CN102762347B - 粉碎装置及粉碎方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供粉碎装置及粉碎方法。粉碎装置具备：粉碎机构，该粉碎机构具有并列设置的一对辊，在一对辊之间将硬质的树脂组成物压溃、粉碎；以及冷却单元，该冷却单元对被粉碎的树脂组成物进行冷却。在该粉碎装置中，各辊分别形成为具有中空部的圆筒状，冷却单元构成为分别向各辊的中空部供给制冷剂。并且，制冷剂在各辊的中空部中沿其长边方向流动，冷却单元具有促进部件，该促进部件分别插入于各辊的中空部而促进制冷剂的流动。

Description

粉碎装置及粉碎方法

技术领域

本发明涉及粉碎装置及粉碎方法。

背景技术

已知存在利用树脂制的密封材料覆盖（密封）半导体芯片（半导体元件）而成的半导体组件。例如通过传递模塑成型等对树脂组成物进行成型而形成半导体组件的密封材料。在制造该树脂组成物的过程中，混炼多种材料并使其硬化，进而利用粉碎机对对该硬化后的混炼物进行粉碎（例如参照专利文献1）。

专利文献1所述的粉碎机具备：供所述混炼物投入的壳体（容器）；旋转刃，该旋转刃在壳体内被支承为能够旋转，对所述混炼物进行粉碎；以及调整粉碎物的粒度的网筛。如果利用具有此类结构的粉碎机粉碎所述混炼物，则该粉碎物在正被粉碎的过程中例如会因与旋转刃的摩擦等而被加热，从而再次带有粘性。因此，存在粉碎后的混炼物附着、残留于旋转刃这样的问题。

专利文献1：日本特开平11－189705号公报

发明内容

本发明的目的在于提供粉碎装置及粉碎方法，在利用一对辊粉碎树脂组成物时，能够可靠地防止该粉碎后的树脂组成物附着、残留于各辊的外周面。

该目的通过下述（1）～（17）的本发明得以实现。

（1）一种粉碎装置，其特征在于，具备：粉碎机构，该粉碎机构具有并列设置的一对辊，在该一对辊之间对硬质的树脂组成物进行压溃、粉碎；以及冷却单元，该冷却单元对所述被粉碎的树脂组成物进行冷却。

（2）根据上述（1）所记载的粉碎装置，所述各辊分别形成为具有中空部的圆筒状，所述冷却单元构成为分别向所述各辊的中空部供给制冷剂。

（3）根据上述（2）所记载的粉碎装置，所述制冷剂在所述各辊的中空部中沿其长边方向流动，所述冷却单元具有促进部件，该促进部件被分别插入到所述各辊的中空部而促进所述制冷剂的流动。

（4）根据上述（2）或（3）所记载的粉碎装置，所述制冷剂的温度为15℃以下。

（5）根据上述（1）至（4）中任意项所记载的粉碎装置，所述冷却单元具有腔室，在所述树脂组成物被粉碎的期间内，在该腔室中将该树脂组成物分别收纳于所述一对辊并对该树脂组成物供给冷气。

