KR101825758B1

KR101825758B1 - 분쇄장치 및 분쇄방법

Info

Publication number: KR101825758B1
Application number: KR1020127020478A
Authority: KR
Inventors: 시게히사 우에다; 가즈오 노다
Original assignee: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2010-03-26
Filing date: 2011-02-21
Publication date: 2018-02-05
Also published as: TW201143895A; SG182845A1; US20120318896A1; JP2011201273A; JP5691215B2; CN102762347A; US9409179B2; CN102762347B; KR20130006595A; TWI505874B; WO2011118310A1; MY160817A

Abstract

분쇄장치는 늘어놓아 설치된 한 쌍의 롤러를 가지고, 한 쌍의 롤러의 사이에 경질의 수지조성물을 눌러 부수어 분쇄하는 분쇄기구와, 분쇄되고 있는 수지조성물을 냉각하는 냉각수단을 구비하고 있다. 이 분쇄장치에서는, 각 롤러는, 각각, 중공부를 가지는 원통 모양을 이루는 것이고, 냉각수단은 각 롤러의 중공부에 각각 냉매를 공급하도록 구성되어 있다. 또, 냉매는 각 롤러의 중공부를 그 길이방향을 따라서 흐르는 것이고, 냉각수단은 각 롤러의 중공부에 각각 삽입되며, 냉매의 흐름을 촉진하는 촉진부재를 가지고 있다.

Description

분쇄장치 및 분쇄방법 {CRUSHING DEVICE AND CRUSHING METHOD}

본 발명은 분쇄장치 및 분쇄방법에 관한 것이다.

수지제의 봉지재에 의해 반도체칩(반도체소자)을 피복(봉지)하여 이루어지는 반도체 패키지가 알려져 있다. 반도체 패키지의 봉지재는 수지조성물을, 예를 들면, 트랜스퍼 성형 등에 의해 성형한 것이다. 이 수지조성물을 제조하는 과정에서는, 복수의 재료를 혼련하여 경화하고, 그 경화한 혼련물을 분쇄기로 분쇄하는 것이 행해진다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

특허문헌 1에 기재한 분쇄기는 상기 혼련물이 투입되는 하우징(용기)과, 하우징 내에 회전 가능하게 지지되고, 상기 혼련물을 분쇄하는 회전칼날과, 분쇄물의 입도(粒度)를 조정하는 스크린을 구비하고 있다. 이와 같은 구성의 분쇄기에서 상기 혼련물을 분쇄하면, 당해 분쇄물은 분쇄되고 있는 한중간에, 예를 들면 회전칼날과의 마찰 등에 의해 가열되어 버려, 재차 점성을 띠게 된다. 이 때문에, 분쇄된 혼련물이 회전칼날에 부착하여 남아 버린다고 하는 문제가 있었다.

특허문헌 1 : 일본국 특개평11-189705호 공보

본 발명의 목적은 한 쌍의 롤러로 수지조성물을 분쇄했을 때에, 그 분쇄된 수지조성물이 각 롤러의 외주면에 부착하여 잔류하는 것을 확실히 방지할 수 있는 분쇄장치 및 분쇄방법을 제공하는 것에 있다.

이와 같은 목적은, 하기 (1) ~ (17)의 본 발명에 의해 달성된다.

(1) 늘어놓아 설치된 한 쌍의 롤러를 가지고, 이 한 쌍의 롤러의 사이에 경질의 수지조성물을 눌러 부수어 분쇄하는 분쇄기구와,

상기 분쇄되고 있는 수지조성물을 냉각하는 냉각수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 분쇄장치.

(2) 상기 각 롤러는, 각각, 중공부(中空部)를 가지는 원통 모양을 이루는 것이고,

상기 냉각수단은 상기 각 롤러의 중공부에 각각 냉매를 공급하도록 구성되어 있는 상기 (1)에 기재한 분쇄장치.

(3) 상기 냉매는 상기 각 롤러의 중공부를 그 길이방향을 따라서 흐르는 것이고,

상기 냉각수단은 상기 각 롤러의 중공부에 각각 삽입되며, 상기 냉매의 흐름을 촉진하는 촉진부재를 가지는 상기 (2)에 기재한 분쇄장치.

(4) 상기 냉매의 온도는 15℃ 이하인 상기 (2) 또는 (3)에 기재한 분쇄장치.

(5) 상기 냉각수단은 상기 수지조성물이 분쇄되고 있는 동안, 이 수지조성물을 상기 한 쌍의 롤러마다 격납하고, 냉기가 공급되는 챔버를 가지는 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재한 분쇄장치.

(6) 상기 챔버에는 상기 냉기가 공급되고, 상기 한 쌍의 롤러를 통하여 서로 대향 배치된 적어도 2개의 공급구가 마련되어 있는 상기 (5)에 기재한 분쇄장치.

(7) 상기 냉기의 온도는 15℃ 이하인 상기 (5) 또는 (6)에 기재한 냉각장치.

(8) 상기 각 롤러는, 각각, 그 적어도 외주면이 세라믹스로 구성되어 있는 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재한 분쇄장치.

(9) 상기 각 롤러는, 각각, 원기둥 모양 또는 원통 모양을 이루며, 금속재료로 구성된 심부(芯部)와, 이 심부의 외주부에 마련되고, 상기 세라믹스로 구성된 외층을 가지는 상기 (8)에 기재한 분쇄장치.

(10) 상기 분쇄기구는 상기 한 쌍의 롤러끼리의 축간 거리가 가변으로 구성되어 있는 상기 (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재한 분쇄장치.

(11) 상기 한 쌍의 롤러 중 한쪽의 롤러는 그 축에 대해 직교하는 방향으로 이동하는 것이 규제되어 있고, 다른 쪽의 롤러는 그 축에 대해 직교하는 방향으로 이동하는 것이 가능하며,

상기 분쇄기구는 상기 다른 쪽의 롤러를 상기 한쪽의 롤러로 향하여 가압하는 가압부와,

이 가압부의 가압력에 저항하여 상기 다른 쪽의 롤러의 상기 한쪽의 롤러로의 이동 한계를 규제하는 규제부를 가지는 상기 (10)에 기재한 분쇄장치.

(12) 상기 각 롤러는, 각각, 그 외경이 길이방향을 따라서 다른 외경 변화부를 가지는 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재한 분쇄장치.

