CN102684729B - 高频模块 - Google Patents
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Abstract
本发明实现高频模块，该高频模块抑制形成在层叠体内的电感器之间的电磁场耦合，实现小型化并且能获得期望的特性。以开关元件SWIC的共用端子PIC0为起点，从层叠体900的顶面来看时，以顺时针螺旋状卷绕的方式形成电感器L2，在这种情况下，以作为发送信号的输入端子的第一独立外部端子PMtL和第二独立外部端子PMtH为起点，从层叠体900的顶面来看时，以顺时针螺旋状卷绕的方式形成电感器GLt2、DLt2，且从层叠体900的顶面来看时，也以顺时针螺旋状卷绕的方式形成电感器GLt1、DLt1。即，形成各电感器，使得电感器L2、GLt1、GLt2、DLt1、DLt2所产生的磁场方向全都一致。
Description
技术领域
本发明涉及利用共用天线来发送接收多个通信信号的高频模块。
背景技术
以往，已设计出各种利用共用天线将利用各自不同的频带的多个通信信号进行发送接收的高频模块。作为这种高频模块，有例如专利文献1所记载的高频模块。
专利文献1所记载的高频模块包括：具有规定的内层电极图案的层叠体；以及安装在该层叠体的顶面上的开关元件和SAW(表面声波)滤波器。开关元件包括：与天线相连接的共用端子；以及分别与多个通信信号的发送电路或接收电路相连接的独立端子。开关元件基于控制信号，将多个独立端子的任一个与共用端子相连接，从而在各发送电路或接收电路与天线之间进行切换并连接。
高频模块使用这种层叠体的情况下，利用形成在层叠体内的内层电极图案来实现除开关元件和SAW滤波器等安装元器件之外的电路结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本国专利特开2008-10995号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
然而，如果将高频模块实现小型化，则利用这些内层电极图案实现的电路元件之间发生电磁场耦合。例如，传输一个通信信号的传输路径上的多个电感器发生电磁场耦合，或者开关元件的共用端子侧电路的电感器和开关元件的独立端子侧电路的电感器发生电磁场耦合，或者分别连接到不同的多个传输路径上的电感器发生电磁场耦合。在这种情况下，往往不能获得期望的传输特性。例如，串联连接在一个发送电路上的二次谐波用的低通滤波器的电感器与三次谐波用低通滤波器的电感器之间发生电磁场耦合，往往不能使沿该发送电路传输的通信信号的二次谐波和三次谐波充分衰减。此外，用于天线侧匹配电路的电感器与串联连接在发送电路上的二次谐波用低通滤波器的电感器或三次谐波用低通滤波器的电感器之间发生电磁场耦合，往往不能使沿该发送电路传输的通信信号的高次谐波充分衰减。
本发明的目的在于实现高频模块，该高频模块抑制形成在层叠体内的电感器之间的电磁场耦合，实现小型化并且能获得期望的特性。
本发明涉及高频模块，该高频模块包括：层叠体，该层叠体具备与天线相连接的天线连接用外部端子、和分别与用于发送和接收多个通信信号的发送电路和接收电路相连接的多个独立外部端子；以及开关元件，该开关元件安装在该层叠体上，且具备与天线连接用外部端子相连接的共用端子、和与多个独立外部端子相连接的多个独立端子。所述高频模块包括多个独立端子侧的电感器，该电感器形成在层叠体内，且分别独立地串联连接在多个独立端子与多个独立外部端子之间。在层叠体内形成这些多个独立端子侧的电感器，以使得在沿层叠方向来看层叠体的状态下，这些多个独立端子侧的电感器不重合，且所产生的磁场方向相一致。
在该结构中，能大幅抑制各独立端子侧的电感器彼此之间的磁场耦合。由此，各电感器按照设计那样工作，且实现期望的传输特性。
此外，本发明的高频模块优选具备以下的结构。该高频模块包括串联连接在天线连接用外部端子和共用端子之间的天线侧的电感器。在层叠体内形成天线侧的电感器和多个独立端子侧的电感器，以使得在沿层叠方向来看层叠体的状态下，天线侧的电感器和多个独立端子侧的电感器不重合，且所产生的磁场方向相一致。
在该结构中，能大幅抑制天线侧的电感器与独立端子侧的电感器之间的磁场耦合。由此，开关元件的天线侧和独立端子侧的各电感器都按照设计那样工作，实现期望的传输特性。