（6）根据上述（5）所记载的粉碎装置，所述腔室中设置有至少两个供给口，从该至少两个供给口供给所述冷气并使该至少两个供给口隔着所述一对辊相互对置。

（7）根据上述（5）或（6）所记载的粉碎装置，所述冷气的温度为15℃以下。

（8）根据上述（1）至（7）中任意项所记载的粉碎装置，所述各辊各自至少其外周面由陶瓷构成。

（9）根据上述（8）所记载的粉碎装置，所述各辊分别具有：芯部，该芯部呈圆柱状或圆筒状，由金属材料构成；以及外层，该外层设置于该芯部的外周部，由所述陶瓷构成。

（10）根据上述（1）至（9）中任意项所记载的粉碎装置，所述粉碎机构构成为所述一对辊彼此的轴间距离可变。

（11）根据上述（10）所记载的粉碎装置，对于所述一对辊中的一方的辊，限制其在相对于其轴正交的方向上移动，另一方的辊能够在相对于其轴正交的方向上移动，

所述粉碎机构具有：施力部，该施力部对所述另一方的辊朝向所述一方的辊施力；以及限制部，该限制部克服该施力部的作用力以限制所述另一方的辊朝向所述一方的辊的移动界限。

（12）根据上述（1）至（11）中任意项所记载的粉碎装置，所述各辊分别具有外径变化部，该外径变化部的外径沿长边方向而异。

（13）根据上述（12）所记载的粉碎装置，所述外径变化部是其外径从所述辊的长边方向的中央部朝向端部逐渐增大的部分。

（14）根据上述（12）所记载的粉碎装置，所述外径变化部是其外径从所述辊的长边方向的中央部朝向端部逐渐减小的部分。

（15）根据上述（1）至（14）中任意项所记载的粉碎装置，使即将被该粉碎装置粉碎之前的所述树脂组成物成型为片状。

（16）根据上述（1）至（15）中任意项所记载的粉碎装置，所述树脂组成物成为构成IC组件的外装部的模塑部。

（17）一种粉碎方法，其特征在于，在并列设置的一对辊间将硬质的树脂组成物压溃、粉碎并对该树脂组成物进行冷却。

附图说明

图1是示出树脂组成物的制造工序的图。

图2是本发明的粉碎装置的剖视图。

图3是图2所示的粉碎装置的辊的局部纵向剖视图。

图4是示出本发明的粉碎装置的第二实施方式的剖视图。

图5是本发明的粉碎装置（第三实施方式）的辊的俯视图（局部剖视图）。

图6是本发明的粉碎装置（第四实施方式）的辊的俯视图（局部剖视图）。

图7是使用了树脂组成物的IC组件的局部剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图所示的优选实施方式来详述本发明的粉碎装置及粉碎方法。

＜第一实施方式＞

图1是示出树脂组成物的制造工序的图，图2是本发明的粉碎装置的剖视图，图3是图2所示的粉碎装置的辊的局部纵向剖视图，图7是使用了树脂组成物的IC组件的局部剖视图。另外，以下为便于说明，将图2、图7中（图4也一样）的上侧称为“上”或“上方”，将下侧称为“下”或“下方”。另外，将图3中的左侧称为“左”，将右侧称为“右”。

图2所示的本发明的粉碎装置1是在制造最终构成成型体的树脂组成物时的粉碎工序中所使用的装置。在说明该粉碎装置1之前，首先对从原材料开始到制成树脂组成物为止的整个制造工序进行说明。

首先，准备树脂组成物的原材料亦即各材料。

原材料含有树脂、硬化剂、以及填充材料（微粒子），根据需要还含有硬化促进剂与偶联剂等。作为树脂优选环氧树脂。

作为环氧树脂，例如能够举出酚醛型、联苯型、二环戊二烯型、三苯基甲烷型以及多芳香族环型等。

作为硬化剂，例如能够举出线型酚醛型、芳烷基酚醛型、三苯基甲烷型以及多芳香族环型等。

作为填充材料，例如能够举出熔融二氧化硅（粉碎状、球状）、结晶二氧化硅以及氧化铝等。

作为硬化促进剂，例如能够举出磷化合物、胺类化合物等。作为偶联剂，例如能够举出硅烷化合物等。

另外，原材料可以省略所述材料中的规定的材料，还可以含有所述材料以外的材料。作为其他材料，例如能够举出着色剂、分型剂、低应力剂与难燃剂等。

作为难燃剂，例如能够举出溴代环氧树脂、氧化锑、无卤无锑系等。作为无卤无锑系的难燃剂，例如能够举出有机磷、金属水化物以及含氮树脂等。

（微粉碎）

如图1所示，对于原材料中的规定材料，首先通过连续式旋转球磨机等粉碎装置进行粉碎（微粉碎）以形成规定的粒度分布。作为该粉碎的原材料，例如为树脂、硬化剂、促进剂等的填充材料以外的原材料，但也能够添加一部分填充材料。

（表面处理）

对于原材料中的规定材料例如填充材料的全部或一部分（剩余部分），能够实施表面处理。作为该表面处理，例如使偶联剂等附着于填充材料的表面。另外，所述微粉碎与表面处理可以同时进行，也可以先进行其中的任意一方。