(13) 상기 외경 변화부는 그 외경이 상기 롤러의 길이방향의 중앙부로부터 단부를 향하여 점증(漸增)한 부분인 상기 (12)에 기재한 분쇄장치.

(14) 상기 외경 변화부는 그 외경이 상기 롤러의 길이방향의 중앙부로부터 단부를 향하여 점감(漸減)한 부분인 상기 (12)에 기재한 분쇄장치.

(15) 당해 분쇄장치에서 분쇄되기 직전의 상기 수지조성물은 시트 모양으로 성형된 것인 상기 (1) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재한 분쇄장치.

(16) 상기 수지조성물은 IC패키지의 외장부를 구성하는 몰드부로 이루어지는 것인 상기 (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재한 분쇄장치.

(17) 늘어놓아 설치된 한 쌍의 롤러 사이에 경질의 수지조성물을 눌러 부수어 분쇄하면서, 냉각하는 것을 특징으로 하는 분쇄방법.

본 발명에 의하면, 한 쌍의 롤러로 수지조성물을 분쇄했을 때에, 그 분쇄된 수지조성물이 각 롤러의 외주면에 부착하여 잔류하는 것을 확실히 방지할 수 있는 분쇄장치 및 분쇄방법을 제공할 수 있다.

도 1은 수지조성물의 제조공정을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 분쇄장치의 단면도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 분쇄장치의 롤러의 부분 종단면도이다.
도 4는 본 발명의 분쇄장치의 제2 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 분쇄장치(제3 실시형태)의 롤러의 평면도(부분 단면도)이다.
도 6은 본 발명의 분쇄장치(제4 실시형태)의 롤러의 평면도(부분 단면도)이다.
도 7은 수지조성물을 이용한 IC패키지의 부분 단면도이다.

이하, 본 발명의 분쇄장치 및 분쇄방법을 첨부 도면에 나타내는 바람직한 실시형태에 근거하여 상세하게 설명한다.

<제1 실시형태>

도 1은 수지조성물의 제조공정을 나타내는 도면, 도 2는 본 발명의 분쇄장치의 단면도, 도 3은 도 2에 나타내는 분쇄장치의 롤러의 부분 종단면도, 도 7은 수지조성물을 이용한 IC패키지의 부분 단면도이다. 또한, 이하에서는, 설명의 형편상, 도 2, 도 7 중(도 4에서도 마찬가지)의 상측을 「위」 또는 「위쪽」, 하측을 「아래」 또는 「아래쪽」이라고 한다. 또, 도 3중의 좌측을 「왼쪽」, 우측을 「오른쪽」이라고 한다.

도 2에 나타내는 본 발명의 분쇄장치(1)는 최종적으로 성형체가 되는 수지조성물을 제조할 때의 분쇄공정에서 사용되는 장치이다. 이 분쇄장치(1)의 설명에 앞서, 우선은, 원재료로부터 수지조성물을 제조할 때까지의 제조공정의 전체를 설명한다.

우선, 수지조성물의 원재료인 각 재료를 준비한다.

원재료는 수지와, 경화제와, 충전재(미립자)를 가지고, 또한 필요에 따라서, 경화촉진제와 커플링제 등을 가지고 있다. 수지로서는, 에폭시 수지가 바람직하다.

에폭시 수지로서는, 예를 들면, 크레졸 노볼락(cresol novolak)형, 비페닐(biphenyl)형, 디시클로펜타디엔(dicyclopentadiene)형, 트리페놀메탄(triphenolmethane)형, 다방향족환형 등을 들 수 있다.

경화제로서는, 예를 들면, 페놀 노볼락(phenol novolak)형, 페놀 아랄킬(phenol aralkyl)형, 트리페놀메탄형, 다방향족환형 등을 들 수 있다.

충전재로서는, 예를 들면, 용융 실리카(파쇄(破碎) 모양, 구(球) 모양), 결정 실리카, 알루미나 등을 들 수 있다.

경화촉진제로서는, 예를 들면, 인 화합물, 아민 화합물 등을 들 수 있다.

커플링제로서는, 예를 들면, 실란(silane) 화합물 등을 들 수 있다.

또한, 원재료는 상기 재료 중 소정의 재료가 생략되어 있어도 되고, 또, 상기 이외의 재료를 포함하고 있어도 된다. 다른 재료로서는, 예를 들면, 착색제, 이형제, 저응력제, 난연제 등을 들 수 있다.

난연제로서는, 예를 들면, 브롬화 에폭시 수지, 산화 안티몬, 논할로겐·논안티몬(non-halogen·non-antimon)계 등을 들 수 있다. 논할로겐·논안티몬계의 난연제로서는, 예를 들면, 유기인(有機燐), 금속 수화물, 질소 함유 수지 등을 들 수 있다.

(미분쇄)

도 1에 나타내는 바와 같이, 원재료 중 소정의 재료에 대해서는, 우선, 연속식 회전 볼 밀 등의 분쇄장치에 의해, 소정의 입도분포가 되도록 분쇄(미분쇄)한다. 이 분쇄하는 원재료로서는, 예를 들면, 수지, 경화제, 촉진제 등의 충전재 이외의 원재료이지만, 충전재의 일부를 더할 수도 있다.

(표면처리)

원재료 중 소정의 재료, 예를 들면, 충전재의 전부 또는 일부(나머지부)에 대해서는 표면처리를 시행할 수 있다. 이 표면처리로서는, 예를 들면, 충전재의 표면에 커플링제 등을 부착시킨다. 또한, 상기 미분쇄와 표면처리는 동시에 행해도 되고, 또, 어느 한쪽을 먼저 행해도 된다.

(혼합)

다음으로, 혼합장치에 의해, 상기 각 재료를 완전하게 혼합한다. 이 혼합장치로서는, 예를 들면, 회전날개를 가지는 고속혼합기 등을 이용할 수 있다.

(혼련)

다음으로, 혼련장치에 의해, 상기 혼합된 재료를 혼련한다. 이 혼련장치로서는, 예를 들면, 1축형 혼련압출기, 2축형 혼련압출기 등의 압출혼련기나 믹싱 롤 등의 롤식 혼련기를 이용할 수 있다.