此外，本发明的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，多个独立端子侧的电感器的内层电极图案形成在层叠体的多个同一层上。
在该结构中，通过在层叠体的同一层上形成各电感器，从而能抑制沿层叠方向的磁场耦合。通过这样，能进一步可靠地抑制电感器之间的耦合。
此外，本发明的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，将天线侧的电感器的内层电极图案与多个独立端子侧的电感器的内层电极图案形成在层叠体的多个同一层上。在沿层叠方向来看的状态下，天线侧的电感器的内层电极图案与多个独立端子侧的电感器的内层电极图案之间的间隔、比多个独立端子侧的电感器的内层电极图案之间的间隔要大。
在该结构中，能更进一步抑制天线侧的电感器与独立端子侧的电感器之间的磁场耦合。因而，能抑制不希望的信号从规定的独立端子侧的电路向天线泄漏。由此，能抑制发送信号的二次谐波或三次谐波从发送电路向天线侧泄漏。此外，能抑制来自天线的通信信号不经由开关元件而绕回到不期望的独立端子侧的电路。由此，能以低损耗从天线向期望的接收电路传输接收信号。
此外，本发明的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，包括内层接地电极，该内层接地电极形成在层叠体中的形成有电感器的内层电极图案的层的上层和下层，该内层接地电极形成为从层叠方向来看时包含电感器的内层电极图案的形成区域。最接近内层接地电极的电感器的内层电极图案与内层接地电极之间的间隔、比分别形成多个电感器的内层电极图案彼此之间的间隔要小。
在该结构中，利用内层接地电极在层叠方向上夹着各电感器，并且各电感器和内层接地电极相接近，从而能更可靠地实现各电感器中产生的磁场的独立性、即抑制各电感器所产生的磁场之间的耦合。
此外，本发明的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，多个独立端子侧的电感器是与发送电路相连接的滤波器电路的电感器。
在该结构中，作为上述独立端子侧的电感器，表示了利用与发送电路相连接的滤波器电路的电感器的例子。由于发送电路传输大功率的发送信号，因此电感器彼此之间容易发生磁场耦合，然而通过使用上述结构，能抑制电感器彼此之间的磁场耦合。由此，能使发送电路达到期望的滤波器特性(通过特性、衰减特性)。
此外，本发明的高频模块优选具备以下的结构。在该高频模块中，滤波器电路是使所传输的通信信号的二次谐波和三次谐波衰减的低通滤波器。多个独立端子侧的电感器是用于使二次谐波衰减的串联电感器、和用于使三次谐波衰减的串联电感器。
在该结构中，表示了适用于上述发送电路的情况下的更具体的电路结构例子。通过这种结构，能使发送信号的二次谐波和三次谐波的衰减量达到按照电路设计那样的充分的衰减量。
发明效果
根据本发明，能实现小型化且能获得期望的特性的高频模块。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的高频模块10的电路结构的框图。
图2是高频模块10的外观立体图以及各电路元件的安装状态图。
图3是高频模块10的层叠图。
图4是层叠体900内的形成有各电感器的层的放大俯视图。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式1所涉及的高频模块进行说明。在本实施方式中，对进行收发GSM(全球移动通信系统：Global System forMobile)850通信信号、GSM 900通信信号、GSM 1800通信信号、GSM 1900通信信号、以及进行收发W-CDMA(宽带码分多址：Wideband Code DivisionMultiple Access)通信系统等的UMTS(通用移动通信系统:Universal MobileTelecommunications System)通信信号的高频模块进行说明。另外，尽管本实施方式表示了包括三种UMTS通信信号的收发电路的例子，然而也可省略这些UMTS通信信号的收发电路。
首先，对本实施方式的高频模块10的电路结构进行说明。图1是表示本实施方式所涉及的高频模块10的电路结构的框图。
开关元件SWIC包括单个共用端子PIC0和9个独立端子PIC11～PIC19。开关元件SWIC包括用于与接地GND进行连接的接地用端子PGND。接地用端子PGND与高频模块10的外部连接用接地端口电极PMGND相连接。