（混合）

接下来，利用混合装置完全混合所述各材料。作为该混合装置，例如能够使用具有旋转叶片的高速混合机等。

（混炼）

接下来，利用混炼装置对所述混合后的材料进行混炼。作为该混炼装置，例如能够使用单轴型混炼挤出机、双轴型混炼挤出机等挤出混炼机、研磨辊等辊式混炼机。

（脱气）

接下来对所述混炼后的材料亦即混炼物（树脂组成物）进行脱气。例如能够通过与混炼装置的排出所述混炼后的材料的排出口连接的真空泵来进行该脱气。

（片状化）

接下来，通过成型装置使所述脱气后的块状混炼物成型为片状，从而得到片状的材料（以下称为“片材Q1”）。作为该成型装置，例如能够使用具有一对辊、且在这些辊间对混炼物加压而使其成型为片状的装置。

（冷却）

接下来，利用冷却装置冷却片材Q1。由此，片材Q1变为硬质物质，能够在下一道工序中容易且可靠地进行该片材Q1的粉碎。另外，作为该冷却装置，例如能够使用构成为向片材Q1喷射冷气的装置。

（粉碎）

接下来，利用粉碎装置1进行粉碎以使片材Q1形成规定的粒度分布，从而得到粉末状的材料（以下称“粉体Q2”）。在后文中阐述该粉碎装置1。

（压片化）

接下来，利用成型体制造装置（压片装置）将大量粉体Q2压缩成型，从而能够获得成型体亦即树脂组成物。

如图7所示，该树脂组成物例如用于覆盖（密封）半导体芯片（IC芯片）901，并成为构成半导体组件（IC组件）900的外装部的模塑部902。通过该模塑部902能够使半导体芯片901绝缘。另外，为了利用树脂组成物覆盖半导体芯片901，例如能够举出通过传递模塑成型等使树脂组成物成型进而将该成型后的树脂组成物作为密封材料来覆盖半导体芯片901的方法。具有图7所示结构的半导体组件900，多个引线框903从模塑部902突出，各引线框903分别经由例如由金等这样的具有导电性的金属材料构成的金属线904而与半导体芯片901电连接。

另外，可以省略所述压片化的工序，将粉体Q2作为成型体亦即树脂组成物。在该情况下，例如能够通过压缩成型、注射成型等使密封材料成型。

接下来说明粉碎装置1。

图2所示的粉碎装置1是执行本发明的粉碎方法的装置，即压溃、粉碎片材Q1并进行冷却的装置。

粉碎装置1具备粉碎片材Q1的粉碎机构2、以及对利用粉碎机构2粉碎的片材Q1（粉体Q2）进行冷却的冷却单元（冷却机构）3。以下说明各部分的结构。

粉碎机构2具有在水平方向上平行并列设置的辊4a、4b。在粉碎装置1中，在辊4a与辊4b之间能够压溃、粉碎片材Q1。这样，粉碎机构2成为在辊4a与辊4b之间粉碎片材Q1的机构，并具有例如与高速粉碎机（mass colloider）不同的结构。另外，在粉碎机构2中，粉碎了片材Q1并使其成型后的粉体Q2的粒度分布构成为：粒径0.2mm以下的占比为20％以上，粒径0.2mm～2.4mm的占比为50%～80％，粒径2.4mm以上的占比为10％以下。并且，被粉碎的片材Q1的厚度优选为5mm以下，更加优选为0.5mm～3mm。由此，片材Q1易粉碎且易冷却。并且，为了提高粉碎能力，还可以由本粉碎装置进行多次粉碎。

因为辊4a与辊4b的结构大致相同，因此下面代表性地说明辊4a。

如图2、图3所示，辊4a具有：呈圆筒状亦即中空的芯部41；以及在芯部41的外周面（外周部）411设置的外层42。

在芯部41的两端部分别形成有其外径缩径的缩径部412（参照图3）。而且，各缩径部412分别插入于轴承43。并且，在辊4a的一方的端部侧连接有马达（未图示）。由此，辊4a能够旋转。此外，还可以使与辊4a连接的马达之外的其它马达连接于辊4b的一方的端部侧，并且使辊4a与辊4b转速不同。

此外，作为芯部41的构成材料，并无特别限定，例如能够举出不锈钢等这样的各种金属材料。

在芯部41的外周面411的除形成有缩径部412的部分以外的区域，设置有外层42。外层42的外周面421压溃片材Q1而制成粉体Q2。

该外层42由陶瓷构成。作为陶瓷，并无特别限定，例如能够举出氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化锆、氧化钇、磷酸钙等的氧化物陶瓷、氮化硅、氮化铝、氮化钛、氮化硼等的氮化物陶瓷、碳化钨等碳化物陶瓷、或者将上述这些物质中的任意两种以上的物质组合而成的复合陶瓷。其中特别优选含有氧化物系陶瓷的物质，更加优选氧化铝。