(탈기)

다음으로, 상기 혼련된 재료인 혼련물(수지조성물)에 대해 탈기를 행한다. 이 탈기는, 예를 들면 혼련장치의 상기 혼련된 재료를 배출하는 배출구에 접속된 진공펌프에 의해서 행할 수 있다.

(시트화)

다음으로, 상기 탈기된 덩어리 상태의 혼련물을 성형장치에서 시트 모양으로 성형하고, 시트 모양의 재료(이하 「시트재(Q1)」라고 함)를 얻는다. 이 성형장치로서는, 예를 들면, 한 쌍의 롤러를 가지고, 이들 롤러 사이에 혼련물을 가압하여 시트 모양으로 성형하는 장치를 이용할 수 있다.

(냉각)

다음으로, 냉각장치에 의해, 시트재(Q1)를 냉각한다. 이것에 의해, 시트재(Q1)는 경질인 것이 되어, 다음 공정에서 당해 시트재(Q1)의 분쇄를 용이하고 또한 확실하게 행할 수 있다. 또한, 이 냉각장치로서는, 예를 들면, 시트재(Q1)에 냉기를 내뿜도록 구성된 장치를 이용할 수 있다.

(분쇄)

다음으로, 분쇄장치(1)에 의해, 시트재(Q1)를 소정의 입도분포가 되도록 분쇄하여, 분말 상태의 재료(이하 「분체(粉體)(Q2)」라고 함)를 얻는다. 이 분쇄장치(1)에 대해서는 후술한다.

(타블렛화)

다음으로, 성형체 제조장치(타정(打錠)장치)에 의해, 다량의 분체(Q2)를 압축성형하여, 성형체인 수지조성물을 얻을 수 있다.

도 7에 나타내는 바와 같이, 이 수지조성물은, 예를 들면, 반도체칩(IC칩)(901)의 피복(봉지)에 이용되고, 반도체 패키지(IC패키지)(900)의 외장부를 구성하는 몰드부(902)로 이루어지는 것이다. 이 몰드부(902)에 의해, 반도체칩(901)을 절연할 수 있다. 또한, 수지조성물로 반도체칩(901)을 피복하려면, 수지조성물을, 예를 들면 트랜스퍼 성형 등에 의해 성형하고, 봉지재로서 반도체칩(901)을 피복하는 방법을 들 수 있다. 도 7에 나타내는 구성의 반도체 패키지(900)는 복수의 리드 프레임(903)이 몰드부(902)로부터 돌출해 있고, 각 리드 프레임(903)이 각각, 예를 들면 금 등과 같은 도전성을 가지는 금속재료로 구성된 와이어(904)를 통하여, 반도체칩(901)과 전기적으로 접속된 것으로 이루어져 있다.

또한, 상기 타블렛화의 공정을 생략하고, 분체(Q2)를 성형체인 수지조성물로 하여도 된다. 이 경우는, 예를 들면, 압축성형, 사출성형 등에 의해, 봉지재를 성형할 수 있다.

다음으로, 분쇄장치(1)에 대해서 설명한다.

도 2에 나타내는 분쇄장치(1)는 본 발명의 분쇄방법을 실행한다, 즉, 시트재(Q1)를 눌러 부수어 분쇄하면서, 냉각하는 장치이다.

분쇄장치(1)는 시트재(Q1)를 분쇄하는 분쇄기구(2)와, 분쇄기구(2)에서 분쇄되고 있는 시트재(Q1)(분체(Q2))를 냉각하는 냉각수단(냉각기구)(3)를 구비하고 있다. 이하, 각 부의 구성에 대해서 설명한다.

분쇄기구(2)는 수평방향으로 평행하게 늘어놓아 설치된 롤러(4a, 4b)를 가지고 있다. 분쇄장치(1)에서는 롤러(4a)와 롤러(4b)와의 사이에 시트재(Q1)를 눌러 부수어 분쇄할 수 있다. 이와 같이 분쇄기구(2)는 롤러(4a)와 롤러(4b)와의 사이에 시트재(Q1)를 분쇄하는 것으로 되어 있으며, 예를 들면 매스 콜로이더(mass colloider)와 다른 구성의 것이다. 또한, 분쇄기구(2)에서는 시트재(Q1)를 분쇄하여 성형하게 되는 분체(Q2)의 입도분포는 입경이 0.2㎜ 이하인 것이 20% 이상, 0.2 ~ 2.4㎜인 것이 50 ~ 80%, 2.4㎜ 이상인 것이 10% 이하가 된다. 또, 분쇄되는 시트재(Q1)의 두께는 5㎜ 이하인 것이 바람직하고, 0.5 ~ 3㎜인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 시트재(Q1)는 분쇄하기 쉽고, 냉각하기 쉬운 것이 된다. 또, 분쇄 능력을 올리기 위해서 복수 회 본 분쇄장치에 의한 분쇄를 행해도 된다.

롤러(4a)와 롤러(4b)의 구성은 거의 동일하기 때문에, 이하, 롤러(4a)에 대해서 대표적으로 설명한다.

도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 롤러(4a)는 원통 모양을 이룬다, 즉, 중공의 심부(芯部)(41)와, 심부(41)의 외주면(외주부)(411)에 마련된 외층(42)을 가지고 있다.

심부(41)의 양단부에는, 각각, 그 외경이 축경(縮徑)한 축경부(412)가 형성되어 있다(도 3 참조). 그리고, 각 축경부(412)는, 각각, 베어링(43)에 삽입되어 있다. 또, 롤러(4a)의 한쪽의 단부 측에는 모터(도시생략)가 접속되어 있다. 이것에 의해, 롤러(4a)는 회전할 수 있다. 또한, 롤러(4a)와는 별도의 모터가 롤러(4b)의 한쪽의 단부 측에도 접속되며, 롤러(4a)와 롤러(4b)에서 회전 속도가 다른 것으로 해도 된다.

또한, 심부(41)의 구성 재료로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 스테인리스강 등과 같은 각종 금속재료를 들 수 있다.

심부(41)의 외주면(411)의 축경부(412)가 형성된 부분을 제외한 영역에는 외층(42)이 마련되어 있다. 외층(42)은 그 외주면(421)이 시트재(Q1)를 눌러 부수어 분체(Q2)로 하는 것이다.