开关元件SWIC包括驱动电压施加用端子PICVdd和多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3、PICVc4。驱动电压施加用端子PICVdd与高频模块10的外部连接用电源系统端口电极PMVdd相连接。控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3、PICVc4分别与高频模块10的外部连接用电源系统端口电极PMVc1、PMVc2、PMVc3、PMVc4相连接。
利用从驱动电压施加用端子PICVdd施加的驱动电压Vdd来驱动开关元件SWIC。开关元件SWIC利用分别对多个控制电压施加用端子PICVc1、PICVc2、PICVc3、PICVc4施加的控制电压Vc1、Vc2、Vc3、Vc4的组合，将单个共用端子PIC0和9个独立端子PIC11～PIC19的任一个相连接。
共用端子PIC0经由兼用作ESD(静电放电：ElectrostaticDischarge)电路的天线侧匹配电路11与高频模块10的天线连接用外部端子PMan相连接。天线连接用外部端子PMan与外部的天线ANT相连接。
天线侧匹配电路11包括串联连接在天线连接用外部端子PMan与共用端子PIC0之间的电感器L2。电感器L2的天线连接用外部端子PMan侧的端部经由电容器C1与接地GND相连接。电感器L2的共用端子PIC0侧的端部经由主要起到ESD元件作用的电感器L1与接地GND相连接。
第一独立端子PIC11经由发送侧滤波器12A与高频模块10的第一独立外部端子PMtL相连接。第一独立外部端子PMtL是从外部输入GSM 850的发送信号或GSM 900的发送信号的端子。
发送侧滤波器12A包括串联连接在第一独立端子PIC11和第一独立外部端子PMtL之间的电感器GLt1、GLt2。此时，从第一独立端子PIC11侧以电感器GLt1、电感器GLt2的顺序相连接。电感器GLt1的第一独立端子PIC11侧的端部经由电容器GCu1与接地GND相连接。电感器GLt1、GLt2的连接点经由电容器GCu2与接地GND相连接。电感器GLt2的第一独立外部端子PMtL侧的端部经由电容器GCu3与接地GND相连接。
电感器GLt1与电容器GCc1并联连接。通过使该并联谐振电路的元件值成为规定值，能实现如下特性：使得从第一独立外部端子PMtL输入的发送信号、即GSM 850的发送信号和GSM 900的发送信号的二次谐波大大衰减。
电感器GLt2与电容器GCc2并联连接。通过使该并联谐振电路的元件值成为规定值，能实现如下特性：使得从第一独立外部端子PMtL输入的发送信号、即GSM 850的发送信号和GSM 900的发送信号的三次谐波大大衰减。
此外，通过使得构成发送侧滤波器12A的各电感器和电容器的元件值成为规定值，能实现如下滤波器：将GSM 850的发送信号和GSM 900的发送信号的使用频带作为通带，将GSM 850的发送信号和GSM 900的发送信号的包含二次谐波和三次谐波的高频带作为衰减带。
第二独立端子PIC12经由发送侧滤波器12B与高频模块10的第二独立外部端子PMtH相连接。第二独立外部端子PMtH是从外部输入GSM 1800的发送信号或GSM 1900的发送信号的端子。
发送侧滤波器12B包括串联连接在第二独立端子PIC12和第二独立外部端子PMtH之间的电感器DLt1、DLt2。此时，从第二独立端子PIC12侧以电感器DLt1、电感器DLt2的顺序相连接。电感器DLt1、DLt2的连接点经由电容器DCu2与接地GND相连接。电感器DLt2的第二独立外部端子PMtH侧的端部经由电容器DCu3与接地GND相连接。
电感器DLt1与电容器DCc1并联连接。通过使该并联谐振电路的元件值成为规定值，能实现如下特性：使得从第二独立外部端子PMtH输入的发送信号、即GSM 1800的发送信号和GSM 1900的发送信号的二次谐波大大衰减。
此外，通过使得构成发送侧滤波器12B的各电感器和电容器的元件值成为规定值，能实现如下滤波器：将GSM 1800的发送信号和GSM 1900的发送信号的使用频带作为通带，将GSM 1800的发送信号和GSM 1900的发送信号的包含二次谐波和三次谐波的高频带作为衰减带。