外层42由这样的陶瓷构成，由此即使在压溃片材Q1时，在片材Q1与外层42的外周面421之间产生摩擦，外周面421受到磨损而使得其局部被除去，被除去的物质当然也是陶瓷。与此相对，例如在辊4a的外周面为金属制的情况下，当压溃片材Q1时，因前述那样的磨损而会从该外周面产生金属粉末，从而会得到混入有该金属粉末的粉体Q2。然而，在粉碎装置1中，能够可靠地防止这样的金属粉末混入粉体Q2，并且即使所述除去的陶瓷混入粉体Q2，该粉体Q2也足以能够被用于半导体组件900的模塑部902。此外，轴承43与各缩径部412的表面也可以由陶瓷或树脂等构成从而实现非金属化。

专利文献1（日本特开平11－189705号公报）所记载的粉碎机具备供混炼物投入的容器、粉碎混炼物的旋转刃、以及调整粉碎物的粒度的网筛，该容器、旋转刃以及网筛例如由作为磁性材料的马氏体系的SUS材料等构成。这些结构部件，尤其是网筛在构造上难以非金属化，并且还是因被粉碎物而导致磨损严重的部位。因此，在专利文献1中，为了避免金属异物的混入，需要利用除铁装置而从粉碎后的粉末状的树脂组成物中去除磁性粉的工序。与此相对，在本发明的粉碎装置1中，无需使用专利文献1所记载的粉碎机那样的冲击式粉碎机所必需的结构部件亦即筛子，因此能够更可靠地防止在粉碎工序产生的金属异物的混入。

另外，在采用构成外层42的陶瓷（非金属）的情况下，并不局限于500gf的载荷下的维氏硬度Hv（JIS Z 2244中规定），例如优选为1300以上，更加优选为1500～1700。由此，例如能够可靠地防止外层42破损。

如图2所示，粉碎机构2具有分别配置于辊4a侧以及辊4b侧的刮刀44a及44b。在粉体Q2附着、残留于辊4a的外周面421的情况下，刮刀44a与辊4a的外周面421抵接，由此能够刮除所述残留的粉体Q2。与此相同，在粉体Q2附着、残留于辊4b的外周面421的情况下，刮刀44b也与辊4b的外周面421抵接，由此能够刮除所述残留的粉体Q2。

如图2所示，冷却单元3具备：利用液体状的制冷剂R1冷却粉体Q2（片材Q1）的第一冷却机构5；以及利用冷气R2冷却粉体Q2（片材Q1）的第二冷却机构6。

第一冷却机构5具有分别向辊4a、4b的芯部41的中空部413供给制冷剂R1的供给源（未图示）。作为该供给源，例如能够构成为包括贮存制冷剂R1的容器、将容器与辊4a、4b的芯部41的中空部413连接的连接管、以及输送制冷剂R1的泵。由此，制冷剂R1能够分别从中空部413的左端侧朝向右端侧亦即沿其长边方向通过辊4a、4b的中空部413（参照图3）。

然而，如前所述，辊4a的芯部41由金属材料构成，外层42由陶瓷构成。金属材料是导热性高于陶瓷的材料。由此，在辊4a中，能够通过外层42临时将经由外层42传导的片材Q1、粉体Q2的热量吸收，进而经由芯部41并通过制冷剂R1进一步吸收该热量，从而能够可靠地冷却片材Q1、粉体Q2。而且，通过该冷却，能够防止粉体Q2例如因与辊4a的外周面421之间的摩擦等而携带热量，或者防止其保持自片材Q1的状态起所携带的热量。由此，能够抑制粉体Q2的粘性，从而能够可靠地防止该粉体Q2附着、残留于辊4a的外层42。

另外，在辊4a的外层42与辊4b的外层42之间，优选设置0.5mm～3mm的间隙，更加优选设置1mm～2mm的间隙。由此，能够使粉碎片材Q1而后所成型的粉体Q2的粒度分布处于期望的范围内。另外，构成外层42的陶瓷是热膨胀系数低于金属材料的材料。使用热膨胀系数较低的陶瓷并将间隙设定成处于上述范围内，由此能够防止因辊4a的外层42与辊4b的外层42热膨胀而导致各辊外径扩大接触、破损，还能够容易地保持上述间隙。