이 외층(42)은 세라믹스로 구성되어 있다. 세라믹스로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 알루미나, 실리카, 이산화티타늄, 산화 지르코늄, 이트리어(yttria), 인산 칼슘 등의 산화물 세라믹스, 질화 규소, 질화 알루미늄, 질화 티탄, 질화 붕소 등의 질화물 세라믹스, 텅스텐 카바이트 등의 탄화물계 세라믹스, 혹은, 이들 중 2 이상을 임의로 조합한 복합 세라믹스를 들 수 있다. 이 중에서도 특히, 산화물계 세라믹스를 포함하는 것인 것이 바람직하고, 알루미나인 것이 보다 바람직하다.

외층(42)이 이와 같은 세라믹스로 구성되어 있음으로써, 시트재(Q1)를 눌러 부술 때에, 시트재(Q1)와 외층(42)의 외주면(421)과의 사이에 마찰이 생겨, 외주면(421)이 마모하여 일부가 깎였다 하여도, 그 깎인 것은 당연하게 세라믹스이다. 이것에 대해, 예를 들면 롤러(4a)의 외주면이 금속제인 경우에는, 시트재(Q1)를 눌러 부술 때에, 상술한 바와 같은 마모에 의해, 당해 외주면으로부터 금속분말이 생겨, 그 금속분말이 혼입한 분체(Q2)가 얻어져 버린다. 그렇지만, 분쇄장치(1)에서는, 이와 같은 금속분말이 분체(Q2)에 혼입하는 것을 확실히 방지할 수 있으며, 또, 상기 깎인 세라믹스가 분체(Q2)에 혼입해도, 그 분체(Q2)는 반도체 패키지(900)의 몰드부(902)에 사용하는데 충분히 견딜 수 있는 것이다. 또, 베어링(43)과 각 축경부(412)의 표면도 세라믹 또는 수지 등으로 비금속화 되어 있어도 된다.

특허문헌 1(일본국 특개평11-189705호 공보)에 기재한 분쇄기는 혼련물이 투입되는 용기와, 혼련물을 분쇄하는 회전칼날과, 분쇄물의 입도를 조정하는 스크린을 구비하고 있고, 이들 용기, 회전칼날 및 스크린은, 예를 들면, 자성 재료인 마르텐사이트계의 SUS재 등으로 구성되어 있다. 이들 구성 부재, 특히 스크린은 구조상 비금속화하는 것이 어렵고, 또한, 피분쇄물에 의한 마모가 격렬한 부위이다. 이 때문에, 특허문헌 1에서는, 금속 이물의 혼입을 피하기 위해, 철제거장치를 이용하여 분쇄 후의 분말 상태의 수지조성물로부터 자기성분을 제거하는 공정이 필요하게 되어 있다. 이것에 대해, 본 발명의 분쇄장치(1)에서는, 특허문헌 1에 기재한 분쇄기와 같은 충격식 분쇄기에 필수의 구성 부재인 스크린을 이용할 필요가 없기 때문에, 분쇄공정에서 발생하는 금속 이물의 혼입을 보다 확실히 막을 수 있다.

또한, 외층(42)을 구성하는 세라믹스(비금속)를 이용한 경우, 500gf의 하중에서의 비커스 경도 Hv(JIS Z 2244에 규정)는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 1300 이상인 것이 바람직하고, 1500 ~ 1700인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 예를 들면, 외층(42)이 파손하는 것을 확실히 방지할 수 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 분쇄기구(2)는 롤러(4a) 측 및 롤러(4b) 측에 각각 배치된 스크레이퍼(44a 및 44b)를 가지고 있다. 스크레이퍼(44a)는 롤러(4a)의 외주면(421)에 분체(Q2)가 부착하여 잔류한 경우, 롤러(4a)의 외주면(421)에 맞닿아, 상기 잔류한 분체(Q2)를 긁어낼 수 있다. 이와 마찬가지로, 스크레이퍼(44b)도 롤러(4b)의 외주면(421)에 분체(Q2)가 부착하여 잔류한 경우, 롤러(4b)의 외주면(421)에 맞닿아, 상기 잔류한 분체(Q2)를 긁어낼 수 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 냉각수단(3)은 액상의 냉매(R1)를 이용하여 분체(Q2)(시트재(Q1))를 냉각하는 제1 냉각기구(5)와, 냉기(R2)를 이용하여 분체(Q2)(시트재(Q1))를 냉각하는 제2 냉각기구(6)를 구비하고 있다.

제1 냉각기구(5)는 롤러(4a, 4b)의 심부(41)의 중공부(413)에 각각 냉매(R1)를 공급하는 공급원(도시생략)을 가지고 있다. 이 공급원으로서는, 예를 들면, 냉매(R1)를 저장하는 탱크와, 탱크와 롤러(4a, 4b)의 심부(41)의 중공부(413)를 접속하는 접속관과, 냉매(R1)를 송액(送液)하는 펌프로 구성할 수 있다. 이것에 의해, 냉매(R1)는 롤러(4a, 4b)의 중공부(413)를 각각, 그 좌단 측으로부터 우단 측을 향하여, 즉, 그 길이방향을 따라서 통과할 수 있다(도 3 참조).

그런데, 상술한 바와 같이, 롤러(4a)는 심부(41)가 금속재료로 구성되고, 외층(42)이 세라믹스로 구성되어 있다. 금속재료는 세라믹스보다도 열전도성이 높은 재료이다. 이것에 의해, 롤러(4a)에서는 외층(42)을 통하여 전해지는 시트재(Q1)나 분체(Q2)의 열을 외층(42)에서 일단 흡열하여, 심부(41)를 통하여 그 열을 더욱 냉매(R1)로 흡열할 수 있으며, 따라서, 시트재(Q1)나 분체(Q2)를 확실히 냉각할 수 있다. 그리고, 이 냉각에 의해, 분체(Q2)가, 예를 들면 롤러(4a)의 외주면(421)과의 사이의 마찰 등에 의해 열을 띠거나, 또는, 시트재(Q1)의 상태로부터의 열을 띤 채로되는 것을 방지할 수 있다. 이것에 의해, 분체(Q2)의 점성이 억제되며, 따라서, 당해 분체(Q2)가 롤러(4a)의 외층(42)에 부착하여 잔류하는 것을 확실히 방지할 수 있다.