第三独立端子PIC13与SAW双工器DUPL的SAW滤波器SAW1L的不平衡端子相连接。SAW滤波器SAW1L是将GSM 850的接收信号的频带作为通带的滤波器，具有平衡－不平衡转换功能。SAW滤波器SAW1L的平衡端子与高频模块10的第三独立外部端子PMrL1相连接。第三独立外部端子PMrL1是输出GSM 850的接收信号的端子。
第四独立端子PIC14与SAW双工器DUPL的SAW滤波器SAW2L的不平衡端子相连接。在连接了第四独立端子PIC14和SAW滤波器SAW2L的传输线路与接地电位之间，连接有匹配用电感器L3。SAW滤波器SAW2L是将GSM 900的接收信号的频带作为通带的滤波器，具有平衡－不平衡转换功能。SAW滤波器SAW2L的平衡端子与高频模块10的第四独立外部端子PMrL2相连接。第四独立外部端子PMrL2是输出GSM 900的接收信号的端子。
第五独立端子PIC15与SAW双工器DUPH的SAW滤波器SAW1H的不平衡端子相连接。在连接了第五独立端子PIC15和SAW滤波器SAW1H的传输线路与接地电位之间，连接有匹配用电感器L4。SAW滤波器SAW1H是将GSM 1800的接收信号的频带作为通带的滤波器，具有平衡－不平衡转换功能。SAW滤波器SAW1H的平衡端子与高频模块10的第五独立外部端子PMrH1相连接。第五独立外部端子PMrH1是输出GSM 1800的接收信号的端子。
第六独立端子PIC16与SAW双工器DUPH的SAW滤波器SAW2H的不平衡端子相连接。在连接了第六独立端子PIC16和SAW滤波器SAW2H的传输线路与接地电位之间，连接有匹配用电感器L5。SAW滤波器SAW2H是将GSM 1900的接收信号的频带作为通带的滤波器，具有平衡－不平衡转换功能。SAW滤波器SAW2H的平衡端子与高频模块10的第六独立外部端子PMrH2相连接。第六独立外部端子PMrH2是输出GSM 1900的接收信号的端子。
第七独立端子PIC17与高频模块10的第七独立外部端子PMu1相连接。第七独立外部端子PMu1是用于输入输出第一UMTS通信信号的端子。第八独立端子PIC18与高频模块10的第八独立外部端子PMu2相连接。第八独立外部端子PMu2是用于输入输出第二UMTS通信信号的端子。第九独立端子PIC19与高频模块10的第九独立外部端子PMu3相连接。第九独立外部端子PMu3是用于输入输出第三UMTS通信信号的端子。
利用以下结构来实现这种高频模块10。图2是用来说明本实施方式所涉及的高频模块10的结构的图，图2(A)是外观立体图，图2(B)是顶面安装图。图3是高频模块10的层叠图。
高频模块10包括层叠体900。在层叠体900的顶面上，安装有SAW双工器DUPL、DUPH、以及开关元件SWIC。此外，在层叠体900的顶面上，安装有实现电感器L1、L3的安装型电感器元件。
层叠体900层叠有规定数量的介质层，利用内层电极图案，来实现高频模块10中的除上述安装型的各电路元件之外的部分。此外，尽管本实施方式中未图示详细的配置图案，但在层叠体900的底面上，按规定排列分别形成有上述外部连接用端口电极。
如图3所示，层叠体900层叠有14层的介质层，各介质层上形成有用于构成高频模块10的规定电极图案，并且形成有在各层之间进行连接的通孔电极。在图3的各层中用圆形图标来表示通孔电极。另外，在以下，将最上层作为第一层PL1，越往下层侧数值越大，将最下层作为第十四层PL14，这样来进行说明。
在作为最上层的第一层PL1的顶面、即层叠体900的顶面上，形成有用于安装SAW双工器DUPL、DUPH、开关元件SWIC和电感器L1、L3的元件安装用电极。
在第二层PL2、第三层PL3和第四层PL4的顶面上，形成有走线图案电极。在第五层PL5顶面的几乎整个面上，形成有内层接地电极GND。
在第六层PL6的顶面上，形成有电容器GCu1、GCu3的一相对电极。这些电容器GCu1、GCu3的另一相对电极是第五层PL5的接地电极GND。
在第七层PL7的顶面上，形成有分别构成电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5的线状电极图案。
在第八层PL8和第九层PL9的顶面上，也形成有分别构成电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5的线状电极图案。