另外，第一冷却机构5具有插入到辊4a的中空部413的促进部件51a、以及插入到辊4b的中空部413的促进部件51b。促进部件51a与促进部件51b的结构相同，因此下面以促进部件51a为代表进行说明。

如图3所示，促进部件51a具有呈圆柱状的主体部52、以及向主体部52的外周部突出而形成的突部53。

主体部52在其左端部形成有供制冷剂R1流入到辊4a的中空部413的流入流路54，在右端部形成有供通过中空部413的制冷剂R1流出的流出流路55。流入流路54及流出流路55分别由贯通主体部52的贯通孔构成。

流入流路54具有多个在主体部52的外周部开口的开口部541。流入流路54与中空部413经由各开口部541而连通。由此，制冷剂R1从流入流路54向辊4a的中空部413流入。另外，优选各开口部541分别沿主体部52的外周部的周向等间隔地配置。

流出流路55具有多个在主体部52的外周部开口的开口部551。流出流路55与中空部413经由各开口部551而连通。由此，制冷剂R1从中空部413向流出流路55流出。另外，优选各开口部551分别沿主体部52的外周部的周向等间隔地配置。

突部53配置于流入流路54的开口部541与流出流路55的开口部551之间。该突部53形成为以主体部52的轴为中心的螺旋状。

另外，促进部件51a的左端部侧或右端部侧与马达（未图示）连接。而且，若该马达进行驱动，则包括促进部件51a在内的辊4a整体能够绕其轴旋转。通过该旋转，制冷剂R1被呈螺旋状的突部53朝向右侧挤压而不会滞留，能够从辊4a的中空部413中迅速且可靠地通过，因此能够有效地发挥冷却效果（参照图3）。这样，促进部件51a通过液压使制冷剂R1呈螺旋状且遍及整体地通过，由此消除冷却的不均衡，促进冷却效率的改善。由此，能够通过制冷剂R1高效亦即迅速地吸热。

另外，作为促进部件51a的构成材料，并无特别限定，例如能够采用不锈钢等之类的各种金属材料、聚酰胺等之类的各种树脂材料。

对于制冷剂R1的温度并无特别限定，例如优选为15℃以下，更加优选为－5℃～5℃。当片材Q1在即将通过辊4a与辊4b之间以前的温度例如为10℃以下时，通过使其处于这样的数值范围内，能够不过度且无不足地冷却片材Q1并将其粉碎，能够不使其分别附着于辊4a、4b的外周面421从而得到该冷却状态下的粉体Q2。由此，能够可靠地防止所述粉体Q2残留于辊4a（辊4b也一样）的外层42。

另外，作为制冷剂R1，并无特别限定，例如能够举出水、油、无机载冷液、有机载冷液等。

如图2所示，第二冷却机构6具有腔室61、以及向腔室61内供给冷气R2的供给源（未图示）。

腔室61在片材Q1被粉碎的期间内能够将该片材Q1和粉体Q2收纳于各辊4a、4b。该腔室61具有主体部62、在主体部62的上部设置的导入口63、以及在主体部62的下部设置的排出口64。

主体部62是形成为具有能够配置辊4a、4b的程度的大小的箱状的部分。在主体部62的侧壁621设置有供给来自所述供给源的冷气R2的两个供给口622a、622b。腔室61被经由供给口622a、622b供给的冷气R2充满，从而能够保持冷却气氛。进而基于该冷气R2的冷却与基于制冷剂R1的冷却相互结合，由此能够进一步可靠地防止所述粉体Q2残留于辊4a及4b的外层42。

另外，供给口622a与供给口622b在水平方向且与辊4a、4b正交的方向上，在隔着辊4a、4b相互对置的位置设置有多个。通过这样的配置，能够分别从供给口622a、622b迅速且直接地向片材Q1与辊4a、4b的外周面421喷射冷气R2（冷风）。通过直接向片材Q1喷射冷气R2（冷风）进行冷却，片材Q1能够在被粉碎的期间内与冷气R2接触，从而在被冷却的状态下成型为粉体Q2。而且，能够防止该冷却后的粉体Q2附着、残留于辊4a、4b的外层42。另外，与此同时，通过直接向辊4a、4b的外周面421喷射冷气R2（冷风）进行冷却，能够弥补因外层42（陶瓷）的导热性低于芯部41（金属）的导热性而导致的由第一冷却机构5进行的冷却不充分的缺点。