또, 롤러(4a)의 외층(42)과 롤러(4b)의 외층(42)은 0.5 ~ 3㎜의 클리어런스를 마련하는 것이 바람직하고, 1 ~ 2㎜의 클리어런스를 마련하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 시트재(Q1)를 분쇄하여 성형된 분체(Q2)의 입도분포를 소망의 범위로 할 수 있다. 또, 외층(42)을 구성하는 세라믹스는 금속재료보다도 열팽창 계수가 낮은 재료이다. 열팽창 계수가 낮은 세라믹스를 이용함과 아울러, 클리어런스를 상기 범위로 설정함으로써, 롤러(4a)의 외층(42)와 롤러(4b)의 외층(42)이 열팽창하여 각 롤 외경이 확경(擴徑)하여 접촉해 파손하는 것을 방지할 수 있고, 또 상기 클리어런스를 용이하게 유지할 수 있다.

또, 제1 냉각기구(5)는 롤러(4a)의 중공부(413)에 삽입된 촉진부재(51a)와, 롤러(4b)의 중공부(413)에 삽입된 촉진부재(51b)를 가지고 있다. 촉진부재(51a)와 촉진부재(51b)와의 구성은 동일하기 때문에, 이하, 촉진부재(51a)에 대해서 대표적으로 설명한다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 촉진부재(51a)는 원기둥 모양을 이루는 본체부(52)와, 본체부(52)의 외주부에 돌출 형성된 돌기부(53)를 가지고 있다.

본체부(52)는 그 좌단부에 롤러(4a)의 중공부(413)에 냉매(R1)가 유입되는 유입유로(54)가 형성되며, 우단부에 중공부(413)를 통과한 냉매(R1)가 유출되는 유출유로(55)가 형성되어 있다. 유입유로(54) 및 유출유로(55)는, 각각, 본체부(52)를 관통하는 관통구멍으로 구성되어 있다.

유입유로(54)는 본체부(52)의 외주부로 개구하는 복수의 개구부(541)를 가지고 있다. 각 개구부(541)를 통하여, 유입유로(54)와 중공부(413)가 연통한다. 이것에 의해, 냉매(R1)가 유입유로(54)로부터 롤러(4a)의 중공부(413)로 유입한다. 또한, 각 개구부(541)는, 각각, 본체부(52)의 외주부의 둘레방향을 따라서 등간격으로 배치되어 있는 것이 바람직하다.

유출유로(55)는 본체부(52)의 외주부로 개구하는 복수의 개구부(551)를 가지고 있다. 각 개구부(551)를 통하여, 유출유로(55)와 중공부(413)가 연통한다. 이것에 의해, 냉매(R1)가 중공부(413)로부터 유출유로(55)로 유출한다. 또한, 각 개구부(551)는, 각각, 본체부(52)의 외주부의 둘레방향을 따라서 등간격으로 배치되어 있는 것이 바람직하다.

돌기부(53)는 유입유로(54)의 개구부(541)와 유출유로(55)의 개구부(551)와의 사이에 배치되어 있다. 이 돌기부(53)는 본체부(52)의 축을 중심으로 하는 나선 모양으로 형성되어 있다.

또, 촉진부재(51a)는 그 좌단부 측 또는 우단부 측이 모터(도시생략)에 접속되어 있다. 그리고, 이 모터가 구동하면, 촉진부재(51a)를 포함하는 롤러(4a) 전체가 그 축둘레로 회전할 수 있다. 이 회전에 의해, 냉매(R1)는 나선 모양을 이루는 돌기부(53)에 의해서 체류함이 없이 우측을 향하여 가압되게 되어, 롤러(4a)의 중공부(413) 내를 신속하고 또한 확실하게 통과할 수 있기 때문에, 효율 좋게 냉각효과를 발휘할 수 있다(도 3 참조). 이와 같이 촉진부재(51a)는 냉매(R1)를 액압에 의해서 나선 모양으로 골고루 통과시켜 냉각의 편향을 없앰으로써, 냉각효율을 촉진하는 것으로 되어 있다. 이것에 의해, 냉매(R1)로 효율 좋게, 즉, 신속히 흡열할 수 있다.

또한, 촉진부재(51a)의 구성 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 스테인리스강 등과 같은 각종 금속재료나, 폴리아미드 등과 같은 각종 수지 재료를 이용할 수 있다.

냉매(R1)의 온도는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 15℃ 이하인 것이 바람직하고, -5 ~ 5℃인 것이 보다 바람직하다. 시트재(Q1)의 롤러(4a)와 롤러(4b)와의 사이를 통과하기 직전의 온도가 예를 들면 10℃ 이하인 경우, 이와 같은 수치 범위로 함으로써, 시트재(Q1)를 과부족 없이 냉각하여 분쇄할 수 있고, 롤러(4a, 4b)의 외주면(421)에 각각 부착하지 않고, 그 냉각된 채의 상태의 분체(Q2)를 얻을 수 있다. 이것에 의해, 상기 분체(Q2)의 롤러(4a)(롤러(4b)에 대해서도 마찬가지)의 외층(42)으로의 잔류를 확실히 방지할 수 있다.

또, 냉매(R1)로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 물, 기름, 무기계 브라인(brine)액, 유기계 브라인액 등을 들 수 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 제2 냉각기구(6)는 챔버(61)와, 챔버(61) 내로 냉기(R2)를 공급하는 공급원(도시생략)을 가지고 있다.

챔버(61)는 시트재(Q1)가 분쇄되고 있는 동안, 이 시트재(Q1)와 분체(Q2)를 롤러(4a, 4b)마다 격납할 수 있는 것이다. 이 챔버(61)는 본체부(62)와, 본체부(62)의 상부에 마련된 도입구(63)와, 본체부(62)의 하부에 마련된 배출구(64)를 가지고 있다.

본체부(62)는 롤러(4a, 4b)를 배치 가능한 정도의 크기의 상자 모양을 이루는 부분이다. 본체부(62)의 측벽(621)에는 상기 공급원으로부터의 냉기(R2)가 공급되는 2개의 공급구(622a, 622b)가 마련되어 있다. 공급구(622a, 622b)를 통하여 공급된 냉기(R2)에 의해, 챔버(61)가 채워지며, 따라서, 냉각분위기를 유지할 수 있다. 그리고, 이 냉기(R2)에 의한 냉각과, 냉매(R1)에 의한 냉각이 더불어, 상기 분체(Q2)의 롤러(4a 및 4b)의 외층(42)으로의 잔류를 더욱 확실히 방지할 수 있다.