在第十层PL10的顶面上，形成有分别构成电感器GLt1、GLt2、L2、L4、L5的线状电极图案。
在第十一层PL11的顶面上，形成有电容器GCc1、GCc2、DCc1的一相对电极。
在第十二层PL12的顶面上，形成有电容器GCu2、DCc1、DCu2、C1的一相对电极。另外，电容器GCu2的一相对电极也起到作为电容器GCc1、GCc2的另一相对电极的作用。
在第十三层PL13顶面的几乎整个面上，形成有内层接地电极GND。该接地电极GND也起到作为电容器GCu2、DCc1、DCu2、C1的另一相对电极的作用。
在作为最下层的第十四层的底面、即层叠体900的底面上，排列形成有：构成第一独立外部端子PMtL至第九独立外部端子PMu3的电极、构成天线连接用外部端子PMan的电极、以及外部连接用接地电极。排列形成这些电极，以便与上述各层的电极图案一起来实现图1所示的电路。
在这种结构中，通过如下所示的具体结构来实现利用内层电极图案的各电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5。图4是层叠体900内的形成有各电感器的层的放大俯视图。
如图4所示，各电感器GLt1、GLt2由形成在第七层PL7、第八层PL8、第九层PL9和第十层PL10上的线状电极图案、以及在层之间进行连接的通孔电极来构成。
在第七层PL7中，从顶面来看时，电感器GLt2形成为从与第一独立外部端子PMtL相连接的一侧的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到该第一独立外部端子PMtL一侧相反的一侧的端部经由贯通第七层PL7的通孔电极，与第八层PL8的构成电感器GLt2的线状电极图案相连接。
在第八层PL8中，从顶面来看时，电感器GLt2形成为从与来自第七层PL7的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第七层PL7的通孔电极的一侧相反的一侧的端部经由贯通第八层PL8的通孔电极，与第九层PL9的构成电感器GLt2的线状电极图案相连接。
在第九层PL9中，从顶面来看时，电感器GLt2形成为从与贯通第八层PL8的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第八层PL8的通孔电极的一侧相反的一侧的端部经由贯通第九层PL9的通孔电极，与第十层PL10的构成电感器GLt2的线状电极图案相连接。
在第十层PL10中，从顶面来看时，电感器GLt2形成为从与贯通第九层PL9的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第九层PL9的通孔电极的一侧相反的一侧的端部，与构成电感器GLt1的线状电极图案相连接。
如上所述，从层叠体900的顶面来看时，电感器GLt2从第七层PL7朝第十层PL10构成为顺时针卷绕的形状。
在第十层PL10中，从顶面来看时，电感器GLt1形成为从与电感器GLt2相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到该电感器GLt2一侧相反的一侧的端部经由贯通第九层PL9的通孔电极，与第九层PL9的构成电感器GLt1的线状电极图案相连接。
在第九层PL9中，从顶面来看时，电感器GLt1形成为从与贯通第九层PL9的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第九层PL9的通孔电极的一侧相反的一侧的端部经由贯通第八层PL8的通孔电极，与第八层PL8的构成电感器GLt1的线状电极图案相连接。
在第八层PL8中，从顶面来看时，电感器GLt1形成为从与贯通第八层PL8的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第八层PL8的通孔电极的一侧相反的一侧的端部经由贯通第七层PL7的通孔电极，与第七层PL7的构成电感器GLt1的线状电极图案相连接。
在第七层PL7中，从顶面来看时，电感器GLt1形成为从与贯通第七层PL7的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第七层PL7的通孔电极的一侧相反的一侧的端部，与第一独立端子PIC11相连接。