并且，供给口622a和供给口622b的配置与数量并不局限于上述说明，可以配置成仅向片材Q1喷射冷气R2（冷风），也可以配置成仅向辊4a、4b的外周面421喷射冷气R2（冷风），还可以配置成不向确定的对象物喷射而是将冷气R2（冷风）导入腔室61内，只要配置成能够向腔室61内供给冷气R2即可。这些配置中的任意配置都能够改善获得不附着于辊4a、4b的外周面421地处于冷却状态下的粉体Q2的效果。

导入口63是供片材Q1导入的部分。该导入口63呈筒状。

并且，排出口64是供粉体Q2被排出的部分。该排出口64也与导入口63同样地呈筒状。

并且，在图2所示的结构中，腔室61是通过适当地组合多个板部件而构成的。另外，优选各板部件分别被绝热材料覆盖或者埋设有绝热材料。

并且，优选地，被粉碎的片材Q1以及粉碎后的粉体Q2有可能接触到的导入口63、排出口64及腔室61的内壁的至少表面由非金属例如陶瓷、树脂等构成。这些内壁的至少表面由非金属构成，由此即使内壁受到磨损而使得其局部被除去进而混入到粉体Q2中，该粉体Q2也足以能被用于半导体组件900的模塑部902。

作为供给冷气R2的供给源，能够构成为包括送出冷气R2的泵、以及将泵与主体部62的供给口622a、622b连接的连接管。

对于冷气R2的温度并无特别限定，例如优选为15℃以下，更加优选为－5℃～5℃。对于冷气R2的湿度也无特别限定，例如优选为40％以下，更加优选为0～20％。通过设定成处于这样的数值范围内，能够在低于露点的条件下冷却片材Q1、粉体Q2，从而能够防止其产生结露。

作为冷气R2，并无特别限定，例如能够举出空气、二氧化碳、或者氮之类的惰性气体等，从安全方面考虑优选为空气。

＜第二实施方式＞

图4是示出本发明的粉碎装置的第二实施方式的剖视图。

以下参照该图说明本发明的粉碎装置及粉碎方法的第二实施方式，以与前述的实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项省略其说明。

除了粉碎机构的结构不同以外，其它方面本实施方式与所述第一实施方式均相同。

图4所示的粉碎机构2A以其辊4a与辊4b的轴间距离P可变的方式构成。以下对此进行说明。

辊4a能够沿相对于其轴正交的方向亦即水平方向（图4中的左右方向）移动。另一方面，对辊4b沿相对于其轴正交的方向的移动进行限制。

另外，粉碎机构2A具有对辊4a朝向辊4b施力的螺旋弹簧（施力部）47、以及限制辊4朝向辊4b的移动界限的臂（限制部）48。

对于螺旋弹簧47而言，其一端471与收纳将辊4a支承为能够旋转的轴承43的壳体49抵接，另一端472与设置于臂48的固定部件482抵接，从而使得该螺旋弹簧47处于压缩状态。由此，能够朝向辊4b按压辊4a，从而能够在辊4a与辊4b之间压溃片材Q1。

臂48在腔室61的侧壁621被支承为能够沿其长边方向移动。该臂48的一端部481弯曲成“L”字状，与壳体49的和螺旋弹簧47的另一端472抵接的部分的相反侧的部分抵接。如前所述，辊4a被螺旋弹簧47施力，臂48的一端部481能够克服螺旋弹簧47的作用力而限制辊4a向辊4b的移动界限。由此，能够变更轴间距离P并保持该变更状态。并且，通过使固定部件482滑动能够变更螺旋弹簧47的压力。另外，还可以在不同的辊设置构成为包括臂48、腔室61的间隙调整单元、以及构成为包括壳体49、螺旋弹簧47、固定部件482的压力调整单元（例如，间隙调整单元设置于辊4a侧，压力调整单元设置于辊4b侧）。在该情况下，在调整间隙以后，因为不使设置有间隙调整单元的一侧的辊进行前后移动，因此例如上述臂48的一端部481的形状能够形成为“U”字状、倒“U”字状或“口”字状。