또, 공급구(622a)와 공급구(622b)는 수평방향 또한 롤러(4a, 4b)와 직교하는 방향으로, 롤러(4a, 4b)를 통하여 서로 대향하는 위치에 복수 배치되어 있다. 이와 같은 배치에 의해, 공급구(622a, 622b)로부터 각각 냉기(R2)(냉풍)를 시트재(Q1)와 롤러(4a, 4b)의 외주면(421)을 향해서 신속히 직접 내뿜을 수 있다. 시트재(Q1)에 냉기(R2)(냉풍)를 직접 내뿜어 냉각함으로써, 시트재(Q1)는 분쇄되고 있는 동안 냉기(R2)에 접하게 되며, 따라서, 냉각된 채로 분체(Q2)로 성형된다. 그리고, 이 냉각된 분체(Q2)는 롤러(4a, 4b)의 외층(42)에 부착하여 잔류하는 것이 방지된 것이다. 또, 동시에, 롤러(4a, 4b)의 외주면(421)에 냉기(R2)(냉풍)를 직접 내뿜어 냉각함으로써, 외층(42)(세라믹)의 열전도성이 심부(41)(금속)보다도 낮은 것에 기인하는 제1 냉각기구(5)로부터의 냉각이 불충분이 되는 것을 보충할 수 있다.

또, 공급구(622a)와 공급구(622b)의 배치와 수는 상기에 한정되는 것이 아니고, 시트재(Q1)만을 향해서 냉기(R2)(냉풍)를 내뿜는 배치라도, 롤러(4a, 4b)의 외주면(421)만을 향해서 냉기(R2)(냉풍)를 내뿜는 배치라도, 특정의 대상물을 향하지 않고, 챔버(61) 내로 냉기(R2)(냉풍)를 도입하는 배치라도, 챔버(61) 내로 냉기(R2)를 공급할 수 있는 배치이면 된다. 이들 어느 배치라도, 롤러(4a, 4b)의 외주면(421)에 부착하지 않고 냉각된 채의 상태의 분체(Q2)를 얻기 위한 효과를 향상시킬 수 있다.

도입구(63)는 시트재(Q1)가 도입되는 부분이다. 이 도입구(63)는 통 모양을 이루고 있다.

또, 배출구(64)는 분체(Q2)가 배출되는 부분이다. 이 배출구(64)도, 도입구(63)와 마찬가지로, 통 모양을 이루고 있다.

또, 챔버(61)는, 도 2에 나타내는 구성에서는, 복수의 판부재를 적절히 조합하여 구성된 것이다. 또한, 각 판부재는, 각각, 단열재로 덮여 있거나 또는 단열재가 매설되어 있는 것이 바람직하다.

또, 분쇄되는 시트재(Q1) 및 분쇄 후의 분체(Q2)가 접촉할 가능성이 있는, 도입구(63), 배출구(64) 및 챔버(61)의 내벽의 적어도 표면은, 비금속, 예를 들면 세라믹이나 수지 등으로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 이들 내벽 중 적어도 표면이 비금속으로 구성됨으로써, 내벽이 마모하여 일부가 깎여, 분체(Q2)에 혼입했다고 해도, 그 분체(Q2)는 반도체 패키지(900)의 몰드부(902)에 사용하는데 충분히 견딜 수 있는 것이다.

냉기(R2)를 공급하는 공급원으로서는, 냉기(R2)를 송출하는 펌프와, 펌프와 본체부(62)의 공급구(622a, 622b)를 접속하는 접속관으로 구성할 수 있다.

냉기(R2)의 온도는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 15℃ 이하인 것이 바람직하고, -5 ~ 5℃인 것이 보다 바람직하다. 냉기(R2)의 습도는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 40% 이하인 것이 바람직하고, 0 ~ 20%인 것이 보다 바람직하다. 이와 같은 수치 범위에 의해, 이슬점보다 낮은 조건하에서 시트재(Q1)나 분체(Q2)를 냉각할 수 있으며, 따라서, 이들에 결로가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

냉기(R2)로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 공기나 이산화탄소, 또는, 질소와 같은 불활성 가스 등을 들 수 있지만, 안전면에서 공기가 바람직하다.

<제2 실시형태>

도 4는 본 발명의 분쇄장치의 제2 실시형태를 나타내는 단면도이다.

이하, 이 도면을 참조하여 본 발명의 분쇄장치 및 분쇄방법의 제2 실시형태에 대해서 설명하지만, 상술한 실시형태와의 차이점을 중심으로 설명하며, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.

본 실시형태는 분쇄기구의 구성이 다른 것 이외에는 상기 제1 실시형태와 동일하다.

도 4에 나타내는 분쇄기구(2A)는 롤러(4a)와 롤러(4b)와의 축간 거리(P)가 가변으로 구성되어 있다. 이하, 이것에 대해서 설명한다.

롤러(4a)는 그 축에 대해 직교하는 방향, 즉, 수평방향(도 4 중의 좌우방향)으로 이동할 수 있다. 한편, 롤러(4b)는 그 축에 대해 직교하는 방향으로 이동하는 것이 규제되고 있다.

또, 분쇄기구(2A)는 롤러(4a)를 롤러(4b)로 향하여 가압하는 코일스프링(가압부)(47)과, 롤러(4a)의 롤러(4b)로의 이동 한계를 규제하는 암(규제부)(48)을 가지고 있다.

코일스프링(47)은 일단(471)이 롤러(4a)를 회전 가능하게 지지하는 베어링(43)을 수납하는 하우징(49)에 맞닿아 있고, 타단(472)이 암(48)에 마련된 고정부재(482)에 맞닿아, 압축상태로 되어 있다. 이것에 의해, 롤러(4a)를 롤러(4b)로 향하여 가압할 수 있어, 롤러(4a)와 롤러(4b)와의 사이에 시트재(Q1)를 눌러 부술 수 있다.