如上所述，从顶面来看层叠体900时，电感器GLt1从第十层PL10朝第七层PL7构成为顺时针卷绕的形状。
由此，如图4所示，在从第一独立外部端子PMtL向第一独立端子PIC11传输信号的情况下，在电感器GLt1、GLt2中均产生以从第七层PL7到第十层PL10的方向为轴的磁场。
此外，由形成在第七层PL7、第八层PL8和第九层PL9的线状电极图案以及在层间进行连接的通孔电极来构成电感器DLt1、DLt2。
在第七层PL7中，从顶面来看时，电感器DLt2形成为从与第二独立外部端子PMtH相连接的一侧的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到该第二独立外部端子PMtH一侧相反的一侧的端部经由贯通第七层PL7的通孔电极，与第八层PL8的构成电感器DLt2的线状电极图案相连接。
在第八层PL8中，从顶面来看时，电感器DLt2形成为从与贯通第七层PL7的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第七层PL7的通孔电极的一侧相反的一侧的端部经由贯通第八层PL8的通孔电极，与第九层PL9的构成电感器DLt2的线状电极图案相连接。
在第九层PL9中，从顶面来看时，电感器DLt2形成为从与贯通第八层PL8的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第八层PL8的通孔电极的一侧相反的一侧的端部，与构成电感器DLt1的线状电极图案相连接。
如上所述，从顶面来看层叠体900时，电感器DLt2从第七层PL7朝第九层PL9构成为顺时针卷绕的形状。
在第九层PL9中，从顶面来看时，电感器DLt1形成为从与电感器DLt2相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到该电感器DLt2一侧相反的一侧的端部经由贯通第八层PL8的通孔电极，与第八层PL8的构成电感器DLt1的电极图案相连接。
在第八层PL8中，从顶面来看时，电感器DLt1形成为从与贯通第八层PL8的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到来自该第八层PL8的通孔电极的一侧相反的一侧的端部经由贯通第七层PL7的通孔电极，与第七层PL7的构成电感器DLt1的电极图案相连接。
在第七层PL7中，从顶面来看时，电感器DLt1形成为从与贯通第七层PL7的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第七层PL7的通孔电极的一侧相反的一侧的端部，与第二独立端子PIC12相连接。
如上所述，从顶面来看层叠体900时，电感器DLt1从第九层PL9朝第七层PL7构成为顺时针卷绕的形状。
由此，如图4所示，在从第二独立外部端子PMtH向第二独立端子PIC12传输信号的情况下，在电感器DLt1、DLt2中均产生以从第七层PL7到第九层PL9的方向为轴的磁场。
电感器L2、L4、L5由形成在第七层PL7、第八层PL8、第九层PL9和第十层PL10上的线状电极图案、以及在层间进行连接的通孔电极来构成。
在第七层PL7中，从顶面来看时，电感器L2形成为从与共用端子PIC0相连接的一侧的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到该共用端子PIC0的一侧相反的一侧的端部经由贯通第七层PL7的通孔电极，与第八层PL8的构成电感器L2的电极图案相连接。
在第八层PL8中，从顶面来看时，电感器L2形成为从与贯通第七层PL7的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第七层PL7的通孔电极的一侧相反的一侧的端部经由贯通第八层PL8的通孔电极，与第九层PL9的构成电感器L2的电极图案相连接。
在第九层PL9中，从顶面来看时，电感器L2形成为从与贯通第八层PL8的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第八层PL8的通孔电极的一侧相反的一侧的端部经由贯通第九层PL9的通孔电极，与第十层PL10的构成电感器L2的电极图案相连接。