通过具有这样的结构的粉碎机构2A，当从片材Q1成型为粉体Q2时，能够以期望的压力粉碎该片材Q1而调整粉体Q2的粒径。

并且，粉碎机构2A还可以构成为：检测制冷剂R1的温度，进而基于其检测结果来变更轴间距离P。

＜第三实施方式＞

图5是本发明的粉碎装置（第三实施方式）的辊的俯视图（局部剖视图）。另外，图5中（图6也同样）以缩短辊的长边方向并夸大辊的径向的方式进行示意性的表示，从而长边方向与径向的比率与实际状况有所不同。

以下，参照该图说明本发明的粉碎装置及粉碎方法的第三实施方式，以与前述实施方式的不同点为中心进行说明，对于相同事项省略其说明。

除粉碎机构的各辊的形状不同以外，在其它方面本实施方式与所述第一实施方式均相同。

在图5所示的粉碎机构2B中，辊4a、4b分别在外层42形成有外径变化部45，该外径变化部45的外径沿长边方向而异，即外径从辊长边方向的中央部423朝向各缩径部412侧（端部）逐渐增大。

在具有这样的结构的粉碎机构2B中，当粉碎片材Q1时，该片材Q1汇集于辊4a、4b的中央部423侧从而在该汇集的部分被粉碎。这样，能够防止片材Q1从辊4a、4b溢出而可靠地进行粉碎。

＜第四实施方式＞

图6是本发明的粉碎装置（第四实施方式）的辊的俯视图（局部剖视图）。

以下参照该图说明本发明的粉碎装置及粉碎方法的第四实施方式，以与前述的实施方式的不同点为中心进行说明，对于同样的事项省略其说明。

除了粉碎机构的各辊的形状不同以外，在其它方面本实施方式与所述第一实施方式均相同。

在图6所示的粉碎机构2C中，辊4a、4b分别在外层42形成有外径变化部46，该外径变化部46的外径沿长边方向而异，即外径从辊长边方向的中央部423朝向各缩径部412侧（端部）逐渐减小。

在具有这样的结构的粉碎机构2C中，针对片材Q1的压力在中央部423附近最高，越远离中央部423越低。由此，粉碎片材Q1而后成型的粉体Q2的粒度分布构成为比所述第一实施方式中的粒度分布更广。在欲以该方式变更粒度分布的构成的情况下，例如在欲减少微粉的量并增加粗粉的量等情况下，粉碎机构2C较为有效。

以上虽然针对图示的实施方式说明了本发明的粉碎装置及粉碎方法，但是本发明并不局限于此，构成粉碎装置的各部分能够置换为能够发挥同样功能的任意结构。并且，还可以附加任意的构成物。

并且，本发明的粉碎装置及粉碎方法可以组合所述各实施方式中的任意两种以上的结构（特征）而成。

并且，虽然本发明的粉碎装置的粉碎机构的各辊分别具有芯部与外层，该外层由陶瓷构成，但并不局限于此，辊整体可以均由陶瓷构成。

并且，虽然本发明的粉碎装置的粉碎机构的各辊的芯部分别呈圆筒状，但并不局限于此，例如芯部也可以呈圆柱状，即芯部可以为实心体。

并且，本发明的粉碎装置的粉碎机构的各辊可以分别在其外周面形成微小的凹凸。由此，能够防止粉体附着于各辊的外周面。

并且，可以在本发明的粉碎装置的冷却单元的腔室内设置使冷气循环的循环风扇。

产业上的利用可能性

根据本发明，通过冷却树脂组成物能够防止例如因其与各辊的外周面之间的摩擦等而携带热量。例如在树脂组成物通过使混炼物冷却固化而成的情况下，虽然该树脂组成物会因所述摩擦而再次产生粘性，但却因被冷却而能够抑制粘性。由此，能够可靠地防止在辊间被粉碎的树脂组成物附着、残留于该各辊的外周面。

并且，当各辊的至少外周面由陶瓷构成时，在粉碎树脂组成物的过程中，即使在树脂组成物与各辊的外周面之间产生摩擦，外周面受到磨损而使得局部被除去，该被除去的部分当然也是陶瓷。与此相对，例如当各辊的外周面由金属构成时，在粉碎树脂组成物的过程中，因前述这样的磨损而会从该外周面产生金属粉末，从而会得到混入有该金属粉末的粉体。然而，在本发明中，能够可靠地防止此类金属粉末混入到粉体中。因此，本发明具有产业上的利用可能性。