암(48)은 그 길이방향을 따라서 이동 가능하게, 챔버(61)의 측벽(621)에 지지되어 있다. 이 암(48)은 그 일단부(481)가 「L」자 모양으로 굴곡하고 있으며, 하우징(49)의 코일스프링(47)의 타단(472)이 맞닿아 있는 부분과 반대 측의 부분에 맞닿아 있다. 상술한 바와 같이 롤러(4a)가 코일스프링(47)으로 가압되어 있지만, 암(48)의 일단부(481)는 코일스프링(47)의 가압력에 저항하여, 롤러(4a)의 롤러(4b)로의 이동 한계를 규제할 수 있다. 이것에 의해, 축간 거리(P)를 변경하여, 그 변경 상태를 유지할 수 있다. 또, 고정부재(482)를 슬라이드시킴으로써 코일스프링(47)의 압력을 변경할 수도 있다. 또한, 암(48), 챔버(61)에 의해 구성되는 클리어런스 조정수단과, 하우징(49), 코일스프링(47), 고정부재(482)에 의해 구성되는 압력조정수단은 다른 롤러에(예를 들면, 클리어런스 조정수단이 롤러(4a) 측에, 압력조정수단이 롤러(4b) 측에) 설치되어 있어도 된다. 이 경우, 클리어런스 조정 후에는, 클리어런스 조정수단이 설치된 측의 롤러가 전후로 이동하지 않도록 하기 위해서, 예를 들어, 상기 암(48)은 그 일단부(481)의 형상을 「U」자 모양, 역「U」자 모양 또는 「口」의 자 모양으로 할 수 있다.

이와 같은 구성의 분쇄기구(2A)에 의해, 시트재(Q1)로부터 분체(Q2)를 성형할 때, 당해 시트재(Q1)를 소망의 압력으로 분쇄하여, 분체(Q2)의 입경을 조정할 수 있다.

또, 분쇄기구(2A)는 냉매(R1)의 온도를 검출하여, 그 검출결과에 근거하여, 축간 거리(P)를 변경하도록 구성되어 있어도 된다.

<제3 실시형태>

도 5는 본 발명의 분쇄장치(제3 실시형태)의 롤러의 평면도(부분 단면도)이다. 또한, 도 5 중(도 6에 대해서도 마찬가지)에서는 롤러의 길이방향을 단축하고, 롤러의 지름방향을 과장하여 모식적으로 도시하고 있으며, 길이방향과 지름방향의 비율은 실제와는 다르다.

이하, 이 도면을 참조하여 본 발명의 분쇄장치 및 분쇄방법의 제3 실시형태에 대해서 설명하지만, 상술한 실시형태와의 차이점을 중심으로 설명하며, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.

본 실시형태는 분쇄기구의 각 롤러의 형상이 다른 것 이외에는 상기 제1 실시형태와 동일하다.

도 5에 나타내는 분쇄기구(2B)에서는, 롤러(4a, 4b)는, 각각, 외층(42)에 그 외경이 길이방향을 따라서 다르다, 즉, 외경이 롤러 길이방향의 중앙부(423)로부터 각 축경부(412) 측(단부)을 향하여 점증한 외경 변화부(45)가 형성되어 있다.

이와 같은 구성의 분쇄기구(2B)에서는, 시트재(Q1)를 분쇄할 때, 당해 시트재(Q1)는 롤러(4a, 4b)의 중앙부(423) 측에 모이고, 그 모인 부분에서 분쇄된다. 이와 같이, 시트재(Q1)는 롤러(4a, 4b)로부터 불거져 나가는 것이 방지되어 확실히 분쇄된다.

<제4 실시형태>

도 6은 본 발명의 분쇄장치(제4 실시형태)의 롤러의 평면도(부분 단면도)이다.

이하, 이 도면을 참조하여 본 발명의 분쇄장치 및 분쇄방법의 제4 실시형태에 대해서 설명하지만, 상술한 실시형태와의 차이점을 중심으로 설명하며, 동일한 사항은 그 설명을 생략한다.

도 6에 나타내는 분쇄기구(2C)에서는, 롤러(4a, 4b)는, 각각, 외층(42)에 그 외경이 길이방향을 따라서 다르다, 즉, 외경이 롤러 길이방향의 중앙부(423)로부터 각 축경부(412) 측(단부)을 향하여 점감한 외경 변화부(46)가 형성되어 있다.

이와 같은 구성의 분쇄기구(2C)에서는, 시트재(Q1)에 대한 압력은 중앙부(423) 부근에서 가장 높고, 중앙부(423)로부터 이간할수록 낮아진다. 이것에 의해, 시트재(Q1)를 분쇄하여 성형된 분체(Q2)는 그 입도분포의 구성이 상기 제1 실시형태에서의 입도분포의 구성보다도 넓은 것이 된다. 이와 같이 입도분포의 구성을 변경하고자 하는 경우, 예를 들면, 미분(微粉)의 양을 줄이고, 조분(粗粉)의 양을 늘리고자 하는 경우 등에는, 분쇄기구(2C)가 유효하다.

이상, 본 발명의 분쇄장치 및 분쇄방법을 도시의 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 분쇄장치를 구성하는 각 부는 동일한 기능을 발휘할 수 있는 임의의 구성의 것으로 치환할 수 있다. 또, 임의의 구성물이 부가되어 있어도 된다.

또, 본 발명의 분쇄장치 및 분쇄방법은, 상기 각 실시형태 중, 임의의 2 이상의 구성(특징)을 조합한 것이라도 된다.

또, 본 발명의 분쇄장치의 분쇄기구의 각 롤러는, 각각, 심부와 외층을 가지고, 당해 외층이 세라믹스로 구성된 것으로 되어 있지만, 이것에 한정되지 않고, 롤러 전체가 세라믹스로 구성된 것으로 되어 있어도 된다.

또, 본 발명의 분쇄장치의 분쇄기구의 각 롤러는, 각각, 심부가 원통 모양을 이루는 것이지만, 이것에 한정되지 않고, 예를 들면, 심부가 원기둥 모양을 이루는 것, 즉, 심부가 중실체(中實體)인 것이라도 된다.

또, 본 발명의 분쇄장치의 분쇄기구의 각 롤러는, 각각, 그 외주면에 미소한 요철이 형성되어 있어도 된다. 이것에 의해, 분체가 각 롤러의 외주면에 부착하는 것을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 분쇄장치의 냉각수단의 챔버 내에는 냉기를 순환시키는 순환 팬이 설치되어도 된다.