在第十层PL10中，从顶面来看时，电感器L2形成为从与贯通第九层PL9的通孔电极相连接的端部起顺时针旋转的线状电极图案。与连接到贯通该第九层PL9的通孔电极的一侧相反的一侧的端部，与天线连接用外部端子PMan相连接。
如上所述，从顶面来看层叠体900时，电感器L2从第七层PL7朝第十层PL10构成为顺时针卷绕的形状。
由此，如图4所示，在从共用端子PIC0向天线连接用外部端子PMan传输信号的情况下，由电感器L2产生以从第七层PL7到第九层PL9的方向为轴的磁场。
这样，通过使用本实施方式的结构，在层叠体900内形成：构成发送侧滤波器12A的与传输线路相串联的电感器GLt1、GLt2；构成发送侧滤波器12B的与传输线路相串联的电感器DLt1、DLt2；构成天线侧匹配电路11的与传输线路相串联的电感器L2，以使它们所产生的磁场方向相一致。这样，电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2所产生的磁场相互独立，并抑制了电磁场耦合。因而，能使各电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2按照设计的特性工作。由此，充分实现发送侧滤波器12A、12B的二次谐波的衰减特性和三次谐波的衰减量。此外，能抑制开关元件SWIC的独立端子侧(发送电路侧)与天线连接侧的磁场耦合。由此，能抑制由天线接收的接收信号泄漏到发送电路侧。由此，不会产生不必要的衰减，能输出接收信号。
此外，如上所述，电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5在包括第七层、第八层、第九层的三个层中，在同一层上形成。
此外，如图4所示，在沿层叠方向来看层叠体900时，电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L4、L5以不重合的方式来形成。
通过该结构，能抑制各电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5进行沿层叠方向的电磁场耦合。由此，能进一步可靠地抑制上述电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2的电磁场耦合。
此外，如图3所示，在介质层PL5、PL13中形成有内层接地电极GND，以使夹住形成有各电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5的介质层PL7、PL8、PL9、PL10。此时，俯视层叠体900时，接地电极GND形成为包含电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5的形成区域。
此外，通过调节介质层的厚度，将层叠体900形成为：介质层PL7的电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5的线状电极图案与介质层PL5的接地电极GND之间的距离、以及介质层PL10的电感器GLt1、GLt2、L2、L4、L5的线状电极图案与介质层PL13的接地电极GND之间的距离、比同一层上的各电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5的平面上的距离要小。
通过这种结构，各电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2、L2、L4、L5沿层叠方向与接地电极GND进行电磁场耦合，而由各电感器所产生的磁场相互独立。由此，能抑制各电感器彼此在层内的平面上进行电磁场耦合。因而，各电感器按照设计的元件值来工作，能抑制各发送侧滤波器12A、12B的特性劣化，能抑制二次谐波或三次谐波在发送侧电路与天线侧电路之间发生泄漏，能抑制接收信号泄漏到发送侧电路。
此外，如图3、图4的介质层PL7、PL8、PL9、PL10所示，使天线侧匹配电路11的电感器L2的线状电极图案与发送侧电路的电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2的线状电极图案之间的平面上的距离、比发送侧电路的电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2的线状电极图案彼此之间的平面上的距离要大。由此，能进一步抑制天线侧匹配电路11的电感器L2与发送侧电路的电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2的电磁场耦合。由此，能进一步抑制二次谐波或三次谐波在发送侧电路与天线侧电路之间发生泄漏，能进一步抑制接收信号泄漏到发送侧电路。