Claims (14)

1.一种粉碎装置，该粉碎装置将硬质的树脂组成物压溃、粉碎，并对所述硬质的树脂组成物与所述粉碎后的树脂组成物进行冷却，

所述粉碎装置的特征在于，具备：

粉碎机构，该粉碎机构具有并列设置的一对辊，在所述一对辊之间将所述硬质的树脂组成物压溃、粉碎；以及

冷却单元，该冷却单元对所述硬质的树脂组成物以及所述粉碎后的树脂组成物进行冷却，

所述各辊具有中空部且呈圆筒状，

所述冷却单元构成为向所述各辊的所述中空部供给制冷剂，并具有促进部件，该促进部件以贯通的方式插入到所述各辊的所述中空部，与所述各辊一起旋转，对所述制冷剂的流动进行促进，

所述促进部件具有：主体部，该主体部呈圆柱状；以及突部，该突部在所述主体部的外周部沿着所述主体部的周向以螺旋状突出地形成，

在所述主体部形成有：流入流路，该流入流路具有在所述主体部的一端侧且在所述主体部的所述外周部开口的第一开口部，该流入流路经由所述第一开口部而与所述中空部连通，所述制冷剂从该流入流路流入到所述中空部；以及流出流路，该流出流路具有在所述主体部的另一端侧且在所述主体部的所述外周部开口的第二开口部，该流出流路经由所述第二开口部而与所述中空部连通，从所述中空部通过的所述制冷剂从该流出流路流出，

当所述促进部件与所述各辊一起旋转时，所述制冷剂经由所述流入流路而流入到所述中空部内，借助所述突部而在所述各辊的中空部内沿其长边方向螺旋状地流动，进而经由所述流出流路而从所述中空部流出。

2.根据权利要求1所述的粉碎装置，其特征在于，

所述制冷剂的温度为15℃以下。

3.根据权利要求1所述的粉碎装置，其特征在于，

所述冷却单元还具有腔室，在所述树脂组成物被粉碎的期间内，在该腔室中将该树脂组成物收纳于所述一对辊并对该树脂组成物供给冷气。

4.根据权利要求3所述的粉碎装置，其特征在于，

在所述腔室设置有至少两个供给口，从该至少两个供给口供给所述冷气、且该至少两个供给口隔着所述一对辊相互对置配置。

5.根据权利要求3所述的粉碎装置，其特征在于，

所述冷气的温度为15℃以下。

6.根据权利要求1所述的粉碎装置，其特征在于，

所述各辊至少其外周面由陶瓷构成。

7.根据权利要求6所述的粉碎装置，其特征在于，

所述各辊具有：芯部，该芯部包括所述中空部，由金属材料构成；以及

外层，该外层设置于该芯部的外周部，由所述陶瓷构成。

8.根据权利要求1所述的粉碎装置，其特征在于，

所述粉碎机构构成为所述一对辊的轴间距离可变。

9.根据权利要求8所述的粉碎装置，其特征在于，

对于所述一对辊中的一方的辊，限制其在相对于其轴正交的方向上移动，另一方的辊能够在相对于其轴正交的方向上移动，

所述粉碎机构具有：施力部，该施力部对所述另一方的辊朝向所述一方的辊施力；以及

限制部，该限制部克服该施力部的作用力以限制所述另一方的辊朝向所述一方的辊的移动界限。

10.根据权利要求1所述的粉碎装置，其特征在于，

所述各辊具有外径变化部，该外径变化部的外径沿长边方向而异。

11.根据权利要求10所述的粉碎装置，其特征在于，

所述外径变化部是其外径从所述辊的长边方向的中央部朝向端部逐渐增大的部分。

12.根据权利要求10所述的粉碎装置，其特征在于，

所述外径变化部是其外径从所述辊的长边方向的中央部朝向端部逐渐减小的部分。

13.根据权利要求1所述的粉碎装置，其特征在于，

使即将被该粉碎装置粉碎之前的所述树脂组成物成型为片状。

14.根据权利要求1所述的粉碎装置，其特征在于，

所述树脂组成物成为构成IC组件的外装部的模塑部。