<산업상의 이용 가능성>

본 발명에 의하면, 수지조성물이 냉각되어, 예를 들면 각 롤러의 외주면과의 사이의 마찰 등으로 열을 띠는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면 수지조성물이 혼련물을 냉각 고체화한 것인 경우, 당해 수지조성물은 상기 마찰에 의해 재차 점성을 띠게 되지만, 냉각되기 때문에 점성이 억제된다. 이것에 의해, 롤러 사이에 분쇄된 수지조성물이 당해 각 롤러의 외주면에 부착하여 잔류하는 것을 확실히 방지할 수 있다.

또, 각 롤러의 적어도 외주면이 세라믹스로 구성되어 있는 경우에는, 수지조성물을 분쇄하는 과정에서, 수지조성물과 각 롤러의 외주면과의 사이에 마찰이 발생하여, 외주면이 마모하여 일부가 깎였다 하여도, 그 깎인 것은 당연하게 세라믹스이다. 이것에 대해, 예를 들면 각 롤러의 외주면이 금속재료로 구성되어 있는 경우에는, 수지조성물을 분쇄하는 과정에서, 상술한 바와 같은 마모에 의해, 당해 외주면으로부터 금속분말이 생기고, 그 금속분말이 혼입한 분체가 얻어져 버린다. 그렇지만, 본 발명에서는, 이와 같은 금속분말이 분체에 혼입하는 것을 확실히 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명은 산업상의 이용 가능성을 가진다.

Claims

경질의 수지조성물을 눌러 부수어 분쇄하고, 상기 경질의 수지조성물과, 상기 분쇄된 수지조성물을 냉각하는 분쇄장치로서,
상기 분쇄장치는,
늘어놓아 설치된 한 쌍의 롤러를 가지고, 이 상기 한 쌍의 롤러 사이에 상기 경질의 수지조성물을 눌러 부수어 분쇄하는 분쇄기구와,
상기 경질의 수지조성물과 상기 분쇄된 수지조성물을 냉각하는 냉각수단을 구비하며,
상기 각 롤러는 중공부(中空部)를 가지고, 원통 모양을 이루고 있으며,
상기 냉각수단은 상기 각 롤러의 상기 중공부에 냉매를 공급하도록 구성되고, 상기 각 롤러의 상기 중공부에 관통하도록 삽입되며, 상기 롤러와 함께 회전하여 상기 냉매의 흐름을 촉진하는 촉진부재를 가지며,
상기 촉진부재는, 원기둥 모양을 이루는 본체부와, 상기 본체부의 외주부에 그 둘레방향을 따라서 나선 모양으로 돌출 형성된 돌기부를 가지며,
상기 본체부에는, 그 일단측에서 상기 본체부의 상기 외주부로 개구하는 제1 개구부를 가지고, 상기 제1 개구부를 통하여 상기 중공부와 연통하며, 상기 중공부로 상기 냉매를 유입하는 유입경로와, 타단측에서 상기 본체부의 상기 외주부로 개구하는 제2 개구부를 가지고, 상기 제2 개구부를 통하여 상기 중공부와 연통하며, 상기 중공부를 통과한 상기 냉매를 유출하는 유출경로가 형성되어 있고,
상기 냉매는, 상기 촉진부재가 상기 각 롤러와 함께 회전하였을 때에 상기 유입경로를 통하여 상기 중공부 내로 유입되며, 상기 돌기부에 의해서 상기 각 롤러의 상기 중공부 내를 그 길이방향을 따라서 나선 모양으로 흐르고, 상기 유출경로를 통하여 상기 중공부로부터 유출되는 것인 것을 특징으로 하는 분쇄장치.
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청구항 1에 있어서,
상기 냉매의 온도는 15℃ 이하인 분쇄장치.
청구항 1에 있어서,
상기 냉각수단은 상기 수지조성물이 분쇄되고 있는 동안, 이 수지조성물을 상기 한 쌍의 롤러마다 격납하고, 냉기가 공급되는 챔버를 더 가지는 분쇄장치.
청구항 5에 있어서,
상기 챔버에는 상기 냉기가 공급되고, 상기 한 쌍의 롤러를 통하여 서로 대향 배치된 적어도 2개의 공급구가 마련되어 있는 분쇄장치.
청구항 5에 있어서,
상기 냉기의 온도는 15℃ 이하인 분쇄장치.
청구항 1, 4 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 각 롤러는 그 적어도 외주면이 세라믹스로 구성되어 있는 분쇄장치.
청구항 8에 있어서,
상기 각 롤러는 상기 중공부를 포함하고, 금속재료로 구성된 심부(芯部)와, 이 심부의 외주부에 마련되며, 상기 세라믹스로 구성된 외층을 가지는 분쇄장치.
청구항 1, 4 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 분쇄기구는 상기 한 쌍의 롤러끼리의 축간 거리를 가변하도록 구성되어 있는 분쇄장치.
청구항 10에 있어서,
상기 한 쌍의 롤러 중 한쪽의 롤러는 그 축에 대해 직교하는 방향으로 이동하는 것이 규제되어 있고, 다른 쪽의 롤러는 그 축에 대해 직교하는 방향으로 이동하는 것이 가능하며,
상기 분쇄기구는 상기 다른 쪽의 롤러를 상기 한쪽의 롤러로 향하여 가압하는 가압부와,
이 가압부의 가압력에 저항하여 상기 다른 쪽의 롤러의 상기 한쪽의 롤러로의 이동 한계를 규제하는 규제부를 가지는 분쇄장치.
청구항 1, 4 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 각 롤러는, 각각, 그 외경이 길이방향을 따라서 다른 외경 변화부를 가지는 분쇄장치.
청구항 12에 있어서,
상기 외경 변화부는 그 외경이 상기 롤러의 길이방향의 중앙부로부터 단부를 향하여 점증(漸增)한 부분인 분쇄장치.
청구항 12에 있어서,
상기 외경 변화부는 그 외경이 상기 롤러의 길이방향의 중앙부로부터 단부를 향하여 점감(漸減)한 부분인 분쇄장치.
청구항 1, 4 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
당해 분쇄장치에서 분쇄되기 직전의 상기 수지조성물은 시트 모양으로 성형된 것인 분쇄장치.
청구항 1, 4 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지조성물은 IC패키지의 외장부를 구성하는 몰드부로 이루어지는 것인 분쇄장치.
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