此外，在上述实施方式中，以开关元件SWIC的共用端子PIC0为起点，从层叠体900的顶面侧向底面侧，以顺时针螺旋状卷绕的方式形成电感器L2，在这种情况下，将作为发送信号的输入端子的第一独立外部端子PMtL和第二独立外部端子PMtH为起点，从层叠体900的顶面侧向底面侧，以顺时针螺旋状卷绕的方式形成电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2。然而，在以逆时针且以相同螺旋状来形成电感器L2的情况下，也可从层叠体900的顶面侧向底面侧、以逆时针螺旋状卷绕的方式形成所有的电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2。即，只要确定构成各电感器的线状电极图案的旋转方向，使得串联连接到天线侧的信号传输路径的电感器L2所产生的磁场方向、与串联连接到发送侧电路内的信号传输路径的电感器GLt1、GLt2、DLt1、DLt2所产生的磁场方向相同即可。
标号说明
10：高频模块；11：天线侧匹配电路；12A、12B：发送电路侧滤波器；900：层叠体；SWIC：开关IC元件；DUP1、DUP2：双工器；SAW1L、SAW2L、SAW1H、SAW2H：SAW滤波器。
Claims (4)
1.一种高频模块，包括：
层叠体，该层叠体具备与天线相连接的天线连接用外部端子、和分别与用于发送和接收多个通信信号的发送电路和接收电路相连接的多个独立外部端子；以及
开关元件，该开关元件安装在该层叠体上，且具备与所述天线连接用外部端子相连接的共用端子、和与所述多个独立外部端子相连接的多个独立端子，
该高频模块的特征在于，包括：
多个独立端子侧的电感器，该多个独立端子侧的电感器形成在所述层叠体内，且分别各自串联连接在所述多个独立端子与所述多个独立外部端子之间；
天线侧的电感器，该天线侧的电感器串联连接在所述天线连接用外部端子与所述共用端子之间；以及
内层接地电极，该内层接地电极形成在所述层叠体中的形成有与所述发送电路相连接的所述独立外部端子上连接的所述独立端子侧的电感器的内层电极图案、和所述天线侧的电感器的内层电极图案的层的上层和下层，该内层接地电极形成为从层叠方向来看时包含所述多个独立端子侧的电感器的内层电极图案的形成区域和所述天线侧的电感器的内层电极图案的形成区域，
在所述层叠体内的多个同一层上形成所述多个独立端子侧的电感器，以使得在沿层叠方向来看所述层叠体的状态下，所述多个独立端子侧的电感器不重合，且所产生的磁场方向相一致，
在所述层叠体内形成所述天线侧的电感器和所述多个独立端子侧的电感器，以使得在沿层叠方向来看所述层叠体的状态下，所述天线侧的电感器和所述多个独立端子侧的电感器不重合，且所产生的磁场方向相一致，
最接近所述内层接地电极的所述多个独立端子侧的电感器和所述天线侧的电感器的内层电极图案与所述内层接地电极之间的间隔小于分别形成所述多个独立端子侧的电感器和所述天线侧的电感器的内层电极图案彼此之间的间隔。
2.如权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
所述天线侧的电感器的内层电极图案与所述多个独立端子侧的电感器的内层电极图案形成在所述层叠体的多个同一层上，
在沿层叠方向来看的状态下，所述天线侧的电感器的内层电极图案与所述多个独立端子侧的电感器的内层电极图案之间的间隔大于所述多个独立端子侧的电感器的内层电极图案之间的间隔。
3.如权利要求1或2所述的高频模块，其特征在于，
所述多个独立端子侧的电感器是与所述发送电路相连接的滤波器电路的电感器。
4.如权利要求3所述的高频模块，其特征在于，
所述滤波器电路是使所传输的通信信号的二次谐波和三次谐波衰减的低通滤波器，
所述多个独立端子侧的电感器是用于使所述二次谐波衰减的串联电感器、和用于使所述三次谐波衰减的串联电感器。
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