信号路径SL1和信号路径SL2和信号路径SL3之间，存在有接地导体22a，22b。接地导体22a，22b保持在接地电位。其结果是，在信号路径SL1～SL3中能减少在发送信号和接收信号之间产生的不需要的干扰。

再有，电路模块1中，还由于以下理由能减少在发送信号和接收信号之间产生的不需要的干扰。更详细而言，在电路模块1中，从z轴方向俯视时，信号路径SL1的过孔导体v1～v6位于离边L1～L4中的边L4最近的位置，信号路径SL2的过孔导体v10～v15位于离边L1～L4中的边L3最近的位置，信号路径SL3的过孔导体v19～v24位于离边L1～L4中的边L2最近的位置。因此，过孔导体v1～v6和过孔导体v10～v15和过孔导体v19～v24靠近不同的边。即，过孔导体v1～v6和过孔导体v10～v15和过孔导体v19～v24分开配置。由此，在信号路径SL1～SL3中能减少在发送信号和接收信号之间产生的不需要的干扰。

另外，如图3所示的那样，过孔导体v2，v11，v20各自穿过接地导体22a的凹陷部g1～g3内，因此被接地导体22a包围。接地导体22a保持在接地电位。因此，在信号路径SL1～SL3中能减少在发送信号和接收信号之间产生的不需要的干扰。

（其他实施方式）

如上所述构成的电路模块1并不限于如所述实施方式所示出的方式。因而，电路模块1在其要点的范围内可以进行变更。

在电路模块1中，信号路径SL2与接地路径GL2电容耦合，但也可以是信号路径SL1与接地路径GL2电容耦合。

另外，在电路模块1中，信号路径SL2与接地路径GL2电容耦合，但两者只要是电磁耦合即可。因此，也可以是信号路径SL2与接地路径GL2磁耦合。

另外，在电路模块1中，信号路径SL2与接地路径GL2也可以经由相位器进行连接以取代电磁耦合。相位器是配置布线电极的器件，以取代图2所记载的电容器C，通过对其布线电极的电极长度进行调整从而使相位发生变化。相位器的相位例如是71.3°或74.8°。再有，也可以使用具备平衡－不平衡转换功能的平衡型滤波器，以作为接收用滤波器。

此外，接地导体22a，22b也可以不存在。

此外，接地导体122的一端如图2所示的那样，只连接外部电极114e，114d，接地导体122的另一端没有连接任何结构。然而，接地导体122的另一端也可以与双工器110内的结构连接，例如，也可以与SAW滤波器120a，120b的接地端子连接。

另外，对于外部电极114e，114d只设置有一个接地导体122，但也可以为外部电极114e，114d分别设置。另外，接地导体122只要是保持在接地电位的导体即可，也可以是构成布线的线状导体，也可以是具有较大面积的面状导体。

工业上的实用性

如上所述，本发明对于电路基板是有用的，特别是在能减少在多种信号之间产生的不需要的干扰方面是优异的。

标号说明

C    电容器

GL1，GL2    接地路径

L1～L8     边

R     安装区域

SL1～SL3，SL11～SL13 信号路径

v1～v41       过孔导体

10        电路基板

12        基板主体

14a～14e，16a～16f，114a～114e    外部电极

18a～18i    绝缘体层

20a～20c，24a～24c    布线导体

22a，22b，122       接地导体

26a，26b       电容器导体

110        双工器

112        主体

120a，120b    SAW滤波器

Claims (4)

1.一种电路模块，具备双工器以及安装该双工器的电路基板，该电路模块的特征在于，

所述双工器包含：

双工器主体；

设置于所述双工器主体的第1外部电极至第3外部电极和多个双工器接地外部电极；

将从所述第1外部电极输入的信号输出到所述第2外部电极的第1滤波器；

将从所述第3外部电极输入的信号输出到所述第1外部电极的第2滤波器；以及

与所述多个双工器接地外部电极全部相连接且保持在接地电位的接地导体，

所述电路基板包含：

基板主体；

设置于所述基板主体且与所述第1外部电极至所述第3外部电极和所述多个双工器接地外部电极分别连接的第4外部电极至第6外部电极和多个基板表面接地外部电极；

设置于所述基板主体的第7外部电极至第9外部电极和基板背面接地外部电极；

将所述第4外部电极与所述第7外部电极连接的第1信号路径；

将所述第5外部电极与所述第8外部电极连接的第2信号路径；

将所述第6外部电极与所述第9外部电极连接的第3信号路径；

将所述多个基板表面接地外部电极的一部分与所述基板背面接地外部电极连接的第1接地路径；以及

不与所述基板背面接地外部电极连接而与所述基板表面接地外部电极连接且与所述第2信号路径或所述第3信号路径电磁耦合的第2接地路径。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述第2接地路径与所述第2信号路径或所述第3信号路径电容耦合。

3.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述第2接地路径与所述第2信号路径或所述第3信号路径磁耦合。

4.一种电路模块，具备双工器以及安装该双工器的电路基板，该电路模块的特征在于，

所述双工器包含：

双工器主体；

设置于所述双工器主体的第1外部电极至第3外部电极和多个双工器接地外部电极；

将从所述第1外部电极输入的信号输出到所述第2外部电极的第1滤波器；

将从所述第3外部电极输入的信号输出到所述第1外部电极的第2滤波器；以及

与所述多个双工器接地外部电极全部相连接且保持在接地电位的接地导体，

所述电路基板包含：

基板主体；

设置于所述基板主体且与所述第1外部电极至所述第3外部电极和所述多个双工器接地外部电极分别连接的第4外部电极至第6外部电极和多个基板表面接地外部电极；

设置于所述基板主体的第7外部电极至第9外部电极和基板背面接地外部电极；

将所述第4外部电极与所述第7外部电极连接的第1信号路径；

将所述第5外部电极与所述第8外部电极连接的第2信号路径；

将所述第6外部电极与所述第9外部电极连接的第3信号路径；

将所述多个基板表面接地外部电极的一部分与所述基板背面接地外部电极连接的第1接地路径；以及

不与所述基板背面接地外部电极连接而与所述基板表面接地外部电极连接且经由相位器与所述第2信号路径或所述第3信号路径连接的第2接地路径。